CN104182562A - 模拟方法和模拟设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及模拟方法和模拟设备。对第一布线板内部结构模型的多个位置模式和第二布线板内部结构模型的多个位置模式进行三维电磁场分析来计算偏斜(步骤S20),第一布线板内部结构模型包括差动线上侧的一个玻璃布,第二布线板内部结构模型包括差动线下侧的一个玻璃布,并且关于多个布线板模式对计算出的偏斜求和,来计算总偏斜,其中多个布线板模式是通过对由组合第一模型的多个位置模式获得的多个组合模式和由组合第二模型的多个位置模式获得的多个组合模式进行组合而构成的,然后基于总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布(步骤S30)。

Description

模拟方法和模拟设备
技术领域
本文公开的实施例涉及模拟方法和模拟设备。
背景技术
随着电子装备中信号传输速度的增加,差动传输通常作为对由传输损耗的增加引起的S/N比降低进行补偿的技术。在差动传输中,包括P线和N线的两条线作为一组并且在其中传输具有彼此相反相位的信号。结果,在接收侧在这两条线上出现具有基本相同相位的共同噪声。通过取信号之差来消除该共同噪声。从而可以提高S/N比。
例如,在包括玻璃布和差动线的布线板中,玻璃布的介电常数一般比树脂的介电常数高,因此,在玻璃布量小的区域中传播延迟小,而在玻璃布量大的区域中传播延迟大。因此,产生线间传播延迟时间差(skew:偏斜),并且共同噪声消除率下降。近年来随着信号传输速度增加,该偏斜对传输特征的影响不能被忽略。
因此,为了以高准确度进行传输路径设计,需要考虑到偏斜的传输模拟。例如,为了预测包括玻璃布和差动线的布线板中的偏斜,使用三维数值分析工具进行电磁分析来对布线板的内部结构进行建模。
发明内容
另外,由于偏斜依赖于玻璃布和差动线之间的位置关系,所以认为偏斜具有特定的分布。此外,根据玻璃布相对于差动线的斜度,布线板中差动线和玻璃布之间的位置关系可能具有几种模式。因此,为了预测特定布线板中的偏斜,必须获取该布线板中的偏斜分布(偏斜统计数据),并且预测准确度取决于分析样本的数量。
然而,由于三维数值分析工具直接将目标结构三维网格化,所以如果分析样本数量增加,则计算时间和计算量急剧增加。
因此,本发明的目标是提供一种模拟方法和模拟设备,其能够抑制通过三维数值分析工具进行电磁场分析的计算成本,并且能够以高准确度和高速度获取偏斜分布。
根据实施例的一方面,一种模拟方法和模拟设备包括:通过对第一布线板内部结构模型的多个第一位置模式的每个第一位置模式进行三维电磁场分析来计算在所述多个第一位置模式的每个第一位置模式中在一对第一差动线之间产生的第一偏斜,所述第一布线板内部结构模型针对基本线长度并且包括所述一对第一差动线上侧的一个第一玻璃布,所述多个第一位置模式具有所述第一差动线和所述第一玻璃布之间的不同相对位置关系,以及通过对第二布线板内部结构模型的多个第二位置模式的每个第二位置模式进行三维电磁场分析来计算在所述多个第二位置模式的每个第二位置模式中在一对第二差动线之间产生的第二偏斜,所述第二布线板内部结构模型针对基本线长度并且包括在所述一对第二差动线下侧的一个第二玻璃布,所述多个第二位置模式具有所述第二差动线和所述第二玻璃布之间的不同相对位置关系;以及针对通过对多个第一组合模式和多个第二组合模式进行组合而构成的多个布线板模式的每个布线板模式,通过对构成所述多个第一组合模式的每个第一组合模式的所述多个第一位置模式的每个第一位置模式的第一偏斜求和,以及对构成所述多个第二组合模式的每个第二组合模式的所述多个第二位置模式的每个第二位置模式的第二偏斜求和,来计算总偏斜,然后基于计算出的总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布,其中所述多个第一组合模式是分别通过对特定线长度的所述第一布线板内部结构模型的所述多个第一位置模式进行组合而构成的,所述多个第二组合模式是分别通过对特定线长度的所述第二布线板内部结构模型的所述多个第二位置模式进行组合而构成的。
因此,本模拟方法和模拟设备的优势在于能够抑制使用三维数值分析工具的电磁场分析的计算成本并且能够以高准确度和高速度获取偏斜分布。
附图说明
图1是根据本实施例的模拟设备的功能框图;
图2A和图2B是示出基本单元的第一布线板内部结构模型的示意图,基本单元在一对差动线的上侧包括一个玻璃布并且在根据本实施例的模拟设备中被建模,其中图2A是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图,图2B是沿着该线延伸的方向截取的截面图;
图3A和图3B是示出基本单元的第二布线板内部结构模型的示意图,基本单元在一对差动线的下侧包括一个玻璃布并且在根据本实施例的模拟设备中被建模,其中图3A是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图,图2B是沿着该线延伸的方向截取的截面图;
图4A和图4B是示出基本单元的第一布线板内部结构的示意图,基本单元在该对差动线的上侧包括一个玻璃布,其中图4A是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图,图4B是沿着该线延伸的方向截取的截面图;
图5A和图5B是示出基本单元的第二布线板内部结构的示意图,基本单元在该对差动线的下侧包括一个玻璃布,其中图5A是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图,图5B是沿着该线延伸的方向截取的截面图;
图6A至图6D是例示在该对差动线的上侧包括一个玻璃布的基本单元的第一布线板内部结构中线位置不同的情况的示意图,并且是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图;
图7A至图7D是例示在根据本实施例的模拟设备中在该对差动线的上侧包括一个玻璃布的基本单元的第一布线板内部结构中线位置不同的多个位置模式的示意图,并且是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图;
图8是示出根据本实施例的模拟设备中设置的偏斜分布获取单元的功能和处理的示意图;
图9是示出根据本实施例的模拟设备的处理(模拟方法)的流程图;
图10A至图10D是示出根据本实施例的模拟设备所建模的第一布线板内部结构模型的视图以及限定该模型的数据;
图11A至图11D是示出根据本实施例的模拟设备所建模的第二布线板内部结构模型的视图以及限定该模型的数据;
图12是示出根据本实施例的模拟设备的电磁场分析结果的视图;
图13是示出根据本实施例的模拟设备的偏斜计算结果的视图;
图14是构成布线板的玻璃布的示意性平面图;
图15是使用玻璃布的布线板的示意图,并且是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图;
图16是示出通过对使用玻璃布的布线板进行建模而获得的三维电磁分析模型的示意图,并且是沿着与该线延伸方向正交的方向截取的截面图;
图17是示出使用相对于差动线不倾斜的玻璃布的布线板的示意性平面图;
图18是示出使用相对于差动线倾斜的玻璃布的布线板的示意性平面图;以及
图19是示出根据本实施例的模拟设备的硬件配置的例子的框图。
具体实施方式
下面参照附图描述根据本实施例的模拟方法、模拟设备以及其中存储有用于使计算机执行模拟处理的模拟程序的计算机可读记录介质。
根据本实施例的模拟设备是模拟在布线板中的信号传播(尤其是分析在使用玻璃布的、用于高速传输的布线板的差动线之间出现的传播延迟时间差(偏斜))的模拟设备。
图14是构成该高速传输布线板的玻璃布的示意图。
如图14中所示,玻璃布11由以格状对平行于X轴的方向上并置的玻璃纤维束12和平行于Y轴的方向上并置的玻璃纤维束13进行平面编织来构成。在此,通过捆扎多根分别具有例如大约几μm厚度的玻璃纤维,从而作为整体具有大约几百μm宽度,来分别构成玻璃纤维束12和13。
图15是与使用玻璃布的高速传输布线板的线方向垂直的截面图。
如图15中所示,使用玻璃布的高速传输布线板(下文称为玻璃布布线板)21由传导层和绝缘层构成。传导层由以下构成:P线或N线构成的差动线22、N线或P线构成的另一个差动线23、以及接地面24和25。此外,绝缘层由玻璃布11和用于硬化玻璃布11的树脂26构成。这样,玻璃布布线板21包括一组两根差动线(一对差动线)22和23、两层的接地面24和25、以及夹在该对差动线22和23与接地面24和25之间并且由玻璃布11和树脂26构成的两个绝缘层。注意,如图15中所示,玻璃布布线板21可以分成芯层和预浸(prepreg)层(连接层)。
在此注意,尽管玻璃布布线板21包括在该对差动线22和23的上侧的一个玻璃布11和在该对差动线22和23的下侧的一个玻璃布11,但是玻璃布布线板21不局限于此。只需要玻璃布布线板21包括在该对差动线22和23的上侧的至少一个玻璃布11和在该对差动线22和23的下侧的至少一个玻璃布11即可。
如上文参照图14描述的,通过编织分别由玻璃形成的玻璃纤维束(经线)12和玻璃纤维束(纬线)13来构成在绝缘层中包括的玻璃布11。该结构包括玻璃纤维束12和13二者都存在的交叉区域、玻璃纤维束12和13二者都不存在的区域、只有玻璃纤维束12存在的区域以及只有玻璃纤维束13存在的区域。
一般来说,在玻璃布布线板21中,玻璃布11的介电常数高于树脂26的介电常数。如图15中所示,玻璃布布线板21的内侧由具有高介电常数的玻璃布11的密度高的区域和具有低介电常数的树脂26的密度高的区域构成,因此被构造为介电常数不均匀。结果,在差动线22和23周围介电常数不同。因此,在玻璃布11的密度低的区域传播延迟小,而在玻璃布11的密度高的区域传播延迟大,并且在线之间出现传播延迟时间差(偏斜;时钟偏斜)并且共同噪声的消除率降低。近年来随着信号传输速度的增加,该偏斜对传输特征的影响不能被忽略。
因此,为了以高准确度进行传输路径设计,需要进行考虑到偏斜的传输模拟。
图16是示出通过将玻璃布布线板21建模而获得的三维电磁分析模型的示意性截面图。图17是示出在玻璃布布线板21中玻璃布11相对于差动线22和23不倾斜的情况的示意性平面图。此外,图18是示出玻璃布11相对于玻璃布布线板21中的差动线22和23倾斜的情况的示意性平面图。
为了预测玻璃布布线板21中的偏斜,如图16中所示,使用三维数值分析工具对玻璃布布线板21的内部结构建模,以进行电磁分析。
有人认为,由于偏斜取决于玻璃布11的纹理与差动线22和23之间的位置关系,所以偏斜具有特定的分布。此外,如图17和18中所示,玻璃布布线板21中差动线22和23与玻璃布11之间的位置关系根据玻璃布11相对于差动线22和23的倾斜度而表现出几种模式。因此,为了预测玻璃布布线板21中的偏斜,需要获取玻璃布布线板21的偏斜分布(偏斜统计数据),并且该获取的准确度取决于分析样本的数量。
然而,由于三维数值分析工具直接将目标结构三维网格化,所以如果分析样本数量增加,则计算时间和计算量急剧增加。
因此,以如下所述的方式构成根据本实施例的模拟设备,以抑制通过三维数值分析工具进行电磁分析的计算成本,并且以高准确度和高速度获取偏斜分布。
图1是本模拟设备的功能框图。
如图1中所示,该模拟设备50包括布线板内部结构模型产生单元51、偏斜计算单元52、偏斜分布获取单元(偏斜统计值获取单元)53和偏斜分布显示单元(偏斜统计值显示单元)54。
布线板内部结构模型产生单元51产生在该对第一差动线(第一差动线)22和23上侧包括一个玻璃布(第一玻璃布)11的基本线长度的第一布线板内部结构模型以及在该对差动线(第二差动线)22和23下侧包括一个玻璃布(第二玻璃布)11的基本线长度的第二布线板内部结构模型。注意,玻璃布11有时被称为格结构。
其中,如图2B中所示,基本线长度的第一布线板内部结构模型1在该对差动线22和23延伸的方向上具有与构成玻璃布11的玻璃纤维束(纵向玻璃纤维束;经线;布束)12的一个周期相对应的长度。此外,如图3B中所示,基本线长度的第二布线板内部结构模型2在该对差动线22和23延伸的方向上具有与构成玻璃布11的玻璃纤维束(纵向玻璃纤维束;经线;布束)12的一个周期相对应的长度。在此情况下,基本线长度等于与纵向玻璃纤维束12的一个周期相对应的长度。此外,如图2A中所示,第一布线板内部结构模型1在与该对差动线22和23延伸的方向正交的方向上具有与构成玻璃布11的玻璃纤维束(横向玻璃纤维束;纬线;布束)13的一个周期相对应的长度。此外,如图3A中所示,第二布线板内部结构模型2在与该对差动线22和23延伸的方向正交的方向上具有与构成玻璃布11的玻璃纤维束(横向玻璃纤维束;纬线;布束)13的一个周期相对应的长度。
以该方式,通过将纵向和横向上的长度取为与玻璃布11的玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度,使用三维数值分析工具对如图4A和图4B中所示的在该对差动线22和23的上侧包括一个玻璃布11的玻璃布布线板21的一部分的这种内部结构进行建模(以三维电磁场分析建模),以产生如图2A和图2B中所示的这种第一布线板内部结构模型1。在此情况下,在该对差动线22和23的上侧包括一个玻璃布11并且在纵向和横向上具有与玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度的矩形区域被用作用于建模的基本单元。此外,通过将纵向和横向上的长度取为与玻璃布11的玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度,使用三维数值分析工具对如图5A和图5B中所示的在该对差动线22和23的下侧包括一个玻璃布11的玻璃布布线板21的一部分的这种内部结构进行建模,以产生如图3A和图3B中所示的这种第二布线板内部结构模型2。在此情况下,在该对差动线22和23的下侧包括一个玻璃布11并且在纵向和横向上具有与玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度的矩形区域被用作用于建模的基本单元。注意,在第一和第二布线板内部结构模型1和2中包括的玻璃布11有时被称为格结构。
其中,第一和第二布线板内部结构模型1和2是在假定与构成玻璃布11的在纵向上延伸的纵向玻璃纤维束12或在横向上延伸的横向玻璃纤维束13平行设置彼此平行的该对差动线22和23的基础上产生的。具体来说,在此第一和第二布线板内部结构模型1和2是以下假定的基础上产生的:多个纵向玻璃纤维束12和多个横向玻璃纤维束13周期性地并且彼此平行地并置,并且纵向玻璃纤维束12平行于该对差动线22和23延伸,而横向玻璃纤维束13正交于该对差动线22和23延伸。在此注意,在第一布线板内部结构模型1中包括的玻璃布11和在第二布线板内部结构模型2中包括的玻璃布11具有相同结构。此外,在第一布线板内部结构模型1中包括的该对差动线22和23和在第二布线板内部结构模型2中包括的该对差动线22和23具有相同结构。
在此注意,尽管第一和第二布线板内部结构模型1和2在纵向和横向上具有与玻璃布11的玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度,但是模型不局限于此,并且模型可以设定为至少具有与一个周期相对应的长度,并且可以设定为具有例如与多个周期相对应的长度。换句话说,基本线长度的第一布线板内部结构模型1可以设定为在第一差动线延伸的方向上具有与构成第一玻璃布的玻璃纤维束的多个周期相对应的长度。此外,基本线长度的第二布线板内部结构模型1可以设定为在第二差动线延伸的方向上具有与构成第二玻璃布的玻璃纤维束的多个周期相对应的长度。在这些情况下,第一和第二布线板内部结构模型在线传输方向上的长度等于与构成玻璃布并且在线传输方向上延伸的玻璃纤维束的一个周期相对应的长度的整数倍。此外,第一布线板内部结构模型可以设定为在与第一差动线延伸的方向正交的方向上具有与构成第一玻璃布的玻璃纤维束的多个周期相对应的长度。此外,第二布线板内部结构模型可以设定为在与第二差动线延伸的方向正交的方向上具有与构成第二玻璃布的玻璃纤维束的多个周期相对应的长度。在这些情况下,第一和第二布线板内部结构模型在与线传输方向正交的方向上的长度等于与构成玻璃布并且在与线传输方向正交的方向上延伸的玻璃纤维束的一个周期相对应的长度的整数倍。注意,在第一和第二布线板内部结构模型的纵向和横向上的长度由玻璃布的玻璃纤维束的周期数表示的情况下,可以根据在建模的基本单元中是否包括一对差动线来确定周期数。例如,在第一和第二布线板内部结构模型设定为在纵向和横向上具有与玻璃布的玻璃纤维束的一个周期相对应的长度以计算布线板的偏斜的情况下,当该对差动线不适合在建模的基本单元中而是从其伸出时,第一和第二布线板内部结构模型可以设定为在纵向和横向上具有与玻璃布的玻璃纤维束的两个周期相对应的长度。
偏斜计算单元52针对由布线板内部结构模型产生单元51产生的第一布线板内部结构模型1的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同的多个位置模式1X(第一位置模式;参见图8)进行电磁分析,并且计算所述多个位置模式1X的每一个中在该对差动线22和23之间出现的偏斜(第一偏斜)。例如,可以使用三维数值分析工具以如下方式计算偏斜。具体来说,如图7A至图7D中所示,例如,产生四个位置模式1A至1D作为所述多个位置模式1X,其中该对差动线22和23的中心线在横向(或厚度方向)上相对于第一布线板内部结构模型1的玻璃布11(格结构)的格模式的中心线偏离,使得在所述多个位置模式1X当中第一布线板内部结构模型1的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同。然后,针对这四个位置模式1A至1D的每一个进行三维电磁分析以计算偏斜。注意,可以产生至少两个位置模式作为所述多个位置模式1X。下面参照图6A至图6D和图7A至图7D描述位置关系的确定方法的例子。
类似地,偏斜计算单元52针对由布线板内部结构模型产生单元51产生的第二布线板内部结构模型2的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同的多个位置模式2X(第二位置模式;参见图8)进行电磁分析,并且计算所述多个位置模式2X的每一个中在该对差动线22和23之间出现的偏斜(第二偏斜)。例如,可以与第一布线板内部结构模型1中的情况(参见图7A至图7D)类似地计算偏斜。具体来说,例如,产生四个位置模式作为所述多个位置模式2X,其中该对差动线22和23的中心线在横向(或厚度方向)上相对于第二布线板内部结构模型2的玻璃布11(格结构)的格模式的中心线偏离,使得在所述多个位置模式2X当中第二布线板内部结构模型2的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同。然后,针对这四个位置模式的每一个进行三维电磁分析以计算偏斜。注意,可以产生至少两个位置模式作为所述多个位置模式。
注意,尽管在本模拟设备50中由布线板内部结构模型产生单元51产生第一和第二布线板内部结构模型1和2,并且由偏斜计算单元52关于第一和第二布线板内部结构模型1和2的每一个产生多个位置模式,然后针对所述多个位置模式的每一个进行三维电磁分析以计算偏斜,但是该模拟设备不局限于此。例如,该模拟设备可以包括偏斜计算单元,该偏斜计算单元针对在该对第一差动线的上侧包括一个第一玻璃布的基本线长度的第一布线板内部结构模型的第一差动线和第一玻璃布之间的相对位置关系不同的所述多个第一位置模式的每一个进行三维电磁分析以计算所述多个第一位置关系的每一个中该对第一差动线之间出现的第一偏斜,并且针对在该对第二差动线的下侧包括一个第二玻璃布的基本线长度的第二布线板内部结构模型的第二差动线和第二玻璃布之间的相对位置关系不同的所述多个第二位置模式的每一个进行三维电磁分析以计算所述多个第二位置关系的每一个中该对第二差动线之间出现的第二偏斜。注意,尽管在本模拟设备50中偏斜计算单元52关于第一和第二布线板内部结构模型1和2分别产生所述多个位置模式,但是可以想到产生第一差动线和第一玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第一布线板内部结构模型和第二差动线和第二玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第二布线板内部结构模型。简言之,可以以如下方式计算偏斜。具体来说,布线板内部结构模型产生单元产生第一差动线和第一玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第一布线板内部结构模型,作为第一布线板内部结构模型的多个第一位置模式。布线板内部结构模型产生单元进一步产生第二差动线和第二玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第二布线板内部结构模型,作为第二布线板内部结构模型的多个第二位置模式。然后,偏斜计算单元针对多个第一布线板内部结构模型和多个第二布线板内部结构模型的每一个进行三维电磁分析以计算偏斜。
如图8中所示,针对通过组合多个第一组合图案和多个第二组合图案4而构成的多个布线板图案5中的每一个,偏斜分布获取单元53将构成多个第一组合模式3的每一个的多个第一位置模式1X的每一个的第一偏斜求和,并且还将构成多个第二组合模式4的每一个的多个第二位置模式2X的每一个的第二偏斜求和来计算总偏斜,然后基于计算出的总偏斜获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布,其中,所述多个第一组合模式是通过组合多个第一组合模式3分别构成的,多个第一组合模式3是通过组合特定线长度的第一布线板内部结构模型1的第一位置模式1X构成的,多个第二组合模式4是通过组合特定线长度的第二布线板内部结构模型2的多个第二位置模型2X构成的。
在此,偏斜分布获取单元53从第一布线板内部结构模型1的多个第一位置模式1X当中任意提取并组合特定线长度的一些第一位置模式1X,以产生多个第一组合模式3,并且将构成多个第一组合模式3的每一个的多个第一位置模式1X的每一个的第一偏斜求和,以计算多个第一组合模式3的每一个的总偏斜。此外,偏斜分布获取单元53从第二布线板内部结构模型2的多个第二位置模式2X当中任意提取并组合特定线长度的一些第二位置模式2X,以产生多个第二组合模式4,并且将构成多个第二组合模式4的每一个的多个第二位置模式2X的每一个的第二偏斜求和,以计算多个第二组合模式4的每一个的总偏斜。此外,偏斜分布获取单元53提取多个第一组合模式3和多个第二组合模式4的任意个并且逐一彼此组合,以产生多个布线板模式5,并且将构成多个布线板模式5的每一个的第一组合模式3的总偏斜和第二组合模式4的总偏斜求和,以计算多个布线板模式5的每一个的总偏斜。然后,偏斜分布获取单元53基于以上述方式计算出的多个布线板模式5的总偏斜来获取特定线长度的布线板中的偏斜分布。其中,针对每个偏斜值计数多个布线板模式5的每一个的总偏斜,并且将偏斜值和计数的数量分别取为横坐标轴和纵坐标轴,从而获取偏斜分布(偏斜统计值)。
偏斜分布显示单元54使偏斜分布获取单元53获取的偏斜分布显示在屏幕上。
下面参照图9描述根据本实施例的模拟设备50的处理(模拟方法)。
图9是示出根据本实施例的模拟方法的处理流程的流程图。
首先,在步骤S10,布线板内部结构模型产生单元51产生在该对差动线(第一差动线)22和23的上侧包括一个玻璃布(第一玻璃布)11的基本线长度的第一布线板内部结构模型1以及在该对差动线(第二差动线)22和23的下侧包括一个玻璃布(第二玻璃布)11的基本线长度的第二布线板内部结构模型2。
在此,将纵向和横向上的长度取为与玻璃布11的玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度,使用三维数值分析工具对如图4A和4B中所示的在该对差动线22和23的上侧包括一个玻璃布11的玻璃布布线板21的一部分的这种内部结构进行建模(通过三维电磁分析进行建模),以产生如图2A和2B中所示的第一布线板内部结构模型1。此外,将横向和纵向上的长度取为与玻璃布11的玻璃纤维束12和13的一个周期相对应的长度,使用三维数值分析工具对如图5A和5B中所示的在该对差动线22和23的下侧包括一个玻璃布11的玻璃布布线板21的一部分的这种内部结构进行建模,以产生如图3A和3B中所示的第二布线板内部结构模型2。注意,由于在布线板内部结构模型产生单元51的功能描述中描述了这些处理细节,所以在此省略对这些处理细节的描述。
图10A至图10D是示出以上述方式建模的第一布线板内部结构模型1的视图和限定模型1的数据,即,对构成第一玻璃布11的玻璃纤维束12和13与该对差动线22和23之间的位置关系进行限定的数据。
