CN104099458B - 方向性电磁钢板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的方向性电磁钢板的制造方法在冷轧工序与卷取工序之间具有槽形成工序,在该工序中,从硅钢板的板宽方向的一端缘向另一端缘对硅钢板的表面以在钢板通行方向相隔预定间隔的方式多次照射激光束,沿激光束的轨迹来形成槽,将激光束的平均强度设为P、钢板通行方向的聚焦直径设为Dl、板宽方向的聚焦直径设为Dc、板宽方向的扫描速度设为Vc、照射能量密度Up设为式1、瞬时功率密度Ip设为式2时,满足式3和式4。Up=(4/π)×P/(Dl×Vc)(式1)Ip=(4/π)×P/(Dl×Dc)×(1/1000)(式2)1≤Up≤10(J/mm2)(式3)100(kW/mm2)≤Ip≤2000(kW/mm2)(式4)。
Description
本申请是申请日为2011年9月9日、中国专利申请号为201180042870.X、发明名称为“方向性电磁钢板及其制造方法”(PCT/JP2011/070607号国际申请进入中国国家阶段)的发明专利的分案申请。
技术领域
本发明涉及适合变压器的铁芯等的方向性电磁钢板及其制造方法。本申请基于2010年9月9日在日本申请的特愿2010-202394号主张优先权,在这里援引其内容。
背景技术
作为用于减小方向性电磁钢板的铁损的技术,有向基底金属的表面导入应变而使磁畴细分的技术(专利文献3)。但是,对于卷绕的铁芯而言,由于在其制造工序中要进行消除应力退火,因此导入的应变在退火时会被缓和而使磁畴的细分变得不充分。
作为弥补该缺点的方法,有在基底金属的表面上形成槽的技术(专利文献1、2、4、5)。此外,还有在基底金属的表面上形成槽、并且形成从该槽的底部沿板厚方向至基底金属的背面的晶体晶界的技术(专利文献6)。
对于形成槽和晶界的方法而言,铁损改善效果好。但是,对于专利文献6所记载的技术而言,生产率显著降低。其原因在于,为了得到期望的效果,需要使槽的宽度为30μm~300μm左右,并且为了在此基础上进一步形成晶体晶界,需要将Sn等附着在槽上并退火、对槽施加应变或者发射用于对槽进行热处理的激光或等离子体等。即,其原因在于,要准确地匹配狭窄的槽来进行Sn的附着、应变的施加、激光的发射等处理是很困难的,为了实现上述处理,至少需要使钢板通行速度极慢。专利文献6中列举了进行电解蚀刻的方法作为形成槽的方法。但是,为了进行电解蚀刻,需要进行抗蚀剂的涂布、使用了蚀刻液的腐蚀处理、抗蚀剂的除去和清洗。因此,工时数和处理时间大幅增加。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公昭62-53579号公报
专利文献2:日本特公昭62-54873号公报
专利文献3:日本特开昭56-51528号公报
专利文献4:日本特开平6-57335号公报
专利文献5:日本特开2003-129135号公报
专利文献6:日本特开平7-268474号公报
专利文献7:日本特开2000-109961号公报
专利文献8:日本特开平9-49024号公报
专利文献9:日本特开平9-268322号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供能够工业性地批量生产铁损少的方向性电磁钢板的方向性电磁钢板的制造方法及铁损少的方向性电磁钢板。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题而达成该目的,本发明采用了以下的手段。
(1)即,本发明的一个方案的方向性电磁钢板的制造方法具有下述的工序:冷轧工序,在该工序中,在使含有Si的硅钢板沿钢板通行方向移动的同时对其进行冷轧;第一连续退火工序,在该工序中,使所述硅钢板发生脱碳和一次再结晶;卷取工序,在该工序中,将所述硅钢板卷取而得到钢板卷;槽形成工序,在该工序中,在从所述冷轧工序至所述卷取工序的期间,从所述硅钢板的板宽方向的一端缘向另一端缘对所述硅钢板的表面以在所述钢板通行方向上相隔预定的间隔的方式多次照射激光束,由此沿所述激光束的轨迹来形成槽;分批退火工序,在该工序中,使所述钢板卷发生二次再结晶;第二连续退火工序,在该工序中,将所述钢板卷开卷而使其平坦化;和连续涂布工序,在该工序中,对所述硅钢板的表面赋予张力和电绝缘性,其中,在所述分批退火工序中,沿所述槽产生贯通所述硅钢板的表里的晶体晶界,将所述激光束的平均强度设为P(W)、将所述激光束的聚焦光斑在所述钢板通行方向的聚焦直径设为Dl(mm)、将所述激光束的聚焦光斑在所述板宽方向的聚焦直径设为Dc(mm)、将所述激光束在所述板宽方向的扫描速度设为Vc(mm/秒)、将所述激光束的照射能量密度Up设为下述式1、将所述激光束的瞬时功率密度Ip设为下述式2时,满足下述的式3和式4。
Up=(4/π)×P/(Dl×Vc)(式1)
Ip=(4/π)×P/(Dl×Dc)×(1/1000)(式2)
1≤Up≤10(J/mm2)(式3)
100(kW/mm2)≤Ip≤2000(kW/mm2)(式4)
(2)上述(1)所述的方案中,可以在所述槽形成工序中,以10L/分钟以上且500L/分钟以下的流量向所述硅钢板的被所述激光束照射的部分喷吹气体。
(3)本发明的一个方案的方向性电磁钢板具有:顺着从板宽方向的一端缘向另一端缘扫描的激光束的轨迹形成的槽和沿所述槽延伸设置且贯通表里的晶体晶界。
(4)上述(3)所述的方案中,可以具有如下的晶粒:所述晶粒在所述方向性电磁钢板的所述板宽方向上的粒径为10mm以上且板宽以下,并且所述晶粒在所述方向性电磁钢板的长度方向上的粒径超过0mm且为10mm以下,所述晶粒存在于从所述槽至所述方向性电磁钢板的背面。
(5)上述(3)或(4)所述的方案中,可以在所述槽上形成玻璃皮膜,将所述玻璃皮膜的所述方向性电磁钢板表面的除所述槽部以外的部分的Mg的特性X射线强度的平均值设为1时,所述玻璃皮膜的所述槽部的Mg的特性X射线强度的X射线强度比Ir为0≤Ir≤0.9的范围内。
发明效果
根据本发明的上述方案,能够利用可进行工业性批量生产的方法来得到铁损少的方向性电磁钢板。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的方向性电磁钢板的制造方法的图。
图2是表示本发明的实施方式的变形例的图。
图3A是表示本发明的实施方式中的扫描激光束的方法的另一个例子的图。
图3B是表示本发明的实施方式中的扫描激光束的方法的又一个例子的图。
图4A是表示本发明的实施方式中的激光束聚焦光斑的图。
图4B是表示本发明的实施方式中的激光束聚焦光斑的图。
图5是表示本发明的实施方式中形成的槽和晶粒的图。
图6A是表示本发明的实施方式中形成的晶体晶界的图。
图6B是表示本发明的实施方式中形成的晶体晶界的图。
图7A是表示本发明的实施方式中的硅钢板的表面的照片的图。
图7B是表示比较例的实施方式中的硅钢板的表面的照片的图。
图8A是表示本发明的实施方式中的晶体晶界的另一个例子的图。
图8B是表示本发明的实施方式中的晶体晶界的又一个例子的图。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的实施方式进行说明。图1是表示本发明的实施方式的方向性电磁钢板的制造方法的图。
本实施方式中,如图1所示,对含有例如2质量%~4质量%的Si的硅钢板1进行冷轧。该硅钢板1经过例如钢水的连续铸造、通过连续铸造得到的板坯的热轧和通过热轧得到的热轧钢板的退火等来制作。该退火的温度为例如约1100℃。冷轧后的硅钢板1的厚度为例如0.2mm~0.3mm左右,并且例如在冷轧后将硅钢板1卷取成卷状来形成冷轧卷。
