CN112229445B - 一种pcb板便于拆卸的温湿度传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳，所述封装壳的顶部固定安装有温度探测头，所述封装壳顶部的左、右两侧通过两个定位板在封装壳的内底壁上卡接有主控板，所述封装壳的左、右两侧均卡接有限位框，所述封装壳包括壳体，所述壳体顶部的左、右两侧均开设有定位槽，所述定位槽的下方且位于壳体的内底壁上固定连接有定位座，所述壳体的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽，本发明涉及温湿度传感器技术领域。该PCB板便于拆卸的温湿度传感器，通过将PCB板利用定位板和定位座卡接在封装壳内，再通过限位框对定位板实现限位，从而实现对PCB板的限位，有利于操作人员进行PCB板的装卸。

Description

一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器

技术领域

本发明涉及温湿度传感器技术领域，具体为一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器。

背景技术

温湿度传感器是一种装有湿敏和热敏元件，能够用来测量温度和湿度的传感器装置，有的带有现场显示，有的不带有现场显示。温湿度传感器由于体积小，性能稳定等特点，被广泛应用在生产生活的各个领域。

现有的温湿度传感器内部的PCB板通常采用螺钉固定连接的方式与封装壳固定连接，而封装壳无法进行内部的有效观察，降低了PCB板的安装效率，且拆卸十分不便，为此，我们设计出一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，解决了封装壳无法进行内部的有效观察，降低了PCB板的安装效率，且拆卸十分不便的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳，所述封装壳的顶部固定安装有温度探测头，所述封装壳顶部的左、右两侧通过两个定位板在封装壳的内底壁上卡接有主控板，所述封装壳的左、右两侧均卡接有限位框，所述封装壳包括壳体，所述壳体顶部的左、右两侧均开设有定位槽，所述定位槽的下方且位于壳体的内底壁上固定连接有定位座，所述壳体的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽，所述壳体顶部和底部的左、右两侧均设有扣槽和卡板，所述扣槽和卡板分别位于定位槽的左、右两侧，所述壳体的左、右两侧壁上均固定连接有密封边，所述壳体外顶壁中部的左、右两侧分别设置有穿孔和探测框，所述探测框的下方且壳体的内顶壁上固定连接有定型框。

优选的，所述主控板包括PCB板，所述PCB板顶部的左、右两侧分别固定连接有热敏元件和湿敏元件，所述热敏元件的上方且位于PCB板上通过支架固定安装有连接座，所述湿敏元件的外部且位于PCB板上通过整形框固定连接有滤膜，所述PCB板的左、右两侧均开设有限位孔。

优选的，两个所述限位框呈对称分布，所述限位框包括框架，所述框架内侧的顶壁和底壁均开设有卡槽，两个所述卡槽的内侧且均固定连接有挡块。

优选的，所述定型框的底部通过密封垫片与滤膜的顶部相贴合，所述密封垫片固定连接在定型框的底部，所述整形框和滤膜活动嵌设在定型框内。

优选的，所述定位板依次贯穿定位槽、限位孔延伸至定位座内，所述定位槽左、右两侧的中部均开设有预留槽。

优选的，所述温度探测头贯穿穿孔延伸至壳体的内部并卡接在连接座的顶部，所述连接座与热敏元件和温度探测头电连接。

优选的，所述卡槽与卡板相适配。

优选的，所述挡块与扣槽相适配。

本发明提供了一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该PCB板便于拆卸的温湿度传感器，通过将PCB板利用定位板和定位座卡接在封装壳内，再通过限位框对定位板实现限位，从而实现对PCB板的限位，相比较传统的螺钉式连接方式，有利于操作人员进行PCB板的装卸，提高了操作人员的装卸效率。

(2)、该PCB板便于拆卸的温湿度传感器，通过在热敏元件以及湿敏元件的外部分别设置有连接座以及整形框，便于电路板上的热敏元件与温度探测头的连接，以及湿敏元件外部的整形框与封装壳的密封贴合。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的拆分结构示意图；

