CN104275567A - 部件的固定夹具、固定装置以及固定搬运器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够稳定且简便地固定各种部件的部件的固定夹具、固定装置以及固定搬运器。部件的固定夹具(1)具有:多个磁铁(20),其以N极朝向部件(100)的排列方向(D1)的一侧的状态,沿着排列方向排列,保持构件(10),其用于保持所述磁铁(20);所述磁铁(20)的形状为在使所述磁铁(20)侧和所述部件(100)侧连接的方向(D3)上的尺寸大于等于在使N极和S极连接的方向上的尺寸。
Description
技术领域
本发明涉及用于固定电子部件等各种部件的部件的固定夹具、固定装置,以及以固定有各种部件的状态进行搬运的部件的搬运器。
背景技术
以往,压电振动器或半导体元件等电子部件的封装以及盖的封固是通过缝焊来进行的。该缝焊一般以如下方式进行,即,在封装的开口部上载置盖之后,一边将一对焊接辊按压于封装和盖之间的接触部上并使该一对焊接辊转动,一边施加脉冲状的电压。另外,在进行缝焊之前,可能设置通过点焊等来在封装上定位焊盖的工序。
近几年,随着电子部件逐渐变小,封装以及盖的大小也变得极其微小,因此即使受到少许外力,封装上的盖也容易产生错位。若在盖错位的状态下进行定位焊或者缝焊,则容易产生封固不良,从而使产品成品率降低。因此,提出了如下的方法,即,通过磁铁吸引盖,由此将盖固定在封装上的规定的位置上(例如,参照专利文献1或者2)。
专利文献1:日本专利第3194544号公报
专利文献2:日本专利第3416919号公报
但是,在上述专利文献1或者2所记载的方法中,使用了将磁化方向(使N极和S极连接的方向)作为径向的圆盘状的磁铁,因此存在吸引力弱,退磁比较大的问题。即,不仅由于除了磁曲面(N极面以及S极面)之外的部位所产生的磁力线多而导致的损失大,而且原来就配置成主要通过除了磁极面之外的部位所产生的磁力线来吸引盖(罩),因此存在不仅吸引力小而且容易损失磁力的问题。
而且,朝向封装以及盖的方向的厚度薄,因此存在如下的问题,即,容易受到进行点焊或缝焊时的热的影响,还因热而容易产生退磁的现象。另外,由于磁化方向为径向,因此难以判断磁铁的哪个方向为磁化方向,另外,需要容置于圆形截面的凹部内,因此无法决定磁铁的朝向,因此存在恰当地配置磁铁变得极其困难的问题。
发明内容
本发明是鉴于该实际情况提出的,其目的在于提供能够稳定且简便地固定各种部件的部件的固定夹具、固定装置以及固定搬运器。
本发明的技术方案1的部件的固定夹具的特征在于,具有:多个磁铁,其以N极朝向部件的排列方向的一侧的状态,沿着所述排列方向排列,保持构件,其用于保持所述磁铁;所述磁铁的形状为在使所述磁铁侧和所述部件侧连接的方向上的尺寸大于等于在使N极和S极连接的方向上的尺寸。
本发明的技术方案2的另外的特征在于,在技术方案1所记载的部件的固定夹具中,所述磁铁的N极面以及S极面呈大致平面状。
本发明的技术方案3的另外的特征在于,在上述技术方案1或2所记载的部件的固定夹具中,所述磁铁在比所述部件在所述排列方向上的排列范围长的范围内沿着所述排列方向排列。
本发明的技术方案4的另外的特征在于,在上述技术方案3所记载的部件的固定夹具中,所述磁铁包括:吸引用磁铁,其配置在与每个所述部件相对应的位置上;调整用磁铁,其在所述部件的排列范围外配置在不与所述部件相对应的位置上。
本发明的技术方案5的另外的部件的固定装置的特征在于,具有:技术方案1至4中任一项所述的部件的固定夹具;支撑构件,其用于支撑所述部件。
本发明的技术方案6的另外的特征在于,在上述技术方案5所记载的部件的固定装置中,具有移动机构,该移动机构使所述固定夹具移动以使所述固定夹具接近或者离开所述部件。
本发明的技术方案7的另外的部件的固定搬运器的特征在于,具有:技术方案1至4中任一项所述的部件的固定夹具;部件保持构件,其用于保持所述部件。
本发明的技术方案8的另外的特征在于,在上述技术方案7所记载的部件的固定搬运器中,所述保持构件兼用作所述部件保持构件。
根据本发明的部件的固定夹具、固定装置以及固定搬运器,发挥能够稳定且简便地固定各种部件的优异的效果。
附图说明
图1A是本发明的实施方式的部件的固定夹具的俯视图,图1B是部件的固定夹具的仰视图。
图2A是沿着图1A的A-A线剖切的剖视图,图2B是图2A的B部分的放大图。
图3A以及图3B是示出磁铁的外观的立体图。
图4A是示出由以往使用的磁铁产生的磁力线的状态的概略图,图4B是示出由本实施方式的磁铁产生的磁力线的状态的概略图。
图5A以及5B是示出调整用磁铁的作用的概略图。
图6是示出调整用磁铁的另外一个作用的概略图。
图7A以及7B是示出磁铁的其它配置例的概略图。
