CN104040794B - 联接元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及联接组件(100)，至少包括：－基底(4)，其带有至少两个可导电的结构(10.1,10.2)，－壳体(2)，其在下侧(16)上利用粘接固定部(3)与基底(4)相连接，－壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，－插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，以及－接触盘(5.1,5.2)，其与可导电的结构(10.1,10.2)导电地相连接，其中，在插头容纳部(8)的插入方向(17)与壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。

Description

联接元件
技术领域
本发明涉及用于接触在基底上且尤其在加热薄膜或车辆盘件上的可导电的结构的联接组件、联接元件和用于制造联接组件的经济的方法。
背景技术
现代的车辆盘件通常具有纤细的、视觉上几乎不可发觉的、可导电的结构，其例如用作热导体、天线导体或报警回路。可导电的结构通常通过焊接的金属弓形件来电接触，如由文献EP 1488972 A1和DE 20 2008 015 441 U1已知的那样。
备选地，相应的可导电的结构应用在薄的承载薄膜上，且承载薄膜与车辆盘件粘在一起，如由文献DE 10 2009 026 021 A1已知的那样。
由于所使用的材料的不同的热膨胀系数，在制造时和在运行中出现机械应力，其可使盘件加载且可引起盘件的破裂。因为可导电的结构非常薄，所以与金属弓形件的接触部位不太稳定且对剪切力无抵抗力。此外，必需适配系统，以便将在金属弓形件处的接口转化成对于机载电子设备来说常用的插头样式。
发明内容
与此相对，本发明的目的在于提供一种改进的联接组件和改进的联接元件，其使得能够实现简单且持久地电接触在基底上的薄的可导电的结构。另一目的在于提供一种用于制造根据本发明的联接组件的更简单且更经济的方法。
根据本发明的提议，该目的和另一目的通过独立权利要求的特征来实现。本发明的有利的设计方案通过从属权利要求的特征来说明。
本发明涉及联接组件，至少包括：
－ 基底，其带有至少两个可导电的结构，
－ 壳体，其在下侧上利用粘接固定部与基底相连接，
－ 壳体具有带有至少两个插塞接头的插头容纳部，
－ 插塞接头通过电导体与至少两个接触盘相连接，以及
－ 接触盘与可导电的结构导电地相连接，
其中，在插头容纳部的插入方向与壳体的下侧之间的角度α为15°至90°。
本发明的另一方面涉及联接元件，至少包括：
－ 壳体，其在下侧上具有用于连接基底的粘接固定部，
－ 壳体具有带有至少两个插塞接头的插头容纳部，以及
－ 插塞接头通过电导体与至少两个接触盘相连接，
其中，接触盘适用于电接触在基底上的可导电的结构，且在插头容纳部的插入方向与壳体的下侧之间的角度α为15°至90°。
角度α有利地为30°至70°，优选为35°至55°且尤其为42°至47°。
在本发明的一有利的设计方案中，插头容纳部在壳体的下侧之上且在粘接固定部之上，尤其垂直于基底通过粘接固定部来布置。这具有这样的特别的优点，即，在将插头插入到插头容纳部中时出现的力绝大部分地垂直地作用于基底。基底或其底座最大程度地承受住一定的压力。由此基本上避免力作用于在接触盘与可导电的结构之间的连接部位以及可导电的结构本身。
在本发明的一备选的设计方案中，在插头容纳部的插入方向与壳体的下侧之间的角度为大约45°。这具有这样的特别的优点，即，在将插头插入到插头容纳部中时出现的力以很大的分力垂直地作用于基底。由此减少力作用于接触盘和可导电的结构的焊接部位或连接部位且减少力作用于可导电的结构本身，且在角度为45°的情况下大约对分。
壳体和/或插头优选含有聚合物，特别优选地含有聚丁烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯、乙烯－醋酸乙烯、乙烯－乙烯醇、聚酰亚胺、聚酯、聚酮、聚醚醚酮和/或聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯－苯乙烯－丙烯腈以及它们的混合物、嵌段聚合物和共聚物。聚合物可含有成分玻璃纤维、玻璃球、矿物或其他的填料，优选含有9%至51%的份额，且特别优选地含有9%至11%的份额。壳体可一件式或多件式地来设计。
在根据本发明的联接元件一有利的设计方案中，壳体在下侧与插头容纳部之间具有至少一个撑架，优选恰好一个撑架。相比于实心材料(Vollmaterial)，撑架在足够高的稳定性的情况下具有重量减轻的优点。此外，撑架允许壳体通过自动的定位臂的简单的抓取和在基底上的简单且精确的取向。
根据本发明的粘接固定部有利地含有硬的或弹性的胶粘剂，优选含有丙烯酸胶粘剂(Acrlyatkleber)、硅酮胶或可热硬化的胶粘剂。一备选的粘接固定部有利地含有结构胶粘带，优选含有可热硬化的胶粘薄膜。另一备选的粘接固定部含有带有弹性体的胶粘带，特别优选地含有包含丙烯酸泡沫的体。弹性体优选具有双侧的胶粘面。
根据本发明的电导体优选含有铜、铁、铝、钢(尤其弹簧钢)和它们的合金，特别优选地铬－镍－合金、铜－铁－合金、黄铜或青铜。根据本发明的电导体可涂覆有其他的金属或金属合金。根据本发明的电导体优选镀银、镀金、镀锡、镀锌或镀镍。
在基底上的导电结构典型地非常薄且受很小的机械力(尤其剪切力)损坏。在本发明的一有利的设计方案中，电导体的至少一个区域实施成有弹性，例如通过渐细部或环状的(schleifenförmig)形状。电导体由此可承受合适的机械力且尤其可承受在插头的插入方向上和平行于基底的分力。这样的力在插头插入到插头容纳部中时出现。通过弹性地设计电导体来减轻力作用于在接触盘与导电结构之间的接触部位。因此避免损坏接触部位或导电结构与基底分开。此外，弹性的区域例如在刚性的基底热膨胀的情况下可补偿热膨胀差。
在一有利的设计方案中，根据本发明的接触盘与插头容纳部的插入方向的投影对准地布置到基底上。电导体优选在壳体之外同样在投影方向上伸延。接触盘例如关于投影方向成一排、并排或平行错位地布置。这具有这样的特别的优点，即，在将插头插入到插头容纳部中时出现的力通过电导体的弹性的区域来平衡。由此降低在接触盘与可导电的结构之间以及在导电结构与基底之间的剪切力。
接触盘的接触面可在大小和形状方面匹配于个别情况的给定条件且可很宽地变化。接触盘的接触面优选为1mm×1mm至10mm×10mm，且特别优选地为2mm×2mm至5mm×5mm。接触盘例如可具有圆形的、矩形的或多边形的基面。
在本发明的一有利的设计方案中，接触盘与导电结构通过至少一个卡夹连接部(Klemmverbindung)相连接。
卡夹连接优选通过在接触盘与可导电的结构的之间的触碰接触形成。为此，电导体如此成型，即，接触盘在未安装联接元件的情况下布置在壳体的下侧之下的平面中。在将壳体安放到基底上时，接触盘与电导体向上弯离基底且由此被预紧。接触盘利用通过弯曲电导体产生的力向下压到可导电的结构上。预紧通过壳体与基底的粘接固定部持久地保持。由此使接触盘和可导电的结构持久地电接触。
备选地，卡夹连接部对于每个接触盘来说含有至少一个铆钉。在带有聚合物薄膜的基底的情况下，卡夹连接部或铆接连接部特别有利。聚合物薄膜可简单地穿孔或冲孔。通过如此形成的开口可特别简单地将铆钉引入到基底中。铆钉优选含有金属且特别优选地含有铜。
在一备选的设计方案中，接触盘可利用可导电的胶粘剂粘接到导电结构上。
在本发明的另一备选的设计方案中，接触盘通过焊料与导电结构相连接。对于施加到玻璃基底或陶瓷基底上的导电结构，连接的这种方式特别有利，因为相比于铆接方法，不必对基底进行打孔。
有利地，接触盘具有0.5mm至30mm的间距。附加地，接触盘和导电结构可电绝缘，例如通过电绝缘的漆。有利地，在焊接连接的情况下，接触盘彼此具有至少9mm的间距，优选至少14mm，且特别优选地14mm至30mm。如发明者的试验得到的那样，由于应力差和发热例如在加热结构中和在出现电解活性介质的情况下增多地发生导电结构和焊料的电腐蚀。电解活性介质例如含有包含污染物与冷凝水的混合物，其例如通常形成在车辆玻璃的内侧处。相邻的两个接触盘的至少9mm的最小间距特别有利，因为在机动车技术的要求条件下足以避免电腐蚀。
