CN104015461B - 一种无卤Tg130覆铜板制作方法 - Google Patents

一种无卤Tg130覆铜板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104015461B
CN104015461B CN201410226899.9A CN201410226899A CN104015461B CN 104015461 B CN104015461 B CN 104015461B CN 201410226899 A CN201410226899 A CN 201410226899A CN 104015461 B CN104015461 B CN 104015461B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adjusted
halogen
motor
glue liquid
stirs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410226899.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104015461A (zh
Inventor
凌云
钱笑雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinbao Electronics (Tongling) Co.,Ltd.
Original Assignee
Tongling Composite Base Plate Co Ltd Of Great High Honour Section
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongling Composite Base Plate Co Ltd Of Great High Honour Section filed Critical Tongling Composite Base Plate Co Ltd Of Great High Honour Section
Priority to CN201410226899.9A priority Critical patent/CN104015461B/zh
Publication of CN104015461A publication Critical patent/CN104015461A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104015461B publication Critical patent/CN104015461B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无卤Tg130覆铜板制作方法,包括胶液配置、将胶液涂覆在玻璃布上、烘干、叠配、和压制,使用本发明制作的无卤Tg130板材,其卤素的总含量小于900ppm。满足了欧盟等无卤化要求;板材性能:玻璃化转变温度Tg135-145,高于市场一般Tg130系列板材,耐热性优良,达到80S-110S(根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测)比行内常规无卤Tg130耐热性提升20S左右,燃烧性为V-0级(根据美国UL-94标准检测),且燃烧时发烟量小。

