CN201696946U - 一种氧化铝陶瓷散热基片的led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷散热基片的LED灯，包括灯头、散热基片、处理模块和LED灯，所述散热基片采用氧化铝陶瓷材料制成，并且散热基片由内空腔导热壁、电路板导热基座和散热叶片三部分组成，处理模块在内空腔的底端，与电路板导热基座连接固定；所述电路板由电路层和金属板层组成，电路层和LED灯通过绝缘涂料贴在金属板层下表面，金属板连接在电路板导热基座上。本实用新型散热效果非常好，完全可以达到金属材料的散热效果，耐高温，有很好的绝缘效果，成本低。

Description

一种氧化铝陶瓷散热基片的LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯，具体涉及一种散热部分用氧化铝陶瓷材料制成的LED灯。

背景技术

LED是一种能将电能转化为可见光的半导体二极管，LED灯以下一些显著特点：1、发光效率高，两瓦的LED灯相当于一个15瓦的普通白炽灯的照明效果；2、实用寿命长，最长可达100000小时；3、它是半导体材料，没有传统电灯复杂的部件，极少出现故障，不需要维修；4、响应时间短，启动速度快；5、体积小，重量轻，适用于各种不同的灯具，颜色效果多样，有动态的彩色效果。由于上述LED的特点，最近几年LED灯需求量越来越大，但随着LED使用功率的不断增大，其散热技术在不断更新，一般都是用复合铝材制成散热片，已达到较好的散热效果，但实用金属复合铝材属于造价昂贵的材料，生产技术含量较高，出品的成本很高，防腐性差，给许多的生产工厂带来成本上的压力。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种陶瓷散热的LED灯，使用价格低廉的金属陶瓷材料替代现有的金属复合铝材，而且散热效果好，防腐蚀。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种氧化铝陶瓷散热基片的LED灯，包括灯头、散热基片、处理模块和LED灯，散热基片整体呈喇叭形状，中间有圆柱形内空腔，处理模块置于空腔内，灯头通过两根导线连接到处理模块，处理模块再通过电路板连接到各个LED灯上，下端有玻璃罩将LED灯罩住，玻璃罩内为真空状态，所述散热基片采用氧化铝陶瓷材料制成，并且散热基片由内空腔导热壁、电路板导热基座和散热叶片三部分组成，处理模块在内空腔的底端，与电路板导热基座连接固定；所述电路板由电路层和金属板层组成，电路层和LED灯通过绝缘涂料贴在金属板层下表面，金属板连接在电路板导热基座上。

所述散热基片连接灯头，灯头外表的螺旋金属筒与散热基片连接处有凹形孔，凹形孔扣住散热基片，两者连接固定。

本实用新型使用造价低廉的氧化铝陶瓷材料制成LED灯的散热部分，与传统的金属复合铝材相比，有以下优点：1、散热效果非常好，完全可以达到金属材料的散热效果，耐高温，最高温度可达1750℃；2、使用寿命长，节能环保，有很好的绝缘效果，使用安全；3、成本可降低80％以上，具有广阔的市场前景。

附图说明

图1是本实用新型剖面结构示意图；

具体实施方式

图1所示，一种氧化铝陶瓷散热基片的LED灯，包括灯头1、散热基片、处理模块3和LED灯5，散热基片整体呈喇叭形状，中间有圆柱形内空腔，处理模块3置于空腔内，灯头1通过两根导线11连接到处理模块3，处理模块3再通过电路板4连接到各个LED灯5上，下端有玻璃罩6将LED灯5罩住，玻璃罩6内为真空状态。

散热基片采用氧化铝陶瓷材料制成，并且散热基片由内空腔导热壁2、电路板导热基座22和散热叶片21三部分组成，处理模块3在内空腔的底端，与电路板导热基座22连接固定，所述电路板4由电路层和金属板层组成，电路层和LED灯5通过绝缘涂料贴在金属板层下表面，金属板连接在电路板导热基座22上，散热基片连接灯头1，灯头1外表的螺旋金属筒与散热基片连接处有凹形孔12，凹形孔12扣住散热基片。

LED灯5发出的热量通过电路板4上层的金属板传导给电路板导热基座22，在由散热叶片21将热量散发出去；处理模块3发出的热量一方面传导给内空腔导热壁2，另一方面传导给电路板导热基座22，再由散热叶片21散发热量。

下面通过实施例进一步描述本实用新型氧化铝陶瓷的制作过程：

1、球磨采用湿磨法，将混合粉料按料、球、水＝1.7∶2∶1的比例置于一密闭的圆柱形滚筒内，然后沿着轴水平滚动，转速控制在60-65转/分，使陶瓷颗粒在磨球和磨球之间或磨球与容器壁之间摩擦运动，而破裂成较小的颗粒。