根据本发明的插头容纳部优选具有带有凸出部或凹处的弹簧舌片。插头容纳部可通过在插头处的适当匹配地构造的凹处或凸出部与之相卡锁。这具有这样的特别的优点，即，插头和插头容纳部固定地彼此相连接且防止无意的分开。
在根据本发明的联接组件的一优选的设计方案中，基底含有聚合物或聚合物薄膜。根据本发明的聚合物优选含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETP)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、聚乙烯亚胺(PEI)、聚砜(PSU)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丁烯对苯二甲酸酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲醛(POM)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(ABS)、它们的混合物或分层化合物。特别合适的是阻燃地配备的聚合物。聚合物薄膜优选具有的厚度为5μm至700μm，优选为8μm至200μm，且尤其为20μm至150μm。聚合物薄膜优选可在例如摄像机的检验区域中含有透明的聚合物或凹处。
特征“透明的”在本发明的范围中涉及在200nm至2000nm优选400nm至1300nm的波长范围中的光学透明性。对于透明的基底，在400nm至1300nm的波长范围中的传输优选大于70%。。
聚合物薄膜优选与盘件或其他的刚性的或柔性的承载基底粘在一起。如果聚合物薄膜用作加热薄膜或天线结构，这特别有利。聚合物薄膜优选含有粘合剂，特别优选地含有丙烯酸粘合剂、甲基丙烯酸甲酯粘合剂、氰基丙烯酸盐粘合剂、聚环氧化合物、硅酮粘合剂和/或硅烷交联聚合物粘合剂以及它们的混合物。聚合物薄膜优选含有自粘性的薄膜。
在根据本发明的联接组件的一备选的设计方案中，基底含有盘件，尤其透明的盘件。该盘件优选含有玻璃、陶瓷和/或聚合物，优选平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、石灰苏打玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和/或它们的混合物。盘件的厚度优选为0.5mm至20mm，且特别优选地为1.6mm至2.6mm。盘件优选包括单层安全玻璃(ESG)或复合安全玻璃(VSG)。
基底具有至少两个可导电的结构。可导电的结构可彼此电连接，优选通过欧姆电阻、电容的或电感地相连接。可导电的结构例如可为加热丝或报警回路的两个端部。为了更好的接触，可导电的结构可在与接触盘连接的区域中加宽、加厚或涂覆有其他的材料，例如涂覆有防腐部。这具有这样的特别的优点，即，电连接部特别持久、稳定且抗腐蚀。
可导电的结构有利地含有金属、金属化合物、金属合金或可导电的聚合物的线或层。在一优选的设计方案中，可导电的结构包含金属或金属合金。特别合适的金属为铜、铝、银、锡、金、铁、钨、铬或镍。特别合适的金属化合物为金属氧化物和金属硫化物，例如二氧化钛(ΤiΟ2)、氧化铬、硫化锌、氟掺杂氧化锡(F:SnO2)和锡掺杂氧化铟(ITO)。特别合适的金属合金为含有铜－铝和铜－锌的合金。合适的可导电的聚合物为聚苯胺或聚乙烯二氧噻吩(Polyethylendioxythiophen)。金属、金属化合物和金属合金可利用常见的技术(例如化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)，例如阴极溅射(溅镀))来施加。可导电的结构可整个面地施加且紧接着进行部分移除，例如借助于光刻法。备选地，可导电的结构可被印上或由薄膜贴上。可导电的结构的厚度例如为0.001μm至200μm，且优选为0.1μm至50μm。
