CN102350795B - 核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于包括如下步骤:将EVA树脂及辅料发泡成型;再切制成EVA片材;然后对EVA片材外形进行二次成型,并将电子线路板夹裹在其间。生产成品率高,质量控制性能好;用加入阻燃剂的EVA泡棉成型的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装可以很好的起到阻燃效果,且可以弯曲改变形状,使用起来更舒适。
Description
技术领域
本发明涉及一种成型工艺,尤其是一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺。
背景技术
现有的一些电器电子产品软外壳封装加工制造,尤其是磁共振射频成像线圈柔性外壳封装,都是按先将基材切割成型,后表面处理涂覆保护层的次序完成的,而且所涂覆的保护层往往还需要经过喷雾或高温烘烤,固化过程,既浪费大量能源,又占据许多空间,还容易造成环境污染,这种传统的加工工艺工序周期长,生产成本高,而且产品质量还难以控制和保证。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提出了一种生产周期短,加工制造简便,生产成品率高,质量控制性能好的成型工艺。本发明所述的成型工艺包括如下步骤:
(1)将EVA树脂及辅料发泡成型:在EVA树脂中加入了发泡剂和阻燃剂并混合均匀,然后发泡成型;
(2)将发泡后的EVA泡棉切割,制成EVA片材;
(3)对EVA片材外形进行二次成型,利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理,所述二次成型过程为:将两块片材重叠,将电子线路板夹在两块片材中间,形成电子线路板被EVA片材包覆模式;对其进行加热加压,将温度由室温升温至75℃以上,优选75-120℃,压力由0kg/cm??升至10kg/cm??以上,优选10-60kg/cm??,使EVA片材连续变化成型,保温保压5-25min后,再将温度降至室温,压力降为0 kg/cm??,使EVA片材逐渐定型成为电子线路板软外壳,且利用模具和纹理滋生层实现设计所要求的形状和表面纹理。通过这种工艺,不会损坏电子线路板。表面纹理紧密层还具有防水作用。
本发明核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,所述步骤(1)发泡成型的过程中加入的阻燃剂无质子噪声,对磁共振射频成像没有影响。
本发明核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,所述阻燃剂是十溴二苯醚、氯化石蜡和三氧化二锑的一种或多种。
本发明的有益效果是:
生产周期短,加工制造简便,生产成品率高,质量控制性能好;核磁共振射频成像线圈柔性外壳用加入阻燃剂的EVA树脂发泡成型,可以很好的起到防水、阻燃效果。由于为软外壳,使用时可以根据要求改变形状,使用舒适美观。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
一种核磁共振线圈柔性外壳封装的成型工艺,该成型工艺包括如下步骤:
(1)在EVA树脂中加入发泡剂,投入发泡机中,经过加热加压,发泡剂受热分解,产生气体,使EVA在塑化成型的过程中产生许多的气孔,成为泡沫塑料。同时,为了使生产的泡沫塑料具有良好的阻燃效果,在树脂中选用了阻燃剂,其可以选自氯系、溴系、锑基中一种或多种,比如十溴二苯醚(溴系)、氯化石蜡(氯系)和三氧化二锑(锑基)等,在树脂发泡成型的过程中,将其均匀的混合在其中。其中阻燃剂选用无质子噪声,对磁共振射频成像没有影响。
(2)加工得到的软质弹性塑料,切制成5-50mm厚,边长50-800mmEVA片材。
(3)对EVA片材外形进行二次成型。将两块片材重叠,一块电子线路板夹在两块片材中间,形成电子线路板被EVA片材包覆模式,上层为塑料盖板,下层为塑料底板。对其进行加热加压,将温度由室温升温至75℃以上,最好不要超过120℃,压力由0kg/cm2升至10 kg/cm2以上,最好不要超过60 kg/cm2,使EVA片材连续变化成型,保温保压5-25min后,再将温度降至室温,压力降为0 kg/cm2,逐渐定型的EVA片材最终成为电子线路板软外壳。而由于模具中纹理滋生层的存在,在二次成型的过程中,软外壳的表面即生成了预先设计好的纹理,且该软外壳随要求而改变形状,增强了该外壳的美感和舒适性。
Claims (4)
1.一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于,所述工艺包括如下步骤:
(1)将EVA树脂及辅料发泡成型:在EVA树脂中加入了发泡剂和阻燃剂并混合均匀,然后发泡成型;
(2)将发泡后的EVA泡棉切割,制成EVA片材;
(3)对EVA片材外形进行二次成型,利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理,所述二次成型的过程为:将两块片材重叠,将电子线路板夹在两块片材中间,形成电子线路板被EVA片材包覆模式;对其进行加热加压,将温度由室温升温至75℃以上,压力升至10kg/cm2以上,使EVA片材连续变化成型,保温保压5-25min后,再将温度降至室温,压力降为0 kg/cm2,使EVA片材逐渐定型成为电子线路板软外壳,且利用模具和纹理滋生层实现设计所要求的形状和表面纹理。
2.根据权利要求1所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于,所述步骤(1)发泡成型的过程中加入的阻燃剂无质子噪声,对磁共振射频成像没有影响。
3.根据权利要1所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于,将温度由室温升温至75℃-120℃,压力升至10-60kg/cm2。
4.根据权利要1所述的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于,所述阻燃剂是十溴二苯醚、氯化石蜡和三氧化二锑的一种或多种。
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