CN104066591A - 平版印刷版用支承体、平版印刷版用支承体的制造方法、以及平版印刷版原版 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种平版印刷版用支承体，其能得到在制成平版印刷版时耐印性优异、且显示优异的机上显影性、即使长时间保存也不会产生泡状污染的平版印刷版用原版，并且耐划伤性优异。本发明的平版印刷版用支承体具备铝板、和在所述铝板上的铝的阳极氧化覆膜，其中，在上述阳极氧化覆膜中具有从与上述铝板的相反侧的表面向深度方向延伸的微孔，上述微孔由具有特定的形状的大径孔部、和与上述大径孔部的底部连通、且具有特定的形状的小径孔部构成，上述小径孔部的内部的至少一部分被包含勃姆石的突起状物封孔，上述大径孔部的内部的包含勃姆石的突起状物的平均高度与上述大径孔部在上述阳极氧化覆膜表面的平均直径之比为规定值以下。

Description

平版印刷版用支承体、平版印刷版用支承体的制造方法、以及平版印刷版原版

技术领域

本发明涉及平版印刷版用支承体、平版印刷版用支承体的制造方法、以及平版印刷版原版。

背景技术

平版印刷为下述方法：使用具有作为墨液接受部的亲油性的区域(以下，也将其称为图像部)、和作为墨液非接受部的亲水性的区域(以下，也将其称为非图像部)的平版印刷版，仅在图像部使墨液上墨，将墨液转印于纸等被印刷体来进行印刷。

平版印刷版通常如下制造：隔着高反差胶片(lith filim)等原画，对在平版印刷版用铝支承体(以下，也称为平版印刷版用支承体)上设置有亲油性的图像记录层的平版印刷版原版进行曝光后，仅使图像记录层中成为图像部的部分残留，将除此以外不需要的图像记录层溶解除去。

此处，平版印刷版中要求对反复印字的图像稳定性(耐印性)。耐印性通常受平版印刷版用支承体与图像记录层之间的密合性等影响。

另外，从可以抑制制成平版印刷版原版时的卷绕时及层叠时划伤向图像记录层的转印、非图像部的污染方面考虑，平版印刷版用支承体中也要求耐划伤性。

另一方面，如上所述，为了制造平版印刷版而需要好几道工序，作为使工序合理化的方法，有称为机上显影的方法。机上显影是指，将曝光完毕的平版印刷版原版安装于印刷机的印版滚筒，边使印版滚筒旋转边供给润版水和墨液，由此除去平版印刷版原版的非图像部的方法。由于在印刷过程中显影，因此可以实质上省略显影工序而实现合理化。

为了应用这样的机上显影，要求通过润版水、墨液溶剂将非图像部的图像记录层完全除去(机上显影性)。

需要说明的是，以下，将未曝光部的印刷机上的机上显影结束，直到成为墨液不转印到非图像部的状态所需的印刷用纸的张数作为机上显影性进行评价，损纸的张数少则说明机上显影性良好。

像这样，为了应对上述种种要求而进行了各种各样的研究。例如，在专利文献1中，公开了：对铝板的表面进行阳极氧化处理作为第一阶段后，通过在孔径变得比第一阶段的阳极氧化覆膜的微孔更小的条件下再次进行阳极氧化处理来作为第二阶段而得到的平版印刷版用支承体及使用该平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/081064号

发明内容

发明要解决的课题

本发明人等对使用专利文献1中记载的平版印刷版用支承体以及使用该支承体得到的平版印刷版原版及平版印刷版进行了研究，知道了：虽然耐划伤性、机上显影性及耐印性确实满足了最近的要求水平，但若将得到的平版印刷版原版长时间保存，则产生在非图像部表面的一部分墨液易附着的部分，有在印刷的纸等产生点状或圆环状的污染(以下，也称为“泡状污染(ポツ状污れ)”)的问题。

也就是说，在现有技术的平版印刷版用支承体中，不能平衡良好地全部满足制成平版印刷版时的耐印性、制成平版印刷版用原版时的机上显影性及耐泡状污染性以及耐划伤性。

因此，本发明人等对该泡状污染发生的原因进行研究，结果知道了主要的原因是：在阳极氧化覆膜上形成的图像记录层中含有的水分、离子(特别是卤化物离子)渗入阳极氧化覆膜中，进一步渗入阳极氧化覆膜下的铝板。通过水分、离子渗入到铝离子，由此与在铝板中存在的金属间化合物(特别是Al-Fe系化合物)相反应，平版印刷版用支承体被腐蚀，发生泡状污染。

本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种耐划伤性优异的平版印刷版用支承体及其制造方法，所述平版印刷版用支承体能够得到制成平版印刷版时耐印性优异、且显示优异的机上显影性、即使长时间保存也不会产生泡状污染的平版印刷版用原版。

解决课题的手段

本发明人等为了达成上述目的而深入研究，结果发现，阳极氧化覆膜中的微孔由具有特定的形状的大径孔部及小径孔部构成，且上述小径孔部的内部的至少一部分被包含勃姆石的突起状物封孔，进一步，通过制成上述大径孔部的内部的包含勃姆石的突起状物的平均高度与上述大径孔部在上述阳极氧化覆膜表面的平均直径之比为规定值以下的平版印刷版用支承体，能够解决上述课题。

即，本发明提供以下的(1)～(11)。

(1)一种平版印刷版用支承体，其具有铝板、和在所述铝板上的铝的阳极氧化覆膜，且在所述阳极氧化覆膜中具有从与所述铝板的相反侧的表面向深度方向延伸的微孔，其中，

所述微孔由从所述阳极氧化覆膜表面向深度5～60nm(深度A)的位置延伸的大径孔部、和与所述大径孔部的底部连通且从连通位置延伸至深度890～2000nm的位置的小径孔部构成，

所述大径孔部在所述阳极氧化覆膜表面的平均直径B为10～60nm，

所述小径孔部在所述连通位置的平均直径C与所述大径孔部在所述阳极氧化覆膜表面的平均直径B之比(C/B)为0.85以下，

所述小径孔部的内部的至少一部分被包含勃姆石的突起状物封孔，

所述大径孔部的内部的包含勃姆石的突起状物的平均高度k与所述大径孔部的平均直径B之比(k/B)为0.27以下。

(2)根据上述(1)所述的平版印刷版用支承体，其中，所述小径孔部的内部的所述突起状物的平均高度h与所述小径孔部的平均直径C之比(h/C)为0.5～1.0。

(3)根据上述(1)或(2)所述的平版印刷版用支承体，其中，所述小径孔部的封孔率为30％以上。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述小径孔部的平均直径C为15nm以下。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，从所述小径孔部的底部到所述铝板表面为止的阳极氧化覆膜的厚度为30nm以上。

(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述铝板中的金属间化合物的含量为0.060质量％以下。

(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述大径孔部的平均直径B为10～50nm。

(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述大径孔部的深度A为10～55nm。

(9)一种平版印刷版用支承体的制造方法，其制造上述(1)～(8)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其具备：

对铝板进行阳极氧化的第1阳极氧化处理工序、

使所述第1阳极氧化处理工序中得到的具有阳极氧化覆膜的铝板与酸水溶液或碱水溶液接触，使所述阳极氧化覆膜中的微孔的直径扩大的扩孔处理工序、

对所述扩孔处理工序中得到的铝板进行阳极氧化的第2阳极氧化处理工序、

和使所述第2阳极氧化处理工序中得到的铝板与150℃以上且低于300℃的水蒸汽接触的水蒸汽处理工序。

(10)一种平版印刷版用支承体的制造方法，其制造上述(1)～(8)中任一项所述的平版印刷版用支承体，其具备：

对铝板进行阳极氧化的第1阳极氧化处理工序、

对所述第1阳极氧化处理工序中得到的铝板进行阳极氧化的第2阳极氧化处理工序、

和使所述第2阳极氧化处理工序中得到的铝板与150℃以上且低于300℃的水蒸汽接触的水蒸汽处理工序。

(11)一种平版印刷版原版，其是在上述(1)～(8)中任一项所述的平版印刷版用支承体上层叠图像记录层而成的。

发明效果

通过本发明，可以提供一种耐划伤性优异的平版印刷版用支承体及其制造方法，所述平版印刷版用支承体能够得到制成平版印刷版时耐印性优异、且显示优异的机上显影性、即使长时间保存也不会产生泡状污染的平版印刷版用原版。

附图说明

图1是本发明的平版印刷版用支承体的一个实施方式的示意剖面图。

图2是本发明的平版印刷版用支承体的一个实施方式的另一形态的示意剖面图。

图3是本发明的平版印刷版用支承体的一个实施方式的另一形态的示意剖面图。

图4是本发明的平版印刷版用支承体的一个实施方式的另一形态的示意剖面图。

图5是将本发明的平版印刷版用支承体的制造方法按照工序顺序显示的铝板及阳极氧化覆膜的示意剖面图。

图6是表示本发明的平版印刷版用支承体的制造方法中的电化学的表面粗化处理中使用的交变波形电流的波形图的一例的曲线图。

图7是表示本发明的平版印刷版用支承体的制造方法中使用交流的电化学的表面粗化处理中的放射型单元(ラジアル型セル)的一例的侧面图。

图8是表示本发明的平版印刷版用支承体的制作中的机械表面粗化处理中使用的刷拭磨版(brush graining)的工序的概念的侧面图。

图9是本发明的平版印刷版用支承体的制作中的阳极氧化处理中使用的阳极氧化处理装置的概略图。

具体实施方式

以下，对本发明的平版印刷版用支承体及其制造方法的优选实施方式进行说明。

首先，对与本发明的现有技术相比的特征点进行说明。

本发明的平版印刷版用支承体的特征在于具备铝板和在所述铝板上形成的阳极氧化覆膜，上述阳极氧化覆膜中的微孔是具有规定的大小的开口直径的大径孔部与具有规定的大小的开口直径的小径孔部沿深度方向连结而成的微孔，上述小径孔部的内部的至少一部分被包含勃姆石(Al₂O₃·H₂O、或AlO(OH))的突起状物(以下，也称为勃姆石突起状物)封孔，上述大径孔部的内部的包含勃姆石的突起状物的平均高度与上述大径孔部的上述阳极氧化覆膜表面的平均直径之比在规定值以下。