根据本发明的可导电的结构优选含有银，特别优选地含有银颗粒和玻璃料。银颗粒和玻璃料被印上且紧接着进行焙烧。这种可导电的结构优选具有的层厚度为8μm至15μm，特别优选地为10μm至12μm。
可导电的结构可部分地且在至接触盘的接触部位之外具有覆盖层，优选具有含有一种或多种电绝缘的聚合物或电绝缘的漆的薄膜。覆盖层含有优选PVB、EVA、PET和/或它们的混合物。覆盖层优选突出地布置，从而聚合物薄膜和导电结构利用覆盖层层压在盘件表面上。
接触盘优选具有用于容纳焊料的凹处或凸出部。凹处还可为开口或孔。在凹处中可在焊接过程之前布置有焊料和熔剂。这使得能够实现在工艺技术上简单地焊接可导电的结构，因为不必附加地供给焊料。安放的焊料已经可在制造联接元件期间布置在接触盘处。
根据本发明的焊料含有优选锡、铋、铟、锌、铜、银、铅或其组合物。锡在根据本发明的焊料组合物中的份额优选为3wt.-%至99.5wt.-%，特别优选地为10wt.-%至95.5wt.-%，完全特别优选地为15wt.-%至60wt.-%。铋、铟、锌、铜、银或其组合物的份额优选为0.5wt.-%至97wt.-%且特别优选地为10wt.-%至67wt.-%，其中，锡、铋、铟、锌、铜或银的份额可为0wt.-%。根据本发明的焊料组合物可含有带有份额为0wt.-%至5wt.-%的镍、锗、铝或磷。根据本发明的焊料组合物完全特别优选地含有Bi57Sn42Ag1、Bi59Sn40Ag1、In97Ag3、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Bi67In33、Bi33In50Sn17、Sn77.2In20Ag2.8、Sn95Ag4Cu1、Sn99Cu1、Sn96.5Ag3.5或它们的混合物。根据本发明的焊料优选无铅且不含有铅或仅含有由制造决定的铅的混合物。焊剂的根据本发明的层厚度优选<7.0×10－4m，特别优选地<3.0×10－4m，且尤其<0.5×10－4m。
在一优选的设计方案中，根据本发明的接触盘的接触面具有间距保持件。接触盘的接触面为接触盘的面向基底的下侧。通过接触面实现与在基底上的可导电的结构的导电连接。间距保持件在焊接过程期间引起形成所限定的且一致的焊剂厚度且优选具有0.1×10－4m至7×10－4m的高度。
在本发明的一有利的设计方案中，插头容纳部和插头如此设计，即，它们仅在装配方向上彼此接合。这实现简单且防止反极性的装配。
根据本发明的插塞接头可为插销、插接舌片或插接套筒，其中，根据本发明的插头具有匹配的配对件。插塞接头、电导体和接触盘优选设计为单件式的结构元件的区域。
本发明的另一方面包括用于制造根据本发明的联接组件或用于装配根据本发明的联接元件的方法，其中，至少：
a) 利用粘接固定部连接壳体和基底，
b) 导电地连接至少两个接触盘与在基底上的可导电的结构，以及
c) 将插头插到插头容纳部中。
在根据本发明的方法的一有利的实施方式中，接触盘通过钎焊、熔焊、粘接或卡夹与在基底上的导电结构相连接，优选通过铆接来连接。
钎焊优选通过冲压焊接、热模焊接、位移式焊接(Kolbenlöten)来实现，特别优选地通过激光焊接、热风焊接、感应焊接、电阻焊接和/或利用超声波来实现。
此外，本发明包括根据本发明的联接元件用于电接触可导电的结构，且尤其用于电接触热导体、报警回路、传感器和天线，其在聚合物薄膜和/或盘件上，尤其在用于陆运、空运或水运的交通工具中或处，尤其在机动车中，例如作为挡风玻璃、后窗、侧窗和/或玻璃顶。
要理解，不同的设计方案可单独地或以任意的组合来实现。尤其上述提及的和下列待阐述的特征不仅可用在所说明的组合中，而且可用在其他的组合中或可单独使用，而未离开本发明的范围。
附图说明
下面借助附图进一步阐述本发明。附图为示意性的图示且并非完全按比例。附图并未以任何方式限制本发明。其中，
图1显示了根据本发明构造的联接组件的透视性的图示，
图2显示了根据本发明构造的联接元件的侧视图，
图3以俯视图显示了根据本发明构造的联接元件的示意性的图示，
图4显示了根据本发明构造的联接元件的透视性的图示，
图5以仰视图显示了根据本发明构造的联接元件的另一透视性的图示，
