CN104025375A - 高频传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。电介质坯体(12)通过将多个电介质片材(18)进行层叠而成。信号线路(20)设置在电介质片材(18)上。从层叠方向俯视时，信号线路(21)与信号线路(20)交叉，在与信号线路(20)交叉的部分，与信号线路(20)设置在不同的电介质片材(18)上，在未与信号线路(20)交叉的部分，与信号线路(20)设置在相同的电介质片材(18)上。从层叠方向俯视时，接地导体(26)同信号线路(20)与信号线路(21)交叉的部分重合，且接地导体(26)在层叠方向上设置在信号线路(20)与信号线路(21)之间。

Description

高频传输线路及电子设备

技术领域

本发明涉及高频传输线路及电子设备，尤其涉及用于传输高频信号的高频传输线路及电子设备。

背景技术

作为与现有的高频传输线路相关的发明，例如，已知有专利文献1及专利文献2记载的信号线路。该信号线路包括层叠体、信号线、以及两个接地导体。

层叠体通过将具有挠性的多个绝缘体层进行层叠而成。信号线设置在层叠体内。两个接地导体从层叠方向夹着信号线。由此，信号线和两个接地导体构成带状线结构。以上的专利文献1及专利文献2记载的信号线路通过层叠体而构成，因此，具有比一般的同轴电缆的直径要小的厚度。因此，能配置在电子设备内的较为狭窄的空间内。

然而，在专利文献1及专利文献2记载的信号线路中，有时需要使两根信号线交叉。因此，若使两根信号线路交叉，则在信号线路交叉的部分，两个层叠体重叠。其结果是，两根信号线路交叉的部分的厚度会变得非常大。另一方面，可以考虑在一个层叠体内设置两根信号线，使两根信号线在层叠体内进行交叉。由此，能降低层叠体在两根信号线交叉的部分的厚度，但由于信号线彼此相对，因此，在信号线之间会产生串扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/007660号刊物

专利文献2：日本专利特开2011-71403号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体中两根信号线路交叉的部分的厚度。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个方式所涉及的高频传输线路的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述电介质层上；第2信号线路，该第2信号线路在从层叠方向俯视时与所述第1信号线路交叉，在与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在不同的所述电介质层上，在未与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在相同的所述电介质层上；以及中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间。

本发明的一个方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：高频传输线路；以及壳体，该壳体收容所述高频传输线路，所述高频传输线路包括：层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述电介质层上；第2信号线路，该第2信号线路在从层叠方向俯视时与所述第1信号线路交叉，在与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在不同的所述电介质层上，在未与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在相同的所述电介质层上；以及中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间。

发明效果

根据本发明，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的高频传输线路的外观立体图。

图2是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E1处的分解立体图。

图3是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E2处的分解立体图。

图4是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E3处的分解立体图。

图5是一个实施方式所涉及的高频传输线路的连接部的分解立体图。

图6是一个实施方式所涉及的高频传输线路的连接部的分解立体图。

图7是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E1处的截面结构图。

图8是一个实施方式所涉及的高频传输线路的E2处的截面结构图。

图9是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图10是高频信号线路的连接器的截面结构图。

图11是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备所得到的图。

图12是从z轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备所得到的图。

图13是变形例1所涉及的高频传输线路的E1处的分解立体图。

图14是变形例1所涉及的高频传输线路的E2处的分解立体图。

图15是变形例1所涉及的高频传输线路的E3处的分解立体图。

图16是变形例1所涉及的高频传输线路的区间A1的截面结构图。

图17是变形例1所涉及的高频传输线路的区间A2的截面结构图。

图18是变形例1所涉及的高频传输线路的区间A3的截面结构图。

图19是变形例1所涉及的高频传输线路的区间A4的截面结构图。

图20是变形例2所涉及的高频传输线路的E3处的分解立体图。

图21是变形例3所涉及的高频传输线路的外观立体图。

图22是变形例3所涉及的高频传输线路的分解立体图。

图23是变形例3所涉及的高频传输线路的截面结构图。

图24是从z轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备所得到的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的高频传输线路及电子设备进行说明。

(高频传输线路的结构)

以下，参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的高频传输线路的结构进行说明。图1是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的外观立体图。图2是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E1处的分解立体图。图3是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E2处的分解立体图。图4是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E3处的分解立体图。图5是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的连接部12g的分解立体图。图6是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的连接部12i的分解立体图。图7是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E1处的截面结构图。图8是一个实施方式所涉及的高频传输线路10的E2处的截面结构图。以下，将高频传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图6所示，高频传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a～16d(仅图示了外部端子16b、16d)、信号线路20、21、接地导体22、24、26、连接器100a～100d、以及过孔导体b1、b2、B1～B4、B11～B14。

电介质坯体12包含线路部12a～12d、交叉部12e、及连接部12f～12i。如图2所示，电介质坯体12是将保护层14、电介质片材(电介质层)18a～18c从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成的挠性的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

交叉部12e位于电介质坯体12的x轴方向及y轴方向的中央附近。线路部12a从交叉部12e朝x轴方向的负方向侧延伸。线路部12b从交叉部12e朝x轴方向的正方向侧延伸。线路部12c从交叉部12e朝y轴方向的负方向侧延伸，并朝x轴方向的负方向侧折弯。线路部12d从交叉部12e朝y轴方向的正方向侧延伸，并朝x轴方向的正方向侧折弯。

连接部12f与线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并呈矩形。连接部12g与线路部12b的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并呈矩形。连接部12h与线路部12c的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并呈矩形。连接部12i与线路部12d的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并呈矩形。

从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18c由液晶聚合物、聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。如图7及图8所示，电介质片材18a的厚度D1与电介质片材18b的厚度D2大致相等。在将电介质片材18a～18c进行层叠之后，厚度D1、D2例如为50μm～300μm。在本实施方式中，厚度D1、D2为150μm。以下，将电介质片材18a～18c的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a、18a-b、18a-c、18a-d、交叉部18a-e、及连接部18a-f、18a-g、18a-h、18a-i构成。电介质片材18b由线路部18b-a、18b-b、18b-c、18b-d、交叉部18b-e、及连接部18b-f、18b-g、18b-h、18b-i构成。电介质片材18c由线路部18c-a、18c-b、18c-c、18c-d、交叉部18c-e、及连接部18c-f、18c-g、18c-h、18c-i构成。

线路部12a由线路部18a-a、18b-a、18c-a构成。线路部12b由线路部18a-b、18b-b、18c-b构成。线路部12c由线路部18a-c、18b-c、18c-c构成。线路部12d由线路部18a-d、18b-d、18c-d构成。交叉部12e由交叉部18a-e、18b-e、18c-e构成。连接部12f由连接部18a-f、18b-f、18c-f构成。连接部12g由连接部18a-g、18b-g、18c-g构成。连接部12h由连接部18a-h、18b-h、18c-h构成。连接部12i由连接部18a-i、18b-i、18c-i构成。

