CN210089740U - 一种温湿度检测装置的主机及温湿度检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温湿度检测装置的主机及温湿度检测装置，该主机包括：上壳体，上壳体上凸出设置有环绕上壳体的周向的密封筋条；下壳体，下壳体上设有与密封筋条形状相适配的密封凹槽，上壳体和下壳体形成有容置腔；密封圈，密封圈容置于密封凹槽内，密封筋条抵接于密封圈；温湿度传感器，温湿度传感器位于容置腔内，温湿度传感器包括有热敏电阻、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻。通过此种设置方式可以增加温湿度检测装置的密封性，且能增加温湿度检测装置采样的准确性。

Description

一种温湿度检测装置的主机及温湿度检测装置

技术领域

本申请涉及温湿度检测的技术领域，特别是涉及一种温湿度检测装置的主机及温湿度检测装置。

背景技术

温湿度检测装置广泛用于生产生活中，其一般安装在冷链环境中，以获取在冷链环境中待测对象的温湿度信息。但是目前的温湿度检测装置的防水效果差，容易导致温湿度检测装置内部电子器件在检测过程中被空气中的水汽影响，导致检测结果产生误差。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供温湿度检测装置的主机及温湿度检测装置，能够提高温湿度检测装置的防水等级，延长温湿度检测装置的使用寿命。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种温湿度检测装置的主机，该主机包括：上壳体，上壳体上凸出设置有环绕上壳体的周向的密封筋条；下壳体，下壳体上设有与密封筋条形状相适配的密封凹槽，上壳体和下壳体形成有容置腔；密封圈，密封圈容置于密封凹槽内，密封筋条抵接于密封圈；温湿度传感器，温湿度传感器位于容置腔内，温湿度传感器包括有热敏电阻、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻；其中，热敏电阻的一端连接电源电压，另一端连接控制电路；当控制电路处于第一状态时，控制电路的输入端连接第一参考电阻；当控制电路处于第二状态时，控制电路的输入端连接第二参考电阻。

进一步地，温湿度传感器还包括ADC电路，ADC电路的输入端连接热敏电阻，用于根据热敏电阻的阻值获取环境的温度信息。

进一步地，温湿度传感器还包括第三参考电阻和第四参考电阻，其中，第一参考电阻的阻值为10KΩ，第二参考电阻的阻值为100KΩ，第三参考电阻的阻值为1000KΩ，第四参考电阻的阻值为10000KΩ。

进一步地，控制电路至少包括单刀四掷开关，单刀四掷开关的一端连接热敏电阻，另一端根据预设条件连接第一参考电阻、第二参考电阻、第三参考电阻或第四参考电阻。

进一步地，容置腔包括有第一腔体、第二腔体和第三腔体，密封筋条与上壳体的周缘间隔设置，第一腔体位于密封筋条内，第二腔体和第三腔体位于密封筋条外，第二腔体和第三腔体分别设置在第一腔体的相对两侧，主机还包括有电池、处理器以及天线，电池和处理器设置在第一腔体内，天线设置在第二腔体内，温湿度传感器设置在第三腔体中，电池、处理器以及天线电连接，天线通过无线网关和服务器建立无线连接。

进一步地，主机还包括显示屏，上壳体具有主表面，显示屏设置在主表面上，用于显示温湿度检测装置的状态数据，上壳体上还设置有充电接口，充电接口经主表面露出上壳体，以用于为主机充电。

进一步地，主机还包括充电接口保护盖，充电接口保护盖盖设在充电接口上，以保护充电接口。

进一步地，上壳体和下壳体的其中之一上形成有卡勾，上壳体和下壳体的另一者上形成有卡扣，卡勾与卡扣配合以实现上壳体和下壳体的可拆卸连接。

进一步地，密封筋条上设置有固定孔。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种温湿度检测装置，该温湿度检测装置包括固定壳和上述任一实施例的主机，主机与固定壳可拆卸连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的主机包括有上壳体、下壳体及密封圈，通过在上壳体上凸出设置环绕上壳体的周向的密封筋条，在下壳体上设有与密封筋条形状相适配的密封凹槽，并将密封圈容置于密封凹槽内，密封筋条抵接于密封圈，提高了主机的防水等级。另外本申请的主机还包括温湿度传感器，将温湿度传感器置于容置腔内，更好地保护了传感器的正常工作，且温湿度传感器通过接入不同的参考电阻，从而提高温湿度检测装置的采样准确性。

附图说明

图1是本申请一实施例中的温湿度检测装置的立体结构示意图；

图2是图1中的温湿度检测装置的分解结构示意图；

图3是图1中主机的一实施例的分解结构示意图；

图4是图3中上壳体的立体结构示意图；

图5是图3中下壳体的立体结构示意图；

图6为图1中固定壳的立体结构示意图；

图7是图2中的圈A处的局部放大结构示意图；

图8是图2中的主机的立体结构示意图；

图9是图2中圈B处的局部放大结构示意图；

图10是图2中的固定壳的分解结构示意图；

图11是图1中的固定壳的另一分解结构示意图；

图12是图10中的盖板的立体结构示意图；

图13是图2中的充电接口保护盖的立体结构示意图；

图14是本申请一实施例中的温湿度传感器的检测电路的结构示意图；

图15是本申请另一实施例中的温湿度传感器的检测电路的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的温湿度检测装置10可以安装在冷链环境中，以获取处于冷链环境中的待测对象的温度信息、湿度信息或者气体成分等信息。

具体地，本申请中的温湿度检测装置10与预设范围内的无线网关(图中未示出)建立有无线信道连接。其中，一个无线网关可以通信连接多个本申请实施例中的温湿度检测装置10，以实现一对多通讯。

在冷链过程中，贮藏待测对象的载体一般为冷藏设备或冷链箱等。冷藏设备可以为冰箱、冰柜或冷藏室等，冷藏设备主要用于存放药品、疫苗或其它需要冷链运输的物品。例如，温湿度检测装置10可以安装在冷藏设备内部或外部，温湿度检测装置10用于采集冷藏设备内部或外部环境的温度信息、湿度信息或气体成分等信息。温湿度检测装置10采集到冷藏设备内部或外部的环境的温度信息、湿度信息或气体成分等信息后，将温度信息、湿度信息或气体成分信息发送至已连接的无线网关，以通过无线网关将温度信息、湿度信息或气体成分信息上传至远程服务器。

请参阅图1和图2，图1是本申请一实施例中的温湿度检测装置的立体结构示意图，图2是图1中的温湿度检测装置的分解结构示意图。本申请实施例中的温湿度检测装置10可以包括固定壳12和主机14。固定壳12内设置有容纳腔121，主机14位于容纳腔121内。

本申请实施例中固定壳12和主机14可拆卸连接，将固定壳12固定在贮藏待测对象的载体上，在需要检测载体内的温湿度等信息时，仅需将主机14自容纳腔121固定在固定壳12上即可开始进行检测，在不需要检测时，也便于将主机14从容纳腔121内取出。避免了通过紧固件频繁固定安装以及拆卸主机14，使得温湿度检测装置10的安装、拆卸更加便捷。

请参阅图3，图3是图1中主机14的一实施例的分解结构示意图，主机14包括上壳体141和下壳体142，上壳体141和下壳体142连接形成容置腔。主机14还包括有还包括电池143、处理器145，其中，电池143、处理器145位于容置腔内。

再参阅图4和图5，图4是图3中上壳体141的立体结构示意图，图5是图3中下壳体142的立体结构示意图，上壳体141内凸出设置有环绕上壳体141的周向的密封筋条1411，下壳体142上设有与密封筋条1411形状相适配的密封凹槽1421，当上壳体141相对下壳体142扣合时，密封筋条1411嵌设在密封凹槽1421内。主机14中还设置有密封圈147，密封圈147容置于密封凹槽1421内，密封筋条1411抵接于密封圈147。即密封圈147夹设在密封筋条1411与密封凹槽1421的底壁之间，以进一步密封密封筋条1411与密封凹槽1421之间的间隙，提升密封效果。由于主机中的处理器145和/或电路板等电子器件需要密封处理，故而需要对用于容置处理器145的容置腔进行密封，以防止外界水分等进入容置腔，进而损坏处理器145和/或电路板。可选地，在本实施例中，还可以在密封筋条1411上设置固定孔1415，以使得密封筋条1411与密封凹槽1421的配合更加紧密，密封性更好。

本实施例中，主机进一步包括端盖15，上壳体141的相对的两个端部设置有第一插槽141a，密封筋条1411位于第一插槽141a靠近上壳体141中间的一侧。优选地，第一插槽141a与密封筋条1411平行间隔设置，以提高上壳体141与下壳体142卡合的紧固性。下壳体142的端部设置有第二插槽142a，第一插槽141a与第二插槽142a相对设置，当上壳体141与下壳体142卡合时第一插槽141a与第二插槽142a连接形成完整的插槽。端盖15插置于第一插槽141a和第二插槽142a内以实现对端盖15的固定。可选地，端盖15的边缘设置有环绕端盖15的周向的卡接筋条151，卡接筋条151卡接于第一插槽141a和第二插槽142a内。

进一步地，在上壳体141的内侧壁上形成有卡勾1412，在下壳体142的内侧壁上凸出设置有卡扣1422。当上壳体141和下壳体142对合时，卡勾1412与卡扣1422配合连接，而将上壳体141和下壳体142固定连接。

上壳体141和下壳体142对合之后形成有容置腔，该容置腔可以被分为第一腔体1426和第二腔体1427。第一腔体1426设置在主机14的中间区域，电池143和处理器145设置在中间区域内。主机14还包括天线(图未示)，天线设置在第二腔体1427内，天线与电池143和处理器145电连接，且天线通过无线网关和服务器建立无线连接。

在一实施例中，密封筋条1411可以围设在上壳体141的周缘上，密封凹槽1421形成在下壳体142的周缘上，以使得第一腔体1426和第二腔体1427均位于密封筋条1423内。此时，可以将天线设置在第二腔体1427远离第一腔体1426的一侧，以使得天线与电池143和处理器145的距离最远，从而避免电池143和处理器145对天线造成信号干扰。

在本实施例中，密封筋条1411与上壳体141的周缘间隔设置，第一腔体1426位于密封筋条1411内，第二腔体1427位于密封筋条1411外，天线设置在第二腔体1427远离第一腔体1426的一侧。通过将天线和电池143以及处理器145分别设置在两个单独的腔体内，可以进一步降低电池143和处理器145对天线造成的信号干扰，且也可以为天线预留足够大的设置空间。

