CN104228027A - 一种硅橡胶包覆的led柔性灯条的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED灯条技术领域，尤其涉及一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，包括以下加工步骤：步骤一、以均匀的速度使裸灯条通过成型模腔；步骤二、采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条贴合；步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条均匀的通过加热硫化装置以实现固化。本发明的制造方法使用硅橡胶作为胶料，采用挤出成型工艺，使硅橡胶胶料与柔性线路板一体成型加热固化，工艺简单，可实现连续化生产，省时、省力、效率高，而且密封效果好，方便实用，成本低。

Description

一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法
技术领域
本发明涉及LED柔性灯条技术领域，尤其涉及一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法。
背景技术
LED照明装置具有节能、使用寿命长等特点，其产品具有广阔的市场前景。LED柔性灯条为焊有灯珠及印刷线路的柔性线路板经封装后的条形灯带，广泛应用于广告招牌、汽车装饰、指示牌、及多种场合及用具的装饰、照明。
目前市场上LED柔性灯条常用的封装材料是环氧树脂、PVC、聚氨酯和硅橡胶等，相对于环氧树脂、PVC及聚氨酯，硅橡胶具有耐老化、耐高低温、透明性好等突出的优点，有着更好的使用前景。
传统的封装方法有：在柔性线路板表面滴胶；使用透明PVC或硅橡胶套管防护；使用U型槽固定后灌胶，滴胶后再用套管封装等。上述方法工艺复杂，生产效率低，另外，防水防尘效果也需提高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，该方法可以做到硅橡胶与柔性线路板一体成型，高效批量化生产，而且封装效果好、成本低。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，包括以下加工步骤：
步骤一、以均匀的速度使裸灯条通过成型模腔；速度是5-200cm/s，所述裸灯条包括有柔性线路板、LED光源、电源引线，LED光源安装在柔性线路板上，电源引线与LED光源电连接；
步骤二、采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条贴合；
步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条均匀的通过加热硫化装置以实现固化；
本发明所述的硅橡胶包覆是指硅橡胶胶料与裸灯条一体成型，所述制造方法为连续化生产，单次生产时间为8-12min。本发明使用挤出成型工艺，使固体硅橡胶胶料与柔性线路板一体成型。
其中，所述硅橡胶胶料为固体硅橡胶，所述固体硅橡胶为加成型固体硅橡胶，加成型固体硅橡胶为铂配合物硫化固体硅橡胶（又称为铂金硫化固体硅橡胶）、钌配合物硫化固体硅橡胶或钯配合物硫化固体硅橡胶。
其中，所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          100-150份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  20-50份
二氧化硅粉末                            80-100份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    5-10份
含氢交联剂                              1-5份
氢硅化催化剂                            0.05-0.2份
抗静电剂                                0.05-0.2份
紫外吸收剂                              0.05-0.2份。
铂配合物硫化固体硅橡胶各原料的作用为：末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷提供乙烯基的基础料；侧基含乙烯基的聚硅氧烷提供较高的拉伸强度；二氧化硅粉末起到补强效果，且经过硅烷偶联剂处理的二氧化硅，促使硅橡胶更容易润湿裸灯条，使硅橡胶迅速的铺展在裸灯条上，保证在烘烤时，不容易产生气泡；末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷进一步处理二氧化硅，并提供乙烯基交联点，提高防水防潮性能；含氢交联剂提供交联基团-硅氢基，这种结构的交联剂能充分反应完全，没有多余的氢，从而也不易产生气泡，氢硅化催化剂起催化作用，加快反应速度；抗静电剂更有效的保护LED光源，防止静电。紫外吸收剂提高耐候性，防止老化，更有效保护LED灯。
优选地，所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          110-125份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  30-40份
二氧化硅粉末                            85-95份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    7-8份
含氢交联剂                              2-3份
氢硅化催化剂                            0.08-0.15份
抗静电剂                                0.08-0.15份
紫外吸收剂                              0.08-0.15份。
更优选地，所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          120份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  40份
二氧化硅粉末                            90份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    8份
含氢交联剂                              2.3份
氢硅化催化剂                            0.1份
抗静电剂                                0.1份
紫外吸收剂                              0.1份。
具体地，本发明的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法是通过下列步骤实现：将硅橡胶胶料输入挤出机；硅橡胶胶料挤出后经过加热装置预热，通过管道注入成型模腔；在成型模腔中硅橡胶胶料与柔性线路板实现贴合包覆；柔性线路板裸灯条以一定的速度恒速通过成型模腔得到已包覆硅胶未硫化灯条：继续通过加热硫化装置，在此过程中包覆的硅橡胶胶料受热交联固化，得到灯条成型产品-LED柔性灯条。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=4000～10000，重均分子量300000～700000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=4000～10000；c=10～200，重均分子量300000～700000；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=1~50,    f=1~50；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=4～100，优选10～50；h=4～100，优选10～50。
其中，所述二氧化硅粉末为沉淀法二氧化硅（湿法二氧化硅）或气相法二氧化硅（干法二氧化硅），其BET比表面积为50～400m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末。
其中，所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的组合物。