信号线路20(第1信号线路)设置在电介质坯体12内，并且是由线路导体20a、20b、20e、20f、20g(线路导体20f未图示)及过孔导体b3、b4构成的线状导体。如图2及图4所示，线路导体20a、20b分别沿着线路部18b-a、18b-b的表面在x轴方向上延伸。如图4所示，线路导体20e沿着交叉部18c-e表面在x轴方向上延伸。如图5所示，线路部20f、20g分别沿着连接部18b-g、18b-g的表面在x轴方向上延伸。

此外，如图4所示，过孔导体b3在z轴方向上贯通线路部18b-a，从而将线路导体20a的x轴方向的正方向侧的端部与线路导体20e的x轴方向的负方向侧的端部相连接。如图4所示，过孔导体b4在z轴方向上贯通线路部18b-b，从而将线路导体20b的x轴方向的负方向侧的端部与线路导体20e的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

此外，线路导体20f(未图示)与线路导体20a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。如图5所示，线路导体20g与线路导体20b的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，按照线路导体20f、20a、过孔导体b3、线路导体20e、过孔导体b4、及线路导体20b、20g的顺序进行连接而得以构成一根信号线路20。另外，信号线路20位于电介质片材18的宽度方向的大致中央。以上的信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

信号线路21(第2信号线路)设置在电介质坯体12内，并且是由线路导体21c、21d、21e、21h、21i(线路导体21h未图示)及过孔导体b5、b6构成的线状导体。如图4所示，线路导体21c沿着线路部18b-c的表面延伸，具体而言，朝y轴方向的负方向侧延伸，然后，朝x轴方向的负方向侧折弯。如图4所示，线路导体21d沿着线路部18b-d的表面延伸，具体而言，朝y轴方向的正方向侧延伸，然后，朝x轴方向的正方向侧折弯。如图4所示，线路导体21e沿着交叉部18a-e表面在y轴方向上延伸。线路部21h、21i分别沿着连接部18b-h、18b-i的表面在x轴方向上延伸。

此外，如图4所示，过孔导体b5在z轴方向上贯通线路部18a-c，从而将线路导体21c的y轴方向的正方向侧的端部与线路导体21e的y轴方向的负方向侧的端部相连接。如图4所示，过孔导体b6在z轴方向上贯通线路部18a-d，从而将线路导体21d的y轴方向的负方向侧的端部与线路导体21e的y轴方向的正方向侧的端部相连接。

此外，线路导体21h(未图示)与线路导体21c的x轴方向的负方向侧的端部相连接。如图6所示，线路导体21i与线路导体21g的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，按照线路导体21h、21c、过孔导体b5、线路导体21e、过孔导体b6、及线路导体21d、21i的顺序进行连接而得以构成一根信号线路21。另外，信号线路21位于电介质片材18的宽度方向的大致中央。以上的信号线路21由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

具有以上结构的信号线路20与21从z轴方向俯视时在交叉部12e进行交叉。此外，信号线路20中与信号线路21交叉的部分(即，线路导体20e)位于相比信号线路20中未与信号线路21交叉的部分(即，线路导体20a、20b及连接导体20f、20g)更靠近z轴方向的负方向侧。同样，信号线路21中与信号线路20交叉的部分(即，线路导体21e)位于相比信号线路21中未与信号线路20交叉的部分(即，线路导体21c、21d及连接导体21h、21i)更靠近z轴方向的负方向侧。即，信号线路20和21的彼此交叉的部分以远离未交叉的部分的方式在z轴方向上错开。

如图2至图6所示，接地导体22(第1接地导体)设置在电介质坯体12中，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。由此，接地导体22设置在相比信号线路20与信号线路21未交叉的部分(即，线路导体20a、20b、21c、21d及连接导体20f、20g、21h、21i)更靠近z轴方向的正方向侧。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与电介质坯体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，如图2至图6所示，接地导体22由主要导体22a～22d、交叉导体22e、及端子导体22f～22i(端子导体22f、22h未图示)构成。

主要导体22a～22d及交叉导体22e分别设置在线路部18a-a～18a-d及交叉部18a-e的表面上，从z轴方向俯视时，与信号线路20、21的线路导体20a、20b、21c、21d重合。其中，在主要导体22c、22d及交叉导体22e上设有开口Op1。线路导体21e设置在开口Op1内。由此，主要导体22c、22d及交叉导体22e未与线路导体21e接触。此外，在主要导体22a～22d上没有设置开口Op1以外的开口。因此，在主要导体22a～22d上没有设置与信号线路20、21重合的开口。另外，主要导体22a～22d是分别沿着线路部18a-a～18a-d延伸的平面状的带状导体，并经由交叉部18a-e彼此相连接。

如图5所示，端子导体22g设置在连接部18a-g的表面上，并与主要导体22b的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体22g呈四边形的框状。端子导体22f设置在连接部18a-f的表面上，并与主要导体22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体22f的结构与端子导体22g的结构相同，因此，省略图示。

如图6所示，端子导体22i设置在连接部18a-i的表面上，并与主要导体22d的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体22i呈四边形的框状。端子导体22h设置在连接部18a-h的表面上，并与主要导体22c的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体22h的结构与端子导体22i的结构相同，因此，省略图示。

如图2至图6所示，接地导体24(第2接地导体)设置在电介质坯体12中，更详细而言，设置在电介质片材18c的表面上。由此，接地导体24相比信号线路20与信号线路21未交叉的部分(即，线路导体20a、20b、21c、21d及连接导体20f、20g、21h、21i)更靠近z轴方向的负方向侧。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与电介质坯体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，如图2至图6所示，接地导体24由主要导体24a～24d、交叉导体24e、及端子导体24f～24i(端子导体24f、24h未图示)构成。

主要导体24a～24d及交叉导体24e分别设置在线路部18c-a～18c-d及交叉部18c-e的表面上，从z轴方向俯视时，与信号线路20、21的线路导体20a、20b、21c、21d重合。其中，在主要导体24a、24b及交叉导体24e上设有开口Op2。信号线路20e设置在开口Op2内。由此，主要导体24a、24b及交叉导体24e未与线路导体20e接触。此外，在主要导体24a～24d上没有设置开口Op2以外的开口。因此，在主要导体24a～24d上没有设置与信号线路20、21重合的开口。另外，主要导体24a～24d是分别沿着线路部18c-a～18c-d延伸的平面状的带状导体，并经由交叉部18c-e彼此相连接。