其中，在本实施例中，天线的工作频段为GSM 900MHz-1800MHz或者LORA 470MHz。

进一步地，在本实施例中，容置腔还包括有第三腔体1428，第三腔体1428和第二腔体1427分别设置在第一腔体1426的相对两侧，主机14内还设置有温湿度传感器11，温湿度传感器11设置在第三腔体1428中。

主机14还可以包括显示屏144，上壳体141具有主表面，显示屏144设置在主表面上，显示屏144设置在主表面上，显示屏144与处理器145电连接，用于显示处理器145处理后的状态数据。上壳体141上还设置有充电接口146(如图2中所示)，充电接口146经主表面露出上壳体141，以用于为主机14充电。

具体地，上壳体141的主表面为主机14远离固定壳12一侧的表面。该主表面经容纳腔121的开口露出。由于固定壳12固定在贮藏待测对象的载体上时，主表面为正对用户的表面，将显示屏144设置在主表面上，可以便于用户读取温湿度检测装置10的状态数据。

由于温湿度检测装置10安装在冷链环境中时，其背部固定安装在贮藏待测对象的载体上，其顶部和底部通常由于载体的堆叠会被遮挡，本申请实施例通过将充电接口146设置在主表面上，可以便于对主机14进行充电。

为了保护充电接口146，如图3所示，主机14进一步包括充电接口保护盖13，具体地，请再参阅图13，图13是图3中的充电接口保护盖13的立体结构示意图。充电接口保护盖13与充电接口146接触的一侧凸出设置有固定柱132，固定柱132上形成有卡合部134；上壳体141的主表面上形成有卡合孔135，固定柱132容置于卡合孔135内，并可相对上壳体141旋转，卡合部134和充电接口保护盖13分别为位于上壳体141的相对两侧。

其中，固定柱132设置在充电接口保护盖13的一侧，其末端凸出设置有卡合部134，卡合部134经卡合孔135进入上壳体141内部，从而将充电接口保护盖13的一侧固定在上壳体141上。

充电接口保护盖13与充电接口146接触的一侧还凸出设置有与充电接口146相适配的填充部136，该填充部136与充电接口146配合，以将充电接口保护盖13固定在充电接口146上。

进一步地，卡合部134的背离固定柱132的一侧还延伸设置有抵接柱138，抵接柱138的末端抵接于处理器145。

具体地，抵接柱138的长度等于卡合部134的末端与处理器145之间的间距，当充电接口保护盖13安装在上壳体141上时，抵接柱138抵接于处理器145上，可以用于阻止充电接口保护盖13在靠近或远离上壳体141的方向移动，使得充电接口保护盖13与上壳体141的连接更加稳定。

为了实现对主机14的固定，如图2和图6所示，图6为图1中固定壳12的立体结构示意图，固定壳12包括壳体，该壳体形成有至少一个容纳腔121，该容纳腔121用于容置上述实施例的主机14。可以理解的是，在其他实施例中，该固定壳12还可用于容置其他检测仪器的箱体，或者容置其他检测仪器。

具体地，固定壳12可包括底板122、侧板123以及扣合件124。侧板123围设在底板122的连续三边上以形成容纳腔121，侧板123包括第一侧板1231、第二侧板1232以及第三侧板1233，第一侧板1231和第三侧板1233相对设置，扣合件124与第二侧板1232相对设置，扣合件124与底板122连接并凸出于底板122并位于容纳腔121内的表面。主机14设置在容纳腔121内，且主机14的一端面抵接于第二侧板1232，主机14的另一相对端面抵接于扣合件124。本申请实施例通过在主机14的周边围设侧板123以及扣合件124，可以使得主机14与固定壳12的连接更加稳定。

如图7所示，图7是图2中的圈A处的局部放大结构示意图。在本实施例中，扣合件124包括连接部1242和扣合部1244，连接部1242与底板122位于同一平面内，且连接部1242的一端与底板122连接，连接部1242的另一端与扣合部1244连接，扣合部1244的末端向靠近主机14的方向弯折延伸。

具体地，在本实施例中，在底板122上对应连接部1242的位置开设有避让槽，该避让槽包括两条相对设置的侧边以及连接两侧边的底边。连接部1242为矩形板，矩形板的一条边与避让槽的底边连接，另外两侧边分别与避让槽的两相对侧边间隔设置。在扣合部1244受力时，连接部1242可以沿与底板122的连接处转动，以在安装主机14时避让主机14。在主机14安装完成后，作用在扣合部1244上的作用力消失，连接部1242自动复位以使扣合部1244抵接于主机14上。

可选地，如图7所示，扣合部1244的末端呈渐收圆弧状设置，以避免在安装主机14时，扣合部1244与主机14接触的表面在主机14上产生刮痕。

其中，在本实施例中，如图2所示，第一侧板1231和第三侧板1233的远离底板122的一端向相互靠近的方向弯折延伸，以减小容纳腔121的开口，避免主机14自容纳腔121中掉出。

进一步地，如图2所示，在本实施例中，扣合件124设置有两个，且两个扣合件124沿第一平面对称设置。第一平面为第一侧板1231和第三侧板1233的对称平面。通过在底板122上设置两个对称设置的扣合件124，可以使得主机14受力均匀，从而使得主机14与固定壳12的连接更加稳定。