图6以前视图显示了根据本发明构造的联接元件的另一透视性的图示，
图7显示了根据本发明构造的联接组件的侧视图，
图8显示了一备选的根据本发明构造的联接组件的侧视图图示，
图9显示了一备选的根据本发明构造的联接元件的透视性的图示，
图10显示了根据本发明的方法的实施例的流程图，以及
图11显示了根据现有技术的联接组件的示意性的图示。
具体实施方式
图1显示了以参考标号100标示的根据本发明构造的联接组件的示意性的图示。根据本发明的联接元件1包括壳体2，其通过粘接固定部3与基底4相连接。
基底4在该示例中为透明的盘，其包含3mm厚的、受热预应力的、含有苏打石灰玻璃的单层安全玻璃。基底4具有150cm的宽度和80cm的高度，其中，在图1中仅示出了一截段。在基底上印有呈热导体回路的形式的导电结构10.1、10.2。关于导电结构10.1、10.2，仅示出了端部和联接部位。导电结构10.1、10.2含有印上和焙烧的银颗粒和玻璃料。
壳体例如具有12mm×12mm的基面和15mm的高度。壳体例如含有聚丁烯对苯二甲酸酯与10%的份额的玻璃纤维(PBT－GF10)且通过注射成型方法制成。
粘接固定部3例如含有双侧的胶带，其在两侧带有胶粘性的丙烯酸酯泡沫材料。丙烯酸酯泡沫材料在一侧部上与壳体2的下侧16面式地粘在一起，且在相对而置的侧部上与基底4面式地粘在一起。
壳体2含有两个电导体6.1、6.2，其相应以插塞接头7.1、7.2的形式终止在插头容纳部8的内部中。电导体6.1、6.2从壳体2中引出且通到接触盘5.1、5.2中。接触盘5.1、5.2与在基底4上的导电结构10.1、10.2导电地相连接且例如焊接。
图2显示了联接元件1的侧视图。插入方向17是这样的方向，插头12以该方向插入到插头容纳部8中。插头容纳部8如此布置，即，在插头容纳部8的插入方向17与壳体2的下侧16之间的角度α为大约45°。插头12在内部中具有两个电导体，其相应与插塞接头7.1、7.2相连接。与配电电路的电连接例如通过双线的引线13来实现。
图3至6显示了根据本发明的联接元件1的设计示例的透视性的视图。
图3显示了联接元件1的俯视图，而图4显示了壳体2的电导体6.1、6.2的离开侧的视图。接触盘5.1、5.2与插头容纳部8的插入方向17的投影对准地布置到基底4上。这具有这样的特别的优点，即，在插头12插入到插头容纳部8上时出现的力很大部分地引导到基底4上。由此为在接触盘5.1、5.2与导电结构10.1、10.2之间的接触部位以及在导电结构10.1、10.2与基底4之间的连接部减负。
壳体2含有带有凹处21的弹簧舌片20。弹簧舌片20通过平行的两个切口在插头容纳部8的区域中成型到壳体2的聚合物中。遗留在切口之间的区域由于壳体2的弹性的聚合物材料是有弹性的且满足弹簧舌片20的功能。弹簧舌片20例如具有凹处21，其与插头12中的配合的突出部一起引起插入的插头12的卡锁。
图5显示了壳体2的下侧16的视图。为了更好的清晰度，粘接固定部3在图5中并未示出。在所示出的实施例中，接触盘5.1、5.2布置在壳体2的不同的侧部上。为此，电导体6.2在壳体2的下侧16上布置在通道状的凹处18中且从离开侧离开壳体2引导到相对而置的侧部上。这具有这样的特别的优点，即，在联接元件1的紧凑的结构形式的情况下使得接触盘5.1和5.2的间距a尽可能地大。在两个接触盘5.1、5.2之间的最小间距a例如为15mm。该最小间距是有利的，以便避免导电结构10.1、10.2和在接触盘5.1、5.2与导电结构10.1、10.2之间的焊接部位的电腐蚀。
图6显示了根据本发明的联接元件1的插头容纳部8的视图。在插头容纳部8之中例如并排布置有两个杆状的插塞接头7.1、7.2。备选地，插头容纳部可具有插接舌片或插接套筒或以其他的方式来成型。插塞接头7.1、7.2可从插头容纳部8突出。插头容纳部8可仅包含插塞接头7.1、7.2且不具有通过壳体件的引导部。
插头容纳部8具有阶梯状的形状，其与插头12的配合的设计一起允许几何上明确的、防止反极性的装配。
图7显示了根据本发明设计的联接组件100的侧视图。基底例如包括包含玻璃的透明的盘，如其已经参考图1说明的那样。