图8A至图8C是示出本发明的实施方式的部件的固定装置的概略图。
图9A以及9B是示出本发明的实施方式的部件的固定搬运器的概略图。
具体实施方式
下面,参照附图,对于本发明的实施方式进行说明。
图1A是本发明的实施方式的部件的固定夹具1的俯视图,图1B是部件的固定夹具1的仰视图。另外,图2A是沿着图1A的A-A线剖切的剖视图,图2B是图2A的B部分的放大图。本实施方式的部件的固定夹具1(下面,仅称为固定夹具1)配置在各种托盘或搬运器等的下侧,由此固定(定位)载置于各种托盘或搬运器上的部件100。
如这些图所示,固定夹具1具有:大致平板状的保持构件10;作为永磁铁的磁铁20,其以矩阵状配置在该保持构件10上。另外,在本实施方式中,部件100包括:陶瓷制成的封装100a,其内部容置有压电振动器等电子部件;科伐合金(kovar)制成的盖100b,其以覆盖封装100a的开口部的方式载置于封装100a上,并且该部件100处于通过点焊将盖100b定位焊在封装100a上的状态。即,具体地说,固定夹具1,通过借助磁铁20的磁力吸引作为强磁性体的盖100b,将盖100b按压于封装100a上并定位固定,并且将整个部件100按压于各种托盘或搬运器上并定位固定。
保持构件10呈大致长方形的平板状,在上表面10a侧形成有多个容置凹部11。该容置凹部11用于在内部容置磁铁20来将磁铁20保持在规定的位置上,在本实施方式中,该容置凹部11形成为与磁铁20的形状相匹配的大致长方体形状的凹坑。另外,在容置凹部11的底部设置有大致圆形截面的访问孔12。该访问孔12用于从底面10b侧访问容置凹部11内,使向容置凹部11内安装磁铁20和从容置凹部11内卸下磁铁20变得容易。
在保持构件10的长度方向的两端附近分别设置有:定位孔13,其用于对固定夹具1进行定位;插入孔14,其插入有用于将保持构件10固定在架台等上的螺栓等。另外,设置在保持构件10的宽度方向的两端附近的小孔15用于组装保持构件10时的定位。
如图2B所示,保持构件10是通过层叠多个板来构成的。具体地说,在形成有访问孔12的基础板10c上层叠多个薄板10d,通过点焊使这些板接合,由此构成保持构件10,其中,多个薄板10d上形成有构成容置凹部11的贯通孔16。另外,在本实施方式中,由作为非磁性体的SUS304构成基础板10c以及薄板10d。
如图1A所示,32个容置凹部11沿着保持构件10的长度方向排成一列,并且沿着宽度方向设置有16列该容置凹部11。换而言之,容置凹部11以32×16的矩阵状配置在保持构件10上。此外,在本实施方式中,由于在与插入孔14发生干涉的4处省略了容置凹部11,因此实际上在保持构件10上设置有32×16-4=508个容置凹部11。
在这些容置凹部11中,除了保持构件10的长度方向的两端部的各两个之外的内侧的28×16=448个容置凹部,成为与部件100的位置相对应地配置的吸引用容置凹部11a。即,本实施方式的固定夹具1以如下的方式构成,即,沿着第一排列方向D1排列28个且沿着第二排列方向D2排列16个的28×16的矩阵状排列的448个部件100(盖100b),借助磁铁20的磁力分别单独地吸引而被固定。另外,保持构件10的长度方向的两端部的2×16-4=28个容置凹部11成为调整用容置凹部11b,该调整用容置凹部11b配置用于对固定夹具1的周围产生的磁力线(磁场)的状态进行调整的磁铁20。
磁铁20如上述那样容置于容置凹部11内,由此配置在规定的位置上。因此,容置于吸引用容置凹部11a内的448个磁铁20配置在与部件100相对应的位置上,从而成为用于实际吸引部件100的吸引用磁铁21。另外,容置于调整用容置凹部11b内的28个磁铁20成为用于调整磁力线的状态的调整用磁铁22。
如图2B所示,所有磁铁20分别以N极朝向保持构件10的长度方向的一侧(在本实施方式中为图的右侧)的状态配置。换而言之,所有磁铁20均以N极朝向第一排列方向D1的一侧的状态配置。并且,在这些磁铁20之中,吸引用磁铁21以位于各部件的大致正下方的方式配置在部件100的排列范围M内。另外,调整用磁铁22配置于除了部件100的排列范围M之外的适当的位置。
图3A以及图3B是示出磁铁20的外观的立体图。在本实施方式中,如图3A所示,磁铁20呈大致立方体形状。即,就磁铁20而言,在第一排列方向D1上的尺寸(全长)L1、在部件100的第二排列方向D2上的尺寸(全长)L2以及在上下方向D3上的尺寸(全长)L3大致相等。通过将磁铁20形成为这样的形状,能够可靠且稳定地固定部件100,并且能够使退磁得少。更具体地,在使磁铁20的N极面20a和S极面20b连接的方向(使N极和S极连接的方向,即磁化方向)上即第一排列方向D1上的尺寸L1尽量短,并且在连接磁铁20侧和部件100侧的方向即上下方向D3上的尺寸L3尽量长,由此使由多个磁铁20产生的磁力线处于恰当的状态,由此能够可靠且稳定地保持(固定)部件100,又能够减少退磁。
