CN104197491A - 底壳装置及其制备方法以及空调器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种底壳装置及其制备方法以及空调器,其中,底壳装置包括底壳和保温结构,底壳与所述保温结构发泡成型为一体;保温结构的材料为软质发泡材料。其通过设置底壳与保温结构发泡成型为一体,达到与底壳的外表面100%贴合的目的,从而使得底壳装置在空调器制冷运行过程中、或制热运行过程中、或制冷模式和制热模式转换过程中,保温结构与底壳之间不会因为空隙产生摩擦而发出噪音,有效地解决了现有的空调器底壳保温材料在空调器运行过程中发出噪音,影响空调器的舒适性的问题。
Description
技术领域
本发明涉及家用电器领域,特别是涉及一种底壳装置及其制备方法以及空调器。
背景技术
目前,挂壁式空调器普遍采用密封胶粘贴泡沫的方式进行保温,即空调器底壳保温装置通常为:将保温泡沫利用密封胶粘贴在空调器底壳上形成空调器底壳保温装置。但是,由于泡沫材料具有硬且脆的特点,并且其收缩性较大。当空调器在制冷工作过程中、或制热工作过程中、或在制冷模式和制热模式转换过程中时,泡沫容易发生热胀冷缩从而发出啪、啪、啪的噪音,影响了空调器的舒适性。
同时,由于泡沫材料采用密封胶粘贴在空调器底壳上,装配后泡沫与空调器底壳不能100%贴合,具有一定的空隙。当空调器在制冷工作过程中、或制热工作过程中、或在制冷模式和制热模式转换过程中时,泡沫与空调器底壳之间会产生摩擦,从而发出噪音,同样影响了空调器的舒适性。
发明内容
基于此,有必要针对现有的空调器底壳保温装置在空调器运行过程中发出噪音,影响空调器的舒适性的问题,提供一种底壳装置及其制备方法以及空调器。
为实现本发明目的提供的一种底壳装置,包括底壳和保温结构,其中:
所述底壳与所述保温结构发泡成型为一体;
所述保温结构的材料为软质发泡材料。
在其中一个实施例中,所述软质发泡材料为PU。
在其中一个实施例中,所述保温结构与所述底壳发泡成型时,所述软质发泡材料的发泡厚度大于等于5mm。
在其中一个实施例中,所述保温结构的收缩率小于0.2%。
在其中一个实施例中,所述保温结构与所述底壳发泡成型时,采用的发泡方法为物理发泡法、化学发泡法、或机械发泡法。
相应的,为实现上述任一种底壳装置,本发明还提供了一种底壳装置制备方法,包括如下步骤:
将软质发泡材料和发泡剂按照预设比例放入发泡机内进行配制;
将底壳放入发泡模具中定位后,将所述发泡模具合模、锁紧;
控制所述发泡机的灌注枪头将配制好的所述软质发泡材料和所述发泡剂灌注至所述发泡模具的模腔内;
在预设温度下,控制所述软质发泡材料在所述模腔内发泡至预设厚度,形成保温结构,使得所述底壳与所述保温结构发泡成型为一体。
在其中一个实施例中,所述将底壳放入发泡模具中定位之前,还包括如下步骤:
在所述发泡模具的所述模腔的内壁喷涂脱模剂。
在其中一个实施例中,所述控制所述软质发泡材料在所述模腔内发泡至预设厚度后,还包括如下步骤:
打开所述发泡模具,去除所述保温结构的表面的毛刺。
在其中一个实施例中,所述预设温度为:45℃—55℃。
相应的,本发明还提供了一种空调器,空调器的底壳装置采用上述任一种底壳装置制备方法制备。
上述底壳装置及其制备方法以及空调器的有益效果:其中,底壳装置包括底壳和保温结构。底壳与保温结构发泡成型为一体,达到保温结构与底壳的外表面100%贴合的目的,从而使得底壳装置在空调器制冷运行过程中、或制热运行过程中、或制冷模式和制热模式转换过程中,保温结构与底壳之间不会因为空隙产生摩擦而发出噪音,有效地解决了现有的空调器底壳保温材料在空调器运行过程中发出噪音,影响空调器的舒适性的问题。
