CN104356932B - 一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法 - Google Patents
一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104356932B CN104356932B CN201410568171.4A CN201410568171A CN104356932B CN 104356932 B CN104356932 B CN 104356932B CN 201410568171 A CN201410568171 A CN 201410568171A CN 104356932 B CN104356932 B CN 104356932B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- benzimidazole dihydrochloride
- solvent
- reaction
- impregnating varnish
- free
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 36
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- NMGLVHXJOMBIJW-UHFFFAOYSA-N 1h-benzimidazole;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C1=CC=C2NC=NC2=C1 NMGLVHXJOMBIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 86
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 22
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 21
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 239000012467 final product Substances 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 9
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- UYWWLYCGNNCLKE-UHFFFAOYSA-N 2-pyridin-4-yl-1h-benzimidazole Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2NC=1C1=CC=NC=C1 UYWWLYCGNNCLKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 abstract 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- -1 cis-butenedioic anhydride ester Chemical class 0.000 description 6
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 5
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 235000021050 feed intake Nutrition 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000009267 minimal disease activity Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005662 electromechanics Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/65—Additives macromolecular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/308—Wires with resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Nitrogen And Oxygen As The Only Ring Hetero Atoms (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法,浸渍漆的原料配方如下:耐热指数大于等于175℃的并噁嗪树脂 100份;丙烯酸酯化环氧树脂 12~45份;含醛基苯并噁嗪2~20份;活性稀释剂40~70份;引发剂 0.5~1份;阻聚剂 0.5~1份。本发明的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆将苯并噁嗪树脂与丙烯酸酯化环氧树脂复合使用,且以苯并噁嗪树脂为主体,同时采用含醛基苯并噁嗪作为催化剂,具有固化温度低、储存期长、耐热阻燃、低成本、绿色环保等优势,适用于低压电机绝缘。
Description
技术领域
本发明涉及一种适于电机特别是低压电机用的无溶剂浸渍漆及该浸渍漆的制备方法。
背景技术
为了提高电机内绕组的运行安全,提高其绝缘性能和机械性能,避免内部气隙局部放电,延长电机寿命,提高防潮耐烟雾能力等,绕组一般要经过浸渍处理。现在国内厂家基本都使用VPI技术来进行这种绝缘浸渍处理,因此市场上对VPI无溶剂浸渍树脂的需要量也就越来越大。
近年来,聚苯并噁嗪树脂在耐热性、固化收缩率、吸水性等方面表现出来的独特优异性能,在多方面得到应用,在绝缘方面,已经应用在层压板、印制电路板、覆铜板等方面。用聚苯并噁嗪树脂作为无溶剂漆的树脂,其固化物具有良好的尺寸稳定性以及耐热性阻燃性等。文献有报道张健等利用苯并噁嗪和不饱和聚酯共同改性二苯醚树脂制得H级无溶剂浸渍漆;黄进等以苯并噁嗪为主体,用环氧顺酐酯进行改性,制得了一种无溶剂绝缘浸渍漆,但是储存性能有待提高。中国发明专利申请201310046980.4公开了一种利用苯并噁嗪配置浸渍漆的配方,按照重量百分比计算,其组分包括:耐热不饱和聚酯树脂:35-55%,苯并噁嗪亚胺树脂:10-20%,环氧树脂:15-25%,活性稀释剂:10-20%,引发剂:0.5-2.0%,固化剂:2.0-10%,促进剂:0.1-2.0%。中国发明专利申请201310046977.2公布了一种应用于中低压电机的浸渍漆,以重量百分比计,其组成为:耐热不饱和聚酯树脂:40-60%,苯并噁嗪亚胺树脂5-10%,环氧树脂:10-15%,引发剂:0.5-2.0%,活性稀释剂:7.0-15%,固化剂:7.0-20%,固化促进剂:0.1-1.0%。
纵观已有采用苯并噁嗪树脂或苯并噁嗪亚胺树脂的浸渍漆中,苯并噁嗪树脂或苯并噁嗪亚胺树脂都是作为辅助树脂而非主体树脂,原因是,苯并噁嗪树脂或由其进一步制备的树脂的性能特别是耐热性和稳定性等受杂质含量的影响很大,而通过已有的方法所制备的苯并噁嗪树脂均因含有一定的杂质而无法真正获得H级耐热性能和优异的稳定性,这就导致以苯并噁嗪树脂为主体的浸渍漆在成膜过程中因出现起泡、分相、膜层不透明等问题而无法应用,其次,苯并噁嗪开环固化温度高,以苯并噁嗪树脂为主体的浸渍漆中必须包含固化所需要的催化剂,但是已有的催化剂加入后又会导致漆的存储稳定性差,存储一段时间后浸渍漆会出现混浊,胶化等问题而无法应用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种存储稳定性好、耐热性能和阻燃性优异的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采取的一种技术方案如下:
一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,以重量份计,其其原料配方如下:
耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂100份;
进一步地,所述耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂为选自双酚A苯并噁嗪(I)、二胺型苯并噁嗪(II)、萘酚型(III)、含烯丙基的苯并噁嗪(IV)、含炔基的苯并噁嗪等中的一种或多种的组合:
优选地,所述耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂通过如下步骤制备:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入胺类化合物和酚类化合物,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度45℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得。
优选地,所述含醛基苯并噁嗪的结构式如下式所示:
优选地,所述含醛基苯并噁嗪通过如下步骤制得:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入苯胺和对羟基苯甲醛,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度60℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得。
根据本发明,所述活性稀释剂可以为常用的那些,包括但不限于苯乙烯、乙烯基甲苯、邻苯二甲酸而丙烯酸酯等。所述引发剂为不饱和树脂引发剂,具体可以是过氧化二异丙苯(DCP)等过氧化物。常见的阻聚剂有例如对苯二酚(HQ)。
优选地,含醛基苯并噁嗪在无溶剂苯并噁嗪浸渍漆中的质量含量为2%以上,更优选为2%~15%。
本发明采取的又一技术方案是:
一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆的制备方法,其包括以下步骤:
(1)制备所述耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入胺类化合物和酚类化合物,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度45℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得;
(2)制备含醛基苯并噁嗪:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入胺类化合物和含醛基的酚类化合物,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度45℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得;
(3)按配方比例,将所有原料组份充分搅拌混合均匀,过滤,即得。
优选地,步骤(1)中,所述胺类化合物为苯胺,所述酚类化合物为苯酚或双酚A,所述滴加完成后,先升温至45~55℃,保温40~80min,再升温至80℃~100℃,并在该温度下保温反应3~5小时。
优选地,步骤(2)中,所述胺类化合物为苯胺,所述酚类化合物为对羟基苯甲醛,所述滴加完成后,在60~100℃下保温反应。
进一步地,步骤(1)中,所述甲醛水溶液,所述胺类化合物按照醛基与胺基的摩尔比为2:0.95~1.05投料;所述酚类化合物,胺类化合物按照酚羟基与胺基的摩尔比为0.8~1.1:1投料。
进一步地,步骤(2)中,所述甲醛水溶液,所述胺类化合物按照醛基与胺基的摩尔比为2:0.95~1.05投料;所述含醛基的酚类化合物,胺类化合物按照酚羟基与胺基的摩尔比为0.8~1.1:1投料。
进一步地,所述方法还包括制备丙烯酸酯化环氧树脂的步骤,具体为:将环氧树脂加入到带搅拌的反应器中,加入阻聚剂,催化剂,升温至110~130℃,滴加丙烯酸,保温反应20~40min,升温至135~145℃,保温至酸值测试结果小于0.5mg/g,即得。
进一步地,向该步产物其中加入配方量的阻聚剂,保温搅拌至充分溶解,降温至50~60℃,加入配方量的活性稀释剂、耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂、含醛基苯并噁嗪,充分搅拌混合均匀,所得混合物冷却至室温,加入配方量的引发剂,搅拌充分溶解,得浸渍漆。
优选地,所述环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂,具体如E44,E51等。
优选地,所述甲醛水溶液中甲醛的质量分数为30%~40%。
由于以上方案的实施,本发明与现有技术相比具有如下优点:
本发明的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆将苯并噁嗪树脂与丙烯酸酯化环氧树脂复合使用,且以苯并噁嗪树脂为主体,同时采用含醛基苯并噁嗪作为催化剂,具有固化温度低、储存期长、耐热阻燃、低成本、绿色环保等优势,适用于低压电机绝缘。
本发明采用一步本体悬浮法来制备苯并噁嗪树脂和含醛基苯并噁嗪,所得产品只需进行简单固化,纯度高,性能优异,不需要任何的后续处理;此外,本发明制备苯并噁嗪树脂和含醛基苯并噁嗪所需时间缩短到现有方法的一半,大大节约工时与能源;同时,本发明不使用有机溶剂,不仅对于环境友好而且可避免溶剂对于反应的影响,采用水为分散剂能够很好的控制温度与传热。此外,本发明所得产品只需进行简单固化,不需要任何的后续处理,即可作为纯净的苯并噁嗪使用。
附图说明
图1为实施例1制备的产品的红外光谱图;
图2为实施例4制备的产品的红外光谱图。
具体实施方式
本发明主要创新在于成功制备了纯度高的苯并噁嗪,使以其为主体的浸渍漆能够满足电机绝缘应用要求,并进一步对浸渍漆的配方进行综合设计特别是特定催化剂的使用,解决了苯并噁嗪浸渍漆固化温度高,储存期短的不足。
本发明首次采用水为分散剂,同时用水为温度和热量的控制介质,在水中使反应物简单混合,加热熔融溶解,在适宜的温度下完成反应来制备苯并噁嗪。这样做的好处是,一步法将工艺时间缩短到其他方法的一半,大大节约工时与能源,不使用溶剂,对于环境友好且避免溶剂对于反应的影响,水分散剂能够很好的控制温度与传热。本发明方法制得的产品,在铝箔纸模具中置于特定温度下固化后,即得到固化良好的固体。不需要任何的后续处理,就可以作为纯净的苯并噁嗪使用。这种方法不使用溶剂,绿色环保;合成工艺时间短,节能;本体混合反应完全产率高,不需要后续提纯处理,工艺简单;采取本发明制备的双酚A苯并噁嗪的耐热指数高达220℃,很好的顺应了电机行业发展对于绝缘材料的要求,其他包含有固体反应物的合成制备也可以使用这种方法,有广泛的应用范围。
以下结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。应理解,这些实施例用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点,而本发明不受以下实施例的限制。实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整,未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。实施例所用原料均为工业品。
实施例1
本例提供一种双酚A苯并噁嗪的制备方法,具体如下:将1000ml的四口烧瓶装好搅拌器与温度计,置于冰水浴中,加入水400ml,开动搅拌。待烧瓶中的水温降低到冰水浴的温度,加入苯胺23.5克和双酚A 28.5克,滴加37%甲醛溶液50克。滴加完后,升温至50℃,保温一个小时,再升温至95℃,升温速率为10℃/h,保温3.5个小时,完成反应。倒出水,搅拌中注入冷水,使苯并噁嗪从粘流体结为易脆的固体,取出,得双酚A苯并噁嗪,收率93%。
实施例2
本例提供一种双酚A苯并噁嗪的制备方法,具体如下:将1000ml的四口烧瓶装好搅拌器与温度计,置于冰水浴中,加入水400ml,开动搅拌。待烧瓶中的水温降低到冰水浴的温度,加入苯胺23.5克和双酚A 28.5克,滴加37%甲醛溶液50克。滴加完后,升温至50℃,保温一个小时,再升温至80℃,保温5个小时,完成反应。倒出水,搅拌中注入冷水,使苯并噁嗪从粘流体结为易脆的固体,取出,得双酚A苯并噁嗪,收率91%。
实施例3
将实施例1制备的双酚A苯并噁嗪放到自制的铝箔模具中进行热固化并进行表征和热性能测试,具体如下。
1、热固化条件:置于电热恒温箱中分段固化,固化过程为:130℃3小时,170℃2小时,190℃1小时,210℃2小时。
2、表征与热性能测试
(1)红外光谱分析:型傅里叶红外光谱仪,厂家BRUKER,型号TENSOR 27。测试条件:溴化钾压片或溴化钾盐片涂膜。
(2)DSC:厂家NETZSCH,用型号DSC200F3型测定,升温速度10℃/分钟,氮气气氛。
(3)热失重TG分析:仪器型号,厂家NETZSCH,型号TG209F3,空气气氛,升温速度10℃/分钟。
3、漆饼的制作与电性能测试
首先将漆盘清理干净并用细砂纸打磨,涂上耐高温真空硅脂,用抹布在漆盘反复搽均匀,称合成的双酚A型苯并噁嗪15克,进烘箱烘烤,烘烤过程为:130℃3小时,170℃2小时,190℃1小时,210℃2小时。冷却后脱模,得到漆饼,用于测试介质损耗、击穿电压等电性能。
4、结果分析
(1)结构表征分析
对苯并噁嗪的中间体进行了FT-IR分析,红外光谱图见图1。3000cm-1附近的峰为苯环上C-H伸缩振动特征峰,821cm-1和730cm-1为苯环上=C-H的弯曲振动的特征峰,1601cm-1、1495cm-1为苯环骨架振动的特征峰,1232cm-1和1030cm-1为C-O-C不对称伸缩振动特征峰和对称伸缩振动特征峰,1121cm-1为C-N-C的不对称多振动特征峰,946cm-1为噁嗪环的特征峰,这些峰说明了双酚A苯并噁嗪结构合成成功。
(2)升温DSC分析
对双酚A苯并噁嗪的热固化过程用DSC进行研究,双酚A苯并噁嗪固体软化点为85℃,固化起始点为188℃,最大放热温度为226℃,比溶液法合成的双酚A苯并噁嗪高约5℃。分析原因,溶液法合成的苯并噁嗪,真空抽取溶剂后,还有溶剂的残留,残留的溶剂起到润滑剂的作用,使固化反应的传质定向活化能更小一些。
(3)热性能分析
双酚A苯并噁嗪的玻璃化转变温度和耐热性分别采用DSC和TGA进行测定。测得玻璃化温度为155℃,而耐热指数TG随固化程序不同而有所区别,以130℃2h、140℃1h、150℃1h、160℃1h、170℃1h、180℃2h、190℃1h的程序固化的树脂,其耐热指数TG为199℃。而以130℃2h、160℃2h、180℃2h、200℃1h、210℃2h的程序固化的树脂,其耐热指数为220℃。通过对前一种固化的树脂的DSC测试,发现有一个吸热峰,起始温度210℃,峰值230℃,终止260℃,而通过后一种固化程序固化的树脂,则没有高温的吸热峰。推断,在210℃开始,树脂还有一个固化反应,此反应的活化能比苯并噁嗪的开环固化反应高一些,可能是酚羟基与苯并噁嗪树脂的反应,形成三维的热固性树脂的交联结构。此种推断的合理之处在于,苯并噁嗪的开环固化反应生成的是一种线状结构,而苯并噁嗪的完全固化物,却是类似酚醛树脂的三维结构的热固性树脂,因此在苯并噁嗪的开环反应之外,必须还存在一个形成交联结构的固化过程和固化反应。这与各种文献报道的苯并噁嗪树脂要在220℃以上才能够完全固化的数据也是互相吻合的。高达220℃的耐热指数,无疑给高压电机的绝缘设计提供了一种高性能的选择。
(4)电性能分析
通过漆饼的测试,得到苯并噁嗪固化后的聚苯并噁嗪树脂击穿强度为29.1MV/m,介质损耗常态为0.0012,155℃为0.026,具有很好的电性能。此种方法合成的苯并噁嗪,与溶液法、无溶剂法、悬浮法等方法合成的样品相比较,其电性能完全没有下降,满足高压电机对于电性能的要求。
实施例4
本例提供一种含醛基苯并噁嗪的制备方法,具体如下:将称量好的水加入处于冰水中的三口烧瓶中,搅拌,待水温降低到冰水浴的温度,加入称量好的苯胺23.5克和对羟基苯甲醛30.8克,逐滴滴加37%的甲醛水溶液50g,滴加完毕后,反应瓶中逐渐出现小块状固体,2小时候升温到65℃,团状固体熔融为高粘度的液体,在悬浮水飘浮流变。保温3小时后,倒去悬浮水,搅拌中注入冷水,使苯并噁嗪从粘流体结为易脆的固体,取出,烘干得到醛基苯并噁嗪固体,收率90%。
所得产物的红外谱图参见图2,除了苯并噁嗪的特征峰外,1683cm‐1为醛基的特征峰,证明醛基苯并噁嗪固体成功合成。
含醛基苯并噁嗪的结构式如下:
实施例5
本例提供一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,以重量份计,其原料配方如下:
双酚A苯并噁嗪 100份,
丙烯酸酯化环氧树脂 15份;
含醛基苯并噁嗪 5份;
苯乙烯 60份;
引发剂DCP 0.5份;
阻聚剂HQ 0.7份。
无溶剂苯并噁嗪浸渍漆的制备方法包括以下步骤:
(1)制备双酚A苯并噁嗪:同实施例1。
(2)制备含醛基苯并噁嗪:同实施例5;
(3)制备丙烯酸酯化环氧树脂:将环氧树脂E44100g加入到带搅拌的反应器中,加入阻聚剂HQ0.5g,催化剂苄胺0.1g,升温至120℃,滴加丙烯酸10g,保温反应30min,升温至140℃,保温至酸值测试结果小于0.5mg/g,即得。
(4)将阻聚剂HQ0.7份加入步骤(3)所得的产物中,保温搅拌至充分溶解,降温至60℃,加入苯乙烯60份、双酚A苯并噁嗪100份、含醛基苯并噁嗪5份,充分搅拌混合均匀,所得混合物冷却至室温,加入引发剂DCP0.5份,搅拌充分溶解,得浸渍漆。
实施例6
本例提供一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,以重量份计,其原料配方如下:
二胺型苯并噁嗪 100份,
丙烯酸酯化环氧树脂 30份;
含醛基苯并噁嗪 10份;
乙烯基甲苯 50份;
引发剂DCP 0.8份;
阻聚剂HQ 0.7份。
无溶剂苯并噁嗪浸渍漆的制备方法包括以下步骤:
(1)制备二胺型苯并噁嗪:将四口烧瓶置于冰水浴中,加入水量为原料总重量的3倍,开动搅拌,待水冷却至冰水浴温度后,称量苯酚、4,4’二氨基二苯甲烷和甲醛水溶液(物质的量比2:1:4),先将苯酚和4,4’二氨基二苯甲烷加入反应器中,滴加甲醛水溶液。滴加完后,升温至回流反应5小时,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得到二胺类苯并噁嗪固体。
(2)制备含醛基苯并噁嗪:同实施例5;
(3)制备丙烯酸酯化环氧树脂:将环氧树脂E44100g加入到带搅拌的反应器中,加入阻聚剂HQ0.5g,催化剂苄胺0.1g,升温至120℃,滴加丙烯酸10g,保温反应30min,升温至140℃,保温至酸值测试结果小于0.5mg/g,即判断为反应终点,将阻聚剂HQ0.7份加入产物中,保温搅拌至充分溶解,降温至60℃,加入乙烯基甲苯50份、二胺型苯并噁嗪100份、含醛基苯并噁嗪10份,充分搅拌混合均匀,所得混合物冷却至室温,加入引发剂DCP0.8份,搅拌充分溶解,得浸渍漆。
对比例1
本例提供一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,以重量份计,其原料配方如下:
双酚A苯并噁嗪 100份,
丙烯酸酯化环氧树脂 15份;
己二酸 2份;
苯乙烯 60份;
引发剂DCP 0.5份;
阻聚剂HQ 0.7份。
将实施例5和6以及对比例1的浸渍漆性能按照GB/T 15023‐1994《电气绝缘无溶剂科举和树脂测试方法》进行测试,固化温度条件为140℃3小时170℃7小时,所得性能参见下表:
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,其特征在于:以重量份计,其原料配方如下:
2.根据权利要求1所述的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,其特征在于:所述耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂为选自双酚A苯并噁嗪(I)、二胺型苯并噁嗪(II)、萘酚型苯并噁嗪(III)、含烯丙基的苯并噁嗪(IV)、含炔基的苯并噁嗪中的一种或多种的组合:
3.根据权利要求1或2所述的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,其特征在于:所述耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂通过如下步骤制备:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入胺类化合物和酚类化合物,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度45℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得。
4.根据权利要求1或2所述的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,其特征在于:所述含醛基苯并噁嗪的结构式如下式所示:
5.根据权利要求1所述的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆,其特征在于:所述含醛基苯并噁嗪通过如下步骤制得:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入苯胺和对羟基苯甲醛,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度60℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得。
6.一种如权利要求1或2所述的无溶剂苯并噁嗪浸渍漆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备所述耐热指数大于等于175℃的苯并噁嗪树脂:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入胺类化合物和酚类化合物,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度45℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得;
(2)制备含醛基苯并噁嗪:在反应器中加入水,搅拌,降温至0~5℃,加入胺类化合物和含醛基的酚类化合物,滴加甲醛水溶液,滴加完成后,在温度45℃~100℃下保温反应,反应完毕,结束反应,将体系中的水倒出,在搅拌下注入冷水,即得;
(3)按配方比例,将所有原料组份充分搅拌混合均匀,过滤,即得。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述胺类化合物为苯胺,所述酚类化合物为苯酚或双酚A,所述滴加完成后,先升温至45~55℃,保温40~80min,再升温至80℃~100℃,并在该温度下保温反应3~5小时。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述胺类化合物为苯胺,所述酚类化合物为对羟基苯甲醛,所述滴加完成后,在60~100℃下保温反应。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述甲醛水溶液,所述胺类化合物按照醛基与胺基的摩尔比为2:0.95~1.05投料;所述酚类化合物,胺类化合物按照酚羟基与胺基的摩尔比为0.8~1.1:1投料;步骤(2)中,所述甲醛水溶液,所述胺类化合物按照醛基与胺基的摩尔比为2:0.95~1.05投料;所述含醛基的酚类化合物,胺类化合物按照酚羟基与胺基的摩尔比为0.8~1.1:1投料。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述方法还包括制备丙烯酸酯化环氧树脂的步骤,具体为:将环氧树脂加入到带搅拌的反应器中,加入阻聚剂,催化剂,升温至110~130℃,滴加丙烯酸,保温反应20~40min,升温至135~145℃,保温至酸值测试结果小于0.5mg/g,即得。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410568171.4A CN104356932B (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410568171.4A CN104356932B (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104356932A CN104356932A (zh) | 2015-02-18 |
CN104356932B true CN104356932B (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=52524254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410568171.4A Active CN104356932B (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104356932B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104744694B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-11-21 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种苯并噁嗪树脂的制备方法 |
CN104789112B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-02-22 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种高压电机绝缘浸渍漆及其制备方法 |
CN104789113B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-02-22 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种有机硅改性苯并噁嗪高压电机浸渍漆及其制备方法 |
CN105038355A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-11-11 | 桐城市新丰彩印包装有限公司 | 一种高强度高附着力防腐蚀涂料 |
CN105017507A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-11-04 | 广东顺德高耐特新材料有限公司 | 一种耐高温、阻燃复合材料及其制备方法 |
CN105567061B (zh) * | 2015-12-25 | 2017-12-26 | 江苏东材新材料有限责任公司 | 一种苯并噁嗪改性聚酯漆包线漆及其制备方法 |
CN110157041B (zh) * | 2019-06-04 | 2020-05-29 | 北京理工大学 | 一种含双dopo基和氮的反应型阻燃剂及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1059909C (zh) * | 1995-06-23 | 2000-12-27 | 四川联合大学 | 粒状多苯并嗪中间体及其制备方法 |
DE102006017891A1 (de) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Hexion Specialty Chemicals Gmbh | Harzdispersion |
CN100548994C (zh) * | 2006-05-19 | 2009-10-14 | 四川大学 | 含醛基苯并噁嗪中间体及制备方法 |
US8288533B1 (en) * | 2010-09-23 | 2012-10-16 | Henkel Corporation | Methods for preparing benzoxazines using aqueous solvent |
CN101982484B (zh) * | 2010-09-29 | 2014-04-02 | 北京化工大学 | 含醇羟基的苯并噁嗪树脂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-10-22 CN CN201410568171.4A patent/CN104356932B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104356932A (zh) | 2015-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104356932B (zh) | 一种无溶剂苯并噁嗪浸渍漆及其制备方法 | |
CN105111927B (zh) | 一种耐高温bahpfp型漆包线漆及其制备方法 | |
CN109825081A (zh) | 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板 | |
CN105778506B (zh) | 一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板 | |
CN104725828B (zh) | 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 | |
CN103113526B (zh) | 一种高压电机无溶剂浸渍树脂及固化方法 | |
CN105295041A (zh) | 一种聚噁唑烷酮树脂、其制备方法及在浸渍漆中的应用 | |
CN102702743A (zh) | 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用 | |
CN101486870B (zh) | 一种无溶剂绝缘漆 | |
CN102993438B (zh) | 一种双酚a型氰酸酯树脂预聚体及其制备方法 | |
CN105838225A (zh) | 一种高弹性可直焊聚氨酯漆包线漆及其制备方法 | |
WO2013056411A1 (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | |
WO2024174291A1 (zh) | 生物质环氧单体、自固化环氧树脂及其制备方法 | |
CN105061764B (zh) | 一种热固性聚酰亚胺树脂及其复合层压板和它们的制备方法及应用 | |
CN113773725A (zh) | 一种绝缘浸渍漆用环氧树脂组合物及其制备方法与应用 | |
CN105131283B (zh) | 环三磷腈型苯并噁嗪树脂及其制备方法和环三磷腈型苯并噁嗪树脂组合物 | |
CN107286841A (zh) | 一种安全稳定高性能漆包线漆及其制备方法 | |
CN104356083A (zh) | 苯并噁嗪化合物的制备方法 | |
CN106047271B (zh) | 一种低介电氰酸酯胶粘剂及其制备方法 | |
CN112372910A (zh) | 一种环氧树脂绝缘材料及其浇注方法 | |
CN102081989B (zh) | 一种环氧玻璃粉云母带及其生产方法 | |
CN114149659B (zh) | 树脂组合物及其应用 | |
CN109337428A (zh) | 一种耐高温聚酰亚胺绝缘浸渍漆及其制备方法和应用 | |
CN104479539B (zh) | 一种耐高热冲击聚酯亚胺漆包线漆的制备方法 | |
CN104789112B (zh) | 一种高压电机绝缘浸渍漆及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A solvent-free benzoxazine impregnating paint and its preparation method Granted publication date: 20170201 Pledgee: Bank of Jiangsu Co.,Ltd. Suzhou Branch Pledgor: SUZHOU TAIHU ELECTRIC ADVANCED MATERIAL Co.,Ltd. Registration number: Y2024980014760 |