图3为本发明封装壳的外部结构示意图；

图4为本发明封装壳的内部结构示意图；

图5为本发明主控板的结构示意图；

图6为本发明限位框的结构示意图；

图中：1、封装壳；2、温度探测头；3、定位板；4、主控板；5、限位框；6、壳体；7、定位槽；8、预留槽；9、定位座；10、导向槽；11、扣槽；12、卡板；13、密封边；14、穿孔；15、探测框；16、定型框；17、密封垫片；18、PCB板；19、热敏元件；20、湿敏元件；21、支架；22、连接座；23、整形框；24、滤膜；25、限位孔；26、框架；27、卡槽；28、挡块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳1，封装壳1的顶部固定安装有温度探测头2，封装壳1顶部的左、右两侧通过两个定位板3在封装壳1的内底壁上卡接有主控板4，封装壳1的左、右两侧均卡接有限位框5，封装壳1包括壳体6，壳体6顶部的左、右两侧均开设有定位槽7，定位槽7的下方且位于壳体6的内底壁上固定连接有定位座9，壳体6的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽10，壳体6顶部和底部的左、右两侧均设有扣槽11和卡板12，扣槽11和卡板12分别位于定位槽7的左、右两侧，壳体6的左、右两侧壁上均固定连接有密封边13，壳体6外顶壁中部的左、右两侧分别设置有穿孔14和探测框15，探测框15的下方且壳体6的内顶壁上固定连接有定型框16，主控板4包括PCB板18，PCB板18顶部的左、右两侧分别固定连接有热敏元件19和湿敏元件20，热敏元件19的上方且位于PCB板18上通过支架21固定安装有连接座22，湿敏元件19的外部且位于PCB板18上通过整形框23固定连接有滤膜24，PCB板18的左、右两侧均开设有限位孔25，两个限位框5呈对称分布，限位框5包括框架26，框架26内侧的顶壁和底壁均开设有卡槽27，两个卡槽27的内侧且均固定连接有挡块28，定型框16的底部通过密封垫片17与滤膜24的顶部相贴合，密封垫片17固定连接在定型框16的底部，整形框23和滤膜24活动嵌设在定型框16内，定位板3依次贯穿定位槽7、限位孔25延伸至定位座9内，定位槽7左、右两侧的中部均开设有预留槽8，温度探测头2贯穿穿孔14延伸至壳体6的内部并卡接在连接座22的顶部，连接座22与热敏元件19和温度探测头2电连接，卡槽27与卡板12相适配，挡块28与扣槽11相适配，通过将PCB板18利用定位板3和定位座9卡接在封装壳1内，再通过限位框5对定位板3实现限位，从而实现对PCB板18的限位，相比较传统的螺钉式连接方式，有利于操作人员进行PCB板18的装卸，提高了操作人员的装卸效率。

工作时，在进行PCB板18的拆卸时，首先操作人员将封装壳1左侧的限位框5取下，通过推动限位框5，使得限位框5沿着封装壳1宽度方向移动，卡槽27沿着卡板12移动，挡块28脱离扣槽11，可以将限位框5从封装壳1上取下，取下限位框5后，操作人员可以将封装壳1两侧的定位板3拿取下来，在拿取过程中，操作人员通过两个预留槽8可以将定位板3提起，使得定位板3的底部依次脱离定位座9和限位孔25，从而解除定位板3对PCB板18的限位，同时操作人员通过转动温度探测头2，使得温度探测头2的底部脱离连接座22，此时，操作人员可以从封装壳1的左侧将主控板4取出，PCB板18上的整形框23连同滤膜24脱离定型框16，从而完成PCB板18的拆卸。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳(1)，其特征在于：所述封装壳(1)的顶部固定安装有温度探测头(2)，所述封装壳(1)顶部的左、右两侧通过两个定位板(3)在封装壳(1)的内底壁上卡接有主控板(4)，所述封装壳(1)的左、右两侧均卡接有限位框(5)，所述封装壳(1)包括壳体(6)，所述壳体(6)顶部的左、右两侧均开设有定位槽(7)，所述定位槽(7)的下方且位于壳体(6)的内底壁上固定连接有定位座(9)，所述壳体(6)的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽(10)，所述壳体(6)顶部和底部的左、右两侧均设有扣槽(11)和卡板(12)，所述扣槽(11)和卡板(12)分别位于定位槽(7)的左、右两侧，所述壳体(6)的左、右两侧壁上均固定连接有密封边(13)，所述壳体(6)外顶壁中部的左、右两侧分别设置有穿孔(14)和探测框(15)，所述探测框(15)的下方且壳体(6)的内顶壁上固定连接有定型框(16)；

所述主控板(4)包括PCB板(18)，所述PCB板(18)顶部的左、右两侧分别固定连接有热敏元件(19)和湿敏元件(20)，所述热敏元件(19)的上方且位于PCB板(18)上通过支架(21)固定安装有连接座(22)，所述湿敏元件(20 )的外部且位于PCB板(18)上通过整形框(23)固定连接有滤膜(24)，所述PCB板(18)的左、右两侧均开设有限位孔(25)；

所述定型框(16)的底部通过密封垫片(17)与滤膜(24)的顶部相贴合，所述密封垫片(17)固定连接在定型框(16)的底部，所述整形框(23)和滤膜(24)活动嵌设在定型框(16)内。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：两个所述限位框(5)呈对称分布，所述限位框(5)包括框架(26)，所述框架(26)内侧的顶壁和底壁均开设有卡槽(27)，两个所述卡槽(27)的内侧且均固定连接有挡块(28)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述定位板(3)依次贯穿定位槽(7)、限位孔(25)延伸至定位座(9)内，所述定位槽(7)左、右两侧的中部均开设有预留槽(8)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述温度探测头(2)贯穿穿孔(14)延伸至壳体(6)的内部并卡接在连接座(22)的顶部，所述连接座(22)与热敏元件(19)和温度探测头(2)电连接。

5.根据权利要求2所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述卡槽(27)与卡板(12)相适配。

6.根据权利要求2所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述挡块(28)与扣槽(11)相适配。

Images