并且,保温结构的材料为软质发泡材料。软质发泡材料相较于传统的用于制备空调器底壳保温结构的材料(泡沫),具有材质较软、收缩性小的特点。在空调器制冷运行过程中、或制热运行过程中、或空调器制冷模式和制热模式转换过程中,不会发生明显的热胀冷缩现象,从而彻底解决了传统保温方式泡沫件热胀冷缩发出噪音的问题,提高了空调器的舒适性。
同时,底壳装置制备方法通过将底壳放入模具定位后,采用软质发泡材料进行发泡形成保温结构,实现了根据底壳的规格,将底壳与保温结构一次发泡成型为一体的目的。其通过根据底壳的规格,采用模具一次发泡成型制作工艺代替传统的溶胶—涂胶—泡沫装配工艺制备底壳装置,有效地减少了操作人员的数量,提高了生产效率。并且,其不需要采用密封胶粘贴,从而降低了生产成本。
附图说明
图1为底壳装置一具体实施例结构示意图;
图2为底壳装置一具体实施例侧视图;
图3为底壳装置制备方法一具体实施例流程图。
具体实施方式
为使本发明技术方案更加清楚,以下结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细说明。
参见图1和图2,作为一具体实施例的底壳装置100,包括底壳110和保温结构120。其中,底壳110与保温结构120发泡成型为一体。
通过设置底壳110与保温结构120发泡成型为一体,使得保温结构120与底壳110的外表面之间紧密贴合,实现了保温结构120与底壳110之间无空隙的目的。当配置有该底壳装置100的家用电器,如:空调器(以下实施例均以空调器为例进行说明),在制热运行过程中、或热冷运行过程中、或在制热模式和制冷模式转换过程中,由于保温结构120与空调器的底壳110紧密贴合,因此,保温结构120与底壳110之间不会产生摩擦,进而不会发出噪音。有效地解决了现有的空调器底壳保温结构在空调器运行过程中发出噪音,影响空调器的舒适性的问题。
同时,需要说明的是,保温结构120的材料为软质发泡材料。软质发泡材料相较于传统的泡沫材料,具有材质较软、收缩性小的特点。当空调器处于制热运行过程、或制冷运行过程中、或制热模式和制冷模式转换过程中时,存在冷热交替。传统的用于制备空调器底壳保温结构为泡沫材料,泡沫材料收缩性较大,因此很容易发生热胀冷缩现象,发出啪、啪、啪的噪音,影响空调器的舒适性。而采用软质发泡材料,由于软质发泡材料的收缩性较小,不容易发生热胀冷缩现象,或发生的热胀冷缩现象非常小,因此不会发出由于热胀冷缩而产生的噪音,同样提高了空调器的舒适性。
作为一种可实施方式,软质发泡材料为PU(polyurethane,聚氨基甲酸酯,简称聚氨酯)。采用PU作为软质发泡材料进行发泡时,发泡均匀。因此,通过对PU进行发泡得到的底壳装置100无起泡、凹陷和破损缺陷的现象,保证了底壳装置100的质量。
并且,通过调整用于制备PU的配方,获得不同密度、弹性和刚性等性能的PU作为软质发泡材料,制备保温结构120,使得保温结构120可承受温度范围为-20℃—60℃,从而使得底壳装置100能够长期工作在环境温度为-20℃—60℃之间。同时,采用PU作为软质发泡材料制备的保温结构120具有一定的耐酸碱性,在与酸和碱等腐蚀性物质接触时不会发生裂变、溶胀等现象,延长了保温结构120的使用寿命,进而延长了底壳装置100的使用寿命。