如图5所示，端子导体24g设置在连接部18c-g的表面上，并与主要导体24b的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体24g呈四边形的框状。端子导体24f设置在连接部18c-f的表面上，并与主要导体24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体24f的结构与端子导体24g的结构相同，因此，省略图示。

如图6所示，端子导体24i设置在连接部18c-i的表面上，并与主要导体24d的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体24i呈四边形的框状。端子导体24h设置在连接部18c-h的表面上，并与主要导体24c的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体24h的结构与端子导体24i的结构相同，因此，省略图示。

如上所述，接地导体22和24从z轴方向的两侧夹着信号线路20的线路导体20a、20b。由此，线路导体20a、20b及接地导体22、24构成三层板型的带状线结构。同样，接地导体22和24从z轴方向的两侧夹着信号线路21的线路导体21c、21d。由此，线路导体21c、21d及接地导体22、24构成三层板型的带状线结构。

如图2至图6所示，接地导体26(中间接地导体)设置在电介质坯体12中，更详细而言，设置在电介质片材18b的表面上。从z轴方向俯视时，接地导体26呈与电介质坯体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，如图2至图6所示，接地导体26由主要导体26a～26d、交叉导体26e、及端子导体26f～26i(端子导体26f、26h未图示)构成。

主要导体26a～26d是分别沿着线路部18b-a～18b-d延伸的两根线状导体。更详细而言，主要导体26a、26b分别设置在线路部18b-a、18b-b的表面上，从z轴方向俯视时，设置在线路导体20a、20b的线宽方向的两侧。即，主要导体26a和26b分别从线宽方向夹着线路导体20a、20b。此外，主要导体26c、26d分别设置在线路部18b-c、18b-d的表面上，从z轴方向俯视时，设置在线路导体21c、21d的线宽方向的两侧。即，主要导体26c和26d分别从线宽方向夹着线路导体21c、21d。

交叉导体26e设置在交叉部18b-e的表面上。由此，从z轴方向俯视时，交叉导体26e同线路导体20e与线路导体21e交叉的部分重合，且交叉导体26e在z轴方向上设置在线路导体20e与线路导体21e之间。此外，交叉导体26e与主要导体26a～26d相连接。

如图5所示，端子导体26g设置在连接部18b-g的表面上，并与主要导体26b的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体26g呈四边形的框状。端子导体26f设置在连接部18b-f的表面上，并与主要导体26a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体26f的结构与端子导体26g的结构相同，因此，省略图示。

如图6所示，端子导体26i设置在连接部18b-i的表面，并与主要导体26d的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子导体26i呈四边形的框状。端子导体26h设置在连接部18b-h的表面上，并与主要导体26c的x轴方向的负方向侧的端部相连接。不过，由于端子导体26h的结构与端子导体26i的结构相同，因此，省略图示。

此处，如图7所示，信号线路20与接地导体22在z轴方向上的距离D1和信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离D2相等。距离D1与电介质片材18a的厚度大致相等，距离D2与电介质片材18b的厚度大致相等。

此外，如图8所示，信号线路21与接地导体22在z轴方向上的距离D1和信号线路21与接地导体24在z轴方向上的距离D2相等。距离D1与电介质片材18a的厚度大致相等，距离D2与电介质片材18b的厚度大致相等。

如图5所示，外部端子16b是设置在连接部18a-g的表面上的长方形的导体，并被端子导体22g包围。从z轴方向俯视时，外部端子16b与线路导体20g的x轴方向的正方向侧的端部重合。外部端子16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16b的表面实施镀金。

外部端子16a是设置在连接部18a-f的表面上的长方形的导体，并被端子导体22f包围。从z轴方向俯视时，外部端子16a与线路导体20f的x轴方向的负方向侧的端部重合。不过，由于外部端子16a具有与外部端子16b相同的结构，因此，省略图示。

如图6所示，外部端子16d是设置在连接部18a-i的表面上的长方形的导体，并被端子导体22i包围。从z轴方向俯视时，外部端子16d与线路导体20i的x轴方向的正方向侧的端部重合。外部端子16d由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16d的表面实施镀金。

外部端子16c是设置在连接部18a-h的表面上的长方形的导体，并被端子导体22h包围。从z轴方向俯视时，外部端子16c与线路导体21h的x轴方向的负方向侧的端部重合。不过，由于外部端子16c具有与外部端子16d相同的结构，因此，省略图示。

过孔导体b1在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-g。过孔导体b1将外部端子16b与信号线路20g的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

另外，外部端子16a(未图示)与线路导体20f的x轴方向的负方向侧的端部通过过孔导体相连接。不过，将外部端子16a(未图示)与线路导体20f的x轴方向的负方向侧的端部进行连接的过孔导体与过孔导体b1相同，因此，省略图示。

过孔导体b2在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-i。过孔导体b2将外部端子16d与线路导体21i的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

另外，外部端子16c(未图示)与线路导体12h的x轴方向的负方向侧的端部通过过孔导体相连接。不过，将外部端子16c(未图示)与线路导体21h的x轴方向的负方向侧的端部进行连接的过孔导体与过孔导体b2相同，因此，省略图示。

过孔导体B1在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a、18a-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B1。过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a、18b-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B2。过孔导体B1、B2通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B1的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B1的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体26相连接。此外，过孔导体B2的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体26相连接，过孔导体B2的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B1、B2将接地导体22、接地导体24和接地导体26相连接。

过孔导体B3在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a、18a-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B3。过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a、18b-b，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B4。过孔导体B3和B4通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B3的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B3的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体26相连接。此外，过孔导体B4的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体26相连接，过孔导体B4的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B3、B4将接地导体22、接地导体24和接地导体26相连接。

过孔导体B11在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-c、18a-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B11。过孔导体B12在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-c、18b-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B12。过孔导体B11和B12通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B11的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B11的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体26相连接。过孔导体B12的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体26相连接。过孔导体B12的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B11、B12将接地导体22、接地导体24和接地导体26相连接。另外，过孔导体B11、B12在线路部12c、12d沿y轴方向延伸的区间内，如图4所示，从z轴方向俯视时，设置在相比信号线路21更靠近x轴方向的负方向侧。

过孔导体B13在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-c、18a-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B13。过孔导体B14在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-c、18b-d，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体B14。过孔导体B13和B14通过彼此连接而得以构成一根过孔导体。过孔导体B13的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接，过孔导体B13的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体26相连接。过孔导体B14的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体26相连接。过孔导体B14的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，过孔导体B13、B14将接地导体22、接地导体24和接地导体26相连接。另外，过孔导体B13、B14在线路部12c、12d沿y轴方向延伸的区间内，如图4所示，从z轴方向俯视时，设置在相比信号线路21更靠近x轴方向的负方向侧。

