CN104230348B - Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺 - Google Patents

Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104230348B
CN104230348B CN201410451641.9A CN201410451641A CN104230348B CN 104230348 B CN104230348 B CN 104230348B CN 201410451641 A CN201410451641 A CN 201410451641A CN 104230348 B CN104230348 B CN 104230348B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
filament support
slurry
processing technology
semitransparent ceramics
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410451641.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104230348A (zh
Inventor
王平进
张贤军
陈志刚
厉召震
王凯翔
张沛杨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Xinna Ceramic New Material Co., Ltd.
Original Assignee
HENGDIAN GROUP ZHEJIANG INNUOVO ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HENGDIAN GROUP ZHEJIANG INNUOVO ELECTRONICS CO Ltd filed Critical HENGDIAN GROUP ZHEJIANG INNUOVO ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201410451641.9A priority Critical patent/CN104230348B/zh
Publication of CN104230348A publication Critical patent/CN104230348A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104230348B publication Critical patent/CN104230348B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及LED灯丝灯制造领域，尤其涉及LED半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺，旨在解决现有的LED灯丝支架价格昂贵或性能不佳的问题。LED半透明陶瓷灯丝支架，由粒度为0.1～5微米的96陶瓷制作而成。LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺主要包括以下工艺步骤：配料、制浆、制作料带、冲制、第一次烧结、喷砂、第二次烧结、成型。价格较低，性能好，辐射散热效果好，而且热容积比其他的材料要大，能很大程度减少温度冲击给灯丝带来的影响，减少死灯，保证LED灯丝灯的稳定和寿命。

