CN110095157A - 温湿度检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温湿度检测系统，该温湿度检测系统包括温湿度检测装置和探头，温湿度检测装置上设置有传感器接口，探头与传感器接口可拆卸连接；探头包括温度传感器探头、湿度传感器探头以及气体传感器探头中的至少两种，探头检测到的温度信息、湿度信息或者气体成分信息传递至温湿度检测装置，温湿度检测装置用于对检测到的信息进行储存或者传递。通过设置至少两种探头，并将探头与传感器接口插拔连接，从而便于更换不同种类的探头以测量冷链环境中的不同参数信息，使得更换更加便捷，且检测效率更高。

Description

温湿度检测系统

技术领域

本发明涉及温湿度检测技术领域，具体涉及一种温湿度检测系统。

背景技术

目前，温度和湿度是众多领域中需要检测的重要环境参数。特别是在仓库保管和冷链运输中，需要对待测对象所处的环境进行实时监控，一方面可以对湿度和温度进行合理有效的调控，从而便于保存和运输待测对象；另一方面也可以节约能源。

由于常用的用于检测待测对象所处的环境的探头的功能较为单一，每种探头仅能对待测对象的一种环境参数进行检测，在检测完成一种环境参数后，通常需要对探头进行更换以进行下一项检测，这使得探头的安装和拆卸较为频繁，造成使用不便。

发明内容

本发明提供一种温湿度检测系统，以解决探头安装和拆卸频繁、使用不便的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种温湿度检测系统，所述温湿度检测系统包括：温湿度检测装置和探头，所述温湿度检测装置上设置有传感器接口，所述探头与所述传感器接口可拆卸连接；所述探头包括温度传感器探头、湿度传感器探头以及气体传感器探头中的至少两种，所述探头检测到的温度信息、湿度信息或者气体成分信息传递至所述温湿度检测装置，所述温湿度检测装置用于对检测到的所述信息进行储存或者传递。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例通过设置至少两种探头，并将探头与传感器接口插拔连接，从而便于更换不同种类的探头以测量冷链环境中的不同参数信息，使得更换更加便捷，且检测效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一实施例中的温湿度检测系统的立体结构示意图；

图2是图1中的温湿度检测系统在另一视角下的立体结构示意图；

图3是图1中的温湿度检测装置的分解结构示意图；

图4是图3中的圈A处的局部放大结构示意图；

图5是图3中的主机的立体结构示意图；

图6是图3中圈B处的局部放大结构示意图；

图7是图3中的固定壳的分解结构示意图；

图8是图1中的固定壳与盖板的分解结构示意图；

图9是图8中的盖板的立体结构示意图；

图10是图1中的主机的分解结构示意图；

图11是图10中的上壳体的立体结构示意图；

图12是图10中的下壳体的立体结构示意图；

图13是本发明一实施例中的温湿度传感器中的检测电路的结构示意图；

图14是本发明另一实施例中的温湿度传感器中的检测电路的结构示意图；

图15是本发明一实施例中的温湿度传感器的电路控制方法的流程示意图；

图16是图15中检测电路的结构示意图；

图17是图10中的充电接口保护盖的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的温湿度检测系统100可以安装在冷链环境中，以获取处于冷链环境中的待测对象的温度信息、湿度信息或者气体成分等信息。

具体地，本发明中的温湿度检测系统100与预设范围内的无线网关(图中未示出)建立有无线信道连接。其中，一个无线网关可以通信连接多个本发明实施例中的温湿度检测系统100，以实现一对多通讯。

在冷链过程中，贮藏待测对象的载体一般为冷藏设备或冷链箱等。冷藏设备可以为冰箱、冰柜或冷藏室等，冷藏设备主要用于存放药品、疫苗或其它需要冷链运输的物品。例如，温湿度检测系统100可以安装在冷藏设备内部或外部，温湿度检测系统100用于采集冷藏设备内部或外部环境的温度信息、湿度信息或气体成分等信息。温湿度检测系统100采集到冷藏设备内部或外部的环境的温度信息、湿度信息或气体成分等信息后，将温度信息、湿度信息或气体成分信息发送至已连接的无线网关，以通过无线网关将温度信息、湿度信息或气体成分信息上传至远程服务器。

请参阅图1和图2，图1是本发明一实施例中的温湿度检测系统的立体结构示意图，图2是图1中的温湿度检测系统在另一视角下的立体结构示意图。本发明实施例中的温湿度检测系统100可以包括温湿度检测装置10和探头20，其中，探头20与温湿度检测装置10电连接，用于探测处于冷链环境中的待测对象的温度信息、湿度信息或者气体成分等信息。温湿度检测装置10用于接收探头20的探测信息，并将该信息进行储存或者通过无线网关上传至远程服务器。

具体地，请参阅图3，图3是图1中的温湿度检测装置的分解结构示意图。温湿度检测装置10可以包括固定壳12和主机14，固定壳12上开设有滑槽121，主机14设置在滑槽121内。本发明实施例将固定壳12和主机14可拆卸连接，将固定壳12固定在贮藏待测对象的载体上，在需要检测载体内的温湿度等信息时，仅需将主机14自滑槽121固定在固定壳12上即可开始进行检测，在不需要检测时，也便于将主机14从滑槽121内取出。避免了通过紧固件频繁固定安装以及拆卸主机14，进而使得温湿度检测装置10的安装、拆卸更加便捷。

具体地，在本实施例中，如图3所示，固定壳12可包括底板122、侧板123以及扣合件124。侧板123围设在底板122的连续三边上以形成滑槽121。侧板123包括第一侧板1231、第二侧板1232以及第三侧板1233，第一侧板1231和第三侧板1233相对设置，扣合件124与第二侧板1232相对设置。扣合件124与底板122连接并凸出于底板122的位于滑槽121内的表面。主机14设置在滑槽121内，且主机14的一端面抵接于第二侧板1232，主机14的另一相对端面抵接于扣合件124。本发明实施例通过在主机14的周边围设侧板123以及扣合件124，可以使得主机14与固定壳12的连接更加稳定。

如图4所示，图4是图3中的圈A处的局部放大结构示意图。在本实施例中，扣合件124包括连接部1242和扣合部1244，连接部1242与底板122位于同一平面内，且连接部1242的一端与底板122连接，连接部1242的另一端与扣合部1244连接，扣合部1244的末端向靠近主机14的方向弯折延伸。

具体地，在本实施例中，在底板122上对应连接部1242的位置开设有避让槽，该避让槽包括两条相对设置的侧边以及连接两侧边的底边。连接部1242为矩形板，矩形板的一条边与避让槽的底边连接，另外两侧边分别与避让槽的两相对侧边间隔设置。在扣合部1244受力时，连接部1242可以沿与底板122的连接处转动，以在安装主机14时避让主机14。在主机14安装完成后，作用在扣合部1244上的作用力消失，连接部1242自动复位以使扣合部1244抵接于主机14上。

可选地，如图4所示，扣合部1244的末端呈渐收圆弧状设置，以避免在安装主机14时，扣合部1244与主机14接触的表面在主机14上产生刮痕。

其中，在本实施例中，如图3所示，第一侧板1231和第三侧板1233的远离底板122的一端向相互靠近的方向弯折延伸，以减小滑槽121的开口，避免主机14自滑槽121中掉出。

进一步地，如图3所示，在本实施例中，扣合件124设置有两个，且两个扣合件124沿第一平面对称设置。第一平面为第一侧板1231和第三侧板1233的对称平面。通过在底板122上设置两个对称设置的扣合件124，可以使得主机14受力均匀，从而使得主机14与固定壳12的连接更加稳定。

可选地，底板122上还开设有解锁槽1221，解锁槽1221位于两个扣合件124之间。当主机14固定在固定壳12上时，主机14的表面的至少部分经解锁槽1221露出。

如图3所示，在本实施例中，解锁槽1221呈圆弧状，与解锁槽1221对应的主机14的表面经解锁槽1221露出。在需要将主机14自固定壳12上取出时，仅需自解锁槽1221的位置抵接主机14的表面，即可将主机14推出滑槽121，以取出主机14。

在本实施例中，解锁槽1221设置在底板122形成有两个扣合件124的一侧，以便于将主机14脱离与扣合件124的连接。在其它实施例中，解锁槽1221还可以设置在其它位置，本发明实施例不做具体限定。另外，解锁槽1221的形状还可以为圆形、三角形、矩形等，本发明实施例不做具体限定。

进一步地，如图3所示，在底板122上还开设有螺钉孔1223，螺钉孔1223用于与紧固件(图中未示出)配合而固定固定壳12。其中，底板122上设置有至少两个螺钉孔1223。

在本实施例中，底板122的四个角分别设置有一个螺钉孔1223，以配合紧固件将固定壳12固定在贮藏待测对象的载体上，从而使得固定壳12与载体的连接更加牢固。

可选地，如图2所示，底板122远离主机14的一侧开设有固定槽1225。固定壳12还包括固定件120，固定件120设置在固定槽1225中。当固定件120处于第一状态时，固定件120用于固定固定壳12，当固定件120处于第二状态时，固定件120释放固定壳12。

具体地，固定槽1225开设在底板122的四个角上，以使固定壳12受力均匀。在一实施例中，载体由金属材料制成，固定件120可以为磁片。当磁片具有磁性时，磁片通过磁性吸附作用将固定壳12固定在金属载体上。当磁片失去磁性时，固定壳12失去磁性吸附作用，从金属载体上脱离。

在另一实施例中，固定件120还可以为吸盘。本实施例的吸盘可为真空吸盘，利用内外大气压力的差距，将固定壳12吸附在不同的载体上。例如，当需要将固定壳12固定在表面粗糙的载体上时，将真空吸盘向载体挤压，并将真空吸盘内的空气排出，即可将固定壳12吸附在载体上。当需要更换或移除固定壳12时，可以向真空吸盘内引入空气，从而使得真空吸盘内外的大气压力平衡，固定壳12脱离载体。真空吸盘可以由聚氨酯、丁腈橡胶或含乙烯基的聚合物等材料来制造。

在其它实施例中，当载体由金属材料制成时，吸盘还可以是电磁吸盘，电磁吸盘是利用电磁原理，通过使内部线圈通电产生磁力，经过导磁面板，将接触在电磁吸盘表面的载体紧紧吸住，从而将固定壳12固定。为配合电磁吸盘，固定壳12上还设置有开关模组，开关模组与电磁吸盘电性连接。当开关模组处于开启状态时，电磁吸盘通过磁性吸附作用将固定壳12固定在金属载体上。当开关模组处于关闭状态时，电磁吸盘释放固定壳12，以使固定壳12脱离金属载体。

在本实施例中，如图2和图3所示，固定壳12的底板122上同时开设有螺钉孔1223和固定槽1225，当需要将固定壳12安装在金属载体或者具有粗糙表面的载体时，固定壳12通过固定件120真空吸附或磁性吸附固定。当需要将固定壳12安装在非金属外壳或者具有平滑表面的载体时，固定壳12通过紧固件配合螺钉孔1223固定。通过上述结构设计，固定壳12能够适应于多种安装环境，提高固定壳12的普适性。