如图10A和图10C中所示的由布线板内部结构模型产生单元51产生的第一布线板内部结构模型1由如图10B和图10D中所示的数据限定。例如,在第一布线板内部结构模型1中,对于差动线22,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为如图10B中所示的“实心矩形”、“宽度130μm×高度30μm”和(235,163)。此外,对于差动线23,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度130μm×高度30μm”和(665,163)。此外,对于构成第一玻璃布11的一个纵向玻璃纤维束12a,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“六边形杆”、“宽度350μm×高度30μm”和(245,205)。此外,对于构成第一玻璃布11的另一个纵向玻璃纤维束12b,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“六边形杆”、“宽度350μm×高度30μm”和(735,205)。此外,对于树脂26,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度980μm×高度200μm”和(490,150)。此外,对于下侧的接地面25,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度980μm×高度50μm”和(495,25)。此外,对于上侧的接地面24,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度980μm×高度30μm”和(495,265)。注意,差动线22、差动线23、一个和另一个纵向玻璃纤维束12a和12b、树脂26和上侧与下侧的接地面24和25的总深度(X方向的尺寸)被限定为1000μm。此外,对于构成第一玻璃布11的一个横向玻璃纤维束13a,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为如图10D中所示的“六边形杆”、“宽度500μm×高度20μm”和(250,205)。此外,对于构成第一玻璃布11的另一个横向玻璃纤维束13b,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“六边形杆”、“宽度500μm×高度20μm”和(750,205)。注意,一个和另一个横向玻璃纤维束13a和13b的所有的深度(Y方向的尺寸)被限定为980μm。注意,在第一布线板内部结构模型1中,纵向玻璃纤维束12a和12b(12)和横向玻璃纤维束13(13a和13b)被限定为在同一平面上并置。
图11A至图11D是示出以上述方式建模的第二布线板内部结构模型2的视图和限定模型1的数据,即,对构成第二玻璃布11的玻璃纤维束12和13与该对差动线22和23之间的位置关系进行限定的数据。
如图11A和图11C中所示的由布线板内部结构模型产生单元51产生的第二布线板内部结构模型2由如图11B和图11D中所示的数据限定。例如,在第二布线板内部结构模型2中,对于差动线22,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为如图11B和图11D中所示的“实心矩形”、“宽度130μm×高度30μm”和(235,163)。此外,对于差动线23,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度130μm×高度30μm”和(665,163)。此外,对于构成第二玻璃布11的一个纵向玻璃纤维束12c,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“六边形杆”、“宽度350μm×高度30μm”和(245,95)。此外,对于构成第二玻璃布11的另一个纵向玻璃纤维束12d,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“六边形杆”、“宽度350μm×高度30μm”和(735,95)。此外,对于树脂26,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度980μm×高度200μm”和(490,150)。此外,对于下侧的接地面25,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度980μm×高度50μm”和(495,25)。此外,对于上侧的接地面24,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“实心矩形”、“宽度980μm×高度30μm”和(490,265)。注意,差动线22、差动线23、一个和另一个纵向玻璃纤维束12c和12d、树脂26和上侧与下侧的接地面24和25的所有的深度(X方向的尺寸)被限定为1000μm。此外,对于构成第二玻璃布11的一个横向玻璃纤维束13c,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为如图10D中所示的“六边形杆”、“宽度500μm×高度20μm”和(250,95)。此外,对于构成第二玻璃布11的另一个横向玻璃纤维束13d,“形状”、“尺寸”和“中心坐标”被分别限定为“六边形杆”、“宽度500μm×高度20μm”和(750,95)。注意,一个和另一个横向玻璃纤维束13c和13d的所有的深度(Y方向的尺寸)被限定为980μm。注意,在第二布线板内部结构模型2中,纵向玻璃纤维束12c和12d(12)和横向玻璃纤维束13(13c和13d)被限定为在同一平面上并置。
然后,在步骤S20,偏斜计算单元52对以上述方式产生的第一布线板内部结构模型1的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同的多个位置模式1X(第一位置模式;参见图8)的每一个进行三维电磁分析,以计算多个位置模式1X的每一个中该对差动线22和23之间出现的偏斜(第一偏斜)。例如,可以使用三维数值分析工具以下述方式计算偏斜。具体来说,如图7A至图7D中所示,偏斜计算单元52产生例如四个位置模式1A至1D作为所述多个位置模式1X,其中该对差动线22和23的中心线在水平方向(或厚度方向)上相对于第一布线板内部结构模型1的玻璃布11(格结构)的格模式的中心线偏离,使得在所述多个位置模式1X当中第一布线板内部结构模型1的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同。然后,针对这四个位置模式1A至1D的每一个进行三维电磁分析以计算偏斜。
类似地,偏斜计算单元52对以上述方式产生的第二布线板内部结构模型2的该对差动线22和23与玻璃布11之间的相对位置关系不同的多个位置模式2X(第二位置模式;参见图8)的每一个进行三维电磁分析,以计算多个位置模式2X的每一个中该对差动线22和23之间出现的偏斜(第二偏斜)。例如,可以与第一布线板内部结构模型1的情况类似地(参见图7A至图7D)使用三维数值分析工具以下述方式计算偏斜。具体来说,例如,偏斜计算单元52产生四个位置模式作为所述多个位置模式2X,其中该对差动线22和23的中心线在水平方向(或厚度方向)上相对于第二布线板内部结构模型2的玻璃布11(格结构)的格模式的中心线偏离,使得在所述多个位置模式2X当中第二布线板内部结构模型2的该对差动线与玻璃布11之间的相对位置关系不同。然后,扭矩计算单元52针对这四个位置模式的每一个进行三维电磁分析以计算偏斜。
下面以在第一布线板内部结构模型1中线位置改变以产生四个位置模式1A至1D并且进行三维电磁分析的情况为例来描述本实施例。
图6A至图6D是例示基本单元的第一布线板内部结构中线位置改变到四个不同模式的情况的示意性截面图,该基本单元在该对差动线上侧包括一个玻璃布。图7A至图7D是例示基本单元的第一布线板内部结构模型1中线位置不同的四个位置模式1A至1D的示意性截面图,该基本单元在该对差动线上侧包括一个玻璃布。
如图6A和图6D中例示的,该对差动线22和23的位置改变到四个不同模式。具体来说,以上述方式产生的第一布线板内部结构模型1被确定为如图7A中所示的基本位置模式1A。此外,产生如图7B中所示的在第一布线板内部结构模型1中包括的该对差动线22和23在Y方向上偏离-100μm的位置模式1B、如图7C中所示的该对差动线22和23在Y方向上偏离+100μm的位置模式1C以及如图7D中所示的该对差动线22和23在Y方向上偏离+200μm的位置模式1D。
然后,针对以上述方式产生的四个位置模式1A至1D的每一个执行三维电磁分析,以计算位置模式1A至1D的每一个中差动线22和差动线23之间的偏斜。注意,由于第一布线板内部结构模型1具有与纵向玻璃纤维束的一个周期相对应的长度,所以针对一个周期的纵向玻璃纤维束进行该偏斜计算。
图12是示出电磁场分析结果的视图,图13是示出偏斜计算结果的视图。
图12中所示的例子表明图7A和图10A至图10D中所示的第一布线板内部结构模型1中电磁场分析的结果,图13中所示的例子表明图7A和图10A至图10D中所示的第一布线板内部结构模型1中偏斜计算的结果。
使用如上所述的第一布线板内部结构模型1执行该电磁场分析,并且在差动线22和23传播的信号的频率以0.1Ghz的间隔从0.1Ghz扫描到30Ghz。结果,如图12中所示,关于差动线22(由图12中的实线A表示)和差动线23(由图12中的实线B表示),显示每个频率的群延迟。
