CN104347120B - 实现存储器测试仪提高同测数的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种实现存储器测试仪提高同测数的方法,包括:1)通过截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息,实现将探针台上的同测数信息转换为存储器测试仪所拥有的同测数信息,并发送给存储器测试仪;2)存储器测试仪采用其原有的同测数进行测试,测试时采用应用同测与系统同测相结合的方法,对实际翻倍后的同测数量的芯片进行测试;3)获得测试结果;4)将实际物理芯片失效情况组合为存储器测试仪同测数信息包,在存储器测试仪与探针台通讯时,再将存储器测试仪同测数信息包拆分为探针台上同测数信息。本发明实现系统芯片同测数扩展为更多的芯片同测,加快测试速度,节省测试费用,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体集成电路领域中的提高同测数的方法,特别是涉及一种实现存储器测试仪提高同测数的方法。
背景技术
目前,利用现有的存储器测试仪进行同测时,存在以下问题:
1)存储器测试仪系统原有固定单元同测,但每个单元还有许多测试通道没有充分利用;例如每个测试单元的测试通道有几十个,但常用的小芯片只需要几个测试通道资源,因此在测试生产中造成了资源的浪费。
2)常用嵌入式存储器或小型EEPROM\FLASH存储器采用串行通信,消耗的测试资源较少;
3)探针台同测数比测试仪同测数要多的多,造成资源浪费;
4)存储器测试仪系统中只有32个单元可同测,且每个单元资源互相分离无法统一调控;
5)传统应用同测方法必须对每一个测试通道独立控制、必须放弃系统原有同测体系,即传统应用同测必须使用一个失效处理机制、必须放弃现有系统的失效处理体系。
因此,需研发一种更加高效、节省成本的提高存储器测试仪同测数的方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种实现存储器测试仪提高同测数的方法。通过该方法,能提高测试同测数、减少测试时间、降低测试成本,从而提高测试性能。
为解决上述技术问题,本发明的实现存储器测试仪提高同测数的方法,包括步骤:
1)通过截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息,实现将探针台上的同测数信息转换为存储器测试仪所拥有的同测数信息,并发送给存储器测试仪;
2)存储器测试仪采用其原有的同测数进行测试,测试时采用应用(APPLICATION)同测与系统(OS)同测相结合的方法,对实际翻倍后的同测数量的芯片进行测试;
3)获得测试结果
采用应用同测的方法将若干个芯片假定为一个芯片进行测试;
当假定的一个芯片失效时,让存储器测试仪的系统自动调用系统失效处理机制,同时在失效处理机制中,判断出当前系统失效单元资源中具体失效的那个测试资源,以此获得失效的实际物理芯片;即通过判断假定芯片的具体失效测试通道,可以判断出具体失效的实际物理芯片。
4)将实际物理芯片失效情况组合为存储器测试仪同测数信息包,在存储器测试仪与探针台通讯时,再将存储器测试仪同测数信息包拆分为探针台上同测数信息。
所述步骤1)中,截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息的实现方法,包括:重新编写存储器测试仪上与探针台的通信程序,探针台按同测扩展后的同测数据设定,并按扩展后的同测数据格式与存储器测试仪通信;通过存储器测试仪上通信程序,将应用同测所产生的增加失效号码重新按同测扩展后的同测数据格式编写,将同测扩展后的信息发送给探针台。
所述步骤3)中,失效处理是根据失效的类型、失效的数量、失效的位置来决定对失效芯片的处理,并根据不同的失效芯片情况分配不同的失效号码。失效处理的方法包括:按对系统单元剔除(DUT REJECT)掉、忽略或设置相关电压来处置。
本发明通过在截取探针台与测试仪的通讯数据,将探针台上的同测信息转换为测试仪所能接受的系统原有的同测信息,同时在测试机台上采用应用同测与系统同测相结合的方法完成对系统同测数翻倍的芯片进行测试,测试完成后再将原测试系统同测数的数据扩展为翻倍后同测的数据。
本发明通过应用同测与系统同测相结合的办法,可以在不改造测试设备的情况下,实现系统芯片同测数扩展为更多的芯片同测,最终实现双头128或256芯片同测,从而实现对系统产能的提升与翻倍,大大加快了测试速度(如年节省测试生产时间可为18万小时),同时,本发明还实现了在不增加任何成本的前提下,节省测试费用,降低生产成本。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明的系统同测结构示意图。
具体实施方式
本发明的实现存储器测试仪提高同测数的方法(如图1所示),包括步骤:
1)通过截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息,实现将探针台上的同测数信息转换为存储器测试仪所拥有的同测数信息,并发送给存储器测试仪;
其中,截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息的实现方法为:重新编写存储器测试仪上与探针台的通信程序,探针台按同测扩展后的同测数据设定,并按扩展后的同测数据格式与存储器测试仪通信;通过存储器测试仪上通信程序,将应用同测所产生的增加失效号码重新按同测扩展后的同测数据格式编写,将同测扩展后的信息发送给探针台。
2)存储器测试仪采用其原有的同测数进行测试,测试时采用应用(APPLICATION)同测与系统(OS)同测相结合的方法,对实际翻倍后的同测数量的芯片进行测试;
3)获得测试结果
将原存储器测试仪的一个单元的测试资源分给多个单元处理(如表1所示);即采用应用同测的方法将若干个芯片假定为一个芯片进行测试。
表1
当假定的一个芯片失效(FAIL)时,让存储器测试仪的系统自动调用系统失效处理机制,同时在失效处理机制中,判断出当前系统失效单元资源中具体失效的那个测试资源,以此获得失效的实际物理芯片;即通过判断假定芯片的具体失效测试通道,可以判断出具体失效的实际物理芯片。
其中,失效处理是根据失效的类型、失效的数量、失效的位置来决定对失效芯片的处理,并根据不同的失效芯片情况分配不同的失效号码。
失效处理的方法包括:按对系统单元剔除(DUT REJECT)掉、忽略或设置相关电压来处置。例如,短路失效即将整个系统测试单元都剔除掉,若是其他失效类型对系统无安全隐患的失效类型则忽略不处理。对失效数量过多时,影响测试效率时也可剔除测试单元。另外,当某些失效对周边芯片有可靠性影响时,也可通过软件进行剔除或标记。
4)将实际物理芯片失效情况组合为存储器测试仪同测数信息包,在存储器测试仪与探针台通讯时,再将存储器测试仪同测数信息包拆分为探针台上同测数信息。
其中,步骤4)的具体操作可为:通过应用同测方法获得同测扩展后的各个芯片的失效号码,然后,重建新的通讯程序,将扩展后的各个芯片同测信息发送给探针台,由探针台与整个生产系统连接,实现在生产系统中同测数扩展。
