CN104103940A - 直通主板插座及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及直通主板插座及其制造方法。侧密封板在多个触头插入穿通的部位穿设开口，多个触头插入穿通开口，使得上述侧密封板和上述多个触头与覆盖开口的至少一部分的绝缘壳体一体成形，多个触头与侧密封板绝缘，支持在绝缘壳体。多个触头与绝缘壳体一体成形，因此，能以薄壁的绝缘壳体支持，同时，在与侧密封板的壁厚不重叠的、覆盖侧密封板的开口的绝缘壳体的部位支持多个触头，因此，能缩短触头的插入穿通方向的直通主板插座的外径(D)，减少安装面积。提供减少向印制电路布线基板安装的安装面积、能向印制电路布线基板进行高密度安装化的直通主板插座及其制造方法。

Description

直通主板插座及其制造方法

技术领域

本发明涉及将照相机模块等的长方体状的电子部件向印制电路布线基板连接的直通主板插座（through board socket）及其制造方法，更详细地说，涉及安装在贯通印制布线基板的安装孔的直通主板插座及其制造方法。

背景技术

当将照相机模块等长方体状、具有一定高度的电子部件组装到携带式电话机等薄型电子设备时，将直通主板插座的下方的一部分落入到贯通电子设备的印制电路布线基板的安装孔内，将电子部件向朝直通主板插座的上方开口的电子部件收纳部收纳，使其向印制电路布线基板连接(参照专利文献1)。

下面，参照图11至图14说明该以往的直通主板插座100。如图12所示，直通主板插座100由绝缘壳体101、多个触头103、一对侧密封板104、104、以及底密封板105构成，所述绝缘壳体101由绝缘性合成树脂将方形状的底板部101a以及从其周围四边朝上方立起设置的侧壁部101b模制成一体，形成方形的电子部件收纳凹部102，所述触头103贯通绝缘壳体101的左右（图13的左右方向）的侧壁部101b，所述一对侧密封板104、104覆盖侧壁部101b的周围，所述底密封板105从下方覆盖底板部101a。

如图14所示，各触头103包括固定部103a，接触片部103b，以及接地脚部103ｃ，一体形成为细长带状，所述固定部103a压入在上下方向形成在左右侧壁部101b的下方的安装槽101ｃ，固定在侧壁部101b，所述接触片部103b从固定部103a弯曲成逆Ｕ字状，沿着底板部101a被悬臂支持，所述接地脚部103ｃ从固定部103a弯曲成Ｕ字状，前端折返成水平。

一对侧密封板104、104和底密封板105围住除上方的电子部件收纳凹部102的周围，从外部密封收纳在电子部件收纳凹部102的电子部件和触头103的接触部，一对侧密封板104、104包括侧板部104a和多个弯曲弹簧片104b，所述侧板部104a由导电性金属板形成在左右方向互相面对的“コ”字状，分别覆盖侧壁部101b的外侧面，所述多个弯曲弹簧片104b从侧板部104a的上端跨越侧壁部101b，向着电子部件收纳凹部102的内方折返，接地脚部104ｃ从侧板部104a的下端向外方水平折曲。多个弯曲弹簧片104b之中，在左右侧壁部101b折返的弯曲弹簧片104b嵌合在收纳于电子部件收纳凹部102的电子部件的外侧面，作用使得制止电子部件朝上方脱离，在前后（在图13中为上下）侧壁部101b折返的弯曲弹簧片104b与收纳于电子部件收纳凹部102的电子部件的外侧面弹性接触，定位电子部件，使得电子部件的连接端子与各触头103的接触片部103b不发生位置偏移地接触。

侧密封板104将朝下形成在弯曲弹簧片104b之间的压入片104ｄ向侧壁部101b的平面的压入槽压入，且使得嵌合孔104ｅ向突出设置在左右侧壁部101b的嵌合突起嵌合，固定在侧壁部101b。如图11、图14所示，在使得侧密封板104向侧壁部101b固定的状态下,使得固定在侧壁部101b的多个触头103不与侧密封板104接触,在覆盖左右侧壁部101b的外侧面的侧板部104a的下方,通过从其下端形成长方形切口,形成开口106。

底密封板105由导电性金属板形成覆盖底板部101a的底面全体的方形状,在其四角朝上方立起设置压入片,从底板部101a的底面侧压入所述压入片固定。底密封板105的周围四边分别朝上方折曲,覆盖底板部101a的侧面,接地脚部105a从其上端向外方朝水平方向折曲。

印制电路布线基板110的安装孔111的内径形成为比底密封板105的外径稍稍大,该直通主板插座100将下方的一部分收纳在印制电路布线基板110的安装孔111,在收纳状态下,在印制电路布线基板110的平面高度,各触头103的接地脚部103c朝水平突出,将该接地脚部103c向配线在印制电路布线基板110的对应部位的导电图形(pattern)锡焊连接,且将侧密封板104的接地脚部104c以及底密封板105的接地脚部105a与印制电路布线基板110的接地图形锡焊连接,将直通主板插座100固定在安装孔111内。

若将电子部件从上方收纳在直通主板插座100的电子部件收纳凹部102,则露出到其底面的各连接端子通过各触头103与直通主板插座100的导电图形电连接,能将电子部件安装在电子部件的高度以下的印制电路布线基板110上的空间内。又,除上方的电子部件收纳凹部102的周围由接地的侧密封板104和底密封板105围住,密封电子部件的各连接端子以及与该连接端子接触的各触头103。

[专利文献1]日本特开2009-110712号公报

落入直通主板插座100的印制电路布线基板110的安装孔111的内径系由在收纳在电子部件收纳凹部102的电子部件的外径加上覆盖绝缘壳体101的侧壁部101b以及覆盖侧壁部101b的侧密封板104或底密封板105的壁厚的直通主板插座100的外径D’决定。向印制电路布线基板110的安装面积,即,安装直通主板插座100的印制电路布线基板110的安装孔111的开口面积与直通主板插座100的外径D’的乘方成比例,因此,即使稍稍一点也希望使得直通主板插座100的外径D’缩小。但是,对于绝缘壳体101的侧壁部101b要求固定支持触头103及侧密封板104的强度,因此,其薄壁化存在限界,不能使得加上侧密封板104或底密封板105的壁厚的外径D’缩小。其结果,不能缩小落入直通主板插座100的安装孔111的开口面积,成为将更多的电子部件向印制电路布线基板110安装的高密度安装化的障害。

再有,根据使得多个触头3贯通侧壁部101b固定的结构上的理由,需要从绝缘壳体101的上下方向组装侧密封板104和底密封板105密封电子部件收纳凹部102的周围,至少需要不同的二种密封部件,同时,将多个触头3向侧壁部101b固定后,将至少二种密封部件的侧密封板104和底密封板105向绝缘壳体101组装,将各自的接地脚部104c、105a向印制电路布线基板110的接地图形锡焊连接,这样的组装、制造工序很费劳力和时间。

再有,当向印制电路布线基板110的安装孔111的落入高度不同场合,需要与印制电路布线基板110的平面或底面一致,分别准备变更接地脚部104c、105a的高度的侧密封板104和底密封板105。

发明内容

本发明就是鉴于这种以往技术所存在的问题而提出来的,其目的在于，提供减少向印制电路布线基板安装的安装面积、能向印制电路布线基板进行高密度安装化的直通主板插座及其制造方法。

又,本发明的目的还在于，提供不需要将密封电子部件收纳凹部周围的密封部件或触头向绝缘壳体安装的安装工序的直通主板插座及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明技术方案1的直通主板插座包括:

壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及

多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;

用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;

所述直通主板插座的特征在于:

该直通主板插座包括:

底密封板,由导电性金属板构成上述壳体的底板部;

侧密封板,由导电性金属板构成上述壳体的侧壁部,在上述多个触头插入穿通的部位穿设开口;以及

绝缘壳体,覆盖上述开口的至少一部分,固定在上述侧密封板的上述开口的周围;

其中,上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。

侧密封板覆盖电子部件收纳凹部的周围,多个触头与侧密封板绝缘,插入穿通侧密封板的开口,上述侧密封板和多个触头在绝缘壳体的成形工序中,相对绝缘壳体固定为一体。

多个触头插入穿通覆盖侧密封板开口的绝缘壳体的部位,支持为一体。

本发明技术方案2的直通主板插座的特征在于:

底密封板和侧密封板系将一块导电性金属板折曲加工形成为一体。

将一块导电性金属板折曲加工,形成由底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部构成的壳体。

本发明技术方案3的直通主板插座的特征在于:

底密封板与侧密封板和多个触头一起,与绝缘壳体一体成形,底密封板的表面由绝缘壳体覆盖。

底密封板构成电子部件收纳凹部的底板部,触头的接触片部面对电子部件收纳凹部内,绝缘壳体介于上述底密封板和触头的接触片部之间。

本发明技术方案4的直通主板插座的制造方法制造直通主板插座,该直通主板插座包括:

壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及

多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;

用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;

所述直通主板插座的制造方法的特征在于:

该直通主板插座的制造方法包括:

(a)第一工序,由一块导电性金属板冲切构成上述底板部的底密封板和构成上述侧壁部的侧密封板,在至少某个侧密封板,穿设使得多个触头插入穿通的开口;

(b)第二工序,使得上述侧密封板立起在上述底密封板的周围上方,形成壳体;

(c)第三工序,成形模具成形覆盖上述开口的至少一部分的绝缘壳体,在使得多个触头插入穿通在上述开口的状态下,将上述壳体及多个触头定位在上述成形模具;以及

(d)第四工序,由上述成形模具将上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形;

其中,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。

在第四工序中,侧密封板覆盖电子部件收纳凹部的周围,多个触头与侧密封板绝缘,插入穿通侧密封板的开口,上述侧密封板和多个触头在绝缘壳体的成形工序中,相对绝缘壳体固定为一体,多个触头插入穿通覆盖侧密封板的开口的绝缘壳体的部位,支持为一体。

下面说明本发明的效果:

按照技术方案1和技术方案4的发明，多个触头与绝缘壳体一体成形,因此,能以薄壁的绝缘壳体支持,同时,在与侧密封板的壁厚不重叠的、覆盖侧密封板的开口的绝缘壳体的部位支持多个触头,因此,能缩短触头的插入穿通方向的直通主板插座的外径D。

再有,触头没有插入穿通侧的壳体的侧壁部仅仅形成侧密封板,因此,能进一步缩短与触头的插入穿通方向正交方向的直通主板插座的外径D,能大幅度缩小安装直通主板插座的印制电路布线基板的安装孔的面积,能实现印制电路布线基板的高密度安装。

又,侧密封板覆盖电子部件收纳凹部的周围,多个触头与侧密封板绝缘,插入穿通侧密封板的开口,不需要组装上述侧密封板和多个触头的工序,能在绝缘壳体的成形工序中固定在绝缘壳体。

按照技术方案2的发明，不需要组装工序,在绝缘壳体的成形工序中,能制造包括密封电子部件收纳凹部周围的壳体和插入穿通壳体的侧壁部的多个触头的直通主板插座。

又,从一块导电性金属板一体形成底密封板和侧密封板,因此,减少所使用的部件数,且不需要将底密封板向侧密封板安装的工序。

再有,仅仅将底密封板和侧密封板中某个向印制电路布线基板的接地图形连接,就能密封除上方的电子部件收纳凹部的周围。

按照技术方案3的发明，触头的接触片部与面对电子部件底面的连接端子弹性接触,在上下方向可动,底密封板和触头的接触片部确实绝缘。

又,从侧密封板到底密封板,绝缘壳体一体成形,因此,不会使得壳体的水平方向的宽度D扩大,能加强方形的壳体的强度。

附图说明

图1是从斜上方看本发明第一实施形态的直通主板插座1的立体图。

图2是从斜下方看直通主板插座1的立体图。

图3是直通主板插座1的平面图。

图4是用图3的A-A线切断表示将直通主板插座1向印制电路布线基板120安装状态的纵截面图。

图5是密封板2的展开图。

图6是密封板2的立体图。

图7是多个触头3的立体图。

图8（a）～（c）是分别表示直通主板插座1的制造工序的纵截面图，其中，（a）表示将多个触头3插入穿通在定位在成形绝缘壳体4的成形模具内的密封板2的开口21的工序，（b）表示将密封板2以及插入穿通在密封板2的开口21的多个触头3定位在成形绝缘壳体4的成形模具内的工序，（c）表示通过成形模具将密封板2和多个触头3一体成形在绝缘壳体4的工序。

图9是表示定位在成形模具内的密封板2及多个触头3和用成形模具成形的绝缘壳体4的关系的立体图。

图10是表示将本发明不同的实施形态涉及的直通主板插座10向印制电路布线基板120安装状态的纵截面图。

图11是表示以往的直通主板插座100的立体图。

图12是直通主板插座100的分解立体图。

图13是直通主板插座100的平面图。

图14是用图13的B-B线切断表示将直通主板插座100向印制电路布线基板110安装状态的纵截面图。

符号说明如下:

1－直通主板插座（第一实施形态）

2－密封板

3－触头

4－绝缘壳体

5－壳体

6－定位销

10－直通主板插座（第二实施形态）

11－连接脚片(脚部)

20－侧密封板

21－开口

22－底密封板,22a－退避孔

23A,23B,23C－嵌合片部

24－模块收纳凹部(电子部件收纳凹部)

25－制止脱离弹簧片

26－定位片

27－朝上接地脚片

28－朝下接地脚片

31－接触片部

32－底板固定部

33－定位部

34－侧板固定部

35－连接脚片(脚部)

41－底板绝缘部

42－侧板绝缘部

100－直通主板插座

101－绝缘壳体,101a－底板部,101b－侧壁部,101c－安装槽

102－电子部件收纳凹部

103－触头,103a－固定部,103b－接触片部,103c－接地脚部

104－侧密封板,104a－侧板部,104b－弯曲弹簧片,104c－接地脚部,104d－压入片,104e－嵌合孔

105－底密封板,105a－接地脚部

106－开口

110,120－印制电路布线基板

111,121－安装孔

具体实施方式

下面参照图1至图9说明本发明一实施形态涉及的直通主板插座1及其制作方法。以下说明的实施形态是本发明的合适的具体例子,虽然对构成要素,种类,组合,形状,相对配置等作了各种技术限定,但是,这些仅仅是例举,本发明并不局限于此。

直通主板插座1安装在配设在携带式电话机的壳体内的图4所示印制电路布线基板120的安装孔121内，用于将从图示上方收纳的照相机模块(没有图示)向印制电路布线基板120连接时,在下面对直通主板插座1的各部分说明中,将图4所示各方向作为上下左右方向，将相对图4纸面朝里侧方向作为后方,朝外侧方向作为前方。

如各图所示,直通主板插座1由密封板2、多个触头3、以及绝缘壳体4构成,所述密封板2由将底密封板和侧密封板连结成一体的导电性金属板构成,所述多个触头3插入穿通侧密封板20的横长长方形的开口21,所述绝缘壳体4与密封板2以及多个触头3一体成形。

密封板2如图5所示,长方形轮廓的底密封板22和与底密封板22的后方一边连结成带状的四块侧密封板20F、20B、20L、20R从一块导电性金属板用压力成形,冲切成一体。冲切成图5所示展开形状的密封板2

通过在该图的点划线折曲成直角,使得对面的三组嵌合片部23A-23A、23B-23B、23C-23C间分别互相啮合嵌合,如图6所示,构成长方形状的底板部的底密封板22的前后左右的周围用构成侧板部的侧密封板20F、20B、20L、20R围住,作为整体形成壳体5,四方形的内侧成为模块收纳凹部24。

在底密封板22的左右周围立起的侧密封板20L、20R,分别形成二片制止脱离弹簧片25、25以及开口21,所述制止脱离弹簧片25、25系将U字状切口的内侧朝内方切起,制止收纳在模块收纳凹部24的照相机模块朝上方脱离,所述开口21系沿各下边切口成长方形,使得多个触头3插入穿通。

侧密封板20F通过嵌合所述嵌合片部23A-23A、23B-23B、23C-23C间,立起在底密封板22的前方。立起在底密封板22后方的侧密封板20B在朝外方弯曲的中央部分,成为与侧密封板20F非对称形状,由此,防止前后非对称形状的照相机模块向模块收纳凹部24的误插入。

在侧密封板20F、20B,分别形成二片定位片26、26,所述定位片26、26系将U字状切口的内侧朝内方切起,在前后方向的中立位置,对收纳在模块收纳凹部24的照相机模块进行定位。又,侧密封板20F、20B的各下方的中央形成由门形切口切起的朝上接地脚片27以及在其两侧下垂设置的朝下接地脚片28、28。各朝上接地脚片27和朝下接地脚片28的中间向着外方水平折曲,当壳体5的下方落入到印制电路布线基板120的安装孔121内安装时,使得与印制电路布线基板120的平面对应配线的接地图形对向。

在收纳在模块收纳凹部24的照相机模块的底面,沿着前后方向二列,露出各六个连接端子(没有图示),在配置在模块收纳凹部24底面的底密封板22,与各连接端子的露出位置对应,在其下方穿通设置退避孔22a。后述的触头3的接触片部31在上下方向与照相机模块的连接端子弹性接触,该退避孔22a以避免与所述触头3的接触片部31的接触为目的,形成在底密封板22。

用于直通主板插座1的触头3的数量在此为与照相机模块的连接端子数对应的12个,如图7所示,与沿着前后方向二列的各六个连接端子相对应,各六个的触头3从侧密封板20L、20R的左右方向插入穿通开口21配置。各触头3如图4、图7所示,从插入壳体5内的前端侧到突出到壳体5外的基端侧一体形成接触片部31、平板状的底板固定部32、定位部33、侧板固定部34、以及连接脚片35。所述接触片部31系将细长带状的导电性金属板折曲,从前端侧折返成U字状,所述底板固定部32一体地支持在后述的底板绝缘部41上,所述侧板固定部34一体地支持在后述的侧板绝缘部42,朝外方折曲成逆L字状,所述连接脚片35折曲成曲柄状,使得与印制电路布线基板120的平面高度一致。

绝缘壳体4由注塑成形熔融的绝缘性合成树脂的成形模具与密封板2及12个触头3成形为一体,成形后,如图9所示,由平板状的底板绝缘部41和在其左右两边朝上方立起的侧板绝缘部42构成。如图4所示,底板绝缘部41覆盖退避孔22a的上方以及除后述定位销6的冲孔6a的底密封板22的平面全体,且与各触头3的底板固定部32的底面覆盖侧面侧,固定为一体。又,侧板绝缘部42在侧密封板20L、20R的外侧面侧固结在各开口21的周缘,覆盖开口21全体,将插入穿通开口21的各触头3的侧板固定部34支持为一体。

下面,参照图8（a）～（c）说明使用成形模具制造上述结构的直通主板插座1的制造方法。首先,将以图5所示展开状态冲切的金属板折曲加工成方形,成为图6所示的密封板2,将该密封板2定位在成形模具内,如图8（a）所示,从左右外方将各六个触头3向该侧密封板20L、20R的各开口21插入穿通。

接着,如图8（b）所示,各触头3的U字状折返的接触片部31的前端置于退避孔22a上,侧板固定部34的立起部置于开口21内,在该状态下,用上下的定位销6、6夹持定位部33,将全部触头3定位在成形模具内,使得加热熔融的绝缘合成树脂流入用成形模具形成的腔室后,使其硬化,制造密封板2和12个触头3与绝缘壳体4一体成形的图8（c）所示的直通主板插座1。

当担心折曲在模块收纳凹部24内的制止脱离弹簧片25、定位片26、或接触片部31在铅垂方向与形成腔室的模具发生干涉场合,定位在成形模具内的密封板2和12个触头3可以设为使其沿铅垂方向立起状态,在成形后如各图所示折曲加工。

这样制造的直通主板插座1如图4所示,壳体5落入贯通印制电路布线基板120形成的安装孔121内,将侧密封板20L、20R的朝上接地脚片27及朝下接地脚片28锡焊连接在形成在印制电路布线基板120的表面的接地图形,将各触头3的连接脚片35锡焊连接在配线在对应部位的导电图形,安装在安装孔121。

该直通主板插座1将各触头3的侧板固定部34与绝缘壳体4一体成形支持,因此,能用设为薄壁的侧板绝缘部42定位支持插入穿通开口21的触头3,而且,该侧板绝缘部42在与侧密封板20L、20R在左右方向不重叠的、覆盖开口21的部位支持各触头3,因此,与以往的直通主板插座100的外径D’相比,能大幅度缩小壳体5的左右方向的宽度D。又,在前后方向,不会如以往那样因绝缘壳体101引起侧壁部101b叠合形成,仅仅由导电性金属板构成的侧密封板20F、20B形成壳体5,因此,能进一步缩小,例如,能将安装孔121的开口面积及向印制电路布线基板120的安装面积能大幅度缩小30%左右。

又,根据本发明涉及的直通主板插座1,在不变更成形模具及各部件的基本形状的状态下,能调整印制电路布线基板120上的高度。图10表示改变朝上接地脚片12及朝下接地脚片13和连接脚片11的折曲形状,使得安装高度低矮化的直通主板插座10向印制电路布线基板120的安装状态,其它结构与上述实施形态涉及的直通主板插座1相同,标以相同标号,其说明省略。

该直通主板插座10为了使得壳体5更深地落入到安装孔121内,将各触头3的连接脚片11不弯曲为曲柄状,从侧板固定部34的上端,保持原状态不弯曲地朝外方突出,又,将在侧密封板20F、20B的各下方朝外方折曲的朝上接地脚片12及朝下接地脚片13在更高的位置向着外方水平折曲,使得与该连接脚片11的高度一致。

即,如上所述仅仅变更用图8的制造工序制造的直通主板插座1的朝上接地脚片27及朝下接地脚片28和连接脚片35的折曲形状,因此,密封板2、触头3、以及绝缘壳体4的基本形状并无不同,可以使用相同成形模具,设为安装高度不同的直通主板插座10,再有,朝上接地脚片12、朝下接地脚片13、以及连接脚片11突出到铅垂方向的同一位置,因此,也没有必要变更印制电路布线基板120侧的接地图形及导电图形。

在上述各实施形态中,从一块导电性金属板将侧密封板20和底密封板22形成为一体,但是,也可以将其分离,分别定位在成形模具内,与绝缘壳体4一体成形。再有,将侧密封板20和多个触头3与绝缘壳体4一体成形后,也可以将另一部件的底密封板22组装到一体成形的侧密封板20或绝缘壳体4,装配直通主板插座。

又,与侧密封板20一体成形的绝缘壳体4对插入穿通侧密封板20的开口21的触头3进行绝缘支持,因此,若至少覆盖开口21的一部分就足够,与底密封板22绝缘,支持多个触头3,则不一定需要形成底密封板22上的侧板绝缘部42。另一方面,绝缘壳体4可以覆盖开口21以外的侧密封板20的其它部分,可以沿着壳体5的侧密封板20的内壁面固结。

下面说明产业上的可利用性:

本发明适合于周围密封的壳体下部落入印制电路布线基板的安装孔安装的直通主板插座及其制造方法。

在上述实施形态中列举的构成、方法、工序、形状、材料、以及数值等都不过是举例,可以根据需要使用与其不同的构成、方法、工序、形状、材料、以及数值等。

Claims (4)

1.一种直通主板插座，包括:

壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及

多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;

用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;

所述直通主板插座的特征在于:

该直通主板插座包括:

底密封板,由导电性金属板构成上述壳体的底板部;

侧密封板,由导电性金属板构成上述壳体的侧壁部,在上述多个触头插入穿通的部位穿设开口;以及

绝缘壳体,覆盖上述开口的至少一部分,固定在上述侧密封板的上述开口的周围;

其中,上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。

2.根据权利要求1中记载的直通主板插座，其特征在于:

底密封板和侧密封板系将一块导电性金属板折曲加工形成为一体。

3.根据权利要求1或2中记载的直通主板插座，其特征在于:

上述底密封板与上述侧密封板和上述多个触头一起,与上述绝缘壳体一体成形,上述底密封板的表面由上述绝缘壳体覆盖。

4.一种直通主板插座的制造方法，制造直通主板插座,该直通主板插座包括:

壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及

多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;

用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;

所述直通主板插座的制造方法的特征在于:

该直通主板插座的制造方法包括:

(a)第一工序,由一块导电性金属板冲切构成上述底板部的底密封板和构成上述侧壁部的侧密封板,在至少某个侧密封板,穿设使得多个触头插入穿通的开口;

(b)第二工序,使得上述侧密封板立起在上述底密封板的周围上方,形成壳体;

(c)第三工序,成形模具成形覆盖上述开口的至少一部分的绝缘壳体,在使得多个触头插入穿通在上述开口的状态下,将上述壳体及多个触头定位在上述成形模具;以及

(d)第四工序,由上述成形模具将上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形;

其中,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。