可选地，底板122上还开设有解锁槽1221，解锁槽1221位于两个扣合件124之间，主机14的表面的至少部分经解锁槽1221露出。如图2所示，解锁槽1221呈圆弧状，与解锁槽1221对应的主机14的表面经解锁槽1221露出。在需要将主机14自固定壳12上取出时，仅需自解锁槽1221的位置抵接主机14的表面，即可将主机14推出容纳腔121，以取出主机14。

在本实施例中，解锁槽1221设置在底板122形成有两个扣合件124的一侧，以便于将主机14脱离与扣合件124的连接。在其他实施例中，解锁槽1221还可以设置在其他位置，本申请实施例不做具体限定。另外，解锁槽1221的形状还可以为圆形、三角形、矩形等，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，在底板122上还开设有螺钉孔1223，螺钉孔1223用于与紧固件(图中未示出)配合而固定固定壳12。底板122上设置有至少两个螺钉孔1223，如图2所示，底板122的四个角分别设置有一个螺钉孔1223，以配合紧固件将固定壳12固定在贮藏待测对象的载体上。

可选地，如图6所示，底板122的背面开设有固定槽1225，固定壳12还包括固定件1222，固定件1222设置在固定槽1225中，当固定件1222处于第一状态时，固定件1222用于固定固定壳12，当固定件1222处于第二状态时，固定件1222释放固定壳12。

具体地，如图6所示，固定槽1225开设在底板122的四个角上。在一实施例中，固定件1222可以为磁片。当磁片具有磁性时，磁片通过磁性吸附将固定壳12固定在金属壳体上。当磁片失去磁性时，固定壳12失去磁性吸附作用，从金属壳体上脱离。

在另一实施例中，固定件1222还可以为吸盘。本实施例的吸盘可为真空吸盘，利用内外大气压力的差距，将固定壳12吸附在不同的载体上。例如，当需要将固定壳12固定在表面光滑的壳体上时，将真空吸盘向壳体挤压，并将真空吸盘内的空气排出，即可将固定壳12吸附在壳体上。当需要更换或移除固定壳12时，可以向真空吸盘内引入空气，从而使得真空吸盘内外的大气压力平衡，固定壳12脱离壳体。真空吸盘可以由聚氨酯、丁腈橡胶或含乙烯基的聚合物等材料来制造。

在其它实施例中，吸盘还可以是电磁吸盘，电磁吸盘利用电磁原理，通过使内部线圈通电产生磁力，经过导磁面板，将接触在电磁吸盘表面的壳体紧紧吸住，从而将固定壳12固定。为配合电磁吸盘，固定壳12上还设置有开关模组，开关模组与电磁吸盘电性连接。当开关模组处于开启状态时，电磁吸盘通过磁性吸附将固定壳12固定在金属壳体上。当开关模组处于关闭状态时，电磁吸盘释放固定壳12，以使固定壳12脱离金属壳体。

在本实施例中，如图2和图6所示，固定壳12的壳体上同时开设有螺钉孔1223和固定槽1225，当需要将固定壳12安装在金属外壳或者具有粗糙表面的壳体时，固定壳12通过固定件1222真空吸附或磁性吸附固定。当需要将固定壳12安装在非金属外壳或者具有平滑表面的壳体时，固定壳12通过紧固件配合螺钉孔1223固定。通过上述结构设计，固定壳12能够适应于多种安装环境，提高固定壳12的普适性。

进一步地，固定壳12还包括加强板125，加强板125设置在底板122的远离主机14的一侧，固定槽1225形成在加强板125上。通过在底板122开设固定槽1225的位置增设加强板125，可以增强固定壳12的强度。

为了实现固定壳12与主机14的电连接，请继续参阅图2和图8，图8是图2中的主机14的立体结构示意图，容纳腔121内设置有第一引脚126，第一引脚126包括至少两个间隔设置且相互电连接的第一子引脚1262。主机14上设置有第二引脚148，第二引脚148包括至少两个间隔设置且相互电连接的第二子引脚1412。当主机14容置于容纳腔121内时，至少一第一子引脚1262和至少一第二子引脚1412接触以将固定壳12和主机14电连接。

具体地，在本实施例中，固定壳12和主机14滑动连接。本申请实施例将主机14与固定壳12滑动连接，可以便于主机14的安装以及拆卸。

可选地，至少两个第一子引脚1262沿第一方向间隔设置，至少两个第二子引脚1412沿第二方向间隔设置。如图2和图8所示，本实施例中，第一引脚126包括两个沿第一方向间隔设置的第一子引脚1262，第二引脚148包括两个沿第二方向间隔设置的第二子引脚1412。沿X方向将固定壳12上的第一子引脚1262分别定义为上引脚和下引脚，沿X方向将主机14上的第二子引脚1412分别定义为上引脚和下引脚。

在需要安装主机14时，首先将主机14的一端沿第一方向放置在容纳腔121的一端，然后沿第一方向推动主机14，主机14上的下引脚首先接触固定壳12上的上引脚以实现电连接。继续沿第一方向推动主机14，主机14上的下引脚下移以接触固定壳12上的下引脚，且主机14上的上引脚接触固定壳12上的上引脚以实现电连接。继续沿第一方向推动主机14，主机14上的上引脚与固定壳12上的下引脚接触以实现电连接。由此，本申请实施例，通过设置多个沿第一方向电连接的第一子引脚1262和多个沿第一方向电连接的第二子引脚1412，可以增大第一引脚126与第二引脚148接触的可能性，从而使得主机14与固定壳12的连接稳定性更强。