过孔导体b1～b6、B1～B4、B11～B14由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。另外，也可以使用在通孔的内周面形成有镀膜等导体层的通孔来取代过孔导体b1～b6、B1～B4、B11～B14。

保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。

此外，如图2至图6所示，保护层14由线路部14a～14d、交叉部14e、及连接部14f～14i构成。线路部14a～14d及交叉部14e分别覆盖线路部18a-a、18b-b、18a-c、18a-d及交叉部18a-e的整个表面，从而覆盖主要导体22a～22d。

如图5所示，连接部14g与线路部14b的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-g的表面。其中，在连接部14g设有矩形的开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14g中央的矩形的开口。外部端子16b经由开口Ha露出到外部。此外，开口Hb是设置在相比开口Ha更靠近y轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hc是设置在相比开口Ha更靠近x轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hd是设置在相比开口Ha更靠近y轴方向的负方向侧的矩形的开口。端子导体22g经由开口Hb～Hd露出到外部，从而起到外部端子的作用。另外，由于连接部14g的结构与连接部14g的结构相同，因此，省略图示及说明。

如图6所示，连接部14i与线路部14d的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-i的表面。其中，在连接部14i设有矩形的开口He～Hh。开口He是设置在连接部14i中央的矩形的开口。外部端子16d经由开口He露出到外部。此外，开口Hf是设置在相比开口He更靠近y轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hg是设置在相比开口He更靠近x轴方向的正方向侧的矩形的开口。开口Hh是设置在相比开口He更靠近y轴方向的负方向侧的矩形的开口。端子导体22i经由开口Hf～Hh露出到外部，从而起到外部端子的作用。另外，由于连接部14h的结构与连接部14i的结构相同，因此，省略图示及说明。

连接器100a、100b分别安装在连接部12f、12g的表面上，并与信号线路20及接地导体22、24、26进行电连接。连接器100c、100d分别安装在连接部12h、12i的表面上，并与信号线路21及接地导体22、24、26进行电连接。连接器100a～100d的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图9是高频传输线路10的连接器100b的外观立体图。图10是高频传输线路10的连接器100b的截面结构图。

如图1、图9及图10所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形的板构件上连结有圆筒构件的形状，并由树脂等绝缘材料制作而成。

在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置上。在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，外部端子106设置在与经由开口Hb～Hd露出的端子导体22g相对的位置上。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

如图9及图10所示，具有以上结构的连接器100b安装在连接部12g的表面上，以使外部端子104与外部端子16b相连接，外部端子106与端子导体22g相连接。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24、26与外部导体110进行电连接。

高频传输线路10按照以下的说明进行使用。图11是从y轴方向俯视使用高频传输线路10的电子设备200所得到的图。图12是从z轴方向俯视使用高频传输线路10的电子设备200所得到的图。

电子设备200包括高频传输线路10、电路基板202a、202b、插头204a～204d(插头204b、204c未图示)、电池组(金属体)206、壳体210、及天线212a、212b。

如图11及图12所示，壳体210收容高频传输线路10、电路基板202a、202b、插头204a～204d、电池组、及天线212a、212b。在电路基板202a中例如设有发送电路或接收电路。在电路基板202b中例如设有供电电路(RFIC)。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列。

天线212a与电路基板202a相连接，收发800MHz频带、1800MHz频带的高频信号。天线212b与电路基板202a相连接，接收GPS信号。

插头204a设置在电路基板202a的z轴方向的负方向侧的主面上，并经由设置在电路基板202a中的布线与天线212a相连接。插头204a与连接器100a相连接。插头204b(未图示)设置在电路基板202b的z轴方向的负方向侧的主面上，并与设置在电路基板202b中的供电电路相连接。插头204b与连接器100b相连接。由此，在信号线路20中传输由天线212a所收发的高频信号。

插头204c(未图示)设置在电路基板202a的z轴方向的负方向侧的主面上，并经由设置在电路基板202a中的布线与天线212b相连接。插头204c与连接器100c相连接。插头204d设置在电路基板202b的z轴方向的负方向侧的主面上，并与设置在电路基板202b中的供电电路相连接。插头204d与连接器100d相连接。由此，在信号线路21中传输由天线212b所收发的GPS信号的高频信号。

此处，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，电介质坯体12与电池组206通过绝缘性的粘接剂等进行固定。

(高频传输线路的制造方法)

以下，参照图1至图6对高频传输线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频传输线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过对大尺寸的电介质片材进行层叠及切割来同时制作多个高频传输线路10。

首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a～18c。对电介质片材18a～18c的铜箔的表面例如实施用于防锈的镀锌来进行平滑。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接下来，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成外部端子16a～16d、线路导体21e及接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的表面侧的铜箔上印刷与外部端子16a～16d、线路导体21e及接地导体22相同形状的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成图2所示的外部端子16a～16d、线路导体21e及接地导体22。

接下来，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成线路导体20a、20b、20f、20g、21c、21d、21h、21i及接地导体26。此外，利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成线路导体20e及接地导体24。线路导体20a、20b、20e、20f、20g、21c、21d、21h、21i及接地导体24、26的形成方法与外部端子16a～16d、线路导体21e及接地导体22的形成方法相同，因此，省略说明。

接下来，从背面侧对电介质片材18a、18b的形成过孔导体b1～b6、B1～B4、B11～B14的位置照射激光束来形成通孔。之后，将导电性糊料填充到形成于电介质片材18a、18b的通孔内。

接下来，将电介质片材18a～18c从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a～18c施加热量及压力，从而使电介质片材18a～18c软化，并对其进行压接而一体化，并且使填充到通孔内的导电性糊料固化，从而形成b1～b6、B1～B4、B11～B14。另外，b1～b6、B1～B4、B11～B14未必需要用导体将通孔完全填埋，例如，也可以通过仅沿着通孔的内周面形成导体来形成。

接下来，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18a的表面上形成保护层14。

最后，使用焊料将连接器100a～100d分别安装在连接部12f～12i上。并通过以上的工序来完成高频传输线路10。

(效果)

根据具有以上结构的高频传输线路10，能降低信号线路20与信号线路21交叉的部分的电介质坯体12的厚度。更详细而言，在高频传输线路10中，信号线路20中的未与信号线路21交叉的部分(即，线路导体20a、20b、20f、20g)、信号线路21中的未与信号线路20交叉的部分(即，线路导体21c、21d、21h、21i)设置在相同的电介质片材18b上。而且，信号线路20中的与信号线路21交叉的部分(即，线路导体20e)、信号线路21中的与信号线路20交叉的部分(即，线路导体21e)分别设置在电介质片材18a、18c上。即，在高频传输线路10中，仅将信号线路20与信号线路21交叉的部分设置在不同的电介质片材上。由此，能在一个电介质坯体12内使信号线路20与信号线路21交叉。其结果是，无需使两个电介质坯体重叠，能降低信号线路20与信号线路21交叉的部分的电介质坯体12的厚度。