接触盘5.1、5.2通过焊料11与在基底4上的导电结构10.1、10.2相连接。接触盘5.1、5.2在温度为200°C且处理时间为2秒的情况下焊接到导电结构10.1、10.2上。焊料11已经在焊接过程之前且尤其在联接元件1的批量生产期间布置在接触盘5.1、5.2的凹处30中。一部分焊料11在焊接过程期间通过凹处30到上侧上。这实现视觉地控制焊接过程和在接触盘5.1、5.2的下侧上的焊接部位的质量。上侧在此意指接触盘5.1、5.2的背对基底4的侧部。接触盘5.1、5.2的下侧在此意指面向基底4和导电结构10.1、10.2的侧部。
图8显示了一备选的根据本发明构造的联接组件100的侧视图。基底4在该示例中含有300μm厚的聚合物薄膜，其例如含有一层或多层聚酯。在聚合物薄膜上布置有导电结构10.1、10.2。导电结构10.1、10.2例如含有15μm厚的黄铜层且构造成呈环路状的热导体的形式。
接触盘5.1、5.2通过卡夹连接部14且例如通过铆钉与导电结构10.1、10.2相连接。为此，基底4在导电结构10.1、10.2的区域中相应具有穿引部19。此外，每个接触盘5.1、5.2具有凹处30。在基底4中的穿引部19和在接触盘5.1、5.2中的凹处30相叠地布置。铆钉14伸过在基底4中的穿引部19和在接触盘5.1、5.2中的凹处30且持久和导电地压合接触盘5.1、5.2和导电结构10.1、10.2。
图9显示了一备选的根据本发明构造的联接元件1的透视性的图示。不同于图1至8的设计示例，接触盘5.1、5.2布置在壳体2的相同的侧部上，且例如布置在电导体6.1、6.2离开壳体2的离开侧上。这具有联接元件1的特别紧凑的结构形式的优点。接触盘5.1、5.2优选与基底相铆接。接触盘5.1和5.2的间距a在此例如为2mm。
该间距在机动车技术的电压和使用条件中有利于足够的电绝缘和实际的操纵性。
图10显示了根据本发明的方法的一实施例的流程图。
图11显示了根据现有技术的、用于电接触加热薄膜201的联接组件200的示意性的图示。基底为聚合物薄膜204，在其上作为热导体回路布置有可导电的结构210。在可导电的结构210的端部处相应布置有弯曲的金属弓形件205。金属弓形件205相应利用两个铆钉214与聚合物薄膜204相连接。金属弓形件205的垂直于聚合物薄膜204布置的区域用作扁插头联接部。扁插头联接部与机动车扁插头套筒206相连接。扁插头套筒206与线缆207导电地相连接，例如压接(gecrimpt)。两个线缆207通到插接联结部208中。插接联结部208与插头212和两线的引线213相连接。
根据现有技术的联接组件200的装配以多个步骤来进行：首先将金属弓形件205铆接到聚合物薄膜204上。在下一步中，连接两个扁插头套筒206与金属弓形件205。两个扁插头套筒206为带有两个线缆207和插接联结部208的预生产的适配线缆的组成部分。在下一步中，连接插接联结部208与插头212。在下一步中，将插接联结部208和线缆207固定在此处未示出的塑料保持件(例如摄像机或雨水传感器的保持件)处。这是必需的，以便避免通过线缆207到金属弓形件205和聚合物薄膜204上的拉力负荷。由于固定在松动的线缆处的插接元件，所插上的连接部必须利用两只手来引导和插接。该工作由于部件很小而在带有保护手套的情况下仅可很难地执行，这例如在安全性方面的情况下应是所期望的。
相比于根据现有技术的联接组件200，本发明具有很多优点。导电结构10.1、10.2和至接触盘5.1、5.2的接触部位由于作用的机械力和尤其剪切力很容易损坏。根据本发明，联接元件1的壳体2通过粘接固定部3与基底4相连接。粘接固定部3可是弹性的且吸收作用到壳体2上的力。备选地，粘接固定部3可刚性地来构造且将力传送到基底4上。两者为在接触盘5.1、5.2与可导电的结构10.1、10.2之间的电的引导连接部减负，这在制造和使用期间引起联接组件100的更小的失效率。
根据本发明的联接组件100具有其他的工艺技术上的优点。因此，比起在根据现有技术的联接组件200中的情况需要更少的工作步骤。插头12插入在装配地点处可单手地且在带有手套的情况下实现。这缩短了装配时间且提高了装配工的工作可靠性。