可选地，固定壳12上的容纳腔121内设置有多个第一引脚126，主机14上设置有多个第二引脚148，第一引脚126和第二引脚148的数量相等。多个第一引脚126沿第二方向间隔设置，多个第二引脚148沿第二方向间隔设置，其中，第二方向与第一方向垂直。第二方向为图2中所示的Y方向。

其中，在一实施例中，多个第一引脚126相互电连接，多个第二引脚148相互电连接，以进一步增大第一引脚126与第二引脚148接触的可能性，从而使得主机14与固定壳12的连接稳定性更强。

在另一实施例中，第一引脚126相互绝缘，且第二引脚148也相互绝缘，每一第一引脚126和对应的第二引脚148均可以用于与探头20连接，以实现一个主机14可以通过多个探头20同时探测多种检测信息的功能。

可选地，在本实施例中，第一引脚126设置在底板122靠近第二侧板1232的一侧，以避免主机14与容纳腔121滑动连接时，多次经过第一引脚126和第二引脚148，避免擦伤第一引脚126和第二引脚148。

进一步地，在本实施例中，第一子引脚1262的靠近主机14的表面凸出于固定壳12与主机14的接触面，每一第二子引脚1412的靠近固定壳12的表面和主机14与固定壳12的接触面齐平。

具体地，如图9和图10所示，图9是图2中圈B处的局部放大结构示意图，图10是图2中的固定壳12的分解结构示意图。固定壳12上与第一引脚126对应的位置处开设有容置槽128，且在容置槽128的底壁上开设有与第一子引脚1262对应的避让孔1282，每一第一子引脚1262穿过与之对应的避让孔1282后，其末端凸出于固定壳12的表面。在本实施例中，通过设置第一子引脚1262的末端凸出于固定壳12与主机14的接触面，第二子引脚1412的末端与主机14与固定壳12的接触面齐平，可以使得主机14与固定壳12连接时，第一子引脚1262与第二子引脚1412连接的更加紧密，以避免出现接触不良的现象，进而使得主机14与固定壳12的电连接稳定性更好。

可以理解地，在其它实施例中，还可以设置第一子引脚1262的靠近主机14的表面和固定壳12与主机14的接触面齐平，第二子引脚1412的靠近固定壳12的表面凸出于主机14与固定壳12的接触面。此种设置方式同样可以使得第一子引脚1262与第二子引脚1412连接的更加紧密。

可选地，温湿度检测装置10还包括PCB板16，PCB板16与第一子引脚1262或第二子引脚1412电连接。在本实施例中，如图10所示，PCB板16设置在容置槽128中，且与第一子引脚1262连接。

其中，PCB板16上可以设置有信号处理电路，以对探头20所检测的温度信息、湿度信息以及气体成分信息等数据进行处理。

进一步地，温湿度检测装置10还包括盖板18，盖板18盖设在PCB板16上，以遮盖容置槽128的开口。

如图6、图10所示，当盖板18盖设在容置槽128上时，盖板18的远离PCB板16的表面与固定壳12的开设容置槽128的表面齐平。由于固定壳12的开设有容置槽128的表面在使用时需要固定在贮藏待测对象的载体的表面，本申请实施例，设置盖板18的远离PCB板16的表面与固定壳12的开设容置槽128的表面齐平，可以使得固定壳12与载体的接触面平整，以使得固定壳12的固定更加的稳定。

其中，盖板18可以通过例如卡扣或者紧固件等与固定壳12固定连接。本申请实施例不做具体限定。

请再参阅图11，图11是图1中的固定壳12的另一分解结构示意图。在本实施例中，固定壳12的壳体围成容置槽128的侧壁上设有卡槽1281，容置槽128的底壁上设有螺纹孔1283，盖板18包括主体部182和卡接部184，主体部182上开设有安装孔1822，卡接部184与卡槽1281配合连接，安装孔1822和螺纹孔1283同轴设置，安装孔1822和螺纹孔1283用于接收紧固件旋入而将盖板18固定在固定壳12上。

具体地，在本实施例中，容置槽128为矩形槽，该矩形槽具有相对设置的第一侧壁1284和第二侧壁1285，第一侧壁1284和第二侧壁1285沿第一方向间隔设置。卡槽1281设在第一侧壁1284上，螺纹孔1283形成在底壁靠近第二侧壁1285一侧。

可以理解地，在另一实施例中，还可以将卡槽1281设置在第二侧壁1285上，而将螺纹孔1283形成在底壁靠近第一侧壁1284一侧。盖板18的相对两侧分别通过卡接和螺纹连接固定在固定壳12上，以使得盖板18的相对两侧受力均匀，从而提升连接稳定性。

如图12所示，图12是图10中的盖板的立体结构示意图。在本实施例中，盖板18包括主体部182和卡接部184，该卡接部184用于与卡槽1281配合连接，主体部182上远离卡接部184的一侧开设有安装孔1822，以用于与螺纹孔1283配合连接。