本发明通过采用应用同测方法:即将若干个芯片假定为一个芯片进行测试。测试时再根据假定芯片上失效的通道号确定具体是哪个芯片失效,并根据不同的芯片失效情况分配不同的失效号码。通过应用同测方法可将原系统同测中的一个芯片的测试扩展为若干个芯片测试,以此来拓展整个系统的同测数量。
因而,本发明通过应用同测与系统同测相结合的办法,实现系统芯片同测数扩展为更多的芯片同测,最终实现双头128或256芯片同测,加快测试速度,节省成本。
Claims (3)
1.一种实现存储器测试仪提高同测数的方法,其特征在于,包括步骤:
1)通过截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息,实现将探针台上的同测数信息转换为存储器测试仪所拥有的同测数信息,并发送给存储器测试仪;
截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息的实现方法为:重新编写存储器测试仪上与探针台的通信程序,探针台按同测扩展后的同测数据设定,并按扩展后的同测数据格式与存储器测试仪通信;通过存储器测试仪上通信程序,将应用同测所产生的增加失效号码重新按同测扩展后的同测数据格式编写,将同测扩展后的信息发送给探针台;
2)存储器测试仪采用其原有的同测数进行测试,测试时采用应用同测与系统同测相结合的方法,对实际翻倍后的同测数量的芯片进行测试;
3)采用应用同测的方法将若干个芯片假定为一个芯片进行测试;
假定的一个芯片失效时,让存储器测试仪的系统自动调用系统失效处理机制,同时在失效处理机制中,判断出当前系统失效单元资源中具体失效的测试资源,以此获得失效的实际物理芯片;
4)将实际物理芯片失效情况组合为存储器测试仪同测数信息包,在存储器测试仪与探针台通讯时,再将存储器测试仪同测数信息包拆分为探针台上同测数信息。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,失效处理是根据失效的类型、失效的数量、失效的位置来决定对失效芯片的处理,并根据不同的失效芯片情况分配不同的失效号码。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中,失效处理的方法包括:按对系统单元剔除掉、忽略或设置相关电压来处置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661136A (en) * | 1979-10-25 | 1981-05-26 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor test equipment |
US6265888B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-07-24 | Scs Hightech, Inc. | Wafer probe card |
CN101458294A (zh) * | 2007-12-10 | 2009-06-17 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 测试仪对多个芯片测试时芯片内用户码下载方法 |
CN101710168A (zh) * | 2009-12-02 | 2010-05-19 | 杭州国芯科技股份有限公司 | 一种视频SoC芯片的系统级测试方法及其装置 |
CN201611379U (zh) * | 2009-12-02 | 2010-10-20 | 杭州国芯科技股份有限公司 | 一种集成电路系统测试装置 |
CN102360064A (zh) * | 2011-08-01 | 2012-02-22 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 芯片的测试系统 |
CN102540059A (zh) * | 2010-12-27 | 2012-07-04 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 数字半导体器件的测试装置及方法 |
CN103176119A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 上海华虹Nec电子有限公司 | Usb芯片硅片级自动测试仪及测试方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7692219B1 (en) * | 2004-06-25 | 2010-04-06 | University Of Hawaii | Ultrasensitive biosensors |
-
2013
- 2013-08-07 CN CN201310342659.0A patent/CN104347120B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661136A (en) * | 1979-10-25 | 1981-05-26 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor test equipment |
US6265888B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-07-24 | Scs Hightech, Inc. | Wafer probe card |
CN101458294A (zh) * | 2007-12-10 | 2009-06-17 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 测试仪对多个芯片测试时芯片内用户码下载方法 |
CN101710168A (zh) * | 2009-12-02 | 2010-05-19 | 杭州国芯科技股份有限公司 | 一种视频SoC芯片的系统级测试方法及其装置 |
CN201611379U (zh) * | 2009-12-02 | 2010-10-20 | 杭州国芯科技股份有限公司 | 一种集成电路系统测试装置 |
CN102540059A (zh) * | 2010-12-27 | 2012-07-04 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 数字半导体器件的测试装置及方法 |
CN102360064A (zh) * | 2011-08-01 | 2012-02-22 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 芯片的测试系统 |
CN103176119A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 上海华虹Nec电子有限公司 | Usb芯片硅片级自动测试仪及测试方法 |
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Publication number | Publication date |
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