CN104230976A - 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂 - Google Patents

新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂 Download PDF

Info

Publication number
CN104230976A
CN104230976A CN201410226153.8A CN201410226153A CN104230976A CN 104230976 A CN104230976 A CN 104230976A CN 201410226153 A CN201410226153 A CN 201410226153A CN 104230976 A CN104230976 A CN 104230976A
Authority
CN
China
Prior art keywords
general formula
silicoorganic compound
independently
compound
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410226153.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104230976B (zh
Inventor
广神宗直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to CN201711344469.7A priority Critical patent/CN107987099A/zh
Publication of CN104230976A publication Critical patent/CN104230976A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104230976B publication Critical patent/CN104230976B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D251/00—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings
    • C07D251/02—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings
    • C07D251/12—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D251/26—Heterocyclic compounds containing 1,3,5-triazine rings not condensed with other rings having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hetero atoms directly attached to ring carbon atoms
    • C07D251/30—Only oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/10—Compounds having one or more C—Si linkages containing nitrogen having a Si-N linkage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43—Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • C08K5/44—Sulfenamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Abstract

本发明提供特定结构的含巯基的有机硅化合物，其为低挥发性并且用于提高树脂对无机基材的粘结性。

Description

新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂
技术领域
本发明涉及新型有机硅化合物、其制备方法和包含其作为活性成分的粘结性改善剂。
背景技术
含巯基的有机硅化合物广泛用作树脂对无机基材如玻璃和金属材料的粘结性改善剂。如JP 4692885中所述，例如，向环氧树脂添加含巯基的有机硅化合物以为了改善环氧树脂对引线框的粘结性。含巯基的有机硅化合物中，通常使用3-巯基丙基三甲氧基硅烷和3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷。
由于这些含巯基的有机硅化合物具有低沸点，因此在高温涂布期间其将挥发。因此必须添加多于所需的含巯基的有机硅化合物。此外，周围设备会被挥发性化合物污染。
引用文献列表
专利文献1:JP 4692885(WO 2004/074344)
发明内容
本发明的目的是提供为低挥发性并且具有对无机基材的高粘结性含巯基的有机硅化合物、其制备方法和包含其的粘结性改善剂。
发明人发现具有通式(1)-(3)的含巯基的有机硅化合物为低挥发性并且具有对无机基材的高粘结性。
本发明提供有机硅化合物、其制备方法和粘结性改善剂，如下所述。
[1]有机硅化合物，其具有通式(1):
其中A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，a为1-4的数，b为0-3的数，c为0或1，a+b+c为4，并且m为1-3的整数。
[2]有机硅化合物，其具有通式(2):
其中A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，m为1-3的整数，a'为0-3的数，b'为0-3的数，c'为0或1，a'+b'+c'为3，a"为0-3的数，b"为0-3的数，c"为0或1，a"+b"+c"为3，并且a'+a"为1-6的数。
[3]有机硅化合物，其具有通式(3):
其中A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，E独立地为氢或通式(4)的取代基团:
其中D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，并且m为1-3的整数，至少一个E为式(4)的取代基团。
[4][1]的有机硅化合物，其具有通式(5):
其中R，R'，m，a，b，c和a+b+c如上述定义。
[5][2]的有机硅化合物，其具有通式(6):
其中R，R'，m，a'，b'，c'，a'+b'+c'，a"，b"，c"，a"+b"+c"和a'+a"如上述定义。
[6][3]的有机硅化合物，其具有通式(7):
其中E如上述定义。
[7]制备权利要求[1]的有机硅化合物的方法，包括使具有通式(8)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应的步骤:
其中A和B如上述定义，d为3或4，e为0或1，d+e为4，
其中D，R，R'和m如上述定义。
[8]制备[2]的有机硅化合物的方法，包括使具有通式(9)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应的步骤:
其中A和B如上述定义，f为3或4，g为0或1，f+g为4，f'为3或4，g'为0或1，f'+g'为4，
其中D，R，R'和m如上述定义。
[9]制备[3]的有机硅化合物的方法，包括使具有通式(10)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应的步骤:
其中A和B上述定义，
其中D，R，R'和m如上述定义。
[10][7]-[9]中任一项所述的方法，其中该含异氰酸酯基的有机硅化合物为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷，3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷或3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷。
[11]用于改善对无机基材粘结性的粘结性改善剂，包含[1]-[6]任一项所述的有机硅化合物作为活性成分。
发明的有益效果
由于本发明的有机硅化合物在分子中具有(1)水解性甲硅烷基、(2)硫尿烷结构、和(3)巯基，因此其能提供对无机基材的高粘结性。由于有机硅化合物为低挥发性，其在用作粘结性改善剂时引起对周围设备最少的污染。由此可期待生产率的提高。以最少必需量的该化合物可实现粘结性的改善，因此得到经济上的优点。
具体实施方式
本说明书通篇中，Me代表甲基。标记“Cn-Cm”表示每个基团含n-m个碳原子的基团。本发明中，“硅烷偶联剂”包括在“有机硅化合物”中。
有机硅化合物
本发明的一个实施方式涉及有机硅化合物，其具有通式(1)、(2)和(3)。
此处A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，a为1-4的数，b为0-3的数，c为0或1，a+b+c为4，和m为1-3的整数.
此处A、B、D、R、R'和m如上述定义，a'为0-3的数，b'为0-3的数，c'为0或1，a'+b'+c'为3，a"为0-3的数，b"为0-3的数，c"为0或1，a"+b"+c"为3，并且a'+a"为1-6的数.
此处A和B如上述定义，E独立地为氢或通式(4)的取代基团:
其中D、R、R'和m如上述定义，至少一个E为式(4)的取代基团。
具体地，合适的由A表示的直链或支化的C1-C8亚烷基包括CH2、C2H4、C3H6、C4H8、C5H10、C6H12、C7H14和C8H16。合适的由B表示的直链或支化的C1-C8亚烷基包括CH2、C2H4、C3H6、C4H8、C5H10、C6H12、C7H14和C8H16。合适的由D表示的直链或支化的C1-C8亚烷基包括CH2、C2H4、C3H6、C4H8、C5H10、C6H12、C7H14和C8H16。因起始反应物可得性而优选A为C2H4，B为C2H4，和D为C3H6。合适的由R表示的水解性基团包括卤素原子如氯和溴，和烷氧基如甲氧基和乙氧基。其中，优选烷氧基，其中最优选甲氧基。合适的R'表示的C1-C4烷基包括甲基、乙基和丙基，其中优选甲基。
下标m为1-3、优选3的整数，a为1-4、优选1-2的数，b为0-3、优选2-3的数，c为0或1，并且a+b+c等于4。下标a'为0-3、优选1-2的数，b'为0-3、优选2-3的数，c'为0或1，a'+b'+c'等于3，a"为0-3、优选1-2的数，b"为0-3、优选2-3的数，c"为0或1，a"+b"+c"等于3，并且a'+a"为1-6、优选1-3的数。
优选的式(1)的有机硅化合物具有通式(5):
其中R、R'、m、a、b、c和a+b+c如上述定义.
优选的式(2)的有机硅化合物具有通式(6):
其中R、R'、m、a'、b'、c'、a'+b'+c'、a"、b"、c"、a"+b"+c"以及a'+a"如上述定义。
优选的式(3)的有机硅化合物具有通式(7):
其中E如上述定义。
式(1)的有机硅化合物的示例性结构示出如下，但不限于它们。
式(2)的有机硅化合物的示例性结构示出如下，但不限于它们。
式(3)的有机硅化合物的示例性结构示出如下，但不限于它们。
方法
本发明的另一实施方式涉及制备式(1)-(3)的有机硅化合物的方法。式(1)的有机硅化合物通过使具有通式(8)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应来制备:
其中A和B如上述定义，d为3或4，e为0或1，d+e为4，
其中D、R、R'和m如上述定义。
式(8)的巯基化合物的实例包括三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)和季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)，但不限于它们。
式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物的实例包括，但不限于，3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷，3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷和3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷。
其中，3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷和3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷因起始反应物的可得性而优选。
在式(8)的巯基化合物与式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物的反应中，对每摩尔的巯基化合物，优选使用1-3摩尔、尤其为1-2摩尔的有机硅化合物。
另外，式(2)的有机硅化合物通过使具有通式(9)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应来制备:
其中A和B如上述定义，f为3或4，g为0或1，f+g为4，f'为3或4，g'为0或1，f'+g'为4，
其中D、R、R'和m如上述定义。
式(9)的巯基化合物的实例为二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)。式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物的实例如上所示，但不限于它们。
在式(9)的巯基化合物与式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物的反应中，对于每摩尔巯基化合物，优选使用1-6摩尔，尤其为1-2摩尔的有机硅化合物。
此外，式(3)的有机硅化合物通过使具有通式(10)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应来制备:
其中A和B如上述定义，
其中D、R、R'和m如上述定义。
式(10)的巯基化合物的实例为三[(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯。式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物的实例如上所示，但不限于它们。
在式(10)的巯基化合物与式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物的反应中，对每摩尔巯基化合物，优选使用1-3摩尔，尤其为1-2摩尔的有机硅化合物。
如上所示，本发明的有机硅化合物可以通过多官能的巯基化合物与具有异氰酸酯基的有机硅化合物的反应来制备。多个反应位点涉及在该反应中。在四取代的巯基化合物与具有异氰酸酯基的有机硅化合物反应的实例中，生成了零取代、单取代、二取代、三取代和四取代的化合物的混合物，如通式(15)所示。
此处，Y为多官能巯基化合物的残基，和Z为含异氰酸酯基的有机硅化合物的残基。
由于本发明的有机硅化合物可作为上述的多个化合物的混合物得到，上述式(1)-(14)各自表示平均组成物。因此，即使反应产物作为平均组成物为单取代的化合物，其他取代的化合物也与其混合。
在制备有机硅化合物中，如果需要可以使用溶剂。此处使用的溶剂并不特别限定，只要其对反应物、巯基化合物和含异氰酸酯基的有机硅化合物为惰性。合适的溶剂包括脂肪烃溶剂如戊烷，己烷，庚烷和癸烷，醚溶剂如乙醚，四氢呋喃和1,4-二噁烷，酰胺溶剂如甲酰胺，二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮，和芳族烃溶剂如苯、甲苯、和二甲苯。
在制备有机硅化合物中，如果需要可以使用催化剂。尽管此处使用的催化剂可以为在异氰酸酯反应中常用的任何催化剂，优选锡化合物和胺催化剂。作为锡催化剂，因催化活性而优选锡(II)与羧酸的盐如二辛基氧化锡。优选的胺催化剂为叔胺如三乙基胺，三丁基胺和N-乙基二异丙基胺。对每摩尔含异氰酸酯基的有机硅化合物，优选可以0.0000001-1摩尔、更优选0.000001-0.01摩尔的量使用催化剂。多于1摩尔的催化剂可能不经济，因为催化效果饱和。少于0.0000001摩尔的催化剂可能导致不足的催化效果、低反应速率和低生产率。
在制备有机硅化合物中，反应为放热的。在不需要的高温下副反应可能发生。因此，反应温度优选控制在20-150℃、更优选30-130℃、并且甚至更优选40-110℃的范围。低于20℃的温度可能导致低的反应速率和低的生产率。在高于150℃的温度下，副反应、典型地为含异氰酸酯基的有机硅化合物的聚合反应可能发生。
直到得到有机硅化合物所需的反应时间并不特别限定，尽管是放热反应只要温度可控制和放热反应在该时间内结束。优选反应时间为10分钟-24小时，更优选1-10小时。
本发明的有机硅化合物已用作对无机基材如玻璃和金属材料的粘结性改善剂。常规含巯基的有机硅化合物对无机基材如玻璃和金属材料粘结。由于本发明的有机硅化合物具有对于每个水解性基团的多个巯基和氨基甲酸酯键以及酯键作为极性基团，因此期望在以0.1-20重量％的量加入到环氧、聚氨酯、丙烯酸系和聚酰亚胺树脂时显示高于常规的含巯基的有机硅化合物的粘结性。
实施例
通过示例而非通过限制的方式如下给出本发明的实施例。实施例中，Me代表甲基，以及IR代表红外。
实施例1
有机硅化合物(11)的制备
在安装有搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的1-L可分式烧瓶中装入399g(1摩尔)的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMMP，由Sakai Chemical Industry Co.，Ltd.制)和0.06g的二辛基氧化锡并在80℃下加热。向烧瓶中，逐滴加入205g(1摩尔)的3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，然后在80℃搅拌2小时。在通过IR光谱确认反应物中属于异氰酸酯基的吸收峰完全消失时，终止反应。通过过滤精制后，产物为无色透明液体。巯基当量测定为303，其基本上等于理论值301。将该有机硅化合物指定为硅烷A。
实施例2
有机硅化合物(12)的制备
在安装有搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的1-L可分式烧瓶中装入489g(1摩尔)的季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(PEMP，由Sakai Chemical Industry Co.，Ltd.制)和0.06g的二辛基氧化锡并在80℃下加热。向烧瓶中，逐滴加入205g(1摩尔)的3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，然后在80℃搅拌2小时。在通过IR光谱确认反应物中属于异氰酸酯基的吸收峰完全消失时，终止反应。产物为无色透明液体。巯基当量测定为233，其基本上等于理论值231。将该有机硅化合物指定为硅烷B。
实施例3
有机硅化合物(13)的制备
将安装有搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的2-L可分式烧瓶装入783g(1摩尔)的二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)(DPMP，由Sakai Chemical Industry Co.，Ltd.制)和0.06g的二辛基氧化锡并在80℃加热。向烧瓶中，逐滴加入205g(1摩尔)的3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，然后在80℃搅拌2小时。在通过IR光谱确认反应物中属于异氰酸酯基的吸收峰完全消失时，终止反应。产物为无色透明液体。巯基当量测定为201，其基本上等于理论值197。将该有机硅化合物指定为硅烷C。
实施例4
有机硅化合物(14)的制备
将安装有搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的1-L可分式烧瓶装入526g(1摩尔)的三[(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰酸脲酯(TEMPIC，由Sakai Chemical Industry Co.，Ltd.制)和0.06g的二辛基氧化锡并在80℃加热。向烧瓶中，逐滴加入205g(1摩尔)的3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，然后在80℃搅拌2小时。在通过IR光谱确认反应物中属于异氰酸酯基的吸收峰完全消失时，终止反应。产物为无色透明液体。巯基当量测定为370，其基本上等于理论值365。将该有机硅化合物指定为硅烷D。
实施例5和比较例1
有机硅化合物的挥发性
对上述得到的有机硅化合物(11)-(14)、即硅烷A-D和硅烷E(下述)评价了挥发性。在试验中，将1g的化合物滴在铝盘上，使其在105℃开放的恒温室内放置3小时，之后，评价残基作为非挥发物的含量。较大的非挥发物含量表明较低的挥发性。结果示于表1。
硅烷E:3-巯基丙基三甲氧基硅烷
(KBM-803，由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制)
表1
由数据可知，本发明范围内的有机硅化合物为少挥发性。因此，在高温应用期间化合物的挥发完全被抑制。该化合物在以最小必需量添加时显示其想要的效果，具有经济上的优点。此外，周围设备的污染被抑制，并且可期望生产率的提高。
实施例6-9和比较例2-4
有机硅化合物的粘结性
对加入了有机硅化合物的环氧树脂组合物评价粘结性。具体地，环氧树脂组合物由环氧树脂YDPN638(Nippon Steel&SumikinChemical Co.，Ltd.)、作为催化剂的2-甲基咪唑和硅烷A、B、C，D或E(如上所标)组成。通过棒涂布机将组合物施涂于玻璃板上达到10μm涂层厚度，在150℃下固化1小时，并且根据JIS K-5400通过划格法粘结性试验检测。组合物的配方(重量份)与试验结果示于表2。
表2
由试验结果可知，本发明范围内的有机硅化合物甚至以最少的加入量也对改善环氧树脂组合物对玻璃基材的粘结性有效。

Claims (11)

1.有机硅化合物，其具有通式(1):
其中A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，a为1-4的数，b为0-3的数，c为0或1，a+b+c为4，并且m为1-3的整数。
2.有机硅化合物，其具有通式(2):
其中A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，m为1-3的整数，a'为0-3的数，b'为0-3的数，c'为0或1，a'+b'+c'为3，a"为0-3的数，b"为0-3的数，c"为0或1，a"+b"+c"为3，并且a'+a"为1-6的数。
3.有机硅化合物，其具有通式(3):
其中A独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，B独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，E独立地为氢或通式(4)的取代基团:
其中D独立地为直链或支化的C1-C8亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C1-C4烷基，并且m为1-3的整数，至少一个E为式(4)的取代基团。
4.权利要求1的有机硅化合物，其具有通式(5):
其中R，R'，m，a，b，c和a+b+c如上述定义。
5.权利要求2的有机硅化合物，其具有通式(6):
其中R，R'，m，a'，b'，c'，a'+b'+c'，a"，b"，c"，a"+b"+c"和a'+a"如上述定义。
6.权利要求3的有机硅化合物，其具有通式(7):
其中E如上述定义。
7.制备权利要求1的有机硅化合物的方法，包括使具有通式(8)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应的步骤:
其中A和B如上述定义，d为3或4，e为0或1，d+e为4，
其中D，R，R'和m如上述定义。
8.制备权利要求2的有机硅化合物的方法，包括使具有通式(9)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应的步骤:
其中A和B如上述定义，f为3或4，g为0或1，f+g为4，f'为3或4，g'为0或1，f'+g'为4，
其中D，R，R'和m如上述定义。
9.制备权利要求3的有机硅化合物的方法，包括使具有通式(10)的巯基化合物与具有通式(a)的含异氰酸酯基的有机硅化合物反应的步骤:
其中A和B上述定义，
其中D，R，R'和m如上述定义。
10.权利要求7-9中任一项所述的方法，其中该含异氰酸酯基的有机硅化合物为3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷，3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷或3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷。
11.用于无机基材的粘结性改善剂，包含权利要求1-6任一项所述的有机硅化合物作为活性成分。
CN201410226153.8A 2013-06-12 2014-05-27 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂 Active CN104230976B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711344469.7A CN107987099A (zh) 2013-06-12 2014-05-27 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013123638A JP5949674B2 (ja) 2013-06-12 2013-06-12 新規有機ケイ素化合物、その製造方法及び密着向上剤
JP2013-123638 2013-06-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711344469.7A Division CN107987099A (zh) 2013-06-12 2014-05-27 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104230976A true CN104230976A (zh) 2014-12-24
CN104230976B CN104230976B (zh) 2018-06-08

Family

ID=50513172

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410226153.8A Active CN104230976B (zh) 2013-06-12 2014-05-27 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂
CN201711344469.7A Pending CN107987099A (zh) 2013-06-12 2014-05-27 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711344469.7A Pending CN107987099A (zh) 2013-06-12 2014-05-27 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9120828B2 (zh)
EP (3) EP3428172B1 (zh)
JP (1) JP5949674B2 (zh)
KR (3) KR102140571B1 (zh)
CN (2) CN104230976B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111269258A (zh) * 2020-03-19 2020-06-12 厦门威亮光学涂层技术有限公司 一种含硫有机硅化合物及其制备方法和用途

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1263541A (zh) * 1998-04-24 2000-08-16 Ck威特科有限公司 使用硅烷或硅烷处理的填料的粉末涂料或粘合剂
JP2006052168A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Konishi Co Ltd 新規メルカプトシラン化合物、それを用いた硬化性樹脂、及び、それを用いた硬化性樹脂組成物
EP2147685A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-27 Essilor International (Compagnie Générale D'Optique) Abrasion-resistant optical article and process for manufacturing thereof
CN101952381A (zh) * 2008-03-10 2011-01-19 三井化学株式会社 底涂层剂组合物
CN102498157A (zh) * 2009-04-29 2012-06-13 汉高公司 湿气固化性聚二硫醚
EP2524923A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organosilicon compound and its production method, compounding agent for rubber, rubber composition, and tire

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4692885A (en) 1985-12-27 1987-09-08 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Optical floating-point matrix-vector multiplier
WO2003014248A2 (en) * 2001-08-07 2003-02-20 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesion promoting resins with cross-linking properties
JP4692885B2 (ja) 2003-02-18 2011-06-01 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2009256662A (ja) * 2008-03-26 2009-11-05 Nagase Chemtex Corp シルセスキオキサン誘導体及びその製造方法
TWI453212B (zh) * 2010-11-25 2014-09-21 Nof Corp Alkoxysilane derivatives containing thioethers and their use
EP2700679A4 (en) * 2011-04-20 2015-01-07 Adeka Corp NEW COMPOUND WITH ALPHA -CYANOACRYLATE STRUCTURE, DYE, AND COLORING PHOTOSENSITIVE COMPOSITION
JP5831354B2 (ja) * 2011-05-16 2015-12-09 信越化学工業株式会社 ゴム用配合剤、ゴム組成物及びタイヤ
JP5790155B2 (ja) * 2011-05-30 2015-10-07 日油株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6326875B2 (ja) * 2014-03-11 2018-05-23 日油株式会社 チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体、およびこれを含有する密着性向上剤

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1263541A (zh) * 1998-04-24 2000-08-16 Ck威特科有限公司 使用硅烷或硅烷处理的填料的粉末涂料或粘合剂
JP2006052168A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Konishi Co Ltd 新規メルカプトシラン化合物、それを用いた硬化性樹脂、及び、それを用いた硬化性樹脂組成物
CN101952381A (zh) * 2008-03-10 2011-01-19 三井化学株式会社 底涂层剂组合物
EP2147685A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-27 Essilor International (Compagnie Générale D'Optique) Abrasion-resistant optical article and process for manufacturing thereof
CN102498157A (zh) * 2009-04-29 2012-06-13 汉高公司 湿气固化性聚二硫醚
EP2524923A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organosilicon compound and its production method, compounding agent for rubber, rubber composition, and tire

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111269258A (zh) * 2020-03-19 2020-06-12 厦门威亮光学涂层技术有限公司 一种含硫有机硅化合物及其制备方法和用途
CN111269258B (zh) * 2020-03-19 2022-08-19 厦门威亮光学涂层技术有限公司 一种含硫有机硅化合物及其制备方法和用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN107987099A (zh) 2018-05-04
US20140371447A1 (en) 2014-12-18
EP3428172B1 (en) 2020-05-13
US9243005B2 (en) 2016-01-26
KR20140145072A (ko) 2014-12-22
EP2813510A1 (en) 2014-12-17
KR102111629B1 (ko) 2020-05-15
US20150239913A1 (en) 2015-08-27
KR20200024811A (ko) 2020-03-09
KR102214901B1 (ko) 2021-02-10
CN104230976B (zh) 2018-06-08
KR20200024812A (ko) 2020-03-09
EP2813510B1 (en) 2019-07-31
KR102140571B1 (ko) 2020-08-03
US9120828B2 (en) 2015-09-01
US20150239914A1 (en) 2015-08-27
JP2014240367A (ja) 2014-12-25
US9238663B2 (en) 2016-01-19
EP3424933A1 (en) 2019-01-09
JP5949674B2 (ja) 2016-07-13
EP3428172A1 (en) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6444385B2 (ja) ヒドロキシシラン及びシラン基含有ポリマー
JP4298750B2 (ja) 新規のシランカップリング剤及びその製造方法
JP2016521682A5 (zh)
CN101291941A (zh) 新的有机硅烷化合物
JP2018502941A (ja) シラン基含有ポリマー
US5010202A (en) Novel silicon-organic compounds, containing an oxazolidine group
CN104230976A (zh) 新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂
EP2885325A1 (en) Moisture curable polyacrylates
KR102341041B1 (ko) 실란 변성 공중합체, 그의 제조 방법 및 밀착 향상제
US7262313B2 (en) Organic silane compound
JP6036943B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物、その製造方法及び密着向上剤
JP2016028047A (ja) 新規有機ケイ素化合物、その製造方法及び密着向上剤
CN102414271A (zh) 固化性树脂组合物
JPS6333384A (ja) β−シアノアルキルシランの製造方法
JP3012876B2 (ja) 加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞された重合体、その製造方法およびそれを含有する室温硬化性組成物
CN104211725A (zh) 甲硅烷基保护的含氮环状化合物和制备方法
TW201700483A (zh) 含硫之胺基有機氧矽烷化合物及其製造方法
PL114532B2 (en) Process for preparing trialkoxyanilidosilanes

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant