CN104138777A - 一种玉米面粉的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种玉米面粉的加工工艺,涉及玉米加工技术领域,其特征在于:包括以下步骤,玉米清杂,破碎脱皮,磨碎,细磨;所述的破碎脱皮是将经过清杂的玉米现在热罐中干燥,加热温度50-60℃,使其含水量在10%以下。然后在冷罐中冷却,冷却温度为常温±5℃,使用剥皮机进行剥皮,破碎的玉米皮被旋风分离器收集;破碎的玉米粒由振动筛分级并收集。本发明过程简单合理,便于玉米皮充分的剥离,便于后续的加工,生产玉米面粉的口感好,品质高。
Description
技术领域:
本发明涉及玉米加工技术领域,特别是涉及一种玉米面粉的加工工艺。
背景技术:
玉米面没有等级之分,只有粗细之别。玉米面含有丰富的营养素,按颜色区分有黄玉米面和白玉米面各种。玉米面食品很多,在美国和其经研究发现玉米中含有大量的卵磷脂、亚油酸、谷物醇、维生素E、纤维素等,具有降血压、降血脂、抗动脉硬化、预防肠癌、美容养颜、延缓衰老等多种保健功效,也是糖尿病人的适宜佳品。现有玉米面粉的制作过程中,玉米的玉米皮难以充分剥离,较多的玉米皮存在,会影响到豆粉的口感,降低面的品质。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种玉米皮充分的剥离,便于后续的加工,生产玉米面粉的口感好,品质高的玉米面粉的加工工艺。
为解决上述技术问题,本发明采用以下的技术方案:
一种玉米面粉的加工工艺,其特征在于:包括以下步骤,玉米清杂,破碎脱皮,磨碎,细磨;
所述的破碎脱皮是将经过清杂的玉米现在热罐中干燥,加热温度50-60℃,使其含水量在10%以下。然后在冷罐中冷却,冷却温度为常温±5℃,使用剥皮机进行剥皮,破碎的玉米皮被旋风分离器收集;破碎的玉米粒由振动筛分级并收集。
所述的玉米清杂是将原料玉米运入清杂车间进行清杂,经过自衡振动筛、圆筒初清筛、平面回转振动筛、比重去石机设备后成为干净玉米。
所述细磨后的玉米面粉进行喷雾干燥成成品,再给玉米面粉中根据需要加入微量元素。
本发明的有益效果是:本发明过程简单合理,便于玉米皮充分的剥离,便于后续的加工,生产玉米面粉的口感好,品质高。
具体实施方式:
下面通过实施例来进一步说明本发明。
一种玉米面粉的加工工艺,包括以下步骤,玉米清杂,破碎脱皮,磨碎,细磨;
破碎脱皮是将经过清杂的玉米现在热罐中干燥,加热温度50-60℃,使其含水量在10%以下。然后在冷罐中冷却,冷却温度为常温±5℃,使用剥皮机进行剥皮,破碎的玉米皮被旋风分离器收集;破碎的玉米粒由振动筛分级并收集。
玉米清杂是将原料玉米运入清杂车间进行清杂,经过自衡振动筛、圆筒初清筛、平面回转振动筛、比重去石机设备后成为干净玉米。
细磨后的玉米面粉进行喷雾干燥成成品,再给玉米面粉中根据需要加入微量元素。
本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种玉米面粉的加工工艺,其特征在于:包括以下步骤,玉米清杂,破碎脱皮,磨碎,细磨;
所述的破碎脱皮是将经过清杂的玉米现在热罐中干燥,加热温度50-60℃,使其含水量在10%以下。然后在冷罐中冷却,冷却温度为常温±5℃,使用剥皮机进行剥皮,破碎的玉米皮被旋风分离器收集;破碎的玉米粒由振动筛分级并收集。
2.根据权利要求1所述的一种玉米面粉的加工工艺,其特征在于:所述的玉米清杂是将原料玉米运入清杂车间进行清杂,经过自衡振动筛、圆筒初清筛、平面回转振动筛、比重去石机设备后成为干净玉米。
3.根据权利要求1所述的一种玉米面粉的加工工艺,其特征在于:所述细磨后的玉米面粉进行喷雾干燥成成品,再给玉米面粉中根据需要加入微量元素。
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CN110870530A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-03-10 | 黑龙江省农业机械工程科学研究院绥化农业机械化研究所 | 一种生产玉米面粉的方法 |
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2014
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141112 |