2、将球磨后的粉料烘干，再过80目的筛网，制得氧化铝陶瓷粉料，备下道工序用。

3、粗碾，将氧化铝粉料与粘结剂(如聚乙烯醇)和水，按照一定的比例混合成团粒置于两轧辊机之间进行混练，使粉料粘合剂和溶剂等充分混合均匀，伴随着吹风和预加热，使溶剂逐步挥发，形成一层厚膜坯片。由于轧辊的工作方式，使坯料只在厚度方向受到碾压，在宽度方向缺乏足够的压力。因而对胶体分子和粉粒都具有一定的方向性，使坯体的机械强度与致密度都具有各向异性。使坯片容易从纵向撕裂，烧结时横向收缩较大，故在滚轧过程中，必须不断将坯片倒向，否则不能将各向异性减到最小。

4、精碾：将粗碾的坯片经检验无凹坑、花纹、气泡、划痕、光洁后坯片微凉后再置于轧辊机上，经过连续几道拉薄直到所需尺寸，厚度控制在0.72MM±0.02MM的范围，将轧好的坯片保持一定的湿度环境下，防止干燥脆化，以利于下一步道工序使用。

5、冲片：根据生产要求冲制不同的规格品种，尺寸山膜具保证，试冲产品首检合格后方可批量冲制，将冲出的生片人工进行抹去坯片表面及四周的瓷渣，并剔除掉缺损、凹坑、凸点片，回收使用。将抹灰后合格的尘坯片，整齐放好，备排胶用。

6、烧成：是通过高温处理，使坯体发生一系列物理化学变化，形成预期的矿物组成和显微结构，从而达到固定外形并获得所要求的性能的工序。烧成过程分为五阶段：坯体干燥、制品、升温、保温(在最高温度下保温)烧结、冷却。坯体干燥时机械混合水和吸附水的排除。在坯体干燥温度(300℃)下，坯体中粘土质可塑物料愈多，干燥的进行愈加困难(容易开列，变形等缺陷，以致造成废品)。在300--900℃排除结构水、有机物、碳和无机物等的氧化、碳酸盐、硫化物等的分解晶型转变等。高温阶段950℃-烧成温度1600-1750℃，上述氧化、分解反应的继续形成液相，固相溶解形成新的晶相和晶相长大。此时的特点是坯的气孔率迅速降低，而且急剧收缩，强度、硬度增大，坯体由淡黄(或红)清灰变白，坯体现出光泽并具半透明感和较高机械强度。接着坯体冷却，根据需要采用不同的冷却方式，以达到生产产品的目的。

7、磨床：将烧结出的产品经复平后分检出达标产品，方可进入下道工序-磨前产品的要求。将压烧后的瓷片，按规定数量装在平面磨床台面上，在挡铁与被磨瓷片间垫上2片废瓷片，并用挡铁夹紧。用粗磨精磨砂轮对瓷片进行磨削加工，达到规定的尺寸、公差-0.05mm要求。粗磨进刀量≤0.02mm，精磨进刀量≤0.01mm，改片进刀量≤0.05mm。尺寸磨到后进行自检外形尺寸、缺损率，检查位置：工作台左、中、右、前面、中间、后面各一片，并填写磨后检验流程单。取下磨好瓷片进行清水冲洗、酸洗、清水冲洗烘干，再煅烧排酸。

8、将煅烧排酸后产品经分检出无凸点、闭口气孔、色斑、暗斑、凹坑、缺损、缺角、划痕、波纹以及光洁度好的产品包装发运。

Claims (2)

1.一种氧化铝陶瓷散热基片的LED灯，包括灯头(1)、散热基片、处理模块(3)和LED灯(5)，散热基片整体呈喇叭形状，中间有圆柱形内空腔，处理模块(3)置于空腔内，灯头(1)通过两根导线(11)连接到处理模块(3)，处理模块(3)再通过电路板(4)连接到各个LED灯(5)上，下端有玻璃罩(6)将LED灯(5)罩住，玻璃罩(6)内为真空状态，其特征在于：所述散热基片采用氧化铝陶瓷材料制成，并且散热基片由内空腔导热壁(2)、电路板导热基座(22)和散热叶片(21)三部分组成，处理模块(3)在内空腔的底端，与电路板导热基座(22)连接固定；所述电路板(4)由电路层和金属板层组成，电路层和LED灯(5)通过绝缘涂料贴在金属板层下表面，金属板连接在电路板导热基座(22)上。

2.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷散热基片的LED灯，其特征在于：所述散热基片连接灯头(1)，灯头(1)外表的螺旋金属筒与散热基片连接处有凹形孔(12)，凹形孔(12)扣住散热基片，两者连接固定。

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