Description

LED半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺
技术领域
本发明涉及LED灯丝灯制造领域，尤其涉及LED半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺。
背景技术
现在灯丝主要是按照灯丝支架(基底)材料的不同来进行分类，有蓝宝石、玻璃、透明陶瓷、铜丝等类型；但是上述的材料存在如下的缺点：
蓝宝石：透明度高、强度高，透光率可达80％以上，强度根据工艺不同相差较大，是较早应用在LED灯丝上的材料，也是市场上接受度较高的材料。但是蓝宝石成本较高，一条蓝宝石支架价格大概在0.7-0.9元左右，并且目前的蓝宝石基底基本都是拿蓝宝石尾料通过激光划切而成，除了激光成本高昂外也很难做到量产，目前降低成本的空间不大。
透明陶瓷：透明陶瓷和蓝宝石也存在同样的困境，在量产和成本的控制上会比较难，但目前的透明陶瓷均为干压工艺，在未来流延工艺开拓起来后可能会给成本带来一定的缩减，普通透明陶瓷在未研磨以前透光率早40％左右，研磨后大约60％左右，强度为450MPa左右，基本可替代蓝宝石，但在价格上优势并不明显。
玻璃：LED灯最注重散热，而玻璃的散热系数只有0.2-1W/mk，安全性较低，使用寿命也短，虽然很多厂家在使用玻璃设计的时候都将电流降低，以此来减小热量的产生，但事实证明这样做除了浪费芯片的额定功率和降低光效外不会对灯丝散热有任何的改善。玻璃的另一个致命问题在于侧面会有蓝光漏出，影响光效和色显的同时也对人眼有害。
铜：铜基材在LED工艺上更易实现，加工良率较高，同时价格也低，但由于其金属性质，需要在一端加绝缘点，并且金属不透光所以存在暗影。铜还有一大弊端就在于它的膨胀系数太大，随着LED灯使用时间增长，容易造成脱焊、开路等各种死灯现象。
发明内容
本发明提供了LED半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺，旨在解决现有的LED灯丝支架价格昂贵或性能不佳的问题。
为了解决以上技术问题，本发明通过以下技术方案实现：LED半透明陶瓷灯丝支架，由粒度为0.1～5微米的96陶瓷制作而成。
进一步，由粒度为1～2微米的96陶瓷制作而成；效果更佳。
0.1～5微米的96陶瓷的绝缘性好、散热好、膨胀系数低，可以达到130lm/w的光效，价格低，适合批量生产；虽然它的透光率和透明的相比有不小的差距，但在做成光源后的光效上并没有那么明显的差异。
LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，依次包括以下工艺步骤：
A、按照质量百分比将14％～18％的乙醇、4％～6％的正丁醇、7％～9％的缩丁醛、18％～22％的甲苯、49％～53％的96陶瓷粉末混合均匀；
B、将步骤A中配成的混合物在球磨机中球磨39～41小时制成浆料；
C、将经过步骤B球磨后的浆料采用2500目的不锈钢过滤网过滤；
D、采用真空脱泡机将经过步骤C过滤后的浆料脱泡1～1.5小时；
E、采用流延法将经过步骤D脱泡后的浆料制作料带；
F、将步骤E中制成的料带在温度为10℃～30℃且湿度为55±25％RH的条件下静置20天～1年；在这种环境下放置超过20天可以让料带收缩更加稳定，精度控制的更加好；放置超过1年会过于干燥，不利于后期的冲制。
G、将步骤F中的料带冲制为基片；使陶瓷生胚成型，后期加工时可以免除使用激光切割技术，避免激光加工对陶瓷造成损伤；
H、将步骤G冲制的基片在温度为1580℃～1650℃的环境下放置40～45小时；将陶瓷从生胚转变为熟片，即烧结成型；
I、用粒度为380～400目的白刚玉配置成浓度为70％～80％的浆料；
J、用步骤I中的浆料通过喷砂机对步骤H处理过的基片进行喷砂，喷砂的压强为2～2.5MPa；
K、将经过步骤J处理过的基片在1300℃～1350℃的条件下放置38～43小时；修正了产品的平整度；
L、用分条机对经过步骤K的基片进行分条；
M、将步骤L中分条后的产品铆压成LED半透明陶瓷灯丝支架。
进一步，LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，在步骤G中冲制的基片宽度为60，长度为70mm，喷砂机每小时喷砂5000个基片；喷砂效率高，而且喷砂后的基片性能最佳。
进一步，在步骤A中乙醇占16％、正丁醇占5％、缩丁醛占8％、甲苯占20％、96陶瓷粉末占51％；生产出来的灯丝支架灯效最佳。
进一步，在步骤B中混合物在球磨机中球磨40小时；少于40小时球磨不充分；多余40小时，球磨效率较低。
通过上述工艺制造成型的灯丝支架在1300℃以下不会出现形变，而且的他膨胀系数和芯片的膨胀系数是一致的，稳定性较高；通过上述工艺制作的灯丝支架辐射系数为0.9，辐射散热效果好，而且热容积比其他的材料要大，能很大程度减少温度冲击给灯丝带来的影响，减少死灯，保证LED灯丝灯的稳定和和寿命；价格较低。
具体实施方式
LED半透明陶瓷灯丝支架，由粒度为1～2微米的96陶瓷(96陶瓷：氧化铝的质量分数为96％的陶瓷)制作而成。
LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，依次包括以下工艺步骤：
A、按照质量百分比将16％的乙醇、5％的正丁醇、8％的缩丁醛、20％的甲苯、51％的96陶瓷粉末混合均匀；
B、将步骤A中配成的混合物在球磨机中球磨40小时制成浆料；
C、将经过步骤B球磨后的浆料采用2500目的不锈钢过滤网过滤；
D、采用真空脱泡机将经过步骤C过滤后的浆料脱泡1.3小时；
E、采用流延法将经过步骤D脱泡后的浆料制作料带；
F、将步骤E中制成的料带在温度为20℃且湿度为55％RH的条件下静置30天；
G、将步骤F中的料带冲制为基片，基片宽度为60，长度为70mm；
H、将步骤G冲制的基片在温度为1610℃的环境下放置43小时；
I、用粒度为380～400目的白刚玉配置成浓度为75％的浆料；
J、用步骤I中的浆料通过喷砂机对步骤H处理过的基片进行喷砂，喷砂的压强为2.3MPa；喷砂机每小时喷砂5000个基片；
K、将经过步骤J处理过的基片在1325℃的条件下放置40小时；
L、用分条机对经过步骤K的基片进行分条；
M、将步骤L中分条后的产品铆压成LED半透明陶瓷灯丝支架。
0.1～5微米的96陶瓷的绝缘性好、散热好、膨胀系数低，可以达到130lm/w的光效，价格上低，适合批量生产；虽然它的透光率和透明的相比有不小的差距，但在做成光源后的光效上并没有那么明显的差异。
通过上述工艺制造成型的灯丝支架在1300℃以下不会出现形变，而且的他膨胀系数和芯片的膨胀系数是一致的，稳定性较高；通过上述工艺制作的灯丝支架辐射系数为0.9，辐射散热效果好，而且热容积比其他的材料要大，能很大程度减少温度冲击给灯丝带来的影响，减少死灯，保证LED灯丝灯的稳定和和寿命。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。

Claims (4)

1.LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，其特征是：由粒度为0.1～5微米的96陶瓷制作而成,96陶瓷为氧化铝的质量分数为96％的陶瓷，依次包括以下工艺步骤：
A、按照质量百分比将14％～18％的乙醇、4％～6％的正丁醇、7％～9％的缩丁醛、18％～22％的甲苯、49％～53％的96陶瓷粉末混合均匀；
B、将步骤A中配成的混合物在球磨机中球磨39～41小时制成浆料；
C、将经过步骤B球磨后的浆料采用2500目的不锈钢过滤网过滤；
D、采用真空脱泡机将经过步骤C过滤后的浆料脱泡1～1.5小时；
E、采用流延法将经过步骤D脱泡后的浆料制作料带；
F、将步骤E中制成的料带在温度为10℃～30℃且湿度为55±25％RH的条件下静置20天～1年；
G、将步骤F中的料带冲制为基片；
H、将步骤G冲制的基片在温度为1580℃～1650℃的环境下放置40～45小时；
I、用粒度为380～400目的白刚玉配置成浓度为70％～80％的浆料；
J、用步骤I中的浆料通过喷砂机对步骤H处理过的基片进行喷砂，喷砂的压强为2～2.5MPa；
K、将经过步骤J处理过的基片在1300℃～1350℃的条件下放置38～43小时；
L、用分条机对经过步骤K的基片进行分条；
M、将步骤L中分条后的产品铆压成LED半透明陶瓷灯丝支架。
2.根据权利要求1所述的LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，其特征是：由粒度为1～2微米的96陶瓷制作而成。
3.根据权利要求1所述的LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，其特征是：在步骤A中乙醇占16％、正丁醇占5％、缩丁醛占8％、甲苯占20％、96陶瓷粉末占51％。
4.根据权利要求1所述的LED半透明陶瓷灯丝支架的加工工艺，其特征是：在步骤B中混合物在球磨机中球磨40小时。
CN201410451641.9A 2014-09-05 2014-09-05 Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺 Active CN104230348B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410451641.9A CN104230348B (zh) 2014-09-05 2014-09-05 Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410451641.9A CN104230348B (zh) 2014-09-05 2014-09-05 Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104230348A CN104230348A (zh) 2014-12-24
CN104230348B true CN104230348B (zh) 2015-12-09

Family

ID=52219366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410451641.9A Active CN104230348B (zh) 2014-09-05 2014-09-05 Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104230348B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9287106B1 (en) 2014-11-10 2016-03-15 Corning Incorporated Translucent alumina filaments and tape cast methods for making
CN105428500B (zh) * 2015-11-25 2018-10-12 苏州晶品新材料股份有限公司 一种高精度led倒装陶瓷灯丝支架的制备方法
CN105272179A (zh) * 2015-11-25 2016-01-27 苏州晶品新材料股份有限公司 一种高精度led陶瓷灯丝支架的制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102503378A (zh) * 2011-10-14 2012-06-20 吕佳佳 薄型片式陶瓷基板及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201696946U (zh) * 2010-06-25 2011-01-05 王树潘 一种氧化铝陶瓷散热基片的led灯
CN103342543B (zh) * 2013-06-28 2014-12-10 珠海微晶新材料科技有限公司 一种led陶瓷基板及其制备方法
CN103601476A (zh) * 2013-11-12 2014-02-26 宜兴市九荣特种陶瓷有限公司 一种led衬底材料及其制备方法
CN103755351B (zh) * 2013-12-30 2015-08-26 莱鼎电子材料科技有限公司 Led用低成本氮化铝陶瓷基片的生产方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102503378A (zh) * 2011-10-14 2012-06-20 吕佳佳 薄型片式陶瓷基板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104230348A (zh) 2014-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103011614B (zh) 一种荧光玻璃片及其制备方法
CN205746149U (zh) 灯泡和半透明氧化铝基材
CN104230348B (zh) Led半透明陶瓷灯丝支架及其加工工艺
CN106587641B (zh) 低熔点玻璃粉及其制造的激光照明用玻璃陶瓷
CN105523715B (zh) 一种低熔点的透明荧光玻璃及其制备方法和在白光led中的应用
CN108947520B (zh) 一种ito烧结靶材的制备方法
CN104529421B (zh) 一种细晶莫来石陶瓷的制备方法
CN102569625A (zh) 一种大功率led散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板
JP5939463B2 (ja) ガラスおよび当該ガラスを用いた波長変換部材
CN105503160B (zh) 一种新能源汽车四元系95氧化铝瓷片及其加工方法
CN110774170B (zh) 蓝宝石衬底减薄用砂轮齿
CN103864077A (zh) 一种蓝宝石晶片研磨用碳化硼粉的生产工艺
WO2018028265A1 (zh) 一种波长转换装置及其制备方法、发光装置和投影装置
CN101881419A (zh) 一种使用具有透明基材的光学器件的led光源
CN103258938A (zh) 一种含荧光粉的导热led灯条封装基板的制作方法
CN107500529B (zh) 一种Ce:YAG荧光玻璃及其制备方法和在白光LED中的应用
CN105200526A (zh) 一种氧化镓晶片去应力退火方法
CN103601476A (zh) 一种led衬底材料及其制备方法
CN101787280B (zh) 白光led用yag荧光粉的制造方法
CN105272174A (zh) 多晶系透明陶瓷基板的制造方法
CN106116581A (zh) 一种透明氟化钙陶瓷的制备方法
CN105541319A (zh) 一种中高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
CN202297877U (zh) 长晶炉加热装置
CN102496670A (zh) 一种大功率led用铜电极氧化铝陶瓷基板
CN116815137A (zh) 一种高密度复合掺杂氧化锡钽靶材及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 322118 Hengdian industrial district, Dongyang City, Jinhua, Zhejiang

Patentee after: Zhejiang Xinna Ceramic New Material Co., Ltd.

Address before: 322118 Hengdian Group Zhejiang Yingluohua Electronics Co., Ltd., Hengdian Mechanical and Electronic Park, Dongyang City, Jinhua City, Zhejiang Province

Patentee before: Hengdian Group Zhejiang Innuovo Electronics Co., Ltd.