进一步地，如图2所示，固定壳12还包括加强板125，加强板125设置在底板122的远离主机14的一侧，固定槽1225形成在加强板125上。通过在底板122上开设固定槽1225的位置增设加强板125，可以增强固定壳12的强度。

请继续参阅图3和图5，图5是图3中的主机的立体结构示意图。滑槽121内设置有第一引脚126，第一引脚126包括至少两个间隔设置且相互电连接的第一子引脚1262。主机14上设置有第二引脚141，第二引脚141包括至少两个间隔设置且相互电连接的第二子引脚1412。当主机14容置于滑槽121内时，至少一第一子引脚1262和至少一第二子引脚1412接触以将固定壳12和主机14电连接。

具体地，在本实施例中，固定壳12和主机14滑动连接，第一方向为主机14相对固定壳12的滑动方向。如图3所示，第一方向为X方向。本发明实施例将主机14与固定壳12滑动连接，可以便于主机14的安装以及拆卸。

可选地，至少两个第一子引脚1262沿第一方向间隔设置，至少两个第二子引脚1412沿第一方向间隔设置。如图3和图5所示，本实施例中，第一引脚126包括两个沿第一方向间隔设置的第一子引脚1262，第二引脚141包括两个沿第二方向间隔设置的第二子引脚1412。沿X方向将固定壳12上的第一子引脚1262分别定义为上引脚和下引脚，沿X方向将主机14上的第二子引脚1412分别定义为上引脚和下引脚。

在需要安装主机14时，首先将主机14的一端沿第一方向放置在滑槽121的一端，然后沿第一方向推动主机14，主机14上的下引脚首先接触固定壳12上的上引脚以实现电连接。继续沿第一方向推动主机14，主机14上的下引脚下移以接触固定壳12上的下引脚，且主机14上的上引脚接触固定壳12上的上引脚以实现电连接。继续沿第一方向推动主机14，主机14上的上引脚与固定壳12上的下引脚接触以实现电连接。由此，本发明实施例通过设置多个沿第一方向电连接的第一子引脚1262和多个沿第一方向电连接的第二子引脚1412，可以增大第一引脚126与第二引脚141接触的几率，从而使得主机14与固定壳12的连接稳定性更强。

可选地，如图3和图5所示，固定壳12上的滑槽121内设置有多个第一引脚126，主机14上设置有多个第二引脚141，第一引脚126和第二引脚141的数量相等。多个第一引脚126沿第二方向间隔设置，多个第二引脚141沿第二方向间隔设置，其中，第二方向与第一方向垂直。第二方向为图3中所示的Y方向。

其中，在一实施例中，多个第一引脚126相互电连接，多个第二引脚141相互电连接，以进一步增大第一引脚126与第二引脚141接触的几率，从而使得主机14与固定壳12的连接稳定性更强。

在另一实施例中，第一引脚126相互绝缘，且第二引脚141也相互绝缘，每一第一引脚126和对应的第二引脚141均可以用于与探头20连接，以实现一个主机14可以通过多个探头20同时探测多种检测信息的功能。

可选地，在本实施例中，如图3所示，第一引脚126设置在底板122靠近第二侧板1232的一侧，以避免主机14与滑槽121滑动连接时，多次经过第一引脚126和第二引脚141，避免擦伤第一引脚126和第二引脚141。

进一步地，如图6和图7所示，图6是图3中圈B处的局部放大结构示意图，图7是图3中的固定壳的分解结构示意图。结合图3所示，第一子引脚1262的靠近主机14的表面凸出于固定壳12与主机14的接触面，每一第二子引脚1412的靠近固定壳12的表面和主机14与固定壳12的接触面齐平。

具体地，在本实施例中，固定壳12上与第一引脚126对应的位置处开设有容置槽128，且在容置槽128的底壁上开设有与第一子引脚1262对应的避让孔1282，每一第一子引脚1262穿过与之对应的避让孔1282后，其末端凸出于固定壳12的表面。在本实施例中，通过设置第一子引脚1262的末端凸出于固定壳12与主机14的接触面，第二子引脚1412的末端与主机14与固定壳12的接触面齐平，可以使得主机14与固定壳12连接时，第一子引脚1262与第二子引脚1412连接的更加紧密，以避免出现接触不良的现象，进而使得主机14与固定壳12的电连接稳定性更好。

可以理解地，在其它实施例中，还可以设置第一子引脚1262的靠近主机14的表面和固定壳12与主机14的接触面齐平，第二子引脚1412的靠近固定壳12的表面凸出于主机14与固定壳12的接触面。此种设置方式同样可以使得第一子引脚1262与第二子引脚1412连接的更加紧密。

可选地，如图7所示，温湿度检测装置10还包括PCB板16，PCB板16与第一子引脚1262或第二子引脚1412电连接。在本实施例中，PCB板16设置在容置槽128中，且与第一子引脚1262连接。

其中，PCB板16上可以设置有信号处理电路，以对探头20所检测的温度信息、湿度信息以及气体成分信息等数据进行处理。

进一步地，如图7所示，温湿度检测装置10还包括盖板18，盖板18盖设在PCB板16上，以遮盖容置槽128的开口。

如图2和图7所示，当盖板18盖设在容置槽128上时，盖板18的远离PCB板16的表面与固定壳12的开设容置槽128的表面齐平。由于固定壳12的开设有容置槽128的表面在使用时需要固定在贮藏待测对象的载体的表面，本发明实施例，设置盖板18的远离PCB板16的表面与固定壳12的开设容置槽128的表面齐平，可以使得固定壳12与载体的接触面平整，以使得固定壳12的固定更加的稳定。