图4A是示出由以往使用的磁铁23产生的磁力线的状态的概略图,图4B是示出由本实施方式的磁铁20产生的磁力线的状态的概略图。此外,在这些图中用虚线表示的磁力线并不一定准确。如图4A所示,就用于固定部件100的以往的磁铁23而言,一般在上下方向D3上的尺寸短(薄),而在第一排列方向D1上的尺寸长。但是,在这样构成磁铁23的情况下,由于除了磁极面即N极面23a以及S极面23b之外的部位所产生的磁力线,即自由磁极增加,因此存在由此导致退磁增加的问题。
另外,在以往的磁铁23中,由于在第一排列方向D1上的尺寸长而导致磁铁23彼此的间隔变窄,因此产生更多连接彼此相向的N极面23a和S极面23b的磁力线,并且沿着第一排列方向D1排列的多个磁铁23易于发挥一个细长的磁铁的作用。即,N极面23a以及S极面23b所产生的磁力线并未有效地应用于吸引部件100而被浪费,由除了N极面23a以及S极面23b之外的部位所产生的磁力线来吸引部件100,因此存在不仅使吸引力变弱而且使退磁增加的问题。
另一方面,如图4B所示,根据本实施方式的磁铁20,在第一排列方向D1上的尺寸L1比较短,在上下方向D3上的尺寸L3比较长,因此能够增加磁极面即N极面20a以及S极面20b所产生的磁力线,并且能够减少除了磁极面之外的部位所产生的磁力线。即,减少自由磁极,并且主要由N极面20a以及S极面20b所产生的磁力线来吸引部件100。
另外,根据本实施方式的磁铁20,即使在以与以往相同的间距排列部件100的情况下,也能够扩大磁铁20彼此之间的间隔,因此能够减少连接彼此相向的N极面20a和S极面20b的磁力线,并且能够使沿着第一排列方向D1排列的多个磁铁20难以发挥一个细长的磁铁的功能。即,减少彼此相邻的磁铁20彼此之间的干涉,有效地利用每个磁铁20的N极面20a以及S极面20b所产生的磁力线来吸引部件100。
而且,虽然省略图示,但是本实施方式的磁铁20在第一排列方向D1上的尺寸L1比较短,在上下方向D3上的尺寸L3比较长,从而不易受到焊接部件100(封装100a和盖100b)时的热的影响。即,通过使在第一排列方向D1上的尺寸L1短,减小从部件100侧传来的热的受热面积,并且通过使在上下方向D3上的尺寸L3长,从而使热难以传到整个磁铁20,由此,难以产生因热而引起的退磁的现象。
这样,本实施方式的磁铁20与以往的磁铁23相比,不仅使时效退磁更小而且还难以产生因热引起的退磁,且能够使每个磁铁20产生恰当的强度的吸引力。即,磁铁20形成为通过多个磁铁20吸引固定沿着第一排列方向D1排列的多个部件100时的最佳的形状。
返回图3A,在本实施方式的磁铁20中,在第一排列方向D1上的尺寸L1、在部件100的第二排列方向D2上的尺寸L2以及在上下方向D3上的尺寸L3大致相同,但是磁铁20的尺寸当然不限定于此。即,只要尺寸L1为尺寸L3以下,即尺寸L1与尺寸L3相同或者比尺寸L3短,就能够可靠地发挥上述的效果。另外,即使在尺寸L1比尺寸L3长的情况下,只要是尺寸L3的110%以下,就能够充分地发挥上述的效果。
此外,就尺寸L1以及L3的具体的数值以及比率而言,只要根据部件100的尺寸形状、部件100的排列间距、磁铁20磁化的程度以及所需的吸引力等来适当地设定即可。另外,就尺寸L2的具体的数值或者尺寸L2与尺寸L1、L3的比例而言,不必特别地限定,只要根据部件100的尺寸形状等来适当地设定即可,但是从减少自由磁极以及缩小受热面积的角度来说,优选尺寸L2为尺寸L1以下。
另外,为了可靠且稳定地吸引部件100,优选磁铁20的大小与部件100的大小相等或者小于部件100的大小。因此,例如在部件100为表面安装型的压电振动器等微小的电子部件的情况下,优选尺寸L1、L2、L3分别为5mm以下,更优选至少尺寸L1为2mm以下。此外,在本实施方式中,将磁铁20的尺寸L1、L2、L3分别设定为2mm。
另外,磁铁20的形状并不限定于大致立方体或者长方体,当然也能够采用其它适当的形状。例如,磁铁20可以如图3B所示那样呈圆柱状,省略图示,磁铁20也可以呈圆筒状或多边柱状等。在磁铁20呈柱状或筒状等的情况下,如图3B所示,优选磁化方向为轴心C方向。这样,能够容易地实现磁化和各向异性化,因此能够不必使磁铁20变大来得到所需的磁力。另外,能够使磁极面即N极面20a以及S极面20b形成为大致平面状,因此能够减少自由磁极,并且能够有效地利用N极面20a以及S极面20b所产生的磁力线来吸引部件100。另外,能够容易地辨别磁铁20的磁化方向,并且能够容易地确定磁化方向的朝向来固定配置磁铁20。