然后,从差动线23(由图12中的实线B)的群延迟减去差动线22(由图12中的实线A表示)的群延迟,以计算如图13中所示的偏斜(在30Ghz中-0.02psec)。
然后,在步骤S30,关于将多个第一组合模式3和多个第二组合模式4相组合构成的多个布线板模式5的每一个,如图8中所示,偏斜分布获取单元53将构成多个第一组合模式3的每一个的多个第一位置模式1X的每一个的第一偏斜求和,并且将构成多个第二组合模式4的每一个的多个第二位置模式2X的每一个的第二偏斜求和,以计算总偏斜,然后基于计算出的总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布,其中,多个第一组合模式3是通过组合与特定线长度相对应的第一布线板内部结构模型1的多个第一位置模式1X构成的,多个第二组合模式4是通过组合与特定线长度相对应的第二布线板内部结构模型2的多个第二位置模式2X构成的。
在此,偏斜分布获取单元53从第一布线板内部结构模型1的多个第一位置模式1X当中提取与所述任意线长度相对应的模式并将其相组合以产生多个第一组合模式3,并且将构成多个第一组合模式3的每一个的多个第一位置模式1X的每一个的第一偏斜求和以计算多个第一组合模式3的每一个的总偏斜。此外,偏斜分布获取单元53从第二布线板内部结构模型2的多个第二位置模式2X当中提取与所述任意线长度相对应的模式并将其相组合以产生多个第二组合模式4,并且将构成多个第二组合模式4的每一个的多个第二位置模式2X的每一个的第二偏斜求和以计算多个第二组合模式4的每一个的总偏斜。此外,偏斜分布获取单元53任意提取多个第一组合模式3的一个和多个第二组合模式4的一个并将其相组合以产生多个布线板模式5,并且将构成多个布线板模式5的每一个的第一组合模式3的总偏斜和第二组合模式4的总偏斜求和以计算多个布线板模式5的每一个的总偏斜。然后,偏斜分布获取单元53基于以上述方式计算出的多个布线板模式5的总偏斜获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布。在此,偏斜分布获取单元53针对每个偏斜值计数多个布线板模式5的每一个的总偏斜,并且通过将偏斜值和计数的偏斜值的数量分别作为横坐标轴和纵坐标轴获取偏斜分布(偏斜统计值)。
然后在步骤S40,偏斜分布显示单元54使偏斜分布获取单元53获取的偏斜分布显示在屏幕上。
注意,尽管以具有特定线长度的布线板在该对差动线22和23的上侧和下侧分别包括一个玻璃布11的情况为例描述了本实施例,但是本发明不局限于此。例如,本发明还可应用于具有特定线长度的布线板在该对差动线22和23的上侧或下侧包括多个玻璃布11的情况。
例如,在具有特定线长度的布线板在该对差动线22和23上侧包括多个玻璃布11的情况下,可以以如下方式计算总偏斜。具体来说,布线板内部结构模型产生单元51产生与玻璃布11的数量相对应的、在该对差动线22和23与一个玻璃布11之间的距离(厚度方向上的距离)不同的多个第一布线板内部结构模型1作为在该对差动线(第一差动线)22和23的上侧包括一个玻璃布(第一玻璃布)11的基本线长度的第一布线板内部结构模型1。然后,偏斜计算单元52针对多个第一布线板内部结构模型1的多个第一位置模式的每一个计算第一偏斜。具体来说,偏斜计算单元52响应于玻璃布的数量,计算该对差动线22和23与玻璃布11之间的距离不同的多个第一布线板内部结构模型的多个第一位置模式的每一个的第一偏斜。然后,偏斜分布获取单元53针对通过组合作为所述多个第一组合模式的、与多个第一布线板内部结构模型1的每一个有关的多个第一组合模式构成的多个布线板模式的每一个,将作为所述第一偏斜的、构成与多个第一布线板内部结构模型1的每一个有关的多个第一组合模式的每一个的多个第一位置模式1X的每一个的第一偏斜求和,来计算总偏斜。
例如,在具有特定线长度的布线板在该对差动线22和23上侧包括两个玻璃布11的情况下,可以以如下方式计算总偏斜。具体来说,产生在该对差动线22和23与玻璃布11之间的距离(厚度方向上的距离)不同的两个第一布线板内部结构模型1作为所述第一布线板内部结构模型1。然后,偏斜计算单元52针对第一布线板内部结构模型1之一的第一差动线和玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第一位置模式的每一个进行三维电磁场分析以计算在多个第一位置模式的每一个中在该对第一差动线之间出现的第一偏斜,并且针对另一个第一布线板内部结构模型1的第一差动线和玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第一位置模式的每一个进行三维电磁场分析以计算在多个第一位置模式的每一个中在该对第一差动线之间出现的第一偏斜。然后,关于将通过组合与特定线长度相对应的所述一个第一布线板内部结构模型1的多个第一位置模式获得的多个第一组合模式和通过组合与特定线长度相对应的所述另一个第一布线板内部结构模型1的多个第一位置模式获得的多个第一组合模式相组合获得的多个布线板模式的每一个,偏斜分布获取单元53将作为所述第一偏斜的、构成与所述一个布线板内部结构模型1有关的多个第一组合模式的每一个的多个第一位置模式1X的每一个的第一偏斜和构成与所述另一个布线板内部结构模型1有关的多个第一组合模式的每一个的多个第一位置模式1X每一个的第一偏斜求和来计算总偏斜。
另一方面,在具有特定线长度的布线板在该对差动线22和23下侧包括多个玻璃布11的情况下,可以以如下方式计算总偏斜。具体来说,布线板内部结构模型产生单元51产生与玻璃布11的数量相对应的、在该对差动线22和23与玻璃布11之间的距离(厚度方向上的距离)不同的多个第二布线板内部结构模型2,作为在该对差动线(第一差动线)22和23的下侧包括一个玻璃布(第二玻璃布)11的基本线长度的所述第二布线板内部结构模型2。然后,偏斜计算单元52计算多个第二布线板内部结构模型2的每一个的多个第二位置模式的每一个中的第二偏斜。具体来说,偏斜计算单元52计算与玻璃布的数量相对应的、在该对差动线22和23与玻璃布11之间的距离不同的多个第二布线板内部结构模型的每一个的多个第二位置模式的每一个的第二偏斜。然后,关于通过组合作为所述多个第二组合模式的、与多个第二布线板内部结构模型2的每一个相关的多个第二组合模式构成的多个布线板模式的每一个,偏斜分布获取单元53将构成与多个第二布线板内部结构模型2的每一个相关的多个第二组合模式的每一个的多个第二位置模式1X的每一个的第二偏斜求和以计算总偏斜。
例如,在具有特定线长度的布线板在该对差动线22和23下侧包括两个玻璃布11的情况下,可以以如下方式计算总偏斜。布线板内部结构模型产生单元51产生在该对差动线22和23与玻璃布11之间的距离(厚度方向上的距离)不同的两个第二布线板内部结构模型2作为所述第二布线板内部结构模型2。然后,偏斜计算单元52针对一个第二布线板内部结构模型2的第二差动线和第二玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第二位置模式的每一个进行三维电磁场分析,以计算在多个第二位置模式的每一个中在该对第二差动线之间出现的第二偏斜,并且针对另一个第二布线板内部结构模型2的第二差动线和第二玻璃布之间的相对位置关系不同的多个第二位置模式的每一个进行三维电磁场分析,以计算在多个第二位置模式的每一个中在该对第二差动线之间出现的第二偏斜。然后,偏斜分布获取单元53关于将通过组合与特定线长度相对应的所述一个第二布线板内部结构模型2的多个第二位置模式获得的多个第二组合模式和通过组合与特定线长度相对应的所述另一个第二布线板内部结构模型2的多个第二位置模式获得的多个第二组合模式相组合获得的多个布线板模式的每一个,将作为所述第二偏斜的、构成与所述一个第二布线板内部结构模型2有关的多个第二组合模式的每一个的多个第二位置模式2X的每一个的第二偏斜和构成与所述另一个布线板内部结构模型2有关的多个第二组合模式的每一个的多个第二位置模式2X的每一个的第二偏斜求和以计算总偏斜。
因此,根据本实施例的模拟方法和模拟设备在以下方面是有利的:能够抑制使用三维数值分析工具的电磁场分析的计算成本,并且能够以高准确度和高速度获取偏斜分布(偏斜统计数据)。
具体来说,能够增加三维电磁分析的分析样本的数量,同时抑制计算时间和计算量,结果,能够以高准确度获取偏斜分布。因此,能够预测具有特定线长度的布线板中的偏斜。
特别地,由于第一和第二布线板内部结构模型1和2分别只包括一对差动线22和23以及一个玻璃布11,所以使用布线板内部结构模型1和2进行三维电磁场分析时网格的数量能够被抑制到必要的最小值。此外,由于变化的参数只是线的位置,所以能够减少偏斜计算时间并且能够增加处理速度。因此,能够抑制三维数值分析工具的电磁场分析的计算成本。