其中，盖板18可以通过例如卡扣或者紧固件等与固定壳12固定连接。本发明实施例不做具体限定。

在本实施例中，如图8所示，图8是图1中的固定壳与盖板的分解结构示意图。固定壳12围成容置槽128的侧壁上设有卡槽1281，容置槽128的底壁上设有螺纹孔1283。盖板18包括主体部182和卡接部184，主体部182上开设有安装孔1822，卡接部184与卡槽1281配合连接，安装孔1822和螺纹孔1283同轴设置，安装孔1822和螺纹孔1283用于接收紧固件旋入而将盖板18固定在固定壳12上。

本发明实施例通过采用卡接和紧固件连接两种连接方式将盖板18固定在固定壳12上，一方面可以防止由于仅采用卡接的连接方式，导致盖板18受外力时发生松动，进而脱离与固定壳12的连接；另一方面，相对于仅采用紧固件连接的方式，本发明可以降低盖板18的安装复杂度，使得安装、拆卸更加便捷。

具体地，在本实施例中，容置槽128为矩形槽，该矩形槽具有相对设置的第一侧壁1284和第二侧壁1285，第一侧壁1284和第二侧壁1285沿第一方向间隔设置。卡槽1281设在第一侧壁1284上，螺纹孔1283形成在底壁靠近第二侧壁1285一侧。

可以理解地，在另一实施例中，还可以将卡槽1281设置在第二侧壁1285上，而将螺纹孔1283形成在底壁靠近第一侧壁1284一侧。盖板18的相对两侧分别通过卡接和螺纹连接固定在固定壳12上，以使得盖板18的相对两侧受力均匀，从而提升连接稳定性。

如图9所示，图9是图8中的盖板的立体结构示意图。在本实施例中，盖板18包括主体部182和卡接部184，该卡接部184用于与卡槽1281配合连接，主体部182上远离卡接部184的一侧开设有安装孔1822，以用于与螺纹孔1283配合连接。

可选地，该安装孔1822包括两个，且两个安装孔1822间隔设置在主体部182远离卡接部184的一侧，以使得主体部182受力均匀，提高盖板18与固定壳12的连接稳定性。

可选地，该安装孔1822优选设置为沉头孔，以将用于连接盖板18与固定壳12的紧固件下沉，使得固定壳12的开设容置槽128的表面更加平整，便于固定壳12的固定连接。

进一步地，如图8和图9所示，在固定壳12上还设置有第一定位板127，第一定位板127与第二侧壁1285平行间隔设置，以在第一定位板127和第二侧壁1285之间形成定位槽129。盖板18凸出设置有第二定位板186，第二定位板186容置在定位槽129中。

具体地，在盖板18的朝向PCB板16的一侧凸出设置有第二定位板186，该第二定位板186沿第一方向的宽度等于定位槽129沿第一方向的宽度。在将盖板18盖设在容置槽128上时，第二定位板186正好位于定位槽129内，以便于安装孔1822与螺纹孔1283对位，便于紧固件插入。在本实施例中，将定位槽129形成在靠近第二侧壁1285的一侧，即靠近螺纹孔1283的一侧，可以使得定位精度更高。

可选地，如图9所示，盖板18靠近PCB板16的一侧设有减重槽188，减重槽188形成在主体部182的中心位置处。在本实施例中，盖板18是由塑胶材料制成的，由于盖板18的厚度较大，在注塑成型冷却的过程中，盖板18中心厚度较大的位置容易出现收缩的现象，导致盖板18变形。通过在盖板18的中心位置处形成减重槽188，可以降低盖板18中心位置处的厚度，进而减小盖板18的收缩现象，避免盖板18变形。

可选地，如图9所示，盖板18靠近PCB板16的一侧凸出设置有抵接部181，抵接部181抵接于PCB板16。在本实施例中，在减重槽188的底部凸出设置有多个抵接部181，多个抵接部181均匀间隔设置在盖板18上。当盖板18盖设在PCB板16上时，抵接部181抵接在PCB板16上，一方面可以避免PCB板16在容置槽128内发生晃动，影响第一子引脚1262与第二子引脚1412的电连接；另一方面也可以增强盖板18中心位置处的强度。

进一步地，在本实施例中，抵接部181在远离主体部182的方向上的横截面尺寸逐渐减小。如图9所示，抵接部181的末端呈现倒锥形设置，以减小抵接部181与PCB板16的接触面积，避免与PCB板16上的电路发生干涉。

进一步地，在本实施例中，探头20通过连接线30与固定壳12固定连接。连接线30的一端与探头20连接，连接线30的另一端与PCB板16电连接，用于将探头20所探测的信号传递至PCB板16。本实施例通过将探头20固定在固定壳12上，可以避免频繁插拔探头20，使得温湿度检测装置10的使用更加便捷。

具体地，如图2和图8所示，连接线30的一端经固定壳12伸入容置槽128内，并与容置槽128中的PCB板16连接。在固定壳12的第二侧壁1285上开设有第一过线槽1286。在第一定位板127上还开设有第三过线槽1287。如图9所示，在盖板18的第二定位板186上开设有第二过线槽1862。当盖板18盖设在容置槽128上时，第一过线槽1286、第二过线槽1862以及第三过线槽1287并排设置，且相互对齐，以形成供连接线30的一端穿过的过线通道，连接线30的一端依次穿过第一过线槽1286、第二过线槽1862以及第三过线槽1287后与PCB板16连接。连接线30的另一端伸出固定壳12与探头20连接。

如图8所示，在本实施例中设置有两个螺纹孔1283，该两个螺纹孔1283对称设置在容置槽128的相对两侧。可选地，第一过线槽1286开设在两个螺纹孔1283的对称轴上，即第一过线槽1286开设在容置槽128的对称平面上。本发明实施例将第一过线槽1286设置在容置槽128的对称平面上，可以使得盖板18对连接线30的作用力均匀，从而使得连接线30与PCB板16的连接更加稳定。