其中，所述氢硅化催化剂为氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-链烯基硅氧烷络合物或铂-羰基络合物。所述铂-链烯基硅氧烷络合物为铂与1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的配合物，或铂与1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷的配合物。
其中，所述抗静电剂为聚醚改性硅油、锂盐或钾盐，所述锂盐为高氯酸锂、三氟甲磺酸锂、双（三氟甲磺酰）亚氨锂、氟硼酸锂或三（三氟甲磺酰）甲基锂，所述钾盐为高氯酸钾、三氟甲磺酸钾、双（三氟甲磺酰）亚氨钾、氟硼酸钾或三（三氟甲磺酰）甲基钾。
其中，所述紫外线吸收剂为苯并三唑类化合物、二苯甲酮类化合物、芳基酯化合物、氰基丙烯酸酯化合物、三嗪类化合物。
所述芳基酯化合物为芳基水杨酸酯，所述氰基丙烯酸酯化合物为氰基丙烯酸甲酯或氰基丙烯酸乙酯，所述三嗪类化合物为2,4,6-三(2′-羟基-4′-正丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪。
具体地，所述紫外线吸收剂为2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮或US-327（2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯代苯并三唑。
其中，所述步骤二中，硅橡胶胶料经过加热装置预热后再注入模腔，预热温度为20～100℃，使硅橡胶胶料与裸灯条贴合紧密。优选预热温度为40-80℃，注入硅橡胶与裸灯条的贴合直至固化成型，整个过程是持续进行，连续化生产的。所述步骤三中，加热硫化装置的加热温度为80～200℃，优选为110～150℃，所述加热硫化装置的长度为0.2-50m，优选为0.5-1m。本发明所述硅橡胶胶料经过加热装置预热注入模腔，更容易与柔性线路板贴合紧密。本发明使硅橡胶胶料与柔性线路板在模具中挤压贴合达到硅橡胶胶料对柔性线路板的包覆。本发明是将已包覆的灯条经过加热硫化装置烘烤，热交联固化成型，得到灯条成型产品。本发明从硅橡胶胶料的预热、注入到硅橡胶胶料与柔性线路板的贴合直至固化成型，整个过程可以持续进行，实现连续化生产。
本发明的有益效果：本发明采用挤出成型工艺，使硅橡胶胶料与柔性线路板的LED柔性灯条一体成型，该制造方法工艺简单，可实现连续化生产，所使用硅橡胶胶料能在较低温度下快速硫化，经预热处理与基材贴合更加紧密，包覆严实，防水防尘效果好，不产生气泡，有很好的柔韧性及强度，耐老化，耐高低温，透明性好。本发明的制造方法，省时、省力、效率高，而且密封效果好，方便实用，成本低，产品性能可以得到保证。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的生产流程示意图。
附图标记包括：1—硅橡胶胶料入口，2—挤出机，3—加热装置，4—裸灯条，5—成型模腔，6—已包覆硅胶未硫化灯条，7—加热硫化装置，8—灯条成型产品。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1。
本实施例的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，包括以下加工步骤：
步骤一、以5cm/s均匀的速度使裸灯条4通过成型模腔5；
步骤二、硅橡胶胶料经过加热装置3预热后，采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条4贴合，预热温度为20℃；
步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条4均匀的通过加热硫化装置7以实现固化，加热温度为80℃；所述制造方法为连续化生产，单次生产时间为12min。
所述硅橡胶胶料为钌配合物硫化固体硅橡胶或钯配合物硫化固体硅橡胶。
实施例2。
本实施例的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，包括以下加工步骤：
步骤一、以20cm/s均匀的速度使裸灯条4通过成型模腔5；
步骤二、硅橡胶胶料经过加热装置3预热后，采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条4贴合，预热温度为40℃；
步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条4均匀的通过加热硫化装置7以实现固化，加热温度为100℃；所述制造方法为连续化生产，单次生产时间为11min。
所述硅橡胶胶料为钯配合物硫化固体硅橡胶。
实施例3。
本实施例的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，包括以下加工步骤：
步骤一、以50cm/s均匀的速度使裸灯条4通过成型模腔5；
步骤二、硅橡胶胶料经过加热装置3预热后，采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条4贴合，预热温度为60℃；
步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条4均匀的通过加热硫化装置7以实现固化，加热温度为120℃；所述制造方法为连续化生产，单次生产时间为10min。
所述硅橡胶胶料为钌配合物硫化固体硅橡胶。
实施例4。
本实施例的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，包括以下加工步骤：
步骤一、以200cm/s均匀的速度使裸灯条4通过成型模腔5；
步骤二、硅橡胶胶料经过加热装置3预热后，采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条4贴合，预热温度为100℃；
步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条4均匀的通过加热硫化装置7以实现固化，加热温度为200℃；所述制造方法为连续化生产，单次生产时间为8min。
所述硅橡胶胶料为铂配合物硫化固体硅橡胶。
实施例5。
本实施例的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法是通过下列步骤实现：
将硅橡胶胶料输入挤出机2的硅橡胶胶料入口1；硅橡胶胶料挤出后经过加热装置3预热，通过管道注入成型模腔5；在成型模腔5中硅橡胶胶料与柔性线路板实现贴合包覆；柔性线路板裸灯条4以一定的速度恒速通过成型模腔5得到已包覆硅胶未硫化灯条6：继续通过加热硫化装置7，在此过程中包覆的硅橡胶胶料受热交联固化，得到灯条成型产品8-LED柔性灯条。
实施例6。
本实施例的铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          120份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  40份
二氧化硅粉末                            90份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    8份
含氢交联剂                              2.3份
氢硅化催化剂                            0.1份
抗静电剂                                0.1份
紫外吸收剂                              0.1份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=4000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=4000；c=10；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=1,f=1；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=4，h=4。
其中，所述二氧化硅粉末为沉淀法二氧化硅，其BET比表面积为50m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷，所述氢硅化催化剂为氯铂酸，所述抗静电剂为聚醚改性硅油，所述紫外线吸收剂为苯并三唑类化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
实施例7。
所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          100份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  50份
二氧化硅粉末                            80份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    10份
含氢交联剂                              5份
氢硅化催化剂                            0.2份
抗静电剂                                0.2份
紫外吸收剂                              0.2份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=5000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=5000；c=30；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=5,   f=5；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=10，h=10。
其中，所述二氧化硅粉末为气相法二氧化硅，其BET比表面积为80m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，所述氢硅化催化剂为四氯化铂，所述抗静电剂为锂盐，所述紫外线吸收剂为二苯甲酮类化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
实施例8。
所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          110份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  30份
二氧化硅粉末                            850份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    6份
含氢交联剂                              1.5份
氢硅化催化剂                            0.05份
抗静电剂                                0.05份
紫外吸收剂                              0.05份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=6000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=6000，c=50；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=10,f=10；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=20，h=20。
其中，所述二氧化硅粉末为沉淀法二氧化硅，其BET比表面积为100m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述氢硅化催化剂为醇改性的氯铂酸，所述抗静电剂为钾盐，所述紫外线吸收剂为芳基酯化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
实施例9。
所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          130份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  35份
二氧化硅粉末                            90份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    7份
含氢交联剂                              2份
氢硅化催化剂                            0.08份
抗静电剂                                0.08份
紫外吸收剂                              0.08份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=7000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=7000；c=100；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=20,f=25；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=30；h=25。
其中，所述二氧化硅粉末为气相法二氧化硅，其BET比表面积为200m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，所述氢硅化催化剂为铂-烯烃络合物，所述抗静电剂为聚醚改性硅油，所述紫外线吸收剂为氰基丙烯酸酯化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
实施例10。
本实施例的铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          140份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  40份
二氧化硅粉末                            100份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    8份
含氢交联剂                              3份
氢硅化催化剂                            0.12份
抗静电剂                                0.12份
紫外吸收剂                              0.12份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=8000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=8000；c=150；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=40,f=30；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=35；h=40。
其中，所述二氧化硅粉末为沉淀法二氧化硅，其BET比表面积为300m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷以质量比为1:1的组合物，所述氢硅化催化剂为铂-羰基络合物，所述抗静电剂为锂盐，所述紫外线吸收剂为三嗪类化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
实施例11。
本实施例的铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          145份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  45份
二氧化硅粉末                            95份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    9份
含氢交联剂                              4份
氢硅化催化剂                            0.15份
抗静电剂                                0.15份
紫外吸收剂                              0.15份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=9000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=9000；c=180；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=40,f=40；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=50；h=60。
其中，所述二氧化硅粉末为气相法二氧化硅，其BET比表面积为250m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以质量比为1:1的组合物，所述氢硅化催化剂为铂-链烯基硅氧烷络合物，所述抗静电剂为钾盐，所述紫外线吸收剂为苯并三唑类化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
实施例12。
本实施例的铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          150份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  50份
二氧化硅粉末                            100份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    10份
含氢交联剂                              5份
氢硅化催化剂                            0.1份
抗静电剂                                0.1份
紫外吸收剂                              0.1份。
其中，所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=10000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=10000；c=200；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=50,f=50；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=100，h=80。
其中，所述二氧化硅粉末为气相法二氧化硅，其BET比表面积为400m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末，所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷，所述氢硅化催化剂为醇改性的氯铂酸，所述抗静电剂为聚醚改性硅油，所述紫外线吸收剂为二苯甲酮类化合物。
本实施例的其余部分与实施例4相同，这里不再赘述。
表1：四种不同的硅橡胶胶料应用在LED柔性灯条包覆制造，得到的LED柔性灯条的物料参数指标对比如下：
指标原料　 普通硅橡胶 加成型液体硅橡胶 铂金硫化固体硅橡胶 过氧化物硫化固体硅橡胶
气泡 　  有 　  无 　   无 　有
柔韧性 一般　 良好　 良好　 良好　
强度 一般 高 高 良好
耐老化 差，易变黄　　 良好　 良好　 差，易变黄　
透明性 一般　 良好　 良好　 一般　
密封效果 不平整　 不平整　 良好　 良好　
表2：铂金硫化固体硅橡胶与其他硅橡胶制得的LED柔性灯条的物理指标参数对比如下：
对比例1是采用未经硅烷偶联剂处理的二氧化硅粉末，对比例2是过氧化物硫化的固体硅橡胶。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：包括以下加工步骤：
步骤一、以均匀的速度使裸灯条通过成型模腔；
步骤二、采用挤出方式把硅橡胶胶料注入到模腔中与裸灯条贴合；
步骤三、把步骤二中贴合的裸灯条均匀的通过加热硫化装置以实现固化；
其中，所述硅橡胶胶料为固体硅橡胶，所述固体硅橡胶为加成型固体硅橡胶，所述加成型固体硅橡胶为铂配合物硫化固体硅橡胶、钌配合物硫化固体硅橡胶或钯配合物硫化固体硅橡胶。
2.根据权利要求1所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          100-150份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  20-50份
二氧化硅粉末                            80-100份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    5-10份
含氢交联剂                              1-5份
氢硅化催化剂                            0.05-0.2份
抗静电剂                                0.05-0.2份
紫外吸收剂                              0.05-0.2份。
3.根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述铂配合物硫化固体硅橡胶包括以下重量份的原料：
末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷          110-125份
侧基含乙烯基的聚硅氧烷                  30-40份
二氧化硅粉末                            85-95份
末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷    7-8份
含氢交联剂                              2-3份
氢硅化催化剂                            0.08-0.15份
抗静电剂                                0.08-0.15份
紫外吸收剂                              0.08-0.15份。
4.根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：
所述末两端含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式如下：
（Ⅰ）
上述式（Ⅰ）中，链节数a=4000～10000，重均分子量300000～700000；
所述侧基含乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
（Ⅱ）
上述式（Ⅱ）中，链节数b=4000～10000；c=10～200，重均分子量300000～700000；
所述末端含羟基并侧基含有乙烯基的聚硅氧烷的结构式如下：
     （Ⅲ）
上述式（Ⅲ）中，链节数e=1~50,     f=1~50；
所述含氢交联剂的结构式如下：
     （Ⅳ）
上述Ⅳ式中，链节数g=4～100，h=4～100。
5.根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述二氧化硅粉末为沉淀法二氧化硅或气相法二氧化硅，其BET比表面积为50～400m2/g，所述二氧化硅粉末是经硅烷偶联剂采用喷雾法处理的二氧化硅粉末。
6.根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的组合物。
7.根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述氢硅化催化剂为氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-链烯基硅氧烷络合物或铂-羰基络合物。
8. 根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述抗静电剂为聚醚改性硅油、锂盐或钾盐，所述锂盐为高氯酸锂、三氟甲磺酸锂、双（三氟甲磺酰）亚氨锂、氟硼酸锂或三（三氟甲磺酰）甲基锂，所述钾盐为高氯酸钾、三氟甲磺酸钾、双（三氟甲磺酰）亚氨钾、氟硼酸钾或三（三氟甲磺酰）甲基钾。
9.根据权利要求2所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述紫外线吸收剂为苯并三唑、二苯甲酮、芳基酯化合物、氰基丙烯酸酯化合物，三嗪类化合物。
10.根据权利要求1所述的一种硅橡胶包覆的LED柔性灯条的制造方法，其特征在于：所述步骤二中，硅橡胶胶料经过加热装置预热后再注入模腔，预热温度为20～100℃，使硅橡胶胶料与裸灯条贴合紧密，所述步骤三中，加热硫化装置的加热温度为80～200℃，加热硫化装置的长度为0.2-50m。
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