壳体2和位于此处的接触盘5.1、5.2通过粘接固定部3与基底3防打滑地相连接。可精确地且在没有其他的调节的情况下执行在接触盘5.1、5.2与可导电的结构10.1、10.2之间的紧接着的连接。这简化了制造工艺且提高了生产产量。
这些和其他的优点对于本领域技术人员来讲应是未期望到的且是令人感到意外的。
参考标号列表
1 联接元件
2 壳体
3 粘接固定部
4 基底
5.1,5.2 接触盘
6.1,6.2 电导体
7.1,7.2 插塞接头
8 插头容纳部
9 撑架
10.1,10.2 可导电的结构
11 焊料
12 插头
13 引线
14 卡夹连接部，铆钉
15.1,15.2弹性区域
16 壳体2的下侧
17 插头容纳部8的插入方向
18 在壳体2的下侧16上的凹处
19 在基底4中的穿引部
20 弹簧舌片
21 在弹簧舌片21中的凹处
30 在接触盘5.1、5.2中的凹处
100 联接组件
200 根据现有技术的联接组件
201 加热薄膜
204 聚合物薄膜
205 金属弓形件
206 机动车－扁插头套筒
207 线缆
208 插接联结部
210 可导电的结构
212 插头
213 引线
214 铆钉
a 间距
α 角度。

Claims (23)

1.一种联接组件(100)，至少包括：
－ 基底(4)，其带有至少两个可导电的结构(10.1,10.2)，
－ 壳体(2)，其在下侧(16)上利用粘接固定部(3)与所述基底(4)相连接，
－ 所述壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，
－ 所述插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，其中，所述接触盘(5.1,5.2)与所述插头容纳部的插入方向的投影对准地布置到所述基底上，并且其中所述电导体(6.1,6.2)中的各个的至少一个区域通过渐细部或环状的形状实施成有弹性，以及
－ 所述接触盘(5.1,5.2)与所述可导电的结构(10.1,10.2)导电地相连接，
其中，在所述插头容纳部(8)的插入方向(17)与所述壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。
2.根据权利要求1所述的联接组件(100)，其特征在于，角度(α)为30°至70°。
3.根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有聚合物。
4.根据权利要求3所述的联接组件(100)，其特征在于，所述聚合物为具有5μm至700μm的厚度的聚合物薄膜。
5.根据权利要求3所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETP)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、聚乙烯亚胺(PEI)、聚砜(PSU)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丁烯对苯二甲酸酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲醛(POM)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(ABS)、它们的混合物或分层化合物。
6.根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有玻璃和/或陶瓷。
7.根据权利要求6所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有带有0.5mm至20mm的厚度的透明的盘件。
8.根据权利要求6所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、石灰苏打玻璃和/或它们的混合物。