在上述实施例中，连接线30的一端是与固定壳12固定连接的，连接线30的另一端与探头20也是固定连接的。在需要更换探头20时，可以将连接线30自固定壳12上拆卸下来，并更换另一探头20。

在另一实施例中，还可以设置连接线30的一端与固定壳12固定连接，连接线30的另一端与探头20可拆卸连接。

具体地，可以在连接线30的与探头20连接的一端设置传感器接口(图中未示出)，该传感器接口通过连接线30与PCB板16电连接，探头20与传感器接口插拔连接。

其中，探头20可以包括温度传感器探头、湿度传感器探头以及气体传感器探头中的至少两种，探头20检测到的温度信息、湿度信息或者气体成分信息传递至温湿度检测装置10。本发明实施例通过设置至少两种探头20，并将探头20与传感器接口插拔连接，不仅便于更换不同种类的探头20以测量冷链环境中的不同参数信息，而且更换便捷，避免频繁拆卸盖板18。

当然，在其它实施例中，还可以将连接线30的一端与探头20固定连接，而在温湿度检测装置10上设置传感器接口，将连接线30的与温湿度检测装置10连接的一端与传感器接口插拔连接。

具体地，在本实施例中，传感器接口设置固定壳12上，并与固定壳12内的PCB板16电连接。其中，本实施例中的探头20与上一实施例中的探头20的结构相同，本实施例通过将连接线30与探头20固定连接，将传感器接口设置在固定壳12上，在不需要测量时，仅有固定壳12本身固定在冷链环境中，而连接线30和探头20均可以移除，避免处于冷链环境中的连接线30相互缠绕，造成连接线30打结或者损坏。

其中，传感器接口可以为标准USB、Micro USB、mini USB、Type-C、Lighting接口或耳机接口中的一种，本发明实施例不做具体限定。

进一步地，如图3所示，主机14可以包括壳体142和显示屏144。壳体142具有主表面，显示屏144设置在主表面上，用于显示温湿度检测装置10的状态数据。壳体142上还设置有充电接口146(图10中示出)，充电接口146经主表面露出壳体142，以用于为主机14充电。

具体地，壳体142的主表面为主机14远离底板122一侧的表面。该主表面经滑槽121的开口露出。由于固定壳12固定在贮藏待测对象的载体上时，主表面为正对用户的表面，将显示屏144设置在主表面上，可以便于用户读取温湿度检测装置10的状态数据。

由于温湿度检测系统100安装在冷链环境中时，其背部固定安装在贮藏待测对象的载体上，其顶部和底部通常由于载体的堆叠会被遮挡，本发明实施例通过将充电接口146设置在主表面上，可以便于对主机14进行充电。

进一步地，如图10所示，图10是图1中的主机的分解结构示意图。主机14还包括电池143和处理器145，电池143和处理器145设置在壳体142内，处理器145与电池143电连接，充电接口146和电池143电连接，以用于为电池143充电。显示屏144与处理器145电连接，用于显示处理器145处理后的状态数据。

具体地，如图10所示，壳体142包括上壳体142a和下壳体142b，上壳体142a和下壳体142b的其中之一上形成有卡勾1421，上壳体142a和下壳体142b的另一者上形成有卡扣1422，卡勾1421与卡扣1422配合以实现上壳体142a和下壳体142b的可拆卸连接。

在本实施例中，如图10和图11所示，图11是图10中的上壳体的立体结构示意图。在上壳体142a的内侧壁上形成有卡勾1421，在下壳体142b的内侧壁上凸出设置有卡扣1422。当上壳体142a和下壳体142b对盒时，卡勾1421与卡扣1422配合连接，而将上壳体142a和下壳体142b固定连接，且在上壳体142a和下壳体142b连接形成的壳体142内部形成容置腔，电池143和处理器145设置在容置腔中。

可以理解地，在另一实施例中，也可以在上壳体142a的内侧壁上凸出设置卡扣1422，在下壳体142b的内侧壁上形成卡勾1421，本发明实施例不做具体限定。

其中，处理器145用于接收并处理温度信息、湿度信息或者气体成分等信息，将并将处理后状态数据传递给显示屏144，显示屏144显示处理后的状态数据。

由于处理器145和/或电路板等电子器件需要密封处理，故而需要对用于容置处理器145的容置腔进行密封，以防止外界水分等进入容置腔，进而损坏处理器145和/或电路板。

在本实施例中，结合图11和图12所示，图12是图10中的下壳体的立体结构示意图。上壳体142a内凸出设置有环绕上壳体142a的周向的密封筋条1423，下壳体142b上设有与密封筋条1423相适配的密封凹槽1424，当上壳体142a相对下壳体142b扣合时，密封筋条1423嵌设在密封凹槽1424内。

可选地，在本实施例中，还可以在密封筋条1423上设置固定孔1425，以使得密封筋条1423与密封凹槽1424的配合更加紧密，密封性更好。

可以理解地，在另一实施例中，还可以在下壳体142b内凸出设置环绕下壳体142b的周向的密封筋条1423，上壳体142a上设置与密封筋条1423相适配的密封凹槽1424，本发明实施例不做具体限定。

进一步地，如图10所示，壳体142还包括密封圈147，密封圈147容置于密封凹槽1424内，密封筋条1423抵接于密封圈147。即密封圈147夹设在密封筋条1423与密封凹槽1424的底壁之间，以进一步密封密封筋条1423与密封凹槽1424之间的间隙，提升密封效果。

其中，该容置腔可以被分为第一腔体1426和第二腔体1427。第一腔体1426设置在壳体142的中间区域，电池143和处理器145设置在中间区域内。如图10所示，主机14还包括天线19，天线19设置在第二腔体1427内，天线19与电池143和处理器145电连接，且天线19通过无线网关和服务器建立无线连接。

在一实施例中，密封筋条1423可以围设在上壳体142a的周缘上，密封凹槽1424形成在下壳体142b的周缘上，以使得第一腔体1426和第二腔体1427均位于密封筋条1423内。此时，可以将天线19设置在第二腔体1427远离第一腔体1426的一侧，以使得天线19与电池143和处理器145的距离最远，从而避免电池143和处理器145对天线19造成信号干扰，且也可以为天线19预留足够大的设置空间。

在本实施例中，密封筋条1423与上壳体142a的周缘间隔设置，第一腔体1426位于密封筋条1423内，第二腔体1427位于密封筋条1423外，天线19设置在第二腔体1427远离第一腔体1426的一侧。通过将天线19和电池143以及处理器145分别设置在两个单独的腔体内，可以进一步降低电池143和处理器145对天线19造成的信号干扰，且也可以为天线19预留足够大的设置空间。

其中，在本实施例中，天线19的工作频段为GSM 900MHz-1800MHz或者LORA470MHz。

进一步地，如图10所示，在本实施例中，壳体142还具有第三腔体1428，第三腔体1428和第二腔体1427分别设置在第一腔体1426的相对两侧。主机14内还设置有温湿度传感器11，温湿度传感器11设置在第三腔体1428中。

具体地，如图10所示，第一腔体1426和第三腔体1428通过密封筋条1423间隔开，且第三腔体1428和第二腔体1427设置在第一腔体1426的相对两侧。温湿度传感器11设置在第三腔体1428中，且与设置在第一腔体1426内的处理器145电连接。温湿度传感器11用于采集温湿度检测装置10所在环境的温湿度信息，并将温湿度信息传递至处理器145。

本发明实施例通过在主机14内设置温湿度传感器11，并在探头20内设置温度传感器、湿度传感器或者气体成分传感器，不仅可以通过主机14对贮藏待测对象的载体的外部环境的温湿度等信息进行检测，还可以将探头20放置在载体的内部，以用于对载体内部环境的温湿度等信息进行检测，以同时获得载体内部和外部的温湿度等信息，使得检测结果更加准确，且也可以实现一机多用，提高使用效率。

其中，请参阅图13和图14，图13是本发明一实施例中的温湿度传感器中的检测电路的结构示意图，图14是本发明另一实施例中的温湿度传感器中的检测电路的结构示意图。本实施例的检测电路可以应用于处于第三腔体1428内的温湿度传感器11，也可以应用于探头20上的温湿度传感器。

检测电路具体可以设置在温湿度传感器的FPC线路板上，检测电路上设置有热敏电阻。热敏电阻的特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的电阻值，根据热敏电阻与温度的对应关系，热敏电阻可以用于检测环境温度。热敏电阻按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)，正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值小。在本实施例中，检测电路上的热敏电阻属于负温度系数热敏电阻；在其它实施例中，热敏电阻也可以为正温度系数热敏电阻，本发明实施例不做具体限定。

检测电路中还设置有控制电路、参考电阻组、计算电路。其中，热敏电阻的一端连接VCC电源电压，电源电压输出3.6V/5.0V的直流电压；热敏电阻的另一端连接控制电路。控制电路的输入端连接参考电阻组中的某一参考电阻。具体地，参考电阻组至少包括第一参考电阻和第二参考电阻，当控制电路处于第一状态时，控制电路的输入端连接第一参考电阻；当控制电路处于第二状态时，控制电路的输入端连接第二参考电阻。

计算电路的输入端连接热敏电阻，用于根据热敏电阻的阻值获取环境的温度信息。计算电路可以通过检测热敏电阻的电阻值，然后根据热敏电阻对应的温度阻值表输出该电阻值对应的温度信息。

如图14所示，计算电路还可以包括ADC电路(数模转换电路)。ADC电路用于将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号。在本实施例中，连续变化的模拟信号可以为电流信号或电压信号，ADC电路将根据热敏电阻的电流信号或电压信号输出12位的AD数值。

具体地，当控制电路的输入端不连接第一参考电阻或第二参考电阻时，ADC电路输出第一AD数值；当控制电路的输入端连接第一参考电阻时，ADC电路输出第二AD数值；当控制电路的输入端连接第二参考电阻时，ADC电路输出第三AD数值。

计算电路进一步根据预设规则比较上述第一AD数值、第二AD数值和第三AD数值。例如，比较第一AD数值的一半数值和第二AD数值，得到第一差值的绝对值；比较第一AD数值的一半数值和第三AD数值，得到第二差值的绝对值。若第一差值的绝对值大于第二差值的绝对值，则表明此时热敏电阻的电阻值最接近第二参考电阻的电阻值，控制电路根据比较结果设置为第二状态，即连接第二参考电阻。若第一差值的绝对值小于第二差值的绝对值，则表明此时热敏电阻的电阻值最接近第一参考电阻的电阻值，控制电路根据比较结果设置为第一状态，即连接第一参考电阻。

控制电路根据比较结果连接第一参考电阻或第二参考电阻的电路原理如下：热敏电阻的电阻值随着温度变化时具有显著的非线性，当热敏电阻的电压值接近电源电压输出的电压值的一半时，热敏电阻的电阻值变化最接近线性变化。例如，当电源电压输出3.6V的电压时，热敏电阻的线性变化区域对应的电压值范围为1.6V～2.0V；当电源电压输出5.0V时，热敏电阻的线性变化区域对应的电压值范围为1.6V～2.0V。因此，本实施例的检测电路需要给热敏电阻串联一电阻值相似的参考电阻。

具体地，参考电阻组中设置有不同量程的参考电阻。例如，参考电阻组还可以包括第三参考电阻和第四参考电阻。其中，第一参考电阻的电阻值为10KΩ，第二参考电阻的电阻值为100KΩ，第三参考电阻的电阻值为1000KΩ，第四参考电阻的电阻值为10000KΩ。在其它实施例中，参考电阻组中不同量程的参考电阻可以具有其它电阻值的电阻，在此不再赘述。

上述实施例是通过硬件改善热敏电阻的采样精确性，同样地，本实施例还可以通过软件控制改善热敏电阻的采样精确性。具体请参阅图15和图16，图15是本发明一实施例中的温湿度传感器的电路控制方法的流程示意图，图16是图15中检测电路的结构示意图。

本实施例的检测电路至少包括热敏电阻、ADC电路、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻；其中，热敏电阻的一端与ADC电路连接，另一端与控制电路连接。

本实施例的控制方法是为了给热敏电阻串联一合适电阻值的参考电阻，使得热敏电阻的电压值能够保持在以电源电压输出电压值的一半的预设电压值范围内；在此预设电压值范围内时，热敏电阻具有较好的采样精确性，检测电路能够检测到准确的温度信息。

如图15所示，本实施例的控制方法具体包括以下步骤：

S10：控制控制电路接入第一参考电阻，并获取ADC电路的第一检测数值。

其中，检测电路控制控制电路接入第一参考电阻，此时，热敏电阻的一端连接电源电压，另一端连接第一参考电阻，即第一参考电阻与热敏电阻串联。ADC电路将通过热敏电阻的连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号。在本实施例中，连续变化的模拟信号可以为电流信号或电压信号，ADC电路根据热敏电阻的电流信号或电压信号输出12位的第一检测数值。

S20：控制控制电路接入第二参考电阻，并获取ADC电路的第二检测数值。

其中，步骤S20与上述步骤S10类似，在此不再赘述。通过步骤S20获取第二参考电阻对应的第二检测数值。

S30：判断第一检测数值与预设检测数值的差值是否小于第二检测数值与预设检测数值的差值。

其中，根据预设规则比较预设检测数值和上述步骤获得的第一检测数值和第二检测数值。判断第一检测数值与预设检测数值的差值是否小于第二检测数值与预设检测数值的差值。其中，预设检测数值根据热敏电阻的性质设置，例如，预设检测数值可以为热敏电阻处于线性变化区域中的中心点对应的电压数值的一半。

其中，上述差值为第一检测数值或者第二检测数值与预设检测数值之差的绝对值。

进一步地，预设检测数值还可以通过以下方法确定：当控制电路不接入第一参考电阻或第二参考电阻时，即热敏电阻不接入串联参考电阻，ADC电路根据热敏电阻的电流信号或电压信号输出第五检测数值，并将第五检测数值的一半设置为预设检测数值。若控制电路为单刀多掷开关，此时，单刀多掷开关处于悬空状态。

若第一检测数值与预设检测数值的差值小于第二检测数值与预设检测数值的差值，则进入步骤S40；若第一检测数值与预设检测数值的差值大于或等于第二检测数值与预设检测数值的差值，则进入步骤S50。

控制电路根据比较结果连接第一参考电阻或第二参考电阻的电路原理如下：热敏电阻的电阻值随着温度变化时具有显著的非线性，当热敏电阻的电压值接近电源电压输出的电压值的一半时，热敏电阻的电阻值变化最接近线性变化。例如，当电源电压输出3.6V的电压时，热敏电阻的线性变化区域对应的电压值范围为1.6V～2.0V；当电源电压输出5.0V时，热敏电阻的线性变化区域对应的电压值范围为1.6V～2.0V。因此，本实施例的检测电路需要给热敏电阻串联一电阻值相似的参考电阻。

S40：控制控制电路接入第一参考电阻。

其中，控制控制电路接入第一参考电阻，使得热敏电阻和第一参考电阻串联。

S50：控制控制电路接入第二参考电阻。

其中，控制控制电路接入第二参考电阻，使得热敏电阻和第二参考电阻串联。

通过本实施例的控制方法，选择满足以上条件的参考电阻与热敏电阻串联，以使得热敏电阻一直处于线性变化区域，提高热敏电阻的采样精确性。

检测电路还可以包括第三参考电阻和第四参考电阻，其中，第一参考电阻、第二参考电阻、第三参考电阻和第四参考电阻具有不同量程的电阻值。例如，第一参考电阻的电阻值为10KΩ，第二参考电阻的电阻值为100KΩ，第三参考电阻的电阻值为1000KΩ，第四参考电阻的电阻值为10000KΩ。在其它实施例中，以上不同量程的参考电阻可以具有其它电阻值的电阻，在此不再赘述。

进一步地，如图12所示，在壳体142上形成有与第三腔体1428连通的通孔1429。将温湿度传感器11的检测芯片对应通孔1429设置，可以使得检测芯片的检测精度更高。通过将第一腔体1426与第三腔体1428间隔设置，且在第一腔体1426和第三腔体1428之间设置密封筋条1423，可以避免第三腔体1428中的水汽进入容置电池143和处理器145的第一腔体1426内，从而保护处理器145和电池143免受损坏。

其中，如图12所示，在本实施例中，通孔1429可以包括多个，且多个通孔1429并排间隔设置。其中，通孔1429可以呈网格状设置，也可以呈蜂窝状设置，本发明实施例不做具体限定。

进一步地，请参阅图10和图17，图17是图10中的充电接口保护盖的立体结构示意图。主机14上还设置有充电接口保护盖13，该充电接口保护盖13盖设在充电接口146上，以保护充电接口146，避免外界杂质进入充电接口146内部，进而损坏充电接口146。

具体地，充电接口保护盖13与充电接口146接触的一侧凸出设置有固定柱132，固定柱132上形成有卡合部134。壳体142的主表面上形成有卡合孔135，固定柱132容置于卡合孔135内，并可相对壳体142旋转，卡合部134和充电接口保护盖13分为位于壳体142的相对两侧。

其中，固定柱132设置在充电接口保护盖13的一侧，其末端凸出设置有卡合部134，卡合部134经卡合孔135进入壳体142内部，从而将充电接口保护盖13的一侧固定在壳体142上。

充电接口保护盖13与充电接口146接触的一侧还凸出设置有与充电接口146相适配的填充部136，该填充部136与充电接口146配合，以将充电接口保护盖13固定在充电接口146上。

进一步地，卡合部134的背离固定柱132的一侧还延伸设置有抵接柱138，抵接柱138的末端抵接于处理器145。

具体地，抵接柱138的长度等于卡合部134的末端与处理器145之间的间距，当充电接口保护盖13安装在壳体142上时，抵接柱138抵接于处理器145上，可以用于阻止充电接口保护盖13在靠近或远离壳体142的方向移动，使得充电接口保护盖13与壳体142的连接更加稳定。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种温湿度检测系统，其特征在于，所述温湿度检测系统包括：温湿度检测装置和探头，所述温湿度检测装置上设置有传感器接口，所述探头与所述传感器接口可拆卸连接；所述探头包括温度传感器探头、湿度传感器探头以及气体传感器探头中的至少两种，所述探头检测到的温度信息、湿度信息或者气体成分信息传递至所述温湿度检测装置，所述温湿度检测装置用于对检测到的所述信息进行储存或者传递。

2.根据权利要求1所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述温湿度检测装置包括主机和固定壳，所述主机固定在所述固定壳上，且与所述固定壳电连接，所述固定壳内设置有PCB板，所述传感器接口设置在所述固定壳上并与所述PCB板电连接。

3.根据权利要求2所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述温湿度检测系统还包括连接线，所述连接线的一端与所述探头连接，所述连接线的另一端与所述传感器接口插拔连接；所述主机内还设置有温湿度传感器。

4.根据权利要求1所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述温湿度检测装置包括主机、固定壳以及连接线，所述主机固定在所述固定壳上，且与所述固定壳电连接，所述固定壳内设置有PCB板，所述连接线的一端与所述PCB板连接，所述传感器接口设置在所述连接线的另一端上，所述探头与所述传感器接口插拔连接；所述主机内还设置有温湿度传感器。

5.根据权利要求4所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述温湿度检测装置还包括盖板，所述固定壳上形成有容置槽，所述PCB板设置在所述容置槽内，所述盖板盖设在所述PCB板上，且与所述固定壳通过卡扣或者紧固件连接。

6.根据权利要求5所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述固定壳上开设有第一过线槽和第三过线槽，所述盖板上开设有第二过线槽，所述第一过线槽、所述第二过线槽以及所述第三过线槽并排设置，所述连接线的一端经所述第一过线槽、所述第二过线槽以及所述第三过线槽后与所述PCB板连接。

7.根据权利要求3所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述探头和所述温湿度传感器均包括：热敏电阻、ADC电路、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻；

其中，所述热敏电阻的一端连接电源电压，另一端连接所述控制电路；当所述控制电路处于第一状态时，所述控制电路的输入端连接所述第一参考电阻；当所述控制电路处于第二状态时，所述控制电路的输入端连接所述第二参考电阻；

所述ADC电路的输入端连接所述热敏电阻，用于根据所述热敏电阻的阻值获取环境的温度信息。

8.根据权利要求3所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述探头和所述温湿度传感器均包括：计算电路、热敏电阻、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻；

其中，所述计算电路的输入端连接所述热敏电阻，用于根据所述热敏电阻的阻值获取环境的温度信息；所述热敏电阻的一端连接电源电压，另一端连接所述控制电路；当所述控制电路处于第一状态时，所述控制电路的输入端连接所述第一参考电阻；当所述控制电路处于第二状态时，所述控制电路的输入端连接所述第二参考电阻。

9.根据权利要求8所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述计算电路还包括ADC电路；

当所述控制电路的输入端不连接所述第一参考电阻或所述第二参考电阻时，所述ADC电路输出第一检测信号；

当所述控制电路的输入端连接所述第一参考电阻时，所述ADC电路输出第二检测信号；

当所述控制电路的输入端连接所述第二参考电阻时，所述ADC电路输出第三检测信号；

所述计算电路根据预设规则比较所述第一检测信号、所述第二检测信号和所述第三检测信号，并向控制电路输出控制信号，以使所述控制电路根据所述控制信号连接所述第一参考电阻或所述第二参考电阻。

10.根据权利要求7或8所述的温湿度检测系统，其特征在于，所述探头和所述温湿度传感器均还包括：第三参考电阻和第四参考电阻；

其中，所述第一参考电阻的阻值为10KΩ，所述第二参考电阻的阻值为100KΩ，所述第三参考电阻的阻值为1000KΩ，所述第四参考电阻的阻值为10000KΩ；

当所述控制电路处于第三状态时，所述控制电路的输入端连接所述第三参考电阻；当所述控制电路处于第四状态时，所述控制电路的输入端连接所述第四参考电阻。