可选地，该安装孔1822包括两个，且两个安装孔1822间隔设置在主体部182远离卡接部184的一侧，以使得主体部182受力均匀，提高盖板18与壳体的连接稳定性。

可选地，该安装孔1822优选设置为沉头孔，以将用于连接盖板18与固定壳12的紧固件下沉，使得固定壳12的开设容置槽128的表面更加平整，便于固定壳12的固定连接。

进一步地，如图11和图12所示，在固定壳12上还设置有第一定位板127，第一定位板127与第二侧壁1285平行间隔设置，以在第一定位板127和第二侧壁1285之间形成定位槽129。盖板18凸出设置有第二定位板186，第二定位板186容置在定位槽129中。

具体地，在盖板18的朝向PCB板16的一侧凸出设置有第二定位板186，该第二定位板186沿第一方向的宽度等于定位槽129沿第一方向的宽度。在将盖板18盖设在容置槽128上时，第二定位板186正好位于定位槽129内，以便于安装孔1822与螺纹孔1283对位，便于紧固件插入。在本实施例中，将定位槽129形成在靠近第二侧壁1285的一侧，即靠近螺纹孔1283的一侧，可以使得定位精度更高。

可选地，如图12所示，盖板18靠近PCB板16的一侧设有减重槽188，减重槽188形成在主体部182的中心位置处。在本实施例中，盖板18是由塑胶材料制成的，由于盖板18的厚度较大，在注塑成型冷却的过程中，盖板18中心厚度较大的位置容易出现缩水的现象，导致盖板18变形。通过在盖板18的中心位置处形成减重槽188，可以降低盖板18中心位置处的厚度，进而减小盖板18的缩水现象，避免盖板18变形。

可选地，如图12所示，盖板18靠近PCB板16的一侧凸出设置有抵接部181，抵接部181抵接于PCB板16。在本实施例中，在减重槽188的底部凸出设置有多个抵接部181，多个抵接部181均匀间隔设置在盖板18上。当盖板18盖设在PCB板16上时，抵接部181抵接在PCB板16上，一方面可以避免PCB板16在容置槽128内发生晃动，影响第一子引脚1262与第二子引脚1412的电连接；另一方面也可以增强盖板18中心位置处的强度。

进一步地，在本实施例中，抵接部181在远离主体部182的方向上的横截面尺寸逐渐减小。如图12所示，抵接部181的末端呈现倒锥形设置，以减小抵接部181与PCB板16的接触面积，避免与PCB板16上的电路发生干涉。

可选地，固定壳12还可包括有电源组件(图中未示出)，电源组件可以为3.6V～5V的电池组。电源组件，用于给主机14提供电源。可选地，电源组件与第一引脚126电性连接，当主机14上的第二引脚148与第一引脚126接触时，电池组件能够为主机14提供电源。在其他实施例中，当固定壳12用于固定其他检测仪器时，电源组件还可为其他检测仪器及其中的传感器供电。

例如，当温湿度检测装置10检测冷藏箱内外的的温度信息和/或湿度信息时，若主机14供电不足或停止供电时，电源组件可以给主机14提供电源，以维持温湿度检测装置10正常工作。

固定壳12上还可以设置有处理组件(图中未示出)，处理组件位于容纳腔121内。处理组件可与第一引脚126电性连接。在一个具体的实施例中，处理组件可以在主机14与固定壳12不接触的情况下，控制传感器采集环境的温度信息和/或湿度信息。在其他可替代的实施例中，当固定壳12用于其他场景时处理组件还可用于对固定壳12上的检测仪器检测的数据进行处理。此种方式增加了固定壳12的适用范围，只需将检测仪器固定在固定壳12上即可利用此处理组件进行数据处理。

例如，当主机14未容置于固定壳12内时，处理组件控制温传感器采集环境的温度信息和/或湿度信息；当主机14容置于固定壳12后，处理组件检测到连接上主机14时，处理组件将采集到的温度信息和/或湿度信息发送给主机14，并由主机14控制传感器继续采集环境的温度信息和/或湿度信息。

本实施例中，固定壳12还可包括有探头20，探头20与温湿度检测装置10的主机14电连接，用于探测处于冷链环境中的待测对象的温度信息、湿度信息或者气体成分等信息。可以理解地，探头20还可固定在壳体上，当固定壳12用于固定其他检测仪器的箱体时，探头20通过壳体连接其他检测仪器，用于探测其他环境数据。

进一步地，在本实施例中，探头20通过连接线30与壳体固定连接。连接线30的一端与探头20连接，连接线30的另一端与壳体中的PCB板16电连接，用于将探头20所探测的信号传递至PCB板16。本实施例通过将探头20固定在固定壳12的壳体上，可以避免频繁插拔探头20，使得温湿度检测装置10的使用更加便捷。

具体地，如图6和图11所示，连接线30的一端经固定壳12伸入容置槽128内，并与容置槽128中的PCB板16连接。在固定壳12的第二侧壁1285上开设有第一过线槽1286。在第一定位板127上还开设有第三过线槽1287。如图11和12所示，在盖板18的第二定位板186上开设有第二过线槽1862。当盖板18盖设在容置槽128上时，第一过线槽1286、第二过线槽1862以及第三过线槽1287并排设置，且相互对齐，以形成供连接线30的一端穿过的过线通道，连接线30的一端依次穿过第一过线槽1286、第二过线槽1862以及第三过线槽1287后与PCB板16连接。连接线30的另一端伸出固定壳12的壳体与探头20连接。