此外，根据高频传输线路10，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。更详细而言，高频传输线路10包括接地导体26，该接地导体26同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合，且在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。接地导体26保持接地电位。因此，从信号线路20辐射的噪声以及从信号线路21辐射的噪声被接地导体26吸收。其结果是，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。

此外，在高频传输线路10中，线路导体20a、20b、20f、20g、21c、21d设置在相同的电介质片材18b上。在高频传输线路及线路导体20a、20b、20f、20g、21c、21d中，通过接地导体22、24、26将特性阻抗设定为规定的值(例如50Ω)。另一方面，线路导体20e通过接地导体22e和接地导体26e将特性阻抗设定为规定的值(例如50Ω)，线路导体21e通过接地导体24e和接地导体26e将特性阻抗设定为规定的值(例如50Ω)。由此，将整个线路导体的特性阻抗设定为规定的值(例如50Ω)。此处，线路导体20e、21e在z轴方向上未与接地导体22、24重合。因此，可以认为会与电池组206等金属体、外部电路的接地进行耦合。然而，线路导体20e的电场能量(电力线)大多与接地导体22e和接地导体26e进行耦合。此外，线路导体21e的电场能量(电力线)大多与接地导体24e和接地导体26e进行耦合。因此，即使电池组206接近信号线20e，特性阻抗也不会发生较大的变化。因此，即使未被接地导体覆盖，也能抑制传输损耗。

(变形例1)

以下，参照附图对变形例1所涉及的高频传输线路10a进行说明。图13是变形例1所涉及的高频传输线路10a的E1处的分解立体图。图14是变形例1所涉及的高频传输线路10a的E2处的分解立体图。图15是变形例1所涉及的高频传输线路10a的E3处的分解立体图。图16是变形例1所涉及的高频传输线路10a的区间A1的截面结构图。图17是变形例1所涉及的高频传输线路10a的区间A2的截面结构图。图18是变形例1所涉及的高频传输线路10a的区间A3的截面结构图。图19是变形例1所涉及的高频传输线路10a的区间A4的截面结构图。对于高频传输线路10a的外观立体图沿用图1。

高频传输线路10与高频传输线路10a的不同之处在于：在接地导体24上设有开口30、31；信号线路20、21的线宽不均匀；以及接地导体26仅设置在交叉部18b-e。高频传输线路10a的其它结构与高频传输线路10的结构相同，因此，省略说明。

如图13及图15所示，在接地导体24的主要导体24a、24b上设有沿着信号线路20排列的多个开口30。如图13所示，开口30具有在x轴方向的中央的y轴方向的宽度比在x轴方向的两端的y轴方向的宽度要小的形状。以下，在开口30中，将x轴方向的中央的区间设为区间a1，将相比区间a1更靠近x轴方向的正方向侧的区间设为区间a2，将相比区间a1更靠近x轴方向的负方向侧的区间设为区间a3。开口30在区间a1内的y轴方向的宽度比开口30在区间a2、a3内的y轴方向的宽度要大。由此，开口30呈长方形的四个角被较小的长方形切除的形状。

从z轴方向俯视时，多个开口30与信号线路20重合。而且，在接地导体24中，将设置在相邻的开口30之间的部分称为桥接部60。由此，开口30和桥接部60沿着信号线路20交替地排列。因此，开口30和桥接部60与信号线路20交替地重合。而且，相邻的桥接部60的间隔比在信号线路20中传输的高频信号的1/2波长的一半要短。

此外，在高频传输线路10a中，将信号线路20与开口30重合的区间设为区间A1，将信号线路20与桥接部60重合的区间设为A2。如图13所示，信号线路20在区间A1内的线宽W1比信号线路20在区间A2内的线宽W2要大。即，在信号线路20中与开口30重合的部分的线宽W1比在信号线路20与桥接部60重合的部分的线宽W2要大。

如上所述，由于在主要导体22a、22b上没有设置开口，在主要导体24a、24b上设有开口30，因此接地导体24与信号线路20重合的面积比接地导体22与信号线路20重合的面积要小。

此外，如图14及图15所示，在接地导体24的主要导体24c、24d上设有沿着信号线路21排列的多个开口31。如图14所示，开口31具有在x轴方向中央的y轴方向的宽度比在x轴方向两端的y轴方向的宽度要小的形状。以下，在开口31中，将x轴方向的中央的区间设为区间a4，将相比区间a4更靠近x轴方向的正方向侧的区间设为区间a5，将相比区间a4更靠近x轴方向的负方向侧的区间设为区间a6。开口31在区间a4内的y轴方向的宽度比开口31在区间a5、a6内的y轴方向的宽度要大。由此，开口31呈长方形的四个角被较小的长方形切除的形状。

从z轴方向俯视时，多个开口31与信号线路21重合。而且，在接地导体24中，将设置在相邻的开口31之间的部分称为桥接部61。由此，开口31和桥接部61沿着信号线路21交替地排列。因此，开口31和桥接部61与信号线路21交替地重合。而且，相邻的桥接部61的间隔比在信号线路21中传输的高频信号的1/2波长的一半要短。

此外，在高频传输线路10a中，将信号线路21与开口31重合的区间设为区间A3，将信号线路21与桥接部61重合的区间设为A4。如图14所示，信号线路21在区间A3内的线宽W1比信号线路21在区间A4内的线宽W2要大。即，信号线路21中与开口31重合的部分的线宽W1比信号线路21中与桥接部61重合的部分的线宽W2要大。

如上所述，由于在主要导体22c、22d上没有设置开口，在主要导体24c、24d上设有开口31，因此接地导体24与信号线路21重合的面积比接地导体22与信号线路21重合的面积要小。

由此，高频传输线路10a的信号线路20、21的特性阻抗主要基于信号线路20、21与接地导体22的相对面积及距离、以及电介质片材18a～18c的相对介电常数来决定。因此，在将信号线路20、21的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，利用信号线路20、21和接地导体22将信号线路20、21的特性阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。然后，对接地导体24的形状进行调节，以利用信号线路20、21、接地导体22、及接地导体24使信号线路20、21的特性阻抗成为50Ω。如上所述，接地导体22起到信号线路20、21的基准接地导体的作用。

另一方面，接地导体24是对于信号线路20、21也起到屏蔽层作用的接地导体。此外，如上所述，为了进行最终的调节而设计接地导体24，以使信号线路20、21的特性阻抗成为50Ω。具体而言，对开口30、31的大小、桥接部60、61的线宽等进行设计。如上所述，接地导体24起到信号线路20、21的辅助接地导体的作用。

此外，如图16至图19所示，信号线路20、21与接地导体22在z轴方向上的距离D1比信号线路20、21与接地导体24在z轴方向上的距离D2要大。距离D1与电介质片材18a大致相等，距离D2与电介质片材18b的厚度大致相等。

在具有以上结构的高频传输线路10中，信号线路20的特性阻抗在相邻的桥接部60之间按照以下的方式重复地进行变动：即，信号线路21的特性阻抗从最小值Z3增加到中间值Z2、最大值Z1，然后，从最大值Z1减小到中间值Z2、最小值Z3。更详细而言，在信号线路20中与桥接部60重合的区间A2内，在信号线路20与接地导体24之间形成较大的电容。因此，在区间A2内，在信号线路20的特性阻抗中C分量起决定作用。因此，区域A2内的信号线路20的特性阻抗成为最小值Z3。

此外，在信号线路20中，开口30在区间a1内的y轴方向的宽度成为最大值。因此，在信号线路20中，在区间a1内，在信号线路20与接地导体24之间形成较小的电容。因此，在区间a1内，在信号线路20的特性阻抗中L分量起决定作用。因此，区域a1内的信号线路20的特性阻抗成为最大值Z1。

此外，在信号线路20中，在区间a2、a3内，开口30的y轴方向的宽度比最大值要小。因此，在信号线路20中，在区间a2、a3内，在信号线路20与接地导体24之间形成中间值的电容。因此，在区间a2、a3内，在信号线路20的特性阻抗中，L分量和C分量双方起决定作用。因此，区域a2、a3内的信号线路20的特性阻抗成为中间值Z2。

此处，在相邻的桥接部60之间，从x轴方向的负方向侧朝正方向侧，按照区间A2、区间a3、区间a1、区间a2、区间A2的顺序进行排列。因此，在相邻的桥接部60之间，信号线路20的特性阻抗按照最小值Z3、中间值Z2、最大值Z1、中间值Z2、最小值Z3的顺序进行变动。而且，桥接部60及开口30相对于信号线路20交替地重合。因此，信号线路20的特性阻抗周期性地增减。另外，最大值Z1例如为70Ω，中间值Z2例如为55Ω，最小值Z3例如为30Ω。然后，对高频传输线路10进行设计，以使整个信号线路20的平均特性阻抗成为50Ω。另外，信号线路21的特性阻抗也与信号线路20的特性阻抗相同地进行变动。

根据具有以上结构的高频传输线路10a，与高频传输线路10相同，能降低信号线路20与信号线路21交叉的部分的电介质坯体12的厚度。

如上所述，在高频传输线路10a中，与高频传输线路10相同，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。

此外，根据高频传输线路10a，能实现薄型化。更详细而言，在高频传输线路10a中，在区间A1内，从z轴方向俯视时，信号线路20未与接地导体24重合。因此，在信号线路20与接地导体24之间不易形成电容。因此，即使减小信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离，也不会使信号线路20与接地导体24之间形成的电容过大。因此，信号线路20的特性阻抗不易偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。其结果是，根据高频传输线路10，能将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能实现薄型化。另外，以同样的理由，能将信号线路21的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能实现薄型化。若实现高频传输线路10的薄型化，则能容易地弯曲高频传输线路10。

此外，在高频传输线路10a中，能降低信号线路20的传输损耗。更详细而言，在区间A1内，由于信号线路20与开口30重合，因此，在信号线路20与接地导体24之间不易形成电容。因此，即使使区间A1内的信号线路20的线宽W1大于区间A2内的信号线路20的线宽W2，也能使区间A1内的信号线路20的特性阻抗不会过度低于区间A2内的信号线路20的特性阻抗。因此，在高频传输线路10a中，能将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能降低信号线路20的电阻值。由此，在高频传输线路10a中，能降低信号线路20的传输损耗。另外，基于相同的理由，能降低信号线路21的传输损耗。

此外，在高频传输线路10a中，能降低来自信号线路20的不需要的辐射引起的不良影响。更详细而言，在高频传输线路10a中，多个开口30沿着信号线路20排列。由此，与开口30重合的区间A1内的信号线路20的特性阻抗比与桥接部60重合的区间A2内的信号线路20的特性阻抗要高。由于开口30和桥接部60与信号线路20交替地重合，因此，信号线路20的特性阻抗周期性地进行变动。在此情况下，在相邻的区间A1之间会产生驻波，产生不需要的辐射。因此，通过将相邻的开口30的间隔设为在电子设备200中使用的高频信号的波长的1/2以下，能使来自信号线路20的不需要的辐射的频率处于在电子设备200中使用的高频信号的频带以外。因此，在电子设备200中，能降低来自信号线路20的不需要的辐射引起的不良影响。另外，基于相同的理由，在电子设备200中，能降低来自信号线路21的不需要的辐射引起的不良影响。

此外，在高频传输线路10a中，开口30在区间a1内的y轴方向的宽度比开口30在区间a2、a3内的y轴方向的宽度要大。因此，区间a1内的信号线路20与接地导体24之间的间隔比区间a2、a3内的信号线路20与接地导体24之间的间隔要大。而且，在区间A2内，信号线路20与桥接部60重合。因此，区间a2、a3内的信号线路20与接地导体24之间的间隔比区间A2内的信号线路20与接地导体24之间的间隔要大。因此，在相邻的桥接部60之间，信号线路20与接地导体24之间的间隔随着从x轴方向的负方向侧朝向正方向侧阶梯状增加，然后阶梯状减少。

此处，信号线路20与接地导体24之间的间隔越大，则在信号线路20的周围越容易产生磁场。因此，在相邻的桥接部60之间，信号线路20所产生的磁场随着从x轴方向的负方向侧朝向正方向侧阶梯状增加，然后阶梯状减少。由此，能抑制磁场强度在区间a1～a3、A2的边界发生急剧的变动。其结果是，能降低高频信号在区间a1～a3、A2的边界的反射，抑制在信号线路20中产生驻波。其结果是，在高频传输线路10a中，能降低来自信号线路20的不需要的辐射。另外，基于相同的理由，能降低来自信号线路21的不需要的辐射。

此外，在高频传输线路10a中，在接地导体24上设有多个开口30，从而信号线路20的特性阻抗周期性地进行变动。因此，与信号线路的特性阻抗为恒定的高频传输线路相比，在高频传输线路10a中，折弯时所产生的信号线路20的特性阻抗的变动较小。所谓的信号线路的特性阻抗为恒定的高频传输线路是指例如包括平面状的接地导体或具有切槽状的开口的接地导体的高频传输线路。

此外，在高频传输线路10a中，在接地导体22上设有多个开口31，从而信号线路21的特性阻抗周期性地进行变动。因此，与信号线路的特性阻抗为恒定的高频传输线路相比，在高频传输线路10a中，折弯时所产生的信号线路21的特性阻抗的变动较小。

此外，在高频传输线路10a中，能抑制信号线路20、21的特性阻抗从规定的特性阻抗进行变动。更详细而言，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。由此，在信号线路20、21与电池组206之间存在没有设置开口的平面状的接地导体22。由此，能抑制在信号线路20、21与电池组206之间形成电容。其结果是，能抑制信号线路20、21的特性阻抗从规定的特性阻抗进行变动。

(变形例2)

以下，参照附图对变形例2所涉及的高频传输线路10b进行说明。图20是变形例2所涉及的高频传输线路10b的E3处的分解立体图。对于高频传输线路10b的外观立体图沿用图1。

高频信号线路10b与高频信号线路10a的不同之处在于以下方面。第1不同点在于：高频传输线路10b不包括接地导体26。第2不同点在于：信号线路21的整个长度设置在电介质片材18b上。第3不同点在于：设有电介质片材18e，线路导体20e设置在该电介质片材18e的表面上。第4不同点在于：接地导体24在z轴方向上设置在线路导体20a、20b、20f、20g、21c～21e、21h、21i与线路导体20e之间。

如图20所示，在高频传输线路10b中，线路导体20a、20b、20f、20g、21c～21e、21h、21i设置在电介质片材18b的表面上，并被接地导体22和24从z轴方向的两侧夹着。其中，线路导体20e设置在电介质片材18e的表面上。由此，信号线路20中的与信号线路21交叉的部分(即线路导体20e)设置在相比接地导体24更靠近z轴方向的负方向侧。因此，在高频传输线路10b中，交叉导体24e是接地导体24中的同信号线路20与信号线路21交叉的部分重合的部分。

在具有以上结构的高频传输线路10b中，在线路导体20e与线路导体21e之间设有保持接地电位的交叉导体24e。即，交叉导体24e起到中间接地导体的作用。因此，在高频传输线路10b中，与高频传输线路10相同，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。

此外，在高频传输线路10b中，将信号线路21的整个长度设置在电介质片材18b的表面上，因此，不会经由过孔导体等走线到电介质片材18b以外的电介质片材上，由此，信号线路21的特性阻抗不易发生变动。因此，将信号线路20用作特性阻抗的变动幅度的允许幅度较大的信号线路、将信号线路21用作特性阻抗的变动幅度的允许量较小的信号线路即可。由此，高频传输线路10b能采用与信号线路所要求的特性相对应的结构。

此外，在高频传输线路10b中，没有设置接地导体26，而设有接地导体22和24这两个接地导体。由此，在高频传输线路10b中，能减少接地导体的数量。

另外，在高频传输线路10b中，信号线路20的线路导体20e设置在相比信号线路21e及中间接地导体(交叉导体24e)更靠近z轴方向的负方向侧，但也可以设计成设置在相比信号线路21e更靠近z轴方向的正方向侧。在此情况下，成为中间接地导体的交叉导体设置在相比信号线路21e更靠近z轴的正方向侧、且相比信号线路20e更靠近负方向侧。

(变形例3)

以下，参照附图对变形例3所涉及的高频传输线路10c进行说明。图21是变形例3所涉及的高频传输线路10c的外观立体图。图22是变形例3所涉及的高频传输线路10c的分解立体图。图23是变形例3所涉及的高频传输线路10c的截面结构图。

高频传输线路10c与高频传输线路10a的不同之处在于：信号线路20与信号线路21平行地并行。

如图21所示，电介质坯体12在x轴方向上延伸，并在x轴方向的正方向侧的端部及负方向侧的端部分别具有分岔成两个端部的结构。如图22所示，电介质坯体12是将保护层14、电介质片材18a～18d从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成的挠性的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18d呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18d由液晶聚合物、聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18d的层叠后的厚度例如为25～200μm。以下，将电介质片材18a～18d的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18d的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图22及图23所示，信号线路20设置在电介质坯体12中，并由线路导体20a、20b、20e构成。线路导体20a、20b设置在电介质片材18c的表面上，是在x轴方向上延伸的线状导体。线路导体20a设置在相比线路导体20b更靠近x轴方向的负方向侧，且设置在相比线路导体20b更靠近y轴方向的负方向侧。

线路导体20e设置在电介质片材18d的表面上，是相对于x轴倾斜的线状导体，随着朝向x轴方向的正方向侧，其朝y轴方向的正方向侧前进。线路导体20a的x轴方向的正方向侧的端部与线路导体20e的x轴方向的负方向侧的端部重合。并且，线路导体20a的x轴方向的正方向侧的端部与线路导体20e的x轴方向的负方向侧的端部通过过孔导体相连接。线路导体20b的x轴方向的负方向侧的端部与线路导体20e的x轴方向的正方向侧的端部重合。并且，线路导体20b的x轴方向的负方向侧的端部与线路导体20e的x轴方向的正方向侧的端部通过过孔导体相连接。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图22及图23所示，信号线路21设置在电介质坯体12中，并由线路导体21c、21d、21e构成。线路导体21c、21d设置在电介质片材18c的表面上。线路导体21c、21d是在x轴方向上延伸的线状导体。线路导体21c设置在相比线路导体21d更靠近x轴方向的负方向侧，且设置在相比线路导体21d更靠近y轴方向的正方向侧。由此，线路导体20a与线路导体21c并行。此外，线路导体20b与线路导体21d并行。

线路导体21e设置在电介质片材18b的表面上。线路导体21e是相对于x轴倾斜的线状导体，随着朝向x轴方向的正方向侧，其朝y轴方向的负方向侧前进。线路导体21c的x轴方向的正方向侧的端部与线路导体21e的x轴方向的负方向侧的端部重合。然后，线路导体21c的x轴方向的正方向侧的端部与线路导体21e的x轴方向的负方向侧的端部通过过孔导体相连接。线路导体21d的x轴方向的负方向侧的端部与线路导体21e的x轴方向的正方向侧的端部重合。然后，线路导体21d的x轴方向的负方向侧的端部与线路导体21e的x轴方向的正方向侧的端部通过过孔导体相连接。此外，从z轴方向俯视时，信号线路20的线路导体20e与信号线路21的线路导体21e交叉。信号线路21由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图22及图23所示，接地导体22在电介质坯体12中设置在相比线路导体20a、20b、21c、21d更靠近z轴方向的正方向侧，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与电介质坯体12大致相同的形状，并与信号线路20、21重合。其中，接地导体22与线路导体21e的两端重合，未与线路导体21e的两端以外的部分重合。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图21及图22所示，接地导体24在电介质坯体12中设置在相比线路导体20a、20b、21c、21d更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，设置在电介质片材18d的表面上。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与电介质坯体12大致相同的形状，并与信号线路20、21重合。其中，在接地导体22上设有开口Op2。在开口Op2内设有线路导体20e。因此，接地导体24未与线路导体20e重合。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此处，如图22所示，在接地导体24上设有呈长方形的多个开口30、31。从z轴方向俯视时，多个开口30与信号线路20重合，并且设置成沿着该信号线路20排列。从z轴方向俯视时，多个开口31与信号线路21重合，并且设置成沿着该信号线路21排列。

如图21及图22所示，接地导体26在电介质坯体12中与线路导体20a、20b、21c、21d设置在相同的电介质片材18c的表面上。从z轴方向俯视时，接地导体26呈与电介质坯体12相同的形状。其中，在接地导体26上设有开口Op3～Op6。而且，线路导体20a、20b、21c、21d分别设置在开口Op3～Op6内。由此，接地导体26未与线路导体20a、20b、21c、21d重合。此外，从z轴方向俯视时，接地导体26与线路导体20e、21e重合，并且接地导体26在z轴方向上设置在线路导体20e与线路导体21e之间。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。

高频传输线路10c的其它结构与高频传输线路10a的结构相同，因此，省略说明。

高频传输线路10c按照以下的说明进行使用。图24是从z轴方向俯视使用高频传输线路10c的电子设备200所得到的图。

电子设备200包括高频传输线路10c、电路基板202a、202b、电池组(金属体)206、壳体210、及天线212。

如图24所示，壳体210收容高频传输线路10c、电路基板202a、202b、电池组206、及天线212。在电路基板202a中例如设有发送电路或接收电路。在电路基板202b中例如设有供电电路(RFIC)。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列。此外，天线212与电路基板202a相连接。

高频传输线路10c对电路基板202a和电路基板202b之间进行连接。此外，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，电介质坯体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。

在具有以上结构的高频传输线路10c中，在线路导体20e与线路导体21e之间设有接地导体26。因此，在高频传输线路10c中，与高频传输线路10a相同，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。

此外，在线路导体20a与线路导体21c之间、以及在线路导体20b与线路导体21d之间设有接地导体26。因此，能降低信号线路20与信号线路21之间的串扰。

(其它实施方式)

本发明所涉及的高频传输线路并不限于所述高频传输线路10、10a～10c，能在其要点的范围内进行变更。

另外，也可以将高频传输线路10、10a～10c的结构进行组合。

另外，电子设备200并不限于移动电话、平板型终端、笔记本型个人计算机等移动通信终端，也可以是像数码相机、固定型个人计算机等那样包含用于传输高频信号的信号线路的设备。

此外，高频传输线路10、10a～10c也可以不是用于对天线和供电电路进行连接，而是用于将高频信号的匹配电路彼此进行连接。此外，高频传输线路10、10a～10c也可以用于对两个高频电路基板进行连接。

此外，在高频传输线路10、10a～10c中，也可以使用在通孔的内周面形成有镀膜的通孔导体来取代过孔导体。

此外，在高频传输线路10、10a～10c中，接地导体22、24设置在电介质坯体12内，但也可以将其双方设置在电介质坯体12的表面或背面。

另外，高频传输线路10、10a～10c也可以用作天线前端模块等RF电路基板中的高频传输线路。

另外，在高频传输线路10、10a～10c中也可以没有安装连接器100a～100d。在此情况下，高频传输线路10、10a～10c的端部与电路基板通过焊料等相连接。另外，也可以将连接器100a～100d仅安装在高频传输线路10、10a～10c的任一个端部上。

此外，连接器100a～100d安装在高频传输线路10、10a～10c的表面上，但也可以安装在高频传输线路10、10a～10c的背面上。此外，也可以将连接器100a、100b安装在高频传输线路10、10a～10c的表面上，将连接器100c、100d安装在高频传输线路10、10a～10c的背面上。

工业上的实用性

如上所述，本发明对高频传输线路及电子设备是有用的，尤其在能降低交叉的两根信号线路之间的串扰、并且降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度方面优异。

标号说明

10、10a～10c  高频传输线路

12  电介质坯体

18a～18e  电介质片材

20、21  信号线路

22、24、26  接地导体

30、31  开口

200  电子设备

210  壳体

Claims (7)

1.一种高频传输线路，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；

第1信号线路，该第1信号线路设置在所述电介质层上；

第2信号线路，该第2信号线路在从层叠方向俯视时与所述第1信号线路交叉，在与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在不同的所述电介质层上，在未与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在相同的所述电介质层上；以及

中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间。

2.如权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，所述第1信号线路中与所述第2信号线路交叉的部分设置在相比该第1信号线路中与该第2信号线路交叉的部分更靠近层叠方向的另一侧，

所述第2信号线路中与所述第1信号线路交叉的部分设置在相比该第2信号线路中与该第1信号线路交叉的部分更靠近层叠方向的一侧。

3.如权利要求1或2所述的高频传输线路，其特征在于，还包括：

第1接地导体，该第1接地导体设置在相比所述第1信号线路及所述第2信号线路中的该第1信号线路和该第2信号线路未交叉的部分更靠近层叠方向的一侧；以及

第2接地导体，该第2接地导体设置在相比所述第1信号线路及所述第2信号线路中的该第1信号线路和该第2信号线路未交叉的部分更靠近层叠方向的另一侧。

4.如权利要求3所述的高频传输线路，其特征在于，所述第1信号线路与所述第2接地导体重合的面积比该第1信号线路与所述第1接地导体重合的面积要小，

所述第2信号线路与所述第2接地导体重合的面积比该第2信号线路与所述第1接地导体重合的面积要小，

所述第1信号线路及所述第2信号线路中的该第1信号线路和该第2信号线路未交叉的部分在层叠方向上到所述第2接地导体的距离比所述第1信号线路及所述第2信号线路中的该第1信号线路和该第2信号线路未交叉的部分在层叠方向上到所述第1接地导体的距离要小。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述第2接地导体上设有沿着所述第1信号线路排列的多个第1开口、以及沿着所述第2信号线路排列的多个第2开口。

6.如权利要求2所述的高频传输线路，其特征在于，所述第1信号线路中的与所述第2信号线路交叉的部分设置在相比所述第2接地导体更靠近层叠方向的另一侧，

所述中间接地导体是所述第2接地导体中的同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合的部分。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

高频传输线路；以及

壳体，该壳体收容所述高频传输线路，

所述高频传输线路包括：

层叠体，该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成；

第1信号线路，该第1信号线路设置在所述电介质层上；

第2信号线路，该第2信号线路在从层叠方向俯视时与所述第1信号线路交叉，在与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在不同的所述电介质层上，在未与该第1信号线路交叉的部分，与该第1信号线路设置在相同的所述电介质层上；以及

中间接地导体，该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合，且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间。