CN104350365A - 温度测量系统和方法 - Google Patents

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Abstract

在一个或多个实现方式中，提供了一种温度测量系统，包括具有(a)可操作地连接至第一导体的热敏电阻以及(b)可操作地连接至第二导体的电阻的温度感测探头、以及存储在可操作地连接至该温度感测探头的计算装置的存储器中的温度确定应用。在被该计算装置的处理器执行时，该温度确定应用将该计算装置配置成用于：将信号的第一实例传输给该第一导体；从该热敏电阻接收温度信号，该温度信号对应于从该热敏电阻输出的该信号的该第一实例；将该信号的第二实例传输给该第二导体；从该电阻接收参考信号，该参考信号对应于从该电阻输出的该信号的该第二实例；处理该温度信号以及该参考信号以确定该温度信号与该参考信号之间的关系；以及基于该关系计算温度。

Description

温度测量系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年4月27日提交的美国申请序列号61/639,399、2012年11月19日提交的美国申请序列号61/728,143、2012年11月30提交的美国申请序列号61/732,066、以及2013年3月15日提交的美国申请序列号61/798,251的美国法典第35篇第119条(e)款下的优先权的权益，其全部内容通过引用结合在此。
发明技术领域
本专利申请总体上涉及温度测量领域。
发明背景
人的体温是测量和确定人的健康状况的四种“生命体征”之一。对于健康的成年人，“正常”体温范围可以是97.8华氏摄氏度(例如，36.5摄氏度)至99华氏摄氏度(37.2摄氏度)。与该范围的偏差(即使是较小的增量)可能表示明显的健康问题。
随着时间推移，已经开发出温度计来测量人的体温，经常是通过口腔(例如，通过嘴巴)。温度还可以通过直肠、腋下(胳膊下)、通过耳朵或其他部位(例如，前额)来测量。经典的玻璃温度计最近已经被数字温度计所替代。尽管温度计在测量人的体温上不断进步，仍然存在显著的局限性。
随着移动计算装置(例如，智能电话、PDA等)的不断发展，许多个人变得越来越依赖于这种装置以便进行日常活动。例如，许多移动装置用户使用他们的移动装置进行多种通信任务(打电话、电子邮件、文本消息传送等)、购物任务(价格比较、电子商务交易等)以及娱乐任务(媒体观看/收听)。
存在各种与移动装置相连接/接口连接的外围设备/配件，以便提供这种带有附加功能的装置。然而，这种配件经常是相当昂贵的，这是由于：(a)为了开发它们要求的相当大的工程工作量；(b)它们的材料/制造的相当大的成本；以及(c)某些移动装置制造商要求的许可费用以便证明这种外围设备与具体移动装置相兼容。
在此所进行的披露介绍的就是关于这些和其他考虑。
发明概述
根据本发明的一个或多个实现方式，提供了包括温度感测探头以及可操作地连接至该温度感测探头的计算装置的温度测量系统和方法，该温度感测探头包括可操作地连接至第一导体的热敏电阻以及可操作地连接至第二导体的电阻。该计算装置可以被配置成用于将信号的第一实例传输给该第一导体并且从该热敏电阻接收温度信号，该温度信号包括从该热敏电阻输出的该信号的该第一实例。该计算装置可以被进一步配置成用于将该信号的第二实例传输给该第二导体并且从该电阻接收参考信号，该参考信号包括从该电阻输出的该信号的该第二实例。该计算装置可以被进一步配置成用于处理该温度信号以及该参考信号以确定该温度信号与该参考信号之间的关系，并且基于该关系计算温度。
根据本发明的一个或多个实现方式，该温度感测探头进一步包括开关，该开关被配置成用于：(a)断开该第一导体与该热敏电阻；以及(b)在激活开关时将该第一导体与该电阻可操作地连接。该计算装置可以被进一步配置成用于将该信号的第三实例传输给该第一导体以及从该电阻接收校准信号，该校准信号包括从该电阻输出的该信号的该第三实例。该计算装置可以被进一步配置成用于使用该参考信号处理该校准信号以标识该校准信号与该参考信号之间的差异，以及基于该差异校准一个或多个后续的温度计算。
根据本发明的一个或多个实现方式，该温度测量系统与方法可以进一步包括校准适配器，该校准适配器被配置成用于：(a)断开该第一导体与该热敏电阻，以及(b)将该第一导体与该电阻可操作地连接。该计算装置可以被进一步配置成用于将该信号的第三实例传输给该第一导体以及从该电阻接收校准信号，该校准信号包括从该电阻输出的该信号的该第三实例。该计算装置可以被进一步配置成用于使用该参考信号处理该校准信号以标识该校准信号与该参考信号之间的差异，以及基于该差异校准一个或多个后续的温度计算。
根据本发明的一个或多个实现方式，提供了包括温度感测探头的温度测量系统与方法，该温度感测探头包括热敏电阻、电阻、电源、放大器、可操作用于将来自该热敏电阻或该电阻的电压连接至该放大器的信号选择器、以及被配置成用于从该放大器接收放大信号并且生成参考信号或温度信号的压控振荡器。而且，包括计算装置，该计算装置可操作地连接至该温度感测探头并且可以被配置成用于选择性地传输控制信号以控制该信号选择器并且从该压控振荡器接收该参考信号，该参考信号包括在该压控振荡器被配置成用于从该电阻接收输出时来自该压控振荡器的输出。该计算装置可以被进一步配置成用于从该压控振荡器接收该温度信号，该温度信号包括在该压控振荡器被配置成用于从该热敏电阻接收输出时来自该压控振荡器的输出。该计算装置可以被进一步配置成用于处理该参考信号以及该温度信号以确定该温度信号与该参考信号之间的关系、基于该关系计算温度并且显示该温度。
根据本发明的一个或多个实现方式，提供了包括可操作地耦合至温度感测探头的计算装置的温度测量系统和方法。该温度感测探头包括热敏电阻、电阻、处理器、向至少该热敏电阻和该电阻提供电压的电源、可操作用于将来自该热敏电阻或该电阻的电压连接至该处理器的信号选择器、以及可操作用于向该计算装置输出信号的信号调节器。该处理器可以被配置成用于交替地读取包括与该电阻相关联的输出的参考信号以及读取包括与该热敏电阻相关联的输出的温度信号。该处理器可以被进一步配置成用于将温度值作为该参考信号和该温度信号的函数进行计算并且将该温度值通过该信号调节器传输给该计算装置，其中，该计算装置显示与该温度值相关联的温度。
可以从本发明的某些实施例的所附描述以及附图和权利要求书中理解这些和其他方面、特征以及优点。
附图简要说明
图1A是示出根据至少一个在此所披露的实施例的温度测量系统的示例性配置的高级图。
图1B是示出根据至少一个在此所披露的实施例的计算装置的示例性配置的高级图。
图1C是根据至少一个在此所披露的实施例的计算装置的输入空腔/插孔的说明。
图2是示出根据至少一个在此所披露的实施例的温度感测探头的详细内部视图的示意图。
图3是示出根据至少一个在此所披露的实施例的温度测量方法的广泛方面的例程的流程图。
图4是示出根据至少一个在此所披露的实施例的校准温度测量系统的方法的广泛方面的例程的流程图。
图5和图6描绘了在此所描述的系统和方法的另外方面。
图7示出了根据iOS和安卓(Android)平台的示例性实现方式。
图8是结合本申请的实现方式示出与工作流程相关联的示例步骤的流程图。
图9示出了输入信号幅度vs.增益值的图。
图10至图12是示出与检查硬件工作流程、校准工作流程以及测量工作流程相关联的示例步骤的附加流程图。
图13示出了示例性输出立体声流和相应的输入单声道的(“单”)流。
图14是示出本申请的实现方式的电路图，其包括包含微处理器的温度计。
图15是示出本申请的实现方式的电路图，其包括连接到计算装置的温度计并且包括基于有源电路(压控振荡器(“VCO”))非微处理器的方式。
图16是示出根据本申请的示例校准适配器的电路图。
本发明的某些实施例的详细说明
通过概述和介绍，在此描述了促进和使能温度测量的各种系统、方法和设备。为到如智能电话(例如，运行iOS、DROID、WINDOWS Phone以及黑莓(BLACKBERRY)操作系统)等的计算装置的耳机插孔的输入配置了具有热敏电阻和电阻的温度感测探头。可以由计算装置将信号(如音频音调)通过耳机插孔传输到温度感测探头的导体(如耦合到温度计的连接器)。在一个或多个实现方式中，各种信号是从温度感测探头返回的并且可以用于计算在探头处感测到的温度。在某些实现方式中，探头可以被配置为口腔温度计，虽然应当理解，在此所描述的系统、方法和设备可以被类似地配置为其他类型的温度计，如本领域技术人员可以认识到的。
以下详细说明涉及用于温度测量的系统、方法和设备。现在将参考附图对所提到的系统、方法和设备进行更全面的描述，其中示出了系统、方法和设备的一个或多个所示出的实施例和/或实现方式。系统、方法和设备并不以任何方式限于所示出的实施例和/或实现方式，因为以下所描述的所示出的实施例和/或实现方式仅仅是可以用不同形式实施的系统、方式和设备的示例，如本领域技术人员所认识到的。因此，应当理解，在此所披露的任何结构和功能上的细节不应被解释为对系统、方法和设备进行限制，而是作为向本领域技术人员传授实现系统、方法和设备的一种或多种方式的表示性实施例和/或实现方式提供的。相应地，本系统、方法和设备的各个方面可以采用完全硬件实施例、完全软件实施例(包括固件、常驻软件、微代码等)或者结合软件和硬件的实施例的形式。本领域技术人员可以认识到，软件过程可以被转换成等效的硬件结构，并且硬件结构其自身可以被转换成等效的软件过程。进一步地，在此所使用的术语和短语不旨在限制，而是提供对系统和方法的可理解的描述。
图1A中示出了示例性温度测量系统100。在一个实现方式中，温度测量系统100包括计算装置105(诸如智能电话或PDA)。将参考图1B对计算装置105进行更详细的展示和描述。温度测量系统100可以进一步包括温度感测探头205。将参考图2对温度感测探头205进行更详细的展示和描述。如图1A中所示，应当理解，温度感测探头205包括突出连接器/插头250(如TRS或TRRS连接器)，如本领域普通技术人员已知的。如图1A中所示并且如本领域普通技术人员已知的，温度感测探头205可以被构造为使得连接器250可以插入计算装置105的输入/输出腔155(如耳机插孔(TRS/TRRS输入))中。图1C中示出了输入腔155的进一步展示。
现在转到图1B，示出了展示计算装置105的示例性配置的高级图。在一个实现方式中，计算装置105可以是个人计算机或服务器。在其他实现方式中，计算装置105可以是平板计算机、膝上型计算机或移动装置/智能电话，虽然应当理解，计算装置105可以实际上是能够实施在此所描述的系统和/或方法的任何计算装置和/或数据处理设备。
计算装置105包括可操作地连接至用来使温度测量系统100能够工作的各种硬件和软件组件的电路板140(如主板)。电路板140可操作地连接至处理器110和存储器120。处理器110用来执行可以被加载到存储器120内的软件指令。取决于具体的实现方式，处理器110可以是多个处理器、多处理器核或某种其他类型的处理器。进一步地，处理器110可以使用多个异构处理器系统来实现，其中的主处理器与副处理器一起在单个芯片上。作为另一个说明性示例，处理器110可以是包含多个相同类型的处理器的对称多处理器系统。
在一个或多个实现方式中，存储器120和/或存储190可以由处理器110访问，从而使得处理器110能够接收并且执行存储在存储器120上和/或在存储190上的指令。存储器120可以是例如随机存取存储器(RAM)或任何其他合适的易失性或非易失性的计算机可读存储介质。此外，存储器120可以是固定的或者可移除的。取决于具体的实现方式，存储190可以采用各种形式。例如，存储190可以包含一个或多个组件或装置(诸如硬盘驱动器、闪速存储器、可重写光碟、可重写磁带、或以上各项的某种组合)。存储190也可以是固定的或者可移除的。
一个或多个软件模块130被编码在存储190和/或存储器120中。软件模块130可以包括一个或多个具有在处理器110中执行的计算机程序代码或指令集的软件程序或应用。这种用于进行在此所披露的系统和方法的各个方面的操作的计算机程序代码或指令可以采用一种或多种编程语言(包括如Java、Smalltalk语言、C++、Python语言以及JavaScript等面向对象的编程语言、以及如“C”编程语言或类似的编程语言等的常规过程编程语言)的任意组合来编写。程序代码可以完全地在计算装置105上、部分地在计算装置105上、作为独立软件包部分地在计算装置105上并且部分地在远程计算机/装置上、或者完全地在远程计算机/装置或服务器上执行。在后一种场景中，远程计算机可以通过任何类型的网络(包括局域网(LAN)或广域网(WAN))连接到计算装置105，或者可以连接到外部计算机(例如，使用互联网服务提供商通过互联网)。
一个或多个软件模块130(包括程序代码/指令)以功能的形式位于一个或多个可以选择性地移除的计算机可读存储装置(诸如存储器120和/或存储190)上。软件模块130可以被加载到或转移到计算装置105上以供处理器110执行。也可以说是，软件模块130的程序代码与一个或多个计算机可读存储装置(诸如存储器120和/或存储190)形成了可以根据本发明来制造和/或分布的计算机程序产品，正如本领域普通技术人员已知的。
应当理解，在某些说明性实施例中，可以经由通信接口150通过网络将软件模块130中的一个或多个从另一个装置或系统下载到存储190以供温度测量系统100内的使用。例如，存储在服务器内的计算机可读存储装置中的程序代码可以通过网络从服务器下载到温度测量系统100。
在软件模块130之中可以包括温度确定应用170和/或校准应用172，其每一个都可以由处理器110执行。如将在以下更详细描述的，在软件模块130(并且具体地温度确定应用170和/或校准应用172)的执行期间，处理器110将电路板140配置成用于使用计算装置105进行与温度确定/校准相关的各种操作。应当理解，虽然软件模块130、温度确定应用170和/或校准应用172可以采用任何数量的计算机可执行的格式来实施，在某些实现方式中，软件模块130、温度确定应用170和/或校准应用172包括一个或多个被配置成在计算装置105处执行的应用，结合一个或多个应用或‘app’在远程装置处执行、和/或一个或多个查看器(如互联网浏览器)和/或专有的应用。进一步地，在某些实现方式中，软件模块130、温度确定应用170和/或校准应用172可以被配置成用于应另一个计算装置的用户(或任何其他具有执行关于计算装置105的程序的能力的用户，如网络管理员)的要求或选择执行，而在其他实现方式中，计算装置105可以被配置成用于自动地执行软件模块130、温度确定应用170和/或校准应用172，而不需要执行的肯定请求。还应当指出，虽然图1B描绘了被定向在电路板140上的存储器120，在替代实现方式中，存储器120可以可操作地连接至电路板140。此外，应当指出与本系统和方法的操作相关的其他信息和/或数据(如数据库180)也可以被存储在存储190上，如以下将更详细讨论的。
在存储190上存储的还可以是数据库180。在某些实现方式中，以本领域普通技术人员所知的方式，数据库180包含和/或维护在温度测量系统100的各种操作中所利用的各种数据项和元素。应当指出，虽然将数据库180描绘为被本地配置到计算装置105，在某些实现方式中，以本领域普通技术人员所知的方式，数据库180和/或其中所存储的各种数据元素可以位于远程(如在远程装置或服务器上——未示出)并且通过网络连接至计算装置105。
通信接口150也可操作地连接至电路板140。通信接口150可以是任何使能计算装置105与外部装置、机器和/或元件之间的通信的接口。通信接口150可以包括但并不限于调制解调器、网络接口卡(NIC)、集成网络接口、射频发射器/接收器(例如，蓝牙、蜂窝、NFC)、卫星通信发射器/接收器、红外端口、USB连接和/或任何其他用于将计算装置105连接至其他计算装置和/或通信网络(诸如专用网络以及互联网)的这种接口。这种连接可以包括有线连接或无线连接(例如，使用802.11标准)，虽然应当理解，通信接口150可以实际上是任何使能至/自电路板140的通信的接口。
在温度测量系统100的操作过程中的各个点，计算装置105可以与一个或多个计算装置(诸如那些由一个或多个个人和/或实体所控制和/或维护的计算装置)进行通信。这种计算装置可以向计算装置105传输和/或从其中接收数据，从而以本领域普通技术人员所知的方式发起维护和/或增强温度测量系统100的操作。应当理解，正如本领域普通技术人员所知的，这种计算装置可以与计算装置105进行直接通信、与计算装置105进行非直接通信、和/或可以与计算装置105通信地协调。
在以下描述中，参考由一个或多个装置(如图1A的温度测量系统100)进行的动作以及操作的符号表示对某些实施例和/或实现方式进行了描述。这样，应当理解，这种有时被称为由计算机执行的或计算机实现的动作和操作包括通过处理器110以结构化的形式对表示数据的电信号进行的操纵。这种操纵对数据进行变换和/或将它们维护在计算机的存储系统(诸如存储器120和/或存储190)中的各个位置处，其以一种本领域技术人员所了解的方式对系统的操作进行重新配置和/或以其他方式进行改变。进行数据维护的数据结构是存储器的具有由数据格式所限定的特定属性的物理位置。然而，虽然前文描述了实施例，这并不意味着对可以实现不同实施例的方式进行架构限制。不同的说明性实施例可以在包括除了或者代替为温度测量系统100所展示的那些组件的系统中实现。在图1A和图1B中所示的其他组件可以不同于所示出的说明性示例。可以使用任何能够运行程序代码的硬件装置或系统来实现不同实施例。在另一个说明性示例中，温度测量系统100可以采用具有为了特定用途而制造或配置的电路的硬件单元的形式。这种类型的硬件可以进行操作而不需要将程序代码从有待被配置成用于进行操作的计算机可读存储装置加载到存储器中。
例如，计算装置105可以采用电路系统、特定用途集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件或某种其他合适类型的被配置成用于进行多个操作的硬件的形式。通过可编程逻辑器件，该装置被配置成用于进行多个操作。该装置可以在以后某个时间被重新配置或可以被永久地配置成用于进行多个操作。可编程逻辑器件的示例包括例如可编程逻辑阵列、可编程阵列逻辑、现场可编程逻辑阵列、现场可编程门阵列以及其他合适的硬件器件。通过这种类型的应用，软件模块130可以被省略，因为不同实施例的过程在硬件单元中实现。
在又一个说明性示例中，计算装置105可以使用在计算机和硬件单元中所发现的处理器的组合来实现。处理器110可以具有被配置成用于执行软件单元130的多个硬件单元以及多个处理器。在该示例中，某些处理器可以在该多个硬件单元中实现，而其他处理器可以在该多个处理器中实现。
在另一个示例中，总线系统可以被实现并且可以由一个或多个总线(如系统总线或输入/输出总线)组成。当然，总线系统可以使用任何合适类型的在附接到总线系统的不同组件或装置之间提供数据传送的架构来实现。另外，通信接口150可以包括一个或多个用来发射和接收数据的装置(如调制解调器或网络适配器)。
可以在计算机可执行的指令的一般环境(例如由计算机执行的程序模块)中描述实施例和/或实现方式。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等。
还应理解，虽然在此所提到的各种计算装置和机器(包括但不限于计算装置105)在此被称为独立/单个装置和/或机器，在某些实现方式中，所提到的装置和机器及其关联和/或伴随操作、特征和/或功能可以跨任何数量的装置和/或机器进行安排或以其他方式使用(如通过网络连接)，正如本领域普通技术人员所知的。
现在转到图2，提供了示出根据一个或多个实现方式的温度感测探头205的内部视图的示意图。如以上所提到的，在某些实现方式中，温度感测探头205包括突出连接器/插头250(如TRS或TRRS连接器)，如本领域普通技术人员已知的。温度感测探头205还可以包括热敏电阻210和电阻220。热敏电阻210可操作地连接至延伸至连接器250的特定部位或区域的导体215。应当理解，正如本领域普通技术人员所知的，热敏电阻210根据温度而改变电阻。热敏电阻210可以是在数字口腔温度计中所使用的标准型温度计(诸如那些具有+/-0.1摄氏度容差的温度计)。电阻220可操作地连接至另一个延伸至连接器250的另一个部位或区域的导体225。图2描绘了连接器250的各个部位的示例性配置以及与每一个部位相关联的各种连接器。例如，可以认识到，导体215延伸至连接器250的‘左(LEFT)’区(对应于立体声耳机左声道)，而导体225延伸至连接器250的‘右(RIGHT)’区(对应于立体声耳机右声道)。如本文将更详细描述的，通过经由各种导体215和225来发送和接收信号的方式，计算装置105可以计算出探头205处感测到的温度。
在某些实现方式中，温度感测探头205还包括校准器，其可以包括开关230。在一个或多个实现方式中可以使用校准来标识准确温度读数的合适的线性范围。例如，如果音量输出太低，噪声将会导致不准确的测量。类似地，如果麦克风增益太高，信号将会饱和并且将会类似地导致不准确的测量。另外，如在此所指出的，为了适当的校准，输出声道(L/R)之间的差异可能需要被标识。根据本申请的一个或多个实现方式，为确定具有与人体相关联的范围的温度的线性范围提供校准。
在激活开关230时，可以将导体215从热敏电阻210上断开，并且连接至电阻220。另外，在某些实现方式中，开关230的激活用于以本领域普通技术人员所知的方式将热敏电阻210接地。进一步地，来自计算装置105的耳机输出信号经过C2并且通过麦克风输入250回到计算装置105，从而使得计算装置105能够进行测量。
将参考以下所描述的方法并结合图3和图4来进一步理解温度测量系统100的操作以及上述各种元件和组件。
现在转到图3，描述了示出根据至少一个在此所披露的实施例的温度测量方法的广泛方面的例程300的流程图。应当理解，在此所描述的逻辑操作中的若干个被实现为(1)一系列计算机实现的动作或在计算装置105上运行的程序模块和/或(2)计算装置105之内的互连机器逻辑电路或电路模块。实现方式是与取决于装置要求(例如，大小、能量、消耗、性能等)的选择有关的问题。相应地，在此所描述的逻辑操作被不同地称为操作、步骤、结构装置、动作或模块。如以上所提到的，这些操作、步骤、结构装置、动作和模块的各个可以采用软件、固件、专用数字逻辑及其任何组合来实现。还应当理解，可以进行与在图中以及在此所描述的相比更多或更少的操作。这些操作也可以按照与在此所描述的那些顺序不同的顺序进行。
该过程在步骤305开始，并且处理器110执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，温度确定应用170)，将计算装置105配置成用于将信号的第一实例传输给导体215。应当理解，在某些实现方式中，所提到的信号(以及在此所提到的各种其他信号)可以是音频音调(如1kHz的音调)。还应理解，正如本领域普通技术人员所知的，信号可以是通过耳机插孔155的特定输出(如左耳机输出)输出的。在这样做时，可以在连接器250(其还对应于左耳机，并且因此在插入时与耳机插孔155的适当的输出区域对齐)处由导体215接收音调。
然后，在步骤310，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，温度确定应用170)的处理器110将计算装置105配置成用于从热敏电阻210接收温度信号。温度信号可以对应于从热敏电阻210输出或返回的信号的第一实例(即，在步骤305所传输的信号)。在这样做时，正如本领域普通技术人员所知的，可以测量从热敏电阻210返回的信号的幅度。可以采用本领域普通技术人员所知的方式将在步骤310所接收的信号与在步骤320所接收的信号进行比较以便确定热敏电阻210的电阻。相应地，可以认识到，如本领域普通技术人员所知的，基于简单的电阻分压器电路，热敏电阻210的电阻越大，在步骤310所接收的信号可以越小。
在步骤315，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，温度确定应用170)的处理器110可选地将计算装置105配置成用于将信号的第二实例传输给导体225。
然后，在步骤320，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，温度确定应用170)的处理器110将计算装置105配置成用于从电阻220接收参考信号。参考信号对应于从电阻220输出的信号的第二实例(即，在步骤305所传输的信号)。
在步骤325，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，温度确定应用170)的处理器110将计算装置105配置成用于处理温度信号以及参考信号以确定温度信号(步骤310所接收的)与参考信号(步骤320所接收的)之间的关系。可以认识到，比率法的使用抵消了其他导体(例如，图2中的C2和R2)以及计算装置105的输入电路的任何效应和容差。
然后，在步骤330，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，温度确定应用170)的处理器110将计算装置105配置成用于基于在步骤325所确定的关系来计算温度。
现在转到图4，描述了示出根据至少一个在此所披露的实施例的校正温度测量系统的方法的广泛方面的例程400的流程图。
该过程在步骤405开始，其中，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，校准应用172)的处理器110配置计算装置105。开关230可以由例如用户或者计算装置105激活。如以上所提到的，在激活开关230时，将导体215从热敏电阻210上断开(步骤410)并且连接到电阻220(步骤415)。开关230的激活还可以将热敏电阻210接地(步骤420)。
然后，在步骤425，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，校准应用172)的处理器110将计算装置105配置成用于将信号的第三实例传输给导体215。
在步骤430，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，校准应用172)的处理器110将计算装置105配置成用于从电阻220接收校准信号。校准信号对应于从电阻220输出/返回的信号的第三实例。
然后，在步骤435，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，校准应用172)的处理器110将计算装置105配置成用于使用参考信号(步骤320所接收的)来处理校准信号(步骤430所接收的)以便确定这两个对应的(耳机)输出信号之间是否具有差异。以此方式，可以标识校准信号与参考信号之间的一个或多个差异。在替代性实现方式中，可以考虑其他参数，如确定适合最优信号电平使用的耳机输出音量、静态噪声水平等。以此方式，可以为适当的信噪比和/或利用麦克风输入的线性部分提供合适的耳机输出音量、最优的麦克风输入增益等。
可以认识到，鉴于无法保证计算装置105的左右耳机输出完全相同的事实，所提到的校准方法会是必要的。这样，开关230可以在正常和校准模式之间切换。在校准模式下，左耳机输出(对应于导体215)连接到电阻220上，并且热敏电阻210接地。这实际上模拟了调换左右耳机输出连接，从而允许计算装置105准确地确定左右耳机输出之间有什么差别。应当指出，在校准模式下，热敏电阻210接地(而非连接至右耳机输出)以便使得计算装置105能够最后确定校准模式是何时被激活的(在计算装置驱动右耳机信号时将没有输入)。
在步骤440，执行软件模块130中的一个或多个(包括例如，校准应用172)的处理器110将计算装置105配置成用于基于在步骤435所标识的差异来校准后续计算。
图5描绘了温度感测探头205的另一个实现方式，包括外壳、耳机插头、热敏电阻、温度感测探头PCB部分(例如，如图6中所示)、直流电源(直流电源部分(D1，C2)为模拟复用的操作从左声道输出上的音频音调中生成大约1.6伏)、电阻(参考电阻部分(R1，R2)匹配37摄氏度的热敏电阻的值)、复用选择(复用选择部分(D2，C3，R3)从右声道输出上的音频音调中生成复用选择)、模拟复用(模拟复用部分(U1)将热敏电阻或参考电阻从左声道输出连接至麦克风耦合器)、和/或麦克风耦合器(麦克风耦合器部分(R4，R5)给计算装置的麦克风输入带来了适当的电阻(6.8K)。麦克风耦合器部分还使左声道输出衰减正确的量并且连接到计算装置的麦克风输入)。在替代性实现方式中，温度感测探头PCB可以包括电力利用电路(未示出)来代替直流电源(例如，一个或多个电池)。电力利用电路可以包括例如电压倍增器和整流器。
而且，在某些实现方式中(如参考图2中所示出的实现方式)，在此所描述的方法可以被配置如下：
·如果计算装置在麦克风输入上检测到正确的电阻，其在左声道输出上输出音调并且延迟TBD毫秒。
·计算装置在麦克风输入上测量幅度并且将其保存为热敏电阻测量值。
·计算装置在右声道输出上输出音调并且延迟TBD毫秒。
·计算装置在麦克风输入上测量幅度并且将其保存为参考电阻测量值。
·计算装置使用热敏电阻测量值与参考电阻测量值之间的比值计算热敏电阻的电阻。
·计算装置通过使用所计算的热敏电阻的电阻以及热敏电阻RT表或热敏电阻RT方程来计算热敏电阻的温度。
如在此所描述的，连接计算装置的温度计提供了一种简单的、非常低成本的装置使能温度计，与只有数字计数截然相反，其提供了的能付诸实施的信息，并且跟踪健康并使用关联的移动应用来从一个或多个医学专业人士处获得建议。移动软件应用包括允许用户联系医学专业人士、将症状与在本地区“周围发生的事情”进行比较并且记录下健康问题的用户友好的接口。还提供了若干允许用户安排预约以及联系急救设施的附加服务和特征。
在实现方式中，软件应用的主菜单包括如下主要部分：健康和群组和场所。关于健康，提供了以下选项：获得读数；家庭概况以及寻求治疗。在实施例中，当用户点按‘获得读数’按钮，在用户的显示屏上显示数字读数，其后用户被重定向到症状屏幕以将症状添加到当前读数。在点按‘寻求治疗’按钮时，用户被重定向到呈现包括在本地急救设施进行预约、直接并立即呼叫护士(此时，软件应用将用户连接到护士呼叫中心)以及其他特征的选项的屏幕。
结合群组和场所，提供了通知用户在当前时间本地区或群组发生的症状、疾病以及相关趋势——基本上健康天气的“社交”特征。软件应用所提供的其他特征和功能包括例如温度教程/说明。在这种情况下，温度计/应用的用户与温度教程进行交互以开始了解软件应用及其不同的特征和功能。用户还可以被提示如何在测量温度过程中使用温度计。在医疗保健方面，这类似于医疗产品的IFU(使用说明书)插页。然而，本应用在产品使用过程中集成了指令，其提供了在用户同时使用软件应用时提示用户如何使用产品的独特系统和方法，并且作为用于FDA目的的IFU的替代和补充。
此外，计算装置提供通知，这可以取决于一个或多个平台和操作系统(例如，iOS、ANDROID和WINDOWS Phone)，项目的代码可以被分成若干个层次，包括：数据层(平台独立层)；平台管理层(平台相关层)；以及表示层。数据层可以负责：生成音频输出流、处理音频输入流、计算热敏电阻的电阻、计算温度、预测稳定温度。平台管理层可以负责音频输出和音频输入的平台独立配置、音频交换，负责处理将温度计连接至计算装置/从计算装置断开的事件、保存/加载校准设置。另外，表示层可以负责：提供用户接口、保存用户数据并且与网络服务进行通信。
图7示出了根据iOS和安卓平台的实现方式。
图8是结合本申请的实现方式示出与工作流程相关联的示例步骤800的流程图。如图8所示，在初始化状态(802)期间，计算装置启动并且尝试加载校准设置(噪声水平、增益值、左右声道比)(804)。如果校准设置加载成功，过程继续检查硬件状态(806)，并且确定硬件状态检查是否成功(808)。如果硬件检查失败，则为用户显示提示检查连接(810)。如果在步骤804中校准设置加载失败，过程分支到校准状态(812)，并且确定校准是否成功(814)。如果硬件检查失败，则为用户显示装置可能不兼容的提示(816)。如果在步骤808和814的硬件检查和校准的确定成功，计算装置测量具有不同增益值的信号以检测装置的最优增益值(818)。此后，过程结束(820)。
现在提供与本申请的一个或多个实现方式相关联的操作步骤的描述。传输通过热敏电阻的信号，并且读回信息。计算装置在左声道上生成音调，并且测量输入信号幅度(Atherm)。另外，信号通过热敏电阻。计算装置在右声道上生成音调，并且测量输入信号幅度(Aref)。信号通过电阻(在此通常被称为参考电阻)。计算装置使用校准数据(左右声道比——LTRRatio)以及参考电阻阻值(Rref)来计算热敏电阻的电阻。Rtherm＝Rref*LTRRatio*Aref/Atherm。计算装置使用对应的热敏电阻制造商转换数据提供的信息将热敏电阻的电阻转换为温度，然后存储时间和温度值。使用所存储的时间值和温度值，计算装置预测热敏电阻的稳定温度。
现在提供与在校准过程中确定装置的最优增益值(校准步骤之一)相关联的步骤的描述。
计算装置测量具有不同增益值的信号以检测装置的最优增益值。这可能涉及例如不同的耳机输出音量值和麦克风输入增益值。如在此所使用的，最优增益指的是输入幅度为线性的范围的中点。如果输入幅度不够线性或者最优增益低于10％，则该过程向显示屏提供装置不兼容的消息。
图9示出了输入信号幅度vs.增益值的图。作为图的线性范围的函数，精度测量显著地提高。
图10是示出与检查硬件状态(806，图8)相关联的示例步骤1000的流程图。在步骤1002，计算装置可以在不生成任何输出音调的情况下进行输入信号幅度测量。此后，确定静默信号的输入幅度是否高于所加载的装置的噪声水平(1004)。如果不高于，则提供消息以检查温度感测探头205(1006)。否则，计算装置在左声道上生成一个或多个音调，并且进行信号幅度测量(1008)。此后，确定信号幅度是否小于所加载的噪声水平(1010)。如果不小于，则呈现消息以提示用户检查温度感测探头205(1006)。否则，计算装置此后在右声道上生成音调，并且进行信号幅度测量(1012)。此后，确定信号幅度是否小于所加载的噪声水平(1014)。如果不小于，则呈现消息以提示用户检查温度感测探头205(1006)。否则，此后过程分支到测量状态(1016)。
图11是示出与检查校准(812，图8)相关联的示例步骤1100的流程图。在本申请的一个或多个替代性实现方式中，提供了温度感测探头205插入其中并且其被插入计算装置105的校准适配器。参考图11，在这种替代性实现方式中，计算装置在左声道上生成具有不断上升的增益的信号并且测量一组输入幅度(1102)。检测线性范围并且设置增益值(1104)。此后，确定增益检测是否成功(1106)。如果不成功，过程分支到1108，并且确定校准失败。否则，计算装置提示用户将温度感测探头205插入到校准适配器中(1110)，并且继续提示(112)直到用户这么做。此后，计算装置在不生成输出音调的情况下进行输入音调幅度测量，例如，为了检测与移动装置相关联的麦克风插孔的噪声水平(1114)。此后，计算装置在左声道上生成一个或多个音调，并且进行信号幅度测量，并且然后存储测量值(1116)。在这种情况下，来自电话左声道的信号已经通过参考电阻。此后，计算装置提示用户将温度感测探头205插入而无需校准适配器(1118)，并且继续提示(1120)直到用户这么做。此后，应用在右声道上生成一个或多个输出音调，并且进行信号幅度测量，并且然后存储测量值(1122)。在这种情况下，来自电话右声道的信号通过参考电阻。此后，计算装置计算左右比并且存储校准数据(1124)，并且校准过程成功(1126)。
对于与测量状态相关联的步骤，计算装置在左声道上生成音调，并且测量输入信号幅度(Atherm)。信号通过热敏电阻。计算装置在右声道上生成音调，并且测量输入信号幅度(Aref)。信号通过参考电阻。计算装置使用校准数据(左右声道比——LTRRatio)以及参考电阻阻值(Rref)来计算热敏电阻的电阻。
Rtherm＝Rref*LTRRatio*Aref/Atherm。
此后，计算装置使用对应的热敏电阻制造商转换数据提供的信息将热敏电阻的电阻转换为温度，并且然后存储时间和温度值。使用所存储的时间值和温度值，计算装置预测热敏电阻的稳定温度。
图12是示出与测量工作流程(818，图8)相关联的示例步骤1200的流程图。在1202，音调生成在两个声道上，并且在两个声道上测量输入幅度。此后，计算热敏电阻的电阻(1204)。此后，计算热敏电阻的温度，并且存储时间和温度(1206)。此后，确定所存储的温度样本数量是否足够进行准确的预测(1208)。如果不够，则过程分支回到步骤1202。否则，过程继续到1210，并且计算装置预测热敏电阻的稳定温度并计算预测的准确性。此后，确定预测是否足够精确(1212)。如果不够，则过程分支回到步骤1202。否则，显示温度(1214)，并且过程结束(1216)。
现在结合输入流处理进行讨论。在移动装置具有两个输出声道和一个输入声道的情况下，数据层可能必须辨识哪个音调来自左声道以及哪个音调来自右声道。例如，这可能是由于计算装置105发送音调与装置105的缓冲器充满了通过麦克风输入所接收的信息的时间之间的时间延迟。本申请通过将“频率标记”放入输出流来对此进行确定。
图13示出了示例性输出立体声流和相应的输入单声道的(“单”)流。本申请分析输入音调并且计算音调的频率。在实施例中，数据层算法将来自左声道的音调和来自右声道的音调分开：“频率标记1”之后的音调是左声道音调(通过热敏电阻的音调)，“频率标记2”之后的音调是右声道音调(通过参考电阻的音调)。
现在参考图14至图16所示的实现方式的示例性电路图来对本申请进行进一步的描述。
图14是示出连接计算装置的包括处理器和相应的固件的温度探头的示例性实现方式的电路图。该方法导致了一种可以自己供电并且克服了对从计算装置的耳机插孔给装置供电的需要的产品。图14所示的设计进一步解决了与通过不同类型的、甚至特定类型的装置的电压和电流输出的变化性相关联的挑战。例如，解决了从HTC装置到iPhone 5的0.77vpp到大于3vpp的变化。
图14所示的设计的一个具体的益处是克服了与麦克风增益的变化性相关联的挑战。结果是一种与使用音调与计算装置进行通信以便从微处理器接收温度值的超低成本装置连接的温度计产品。如图14所示，该设计包括外壳、耳机插头、热敏电阻以及温度感测探头电路部分。电路部分包括电源(可以是提供电压的电池或电力利用电路)、基于来自计算装置左声道耳机输出的音频音调将电源连接到其他部分的电源开关。进一步地，提供了与37摄氏度的热敏电阻值相匹配的参考电阻部分。包括将热敏电阻或参考电阻连接到放大器(amp)部分的模拟复用。复用选择由微处理器控制。放大器提供增益和偏置信号处理以向微控制器提供放大的电压，以便通过在微控制器内部或以其他方式与微控制器相关联的模数转换器进行更准确的测量。微处理器包含固件。
在被处理器执行时，固件将处理器配置成用于进行以下步骤：
通过从具有内部(或外部)模数转换器的放大器读取电压来计算热敏电阻的温度。处理器交替地读取热敏电阻和参考电阻的电压以进行相关的计算。处理器例如通过经由麦克风耦合器发送音调来将温度值发送给计算装置。
提供了为计算装置的麦克风输入将处理器的输出从高电平数字信号转换为低电平模拟信号的信号调节器(其可以是麦克风耦合器)。麦克风耦合器向计算装置的麦克风输入提供了适当的电阻，从而使得运行在计算装置(例如，智能电话)上的软件应用可以检测到温度感测探头被插入。
在一个或多个实现方式中，结合基于处理器的设计进行可以包括以下步骤的温度测量。如果计算装置在麦克风输入上检测到正确的电阻，其在左声道输出上输出音调，这使得温度感测探头PCB上电。使用固件，处理器通过复用选择两个电压(例如，与参考电阻和热敏电阻相关联)、使用模数转换器读取电压并且记录电压读数。处理器基于电压读数计算热敏电阻温度。处理器例如通过经由麦克风耦合器发送音调来将温度值发送给计算装置。此后，运行在计算装置上的软件应用接收从处理器发送的音调并且显示所测量的温度。此后，计算装置关闭左声道输出，这使得温度感测探头PCB断电。
图15是示出超低成本计算装置连接的温度计的替代性实现方式包括基于有源电路(例如，压控振荡器(“VCO”))非微处理器的方式的电路图。该设计导致了可以自己供电的产品，其克服了对从计算装置耳机插孔给装置供电的需要，并解决了与通过不同类型的、甚至特定类型的装置的电压和电流输出的变化性相关联的挑战。例如，解决了从HTC装置到iPhone 5的0.77vpp到大于3vpp的变化。
在图15所示的VCO实现方式中，克服了与麦克风增益的变化性相关联的挑战。结果是一种与使用音调与计算装置进行通信以便从VCO接收温度值的超低成本计算装置连接的温度感测探头。在该实现方式中，未实现定制固件。温度计算和灵活性由运行在计算装置(例如，智能电话)上的软件应用所提供。如图15所示，该设计包括外壳、耳机插头、热敏电阻以及温度感测探头PCB部分。这些部分包括电源(其可以是一个或多个电池或者可以是电力利用电路)以提供电压。进一步地，可以提供作为来自计算装置的音频音调的函数将电源连接到其他部分的电源开关。在一个实现方式中，可以在左声道耳机输出上传输音调。提供了与37摄氏度的热敏电阻值相匹配的参考电阻部分。另外，提供将热敏电阻或参考电阻电压连接到放大器的模拟复用。提供将计算装置的右声道耳机输出转换为数字信号以控制选择热敏电阻或参考电阻电压到放大器的复用选择的模数转换器。放大器提供了增益和偏置信号处理以向VCO提供高电平电压。VCO生成与来自放大器的电压成正比的频率的音调。VCO音调被传输给麦克风耦合器。麦克风耦合器将VCO的输出从高电平数字信号转换为计算装置所需要的低电平模拟信号。麦克风耦合器向计算装置的麦克风输入提供了适当的电阻，从而使得运行在装置上的软件应用可以检测到温度感测探头被插入。
当运行在计算装置上时，计算装置将装置配置成用于进行以下步骤。如果计算装置在麦克风输入上检测到正确的电阻，其在左声道输出上输出音调，这使得温度感测探头PCB上电。计算装置通过麦克风耦合器接收从VCO发送的参考电阻的音调，并且测量其频率并进行记录。此后，计算装置在右声道上输出音调，这选择了热敏电阻。计算装置通过麦克风耦合器接收从VCO发送的热敏电阻的音调，并且测量其频率并进行记录。此后，计算装置基于频率读数计算热敏电阻温度，并且显示温度值。此后，计算装置关闭左声道输出，这使得温度感测探头PCB断电。
在一个或多个实现方式中，根据基于适配器的设计提供了温度计校准系统和方法。图16示出了根据本申请的一个或多个实现方式的示例性校准适配器；其包括外壳、耳机插头和耳机插孔；布线示意图；以及根据本申请的一个或多个实现方式的包括热敏电阻、参考电阻、麦克风耦合器、和耳机插头的温度感测探头的部件；温度感测探头PCB。温度探头PCB包括例如与37摄氏度的热敏电阻值相匹配的参考电阻、给计算装置麦克风输入展现适当的电阻的麦克风耦合器部分。而且，麦克风耦合器部分还使左声道输出衰减正确的量并且连接到计算装置的麦克风输入。
在一个或多个实现方式中，进行了可以包括以下步骤的校准。计算装置提示用户将校准适配器和温度感测探头插入到计算装置中。如果计算装置在麦克风输入上检测到正确的电阻，则在右声道输出上输出音调，在麦克风输入上测量幅度并且记录幅度。如果右声道输出幅度高于最小阈值，则计算装置提示用户未检测到校准适配器/温度感测探头。如果右声道输出幅度低于最小阈值，则计算装置在左声道输出上输出音调，在麦克风输入上测量幅度并且记录幅度。计算装置提示用户将校准适配器移除并且将温度感测探头插入到计算装置中。如果计算装置在麦克风输入上检测到正确的电阻，其在右声道输出上输出音调，在麦克风输入上测量幅度并且记录幅度。计算装置计算左/右声道比并且将其保存为校准值。
在一个或多个实现方式中，结合基于适配器的设计进行可以包括以下步骤的温度测量。如果计算装置在麦克风输入上检测到正确的电阻，其在左声道输出上输出音调。计算装置在麦克风输入上测量幅度并且将其保存为热敏电阻测量值。此后，计算装置在右声道输出上输出音调。计算装置在麦克风输入上测量幅度并且将其保存为参考电阻测量值。此后，计算装置使用校准值、热敏电阻测量值与参考电阻测量值之间的比值计算热敏电阻的电阻。计算装置通过使用所计算的热敏电阻的电阻以及热敏电阻RT表或热敏电阻RT方程来计算热敏电阻的温度。
此时应当指出的是，虽然前述描述中的很多已经涉及测量温度和/或校准温度测量系统的系统、方法和设备，在此所披露的系统和方法可以类似地在远超所提到的场景的场景、情况和设置下部署和/或实现。
应当理解，在若干附图中，图中相同的标号始终表示相同的元素，并且并不是所有实施例或实现方式都要求所有参考附图所描述的和展示的组件和/或步骤。还应当理解，在此所披露的系统和方法的实施例、实现方式和/或实现方式可以被合并为可以在计算机系统或计算装置的处理器内执行以将处理器和/或其他元件配置成用于进行在此所描述的功能和/或操作的软件算法、应用、程序、模块，或驻留在硬件、固件和/或计算机可用介质内的代码(包括软件模块和浏览器插件)。应当理解，根据至少一个实施例，一个或多个计算机程序、模块和/或应用在被执行以进行本发明的方法时不需要驻留在单个计算机或处理器上，而是可以用模块化的方式分布在多个不同计算机或处理器上以实现在此所描述的系统和方法的各个方面。
因此，本系统和方法的说明性实施例和实现方式提供了一种用于测量温度和/或校准温度测量系统的计算机实现的方法、计算机系统和计算机程序产品。根据各种实施例和实现方式，图中的流程图和框图示出了系统、方法和计算机程序产品的可能实现方式的结构、功能和操作。关于此，流程图或框图中的每一方框可以表示包括用于实现特定逻辑功能的一条或多条可执行指令的代码的模块、段或部分。还应该指出的是，在某些替代性实现方式中，方框中标明的功能可以不按图中标记的顺序发生。例如，取决于涉及的功能，可以实际上基本同时执行顺序示出的两方框，或有时候可以按相反的顺序执行所述方框。还将指出的是，可以通过执行特定功能或动作的基于专用硬件的系统或专用硬件和计算机指令的组合来实现框图和/或流程图的每一方框及框图和/或流程图中方框的组合。
在此所使用的术语仅用于描述特定实施例，并且不旨在限制本发明。如在此所使用的，单数形式比如“一个”、“一种”和“该”旨在同样包括复数形式，除非上下文以其他方式清晰表明之外。还将进一步理解的，在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”明确了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
同样，在此所采用的短语和术语是为了说明的目的，而不应视为限制。“包括(including)”、“包括(comprising)”或“具有(having)”、“包含(containing)”、“涉及(involving)”及其变化在此的使用意味着包括此后所列各项和其等效物以及附加项。
上面所描述的主题仅出于说明目的而进行提供，并且不应当解释为限制性。在不遵从所示出和描述的示例实施例和应用又不脱离本发明的真实精神和范围的情况下，可以对在此所描述的主题进行各种变更和改变，如在以下权利要求书中所阐述的。

Claims (62)

1.一种温度测量系统，包括：
一个温度感测探头，包括一个可操作地连接至一个第一导体的热敏电阻、一个可操作地连接至一个第二导体的电阻，以及
一个计算装置，可操作地连接至该温度感测探头并且被配置成用于：
将一个信号的一个第一实例传输给该第一导体；
从该热敏电阻接收一个温度信号，该温度信号包括从该热敏电阻输出的该信号的该第一实例；
将该信号的一个第二实例传输给该第二导体；
从该电阻接收一个参考信号，该参考信号包括从该电阻输出的该信号的该第二实例；
处理该温度信号以及该参考信号以确定该温度信号与该参考信号之间的一种关系；以及
基于该关系计算一个温度。
2.如权利要求1所述的系统，
其中，该温度感测探头进一步包括一个开关，该开关被配置成用于：
(a)断开该第一导体与该热敏电阻，以及
(b)在激活该开关时将该第一导体与该电阻可操作地连接；以及
其中，该计算装置被进一步配置成用于：
将该信号的一个第三实例传输给该第一导体；
从该电阻接收一个校准信号，该校准信号包括从该电阻输出的该信号的该第三实例；
使用该参考信号处理该校准信号以标识该校准信号与该参考信号之间的一个差异；以及
基于该差异校准一个或多个后续的温度计算。
3.如权利要求2所述的系统，
其中，该开关被进一步配置成用于：
(c)在激活该开关时
将该热敏电阻接地。
4.如权利要求2所述的系统，其中，该开关被配置成用于由一个用户手动地激活。
5.如权利要求2所述的系统，其中，该计算装置被进一步配置成用于在基本上不需要用户干预的情况下激活该开关。
6.如权利要求2所述的系统，其中，该计算装置被进一步配置成用于使用该参考处理该校准信号以进行以下各项中的一项或多项：
确定一个最优输出；
确定一个最优输入增益；以及
确定一个与该计算装置相关联的输入的一个线性范围。
7.如权利要求1所述的系统，进一步包括一个校准适配器，该校准适配器被配置成用于：
(a)断开该第一导体与该热敏电阻，以及
(b)将该第一导体与该电阻可操作地连接；以及
其中，该计算装置被进一步配置成用于：
将该信号的一个第三实例传输给该第一导体；
从该电阻接收一个校准信号，该校准信号包括从该电阻输出的该信号的该第三实例；
使用该参考信号处理该校准信号以标识该校准信号与该参考信号之间的一个差异；以及基于该差异校准一个或多个后续的温度计算。
8.如权利要求7所述的系统，
其中，该适配器被进一步配置成用于(c)将该热敏电阻接地。
9.如权利要求7所述的系统，其中，该校准适配器包括一个3.5毫米(mm)的插头连接器。
10.如权利要求7所述的系统，其中，该计算装置进一步包括一个3.5mm的输入插孔。
11.如权利要求7所述的系统，其中，该计算装置被进一步配置成用于使用该参考处理该校准信号以进行以下各项中的一项或多项：
确定一个最优输出；
确定一个最优输入增益；以及
确定一个输入的一个线性范围。
12.如权利要求1所述的系统，其中，该温度感测探头进一步包括一个3.5毫米(mm)的插头连接器。
13.如权利要求1所述的系统，其中，该计算装置进一步包括一个3.5mm的输入插孔。
14.一种温度测量系统，包括：
一个温度感测探头，包括一个可操作地连接至一个第一导体的热敏电阻、一个可操作地连接至一个第二导体的电阻，以及
一个温度确定应用，存储在一个可操作地连接至该温度感测探头的计算装置的一个存储器中，其中，该温度确定应用在由该计算装置的一个处理器执行时将该计算装置配置成用于：
将一个信号的一个第一实例传输给该第一导体；
从该热敏电阻接收一个温度信号，该温度信号包括从该热敏电阻输出的该信号的该第一实例；
将该信号的一个第二实例传输给该第二导体；
从该电阻接收一个参考信号，该参考信号包括从该电阻输出的该信号的该第二实例；
处理该温度信号以及该参考信号以确定该温度信号与该参考信号之间的一种关系；以及
基于该关系计算一个温度。
15.如权利要求14所述的系统，进一步包括一个存储在该存储器中的校准应用；
其中，该温度感测探头进一步包括一个校准器，该校准器被配置成用于：在激活该开关时
(a)断开该第一导体与该热敏电阻，以及
(b)将该第一导体与该电阻可操作地连接；
以及
其中，该校准应用在由该处理器执行时将该计算装置配置成用于：
将该信号的一个第三实例传输给该第一导体；
从该电阻接收一个校准信号，该校准信号包括从该电阻输出的该信号的该第三实例；
使用该参考信号处理该校准信号以标识该校准信号与该参考信号之间的一个差异；以及
基于该差异校准一个或多个后续的温度计算。
16.如权利要求15所述的系统，
其中，该校准器被进一步配置成用于(c)将该热敏电阻接地。
17.如权利要求16所述的系统，其中，该校准器包括一个校准适配器和一个开关中的至少一个。
18.如权利要求17所述的系统，其中，该开关被配置成用于由用户手动地激活。
19.如权利要求17所述的系统，其中，该计算装置被进一步配置成用于在基本上不需要用户干预的情况下激活该开关。
20.如权利要求15所述的系统，其中，该计算装置被进一步配置成用于使用该参考处理该校准信号以进行以下各项中的一项或多项：
确定一个最优输出；
确定一个最优输入增益；以及
确定一个输入的一个线性范围。
21.一种用于使用计算装置测量温度的计算机实现的方法，该计算装置可操作地连接至一个温度感测探头，该温度感测探头包括一个可操作地连接至一个第一导体的热敏电阻以及一个可操作地连接至一个第二导体的电阻，该方法包括：
将一个信号的一个第一实例传输给该第一导体；
从该热敏电阻接收一个温度信号，该温度信号包括从该热敏电阻输出的该信号的该第一实例；
将该信号的一个第二实例传输给该第二导体；
从该电阻接收一个参考信号，该参考信号包括从该电阻输出的该信号的该第二实例；
使用一个处理器处理该温度信号以及该参考信号以确定该温度信号与该参考信号之间的一种关系；以及
基于该关系计算一个温度。
22.如权利要求21所述的方法，其中，该温度感测探头进一步包括一个校准器，该校准器被配置成用于：在激活该开关时
(a)断开该第一导体与该热敏电阻，以及
(b)将该第一导体与该电阻可操作地连接；
以及
该方法进一步包括：
将该信号的一个第三实例传输给该第一导体；
从该电阻接收一个校准信号，该校准信号包括从该电阻输出的该信号的该第三实例；
使用该参考信号处理该校准信号以标识该校准信号与该参考信号之间的一个差异；以及
基于该差异校准一个或多个后续的温度计算。
23.如权利要求22所述的方法，
其中，该校准器被进一步配置成用于(c)将该热敏电阻接地。
24.如权利要求23所述的系统，其中，该校准器包括一个校准适配器和一个开关中的至少一个。
25.如权利要求24所述的系统，其中，该开关被配置成用于由用户手动地激活。
26.如权利要求24所述的系统，其中，该计算装置被进一步配置成用于在基本上不需要用户干预的情况下激活该开关。
27.一种温度测量系统，包括：
一个温度感测探头，包括：
一个热敏电阻，
一个电阻，
一个电源，
一个放大器，
一个信号选择器，可操作用于将来自该热敏电阻或该电阻的电压连接至该放大器，以及
一个压控振荡器，被配置成用于从该放大器接收一个放大信号并且生成一个参考信号或一个温度信号；以及
一个计算装置，可操作地连接至该温度感测探头并且被配置成用于：
选择性地传输一个控制信号以控制该信号选择器；
从该压控振荡器接收该参考信号，该参考信号包括在该压控振荡器被配置成用于从该电阻接收输出时来自该压控振荡器的输出；
从该压控振荡器接收该温度信号，该温度信号包括在该压控振荡器被配置成用于从该热敏电阻接收输出时来自该压控振荡器的输出；
处理该参考信号以及该温度信号以确定该温度信号与该参考信号之间的一种关系；
基于该关系计算一个温度；以及
显示该温度。
28.如权利要求27所述的系统，其中，该计算装置进一步包括一个输入，并且进一步其中，该温度感测探头进一步包括：
一个信号调节器，可操作用于从该压控振荡器接收输出并且为该计算装置转换该输出。
29.如权利要求28所述的系统，其中，该温度感测探头包括一个连接器，并且进一步其中，该连接器被该输入接收。
30.如权利要求29所述的系统，其中，该信号调节器从该输入中牵引直流电流以使得该计算装置能够检测到该感测探头被连接。
31.如权利要求29所述的系统，其中，该信号调节器是一个传声器耦合器。
32.如权利要求29所述的系统，其中，该连接器是一个3.5毫米(mm)的插头连接器，并且该输入是一个3.5mm的输入插孔。
33.如权利要求27所述的系统，其中，该控制信号是一个由该计算装置在两个信道中的一个第一信道上所输出的音调，并且进一步其中，该计算装置被配置成用于在该两个信道中的一个第二信道上输出一个电力信号以将该电源连接至该感测探头的至少一部分。
34.如权利要求27所述的系统，其中，该电力信号是一个音调，并且其中，该温度感测探头进一步包括：
一个开关，其响应于该电力信号将该电源连接至该放大器、该信号选择器以及该压控振荡器中的一个或多个。
35.如权利要求27所述的系统，其中，该压控振荡器生成一个具有一个与来自该放大器的电压成正比的频率的音调。
36.如权利要求27所述的系统，其中，该电源包括至少一个电池。
37.如权利要求27所述的系统，其中，该电源是一个电力利用电路。
38.如权利要求37所述的系统，其中，该电力利用电路包括一个电压倍增器和一个整流器。
39.如权利要求27所述的系统，其中，该信号选择器是一个多路器。
40.如权利要求27所述的系统，其中，该信号选择器包括多个开关。
41.一种用于使用计算装置测量温度的计算机实现的方法，该计算装置可操作地连接至一个温度感测探头，该温度感测探头包括一个热敏电阻、一个电阻、一个信号选择器、一个压控振荡器、一个电源、以及一个放大器，该方法包括：
通过该计算装置传输一个控制信号以控制该信号选择器；
通过该压控振荡器从该放大器接收一个放大信号以生成一个参考信号或一个温度信号；
通过该计算装置从该压控振荡器接收一个参考信号，该参考信号包括在该压控振荡器被配置成用于从该电阻接收输出时来自该压控振荡器的输出；
通过该计算装置从该压控振荡器接收一个温度信号，该温度信号包括在该压控振荡器被配置成用于从该热敏电阻接收输出时来自该压控振荡器的输出；
通过该计算装置处理该参考信号以及该温度信号以确定该温度信号与该参考信号之间的一种关系；
通过该计算装置基于该关系计算一个温度；以及
通过该计算装置显示该温度。
42.一种温度测量系统，包括：
一个计算装置，可操作地耦合到一个温度感测探头；
该温度感测探头包括：
一个热敏电阻，
一个电阻，
一个处理器，
一个向至少该热敏电阻和该电阻提供电压的电源，
一个信号选择器，可操作用于将来自该热敏电阻或该电阻的电压连接至该处理器，以及
一个信号调节器，可操作用于向该计算装置输出一个信号，并且
其中，该处理器被配置成用于：
交替地读取一个包括与该电阻相关联的输出的参考信号以及读取一个包括与该热敏电阻相关联的输出的温度信号；
将一个温度值作为该参考信号和该温度信号的一个函数进行计算；以及
将该温度值通过该信号调节器传输至该计算装置，其中，该计算装置显示一个与该温度值相关联的温度。
43.如权利要求42所述的系统，其中，该温度感测探头进一步包括一个放大器，该放大器从该信号选择器中接收该参考信号或该温度信号中的至少一个并且为该处理器放大该参考信号或该温度信号中的该至少一个。
44.如权利要求42所述的系统，其中，该温度感测探头进一步包括一个模/数转换器以使得该处理器能够读取该参考信号和该温度信号。
45.如权利要求42所述的系统，其中，该模/数转换器在该处理器的外部。
46.如权利要求42所述的系统，其中，该模/数转换器在该处理器的内部。
47.如权利要求42所述的系统，其中，该处理器被进一步配置成用于控制该信号选择器来选择该参考信号或该温度信号。
48.如权利要求42所述的系统，其中，该温度感测探头进一步包括一个模/数转换器，并且其中，该参考信号和该温度信号分别表示来自电阻和该热敏电阻的电压，并且进一步其中，该处理器将对应的电压作为该模/数转换器的一个函数来读取。
49.如权利要求42所述的系统，其中，该温度感测探头包括一个连接器，并且进一步其中，该计算装置包括一个输入以接收该连接器。
50.如权利要求42所述的系统，其中，该信号调节器从该输入中牵引直流电流以使得该计算装置能够检测到该感测探头被连接。
51.如权利要求42所述的系统，其中，该连接器是一个3.5毫米(mm)的插头连接器，并且该输入是一个3.5mm的输入插孔。
52.如权利要求42所述的系统，其中，该温度感测探头进一步包括：
一个开关，其响应于一个接收自该计算装置的信号将该电源连接至一个放大器、该信号选择器以及该处理器中的一个或多个。
53.如权利要求42所述的系统，其中，该处理器被配置成用于通过使该信号调节器向该计算装置传输至少一个信号来向该计算装置传输该温度值。
54.如权利要求53所述的系统，其中，该计算装置被配置成用于从该信号调节器接收该至少一个信号并且显示由该至少一个信号所表示的该温度。
55.如权利要求42所述的系统，其中，该电源包括至少一个电池。
56.如权利要求42所述的系统，其中，该电源是一个电力利用电路。
57.如权利要求56所述的系统，其中，该电力利用电路包括一个电压倍增器和一个整流器。
58.如权利要求42所述的系统，其中，该信号选择器是一个多路器。
59.如权利要求42所述的系统，其中，该信号选择器包括多个开关。
60.如权利要求42所述的系统，其中，该信号调节器是一个传声器耦合器。
61.如权利要求42所述的系统，其中，该信号选择器在该处理器的内部。
62.一种用于使用计算装置测量温度的计算机实现的方法，该计算装置可操作地连接至一个温度感测探头，该温度感测探头包括一个热敏电阻、一个电阻、一个信号选择器、一个处理器、以及一个电源，该方法包括：
交替地：
通过该处理器读取一个包括与该电阻相关联的输出的参考信号，以及
通过该处理器读取一个包括与该热敏电阻相关联的输出的温度信号；
通过该处理器将一个温度值作为该参考信号和该温度信号的一个函数进行计算；
通过该计算装置从该处理器接收该温度值；以及
通过该计算装置显示一个与该温度值相关联的温度。
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