本发明的平版印刷版用支承体如上所述，由于在其阳极氧化覆膜中含有具有规定的大小的开口直径的大径孔部，因此与图像部的密合性以及机上显影时的非图像部的溶解除去性的平衡好，作为结果，使用上述支承体得到的平版印刷版显示优异的耐印性，同时使用上述支承体得到的平版印刷版原版显示优异的机上显影性。另外，具有规定的大小的开口直径的小径孔部沿深度方向与上述大径孔部连结，因此阳极氧化覆膜具有特定的厚度，确保了耐划伤性。进一步，上述小径孔部的内部的至少一部分被勃姆石突起状物封孔，因此即使将使用上述支承体得到的平版印刷版原版长时间保存，图像记录层中的水、离子也难以渗入阳极氧化覆膜中，与铝板中存在的金属间化合物之间的反应被抑制，作为结果，平版印刷版用支承体的腐蚀被抑制，显示优异的耐泡状污染性。另外，大径孔部内部的勃姆石突起状物的平均高度与大径孔部的开口直径之比在规定值以下，因此在图像部之间不会具有过度的锚固效果，制成平版印刷版原版时显示优异的机上显影性。

图1是本发明的平版印刷版用支承体的一个实施方式的示意剖面图。

该图所示的平版印刷版用支承体10具有将铝板12和铝的阳极氧化覆膜14顺次层叠而成的层叠结构。阳极氧化覆膜14具有从其表面向铝板12侧延伸的微孔16，微孔16由大径孔部18和小径孔部20构成。另外，小径孔部20的内部的至少一部分被勃姆石突起状物100封孔。另外，上述大径孔部的内部的勃姆石突起状物的平均高度与上述大径孔部在上述阳极氧化覆膜表面的平均直径之比在规定值以下。

首先，对铝板12及阳极氧化覆膜14进行详细叙述。

<铝板>

铝板12是以尺寸稳定的铝为主成分的金属，包含铝或铝合金。除了纯铝板以外，可以从以铝为主成分且包含微量的其他元素的合金板、或层压或蒸镀了铝(合金)的塑料膜或纸中选择。进一步，还可以是在日本特公昭48-18327号公报中记载的那样的在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上结合铝片而成的复合体片。

在以下的说明中，将上述举出的包含铝或铝合金的板统称为铝板12。在上述铝合金中包含的其他元素中，有硅、铁、锰、铜、镁、铬、锌、铋、镍、钛等，合金中的其他元素的含量为10质量％以下。

铝板12中包含的金属间化合物的量没有特别限制，从耐泡状污染性更优异的理由出发，优选0.500质量％以下，更优选0.100质量％以下，进一步优选0.060质量％以下，更进一步优选0.050质量％以下，特别优选0.030质量％以下。

需要说明的是，金属间化合物是指，在铝中的合金成分中，在铝中不固溶的物质作为化合物(例如，FeAl₃、FeAl₆、α-AlFeSi、TiAl₃、CuAl₂等)在铝合金中以共晶的形式析出的化合物(出自“アルミニウム材料の基礎と工業技術(铝材料之基础与工业技术)”，社团法人轻金属协会发行，32页等)。另外，通常已知其是由两种以上的金属元素形成的化合物，其成分原子比不一定成为化学计量比。

作为由金属元素的两种以上构成的金属间化合物，例如可举出Al₃Fe、Al₆Fe、Mg₂Si、MnAl₆、TiAl₃、CuAl₂等由两种元素构成的金属间化合物；α-AlFeSi、β-AlFeSi等由3种元素构成的金属间化合物；α-AlFeMnSi、β-AlFeMnSi等由4种元素构成的金属间化合物。

<阳极氧化覆膜>

阳极氧化覆膜14是指如下的阳极氧化铝覆膜：具有通过阳极氧化处理在铝板12的表面形成的、与覆膜表面大致垂直的各自均匀分布的极微细的微孔16。

上述微孔16从与铝板12相反侧的阳极氧化覆膜表面沿厚度方向(铝板12侧)延伸。

阳极氧化覆膜14中的微孔16由从阳极氧化覆膜表面延伸至深度5～60nm(深度A：参照图1)的位置的大径孔部18、和与上述大径孔部18的底部连通、且从连通位置进一步延伸至深度890～2000nm的位置的小径孔部20构成。

以下对大径孔部18和小径孔部20进行详细叙述。

(大径孔部)

大径孔部18在阳极氧化覆膜表面的平均直径B(平均开口直径)(以下，也称为大径孔部18的平均直径B、或简单称为平均直径B)为10～60nm。若平均直径B在该范围内，则成为能够得到制成平版印刷版时的耐印性优异、且显示优异的机上显影性的平版印刷版原版的平版印刷版用支承体。

从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的耐泡状污染性及机上显影性更优异的理由出发，平均直径B优选为10～50nm，更优选为15～50nm，进一步优选为20～50nm。

在平均直径B低于10nm的情况下，锚固效果小，制成平版印刷版时无法得到充分的耐印性。另外，平均直径B超过60nm时，制成平版印刷版原版时无法得到充分的机上显影性。

平均直径B为用倍率15万倍的FE-SEM对阳极氧化覆膜14表面观察N＝4张，在得到的4张图像中，测定存在于400×600nm²的范围的微孔(大径孔部)的直径，进行算术平均而得的值。

需要说明的是，大径孔部18在阳极氧化覆膜表面的形状不是圆形的情况下，使用圆当量直径。“圆当量直径”是指将开口部的形状假定为具有与开口部的投影面积相同投影面积的圆时的该圆的直径。

大径孔部18的底部位于距阳极氧化覆膜表面的深度5～60nm(深度A)。也就是说，大径孔部18为从阳极氧化覆膜表面向深度方向(厚度方向)延伸5～60nm的孔部。若深度A在上述范围内，则成为能够得到显示优异的机上显影性的平版印刷版用原版的平版印刷版用支承体。从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的机上显影性更优异的理由出发，深度A优选为10～55nm。

深度A低于5nm时，锚固效果小，制成平版印刷版时无法得到充分的耐印性。另外，深度A超过60nm时，制成平版印刷版原版时无法得到充分的机上显影性。

深度A是用倍率50万倍的FE-TEM观察阳极氧化覆膜14的剖面，测定25个以上(例如，60个(N＝60))大径孔部的深度(从阳极氧化覆膜表面到连通位置的距离)，将它们算术平均而得的值。需要说明的是，阳极氧化覆膜的剖面的观察方法可以应用公知的方法(例如，对阳极氧化覆膜进行FIB切削加工，制作薄膜(约50nm)，进行阳极氧化覆膜的剖面的观察。)

大径孔部18的形状没有特别限定，可举出图1所示的大致直管状(大致圆柱状)、从阳极氧化覆膜表面向铝板12侧直径变小的倒圆锥状(圆锥状)、从阳极氧化覆膜表面向铝板12侧直径变大的大致圆锥状(倒圆锥状)等。优选为大致直管状。

大径孔部18的内径没有特别限制，通常为与阳极氧化覆膜表面的开口直径相同程度的大小或小于开口直径。需要说明的是，大径孔部18的内径通常与开口直径相比可以有1～10nm左右的差值。

需要说明的是，在大径孔部18的内部存在勃姆石突起状物时(未图示)，勃姆石突起状物的平均高度k与大径孔部的平均直径B之比(k/B)为0.27以下。由于本发明的平版印刷版用支承体的k/B在上述范围内，因此制成平版印刷版原版时具有优异的机上显影性。其中，优选0.20以下，更优选0.12以下，进一步优选实质性未被勃姆石突起状物封孔。

即，在大径孔部18的内部不存在勃姆石突起状物(k/B为0)、或即使存在k/B也需要为0.27以下。

此处，上述平均高度k是指，在大径孔部的内部存在的勃姆石突起状物距离大径孔部18表面的高度k的平均值。需要说明的是，高度k与从突起状物的前端到基部的最大长度相当。

大径孔部的内部的勃姆石突起状物的平均高度的测定方法与后述的小径孔部的内部的勃姆石突起状物的平均高度的测定方法相同。

(小径孔部)

如图1所示，小径孔部20为与大径孔部18的底部连通，且从连通位置更进一步向深度方向(厚度方向)延伸的孔部。一个小径孔部20通常与一个大径孔部18连通，但两个以上的小径孔部20也可以与一个大径孔部18的底部连通。

小径孔部20的连通位置的平均直径C(以下，也称为小径孔部20的平均直径C，或仅称为平均直径C)比上述大径孔部18的平均直径B小，小径孔部20的连通位置的平均直径C与大径孔部18的平均直径B之比(C/B)为0.85以下。若在上述范围内，则成为能够得到显示优异的机上显影性的平版印刷版用原版的平版印刷版用支承体。

从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的耐泡状污染性更优异的理由出发，上述比(C/B)优选为0.70以下，更优选为0.40以下。下限没有特别限制，从容易制造方面出发，优选0.02以上，更优选0.10以上。

从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的耐泡状污染性更优异的理由出发，平均直径C优选为低于20nm，更优选为15nm以下，进一步优选为5～10nm。

需要说明的是，在仅存在大径孔部、不存在小径孔部时，得到的平版印刷版用支承体的耐划伤性变得不充分。

平均直径C为用倍率50万倍的FE-TEM观察阳极氧化覆膜14的剖面，测定60个(N＝60)微孔(小径孔部)的直径(与大径孔部18的连通位置的直径(直径))，将它们算术平均而得的值。需要说明的是，阳极氧化覆膜的剖面的观察方法可以应用公知的方法(例如，对阳极氧化覆膜进行FIB切削加工，制作薄膜(约50nm)，进行阳极氧化覆膜的剖面的观察。)

需要说明的是，小径孔部20的连通位置的形状不是圆形的情况下，使用圆当量直径。“圆当量直径”是指将连通位置的开口部的形状假定为具有与开口部的投影面积相同投影面积的圆时的该圆的直径。

小径孔部20的底部位于从与上述大径孔部18的连通位置(相当于上述深度A)进一步向深度方向延伸890～2000nm的部位。换言之，小径孔部20是从与上述大径孔部18的连通位置进一步向深度方向(厚度方向)延伸890～2000nm的孔部。从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的机上显影性更优异的理由出发，底部优选位于从连通位置延伸900～1500nm的位置。

深度不足890nm的情况下，制成平版印刷版用原版时的机上显影性或耐划伤性劣化。深度超过2000nm的情况下，处理时间变长，生产率及经济性差。

需要说明的是，上述深度为拍摄阳极氧化覆膜14的剖面的照片(5万倍)，测定25个以上的小径孔部的深度，再进行算数平均而得的值。

如图1所示，在本发明的平版印刷版用支承体中，小径孔部20的内部的至少一部分被勃姆石突起状物100封孔。更详细来看，在小径孔部20的内部，勃姆石突起状物100通过氧化铝与水的水合反应而从侧面生成，向与侧面大致垂直的方向生长。需要说明的是，在图1中，用高度h表示从勃姆石突起状物100的前端到基部的最大长度。

在小径孔部20被勃姆石突起状物100封孔的状态下，水分、离子变得难以透过阳极氧化覆膜14。

也就是说，通过在阳极氧化覆膜14上形成图像记录层而制成平版印刷版原版，即使将其长时间保存，在图像记录层中包含的水分、离子也不会到达铝板12，因此铝板12不会被腐蚀，泡状污染的发生被抑制。

从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的耐泡状污染性更优异的理由出发，勃姆石突起状物100的平均高度h与小径孔部20的平均直径C之比(h/C)优选0.2～1.0，更优选0.5～1.0，进一步优选0.7～1.0，特别优选0.9～1.0。

此处，上述平均高度h是指，从将小径孔部20封孔的勃姆石突起状物100的前端到基部的最大长度(高度h)的平均值。

需要说明的是，使用FIB制作平版印刷版用支承体的超薄切片后，用FE-TEM观察(80万倍)得到的切片，对25个以上的小径孔部测定勃姆石突起状物的高度h，进行算术平均，由此可以求出勃姆石突起状物100的平均高度h。

从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的耐泡状污染性更优异的理由出发，小径孔部20的内部被勃姆石突起状物封孔的封孔率优选3％以上，更优选30％以上，进一步优选50％以上，更进一步优选75％以上。

此处，小径孔部的封孔率表示小径孔部被勃姆石突起状物封孔所导致的小径孔部的比表面积的减少率。

具体而言，可以通过下述的方法求出封孔率。

首先，对具有由大径孔部和小径孔部构成的微孔的支承体实施封孔处理，测定封孔前的比表面积p1和封孔后的比表面积p2。

然后，制作具有仅由上述大径孔部构成的微孔的支承体，进行与上述相同条件的封孔处理，测定上述支承体的封孔前的比表面积q1和封孔后的比表面积q2。

封孔前的小径孔部的比表面积用p1-q1表示。另外，封孔后的小径孔部的比表面积用p2-q2表示。

由得到的比表面积通过下述式求出封孔率。

(封孔率(％))＝[{(p1-q1)-(p2-q2)}/(p1-q1)]×100

需要说明的是，比表面积是测定氮吸附量，通过BET法求出的值。

小径孔部20的形状没有特别限定，可举出大致直管状(大致圆柱状)、向深度方向直径变小的圆锥状或向深度方向(厚度方向)分支且延伸的树枝状等，优选为大致直管状。另外，小径孔部20的底部的形状没有特别限定，可以是曲面状(凸状)，也可以是平面状。

小径孔部20的内径没有特别限制，通常为与连通位置的直径相同程度的大小，也可以更小或更大。需要说明的是，小径孔部20的内径通常与连通位置的直径相比可以有1～10nm左右的差值。

(阻挡层)

从小径孔部20的底部到铝板12表面的阳极氧化覆膜的厚度(图1中，相当于厚度X)没有特别限制，从使用本发明的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的耐泡状污染性更优异的理由出发，优选5nm以上，更优选30nm以上，优选100nm以下，更优选80nm以下。有时也将位于厚度X的阳极氧化覆膜部分称为阻挡层。

需要说明的是，上述阻挡层的厚度是拍摄阳极氧化覆膜14的剖面的SEM照片(15万倍)，测定25处以上阻挡层的厚度，再进行算术平均而得的值。

(其他实施方式)

本发明的平版印刷版用支承体的实施方式不限于图1所示的方式。例如，作为其他方式，如图2所示，可举出小径孔部20a为树枝状的方式。若为该方式，则在机上显影性方面优异。

此时，小径孔部20a沿着深度方向具有1个或多个分支点。小径孔部20a中包含的分支点的数目没有特别限制，可适当调整。需要说明的是，在图2中，有3个分支点。

在图2中，小径孔部20a在分支点分支为两股，但分支数没有特别限制。例如，可以从分支点分支为3股。

阳极氧化覆膜的深度方向(厚度方向)的分支点间的距离没有特别限制，能适当调整。

另外，作为其他方式，如图3所示，大径孔部18b可以是从阳极氧化覆膜表面向铝板12侧直径变大的大致圆锥状(倒圆锥状)。换言之，大径孔部18b的直径从阳极氧化覆膜表面向铝板侧逐渐增大。通过大径孔部18b为上述结构，在耐印性方面优异。

大径孔部18b在阳极氧化覆膜表面的平均直径(表层平均直径)与在与小径孔部20相连通位置的平均直径(底部平均直径)之差优选为1nm以上。若在上述范围内，则从小径孔部的选择性封孔的观点出发而优异。其中，在耐印性更优异方面，优选为1nm以上，更优选为10～30nm。

另外，大径孔部18b的底部的形状没有特别限定，可以是曲面状(凸状)，也可以是平面状。

需要说明的是，作为其他方式，如图4所示，大径孔部18c可以是倒圆锥状，小径孔部20c可以是树枝状。

<平版印刷版用支承体的制造方法>

以下对本发明的平版印刷版用支承体的制造方法进行说明。

本发明的平版印刷版用支承体的制造方法没有特别限定，优选将以下的工序依次实施的制造方法。

(表面粗化处理工序)对铝板实施表面粗化处理的工序

(第1阳极氧化处理工序)对表面粗化处理后的铝板进行阳极氧化的工序

(扩孔处理工序)使第1阳极氧化处理工序中得到的具有阳极氧化覆膜的铝板与酸水溶液或碱水溶液接触，并使上述阳极氧化覆膜中的微孔的直径扩大的工序

(第2阳极氧化处理工序)对扩孔处理工序得到的铝板进行阳极氧化的工序

(第3阳极氧化处理工序)对第2阳极氧化处理工序得到的铝板进行阳极氧化的工序

(水蒸汽处理工序)对第3阳极氧化处理工序得到的铝板实施水蒸汽处理的工序

(亲水化处理工序)对水蒸汽处理工序后的铝板实施亲水化处理的工序

以下对上述各工序进行详细叙述。需要说明的是，表面粗化处理工序、扩孔处理工序、第3阳极氧化处理工序及亲水化处理工序在发明的效果上，如果不是必需的也可以不实施。另外，图5表示按照从第1阳极氧化处理工序到水蒸汽处理工序的工序顺序示出的基板及阳极氧化覆膜的示意剖面图。

<表面粗化处理工序>

表面粗化处理工序是对上述铝板的表面实施包括电化学表面粗化处理的表面粗化处理的工序。表面粗化处理工序虽然优选在后述的第1阳极氧化处理工序前实施，但如果铝板的表面已经具有优选的表面形状，则可以不特别地实施。

表面粗化处理可以仅实施电化学表面粗化处理，但也可以组合实施电化学表面粗化处理与机械的表面粗化处理和/或化学的表面粗化处理。

组合机械的表面粗化处理与电化学表面粗化处理的情况下，优选在机械的表面粗化处理后，实施电化学表面粗化处理。

本发明中，电化学表面粗化处理优选在硝酸或盐酸的水溶液中实施。

机械的表面粗化处理通常以铝板的表面的表面粗糙度Ra为0.35～1.0μm的目标来实施。

本发明中，机械的表面粗化处理的各条件没有特别限定，例如可以按照日本特公昭50-40047号公报中记载的方法来实施。机械的表面粗化处理可以通过使用了浮石悬浊液的刷拭磨版处理来实施、或者以转印方式来实施。

另外，化学的表面粗化处理也没有特别限定，可以按照公知的方法实施。

在机械的表面粗化处理后，优选实施以下的化学蚀刻处理。

在机械的表面粗化处理后实施的化学蚀刻处理是为了使铝板的表面的凹凸形状的边缘部分平滑、且防止印刷时的墨液的泼溅，提高平版印刷版的耐污性，同时除去表面残留的研磨材料粒子等不需要物而实施的。

作为化学蚀刻处理，虽然已知有基于酸的蚀刻或基于碱的蚀刻，但从蚀刻效率的观点出发，作为特别优异的方法，可举出使用碱溶液的化学蚀刻处理(以下也称为“碱蚀刻处理”。)。

用于碱溶液的碱剂没有特别限定，可优选举出例如苛性钠、苛性钾、偏硅酸钠、碳酸钠、铝酸钠、葡糖酸钠等。

另外，各碱剂可以含有铝离子。碱溶液的浓度优选为0.01质量％以上，更优选为3质量％以上，另外，优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下。

进一步，碱溶液的温度优选为室温以上，更优选为30℃以上，优选为80℃以下，更优选为75℃以下。

蚀刻量优选为0.1g/m²以上，更优选为1g/m²以上，另外，优选为20g/m²以下，更优选为10g/m²以下。

另外，处理时间对应于蚀刻量优选为2秒～5分钟，从生产率提高的观点出发，更优选为2～10秒。

本发明中，在机械的表面粗化处理后实施碱蚀刻处理的情况下，为了除去通过碱蚀刻处理产生的产物，优选使用低温的酸性溶液实施化学蚀刻处理(以下也称为“去污(desmutting)处理”。)。

用于酸性溶液的酸没有特别限定，可举出例如硫酸、硝酸、盐酸。酸性溶液的浓度优选为1～50质量％。另外，酸性溶液的温度优选为20～80℃。若酸性溶液的浓度及温度在该范围内，则使用本发明的平版印刷版用支承体的平版印刷版的耐泡状污染性进一步提高。

本发明中，上述表面粗化处理虽然为在根据需要实施机械的表面粗化处理及化学蚀刻处理后实施电化学表面粗化处理的处理，但在不进行机械的表面粗化处理而实施电化学表面粗化处理时，也可以在电化学表面粗化处理前使用苛性钠等碱水溶液实施化学蚀刻处理。由此，可以除去存在于铝板的表面附近的杂质等。

电化学表面粗化处理由于容易对铝板的表面赋予微细的凹凸(凹坑)，所以适于制作印刷性优异的平版印刷版。

电化学的表面粗化处理在以硝酸或盐酸为主体的水溶液中，使用直流电或交流电来进行。

另外，在电化学表面粗化处理后，优选进行以下的化学蚀刻处理。在电化学表面粗化处理后的铝板的表面存在有污物、金属间化合物。电化学表面粗化处理后进行的化学蚀刻处理中，特别是为了有效除去污物，首先优选使用碱溶液进行化学蚀刻处理(碱蚀刻处理)。使用碱溶液的化学蚀刻处理的各条件优选处理温度为20～80℃，另外，处理时间优选为1～60秒。另外，优选碱溶液中含有铝离子。

进一步，在电化学表面粗化处理后进行使用碱溶液的化学蚀刻处理后，为了除去由此生成的产物，优选使用低温的酸性溶液进行化学蚀刻处理(去污处理)。

另外，在电化学表面粗化处理后不进行碱蚀刻处理的情况下，为了有效除去污物，也优选进行去污处理。

本发明中，上述化学蚀刻处理可以通过任意的浸渍法、喷雾法、涂布法等进行，没有特别限定。

<第1阳极氧化处理工序>

第1阳极氧化处理工序为通过对实施了上述表面粗化处理的铝板实施阳极氧化处理，由此在铝板表面形成具有沿深度方向(厚度方向)延伸的微孔的铝的氧化覆膜的工序。如图5(A)所示，通过该第1阳极氧化处理，在铝板12的表面形成具有微孔16a的铝的阳极氧化覆膜14a。

第1阳极氧化处理可以通过本领域中一直以来进行的方法来实施，以能最终形成上述微孔16的方式设定适当制造条件。

具体而言，第1阳极氧化处理工序中形成的微孔16a的平均直径(平均开口直径)通常为4～14nm左右，优选为5～10nm。若在上述范围内，则容易形成上述具有规定的形状的微孔16，得到的平版印刷版及平版印刷版原版的性能也更优异。

另外，微孔16a的深度通常为10nm以上且不足100nm左右，优选为20～60nm。若在上述范围内，则容易形成上述具有规定的形状的微孔16，得到的平版印刷版及平版印刷版原版的性能也更优异。

第1阳极氧化处理工序中，可以主要使用硫酸、磷酸、草酸等的水溶液作为电解浴。根据情况，也可以使用铬酸、氨基磺酸、苯磺酸等或组合这两种以上而成的水溶液或非水溶液。在如上所述的电解浴中如果向铝板通过直流电或交流电，则可以在铝板表面形成阳极氧化覆膜。

需要说明的是，电解浴中也可以含有铝离子。铝离子的含量没有特别限定，优选为1～10g/L。

阳极氧化处理的条件根据所使用的电解液而适当设定，通常，适当的是电解液的浓度为1～80质量％(优选5～20质量％)、液温为5～70℃(优选10～60℃)、电流密度为0.5～60A/dm²(优选5～50A/dm²)、电压为1～100V(优选5～50V)、电解时间为1～100秒(优选5～60秒)的范围。

这些阳极氧化处理中，尤其优选在英国专利第1412768号说明书中记载的在硫酸中以高电流密度进行阳极氧化的方法。

<扩孔处理工序>

扩孔处理工序为使通过上述第1阳极氧化处理工序形成的在阳极氧化覆膜中存在的微孔的直径(孔径)扩大的处理(孔径扩大处理)。通过该扩孔处理，如图5(B)所示，微孔16a的直径被扩大，形成含有具有更大的平均直径的微孔16b的阳极氧化覆膜14b。

通过该扩孔处理，微孔16b的平均直径扩大至10～60nm(优选10～50nm)的范围。需要说明的是，该微孔16b成为相当于上述大径孔部18的部分。

另外，优选通过该处理来调整微孔16b的距离表面的深度以使与上述深度A为相同的程度。

扩孔处理通过使利用上述第1阳极氧化处理工序得到的铝板与酸水溶液或碱水溶液接触来进行。使其接触的方法没有特别限定，可举出例如浸渍法、喷雾法。其中，优选浸渍法。

扩孔处理工序中使用碱水溶液的情况下，优选使用选自氢氧化钠、氢氧化钾、及氢氧化锂中的至少一种碱水溶液。碱水溶液的浓度优选为0.1～5质量％。

需要说明的是，合适的是将碱水溶液的pH调整到11～13后，在10～70℃(优选20～50℃)的条件下，使铝板与碱水溶液接触1～300秒(优选1～50秒)。

此时，碱处理液中还可以含有碳酸盐、硼酸盐、磷酸盐等多元弱酸的金属盐。

扩孔处理工序中使用酸水溶液的情况下，优选使用硫酸、磷酸、硝酸、盐酸等无机酸或这些的混合物的水溶液。酸水溶液的浓度优选为1～80质量％，更优选为5～50质量％。

需要说明的是，合适的是在酸水溶液的液温5～70℃(优选10～60℃)的条件下，使铝板与酸水溶液接触1～300秒(优选1～150秒)。

需要说明的是，碱水溶液或酸水溶液中可以含有铝离子。铝离子的含量没有特别限定，优选1～10g/L。

<第2阳极氧化处理工序>

第2阳极氧化处理工序为通过对实施了上述扩孔处理的铝板实施阳极氧化处理，形成向更深的方向(厚度方向)延伸的微孔的工序。如图5(C)所示，通过该第2阳极氧化处理工序，形成具有向深度方向延伸的微孔16c的阳极氧化覆膜14c。

通过该第2阳极氧化处理工序，形成与扩大了平均直径的微孔16b的底部连通、且平均直径比微孔16b(相当于大径孔部18)的平均直径小的从连通位置向深度方向延伸的新的孔部。新形成的孔部相当于上述小径孔部20。

第2阳极氧化处理工序中，以使新形成的小径孔部在连通位置的平均直径C与扩孔处理后的大径孔部的平均直径B之比(C/B)为0.85以下、且距离与大径孔部18的连通位置的深度在上述规定范围内的方式，来进行实施处理。需要说明的是，处理所使用的电解浴与上述第1阳极氧化处理工序相同，作为处理条件，根据所使用的材料而适当设定。

阳极氧化处理的条件虽然根据所使用的电解液而适当设定，通常，合适的是电解液的浓度为1～80质量％(优选5～20质量％)、液温为5～70℃(优选10～60℃)、电流密度为0.5～60A/dm²(优选1～30A/dm²)、电压为1～100V(优选5～50V)、电解时间为1～100秒(优选5～60秒)的范围。

需要说明的是，在制造如图2所示的树枝状的小径孔部时，可举出在第2阳极氧化处理工序中边使电流密度逐渐减小边进行处理的方法。在该处理中，扫描波形显示单纯减少的图案。需要说明的是，此时的初始电流密度也根据使用的电解液的种类而不同，但多为10～30A/dm²左右的情况。

另外，电流密度的逐渐减小的程度没有特别限制，但从小径孔部的分支点变得更多方面出发，优选使电流密度逐渐减小至初始电流密度的25～95％左右(优选30～60％左右)。

另外，扫描时间根据使用的电解液的种类等而不同，但优选为0.1～30秒左右。

通过第2阳极氧化处理工序得到的阳极氧化覆膜的膜厚通常为890～2000nm，优选为900～1500nm。若在上述范围内，则使用得到的平版印刷版用支承体的平版印刷版原版的机上显影性优异。

另外，通过第2阳极氧化处理工序得到的阳极氧化覆膜的覆膜量通常为2.2～5.4g/m²，优选2.2～4.0g/m²。若在上述范围内，则使用得到的平版印刷版用支承体的平版印刷版的耐印性及平版印刷版原版的机上显影性优异。

通过第1阳极氧化处理工序得到的阳极氧化覆膜的厚度(覆膜厚度1)与通过第2阳极氧化处理工序得到的阳极氧化覆膜的厚度(覆膜厚度2)之比(覆膜厚度1/覆膜厚度2)优选0.01～0.15，更优选0.02～0.10。若在上述范围内，则平版印刷版用支承体的耐划伤性优异。

<第3阳极氧化处理工序>

第3阳极氧化处理工序是通过对实施了上述第2阳极氧化处理的铝板进一步实施阳极氧化处理，主要将位于小径孔部的底部与铝板之间的阳极氧化覆膜的厚度(阻挡层的厚度)增大的工序。该第3阳极氧化处理工序中，通过以比第2阳极氧化处理的电流密度更高的电流密度进行处理而使阻挡层变厚，如图5(D)所示，厚度X变成规定的大小。

另外，在以与第2阳极氧化处理的电流密度相同或比第2阳极氧化处理的电流密度更低的电流密度进行处理的情况下，从通过第2阳极氧化处理形成的微孔分支，形成树枝状的微孔。

需要说明的是，如上所述，在第2阳极氧化处理工序中已经得到所希望的形状的微孔的情况下可以不实施第3阳极氧化处理工序。

另外，使用的电解液的种类也没有特别限定，可以使用上述电解液。例如，通过使用含有硼酸的水溶液作为电解浴，可以不改变第2阳极氧化处理中得到的小径孔部的形状而有效地增大厚度X。

另外，通过第3阳极氧化处理工序得到的阳极氧化覆膜的覆膜量通常为0.13～0.65g/m²，优选0.26～0.52g/m²。若在上述范围内，则使用经该工序得到的平版印刷版用支承体的平版印刷版的耐印性、暂停印刷的脱墨能力(放置払い性)、耐泡状污染性以及平版印刷版原版的机上显影性优异。

需要说明的是，通过实施第3阳极氧化处理工序，微孔可以进一步向铝板侧延伸。

<水蒸汽处理工序>

水蒸汽处理工序是使第2阳极氧化处理工序后的铝板与水蒸汽接触的工序。

此处，上述水蒸汽处理工序中的水蒸汽的温度为150℃以上且不足300℃。

通过上述水蒸汽处理工序，形成小径孔部的氧化铝和水反应，如图5(E)所示，勃姆石突起状物100从小径孔部的侧面向小径孔部的平均直径C的方向生长，形成具有被勃姆石突起状物封孔后的微孔16e的阳极氧化覆膜14e。

水蒸汽的温度低于150℃时，在大径孔部的内部产生的勃姆石突起状物的平均高度k与大径孔部的平均直径B之比(k/B)超过0.27，使用这样的平版印刷版用支承体得到的平版印刷版原版的机上显影性差。

另外，水蒸汽的温度为300℃以上时，小径孔部的内部干燥导致在小径孔部的内部不生成勃姆石，不能得到本发明的平版印刷版用支承体。

从耐泡状污染性更优异的理由出发，水蒸汽处理中的水蒸汽的温度优选为150～240℃，更优选为170～230℃。

从耐泡状污染性更优异的理由出发，水蒸汽处理中的水蒸汽的压力优选为0.3～1atm，更优选为0.5～1atm。

从耐泡状污染性更优异的理由出发，水蒸汽处理的处理时间优选为1秒以上，更优选为3秒以上，进一步优选为7秒以上，更进一步优选为15秒以上。上限没有特别限制，但从生产率方面出发，优选1分钟以下，更优选30秒以下。

上述水蒸汽处理中，作为使水蒸汽与上述铝板接触的方法，没有特别限定，例如可举出将以煮沸方式产生的水蒸汽填充在箱子内，使上述铝板行进的方法；将来自蒸气喷嘴的水蒸汽向上述铝板直接吹送的方法等。

<亲水化处理工序>

本发明的平版印刷版用支承体的制造方法可以具有在上述水蒸汽处理工序后实施亲水化处理的亲水化处理工序。需要说明的是，作为亲水化处理，可使用日本特开2005-254638号公报的段落[0109]～[0114]中公开的公知的方法。

需要说明的是，优选通过浸渍于硅酸钠、硅酸钾等碱金属硅酸盐的水溶液中的方法、涂布亲水性乙烯基聚合物或亲水性化合物使其形成亲水性的底涂层的方法等进行亲水化处理。

基于硅酸钠、硅酸钾等碱金属硅酸盐的水溶液的亲水化处理可以按照美国专利第2714066号说明书及美国专利第3181461号说明书中记载的方法及顺序来进行。

<干燥工序>

优选在获得通过上述工序得到的平版印刷版用支承体后，设置后述的图像记录层前，实施使平版印刷版用支承体的表面干燥的处理(干燥工序)。

优选在表面处理的最后的处理后，水洗处理及用夹持辊移除液体之后进行干燥。作为具体的条件，没有特别限定，优选以热风(50～200℃)、或冷风自然干燥法等干燥。

<平版印刷版原版>

可以将以下例示的光敏层、热敏层等图像记录层设置于本发明的平版印刷版用支承体而制成本发明的平版印刷版原版。图像记录层没有特别限定，可优选举出例如日本特开2003-1956号公报的段落[0042]～[0198]中记载的普通的正型、普通的负型、光聚合物型、热正型、热负型、能够机上显影的无处理型。

以下对优选的图像记录层进行详细说明。

<图像记录层>

作为能够用于本发明的平版印刷版原版的优选的图像记录层，为可通过印刷墨液和/或润版液除去的记录层，具体而言，优选为具有红外线吸收剂、聚合引发剂、和聚合性化合物，且能通过红外线的照射进行记录的图像记录层。

在本发明的平版印刷版原版中，通过红外线的照射使图像记录层的曝光部固化并形成疏水性(亲油性)区域，且印刷开始时未曝光部通过润版液、墨液或润版液与墨液的乳化物从支承体上快速除去。

以下对图像记录层的各构成成分进行说明。

(红外线吸收剂)

以发出760～1200nm的红外线的激光作为光源而将本发明的平版印刷版原版进行图像形成时，通常使用红外线吸收剂。

红外线吸收剂具有使吸收的红外线转换为热的功能、和通过红外线进行激发而使后述的聚合引发剂(自由基产生剂)具有电子移动/能量移动的功能。

能够在本发明中使用的红外线吸收剂为在波长760～1200nm具有最大吸收的染料或颜料。

作为染料，可利用市售的染料、例如“染料便览(染料便覧)”(有机合成化学协会编集、昭和45年刊)等文献中记载的公知的染料。

具体而言，可举出偶氮染料、金属络盐偶氮染料、吡唑啉酮偶氮染料、萘醌染料、蒽醌染料、酞菁染料、碳鎓染料(carbonium dye)、醌亚胺染料、次甲基染料、花菁染料、方酸鎓色素、吡喃鎓盐、金属硫醇盐络合物等染料。可优选使用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0096]～[0107]中公开的染料。

另一方面，作为颜料，可利用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0108]～[0112]中记载的颜料。

(聚合引发剂)

上述聚合引发剂为通过光、热或者该两者的能量产生自由基，引发、促进具有聚合性的不饱和基的化合物的聚合的化合物，本发明中，优选使用通过热产生自由基的化合物(热自由基产生剂)。

作为上述聚合引发剂，可以使用公知的热聚合引发剂或具有键离解能小的键的化合物、光聚合引发剂等。

作为聚合引发剂，可利用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0115]～[0141]中记载的聚合引发剂等。

需要说明的是，作为聚合引发剂可以使用鎓盐等，从反应性、稳定性的方面考虑，作为优选的物质可举出上述肟酯化合物或重氮鎓盐、碘鎓盐、硫鎓盐。

相对于构成图像记录层的全部固体成分，这些聚合引发剂能以0.1～50质量％、优选以0.5～30质量％、特别优选以1～20质量％的比例进行添加。在该范围内，可得到良好的灵敏度和印刷时的非图像部的良好的不易污染性。

(聚合性化合物)

聚合性化合物为具有至少一个烯属不饱和双键的加聚性化合物，选自具有至少1个、优选两个以上的末端烯属不饱和键的化合物。本发明中，这样的化合物可以没有特别限定地使用本发明的技术领域中广泛公知的物质。

作为聚合性化合物，可使用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0142]～[0163]中例示的聚合性化合物等。

另外，使用异氰酸酯和羟基的加成反应制造的氨基甲酸酯系加聚性化合物也是合适的。作为其具体例，可举出日本特公昭48-41708号公报中记载的使下述通式(A)所示的含有羟基的乙烯基单体与在1分子中具有两个以上的异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物加成而得到的在1分子中含有两个以上的聚合性乙烯基的乙烯基氨基甲酸酯化合物等。

CH₂＝C(R⁴)COOCH₂CH(R⁵)OH(A)

(其中，R⁴及R⁵表示H或CH₃。)

相对于图像记录层中的不挥发性成分，聚合性化合物优选在5～80质量％、进一步优选在25～75质量％的范围内使用。另外，它们可以单独使用也可以并用两种以上。

(粘合剂聚合物)

本发明中，在图像记录层中，为了提高图像记录层的覆膜形成性，可以使用粘合剂聚合物。

粘合剂聚合物可以没有限制地使用以往公知的物质，优选具有覆膜性的聚合物。作为这样的粘合剂聚合物，具体而言，可举出例如丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚氨酯树脂、聚脲树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、环氧树脂、甲基丙烯酸树脂、聚苯乙烯系树脂、酚醛清漆型酚醛系树脂、聚酯树脂、合成橡胶、天然橡胶等。

为了提高图像部的覆膜强度，粘合剂聚合物可以具有交联性。为了使粘合剂聚合物具有交联性，可以向高分子的主链中或侧链中导入烯属不饱和键等交联性官能团。也可以通过共聚导入交联性官能团。

作为粘合剂聚合物，还可以使用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0165]～[0172]中公开的粘合剂聚合物。

相对于图像记录层的全部固体成分，粘合剂聚合物的含量为5～90质量％，优选为5～80质量％，更优选为10～70质量％。在该范围内，可得到良好的图像部的强度和图像形成性。

另外，聚合性化合物和粘合剂聚合物优选按照以质量比计0.5/1～4/1的量使用。

(表面活性剂)

图像记录层中为了促进印刷开始时的机上显影性、及提高涂布面状而优选使用表面活性剂。

作为表面活性剂，可举出非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂、氟系表面活性剂等。

作为表面活性剂，可使用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0175]～[0179]中公开的表面活性剂等。

表面活性剂可以单独使用或组合两种以上使用。

相对于图像记录层的全部固体成分，表面活性剂的含量优选为0.001～10质量％，更优选为0.01～5质量％。

图像记录层中可以进一步根据需要添加上述以外的各种化合物。可举出例如日本特开2009-255434号公报的段落[0181]～[0190]中公开的着色剂、烘干剂、阻聚剂、高级脂肪酸衍生物、增塑剂、无机微粒、低分子亲水性化合物等。

<图像记录层的形成>

可以通过在溶剂中分散或溶解需要的上述各成分而制成涂布液后，将该涂布液涂布在支承体上来形成图像记录层。此处，作为使用的溶剂，可举出二氯乙烷、环己酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇单甲醚、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸-2-甲氧基乙酯、乙酸-1-甲氧基-2-丙酯、水等，但不限定于此。

这些溶剂可单独或混合使用。涂布液的固体成分的浓度优选为1～50质量％。

另外，涂布、干燥后得到的平版印刷版用支承体上的图像记录层涂布量(固体成分)根据用途而异，通常优选为0.3～3.0g/m²。在该范围内，可得到良好的灵敏度和图像记录层的良好的覆膜特性。

作为涂布的方法，可举出例如棒涂、旋涂、喷涂、帘涂、浸涂、气刀涂布、刮刀涂布、辊涂等。

<底涂层>

本发明的平版印刷版原版中，希望在上述图像记录层与平版印刷版用支承体之间设置底涂层。

底涂层优选含有具有基板吸附性基、聚合性基及亲水性基的聚合物。

作为具有基板吸附性基、聚合性基及亲水性基的聚合物，可举出使具有吸附性基的单体、具有亲水性基的单体、及具有聚合性反应基(交联性基)的单体共聚而成的底涂层用高分子树脂。

作为可用于底涂层用高分子树脂的单体，可举出例如日本特开2009-255434号公报的段落[0197]～[0210]等中记载的单体。

作为将含有底涂层的构成材料的底涂层涂布液涂布于支承体的方法，可以使用公知的各种方法。可举出例如棒涂、旋涂、喷涂、帘涂、浸涂、气刀涂布、刮刀涂布、辊涂等。

底涂层的涂布量(固体成分)优选为0.1～100mg/m²，更优选为1～50mg/m²。

<保护层>

本发明的平版印刷版原版中，为了防止图像记录层中的划伤等发生、阻隔氧、防止高照度激光曝光时的烧蚀，可以根据需要在图像记录层上设置保护层。

关于保护层，一直以来进行过各种研究，例如在美国专利第3458331号说明书及日本特公昭55-49729号公报中有详细记载。

另外，作为用于保护层的材料，可使用例如日本特开2009-255434号公报的段落[0213]～[02227]等中记载的材料(水溶性高分子化合物、无机质的层状化合物等)。

将制备后的保护层涂布液涂布在支承体上所具有的图像记录层上，进行干燥，形成保护层。涂布溶剂可以从与粘合剂的关联考虑而适当选择，使用水溶性聚合物时，优选使用蒸馏水、纯化水。保护层的涂布方法没有特别限制，可举出例如刮刀涂布法、气刀涂布法、凹版涂布法、辊涂涂布法、喷雾涂布法、浸渍涂布法、棒涂布法等。

作为保护层的涂布量，以干燥后的涂布量计，优选为0.01～10g/m²的范围，更优选为0.02～3g/m²的范围，最优选为0.02～1g/m²的范围。

具有如上所述的图像记录层的本发明的平版印刷版原版在制成平版印刷版时显示优异的耐印性，而且在机上显影型的情况下成为提高了机上显影性的平版印刷版原版。

实施例

以下通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明不受这些限定。

<平版印刷版用支承体的制造>

对于厚0.3mm的材质1S的铝合金板，实施下述(A)～(O)的处理，制造平版印刷版用支承体。需要说明的是，在全部的处理工序之间实施水洗处理，并在水洗处理后用夹持辊进行液体的移除。

(A)机械的表面粗化处理(刷拭磨版法)

使用如图8所示的装置，将浮石的悬浊液(比重1.1g/cm³)作为研磨浆液边供给到铝板的表面，边通过旋转的植入了束状刷毛的刷子进行机械的表面粗化处理。图8中，1为铝板、2及4为辊状刷(本实施例中，植入了束状刷毛的刷子)、3为研磨浆液、5、6、7及8为支承辊。

关于机械的表面粗化处理，将研磨材料的中位直径(μm)设为30μm、刷数设为4根、刷的转速(rpm)设为250rpm。植入了束状刷毛的刷子的材质为6·10尼龙，刷毛的直径为0.3mm、毛长为50mm。刷为在的不锈钢制的筒上开孔而密集地植毛而成。植入了束状刷毛的刷子下部的两根支承辊的距离为300mm。对植入了束状刷毛的刷子进行按压到直至使刷旋转的驱动马达的负荷成为相对于在将植入了束状刷毛的刷子按压到铝板前的负荷为正10kW。刷的旋转方向与铝板的移动方向相同。

(B)碱蚀刻处理

对上述得到的铝板在温度70℃利用喷雾管吹附苛性钠浓度26质量％、铝离子浓度6.5质量％的苛性钠水溶液，进行蚀刻处理。然后，进行了利用喷雾的水洗。铝溶解量为10g/m²。

(C)在酸性水溶液中的去污处理

接着，在硝酸水溶液中进行去污处理。用于去污处理的硝酸水溶液使用以下工序的电化学表面粗化中采用的硝酸的废液。其液温为35℃。通过喷雾来吹附去污液，进行3秒钟的去污处理。

(D)电化学表而粗化处理

使用硝酸电解60Hz的交流电压，连续进行电化学表面粗化处理。此时的电解液使用在温度35℃、硝酸10.4g/L的水溶液中添加硝酸铝而将铝离子浓度调整为4.5g/L的电解液。交流电源波形为如图6所示的波形，使用电流值从零到达峰值的时间tp为0.8msec、占空(duty)比为1∶1、梯形的矩形波交流电，将碳电极作为对电极进行电化学表面粗化处理。在辅助阳极中使用铁素体。电解槽使用如图7所示的装置。电流密度以电流的峰值计为30A/dm²、在辅助阳极中使从电源流过的电流的5％分流。电量(C/dm²)以铝板为阳极时的电量的总和计为185C/dm²。然后，进行了利用喷雾的水洗。

(E)碱蚀刻处理

对上述得到的铝板在温度50℃利用喷雾管吹附苛性钠浓度5质量％、铝离子浓度0.5质量％的苛性钠水溶液，进行蚀刻处理。然后，进行了利用喷雾的水洗。铝溶解量为0.5g/m²。

(F)在酸性水溶液中的去污处理

接着，在硫酸水溶液中进行去污处理。用于去污处理的硫酸水溶液使用硫酸浓度170g/L、铝离子浓度5g/L的溶液。其液温为60℃。通过喷雾来吹附去污液，进行了3秒钟去污处理。

(G)电化学表面粗化处理

使用盐酸电解60Hz的交流电压，连续进行电化学表面粗化处理。电解液使用向液温35℃、盐酸6.2g/L的水溶液中添加氯化铝而将铝离子浓度调整为4.5g/L的电解液。交流电源波形为如图6所示的波形，使用电流值从零达到峰值的时间tp为0.8msec、占空(duty)比1∶1、梯形的矩形波交流电，将碳电极作为对电极，进行电化学表面粗化处理。在辅助阳极中使用铁素体。电解槽使用如图7所示的装置。

电流密度以电流的峰值计为25A/dm²，盐酸电解中的电量(C/dm²)以铝板为阳极时的电量的总和计为63C/dm²。然后，进行利用喷雾的水洗。

(H)碱蚀刻处理

对上述得到的铝板在温度50℃利用喷雾管吹附苛性钠浓度5质量％、铝离子浓度0.5质量％的苛性钠水溶液，进行蚀刻处理。然后，进行了利用喷雾的水洗。铝溶解量为0.1g/m²。

(I)在酸性水溶液中的去污处理

接着，在硫酸水溶液中进行去污处理。具体而言，使用阳极氧化处理工序中产生的废液(在硫酸170g/L水溶液中溶解铝离子5g/L)，在液温35℃进行4秒钟的去污处理。通过喷雾来吹附去污液，进行了3秒钟的去污处理。

(J)第1阶段的阳极氧化处理

使用图9所示的结构的基于直流电解的阳极氧化装置，进行第1阶段的阳极氧化处理。用表1示出的条件进行阳极氧化处理，形成规定的覆膜厚的阳极氧化覆膜。

需要说明的是，在阳极氧化处理装置610中，以图9中箭头所示的方式搬送铝板616。在贮存有电解液618的供电槽612中铝板616通过供电电极620而带(+)电。然后，在供电槽612中铝板616被辊622向上方搬送，被夹持辊624向下方进行方向变换后，向贮存有电解液626的电解处理槽614搬送，被辊628向水平方向进行方向转换。接着，铝板616通过电解电极630而带(-)电，由此在其表面形成阳极氧化覆膜，离开电解处理槽614的铝板616被搬送至之后的工序。在阳极氧化处理装置610中，由辊622、夹持辊624及辊628构成方向转换机构，在供电槽612与电解处理槽614的槽间部，铝板616被上述辊622、624及628以山型及倒U字型搬送。供电电极620和电解电极630与直流电源634连接。

(K)扩孔处理

将上述第1阶段的阳极氧化处理后的铝板按照表1所示的条件浸渍到苛性钠浓度5质量％、铝离子浓度0.5质量％的苛性钠水溶液中，进行了扩孔处理。然后，进行了利用喷雾的水洗。

需要说明的是，在实施例21中未进行上述扩孔处理。

(L)第二阶段的阳极氧化处理

使用图9所示的结构的基于直流电解的阳极氧化装置，进行了第2阶段的阳极氧化处理。用表1所示的条件进行阳极氧化处理，形成规定的覆膜厚的阳极氧化覆膜。

(M)第3阶段的阳极氧化处理

使用图9所示的结构的基于直流电解的阳极氧化装置，进行了第3阶段的阳极氧化处理。用表1所示的条件进行阳极氧化处理，形成规定的覆膜厚的阳极氧化覆膜。

仅实施例13、21及22实施了上述第3阶段的阳极氧化处理。

(N)水蒸汽处理

在上述第二阶段的阳极氧化处理后，以表1所示的水蒸汽温度(温度[℃])、处理时间(时间[秒])及压力条件(压力[atm])，对上述得到的铝板实施了水蒸汽处理。在用蒸气充满了的箱子内放入铝板，使铝板与蒸气接触而进行了处理。在箱子内测定水蒸汽的温度及压力条件。需要说明的是，未实施水蒸汽处理时，“温度”“时间”“压力”都显示“-”。

(O)硅酸盐处理

为了确保非图像部的亲水性，使用2.5质量％的3号硅酸钠水溶液，在50℃浸渍7秒钟而实施了硅酸盐处理。Si的附着量为10mg/m²。然后，进行了利用喷雾的水洗。

关于实施上述(A)～(O)的处理而得到的平版印刷版用支承体，如下所示，在表2中显示大径孔部的深度A、大径孔部的平均直径B、大径孔部内部的突起状部的平均高度k、k/B、小径孔部的深度、小径孔部的平均直径C、C/B、小径孔部内部的勃姆石突起状物的平均高度h、h/C、封孔率及阻挡层的厚度。

需要说明的是，实施例1～20、比较例1、3～9的微孔如图1所示，大径孔部、小径孔部都是直管状。实施例21的微孔如图4所示，大径孔部是倒圆锥状(底部平均直径为表层平均直径的大约2倍)、小径孔部是树枝状。实施例22的微孔如图2所示，大径孔部是直管状，小径孔部是树枝状。比较例2的微孔仅为大径孔部，是直管状。

(微孔的平均直径)

微孔的大径孔部的平均直径为用倍率15万倍的FE-SEM观察大径孔部表面N＝4张，在得到的4张图像中，测定在400×600nm²的范围内存在的微孔的大径孔部的直径，再进行算术平均而得的值。

微孔的小径孔部的平均直径为用倍率50万倍的FE-TEM观察阳极氧化覆膜的剖面，测定微孔的小径孔部的直径(与微孔的大径孔部的连通位置的直径)60个(N＝60)，将它们算术平均而得的值。对阳极氧化覆膜进行FIB切削加工，制作薄膜(约50nm)而进行阳极氧化覆膜的剖面的观察方法。

(微孔的深度)

微孔的大径孔部的深度为用倍率50万倍的FE-TEM观察支承体(阳极氧化覆膜)的剖面，在得到的图像中，测定任意的25个微孔的深度，再进行算术平均而得的值。

微孔的小径孔部的深度为用5万倍的FE-SEM观察支承体(阳极氧化覆膜)的剖面，在得到的图像中，测定任意的25个微孔的深度，算术平均而得的值。

对阳极氧化覆膜进行FIB切削加工，制作薄膜(约50nm)而进行阳极氧化覆膜的剖面的观察方法。

(勃姆石突起状物的平均高度h、k)

勃姆石突起状物的平均高度h为使用FIB而制作上述平版印刷版用支承体的超薄切片后，用FE-TEM观察(80万倍)得到的切片，关于25个小径孔部测定从勃姆石突起状物的前端到基部的最大长度(高度h)然后进行算术平均而得的值。

同样地，勃姆石突起状物的平均高度k为使用FIB而制作上述平版印刷版用支承体的超薄切片后，用FE-TEM观察(80万倍)得到的切片，关于25个大径孔部测定从勃姆石突起状物的前端到基部的最大长度(高度k)然后算术平均而得的值。

(封孔率)

通过下述的方法求出封孔率。

首先，对具有由大径孔部和小径孔部构成的微孔的支承体实施封孔处理，测定封孔前的比表面积p1和封孔后的比表面积p2。

然后，制作具有仅由上述大径孔部构成的微孔的支承体，进行与上述相同条件的封孔处理，测定上述支承体的封孔前的比表面积q1和封孔后的比表面积q2。

封孔前的小径孔部的比表面积用p1-q1表示。另外，封孔后的小径孔部的比表面积用p2-q2表示。

由得到的比表面积通过下述式求出封孔率。

(封孔率(％))＝[{(p1-q1)-(p2-q2)}/(p1-q1)]×100

需要说明的是，比表面积是测定氮吸附量，通过BET法求出的值。

(阻挡层的厚度)

另外，从小径孔部的底部到铝板表面的阳极氧化覆膜的厚度(阻挡层厚)是拍摄阳极氧化覆膜14的剖面的SEM照片(15万倍)，测定25处，再进行算术平均而得的值。

表2

<平版印刷版原版的制造>

对上述制造的各平版印刷版用支承体，以干燥涂布量为28mg/m²的方式涂布下述底涂层用涂布液，设置底涂层。

<底涂层用涂布液>

底涂层用化合物(1)

然后，在如上形成的底涂层上，将图像记录层涂布液进行棒涂布后，在100℃烘箱干燥60秒，形成了干燥涂布量1.3g/m²的图像记录层。

通过将各感光液及微凝胶液在临涂布之前混合搅拌而得到全部的图像记录层涂布液。

<感光液>

·感脂化剂

鳞化合物(1) 〔下述结构〕 0.055g

·感脂化剂

<微凝胶液>

·微凝胶(1) 2.640g

·蒸馏水 2.425g

上述的粘合剂聚合物(1)、红外线吸收剂(1)、自由基聚合引发剂(1)、鳞化合物(1)、低分子亲水性化合物(1)及氟系表面活性剂(1)的结构如以下所示。

粘合剂聚合物(1)

红外线吸收剂(1)

聚合引发剂(1)

氟系表面活性剂(1)

鳞化合物(1)

低分子亲水化合物(1)

上述中记载的微凝胶(1)为如下合成的物质。

<微凝胶(1)的合成>

将作为油相成分的三羟甲基丙烷和二甲苯二异氰酸酯加成物(TAKENATE D-110N、三井武田化学品公司制)10g、季戊四醇三丙烯酸酯(SR444，日本化药公司制)3.15g、及Pionin A-41C(竹本油脂公司制)0.1g溶解于乙酸乙酯17g中。制备作为水相成分的PVA-205的4质量％水溶液40g。混合油相成分及水相成分，使用均化机以12000rpm乳化10分钟。将得到的乳化物添加到蒸馏水25g中，在室温搅拌30分钟后，在50℃搅拌3小时。将这样得到的微凝胶液的固体成分浓度使用蒸馏水稀释到15质量％，将其制成上述微凝胶(1)。通过光散射法测定微凝胶的平均粒径，结果平均粒径为0.2μm。

然后，在如上形成的图像记录层上，进一步将下述组成的保护层涂布液棒涂布后，在120℃烘箱干燥60秒，形成干燥涂布量0.15g/m²的保护层，得到平版印刷版原版。

<保护层用涂布液>

·无机质层状化合物分散液(1) 1.5g

·聚乙烯醇(CKS50、磺酸改性、皂化度99摩尔％以上、聚合度300、日本合成化学工业公司制)6质量％水溶液 0.55g

·聚乙烯醇(PVA-405、皂化度81.5摩尔％、聚合度500、可乐丽公司制)6质量％水溶液 0.03g

·表面活性剂(EMALEX710、日本乳化剂公司制)1质量％水溶液8.60g

·离子交换水 6.0g

上述记载的无机质层状化合物分散液(1)为如下制备的物质。

(无机质层状化合物分散液(1)的制备)

在离子交换水193.6g中添加合成云母Somasif ME-100(Co-opChemical(株)制)6.4g，使用均化机分散直至平均粒径(激光散射法)为3μm。得到的分散粒子的长径比为100以上。

<平版印刷版原板的评价>

(机上显影性)

通过红外线半导体激光搭载的富士胶片(株)制Luxel PLATESETTERT-6000III对得到的平版印刷版原版在外面滚筒转速1000rpm、激光输出功率70％、分辨率2400dpi的条件下进行曝光。以使曝光图像含有满版图像及20μm光斑FM投影屏的50％网点图的方式进行。

不对得到的曝光完毕的原版进行显影处理，而安装于(株)小森Corporation制印刷机LITHRONE26的印版滚筒上。使用Ecolity-2(富士胶片(株)制)/自来水＝2/98(容量比)的润版液和Values-G(N)墨液(大日本油墨化学工业(株)制)，用LITHRONE26的标准自动印刷开始方法供给润版液和墨液进行机上显影后，以每小时10000张的印刷速度，在TOKUBISHI ART(76.5kg)纸上进行了100张的印刷。

将到50％网点图的未曝光部的印刷机上的机上显影结束、墨液不转印到网点非图像部的状态为止所需的印刷用纸的张数作为机上显影性进行了测定。以机上显影性良好的顺序，表示为A(损纸20张以下)、B(损纸21～40张)、C(损纸41张以上)。在表3中显示结果。需要说明的是，实用上优选不为C。

(耐泡状污染性)

将得到的平版印刷版原版在25℃、70％RH的环境下1小时，在塞纸的同时进行调湿，用铝牛皮纸包装后，用设定为60℃的烘箱进行15天的加热。

之后，将温度降低至室温，用与上述相同的印刷机及方法进行机上显影后，印刷500张。目视确认第500张印刷物，算出每80cm²的20μm以上的印刷污染的个数。

将泡状污染为250个以上评价为E，将150个以上且低于250个评价为D，将100个以上且低于150个评价为C，将50个以上且低于100个评价为B，将低于50个评价为A。在表3中显示结果。需要说明的是，实用上优选不为E。

(耐印性)

用上述相同的印刷机及方法进行机上显影后，进一步继续进行印刷。根据通过目视确认满版图像的浓度开始变薄的时刻的印刷张数，评价耐印性。将印刷张数低于2万张的用C表示，将2万张以上且低于3万张的用B表示，将3万张以上的用A表示。结果如表3所示。需要说明的是，实用上，优选不为C。

(耐划伤性)

平版印刷版用支承体的耐划伤性通过得到的平版印刷版用支承体表面的搔刮试验来评价。

搔刮试验使用连续加重式搔刮强度试验器(SB-53、新东科学公司制)，蓝宝石针在针的移动速度10cm/秒的条件下，以加重100g来进行。

该结果是，将由针导致的划痕未到达铝合金板(基体)的表面的情况作为耐划伤性优异的样品，表示为“A”，将到达的情况表示为“B”。结果如表3所示。需要说明的是，实用上，优选不为B。

加重值为100g时的耐划伤性优异的平版印刷版用支承体可以抑制制成平版印刷版原版时的卷绕时及层叠时划痕向图像记录层的转印，可以抑制非图像部的污染。

表3

如上述表3所示，使用本发明的平版印刷版用支承体的平版印刷版原版皆显示优异的耐泡状污染性及机上显影性。另外，使用本发明的平版印刷版用支承体的平版印刷版皆显示优异的耐印性。进一步，本发明的平版印刷版用支承体皆显示优异的耐划伤性。

特别是从实施例1～4的比较可知，封孔率越高则显示越优异的耐泡状污染性，特别是如果比(h/C)为0.5以上(换言之，封孔率为30％以上)则显示更优异的耐泡状污染性。

另外，根据实施例3、5及16的比较，比起大径孔部的平均直径B超过50nm的实施例5(平均直径B＝60nm)，大径孔部的平均直径B为10～50nm的实施例3(平均直径B＝25nm)、实施例16(平均直径B＝12nm)显示更优异的机上显影性及耐泡状污染性。

另外，根据实施例3与7的比较、实施例4与8的比较，比起小径孔部的平均直径C超过15nm的实施例7、8(平均直径C＝16nm)，小径孔部的平均直径C为15nm以下的实施例3、4(平均直径C＝8nm)显示更优异的耐泡状污染性。

另外，根据实施例3、6、17及19的比较，比起大径孔部的深度A超过55nm的实施例19(深度A＝60nm)，大径孔部的深度A为10～55nm的范围的实施例3(深度A＝50nm)、实施例6(深度A＝55nm)、实施例17(深度A＝12nm)显示更优异的机上显影性。

另外，根据实施例3与13的比较，比起阻挡层的厚度低于30nm的实施例3(阻挡层的厚度＝25nm)，阻挡层的厚度为30nm以上的实施例13(阻挡层的厚度＝35nm)显示更优异的耐泡状污染性。

另外，根据实施例3、14及15的比较，金属间化合物的含量越少则显示越优异的耐泡状污染性，特别是若金属间化合物的含量为0.060质量％以下则显示更优异的耐泡状污染性。

另一方面，小径孔部的内部未被勃姆石突起状物封孔的比较例1及7的耐泡状污染性不充分，不具有小径孔部的比较例2的耐划伤性不充分，k/B超过0.27的比较例3的机上显影性不充分，大径孔部的平均直径低于10nm的比较例4的耐印性不充分，大径孔部的平均直径超过60nm的比较例5的机上显影性不充分，大径孔部的深度超过60nm的比较例6的机上显影性不充分，大径孔部的深度低于5nm的比较例8的耐印性不充分，C/B超过0.85的比较例9的机上显影性不充分。

符号说明

1、12铝板

2、4辊状刷

3研磨浆液

5、6、7、8支承辊

ta阳极反应时间

tc阴极反应时间

tp电流从0直至达到峰值的时间

Ia阳极循环侧的峰值时的电流

Ic阴极循环侧的峰值时的电流

10平版印刷版用支承体

14、14a、14b、14c、14d、14e铝阳极氧化覆膜

16、16a、16b、16c、16d、16e微孔

18、18b、18c大径孔部

20、20a、20c小径孔部

50主电解槽

51交流电源

52放射状滚筒辊(ラジアルドラムロ一ラ)

53a、53b主极

54电解液供给口

55电解液

56辅助阳极

60辅助阳极槽

100勃姆石突起状物

W铝板

610阳极氧化处理装置

612供电槽

614电解处理槽

616铝板

618、626电解液

620供电电极

622、628辊

624夹持辊

630电解电极

632槽壁

634直流电源

Claims (11)

1.一种平版印刷版用支承体，其具有铝板、和在所述铝板上的铝的阳极氧化覆膜，且在所述阳极氧化覆膜中具有从与所述铝板相反侧的表面向深度方向延伸的微孔，其中，

所述微孔由从所述阳极氧化覆膜表面延伸至深度A即深度5～60nm的位置的大径孔部、和与所述大径孔部的底部连通且从连通位置延伸至深度890～2000nm的位置的小径孔部构成，

所述大径孔部在所述阳极氧化覆膜表面的平均直径B为10～60nm，

所述小径孔部在所述连通位置的平均直径C与所述大径孔部在所述阳极氧化覆膜表面的平均直径B之比C/B为0.85以下，

所述小径孔部的内部的至少一部分被包含勃姆石的突起状物封孔，

所述大径孔部的内部的包含勃姆石的突起状物的平均高度k与所述大径孔部的平均直径B之比k/B为0.27以下。

2.根据权利要求1所述的平版印刷版用支承体，其中，所述小径孔部的内部的所述突起状物的平均高度h与所述小径孔部的平均直径C之比h/C为0.5～1.0。

3.根据权利要求1或2所述的平版印刷版用支承体，其中，所述小径孔部的封孔率为30％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述小径孔部的平均直径C为15nm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，从所述小径孔部的底部到所述铝板表面的阳极氧化覆膜的厚度为30nm以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述铝板中的金属间化合物的含量为0.060质量％以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述大径孔部的平均直径B为10～50nm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的平版印刷版用支承体，其中，所述大径孔部的深度A为10～55nm。

9.一种平版印刷版用支承体的制造方法，其制造权利要求1～8中任一项所述的平版印刷版用支承体，其具备：

对铝板进行阳极氧化的第1阳极氧化处理工序、

使所述第1阳极氧化处理工序中得到的具有阳极氧化覆膜的铝板与酸水溶液或碱水溶液接触，使所述阳极氧化覆膜中的微孔的直径扩大的扩孔处理工序、

对所述扩孔处理工序中得到的铝板进行阳极氧化的第2阳极氧化处理工序、以及

使所述第2阳极氧化处理工序中得到的铝板与150℃以上且低于300℃的水蒸汽接触的水蒸汽处理工序。

10.一种平版印刷版用支承体的制造方法，其制造权利要求1～8中任一项所述的平版印刷版用支承体，其具备：

对铝板进行阳极氧化的第1阳极氧化处理工序、

对所述第1阳极氧化处理工序中得到的铝板进行阳极氧化的第2阳极氧化处理工序、以及

使所述第2阳极氧化处理工序中得到的铝板与150℃以上且低于300℃的水蒸汽接触的水蒸汽处理工序。

11.一种平版印刷版原版，其是在权利要求1～8中任一项所述的平版印刷版用支承体上层叠图像记录层而成的。