9.根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述可导电的结构(10.1,10.2)含有气相沉积的、印上的或粘上的金属、金属化合物、金属合金或可导电的聚合物。
10.根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)与所述可导电的结构(10.1,10.2)通过焊料(11)、可导电的胶粘剂或卡夹连接部(14)相连接。
11.根据权利要求10所述的联接组件(100)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)与所述可导电的结构(10.1,10.2)通过预紧的触碰接触或铆接来连接。
12.根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)具有的间距(a)为至少9mm。
13.一种联接元件(1)，至少包括：
－ 壳体(2)，其在下侧(16)上具有用于连接基底(4)的粘接固定部(3)，
－ 壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，以及
－ 插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，其中，所述接触盘(5.1,5.2)与所述插头容纳部的插入方向的投影对准地布置到所述基底上，并且其中所述电导体(6.1,6.2)中的各个的至少一个区域通过渐细部或环状的形状实施成有弹性，其中，所述接触盘(5.1,5.2)适用于电接触在所述基底(4)上的可导电的结构(10.1,10.2)，且在所述插头容纳部(8)的插入方向(17)与所述壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。
14.根据权利要求13所述的联接元件(1)，其特征在于，所述壳体(2)在下侧(16)与插头容纳部(8)之间具有撑架(9)。
15.根据权利要求13或14所述的联接元件(1)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)布置成与插入方向(17)对准。
16.根据权利要求13或14所述的联接元件(1)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)具有至少一个凹处(30)以用于容纳焊料(11)或卡夹连接部(14)。
17.一种用于制造根据权利要求1至3中任一项所述的联接组件(100)或用于装配根据权利要求13至16中任一项所述的联接元件(1)的方法，其中，至少：
利用粘接固定部(3)连接壳体(2)和基底(4)，
导电地连接至少两个接触盘(5.1,5.2)与在所述基底(4)上的可导电的结构(10.1,10.2)，以及
将插头(12)插到所述插头容纳部(8)中。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)和所述可导电的结构(10.1,10.2)通过钎焊、熔焊、粘接或卡夹相连接。
19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)和所述可导电的结构(10.1,10.2)通过预紧的触碰接触或铆接相连接。
20.根据权利要求1至3中任一项所述的联接组件(100)或根据权利要求13至16中任一项所述的联接元件(1)用于在聚合物薄膜和/或盘件上联接热导体、报警回路和天线的用途。
21.根据权利要求20所述的用途，其特征在于，所述联接组件(100)或所述联接元件(1)用在用于陆运、空运或水运的交通工具中。
22.根据权利要求21所述的用途，其特征在于，所述联接组件(100)或所述联接元件(1)用在机动车中。
23.根据权利要求22所述的用途，其特征在于，所述联接组件(100)或所述联接元件(1)用在挡风玻璃、后窗、侧窗和/或玻璃顶处。
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