Description

一种无卤Tg130覆铜板制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板所用覆铜箔板技术领域,尤其涉及一种无卤Tg130覆铜板制作方法。
背景技术
目前,根据欧盟最新电子产品无卤化要求,IEC、JPCA、IPC联合约定各种产业标准,可接受的卤素含量:溴为900ppm,氯为900ppm,卤素的总含量最多为1500ppm。普通FR-4覆铜板主体树脂是以四溴双酚A为基础的溴化环氧树脂,其中四溴双酚A作为玻璃纤维增强覆铜板的阻燃剂,使覆铜板具有良好的阻燃性,但以溴化环氧树脂为主体的覆铜板其卤素含量远大于100000ppm。而目前市场上的无卤树脂其卤素含量达到了相关行业要求,但是用其制作的覆铜板其阻燃性能达不到V-0级(UL94标准)。
因此,在覆铜板生产领域,普通FR-4覆铜板无卤化板材越来越成为主导型板材,市场的需求量越来越大,但无卤FR-4系列覆铜板仍无法良好的控制板材的耐热性和燃烧性。
常规的FR-4型Tg130系列(Tg130指:板材玻璃化转变温度为130℃)板材的耐热性良好,为50S-80S(根据IPC-TM-650-2.4.8检测标准),普通FR-4覆铜板主体树脂是以四溴双酚A为基础的溴化环氧树脂,其中四溴双酚A作为玻璃纤维增强覆铜板的阻燃剂,使覆铜板具有良好的阻燃性,燃烧性为V-0级(根据美国UL-94检测标准)。但以溴化环氧树脂为主体的覆铜板其卤素含量远大于100000ppm。现在市场上常用的无卤板材一般耐热性较低,50-60S,燃烧性介于V-0级和V-1级之间(UL94标准)。选用以磷系阻燃剂为基础合成的磷系环氧树脂为主体树脂,选用氢氧化铝改善板材燃烧性能;因为氢氧化铝在160℃开始受热分解产生水分子,虽然可以因此改善板材燃烧性,但是同时严重影响板材的耐热性能。
发明内容
本发明的目的是解决覆铜板耐热性和燃烧性的问题。
本发明采用的技术方案是:一种无卤Tg130覆铜板制作方法,其步骤如下:
a、将磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A、四酚基乙烯环氧树脂B、促进剂溶液和双酚A型酚醛环氧树脂C分别加入高剪釜,开启高剪釜搅拌桨,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
b、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
c、b步骤中胶液检测合格后,再加入偶联剂、氢氧化铝、软性硅、滑石粉、固化剂和溶剂,开启高剪釜,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
d、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
e、将步骤d中制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在160-180℃烘箱里烘烤7-10分钟制成PP片;
f、将若干张PP叠好,表面附上铜箔,放入热压机中,在24Bar压力和210℃温度下压制80分钟热压成型,再转入冷压机中在8Bar压力和30℃温度下压制60分钟,冷压完成后板材再切边,得到成品板材。
作为本发明的进一步改进,所述步骤a中磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A、四酚基乙烯环氧树脂B、促进剂溶液和双酚A型酚醛环氧树脂C的质量配比是:900-1100:12-14.5:0.6-0.78:65-74。
作为本发明的进一步改进,所述磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A、四酚基乙烯环氧树脂B、促进剂溶液和双酚A型酚醛环氧树脂C的质量配比是:1000:14:0.7:70。
作为本发明的进一步改进,所述促进剂溶液中叔胺类促进剂占80%,其余为水,双酚A型酚醛环氧树脂C中溶质占50%,其余为水。
作为本发明的进一步改进,步骤c中偶联剂、氢氧化铝、超软硅、滑石粉、固化剂和溶剂按质量的配比是2.8-4.6:45-55:175-210:60-78:21-25:400-420。
作为本发明的进一步改进,偶联剂、氢氧化铝、超软硅、滑石粉、固化剂和溶剂按质量的配比是3:50:200:70:24:416。
作为本发明的进一步改进,固化剂是电子级双氰胺类,所述溶剂是二甲基甲酰胺、丙酮和丁酮中的一种或多种混合物。
本发明的有益效果是:使用本发明制作的无卤Tg130板材,其卤素的总含量小于900ppm。满足了欧盟等无卤化要求;板材性能:玻璃化转变温度Tg135-145,高于市场一般Tg130系列板材,耐热性优良,达到80S-110S(根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测)比行内常规无卤Tg130耐热性提升20S左右,燃烧性为V-0级(根据美国UL-94标准检测),且燃烧时发烟量小。
具体实施方式
实施例1:
一种无卤Tg130覆铜板制作方法,步骤如下:
a、将磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A900份、四酚基乙烯环氧树脂B12份、促进剂溶液0.6份和双酚A型酚醛环氧树脂C65份,分别加入高剪釜,开启高剪釜搅拌桨,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
b、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
c、b步骤中胶液检测合格后,再加入偶联剂2.8份、氢氧化铝45份、软性硅175份、滑石粉60份、固化剂21份和溶剂400份,开启高剪釜,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
d、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
e、将步骤d中制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在160℃烘箱里烘烤7分钟制成PP片;
f、将若干张PP叠好,表面附上铜箔,放入热压机中,在24Bar压力和210℃温度下压制80分钟热压成型,再转入冷压机中在8Bar压力和30℃温度下压制60分钟,冷压完成后板材再切边,得到成品板材。
促进剂溶液中叔胺类促进剂占80%,其余为水,双酚A型酚醛环氧树脂C中溶质占50%,其余为水。
固化剂是电子级双氰胺类,所述溶剂是二甲基甲酰胺、丙酮和丁酮中的一种或多种混合物。
实施例2:
一种无卤Tg130覆铜板制作方法,步骤如下:
a、将磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A1000份、四酚基乙烯环氧树脂B14份、促进剂溶液0.7份和双酚A型酚醛环氧树脂C70份,分别加入高剪釜,开启高剪釜搅拌桨,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
b、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
c、b步骤中胶液检测合格后,再加入偶联剂3份、氢氧化铝50份、软性硅200份、滑石粉70份、固化剂24份和溶剂416份,开启高剪釜,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
d、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
e、将步骤d中制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在170℃烘箱里烘烤8分钟制成PP片;
f、将若干张PP叠好,表面附上铜箔,放入热压机中,在24Bar压力和210℃温度下压制80分钟热压成型,再转入冷压机中在8Bar压力和30℃温度下压制60分钟,冷压完成后板材再切边,得到成品板材。
促进剂溶液中叔胺类促进剂占80%,其余为水,双酚A型酚醛环氧树脂C中溶质占50%,其余为水。
固化剂是电子级双氰胺类,所述溶剂是二甲基甲酰胺、丙酮和丁酮中的一种或多种混合物。
实施例3:
一种无卤Tg130覆铜板制作方法,步骤如下:
a、将磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A1100份、四酚基乙烯环氧树脂B14.5份、促进剂溶液0.78份和双酚A型酚醛环氧树脂C74份,分别加入高剪釜,开启高剪釜搅拌桨,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
b、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
c、b步骤中胶液检测合格后,再加入偶联剂4.6份、氢氧化铝55份、软性硅210份、滑石粉78份、固化剂25份和溶剂420份,开启高剪釜,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
d、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
e、将步骤d中制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在180℃烘箱里烘烤10分钟制成PP片;
f、将若干张PP叠好,表面附上铜箔,放入热压机中,在24Bar压力和210℃温度下压制80分钟热压成型,再转入冷压机中在8Bar压力和30℃温度下压制60分钟,冷压完成后板材再切边,得到成品板材。
促进剂溶液中叔胺类促进剂占80%,其余为水,双酚A型酚醛环氧树脂C中溶质占50%,其余为水。
固化剂是电子级双氰胺类,所述溶剂是二甲基甲酰胺、丙酮和丁酮中的一种或多种混合物。
以上本发明的实施方式作了说明,但是本发明不限于上述实施方式,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (3)