另外,就磁铁20的材质(种类)而言,并不特别地限定,当然能够采用铁氧体磁铁、钕磁铁(neodymium magnet)、钐-钴磁铁(samarium-cobaltmagnet)或者铝镍钴磁铁(alnico magnet)等与所需的吸引力和使用环境等相对应的适当的磁铁。
图5A以及5B是示出调整用磁铁22的作用的概略图。如上述那样,在本实施方式中,调整用磁铁22在部件100的排列范围M的外侧配置于不与部件100对应的位置,由此调整作用于部件100的磁力线的状态。并且,由此能够更可靠且稳定地保持部件100。
图5A示出未配置调整用磁铁22的情况下的例子。如上述那样,在本实施方式中,以使N极面20a以及S极面20b所产生的磁力线多的方式构成磁铁20。因此,在未配置调整用磁铁22而仅使用与每个部件100相对应地配置的吸引用磁铁21的情况下,例如如图5A所示那样,被第一排列方向D1上的S极侧端(另一侧端)的吸引用磁铁21吸引的盖100b,被来自远方的磁力线集中的S极面20b强烈地拉引。同样地,省略图示,被第一排列方向D1的N极侧端(一侧端)的吸引用磁铁21吸引的盖100b,被朝向远方的磁力线集中的N极面20a强烈地拉引。
于是,例如在整个部件100微小且质量轻的情况下,配置于排列范围M的两端的部件100以沿着磁力线的方式改变姿势,结果,如图5A所示,成为直立的状态。另外,在盖100b的定位焊不牢固的情况下,盖100b可能脱离封装100a。
在本实施方式中,为了避免这样的现象,配置调整用磁铁22。即,在第一排列方向D1的两侧超过部件100的排列范围M的部位配置磁铁20,由此如图5B所示那样,使通过远方的磁力线集中的最端部的S极面20b(N极面20a)远离部件100,并且使作用于排列范围M的端部的部件100的磁力线的状态,与作用于内侧的部件100的磁力线的状态相同。
由此,能够稳定地固定配置于排列范围M内的所有部件100。即,如图5B所示,能够借助相对应的吸引用磁铁21的磁力朝向封装100a恰当地按压所有盖100b,因此能够以不使盖100b相对于封装100a错位的方式固定盖100b,并且能够固定整个部件100。
此外,在本实施方式中,由大致相同的磁铁20构成吸引用磁铁21以及调整用磁铁22,并且吸引用磁铁21彼此之间的距离(即,部件100的排列间距)P1与吸引用磁铁21和调整用磁铁22之间的距离P2大致相同,但是本发明并不限定于此。即,例如也可以通过使调整用磁铁22的强度、尺寸形状与吸引用磁铁21不同或者改变吸引用磁铁21与调整用磁铁22之间的距离P2来调整磁力线的状态。另外,在本实施方式中,原则上在第一排列方向D1的两侧分别配置有两个调整用磁铁22,但是也可以通过改变调整用磁铁22的数量或者改变调整用磁铁22彼此之间的距离P3来调整磁力线的状态。
另外,也可以配置铁、钴或者镍等强磁性体来代替调整用磁铁22,在该情况下也能够发挥与配置调整用磁铁22的情况相等的效果。在本实施方式中,如上述那样,在保持构件10的与插入孔14发生干涉的部位省略了调整用磁铁22,但是由于插入于插入孔14的螺栓等为强磁性体,因此能够与未省略调整用磁铁22的列同样地调整磁力线的状态。
图6是示出调整用磁铁22的另外一个作用的概略图。在本实施方式中,磁铁20在第一排列方向D1上的尺寸L1即磁化方向上的尺寸尽量短,因此磁铁20本来容易受到自身的内部所产生的消磁场(图中的向左的虚线的箭头)的影响。
但是,在本实施方式中,由于将多个磁铁20沿着磁化方向排列,因此在除了两端之外的各磁铁20上作用有两个相邻的磁铁20之间所产生的顺磁场(图中的向右的虚线的箭头),从而能够降低消磁场的影响。尤其,在本实施方式中,通过设置调整用磁铁22,能够对所有吸引用磁铁21作用顺磁场,因此能够降低因吸引用磁铁21所产生的消磁场而产生的不良情况。
图7A以及7B是示出磁铁20的其它配置例的概略图,是俯视图。在上述的例子中,使磁铁20的磁化方向(连接N极和S极的方向)与第一排列方向D1大致一致(大致平行),但是也可以如图7A所示,以如下的姿势配置磁铁20,即,磁化方向为,在与上下方向D3垂直的面内与第一排列方向D1形成角度的方向。
这样,例如使矩形的部件100的对角线方向和磁铁20的磁化方向大致一致(大致平行),即能够使部件100的全长最长的方向和磁化方向大致一致,因此能够更可靠且稳定地固定部件100。这样,就磁铁20而言,并不一定以使磁化方向与第一排列方向D1大致一致的姿势配置,能够以使磁化方向朝向(偏向)与部件100的形状或排列等相对应的适当的方向的姿势配置。
此外,在该情况下,各磁铁20也当然处于N极朝向第一排列方向D1的一侧的状态。另外,例如如图7B所示,若将与部件100的形状或排列等相对应的适当的倾斜方向定义为第一排列方向D1,则能够看作磁铁20的磁化方向和第一排列方向D1大致一致。
即使在这样配置的情况下,通过将磁铁20形成为上述的形状,能够可靠且稳定地固定部件100,并且能够减少退磁。在该情况下,磁铁20的尺寸L1是磁化方向的尺寸但不是第一排列方向D1上的尺寸。另外,通过适当地配置调整用磁铁22,能够稳定地固定排列范围M内所配置的所有部件100,并且能够降低消磁场的影响。
此外,在这样配置磁铁20的情况下,如图7A所示,也可以不仅是在第一排列方向D1的两侧,而且在第二排列方向D2的两侧也配置调整用磁铁22。即,在该情况下,也不必特别地限定调整用磁铁22的配置,能够根据磁力线的状态来在任意的位置上配置任意数量的调整用磁铁22。另外,省略图示,吸引用磁铁21以及调整用磁铁22可以以磁化方向彼此不同的姿势配置,也可以以磁化方向在每个位置上都不同的方式改变姿势来配置。
接着,对于部件的固定装置2进行说明。
图8A至图8C是示出本发明的实施方式的部件的固定装置2的概略图。此外,在这些图中,简略示出了部件的固定装置2的各部分。本实施方式的部件的固定装置2(下面,仅称为固定装置2)支撑用于搬运部件100的搬运器200,并且对载置于搬运器200上的部件100(盖100b)进行固定(定位)。
如图8A所示,固定装置2具有:固定夹具1;安装构件30,其安装有固定夹具1;移动机构40,其使安装构件30进行升降;支撑构件50,其用于支撑搬运器200。另外,在固定装置2上连接有用于搬入搬运器200的搬入装置60和用于搬出搬运器200的搬出装置70。
安装构件30配置于支撑构件50的支撑搬运器200的支撑面50a的下方。固定夹具1通过插入于插入孔14的螺栓等(省略图示)固定在安装构件30上。另外,在安装构件30的上表面30a上朝向上方突出设置有定位销32,通过将该定位销插入于定位孔13,来对固定夹具1进行定位。
移动机构40例如通过气缸或滚珠螺杆传动机构等已知的结构来使安装构件30进行升降。因此,固定夹具1与安装构件30一起移动,由此接近或者离开载置于支撑构件50的支撑面50a上的搬运器200。
支撑构件50通过支撑面50a从下方支撑搬运器200的端部。即,在支撑面50a上形成有能够使固定夹具1通过的开口(省略图示),通过移动机构40上升的固定夹具1与搬运器200的下表面接触。另外,随着固定夹具1上升,定位销32插入于在搬运器200上设置的定位孔202内,由此使搬运器200相对于固定夹具1定位。
搬入装置60以及搬出装置70的结构,并不特别地限定,例如可以是传送带等,也可以是机器人手臂等。另外,搬运器200的搬入方向以及搬出方向当然不必限定为特定的方向。
图8B以及图8C示出固定装置2的动作。如图8B所示,固定装置2将使固定夹具1下降的状态而处于待机状态。然后,在通过搬入装置60将载置有部件100的搬运器200搬入之后,如图8C所示,使固定夹具1上升。此时,定位销32插入于搬运器200的定位孔202,由此将搬运器200相对于固定夹具1定位。
结果,通过将固定夹具1所具有的吸引用磁铁21配置于能够吸引盖100b的位置,由此,如图8A所示,将盖100b按压于封装100a来固定部件100。然后,省略图示,进行盖100b的缝焊等规定的工序。在规定的工序结束之后,使固定夹具1下降来解除部件100的固定,并且从搬运器200的定位孔202拔出定位销32,并通过搬出装置70搬出搬运器200。
此外,移动机构40也可以使定位销32独立于安装构件30地进行升降。即,也可以首先仅使定位销32上升来对搬运器进行定位之后,使固定夹具1上升来将吸引用磁铁20配置于能够吸引盖100b的位置上。另外,支撑构件50也可以构成为不使固定夹具1直接与搬运器200接触的结构。
另外,也可以始终在支撑构件50上配置有用于以规定的排列方式保持部件100的托盘,来将部件100搬入固定装置2或者从固定装置2搬出部件100。而且在该情况下,也可以省略移动机构40,而总是将吸引用磁铁21配置在能够吸引部件100的位置上。
接着,对部件的固定搬运器3进行说明。
图9A以及9B是示出本发明的实施方式的部件的固定搬运器3的概略图,是示出固定搬运器3的一部分的剖视图。本实施方式的部件的固定搬运器3(下面,仅称为固定搬运器3),在通过吸引用磁铁21吸引固定(定位)有部件100(盖100b)的状态下,搬运部件100。
如图9A所示,固定搬运器3具有:固定夹具1;部件保持构件80,其以重叠的方式安装在固定夹具1的保持构件10上。部件保持构件80是大致平板状的构件,安装于固定夹具1的保持构件10的上表面10a侧。在部件保持构件80的上表面80a上形成有用于容置部件100的凹坑即部件容置凹部81,该部件容置凹部81形成在与吸引用容置凹部11a相对应的位置(正上方的位置)上。
这样,通过将固定夹具1组装在搬运器上来构成固定搬运器3,能够更稳定地保持搬运部件100。此外,在将部件保持构件80安装在保持构件10上时,例如可以利用螺栓以及螺母或进行卡合等的构件,也可以利用进行焊接或粘接剂等的构件。即,固定夹具1可以以能够装卸的方式组装在固定搬运器3上,也可以不能相对于固定搬运器3装卸。另外,部件保持构件80可以与保持构件10同样地通过层叠多个板来构成,也可以由一张板构成。
图9B示出将保持构件10兼用作部件保持构件80的情况的一例。如图9B所示,例如,以在保持构件10的底面10b侧形成开口的方式形成容置凹部11,在上表面10a侧形成部件容置凹部81,由此能够仅由固定夹具1构成固定搬运器3。这样,能够降低制造成本。此外,当然也可以以在保持构件10的上表面10a侧形成开口的方式形成容置凹部11,在容置凹部11上设置部件容置凹部81。
如上面说明,本实施方式的部件的固定夹具1具有:多个磁铁20,其以使N极朝向部件100的排列方向(第一排列方向D1)的一侧的状态,沿着排列方向排列;保持构件10,其用于保持磁铁20。磁铁20的形状为在使磁铁20和部件100连接的方向(上下方向D3)上的尺寸L3大于等于在使N极和S极连接的方向(磁化方向)上的尺寸L1。
通过形成为这样的结构,能够稳定且简便地固定各种部件100。即,不必使磁铁20呈复杂的形状或者增加铁制成的磁轭等,能够使每个磁铁20(吸引用磁铁21)产生恰当的吸引力,并且能够减少退磁。
另外,磁铁20的N极面20a以及S极面20b呈大致平面状。这样,能够减少自由磁极,并且能够有效地利用N极面20a以及S极面20b所产生的磁力线来吸引部件100。另外,能够容易地辨别磁铁20的磁化方向,并且例如能够根据容置凹部11的形状等来容易地决定磁铁20的朝向来配置磁铁20,因此能够降低制造成本和维护成本。
另外,磁铁20在比部件100长的范围内沿着排列方向排列。这样,能够将作用于部件100的磁力线调整为恰当的状态,并且能够降低消磁场的影响,因此能够可靠且稳定地固定部件100。
另外,磁铁20包括:吸引用磁铁21,其配置在与每个部件100相对应的位置上;调整用磁铁22,其在部件100的排列范围M外配置在不与部件100相对应的位置上。这样,能够将作用于部件100的磁力线调整为恰当的状态,并且能够降低消磁场的影响,从而能够通过与多个部件100分别相对应的吸引用磁铁21来可靠且稳定地固定多个部件100。
另外,本实施方式的部件的固定装置2具有部件的固定夹具1和用于支撑部件100的支撑构件50。通过形成为这样的结构,能够在稳定且简便地固定各种部件100的状态下,高效地进行各种工序。
另外,部件的固定装置2具有移动机构40,该移动机构40使固定夹具1以接近或者离开部件100的方式移动。这样,能够容易地切换固定部件100的状态以及解除固定的状态,因此使部件100以及搬运器200的操作变得容易,从而能够提高部件100的生产性。
另外,本实施方式的部件的固定搬运器3具有固定夹具1和用于保持部件100的部件保持构件80。通过形成为这样的结构,能够在稳定且简便地固定各种部件100的状态下,高效地进行搬运。
另外,保持构件10也可以兼用作部件保持构件80。这样,使部件的固定搬运器3的结构简单,从而能够降低制造成本。
上面,对于本发明的实施方式进行了说明,但是本发明的部件的固定夹具、固定装置以及固定搬运器并不限定于上述的实施方式,在不脱离本发明的宗旨的范围内能够进行各种变更。
例如,在上述实施方式中,示出在由封装100a以及盖100b形成的部件100中吸引盖100b来进行固定的例子,但是部件100并不限定于此,也可以是其它各种部件。即,部件100也可以是如下的结构,即,通过磁铁20(吸引用磁铁21)吸引整个部件100,从而将部件100固定(定位)在搬运器200等上。
另外,保持构件10以及部件保持构件80的形状并不限定于在上述实施方式中示出的形状,能够根据部件100的种类和制造工序等来采用任意的形状。另外,保持构件10并不限定于层叠多个板而成的结构,也可以由一张板构成。另外,保持构件10并不限定于通过将磁铁20容置于容置凹部11来保持磁铁20的结构,例如也可以通过卡合、夹持、粘接等其它已知的方法来保持磁铁20。
另外,第一排列方向D1以及第二排列方向D2并不限定于水平面内的方向,也可以是倾斜面内的方向或根据情况不同是垂直面内的方向。即,部件100的排列方向能够是与部件100的种类和制造工序相对应的任意的方向。
另外,在上述实施方式中,示出了针对一个部件100配置有一个吸引用磁铁21的例子,但是本发明并不限定于此,可以根据部件100的种类和形状等来针对一个部件100配置多个吸引用磁铁21,也可以针对多个部件100配置一个吸引用磁铁21。另外,在上述实施方式中,对于设置有调整用磁铁22的情况的例子进行了说明,但是也可以根据部件100的种类和形状等或者根据磁铁20的种类和磁化的程度不同,不设置调整用磁铁22。
另外,上述实施方式示出的作用以及效果仅举例示出了本发明所产生的最佳的作用以及效果,而本发明的作用以及效果并不限定于此。
本发明除了各种电子部件和电子设备之外,还能够利用于其它各种物品的制造和物流领域。
Claims (8)
1.一种部件的固定夹具,其特征在于,
具有:
多个磁铁,其以N极朝向部件的排列方向的一侧的状态,沿着所述排列方向排列,
保持构件,其用于保持所述磁铁;
所述磁铁的形状为在使所述磁铁侧和所述部件侧连接的方向上的尺寸大于等于在使N极和S极连接的方向上的尺寸。
2.根据权利要求1所述的部件的固定夹具,其特征在于,所述磁铁的N极面以及S极面呈大致平面状。
3.根据权利要求1或2所述的部件的固定夹具,其特征在于,所述磁铁在比所述部件在所述排列方向上的排列范围长的范围内沿着所述排列方向排列。
4.根据权利要求3所述的部件的固定夹具,其特征在于,
所述磁铁包括:
吸引用磁铁,其配置在与每个所述部件相对应的位置上;
调整用磁铁,其在所述部件的排列范围外配置在不与所述部件相对应的位置上。
5.一种部件的固定装置,其特征在于,
具有:
权利要求1至4中任一项所述的部件的固定夹具;
支撑构件,其用于支撑所述部件。
6.根据权利要求5所述的部件的固定装置,其特征在于,该部件的固定装置具有移动机构,该移动机构使所述固定夹具移动以使所述固定夹具接近或者离开所述部件。
7.一种部件的固定搬运器,其特征在于,
具有:
权利要求1至4中任一项所述的部件的固定夹具,
部件保持构件,其用于保持所述部件。
8.根据权利要求7所述的部件的固定搬运器,其特征在于,所述保持构件兼用作所述部件保持构件。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6818026B2 (ja) * | 2016-07-07 | 2021-01-20 | 株式会社Fuji | ワーク搭載システム |
DE102016011747B4 (de) * | 2016-09-29 | 2018-06-07 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum berührungslosen Übertragen von zumindest teilweise ferromagnetischen elektronischen Bauteilen von einem Träger zu einem Subtrat |
JP7249295B2 (ja) * | 2020-01-10 | 2023-03-30 | 株式会社ニフコ | シートカバーの取付構造 |
JP2022063968A (ja) * | 2020-10-13 | 2022-04-25 | 株式会社Fuji | 作業機 |
CN116946727B (zh) * | 2023-09-21 | 2024-01-02 | 中科摩通(常州)智能制造股份有限公司 | 一种新能源电机用磁钢自动输送设备及其工作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4860351A (en) * | 1986-11-05 | 1989-08-22 | Ibm Corporation | Tamper-resistant packaging for protection of information stored in electronic circuitry |
JPH06104347A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nippon Avionics Co Ltd | 半導体パッケージのキャップ仮止め用治具 |
JPH08255849A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-10-01 | Nippon Avionics Co Ltd | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 |
JP2002170896A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | セラミック基板気密封止方法 |
US20050230788A1 (en) * | 2004-02-23 | 2005-10-20 | Yoshihiro Kato | Magnetic shield member, magnetic shield structure, and magnetic memory device |
CN1904685A (zh) * | 2005-07-25 | 2007-01-31 | 三星电子株式会社 | 制造显示装置基板的设备和方法 |
JP2008010731A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Epson Toyocom Corp | パッケージの封止方法、パッケージ封止装置 |
CN101515119A (zh) * | 2009-04-03 | 2009-08-26 | 清华大学 | 采用气浮平面电机的硅片台双台交换系统 |
JP2010283983A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Katsuyuki Kamibayashi | 発電機 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3187981B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2001-07-16 | 日本アビオニクス株式会社 | シーム接合装置 |
JPH0648983U (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-05 | キンセキ株式会社 | 封止用治具 |
JPH08306813A (ja) * | 1995-05-11 | 1996-11-22 | Nippon Avionics Co Ltd | 半導体パッケージのキャップ仮止め用治具 |
JP2005142214A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Daishinku Corp | パッケージのキャップ位置決め治具およびパッケージのキャップ位置決め方法 |
JP5244701B2 (ja) * | 2009-05-20 | 2013-07-24 | 株式会社 大昌電子 | 基板保持搬送用治具、基板押さえ部材、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置 |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4860351A (en) * | 1986-11-05 | 1989-08-22 | Ibm Corporation | Tamper-resistant packaging for protection of information stored in electronic circuitry |
JPH06104347A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nippon Avionics Co Ltd | 半導体パッケージのキャップ仮止め用治具 |
JPH08255849A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-10-01 | Nippon Avionics Co Ltd | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 |
JP2002170896A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | セラミック基板気密封止方法 |
US20050230788A1 (en) * | 2004-02-23 | 2005-10-20 | Yoshihiro Kato | Magnetic shield member, magnetic shield structure, and magnetic memory device |
CN1904685A (zh) * | 2005-07-25 | 2007-01-31 | 三星电子株式会社 | 制造显示装置基板的设备和方法 |
JP2008010731A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Epson Toyocom Corp | パッケージの封止方法、パッケージ封止装置 |
CN101515119A (zh) * | 2009-04-03 | 2009-08-26 | 清华大学 | 采用气浮平面电机的硅片台双台交换系统 |
JP2010283983A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Katsuyuki Kamibayashi | 発電機 |
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