值得说明的是,通过对软质发泡材料进行发泡制备保温结构120,实现保温结构120与底壳110发泡成型为一体时,软质发泡材料的发泡厚度可根据电器的保温性能进行调整。具体的,软质发泡材料的发泡厚度应大于等于5mm。软质发泡材料的发泡厚度大于等于5mm,使得通过软质发泡材料进行发泡形成的保温结构120具有足够的厚度,避免了保温结构120过薄导致底壳装置100保温效果较差的现象,保证了底壳装置100的保温性能。
另外,需要指出的是,对软质发泡材料进行发泡形成保温结构120,实现保温结构120与底壳110发泡成型为一体时,软质发泡材料的发泡温度通常为45℃—55℃。
在其中一个实施例中,当对软质发泡材料进行发泡形成保温结构120,实现保温结构120与底壳110发泡成型为一体后,保温结构120与底壳110之间的剥离力大于或等于6N。从而提高了保温结构120与底壳110之间的剥离强度,避免了保温结构120与底壳110的边缘出现剥离的现象,同样保证了底壳装置100的质量。
同时,保温结构120的收缩率小于0.2%。较小的收缩率使得保温结构120在外部环境温度变化时,不会产生较大的形变,防止了保温结构120发生热胀冷缩的现象,从而有效解决了传统的空调器底壳保温结构由于热胀冷缩而发出噪音的问题。
其中,保温结构120与底壳110发泡成型时,所采用的发泡方法可为物理发泡法、化学发泡法、或机械发泡法。多种发泡法均可以实现保温结构120与底壳110发泡成型为一体的目的,使得制备底壳装置100的方法具有更多的选择性。
相应的,为实现上述任一种底壳装置100,本发明还提供了一种底壳装置制备方法。由于本发明提供的底壳装置制备方法基于实现上述任一种底壳装置100的目的,因此重复之处,不再赘述。
参见图3,作为一具体实施例的底壳装置制备方法,包括如下步骤:
步骤S100,将软质发泡材料和发泡剂按照预设比例放入发泡机内进行配制。
步骤S200,将底壳放入发泡模具中定位后,将发泡模具合模、锁紧。
步骤S300,控制发泡机的灌注枪头将配制好的软质发泡材料和发泡剂灌注至发泡模具的模腔内。
步骤S400,在预设温度下,控制软质发泡材料在模腔内发泡至预设厚度,形成保温结构,使得底壳与保温结构发泡成型为一体。
首先,进行原料配制:通过将软质发泡材料和发泡剂按照预设比例(其中,预设比例可根据实际情况自行选定)放入发泡机内进行配制。同时,进行定位、合模:将底壳放入发泡模具中进行定位。待底壳在发泡模具定位之后,进行灌注:控制发泡剂的灌注枪头将配制好的软质发泡材料和发泡剂灌注至发泡模具的模腔内。将发泡模具的模腔内的温度调至预设温度(通常选取的预设温度为:45℃—55℃)后,进行发泡:控制软质发泡材料在模腔内发泡至预设厚度(根据与底壳相应的发泡模具决定,一般设定的预设厚度应大于等于5mm),形成保温结构,进而使得底壳与保温结构发泡成型为一体,最终制备成底壳装置。其实现了根据底壳的规格,采用发泡模具一次发泡成型制备底壳装置的目的,取代了传统的底壳装置的制备工艺(溶胶—涂胶—泡沫装配),减少了操作人员的数量,从而提高了生产效率。
并且,不需要采用密封胶进行粘贴,节省了生产成本。
同时,采用发泡工艺,通过对软质发泡材料进行发泡,形成保温结构。实现保温结构与底壳结合为一体的目的,保证了保温结构与底壳之间的无空隙连接,避免了保温结构与底壳之间存在空隙而产生摩擦,发出噪音的现象。
其中,根据制备过程中所选用的发泡剂的不同,对软质发泡材料进行发泡形成保温结构时,采用的发泡工艺可为物理发泡法、化学发泡法、或机械发泡法。其可根据现有的发泡剂自由选择发泡工艺,提高了底壳装置制备方法的多样性和灵活性。
在其中一个实施例中,执行步骤S200,将底壳放入发泡模具中定位之前,还包括如下步骤:
步骤S020,在发泡模具的模腔的内壁喷涂脱模剂。通过在底壳对应的发泡模具的模腔的内壁喷涂一定量的脱模剂,增加喷脱模剂的步骤,待软质发泡材料发泡完成之后,能够顺利的从发泡模具中脱离,保证了软质发泡材料的顺利脱模。
同时,在执行完步骤S400,控制软质发泡材料在模腔内发泡至预设厚度后,还包括如下步骤:
步骤S500,打开发泡模具,去除保温结构的表面的毛刺。
软质发泡材料在发泡模具中进行发泡时,产生大量微小泡核。由于泡核增长的速率不同,因此形成的发泡成品(即保温结构)的表面通常会产生一些毛刺,影响成品(保温结构)的外观。通过增加脱模去毛刺的步骤,去除发泡过程中产生的毛刺,使得底壳与保温结构发泡成型为一体形成的底壳装置的表面变得光滑,从而美化了底壳装置的外观。
相较于传统的溶胶—涂胶—泡沫装配工艺制备的底壳装置,采用本发明提供的底壳装置制备方法制备的底壳装置中,底壳与保温结构之间无空隙,相互之间不会产生摩擦发出噪音。有效地解决了现有的空调器底壳装置在空调器运行过程中产生摩擦而发出噪音,影响其舒适性的问题。
相应的,本发明还提供了一种空调器,该空调器的底壳装置采用上述任意一种底壳装置制备方法制备。
通过采用上述任意一种底壳装置制备方法制备的底壳装置作为空调器的底壳装置,有效地解决了空调器在制热运行过程中、或制冷运行过程中、或制热模式和制冷模式转换过程中,由于现有的空调器底壳保温装置热胀冷缩及与底壳之间摩擦发出噪音,影响空调器的舒适性的问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种底壳装置,其特征在于,包括底壳和保温结构,其中:
所述底壳与所述保温结构发泡成型为一体;
所述保温结构的材料为软质发泡材料。
2.根据权利要求1所述的底壳装置,其特征在于,所述软质发泡材料为PU。
3.根据权利要求1所述的底壳装置,其特征在于,所述保温结构与所述底壳发泡成型时,所述软质发泡材料的发泡厚度大于等于5mm。
4.根据权利要求1所述的底壳装置,其特征在于,所述保温结构的收缩率小于0.2%。
5.根据权利要求1至4任一项所述的底壳装置,其特征在于,所述保温结构与所述底壳发泡成型时,采用的发泡方法为物理发泡法、化学发泡法、或机械发泡法。
6.一种底壳装置制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
将软质发泡材料和发泡剂按照预设比例放入发泡机内进行配制;
将底壳放入发泡模具中定位后,将所述发泡模具合模、锁紧;
控制所述发泡机的灌注枪头将配制好的所述软质发泡材料和所述发泡剂灌注至所述发泡模具的模腔内;
在预设温度下,控制所述软质发泡材料在所述模腔内发泡至预设厚度,形成保温结构,使得所述底壳与所述保温结构发泡成型为一体。
7.根据权利要求6所述的底壳装置制备方法,其特征在于,所述将底壳放入发泡模具中定位之前,还包括如下步骤:
在所述发泡模具的所述模腔的内壁喷涂脱模剂。
8.根据权利要求6所述的底壳装置制备方法,其特征在于,所述控制所述软质发泡材料在所述模腔内发泡至预设厚度后,还包括如下步骤:
打开所述发泡模具,去除所述保温结构的表面的毛刺。
9.根据权利要求6至8任一项所述的底壳装置制备方法,其特征在于,所述预设温度为:45℃—55℃。
10.一种空调器,其特征在于,所述空调器的底壳装置采用权利要求6至9任一项所述的底壳装置制备方法制备。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141210 |