此外,能够针对特定线长度提取并求和第一和第二布线板内部结构模型1和2的多个位置模式1X和2X的偏斜以计算总偏斜,并且能够在短时间内获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布。特别地,在该对差动线22和23相对于玻璃布11倾斜的情况下也能够以高准确度并且在短时间内获取偏斜分布。
此外,通过如上述实施例中那样使用在一对差动线22和23上侧包括一个玻璃布11的第一布线板内部结构模型1和在一对差动线22和23下侧包括一个玻璃布11的第二布线板内部结构模型2,能够以高准确度获取偏斜分布,并且在该对差动线22和23的上侧和下侧的玻璃布11的位置彼此偏离的布线板模式中也能够提高偏斜的分析准确度。例如,如果使用在一对差动线的上侧和下侧这两侧中逐一包括玻璃布的布线板内部结构模型,则由于上玻璃布和下玻璃布之间的位置关系固定,所以不能获取上玻璃布和下玻璃布的位置彼此偏离的布线板模式中的偏斜分布。另一方面,通过如上述实施例中那样使用在该对差动线22和23的上侧包括一个玻璃布11的第一布线板内部结构模型1和在该对差动线22和23的下侧包括一个玻璃布11的第二布线板内部结构模型2,也能够获取上下玻璃布11的位置彼此偏离的布线板模式中的偏斜分布。
注意,本发明不局限于在对本实施例的说明中具体描述的构成,并且在不偏离本发明的范围的情况下可以进行变更和修改。
例如,根据上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理能够由硬件、由利用DSP(数字信号处理器)板或CPU(中央处理单元)板的固件或者由软件来实现。
例如,根据上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理能够通过计算机(包括处理器,如CPU、信息处理设备和各种端子)执行程序来实现。在此情况下,根据上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理可以通过执行单个程序或多个程序来实现。例如,可以通过执行作为用于进行三维电磁场分析的程序的三维数值分析工具来实现根据上述实施例的布线板内部结构模型产生单元和偏斜计算单元的功能和处理,并且可以通过执行例如电子制表软件(程序)来实现根据上述实施例的偏斜分布获取单元的功能和处理。此外,在通过执行单个程序来实现根据上述实施例的布线板内部结构模型产生单元、偏斜计算单元、偏斜分布获取单元和偏斜分布显示单元的功能和处理的情况下,可以通过执行基于来自该单个程序的指令的三维数值分析工具来实现根据上述实施例的布线板内部结构模型产生单元和偏斜计算单元的功能和处理,并且可以通过执行基于来自该单个程序的指令的例如电子制表软件来实现根据上述实施例的偏斜分布获取单元的功能和处理。这样,在实现根据上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理的情况下,由于用于实现该功能和处理的程序(一个或多个程序)被用于模拟,所以该程序被称为模拟程序。
此外,在通过计算机执行程序来实现上述实施例中公开的模拟设备的功能和模拟方法的处理的情况下,可以例如通过具有如图19中所示硬件配置的计算机来实现根据上述实施例的模拟设备50。具体来说,可以通过具有包括CPU102、存储器101、通信控制单元109、输入设备106、显示控制设备103、显示设备104、存储设备105和便携式记录介质108的驱动设备107的构成的计算机来实现上述实施例的模拟设备50,其中各部件通过总线110相互连接。注意,作为根据上述实施例的模拟设备的计算机的硬件配置不局限于此。
其中,CPU102总体控制该计算机并且将程序读到存储器101中,并且执行该程序以进行上述实施例的模拟设备所需的处理。
存储器101是主存储设备,例如,RAM,并且当进行该程序的执行、数据的重写等时,存储器101将该程序或数据临时存储在其中。
通信控制单元109(通信接口)用于通过网络,例如,LAN或因特网,与不同的设备通信。通信控制单元109可以最初就包含在该计算机中,或者可以通过以后连接到该计算机的NIC(网络接口卡)来实现。
输入设备106是指向装置(如触摸面板或鼠标等)或键盘等。
显示设备104是显示单元,如液晶显示单元。
显示控制单元103进行例如使偏斜分布等显示在显示设备104上的控制。
存储设备105是辅助存储设备,如硬盘驱动(HDD)或SSD,并且将各种程序和各种数据存储在其中。在此,该模拟程序存储在存储设备105中。注意,例如,可以将ROM(只读存储器)设置为存储器101,以存储各种程序或各种数据。
驱动设备107是用于访问例如半导体存储器(诸如闪速存储器)、光盘或者磁光盘的便携式记录介质108的存储内容的设备。
在具有如上所述硬件配置的计算机中,CPU102读出例如存储在存储设备105中的模拟程序,并且执行所读出的程序以实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理。
此外,尽管上述实施例的模拟设备被配置为其中安装有模拟程序的计算机,但是有时以存储在计算机可读记录介质中的状态来提供用于使计算机实现上述实施例的模拟设备的功能的模拟程序或者用于使计算机执行上述实施例的模拟方法的处理的模拟程序。
在此,作为该记录介质,包括能够将程序记录在其中的记录介质,例如,诸如半导体存储器的存储器、磁盘、光盘[例如,CD(压缩盘)-ROM、DVD(数字多功能盘)或者蓝光盘]或者磁光盘(MO:Magneto opticalDisk)。注意,磁盘、光盘、磁光盘等有时称为便携式记录介质。
在此情况下,通过驱动设备从便携式记录介质读出模拟程序,并且将读出的模拟程序安装到存储设备中。因此,实现上述实施例的模拟设备和模拟方法,并且通过将安装在存储设备中的模拟程序读出到主存储器中,并且与上述情况类似地由CPU执行所读出的程序来实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理。注意,该计算机还可以从便携式记录介质直接读出程序并且根据该程序执行处理。
此外,有时例如通过作为传输介质的网络(因特网、诸如公共线路或专用线路的通信线路)来提供用于使计算机实现上述实施例的模拟设备的功能的模拟程序和用于使计算机执行上述实施例的模拟方法的处理的模拟程序。
例如,由程序提供商提供在不同的计算机如服务器上的模拟程序可以例如通过诸如因特网或LAN的网络和通信接口安装在存储设备中。由此实现上述实施例的模拟设备和模拟方法,并且通过将安装在该存储设备中的模拟程序读出到主存储器中并且与上述情况类似地由CPU执行所读出的程序来实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理。注意,还可以每次从不同的计算机如服务器传输程序时,该计算机根据接收到的程序依次执行处理。
此外,在此以将本模拟设备实现为具有包括CPU102、存储器101、通信控制单元109、输入设备106、显示控制单元103、显示设备104、存储设备105、便携式记录介质108的驱动设备107等的硬件配置的单个设备的情况为例描述配置实例,但是该模拟设备不局限于此。例如,如果只是实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理,那么可以不通过单个设备来实现该模拟设备,而是可以应用由多个设备配置的系统或集成设备或者通过诸如LAN、WAN等网络进行处理的系统。例如,诸如云服务器的服务器可以配置为用于实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理的服务器,从而可以通过因特网或内联网等计算机网络来利用该服务器。
此外,在此以通过由计算机中的CPU执行读出到存储器中的程序来实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理的情况为例描述了该配置实例,但是该配置不局限于此。例如,可以基于程序的指令,由计算机上运行的OS等进行部分或全部实际处理,从而实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理。此外,从便携式记录介质读出的程序或者由程序(数据)提供商提供的程序(数据)可以被写入在计算机中插入的功能扩展板中或者连接到计算机的功能扩展单元中提供的存储器中,并且可以基于程序的指令,由该功能扩展板或者该功能扩展单元中提供的CPU等进行部分或全部实际处理,从而实现上述实施例的模拟设备的功能和模拟方法的处理。

Claims (11)

1.一种由计算机执行的模拟方法,包括:
通过对第一布线板内部结构模型的多个第一位置模式的每个第一位置模式进行三维电磁场分析来计算在所述多个第一位置模式的每个第一位置模式中在一对第一差动线之间产生的第一偏斜,所述第一布线板内部结构模型针对基本线长度并且包括所述一对第一差动线上侧的一个第一玻璃布,所述多个第一位置模式具有所述第一差动线和所述第一玻璃布之间的不同相对位置关系,以及通过对第二布线板内部结构模型的多个第二位置模式的每个第二位置模式进行三维电磁场分析来计算在所述多个第二位置模式的每个第二位置模式中在一对第二差动线之间产生的第二偏斜,所述第二布线板内部结构模型针对基本线长度并且包括在所述一对第二差动线下侧的一个第二玻璃布,所述多个第二位置模式具有所述第二差动线和所述第二玻璃布之间的不同相对位置关系;以及
针对通过对多个第一组合模式和多个第二组合模式进行组合而构成的多个布线板模式的每个布线板模式,通过对构成所述多个第一组合模式的每个第一组合模式的所述多个第一位置模式的每个第一位置模式的第一偏斜求和,以及对构成所述多个第二组合模式的每个第二组合模式的所述多个第二位置模式的每个第二位置模式的第二偏斜求和,来计算总偏斜,然后基于计算出的总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布,其中所述多个第一组合模式是分别通过对特定线长度的所述第一布线板内部结构模型的所述多个第一位置模式进行组合而构成的,所述多个第二组合模式是分别通过对特定线长度的所述第二布线板内部结构模型的所述多个第二位置模式进行组合而构成的。
2.根据权利要求1所述的模拟方法,其中所述基本线长度的所述第一布线板内部结构模型在所述第一差动线延伸的方向上具有构成所述第一玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度;以及
所述基本线长度的所述第二布线板内部结构模型在所述第二差动线延伸的方向上具有构成所述第二玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度。
3.根据权利要求1或2所述的模拟方法,其中所述第一布线板内部结构模型在与所述第一差动线延伸的方向正交的方向上具有构成所述第一玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度;以及
所述第二布线板内部结构模型在与所述第二差动线延伸的方向正交的方向上具有构成所述第二玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度。
4.根据权利要求1或2所述的模拟方法,其中,在具有所述特定线长度的所述布线板在所述一对差动线上侧包括多个玻璃布的情况下,
在计算所述第一偏斜和所述第二偏斜时,根据所述玻璃布的数量计算多个第一布线板内部结构模型的每个第一布线板内部结构模型的所述多个第一位置模式的每个第一位置模式中的所述第一偏斜,在所述多个第一布线板内部结构模型之间,所述第一差动线和所述第一玻璃布之间的距离不同;以及
在获取所述偏斜分布时,通过针对所述多个布线板模式的每个布线板模对作为所述第一偏斜的、所述多个第一位置模式的每个第一位置模式的第一偏斜求和,来计算总偏斜,其中所述多个第一位置模式构成所述多个第一布线板内部结构模型的每个第一布线板内部结构模型的所述多个第一组合模式的每个第一组合模式,所述多个布线板模式的每个布线板模式是通过对作为所述多个第一组合模式的、所述多个第一布线板内部结构模型的每个第一布线板内部结构模型的所述多个第一组合模式进行组合而构成的。
5.根据权利要求1或2所述的模拟方法,其中,在具有所述特定线长度的所述布线板在所述一对差动线下侧包括多个玻璃布的情况下,
在计算所述第一偏斜和所述第二偏斜时,根据所述玻璃布的数量计算多个第二布线板内部结构模型中的每个第二布线板内部结构模型的所述多个第二位置模式中的每个第二位置模式中的所述第二偏斜,在所述多个第二布线板内部结构模型之间,所述第二差动线和所述第二玻璃布之间的距离不同;以及
在获取所述偏斜分布时,通过针对所述多个布线板模式的每个布线板模对作为所述第二偏斜的、所述多个第二位置模式的每个第二位置模式的第二偏斜求和,来计算总偏斜,其中所述多个第二位置模式构成所述多个第二布线板内部结构模型的每个第二布线板内部结构模型的所述多个第二组合模式的每个第二组合模式,所述多个布线板模式的每个布线板模式是通过对作为所述多个第二组合模式的、所述多个第二布线板内部结构模型的每个第二布线板内部结构模型的所述多个第二组合模式进行组合而构成的。
6.一种模拟设备,包括:
偏斜计算单元,其通过对第一布线板内部结构模型的多个第一位置模式的每个第一位置模式进行三维电磁场分析来计算在所述多个第一位置模式的每个第一位置模式中在一对第一差动线之间产生的第一偏斜,所述第一布线板内部结构模型针对基本线长度并且包括所述一对第一差动线上侧的一个第一玻璃布,所述多个第一位置模式具有所述第一差动线和所述第一玻璃布之间的不同相对位置关系,以及通过对第二布线板内部结构模型的多个第二位置模式的每个第二位置模式进行三维电磁场分析来计算在所述多个第二位置模式的每个第二位置模式中在一对第二差动线之间产生的第二偏斜,所述第二布线板内部结构模型针对基本线长度并且包括在所述一对第二差动线下侧的一个第二玻璃布,所述多个第二位置模式具有所述第二差动线和所述第二玻璃布之间的不同相对位置关系;以及
偏斜分布获取单元,其针对通过对多个第一组合模式和多个第二组合模式进行组合而构成的多个布线板模式的每个布线板模式,通过对构成所述多个第一组合模式的每个第一组合模式的所述多个第一位置模式的每个第一位置模式的第一偏斜求和,以及对构成所述多个第二组合模式的每个第二组合模式的所述多个第二位置模式的每个第二位置模式的第二偏斜求和,来计算总偏斜,然后基于计算出的总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布,其中所述多个第一组合模式是分别通过对特定线长度的所述第一布线板内部结构模型的所述多个第一位置模式进行组合而构成的,所述多个第二组合模式是分别通过对特定线长度的所述第二布线板内部结构模型的所述多个第二位置模式进行组合而构成的。
7.根据权利要求6所述的模拟设备,其中所述基本线长度的所述第一布线板内部结构模型在所述第一差动线延伸的方向上具有构成所述第一玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度;以及
所述基本线长度的所述第二布线板内部结构模型在所述第二差动线延伸的方向上具有构成所述第二玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度。
8.根据权利要求6或7所述的模拟设备,其中所述第一布线板内部结构模型在与所述第一差动线延伸的方向正交的方向上具有构成所述第一玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度;以及
所述第二布线板内部结构模型在与所述第二差动线延伸的方向正交的方向上具有构成所述第二玻璃布的玻璃纤维束的一个周期或多个周期的长度。
9.根据权利要求6或7所述的模拟设备,其中,在具有所述特定线长度的所述布线板在所述一对差动线上侧包括多个玻璃布的情况下,
所述偏斜计算单元根据所述玻璃布的数量计算多个第一布线板内部结构模型的每个第一布线板内部结构模型的所述多个第一位置模式的每个第一位置模式中的所述第一偏斜,在所述多个第一布线板内部结构模型之间,所述第一差动线和所述第一玻璃布之间的距离不同;以及
所述偏斜分布获取单元通过针对所述多个布线板模式的每个布线板模对作为所述第一偏斜的、所述多个第一位置模式的每个第一位置模式的第一偏斜求和,来计算总偏斜,其中所述多个第一位置模式构成所述多个第一布线板内部结构模型的每个第一布线板内部结构模型的所述多个第一组合模式的每个第一组合模式,所述多个布线板模式的每个布线板模式是通过对作为所述多个第一组合模式的、所述多个第一布线板内部结构模型的每个第一布线板内部结构模型的所述多个第一组合模式进行组合而构成的。
10.根据权利要求6或7所述的模拟设备,其中,在具有所述特定线长度的所述布线板在所述一对差动线下侧包括多个玻璃布的情况下,
所述偏斜计算单元根据所述玻璃布的数量计算多个第二布线板内部结构模型中的每个第二布线板内部结构模型的所述多个第二位置模式中的每个第二位置模式中的所述第二偏斜,在所述多个第二布线板内部结构模型之间,所述第二差动线和所述第二玻璃布之间的距离不同;以及
所述偏斜分布获取单元通过针对所述多个布线板模式的每个布线板模对作为所述第二偏斜的、所述多个第二位置模式的每个第二位置模式的第二偏斜求和,来计算总偏斜,其中所述多个第二位置模式构成所述多个第二布线板内部结构模型的每个第二布线板内部结构模型的所述多个第二组合模式的每个第二组合模式,所述多个布线板模式的每个布线板模式是通过对作为所述多个第二组合模式的、所述多个第二布线板内部结构模型的每个第二布线板内部结构模型的所述多个第二组合模式进行组合而构成的。
11.根据权利要求6或7所述的模拟设备,还包括:偏斜分布显示单元,其使所述偏斜分布获取单元获取的所述偏斜分布显示在屏幕上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107211544A (zh) * 2015-01-14 2017-09-26 日立化成株式会社 多层传输线路板
EP3405010A4 (en) * 2016-01-13 2019-10-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. MULTILAYER TRANSMISSION PLATE

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105704931B (zh) * 2014-11-28 2021-01-22 中兴通讯股份有限公司 一种差分信号线的布线方法和pcb板
US20180228023A1 (en) * 2017-02-09 2018-08-09 International Business Machines Corporation Angled fiberglass cloth weaves
CN108054640A (zh) * 2017-11-27 2018-05-18 江苏南瑞帕威尔电气有限公司 一种用于合理排布线束设计的方法
CN111698832B (zh) * 2020-06-12 2021-10-15 广东浪潮大数据研究有限公司 电路板的高速差分信号线的信号传输方法、装置及介质

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6057171A (en) * 1997-09-25 2000-05-02 Frequency Technology, Inc. Methods for determining on-chip interconnect process parameters
US6957410B2 (en) * 2000-12-07 2005-10-18 Cadence Design Systems, Inc. Method and apparatus for adaptively selecting the wiring model for a design region
US6976236B1 (en) * 2002-04-05 2005-12-13 Procket Networks, Inc. Method for automatically routing connections between top side conductors and bottom side conductors of an integrated circuit package
US7289945B2 (en) * 2002-10-28 2007-10-30 Intel Corporation Analyzing interconnect structures
US7043706B2 (en) * 2003-03-11 2006-05-09 Intel Corporation Conductor trace design to reduce common mode cross-talk and timing skew
US7022919B2 (en) * 2003-06-30 2006-04-04 Intel Corporation Printed circuit board trace routing method
TW200604865A (en) * 2004-07-16 2006-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd System and method for crosstalk checking of nets in a layout
JP2006301837A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Nec Electronics Corp マクロ内配線を考慮したネットリストを用いて遅延計算を行う設計方法及びそのネットリストの作成プログラム
US7853911B1 (en) * 2005-11-04 2010-12-14 Altera Corporation Method and apparatus for performing path-level skew optimization and analysis for a logic design
US7653519B1 (en) * 2006-04-13 2010-01-26 Cadence Design Systems, Inc. Method and mechanism for modeling interconnect structures for integrated circuits
JP4803127B2 (ja) 2007-07-06 2011-10-26 日本電気株式会社 差動線路emi解析システム、差動線路emi解析方法およびプログラム
JP2009164174A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Fujitsu Ltd プリント配線板およびプリント基板ユニット
JP5302635B2 (ja) * 2008-11-13 2013-10-02 パナソニック株式会社 多層配線基板
JP5476906B2 (ja) 2009-10-05 2014-04-23 富士通株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板の設計方法
JP5488112B2 (ja) * 2010-03-29 2014-05-14 富士通株式会社 プリント基板製造方法およびプリント基板
JP5471870B2 (ja) * 2010-06-17 2014-04-16 富士通株式会社 配線基板
JP6011357B2 (ja) * 2013-01-23 2016-10-19 富士通株式会社 シミュレーションプログラム及びシミュレーション装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MICHAEL J.DEGERSTROM等: "System Level Approach for Assessing and Mitigating Differential Skew for 10+ Gbps SerDes Applications", 《ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE,2008. 58TH》 *
PRIYA PATHMANATHAN等: "Power Loss due to Periodic Structures in High-Speed Packages and Printed Circuit Boards", 《MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE,2011 18TH EUROPEAN》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107211544A (zh) * 2015-01-14 2017-09-26 日立化成株式会社 多层传输线路板
US10506705B2 (en) 2015-01-14 2019-12-10 Hitachi Chemical Company, Ltd. Multilayer transmission line plate
EP3405010A4 (en) * 2016-01-13 2019-10-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. MULTILAYER TRANSMISSION PLATE

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