接着,将卷状的硅钢板1一边开卷一边供给至脱碳退火炉3,在退火炉3内进行第一连续退火即所谓的脱碳退火。该退火的温度为例如700℃~900℃。该退火时,发生脱碳和一次再结晶。其结果是,以一定程度的概率形成易磁化轴与轧制方向一致的高斯取向的晶粒。然后,使用冷却装置4对从脱碳退火炉3排出的硅钢板1进行冷却。接着,进行将以MgO为主要成分的退火分离剂涂布在硅钢板1的表面上的涂布5。然后,将涂布有退火分离剂的硅钢板1卷取成卷状来形成钢板卷31。
本实施方式中,在从将卷状的硅钢板1开卷到供给至脱碳退火炉3的期间,使用激光束照射装置2在硅钢板1的表面上形成槽。此时,从硅钢板1的板宽方向的一端缘向另一端缘,以预定的聚焦功率密度Ip和预定的聚焦能量密度Up在钢板通行方向上以预定的间隔多次照射激光束。如图2所示,也可以将激光束照射装置2配置在钢板通行方向上比冷却装置4更下游的一侧,并在从利用冷却装置4进行的冷却至退火分离剂的涂布5之间对硅钢板1的表面照射激光束。还可以将激光束照射装置2配置在钢板通行方向上比退火炉3更上游的一侧、钢板通行方向上比冷却装置4更下游的一侧这两处,并在两处照射激光束。可以在退火炉3与冷却装置4之间照射激光束,也可以在退火炉3内或冷却装置4内照射激光束。利用激光束进行的槽的形成中,与机械加工中的槽形成不同,会产生后述的熔融层。该熔融层在脱碳退火等中不消失,因此在二次再结晶前的任何工序中照射激光均能够得到该效果。
对于激光束的照射而言,例如如图3A所示,通过扫描装置10将从作为光源的激光装置射出的激光束9沿与硅钢板1的轧制方向即L方向几乎垂直的板宽方向即C方向以预定的间隔PL进行扫描来进行。此时,向硅钢板1的被激光束9照射的部位喷吹空气或不活泼性气体等辅助气体25。其结果是,在硅钢板1的表面的被激光束9照射的部分形成槽23。轧制方向与钢板通行方向一致。
激光束对硅钢板1的整个宽度的扫描可以使用1台扫描装置10来进行,也可以如图3B所示,使用多台扫描装置20来进行。在使用多台扫描装置20的情况下,作为射入各扫描装置20的激光束19的光源的激光装置可以仅设置1台,也可以每个扫描装置20设置1台。光源为1台时,将从该光源射出的激光束进行分割来形成激光束19即可。通过使用多台扫描装置20,能够在板宽方向上将照射区域分割成多个,因而能够缩短每1束激光束所需的扫描和照射的时间。因此,特别适合高速的钢板通行设备。
激光束9或19通过扫描装置10或20内的棱镜聚焦。如图4A和图4B所示,硅钢板1的表面上的激光束9或19的激光束聚焦光斑24的形状为例如板宽方向即C方向的直径为Dc、轧制方向即L方向的直径为Dl的圆形或椭圆形。激光束9或19的扫描使用例如扫描装置10或20内的多棱镜等以速度Vc来进行。例如,可以将板宽方向的直径即C方向直径Dc设定为0.4mm,将轧制方向的直径即L方向直径Dl设定为0.05mm。
作为光源的激光装置可以使用例如CO2激光器。也可以使用YAG激光器、半导体激光器、光纤激光器等通常工业上所用的高功率激光器。所使用的激光器只要能够稳定地形成槽23和晶粒26,则可以是脉冲激光器和连续波激光器中的任何一种。
进行激光束的照射时的硅钢板1的温度没有特别限制。例如,可以对约为室温的硅钢板1进行激光束的照射。扫描激光束的方向不需要与板宽方向即C方向一致。但是,从作业效率等观点和沿轧制方向将磁畴细分为长的条状的方面考虑,优选扫描方向与板宽方向即C方向所成的角为45°以内。更优选为20°以内,进一步优选为10°以内。
对适合槽23的形成的激光束的瞬时功率密度Ip和照射能量密度Up进行说明。本实施方式中,基于以下所示的理由,优选由式2定义的激光束的峰值功率密度即瞬时功率密度Ip满足式4,并且优选由式1定义的激光束的照射能量密度Up满足式3。
Up=(4/π)×P/(Dl×Vc)(式1)
Ip=(4/π)×P/(Dl×Dc)×(1/1000)(式2)
1≤Up≤10(J/mm2)(式3)
100kW/mm2≤Ip≤2000kW/mm2(式4)
在此,P表示激光束的平均强度即功率(W),Dl表示激光束的聚焦光斑在轧制方向的直径(mm),Dc表示激光束的聚焦光斑在板宽方向的直径(mm),Vc表示激光束在板宽方向的扫描速度(mm/秒)。
对硅钢板1照射激光束9时,被照射的部分熔融,其一部分发生飞散或蒸发。其结果是,形成了槽23。熔融的部分中未发生飞散或蒸发的部分原样残留,在激光束9的照射结束后发生凝固。该凝固时,如图5所示,形成从槽的底部向硅钢板的内部长长地延伸的柱状晶体和/或粒径比非激光照射部的粒径大的晶粒、即形状与通过一次再结晶得到的晶粒27不同的晶粒26。该晶粒26成为二次再结晶时的晶体晶界生长的起点。
上述的瞬时功率密度Ip小于100kW/mm2时,难以充分使硅钢板1发生熔融以及飞散或蒸发。即,难以形成槽23。另一方面,瞬时功率密度Ip超过2000kW/mm2时,绝大部分熔融的钢发生飞散或蒸发而难以形成晶粒26。照射能量密度Up超过10J/mm2时,硅钢板1的熔融的部分增多,硅钢板1容易变形。另一方面,照射能量密度小于1J/mm2时,观察不到磁特性的改善。基于这些理由,优选满足上述的式3和式4。
照射激光束时,为了将自硅钢板1飞散或蒸发的成分从激光束9的照射路径中除去而喷吹辅助气体25。通过该喷吹,激光束9稳定地到达硅钢板1,因此稳定地形成槽23。另外,通过喷吹辅助气体25,能够抑制该成分再附着在硅钢板1上。为了充分得到这些效果,优选将辅助气体25的流量设定为10L(升)/分钟以上。另一方面,流量超过500L/分钟时,效果达到饱和,成本也升高。因此,上限优选设定为500L/分钟。
上述的优选的条件在脱碳退火与最终退火之间进行激光束的照射的情况下及在脱碳退火之前和之后照射激光束的情况下也同样。
返回到使用了图1的说明。在退火分离剂的涂布5和卷取后,如图1所示,将钢板卷31搬送至退火炉6内,使钢板卷31的中心轴呈大致垂直方向来进行载置。然后,通过分批处理进行钢板卷31的分批退火即所谓的最终退火。该分批退火的最高达到温度设定为例如约1200℃,保持时间设定为例如约20小时。该分批退火时,发生二次再结晶,并且在硅钢板1的表面上形成玻璃皮膜。然后,将钢板卷31从退火炉6中取出。
对于通过上述方案得到的玻璃皮膜而言,在将方向性电磁钢板表面的除槽部以外的部分的Mg的特性X射线强度的平均值设为1时,优选槽部的Mg的特性X射线强度的X射线强度比Ir为0≤Ir≤0.9的范围内。在该范围时,得到良好的铁损特性。
上述X射线强度比通过使用EPMA(ElectronProbeMicroAnalyser,电子探针显微分析仪)等进行测定而得到。
接着,将钢板卷31一边开卷一边供给至退火炉7,在退火炉7内进行第二连续退火即所谓的平整退火。该第二连续退火时,将最终退火时产生的卷曲和应变变形消除而使硅钢板1变得平坦。作为退火条件,例如可以设定为在700℃以上且900℃以下的温度下保持10秒以上且120秒以下。接着,进行硅钢板1的表面上的涂布8。在涂布8中,涂布能够实现确保电绝缘性和减小铁损的张力的作用的材料。经过这一系列的处理来制造方向性电磁钢板32。通过涂布8形成皮膜后,例如为了方便保管和搬送等,将方向性电磁钢板32卷取成卷状。
利用上述的方法制造方向性电磁钢板32时,在二次再结晶时,如图6A和图6B所示,产生沿槽23贯通硅钢板1的表里的晶体晶界41。其原因在于,晶粒26由于不易被高斯取向的晶粒侵蚀而残留到二次再结晶的末期,并且,虽然最终被高斯取向的晶粒所吸收,但此时自槽23的两侧较大地生长出的晶粒不能相互侵蚀。
在按照上述实施方式制造的方向性电磁钢板中,观察到图7A所示的晶体晶界。这些晶体晶界包括沿槽形成的晶体晶界41。另外,在除了省略激光束的照射以外按照上述的实施方式制造的方向性电磁钢板中,观察到图7B所示的晶体晶界。
图7A和图7B是从方向性电磁钢板的表面除去玻璃皮膜等而使基底金属露出后对其表面进行酸洗而拍摄的照片。这些照片中,出现了通过二次再结晶得到的晶粒和晶体晶界。
在通过上述的方法制造的方向性电磁钢板中,利用形成在基底金属的表面上的槽23,可以得到磁畴细分的效果。另外,利用沿槽23贯通硅钢板1的表里的晶体晶界41也可以得到磁畴细分的效果。通过它们的协同效果,能够进一步降低铁损。
槽23通过照射预定的激光束而形成,因此晶体晶界41的形成极为容易。即,在形成槽23后,不需要进行用于形成晶体晶界41的以槽23的位置为基准的对位等。因此,不需要显著降低钢板通行速度等,能够工业性地批量生产方向性电磁钢板。
激光束的照射能够以高速进行,聚焦到微小空间而得到高能量密度。因此,与不进行激光束的照射时相比,处理所需的时间的增加少。即,无论有无激光束的照射,几乎不需要改变一边使冷轧卷开卷一边进行脱碳退火等的处理时的钢板通行速度。而且,进行激光束的照射的温度没有限制,所以不需要激光照射装置的隔热机构等。因此,与需要在高温炉内进行处理的情况相比,能够简化装置的构成。
槽23的深度没有特别限定,优选为1μm以上且30μm以下。槽23的深度小于1μm时,有时磁畴的细分变得不充分。槽23的深度超过30μm时,作为磁性材料的硅钢板即基底金属的量降低而使磁通密度降低。更优选为10μm以上且20μm以下。槽23可以仅形成在硅钢板的单面上,也可以形成在两面上。
槽23的间隔PL没有特别限定,优选为2mm以上且10mm以下。间隔PL小于2mm时,槽对磁通形成的阻碍变得显著,难以形成作为变压器所需的充分的高磁通密度。另一方面,间隔PL超过10mm时,槽和晶界带来的磁特性改善效果大大减少。
上述实施方式中,沿1个槽23形成了1个晶体晶界41。但是,例如在槽23的宽度较宽、在轧制方向的广范围形成有晶粒26的情况下,有时在二次再结晶时一部分晶粒26会比其他晶粒26更快地生长。该情况下,如图8A和图8B所示,在槽23的板厚方向下方,以一定程度的宽度形成沿槽23的多个晶粒53。晶粒53在轧制方向的粒径Wcl只要超过0mm即可,例如为1mm以上,但容易为10mm以下。粒径Wcl容易为10mm以下的原因在于,二次再结晶时最优先生长的晶粒为高斯取向的晶粒54,因晶粒54而妨碍晶粒53的生长。晶粒53与晶粒54之间存在与槽23大致平行的晶体晶界51。相邻的晶粒53之间存在晶体晶界52。晶粒53在板宽方向的粒径Wcc容易为例如10mm以上。晶粒53可以跨整个板宽在宽度方向上以一个晶粒的形式存在,该情况下,可以不存在晶体晶界52。关于粒径,可以通过例如以下的方法来测定。除去玻璃皮膜并进行酸洗而使基底金属露出,然后在轧制方向上沿300mm板宽方向观察100mm的视场,通过目测或图像处理来测定晶粒的轧制方向和板厚方向的尺寸,得到其平均值。
沿槽23延伸的晶粒53未必一定是高斯取向的晶粒。但是,由于其大小有限,因此对磁特性的影响极小。
专利文献1~9中没有记载如上述实施方式那样通过照射激光束来形成槽、进而在二次再结晶时产生沿该槽延伸的晶体晶界的技术。即,即使记载了照射激光束,但由于其照射的时机等不适当,因此不能得到上述的实施方式中得到的效果。
实施例
(第一实验)
在第一实验中,进行方向性电磁钢用的钢材的热轧、退火和冷轧,使硅钢板的厚度为0.23mm,将其卷取而形成冷轧卷。制作5个冷轧卷。接着,对相当于实施例No.1、No.2、No.3的3个冷轧卷利用激光束的照射进行槽的形成,然后进行脱碳退火而使其发生一次再结晶。激光束的照射使用光纤激光器来进行。功率P均为2000W,聚焦形状对于实施例No.1、No.2而言为L方向直径Dl为0.05mm、C方向直径Dc为0.4mm。对于实施例No.3而言为L方向直径Dl为0.04mm、C方向直径Dc为0.04mm。扫描速度Vc对于实施例No.1和No.3而言设定为10m/秒,对于实施例No.2而言设定为50m/秒。因此,瞬时功率密度Ip对于实施例No.1、No.2而言为127kW/mm2,对于实施例No.3而言为1600kW/mm2。照射能量密度Up对于实施例No.1而言为5.1J/mm2,对于实施例No.2而言为1.0J/mm2,对于实施例No.3而言为6.4J/mm2。照射间距PL设定为4mm,以15L/分钟的流量喷吹空气作为辅助气体。其结果是,形成的槽的宽度对于实施例No.1、No.3而言为约0.06mm即60μm,对于实施例No.2而言为0.05mm即50μm。槽的深度对于实施例No.1而言为约0.02mm即20μm,对于实施例No.2而言为3μm,对于实施例No.3而言为30μm。宽度的偏差为±5μm以内,深度的偏差为±2μm以内。
对于相当于比较例No.1的另一个冷轧卷,利用蚀刻进行槽的形成,然后进行脱碳退火而使其发生一次再结晶。该槽的形状设定为与上述通过激光束的照射而形成的实施例No.1的槽的形状相同的形状。对于相当于比较例No.2的剩余的1个冷轧卷,不进行槽的形成,然后进行脱碳退火而使其发生一次再结晶。
实施例No.1、实施例No.2、实施例No.3、比较例No.1、比较例No.2中,均在脱碳退火后对这些硅钢板进行退火分离剂的涂布、最终退火、平整退火和涂布。通过这样,制造出5种方向性电磁钢板。
对这些方向性电磁钢板的组织进行观察,发现实施例No.1、实施例No.2、实施例No.3、比较例No.1、比较例No.2中均存在通过二次再结晶而形成的二次再结晶晶粒。实施例No.1、实施例No.2、实施例No.3中,存在与图6A或图6B所示的晶体晶界41相同的沿着槽的晶体晶界,而比较例No.1和比较例No.2中,不存在这样的晶体晶界。
从上述的各方向性电磁钢板各取样30片轧制方向的长度为300mm、板宽方向的长度为60mm的单板,利用单板磁测定法(SST:SingleSheetTest)测定磁特性的平均值。测定方法按照IEC60404-3:1982来实施。作为磁特性,测定磁通密度B8(T)和铁损W17/50(W/kg)。磁通密度B8是在800A/m的磁化力下方向性电磁钢板中产生的磁通密度。磁通密度B8的值越大的方向性电磁钢板在恒定的磁化力下产生的磁通密度越大,因此适合小型且效率优异的变压器。铁损W17/50是在最大磁通密度为1.7T、频率为50Hz的条件下对方向性电磁钢板进行交流励磁时的铁损。铁损W17/50的值越小的方向性电磁钢板的能量损失越少,适合于变压器。磁通密度B8(T)和铁损W17/50(W/kg)的各平均值示于下述表1中。另外,对上述的单板试样,使用EMPA来进行X射线强度比Ir的测定。将各平均值一并示于下表1中。
表1
B8的平均值(T) | W17/50的平均值(W/kg) | Ir的平均值 | |
实施例No.1 | 1.89 | 0.74 | 0.5 |
实施例No.2 | 1.90 | 0.76 | 0.9 |
实施例No.3 | 1.87 | 0.75 | 0.1 |
比较例No.1 | 1.88 | 0.77 | 1.0 |
比较例No.2 | 1.91 | 0.83 | 1.0 |
如表1所示,实施例No.1、No.2、No.3中,与比较例No.2相比,因形成槽而使磁通密度B8小,但由于存在槽和沿着该槽的晶体晶界,因此铁损显著少。实施例No.1、No.2、No.3中,由于存在沿着槽的晶体晶界,因此与比较例No.1相比铁损也少。
(第二实验)
在第二实验中,进行关于激光束的照射条件的验证。在此,在下述4种条件下进行激光束的照射。
在第一条件下,使用连续波光纤激光器。功率P设定为2000W,L方向直径Dl设定为0.05mm,C方向直径Dc设定为0.4mm,扫描速度Vc设定为5m/秒。因此,瞬时功率密度Ip为127kW/mm2,照射能量密度Up为10.2J/mm2。即,与第一实验的条件相比,使扫描速度减半,并使照射能量密度Up为2倍。因此,第一条件不满足式3。其结果是,以照射部为起点发生钢板的翘曲变形。翘曲角度达到3°~10°,因此难以卷取成卷状。
在第二条件下,也使用连续波光纤激光器。另外,功率P设定为2000W,L方向直径Dl设定为0.10mm,C方向直径Dc设定为0.3mm,扫描速度Vc设定为10m/秒。因此,瞬时功率密度Ip为85kW/mm2,照射能量密度Up为2.5J/mm2。即,与第一实验的条件相比,改变L方向直径Dl、C方向直径Dc,并使瞬时功率密度Ip减小。第二条件不满足式4。其结果是,难以形成贯通的晶界。
在第三条件下,也使用连续波光纤激光器。功率P设定为2000W,L方向直径Dl设定为0.03mm,C方向直径Dc设定为0.03mm,扫描速度Vc设定为10m/秒。因此,瞬时功率密度Ip为2800kW/mm2,照射能量密度Up为8.5J/mm2。即,与第一实验的条件相比,使L方向直径Dl减小,并使瞬时功率密度Ip增大。因此,第三条件也不满足式4。其结果是,难以充分地形成沿着槽的晶体晶界。
在第四条件下,也使用连续波光纤激光器。功率P设定为2000W,L方向直径Dl设定为0.05mm,C方向直径Dc设定为0.4mm,扫描速度Vc设定为60m/秒。因此,瞬时功率密度Ip为127kW/mm2,照射能量密度Up为0.8J/mm2。即,与第一实验的条件相比,使扫描速度增大,并使照射能量密度Up减小。第四条件不满足式3。其结果是,第四条件难以形成深度为1μm以上的槽。
(第三实验)
在第三实验中,在使辅助气体的流量小于10L/分钟的条件和不供给辅助气体这样的条件这两种条件下进行激光束的照射。其结果是,难以使槽的深度稳定,槽的宽度的偏差为±10μm以上,深度的偏差为±5μm以上。因此,与实施例相比磁特性的偏差大。
产业上的可利用性
根据本发明的方案,能够利用可进行工业性批量生产的方法来得到铁损少的方向性电磁钢板。
标号说明
1硅钢板
2激光束照射装置
3、6、7退火炉
31钢板卷
32方向性电磁钢板
9、19激光束
10、20扫描装置
23槽
24激光束聚焦光斑
25辅助气体
26、27、53、54晶粒
41、51、52晶体晶界。
Claims (2)
1.一种方向性电磁钢板的制造方法,其特征在于,具有下述的工序:
冷轧工序,在该工序中,在使含有Si的硅钢板沿钢板通行方向移动的同时对其进行冷轧;
第一连续退火工序,在该工序中,使所述硅钢板发生脱碳和一次再结晶;
卷取工序,在该工序中,将所述硅钢板卷取而得到钢板卷;
槽形成工序,在该工序中,在从所述冷轧工序至所述卷取工序的期间,从所述硅钢板的板宽方向的一端缘向另一端缘对所述硅钢板的表面以在所述钢板通行方向上相隔预定的间隔的方式多次照射激光束,由此沿所述激光束的轨迹来形成槽;
分批退火工序,在该工序中,使所述钢板卷发生二次再结晶;
第二连续退火工序,在该工序中,将所述钢板卷开卷而使其平坦化;和
连续涂布工序,在该工序中,对所述硅钢板的表面赋予张力和电绝缘性,
其中,在所述分批退火工序中,沿所述槽产生贯通所述硅钢板的表里的晶体晶界,
将所述激光束的平均强度设为P、将所述激光束的聚焦光斑在所述钢板通行方向的聚焦直径设为Dl、将所述激光束的聚焦光斑在所述板宽方向的聚焦直径设为Dc、将所述激光束在所述板宽方向的扫描速度设为Vc、将所述激光束的照射能量密度Up设为下述式1、将所述激光束的瞬时功率密度Ip设为下述式2时,满足下述的式3和式4,
Up=(4/π)×P/(Dl×Vc)(式1)
Ip=(4/π)×P/(Dl×Dc)×(1/1000)(式2)
1J/mm2≤Up≤10J/mm2(式3)
100kW/mm2≤Ip≤2000kW/mm2(式4)
其中,P的单位为W,Dl、Dc的单位为mm,Vc的单位为mm/秒。
2.如权利要求1所述的方向性电磁钢板的制造方法,其特征在于,在所述槽形成工序中,以10L/分钟以上且500L/分钟以下的流量向所述硅钢板的被所述激光束照射的部分喷吹气体。
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