1.一种无卤Tg130覆铜板制作方法,步骤如下:
a、将磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A、四酚基乙烯环氧树脂B、促进剂溶液和双酚A型酚醛环氧树脂C分别加入高剪釜,开启高剪釜搅拌桨,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
b、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
c、b步骤中胶液检测合格后,再加入偶联剂、氢氧化铝、软性硅、滑石粉、固化剂和溶剂,开启高剪釜,将分散电机调至40HZ,乳化电机调至40HZ,搅拌0.5小时;
d、再将分散电机调至35HZ,乳化电机调至35HZ,搅拌2小时,取样检测胶液指标;
e、将步骤d中制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上,在160-180℃烘箱里烘烤7-10分钟制成PP片;
f、将若干张PP叠好,表面附上铜箔,放入热压机中,在24Bar压力和210℃温度下压制80分钟热压成型,再转入冷压机中在8Bar压力和30℃温度下压制60分钟,冷压完成后板材再切边,得到成品板材;
其特征是所述步骤a中磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A、四酚基乙烯环氧树脂B、促进剂溶液和双酚A型酚醛环氧树脂C的质量配比是:900-1100:12-14.5:0.6-0.78:65-74。
2.根据权利要求1所述的一种无卤Tg130覆铜板制作方法,其特征是所述促进剂溶液中叔胺类促进剂占80%,其余为水,双酚A型酚醛环氧树脂C中溶质占50%,其余为水。
3.根据权利要求1所述的一种无卤Tg130覆铜板制作方法,其特征是步骤c中偶联剂、氢氧化铝、超软硅、滑石粉、固化剂和溶剂按质量的配比是2.8-4.6:45-55:175-210:60-78:21-25:400-420。
CN201410226899.9A 2014-05-27 2014-05-27 一种无卤Tg130覆铜板制作方法 Active CN104015461B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410226899.9A CN104015461B (zh) 2014-05-27 2014-05-27 一种无卤Tg130覆铜板制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410226899.9A CN104015461B (zh) 2014-05-27 2014-05-27 一种无卤Tg130覆铜板制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104015461A CN104015461A (zh) 2014-09-03
CN104015461B true CN104015461B (zh) 2016-06-15

