CN104250326A - 一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，所述发泡板材或片材采用高熔体强度均聚聚丙烯为基体树脂，采用发泡剂发泡制得；其中所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，两阶段反应中使用的外给电子体分别为硅烷类化合物和二醚类化合物。本发明以宽分子量分布的高熔体强度聚丙烯为原料，实现聚丙烯原料的稳定化，使得发泡窗口有效扩大，工艺易于调整，可以制备出表面自结皮光滑，泡孔直径均匀，闭孔硬质结构，密度为0.2～0.9g/cm³、厚度为0.1～400mm的聚丙烯发泡板材或片材，可广泛应用于保温餐饮具、汽车内饰件、建筑模板、野营用品、装修材料夹层、产品减震包装等领域。

Description

一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法

技术领域

本发明涉及高分子领域，进一步地说，是涉及一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法。

背景技术

发泡材料主要包括发泡珠粒、发泡板材或片材等表观形式；发泡板材或片材广泛用于容器、建筑材料、汽车零件和冲击能吸收材料等领域。

PP发泡板材主要采用挤出方法进行成型加工。挤出成型具有很高的生产效率，并且容易实现自动化。早期的PP发泡板材多为采用交联工艺的两步挤出发泡成型方法所制备。即将PP树脂与发泡剂、交联剂、成核剂等进行充分混合，然后在挤出机上挤出为板材，随后将未发泡的PP板材进行交联，再在发泡炉中进行发泡成型，交联可以采用辐射交联和化学交联两种方法，树脂在发泡之前的交联可以使其熔体粘度随着温度升高而降低的速度变慢，从而在较宽的温度范围内具有适当的熔体粘度。这种方法将混料和发泡分开进行，挤出机仅仅进行发泡组分的混合，且该方法得到的聚丙烯发泡材料由于交联不可重复利用，对环境容易造成污染。中国专利CN201010134664.9（2010年3月26日申请）公开了一种新型的高倍率交联发泡聚丙烯板材及其制备方法。该高倍率交联发泡聚丙烯板材包括聚丙烯树脂、交联剂、抗老化剂和发泡剂母粒，利用辐照法克服了温度高于熔点后聚丙烯熔体强度迅速下降的趋势，制备出了性能优良的产品，使材料的拉伸强度、断裂伸长率等性能均有明显的提高。但该方法是一种制备聚丙烯发泡材料的交联法，得到发泡聚丙烯不具有可回收性，作为包装及汽车材料使用不可回收，将造成环境污染。类似专利还有中国专利CN101081914A及CN1131277C。

当发泡板材或片材用于建筑隔断，文件夹等用途时需要较高的力学性能，对模量强度有更高的要求，普通均聚聚丙烯所得到的发泡板材无法满足这种要求；且其泡孔密度低，不均匀，导致力学性能较差。此外，由于制备不同用途的发泡制品时需要在较宽的发泡温度范围内对发泡倍率进行调整。故需要提供一种高泡孔密度，高力学性能，宽分子量分布的高熔体强度聚丙烯发泡板材或片材的制备方法。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种高熔体强度聚丙烯发泡板材或片材的制备方法。得到了符合环保要求的可降解、泡孔均匀、闭孔率高、物理耐热性高、密度可控、表面光滑、力学性能佳、生产成本低且适合规模化生产的聚丙烯发泡板材或片材。

本发明提供一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，所述发泡板材或片材采用均聚聚丙烯为基体树脂，采用发泡剂发泡制得；其中，所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，其中，在包括第一外给电子体组分的齐格勒-纳塔催化剂存在下进行第一阶段丙烯均聚合反应，所得聚合物的MFR控制为0.01～0.4g/10min；在第一阶段反应生成物的基础上、在氢气和第二外给电子体组分存在下继续进行第二阶段丙烯均聚合反应；合并两段所得聚合物得到所述均聚聚丙烯，其MFR控制为0.2～15g/10min；且其中所述第一外给电子体为硅烷类化合物，第二外给电子体为二醚类化合物。

在基体树脂中添加发泡剂，可以生产聚丙烯发泡板材或片材。发泡剂可以是无机发泡剂或有机发泡剂，无机发泡剂例如为空气、氮气、二氧化碳、氧气和水，有机发泡剂在一定温度和压力下分解释放气体，在树脂等可发性材料中形成多孔的泡状结构。

在上述制备方法中，优选地，所述硅烷类化合物为四个连接在硅原子上的有机基团任选自烃基和烷氧基的化合物。更加优选地，所述硅烷类化合物为选自四甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷、甲基异丁基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和二环戊基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

本发明中，优选地，所述二醚类化合物为1,3-二醚类化合物，其结构通式为：

其中，R₁和R₂相同或者不同，优选R₁和R₂均为C1～C20的直链烷基；R₃～R₈彼此相同或者不同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C6～C20芳基、C7～C20烷芳基、C7～C20芳烷基中的一种，R₃～R₈的基团间可键连成环。

更优选，所述二醚类化合物为选自2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-苯甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双（环己甲基）-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-3,7-二甲辛基-二甲氧基丙烷、2,2-异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-环己甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二丙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二乙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二丙氧基丙烷和2,2-双（环己甲基）-1,3-二乙氧基丙烷中的一种或多种。

在本发明中，优选的是所述齐格勒-纳塔催化剂包括以下组分，一种以镁、钛、卤素和内给电子体为主要组分的固体催化剂组分A、一种有机铝组分B和第一外给电子体组分C，其中组分A与组分B之间的重量比例以钛铝比计为1：10～500，组分B与组分C之间的重量比例为10～150：1。在上述方法的一个具体实例中，所述齐格勒-纳塔催化剂中的有机铝化合物与1,3-二醚类化合物外给电子体的摩尔比为1:1～30:1，优选为2:1～15:1。

在本发明基体树脂均聚聚丙烯的制备过程中，第一阶段与第二阶段的氢气加入量以最终MFR的要求来控制。优选的，在第一阶段中，氢气含量小于或等于400ppmV；而第二阶段中氢气含量要高于第一阶段中氢气含量。

在上述方法中，所述的第一阶段均聚合可以在液相-液相中，或在气相-气相中进行，或采用液－气组合技术进行。在一个具体的实施例中，其聚合方式为液相本体聚合。在进行液相聚合时，聚合温度为50～100℃，以60～85℃为好；聚合压力应高于丙烯在相应聚合温度下的饱和蒸汽压力。在气相聚合时聚合温度为50～100℃，以60～85℃为好；聚合压力可以是常压或更高，优选压力为1.0～3.0MPa（表压，下同）。所述第二阶段均聚合反应通常在气相中进行，聚合温度为50～100℃，以60～85℃为好；聚合压力可以是常压或更高，优选压力为1.0～3.0MPa（表压，下同）。上述均聚合反应可以连续进行，也可以间歇进行。连续聚合可以是两个或多个串联的液相反应器和/或气相反应器，液相反应器可以是环管反应器或搅拌釜反应器，气相反应器可以是卧式搅拌床反应器或是立式搅拌床反应器或是流化床反应器等，以上液相反应器和气相反应器也可以任意地搭配组合。

在上述方法中，所述的包含硅烷类外给电子体的催化剂可以直接加入到第一反应器中，也可以经过业界共知的预接触（预混合）和/或预聚合之后，再加入到第一反应器中。所述预聚合是指催化剂在较低温度下进行一定倍率的预聚合，以得到理想的粒子形态和动力学行为控制。它可以是液相本体连续预聚合，还可以是在惰性溶剂存在下的间歇预聚合。预聚合温度通常为-10～50℃，优选为5～30℃。在预聚合工艺之前可任选地设置预接触步骤；所述预接触步骤是指催化剂体系中助催化剂、外给电子体和主催化剂（固体活性中心组分）进行催化剂体系的络合反应，以获得具有聚合活性的催化剂体系。预接触步骤的温度通常控制为-10～50℃，优选为5～30℃。本发明中，优选在第一阶段丙烯均聚合前所述第一外给电子体参与丙烯预聚合；优选在第二阶段丙烯均聚合前所述第二外给电子体参与预混合。

在本发明的一种具体实施方式中，所述发泡剂为有机化学发泡剂；且所述聚丙烯发泡板材或片材的制备方法为：将基体树脂均聚聚丙烯、有机化学发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂在150～280℃下熔融共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。化学发泡剂制备的发泡板材或片材具有表面平整，泡孔致密均匀，发泡倍率低且可控等特点，广泛用于汽车内饰，食品、家电及电子包装等领域。

优选地，所述有机化学发泡剂选自偶氮类发泡剂、亚硝基类发泡剂和酰肼类发泡剂；具体选自偶氮二甲酰胺(AC)、偶氮二异丁腈(AIBN)、偶氮二甲酸钡(BaAC)和偶氮二甲酸酯，二亚硝基五甲撑四胺(DPT)、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N-二亚硝基对苯二甲酰胺(NTA)和三亚硝基三亚甲基三胺，4,4'一氧代双苯磺酰肼(OBSH)，甲苯磺酰氨基脲(TSSC)，三磷基三嗪(CTHT)，5-苯基四唑中的一种或多种；更优选为偶氮二甲酰胺(AC)。本发明中优选使用的偶氮系AC发泡剂，与使用含氟类发泡剂相比，具有环境友好，不破坏大气层等优点。

所述泡孔控制剂为滑石粉、氢氧化铝、二氧化硅、沸石和硼砂中的一种或多种，所述添加剂包括抗氧剂、助抗氧剂、吸酸剂、润滑剂和颜料中的一种或多种；相应于100重量份的均聚聚丙烯；有机发泡剂为1～15重量份，优选5～7重量份；泡孔控制剂的用量为5～20重量份，优选5～15重量份。所述添加剂的用量为常规用量，或根据实际要求进行调整。

在本发明的另一种具体实施方式中，所述发泡剂为无机气体发泡剂；且所述聚丙烯发泡板材或片材的制备方法为：将基体树脂均聚聚丙烯、无机气体发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂置于带有气体注入装置的发泡专用挤出机，在该挤出机中共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。该无机气体发泡剂例如为二氧化碳、氮气、空气和水中的一种或多种。当选用二氧化碳为发泡剂时，相应于100重量份的基体树脂，优选其为1～10重量份。

本发明以宽分子量分布的高熔体强度聚丙烯为原料，实现聚丙烯原料的稳定化，使得发泡窗口有效扩大，工艺易于调整，成本低，可以制备出表面平整、自结皮光滑，泡孔致密，泡孔直径均匀，孔径分布均匀，闭孔硬质结构，发泡倍率可控，密度为0.2～0.9g/cm³、厚度为0.1～400mm的聚丙烯发泡板材或片材，可广泛应用于保温餐饮具、汽车内饰件、建筑模板、野营用品、装修材料夹层、产品减震包装等领域；且本发明制造的聚丙烯发泡板材或片材为非交联结构，可以按照一般聚丙烯改性材料回收利用，不造成二次污染，符合循环经济的要求。

具体实施方式

熔体流动速率（MFR）：按ISO1133，采用CEAST公司7026型熔体流动速率仪，在230℃，2.16kg载荷下测定。

双螺杆挤出机：ZSK-25，德国WP公司。

熔体拉伸测试机：Rheotens^TM97，德国Goettfert公司。

密度测试仪：CPA225D，密度附件YDK01，德国Satorius公司。测试方法：使用Satorius天平的密度附件，利用排水法得到聚丙烯基体树脂以及聚丙烯发泡板材或片材的密度。得到的聚丙烯发泡板材或片材的发泡倍率用公式b=ρ₁/ρ₂计算，其中，b为发泡倍率，ρ₁为聚丙烯基体树脂的密度，ρ₂为聚丙烯发泡材料的密度；本发明中的密度均指材料的表观密度。

下列实施例进一步描述本发明，但是应该说明，本发明决不局限于这些实施例。

基体树脂HMSPP501的制备

聚合反应在一套聚丙烯中试装置上进行。其主要设备包括预聚反应器、第一环管反应器和第二环管反应器。

预聚合反应：流量为约0.5g/hr的主催化剂（DQ-III催化剂，中石化催化剂公司北京奥达分公司提供）、流量为6.33g/hr的助催化剂（三乙基铝）、流量为0.63g/hr的第一外给电子体（二环戊基二甲氧基硅烷，DCPMS）经6℃、20min预接触后，连续地加入连续搅拌釜式预聚反应器进行预聚合反应，预聚合在丙烯液相本体环境下进行，温度为15℃，停留时间为约4min，此条件下催化剂的预聚倍数为约120～150倍。进预聚反应器的TEA/DCPMS摩尔比为20。

环管反应器中的丙烯均聚合：预聚后催化剂连续地进入第一环管反应器中完成第一阶段丙烯均聚合反应，环管聚合反应温度70℃，反应压力4.0MPa，环管反应器的进料中不加氢气，在线色谱检测的氢气浓度﹤10ppmV，得到丙烯聚合物。在第一反应器的聚合物浆液出口处加入0.59g/hr的第二外给电子体2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷（DIBMP），使其与第一阶段得到的丙烯聚合物预混合；其中TEA/DIBMP摩尔比为20。将预混合后的物料进入第二反应器，在第二反应器内加入一定量氢气，在线色谱检测氢气浓度为4000ppmV，在第二反应器中继续引发丙烯均聚合反应。反应完成后，经湿氮气去除反应器内催化剂的活性，合并两阶段产生的聚合物并经加热干燥，得到所述均聚聚丙烯。

基体树脂HMSPP502的制备

同基体树脂HMSPP501的制备，但在第一环管反应器内加入少量氢气，在线色谱检测氢气浓度为300ppmV，且将第二环管反应器内的氢气浓度改为5000ppmV；另外，调节使得第一环管反应器内TEA与DCPMS摩尔比为10，第二环管反应器内TEA与DIBMP摩尔比调整为60。

表1列出了两种基体树脂HMSPP501和HMSPP502以及现有技术中的普通均聚聚丙烯T30S的分析结果。

表1

在本发明中的基体树脂均聚聚丙烯的制备过程中，是根据对不同分子量级分的要求，在不同反应器内加入具有不同特性的外给电子体。具体地，在第一阶段即第一反应器中，本发明需要制备高分子量级分的丙烯聚合物，为了使该级分具有更高的分子量，选择了一种具有较低氢调敏感性的外给电子体，即硅烷类化合物；而在第二阶段中，本发明需要制备较低分子量级分的丙烯聚合物，为了可以使用更少量的氢气，选择了一种较高氢调敏感性的外给电子体，即二醚类化合物。

另外，本发明中加入的二醚类外给电子体与现有技术（WO2011/088754）中的硅烷类外给电子体相比，具有更强的与催化剂活性中心络合的能力，它可以与第一阶段所得聚合物颗粒中的催化活性中心发生反应，生成新的催化活性中心，继续引发丙烯的均聚合。

本发明的聚合方法不仅可得到较宽分子量的丙烯聚合物，而且其最大的特点是极高分子量级分（分子量大于500万）的含量较高，同时较低分子量级分（分子量小于5万）的含量也可保证大于一定量，这样使所得丙烯聚合物的熔体强度有了明显地提高，而且还保证了聚合物的加工性能。

发泡板材或片材的制备

本发明中聚丙烯发泡板材或片材的制备方法例如为：采用高速搅拌器将高熔体强度的均聚聚丙烯、发泡剂、泡孔控制剂和添加剂进行混料，得到聚丙烯发泡板材的预混料，将预混料投入挤塑机的料斗内，挤出机的温度升到150～280℃，使聚丙烯发泡料熔炼，优选温度范围为160～180℃，螺杆转速为15～180rpm，使塑化聚丙烯树脂向150～280℃，优选160～180℃的T型头口模挤出，流向挤板机组两辊筒缝楔中，经辊压成片状材，自然冷却到室温后，按需要切成一定规格板材，即为聚丙烯发泡板材或片材成品。

制备方法中所采用的挤出机可以是单螺杆挤出机、串联单螺杆挤出机、同向双螺杆挤出机、同向双螺杆挤出机串联单螺杆挤出机、异向双螺杆挤出机、锥形双螺杆挤出机、三螺杆挤出机中的一种。口模根据实际需要可以是扁平口模，T形口模，圆孔口模或圆环形口模等多种形状。熔融的聚丙烯树脂组合物从扁平口模排出后膨胀，并通过可以调节辊间距的三辊压光机，通过控制口模大小，得到所希望厚度的聚丙烯发泡板材或片材。此外，熔融的聚丙烯组合物从圆环形口模排出后膨胀，通过吹胀并内外冷却后，沿轴向剖切后收卷，得到所希望厚度和大小的聚丙烯发泡板材或片材。为了对挤出机的工作进行更好地控制，现在市场上出售的挤出机都对其内部划分为段，并可对各段温度进行控制。

本发明的聚丙烯物料挤出发泡过程中，物料熔融共混温度即为通常均聚聚丙烯加工中所用的共混温度，应该在既保证均聚聚丙烯基体完全熔融又不会使其分解的范围内选择，通常为160～250℃。但是，工业AC发泡剂的分解温度在150～205℃，因此，综合考虑加工性以及AC发泡剂的分解温度，加工温度优选聚丙烯较低的加工温度，即150～200℃。

实施例1～12

将100重量份的均聚聚丙烯HMSPP501或HMSPP502、发泡剂、泡孔控制剂（滑石粉）和添加剂放入高速搅拌机中高速混合1分钟后，加入中间层双螺杆挤出机，扭矩控制在65%左右，转速10-170rpm。其中，添加剂包括吸酸剂硬脂酸钙、抗氧剂（重量比例为1:2:2的硬脂酸钙、巴斯夫抗氧剂1010与抗氧剂168复配，一共占0.2重量份）和润滑剂MB50-002（高分子量聚硅氧烷），泡孔控制剂、发泡剂和润滑剂的重量份数见表2；发泡温度和产品板材的密度见表2，具体采用GB/T1033.1-2008进行密度测量。

其中，实施例4、5、11和12中使用HMSPP502为基体树脂，而其余实施例中均使用HMSPP501为基体树脂。实施例1～10中使用的发泡剂为偶氮二甲酰胺，即工业级AC发泡剂；实施例11与实施例12的发泡剂分别为二亚硝基五甲撑四胺和4,4'-氧代双苯磺酰肼。

对比例1～5

采用100重量份的中国石油化工股份有限公司齐鲁分公司生产的普通均聚聚丙烯T30S代替实施例1～12中的HMSPP501或HMSPP502进行试验。

表2

注：“○”表示表面平整或泡孔致密，“×”表示表面不平整或泡孔稀疏不均匀；

通过实施例1～12可以看出，以本发明的高熔体强度聚丙烯HMSPP501或HMSPP502为基体树脂所得的发泡材料均具有良好的发泡效果，在加入工业级AC发泡剂1份时就能制备出表面平整，泡孔结构均一的聚丙烯发泡材料。当发泡剂用量相同的情况下，其发泡效果较普通均聚聚丙烯好，产品密度小，表面更加平整，挺度高。通过对比例1～5可以看出，以T30S得到制品的密度较大，且产品表面不光滑和/或泡孔不均匀，主要由于T30S熔体强度较低，挤出发泡过程中泡孔保留不佳所造成的。此外，本发明的高熔体强度聚丙烯HMSPP相对于通用聚丙烯，因其具有较宽的分子量分布而具有较宽的发泡窗口，在150～200℃的范围内均可以得到泡孔优良的发泡材料；且相同发泡剂添加量下HMSPP制品的表面更为平整，泡孔更加均匀。

Claims (10)

1.一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，其特征在于，所述发泡板材或片材采用均聚聚丙烯为基体树脂，采用发泡剂发泡制得；其中，所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，其中，在包括第一外给电子体组分的齐格勒-纳塔催化剂存在下进行第一阶段丙烯均聚合反应，所得聚合物的MFR控制为0.01～0.4g/10min；在第一阶段反应生成物的基础上、在氢气和第二外给电子体组分存在下继续进行第二阶段丙烯均聚合反应；合并两段所得聚合物得到所述均聚聚丙烯，其MFR控制为0.2～15g/10min；且其中所述第一外给电子体为硅烷类化合物，第二外给电子体为二醚类化合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为四个连接在硅原子上的有机基团任选自烃基和烷氧基的化合物；优选所述硅烷类化合物为选自四甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷、甲基异丁基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和二环戊基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二醚类化合物为1,3-二醚类化合物，其结构通式为：

其中，R₁和R₂相同或者不同，优选R₁和R₂均为C1～C20的直链烷基；R₃～R₈彼此相同或者不同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C6～C20芳基、C7～C20烷芳基、C7～C20芳烷基中的一种，R₃～R₈的基团间可键连成环。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述二醚类化合物为选自2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-苯甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双（环己甲基）-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-3,7-二甲辛基-二甲氧基丙烷、2,2-异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-环己甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二丙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二乙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二丙氧基丙烷和2,2-双（环己甲基）-1,3-二乙氧基丙烷中的一种或多种。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，在第一阶段丙烯均聚合前所述第一外给电子体参与丙烯预聚合。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，在第二阶段丙烯均聚合前所述第二外给电子体参与预混合。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述发泡剂为有机化学发泡剂；且所述聚丙烯发泡板材或片材的制备方法为：将基体树脂均聚聚丙烯、有机化学发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂在150～280℃下熔融共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述有机化学发泡剂选自偶氮类发泡剂、亚硝基类发泡剂和酰肼类发泡剂；所述泡孔控制剂为滑石粉、氢氧化铝、二氧化硅、沸石和硼砂中的一种或多种，所述添加剂包括抗氧剂、助抗氧剂、吸酸剂、润滑剂和颜料中的一种或多种；相应于100重量份的均聚聚丙烯；有机发泡剂为1～15重量份，优选5～7重量份；泡孔控制剂的用量为5～20重量份，优选5～15重量份。

9.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述发泡剂为无机气体发泡剂；且所述聚丙烯发泡板材或片材的制备方法为：将基体树脂均聚聚丙烯、无机气体发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂置于带有气体注入装置的发泡专用挤出机，在该挤出机中共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。

10.一种如权利要求1～9中任意一项所述方法制备得到的聚丙烯发泡板材或片材。