如图11所示，在本实施例中设置有两个螺纹孔1283，该两个螺纹孔1283对称设置在容置槽128的相对两侧。可选地，第一过线槽1286开设在两个螺纹孔1283的对称轴上，即第一过线槽1286开设在容置槽128的对称平面上。本申请实施例将第一过线槽1286设置在容置槽128的对称平面上，可以使得连接线30的受力均匀，从而与PCB板16的连接更加稳定。

在上述实施例中，连接线30的一端是与壳体固定连接的，连接线30的另一端与探头20也是固定连接的。在需要更换探头20时，可以将连接线30自固定壳12上拆卸下来。

在另一实施例中，还可以设置连接线30的一端与壳体固定连接，连接线30的另一端与探头20可拆卸连接。

具体地，可以在连接线30的与探头20连接的一端设置传感器接口(图中未示出)，该传感器接口通过连接线30与PCB板16电连接，探头20与传感器接口插拔连接。

其中，探头20可以包括温度传感器探头、湿度传感器探头以及气体传感器探头中的至少两种，探头20检测到的温度信息、湿度信息或者气体成分信息传递至温湿度检测装置10。本申请实施例通过设置至少两种探头20，并将探头20与传感器接口插拔连接，不仅便于更换不同种类的探头20以测量冷链环境中的不同参数信息，而且更换便捷，避免频繁拆卸盖板18。

当然，在其他实施例中，还可以将连接线30的一端与探头20固定连接，而在温湿度检测装置10上设置传感器接口，将连接线30与温湿度检测装置10连接的一端与传感器接口插拔连接。

具体地，在本实施例中，传感器接口设置固定壳12上，并与固定壳12内的PCB板16电连接。其中，本实施例中的探头20与上一实施例中的探头20的结构相同，本实施例通过将连接线30与探头20固定连接，将传感器接口设置在固定壳12上，在不需要测量时，仅有固定壳12的壳体本身固定在冷链环境中，而连接线30和探头20均可以移除，避免处于冷链环境中的连接线30相互缠绕，造成连接线30打结或者损坏。

其中，传感器接口可以为标准USB、Micro USB、mini USB、Type-C、Lighting接口或耳机接口中的一种，本申请实施例不做具体限定。

本申请实施例通过在主机14内设置温湿度传感器11，并在探头20内设置温度传感器、湿度传感器以及气体成分传感器，不仅可以通过主机14对贮藏待测对象的载体的外部环境的温湿度等信息进行检测，还可以将探头20放置在载体的内部，以用于对载体内部环境的温湿度等信息进行检测，以同时获得载体内部和外部的温湿度等信息，使得检测结果更加准确，且也可以实现一机多用，提高使用效率。

请继续参阅图14和图15，图14是本申请一实施例中的温湿度传感器11的检测电路的结构示意图，图15是本申请另一实施例中的温湿度传感器11的检测电路的结构示意图。本实施例的检测电路400可以应用于处于第三腔体1428内的温湿度传感器11，也可以应用于固定壳12连接的温湿度传感器11。

温湿度传感器11的检测电路400具体可以设置在温湿度传感器11的FPC线路板上，检测电路400上设置有热敏电阻41。热敏电阻41的特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的电阻值，根据热敏电阻41与温度的关系，热敏电阻41可以用于检测环境温度。热敏电阻41按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)，正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值小。在本实施例中，检测电路400上的热敏电阻41属于负温度系数热敏电阻；在其它实施例中，热敏电阻41也可以为正温度系数热敏电阻，在此不再赘述。

检测电路400中还设置有控制电路42、参考电阻组、计算电路44。其中，热敏电阻41的一端连接VCC电源电压，电源电压输出3.6V/5.0V的直流电压；热敏电阻41的另一端连接控制电路42。控制电路42的输入端连接参考电阻组中的某一参考电阻，具体地，参考电阻组至少包括第一参考电阻431和第二参考电阻432，当控制电路42处于第一状态时，控制电路42的输入端连接第一参考电阻431；当控制电路42处于第二状态时，控制电路42的输入端连接第二参考电阻432。

计算电路44的输入端连接热敏电阻41，用于根据热敏电阻41的阻值获取环境的温度信息。计算电路44可以通过检测热敏电阻41的电阻值，然后根据热敏电阻41对应的温度阻值表输出该电阻值对应的温度信息。

如图15所示，计算电路44还可以包括ADC电路441(数模转换电路)。ADC电路441用于将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，在本实施例中，连续变化的模拟信号可以为电流信号或电压信号，ADC电路441将根据热敏电阻41的电流信号或电压信号输出12位的AD数值。

具体地，当控制电路42的输入端不连接第一参考电阻431或第二参考电阻432时，ADC电路441输出第一AD数值；当控制电路42的输入端连接第一参考电阻431时，ADC电路441输出第二AD数值；当控制电路42的输入端连接第二参考电阻432时，ADC电路441输出第三AD数值。

计算电路44进一步根据预设规则比较上述第一AD数值、第二AD数值和第三AD数值，例如，比较第一AD数值的一半数值和第二AD数值，得到第一差值的绝对值；比较第一AD数值的一半数值和第三AD数值，得到第二差值的绝对值。若第一差值的绝对值大于第二差值的绝对值，则表明此时热敏电阻41的电阻值最接近第二参考电阻432的电阻值，控制电路42根据比较结果设置为第二状态，即连接第二参考电阻432。若第一差值的绝对值小于第二差值的绝对值，则表明此时热敏电阻41的电阻值最接近第一参考电阻431的电阻值，控制电路42根据比较结果设置为第一状态，即连接第一参考电阻431。

控制电路42根据比较结果连接第一参考电阻431或第二参考电阻432的电路原理如下：热敏电阻41的电阻值随着温度变化时具有显著的非线性，当热敏电阻41的电压值接近电源电压输出的电压值的一半时，热敏电阻41的电阻值变化最接近线性变化。例如，当电源电压输出3.6V的电压时，热敏电阻41的线性变化区域对应的电压值范围为1.6V～2.0V；当电源电压输出5.0V时，热敏电阻41的线性变化区域对应的电压值范围为1.6V～2.0V。因此，本实施例的检测电路400需要给热敏电阻41串联一电阻值相似的参考电阻。

具体地，参考电阻组中设置有不同量程的参考电阻，例如，参考电阻组还可以包括第三参考电阻433和第四参考电阻434。其中，第一参考电阻431的电阻值为10KΩ，第二参考电阻432的电阻值为100KΩ，第三参考电阻433的电阻值为1000KΩ，第四参考电阻434的电阻值为10000KΩ。在其它实施例中，参考电阻组中不同量程的参考电阻可以具有其它电阻值的电阻，在此不再赘述。

控制电路42至少包括单刀四掷开关422，单刀四掷开关422的一端连接热敏电阻41，另一端悬空或者连接第一参考电阻431、第二参考电阻432、第三参考电阻433或第四参考电阻434中的一个。

在本实施例中，检测电路400通过接入不同的参考电阻，检测在接入不同的参考电阻时，热敏电阻41的电压值是否接近电源电压输出的电压值的一半；若是，则控制电路42调整状态，使得热敏电阻41通过控制电路42与当前的参考电阻串联，以使得热敏电阻41一直处于线性变化区域，提高热敏电阻41的采样精确性。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种温湿度检测装置的主机，其特征在于，所述主机包括：

上壳体，所述上壳体上凸出设置有环绕所述上壳体的周向的密封筋条；

下壳体，所述下壳体上设有与所述密封筋条形状相适配的密封凹槽，所述上壳体和所述下壳体形成有容置腔；

密封圈，所述密封圈容置于所述密封凹槽内，所述密封筋条抵接于所述密封圈；

温湿度传感器，所述温湿度传感器位于所述容置腔内，所述温湿度传感器包括有热敏电阻、控制电路、第一参考电阻和第二参考电阻；

其中，所述热敏电阻的一端连接电源电压，另一端连接所述控制电路；当所述控制电路处于第一状态时，所述控制电路的输入端连接所述第一参考电阻；当所述控制电路处于第二状态时，所述控制电路的输入端连接所述第二参考电阻。

2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述温湿度传感器还包括ADC电路，所述ADC电路的输入端连接所述热敏电阻，用于根据所述热敏电阻的阻值获取环境的温度信息。

3.根据权利要求2所述的主机，其特征在于，所述温湿度传感器还包括第三参考电阻和第四参考电阻；

其中，所述第一参考电阻的阻值为10KΩ，所述第二参考电阻的阻值为100KΩ，所述第三参考电阻的阻值为1000KΩ，所述第四参考电阻的阻值为10000KΩ。

4.根据权利要求3所述的主机，其特征在于，所述控制电路至少包括单刀四掷开关，所述单刀四掷开关的一端连接所述热敏电阻，另一端根据预设条件连接所述第一参考电阻、所述第二参考电阻、所述第三参考电阻或所述第四参考电阻。

5.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述容置腔包括有第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述密封筋条与所述上壳体的周缘间隔设置，所述第一腔体位于所述密封筋条内，所述第二腔体和所述第三腔体位于所述密封筋条外，所述第二腔体和所述第三腔体分别设置在所述第一腔体的相对两侧，所述主机还包括有电池、处理器以及天线，所述电池和所述处理器设置在所述第一腔体内，所述天线设置在所述第二腔体内，所述温湿度传感器设置在所述第三腔体中，所述电池、所述处理器以及所述天线电连接，所述天线通过无线网关和服务器建立无线连接。

6.根据权利要求5所述的主机，其特征在于，所述主机还包括显示屏，所述上壳体具有主表面，所述显示屏设置在主表面上，用于显示所述温湿度检测装置的状态数据，所述上壳体上还设置有充电接口，所述充电接口经所述主表面露出所述上壳体，以用于为所述主机充电。

7.根据权利要求5所述的主机，其特征在于，所述主机还包括充电接口保护盖，所述充电接口保护盖盖设在所述充电接口上，以保护所述充电接口。

8.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体的其中之一上形成有卡勾，所述上壳体和所述下壳体的另一者上形成有卡扣，所述卡勾与所述卡扣配合以实现所述上壳体和所述下壳体的可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述密封筋条上设置有固定孔。

10.一种温湿度检测装置，其特征在于，所述温湿度检测装置包括固定壳和如权利要求1-9中任一项所述的主机，所述主机与所述固定壳可拆卸连接。

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