Family

ID=51432598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410226899.9A Active CN104015461B (zh) 2014-05-27 2014-05-27 一种无卤Tg130覆铜板制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104015461B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105109186A (zh) * 2014-12-19 2015-12-02 李立群 一种新型tg150覆铜板制作方式

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3383440B2 (ja) * 1994-10-04 2003-03-04 京セラケミカル株式会社 銅張積層板
CN1868735A (zh) * 2006-04-13 2006-11-29 上海南亚覆铜箔板有限公司 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
CN1966573A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN101914265A (zh) * 2010-07-24 2010-12-15 广州美嘉伟华电子材料有限公司 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN102051025A (zh) * 2010-12-11 2011-05-11 宏昌电子材料股份有限公司 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3383440B2 (ja) * 1994-10-04 2003-03-04 京セラケミカル株式会社 銅張積層板
CN1966573A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN1868735A (zh) * 2006-04-13 2006-11-29 上海南亚覆铜箔板有限公司 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
CN101914265A (zh) * 2010-07-24 2010-12-15 广州美嘉伟华电子材料有限公司 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN102051025A (zh) * 2010-12-11 2011-05-11 宏昌电子材料股份有限公司 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN104015461A (zh) 2014-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9238733B2 (en) Halogen-free resin composition
CN102051026B (zh) 无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用
US9650512B2 (en) Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same
TWI527855B (zh) A halogen-free resin composition, and a laminate for prepreg and printed circuit board using the same
US9131607B2 (en) Lowdielectric resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same
CN103642446A (zh) 无铅高耐热覆铜板及其制备方法
CN103992622B (zh) 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板
US20140023839A1 (en) Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same
CN101921458B (zh) 印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物
JP2008533236A (ja) ノンハロゲン系難燃性高耐熱リン変性エポキシ樹脂組成物
CN101104727B (zh) 一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
US20140178696A1 (en) Resin composition, copper-clad laminate and printed circuit board for use therewith
WO2015154315A1 (zh) 一种无卤无磷阻燃树脂组合物
CN111718678A (zh) 一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法
CN110655757B (zh) 无卤树脂组合物及其制备方法、半固化片及其制备方法、层压板及其制备方法
CN104015461B (zh) 一种无卤Tg130覆铜板制作方法
WO2015184652A1 (zh) 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN107778772B (zh) 一种高韧性无卤cem-3覆铜板的制备方法
US9185801B2 (en) Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same
CN104228309A (zh) 一种无卤Tg150覆铜板制作方式
CN106146803A (zh) 低介电含磷阻燃硬化剂及其应用
CN115572460A (zh) 低色度、磷卤复合环氧树脂组合物及所得覆铜板基板
CN104531024A (zh) 环氧树脂胶粘剂及该胶粘剂制备的柔性覆铜板及制备方法
JP5388518B2 (ja) リン含有フェノール化合物およびその製造方法、該化合物を用いた硬化性樹脂組成物および硬化物
CN103963414A (zh) 一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171201

Address after: The economic development zone of Anhui province Tongling city four road 244000 No. 3708

Patentee after: Tongling Huake Electronic Materials Co., Ltd.

Address before: The four economic and Technological Development Zone in Anhui province Tongling City Road 244000 No. 3708 West

Patentee before: Tongling composite base plate Co., Ltd of great high honour section

TR01 Transfer of patent right
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 244000 No. 3708, Cuihu 4th Road, Tongling Economic Development Zone, Anhui Province

Patentee after: Jinbao Electronics (Tongling) Co.,Ltd.

Address before: 244000 No. 3708, Cuihu 4th Road, Tongling Economic Development Zone, Anhui Province

Patentee before: TONGLING HUAKE ELECTRONIC MATERIAL Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder