CN103968282A - 发光装置及照明装置 - Google Patents

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CN103968282A
CN103968282A CN201310421492.7A CN201310421492A CN103968282A CN 103968282 A CN103968282 A CN 103968282A CN 201310421492 A CN201310421492 A CN 201310421492A CN 103968282 A CN103968282 A CN 103968282A
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Abstract

本发明提供一种发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板、发光元件、金属层、金属连接器、及接合部件。陶瓷基板具有主面。发光元件设置在主面上。金属层设置在主面上且与发光元件电性连接。金属连接器包括：连接器部、及从连接器部延伸出的延伸部。接合部件将延伸部的至少一部分与金属层接合。接合部件的连接器部侧的侧面中的下侧部分、与接合部件的接触金属层的下表面之间的角度为90度以下。延伸部的与连接器部为相反侧的端部中，延伸部的厚度的3分之2以上的厚度部分是由接合部件覆盖。

Description

发光装置及照明装置
技术领域
本发明的实施方式涉及一种普通的发光装置及照明装置。
背景技术
例如，有一种发光装置，包括：半导体发光元件、以及供安装半导体发光元件的配线基板。这样的发光装置是应用于例如投光器等的照明装置等。期望提高发光装置的输出而提高光量。伴随于此，对发光装置中所包含的部件的热负载变大。例如，除点亮时的温度负载以外，点灭时的热冲击(heat shock)也变大。尤其是，在用于发光装置的焊料等的接合部件上的热负载变大，从而成为可靠性劣化的因素。
发明内容
本发明的实施方式是一种发光装置，包括：陶瓷基板，具有主面；发光元件，设置在所述主面上；第1金属层，设置在所述主面上，且所述第1金属层与所述发光元件电性连接；第2金属层，在所述主面上与所述第1金属层分开，且所述第2金属层与所述第1金属层电性连接；金属连接器，包括：连接器部、第1延伸部及第2延伸部，所述连接器部在所述主面上与所述主面分开，且所述连接器部与流动有供应至所述发光元件的电流的配线连接，所述第1延伸部从所述连接器部的一端延伸出，且所述第1延伸部的至少一部分是设置在所述第1金属层上，所述第2延伸部从所述连接器部的另一端延伸出，且所述第2延伸部至少一部分是设置在所述第2金属层上；第1接合部件，将所述第1延伸部的所述至少一部分与所述第1金属层接合；以及第2接合部件，将所述第2延伸部的所述至少一部分与所述第2金属层接合，且所述第1接合部件的所述连接器部侧的侧面中的下侧部分、与所述第1接合部件的接触所述第1金属层的下表面之间的角度为90度以下，所述第1延伸部的与所述连接器部为相反侧的第1端部中，所述第1延伸部的厚度的3分之2以上的厚度部分是由所述第1接合部件覆盖。
附图说明
图1(a)～图1(d)是例示第1实施方式的发光装置的示意图。
图2是例示第1实施方式的发光装置的示意截面图。
图3是例示第1实施方式的发光装置的示意截面图。
图4(a)～图4(d)是例示参考例的发光装置的示意截面图。
图5是例示第2实施方式的发光装置的示意截面图。
图6是例示第3实施方式的发光装置的示意立体图。
图7是例示第4实施方式的发光装置的示意立体图。
图8是例示第5实施方式的照明装置的示意立体图。
附图标记说明
10：陶瓷基板
10u：主面
10r：外缘
11：金属膜
12：图案部
20：发光元件
40：金属连接器
41：第1延伸部
41a：第1部分
41al：第1部分41a的下表面
41b：第2部分
41ba：第2部分41b的连接器部43侧的端
41bl：第2部分41b的下表面
41c：第3部分
41cl：第3部分41c的下表面
41d：边界
41e：第1端部
41el：第1端部41e的下端
42：第2延伸部
43：连接器部
43a：连接器部43的一端
43b：连接器部43的另一端
44：开口部
45：第1金属连接器
46：第2金属连接器
48：电子零件
48a：第1端子
48ae：第1端子48a的端
48b：第2端子
48c：元件部分
51：第1金属层
51a：第1金属层端
51b：第2金属层端
51u：第1金属层51的上表面
52：第2金属层
53：中间配线图案
54：配线图案
55：第1电子零件金属层
55a：第1电子零件金属层55的Y轴方向的一端
55b：第1电子零件金属层55的Y轴方向的另一端
56：第2电子零件金属层
61：第1接合部件
61a：第1接合部分
61ae：第1接合部件61的连接器部43侧的端
61b：第2接合部分
61c：第3接合部分
61cs：第3接合部分61c的侧面
61cu：上端
61l：第1接合部件61的下表面
61s：第1接合部件61的侧面
61sh：上侧部分
61sl：下侧部分
61slh：下侧部分61sl的上端
61sll：下侧部分61sl的下端
62：第2接合部件
65：第1电子零件接合部件
66：第2电子零件接合部件
71：缺口
72：槽
80：配线
81：导线
83：插入端子
84：突起部
110、119a、119b：发光装置
150：基体
210：照明装置
C1、C2：线
d1：第1距离
d2：第2距离
dL：缺口71的深度
dm：槽72的深度
D1：第1方向
D2：第2方向
h1：第1高度
h2：第2高度
h3：第3高度
L1：第1长度
L2：第2长度
L3：第3长度
LL：缺口71沿陶瓷基板10的外缘10r的方向的长度
pL：缺口71的间距
T1：第1延伸部41的厚度
T2：第1端子48a的厚度
T3：陶瓷基板10的厚度
w1：第1宽度
w2：第2宽度
w3：第3宽度
wm：槽72的宽度
X、Y、Z：轴
θ1：第1角度
θ2：第2角度
θ3：第3角度
具体实施方式
本发明的实施方式提供一种发光装置，包括：陶瓷基板、发光元件、第1金属层、第2金属层、金属连接器、第1接合部件、及第2接合部件。所述陶瓷基板具有主面。所述发光元件设置在所述主面上。所述第1金属层设置在所述主面上且与所述发光元件电性连接。所述第2金属层在所述主面上与所述第1金属层分开，且所述第2金属层与所述第1金属层电性连接。所述金属连接器包括：连接器部，在所述主面上与所述主面分开，且所述连接器部与流动有供应至所述发光元件的电流的配线连接；第1延伸部，从所述连接器部的一端延伸出，且所述第1延伸部的至少一部分是设置在所述第1金属层上；及第2延伸部，从所述连接器部的另一端延伸出，且所述第2延伸部的至少一部分是设置在所述第2金属层上。所述第1接合部件将所述第1延伸部的所述至少一部分与所述第1金属层接合。所述第2接合部件将所述第2延伸部的所述至少一部分与所述第2金属层接合。所述第1接合部件的所述连接器部侧的侧面中的下侧部分、与所述第1接合部件的接触所述第1金属层的下表面之间的角度为90度以下。所述第1延伸部的与所述连接器部为相反侧的第1端部中，所述第1延伸部的厚度的3分之2以上的厚度部分是由所述第1接合部件覆盖。
本发明的实施方式提供一种照明装置，包括发光装置，所述发光装置包括：陶瓷基板，具有主面；发光元件，设置在所述主面上；第1金属层，设置在所述主面上且与所述发光元件电性连接；第2金属层，在所述主面上与所述第1金属层分开且与所述第1金属层电性连接；金属连接器，包括连接器部、第1延伸部及第2延伸部，所述连接器部在所述主面上与所述主面分开，且所述连接器部与流动有供应至所述发光元件的电流的配线连接，所述第1延伸部从所述连接器部的一端延伸出，且所述第1延伸部的至少一部分是设置在所述第1金属层上，所述第2延伸部从所述连接器部的另一端延伸出，且所述第2延伸部的至少一部分是设置在所述第2金属层上；第1接合部件，将所述第1延伸部的所述至少一部分与所述第1金属层接合；及第2接合部件，将所述第2延伸部的所述至少一部分与所述第2金属层接合，且所述第1接合部件的所述连接器部侧的侧面中的下侧部分、与所述第1接合部件的接触所述第1金属层的下表面之间的角度为90度以下，所述第1延伸部的与所述连接器部为相反侧的第1端部中，所述第1延伸部的厚度的3分之2以上的厚度部分是由所述第1接合部件覆盖，所述照明装置还包括：与所述陶瓷基板连接的基体。
以下，参照图式对本发明的各实施方式进行说明。
另外，图式是示意性或概念性的图，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等未必与现实情况相同。此外，即便是在表示相同部分的情形时，根据图式的不同，也有相互的尺寸或比率表示为不同的情形。
另外，本说明书与各图中，对与关于已出现的图而所述者相同的要素附上相同的符号并适当省略详细说明。
(第1实施方式)
图1(a)～图1(d)是例示第1实施方式的发光装置的示意图。图1(a)是示意立体图。图1(b)是例示发光装置的一部分的示意俯视图。图1(c)是将发光装置中所包含的金属连接器的部分放大的示意立体图。图1(d)是例示用于发光装置的配线的示意立体图。
如图1(a)所示般，本实施方式的发光装置110包括：陶瓷基板10、发光元件20、金属膜11、及金属连接器40。
陶瓷基板10具有主面10u。主面10u为陶瓷基板10的上表面。
将与陶瓷基板10的主面10u垂直的方向设为Z轴方向。将与Z轴方向垂直的1个方向设为X轴方向。将与Z轴方向及X轴方向垂直的方向设为Y轴方向。
如图1(b)所示般，该例中，陶瓷基板10的平面形状为大致矩形。该例中，陶瓷基板10的1个边的延伸方向是对应于X轴方向，另一边的延伸方向是对应于Y轴方向。实施方式中，边与轴方向的关系为任意。进而，实施方式中，陶瓷基板10的平面形状为任意。
发光元件20设置在陶瓷基板10的主面10u上。发光元件20使用半导体发光元件(例如发光二极管(light emitting diode，LED))等。该例中，为获得高光输出而设置有多个发光元件20。图1(b)中，为易于观察图而省略发光元件20。
金属膜11使用例如铜层。也可进而在铜层上设置积层膜，该积层膜包括：镍层、设置在镍层上的金层、及设置在金层上的钯层。根据该构成，可获得高导电率及高光反射性。可抑制光损耗而获得高效率。进而，可获得高的耐腐蚀性，从而可获得高可靠性。
金属膜11包含多个图案部12。在多个图案部12的一部分上配置有发光元件20。
本说明书中，设置在上方的状态是：除直接接触而设置的状态以外，也包括中间插入有其他要素(也包含空间)的状态。
在多个图案部12的其他任一者的至少一部分上，设置有金属连接器40。该例中，设置有2个金属连接器40。即，金属连接器40设置在陶瓷基板10的主面10u上。
作为2个金属连接器40，设置有第1金属连接器45、及第2金属连接器46。例如，第1金属连接器45为阳极侧连接器及阴极侧连接器的任一个的一方。第2金属连接器46为阳极侧连接器及阴极侧连接器的任一个的另一方。
该例中，还设置有电子零件48。电子零件48配置在由金属膜11形成的多个图案部12的任一个上。电子零件48为例如电容器(capacitor)。
例如，配线是连接于第1金属连接器45及第2金属连接器46，并经由金属膜11而对发光元件20供应电流。由此，从发光元件20放出光。
第2金属连接器46的构造类似于第1金属连接器45的构造，因此以下对第1金属连接器45进行说明。
如图1(c)所示般，在陶瓷基板10的主面10u上，设置有第1金属层51及第2金属层52。这些金属层为金属膜11(图案部12)的一部分。
第1金属层51与发光元件20电性连接。例如，与发光元件20连接的配线图案54是连接于第1金属层51。配线图案54为金属膜11的一部分。
本说明书中，电性连接的状态包含以下状态：2个导电体物理接触的状态、2个导电体通过其他导电体连接的状态、及在2个导电体之间设置有电子元件(例如电子零件48)等且可形成电流经由电子元件而在2个导电体之间流动的状态。电子元件(电子零件48等)包含：例如，电容器、电阻、电感器(inductor)、开关元件、二极管(也包含半导体发光元件)等。
第2金属层52是在陶瓷基板10的主面10u上、且与第1金属层51分开。第2金属层52与第1金属层51电性连接。该例中，第1金属层51与第2金属层52通过中间配线图案53而电性连接。中间配线图案53为金属膜11的一部分。
该例中，从第1金属层51朝向第2金属层52的方向设为Y轴方向。第1金属层51的沿X轴方向的宽度、及第2金属层52的沿X轴方向的宽度分别是：宽于中间配线图案53的沿X轴方向的宽度。
第1金属连接器45的至少一部分是：配置在第1金属层51及第2金属层52上。
图1(c)中，为易于观察图，与第1金属层51及第2金属层52分离地绘出第1金属连接器45。
如图1(c)所示般，第1金属连接器45(金属连接器40)包括：连接器部43、第1延伸部41、及第2延伸部42。
连接器部43设置在陶瓷基板10的主面10u上。连接器部43与主面10u分开。连接器部43与流动有供应至发光元件20的电流的配线连接。该例中，在连接器部43的上表面设置有开口部44。
第1延伸部41从连接器部43的一端43a延伸出。第1延伸部41的至少一部分是设置在第1金属层51上。第2延伸部42从连接器部43的另一端43b延伸出。第2延伸部42的至少一部分是设置在第2金属层52上。
连接器部43、第1延伸部41及第2延伸部42使用金属。例如，该金属使用包含铁与铬的合金等。该金属也可还包含镍。第1金属连接器45(金属连接器40)使用例如不锈钢等。
图1(d)例示，流动有供应至发光元件20的电流的配线80。
如图1(d)所示般，配线80包括：导线81、及设置在导线81的前端的插入端子83。在插入端子83的侧面设置有突起部84。插入端子83插入至第1金属连接器45的连接器部43。连接器部43具有供插入端子83插入的空间。在插入端子83插入至连接器部43的状态下，插入端子83的突起部84啮合于连接器部43的开口部44。由此，而抑制脱落。
第1金属层51与第1延伸部41的连接、及第2金属层52与第2延伸部42的连接，例如是通过焊料等而进行连接。
图2是例示第1实施方式的发光装置的示意截面图。
图2是将金属连接器40(第1金属连接器45)的部分放大的示意截面图。
第1延伸部41的至少一部分是设置在第1金属层51上，第2延伸部42的至少一部分是设置在第2金属层52上。
发光装置110中，还设置有：第1接合部件61及第2接合部件62。这些接合部件例如使用焊料。
第1接合部件61将第1延伸部41的至少一部分与第1金属层51接合。第2接合部件62将第2延伸部42的至少一部分与第2金属层52接合。
第1金属连接器45是借由第1延伸部41及第2延伸部42，而固定在陶瓷基板10的主面10u上。另一方面，连接器部43与主面10u分开。在连接器部43与主面10u之间形成有空间。由此，即便在因工作时产生的热而对第1金属连接器45施加有应力的情形时，也可缓和应力，从而可维持第1金属连接器45的良好接合。
以下，关于本实施方式的发光装置110，对第1延伸部41的接合状态的例子进行说明。以下的关于第1延伸部41的说明，也可应用于第2延伸部42。
图3是例示第1实施方式的发光装置的示意截面图。
图3是将第1金属连接器45的第1延伸部41的部分放大的示意截面图。
如图3所示般，例如，第1延伸部41是：与X-Y平面实质上平行地从连接器部43延伸出之后，向下方弯曲，之后，与X-Y平面实质上平行地延伸出，并到达第1端部41e。具有这样的形状的第1延伸部41是通过第1接合部件61，而连接于第1金属层51。
第1接合部件61具有连接器部43侧的侧面61s。进而，第1接合部件61具有与第1金属层51接触的下表面611。
本实施方式中，第1接合部件61的连接器部43侧的侧面61s中的下侧部分61sl、与第1接合部件61的接触第1金属层51的下表面611之间的角度(第1角度θ1)为90度以下。例如，第1接合部件61的侧面61s的下侧部分61sl为正立锥(taper)状。
如图3例示般，该例中，第1接合部件61的连接器部43侧的侧面61s为曲面状。此时，侧面61s的倾斜度是根据距第1金属层51的距离而变化。本实施方式中，侧面61s中的下侧部分61sl的上端61slh的、距第1金属层51的上表面51u(即第1接合部件61的下表面611)的高度，设为：侧面61s的沿Z轴方向的长度(后述的第2高度h2)的1／5的位置。
另一方面，侧面61s与第1金属层51接触的部分在微观观察时，也存在截面形状不稳定的情况。本实施方式中，侧面61s中的下侧部分61sl的下端61sll的距第1金属层51的上表面51u的高度，设为：侧面61s的沿Z轴方向的长度(第2高度h2)的1／50的位置。
在侧面61s中的下侧部分61sl的上端61slh与下端61sll之间，即便在侧面61s的倾斜度发生变化时，也可在侧面61s的各个位置定义侧面61s与下表面611之间的第1角度θ1。各个第1角度θ1均为90度以下。为了方便起见，也可使用侧面61s的各个位置上的侧面61s与下表面611之间的角度的平均值，来作为第1角度θ1。
通过使第1角度θ1为90度以下，可抑制第1接合部件61的下表面611与第1金属层51的上表面51u之间的剥离。
另一方面，第1延伸部41具有：与连接器部43为相反侧的第1端部41e。在第1端部41e上，第1端部41e中的厚度为第1延伸部41的厚度T1的3分之2以上的部分，是由第1接合部件61覆盖。第1端部41e的厚度实质上与第1延伸部41的厚度T1相同。即，第1端部41e中，第1端部41e的厚度的3分之2以上是由第1接合部件61覆盖。例如，也可由第1接合部件61来覆盖第1端部41e的厚度方向的全部。
例如，第1接合部件61具有：与第1延伸部41的第1端部41e接触的上端61cu。上端61cu为：与从第1端部41e的下端41el起距离为第1延伸部41的厚度T1的3分之2的位置相同的高度、或所述位置的上方。例如，第1接合部件61的与第1端部41e接触的上端61cu和第1金属层51的上表面51u之间的距离(为沿Z轴方向的距离，即第1高度h1)，是从第1端部41e的下端41el起距离为第1延伸部41的厚度T1的3分之2的位置和第1金属层51的上表面51u之间的距离(沿Z轴方向的距离)以上。
第1端部41e的厚度的3分之2以上的厚度是由第1接合部件61覆盖，由此，使利用第1接合部件61进行的第1端部41e与第1金属层51的接合变得牢固，从而可获得高可靠性。
实施方式中，因高输出而导致产生的热量多，热负载变大。实施方式中，即便在此时，也可获得接合部件的高接合可靠性。由于接合部分的强度高，所以，即便在因热而产生大的应力的情形时，也可抑制接合部分的不良。尤其是，在发光装置点灭时，会对接合部分施加大的热冲击。即便在此时也可维持高可靠性。实施方式中，将对金属连接器40的接合部分(延伸部)与金属层之间进行接合的焊料的形状(即，基于润湿性的形状)规定为特殊形状。由此，可降低热应力，而提高机械强度。
图4(a)～图4(d)是例示参考例的发光装置的示意截面图。
这些图例示第1延伸部41的接合状态。
如图4(a)例示般，第1参考例的发光装置119a中，在第1接合部件61的连接器部43侧的侧面61s中的下侧部分61sl，第1角度θ1超过90度。即，侧面61s的下侧部分61sl为倒立锥状。
因此，如图4(b)例示般，在连接器部43侧的侧面61s，第1接合部件61的下表面611与第1金属层51的上表面51u易于剥离。尤其是，在因高输出而导致产生的热量多，从而热负载大时，易于产生该现象。在发光装置点灭而施加有大的热冲击时，尤其易于产生所述现象。
另一方面，如图4(c)例示般，第2参考例的发光装置119b中，第1延伸部41的第1端部41e被第1接合部件61覆盖的高度，小于第1延伸部41的厚度的3分之2。
因此，如图4(d)例示般，在第1端部41e侧，第1接合部件61的下表面611与第1金属层51的上表面51u易于剥离。尤其是，在因高输出而导致产生的热量多，从而热负载大时，易于产生该现象。在发光装置点灭而施加有大的热冲击时，尤其易于产生所述现象。尤其是，在将配线80连接于第1金属连接器45的作业中，对第1金属连接器45施加机械力，在因该力而导致第1接合部件61或第1接合部件61的界面部分产生损伤时，尤其易于产生所述现象。
本申请发明者制作如下的试样(发光装置)，该试样(发光装置)是针对第1金属层51及第1延伸部41的各种形状，而改变第1接合部件61的材料(例如焊料)的量及形成条件(例如焊料温度、时间及连接器按压负重)，从而改变第1角度θ1、及第1端部41e被第1接合部件61覆盖的高度。而且，针对该试样，进行工作及点灭试验。该试验中，施加有热冲击。根据这样的试验的结果得知，在第1角度θ1为90度以下、且第1端部41e被第1接合部件61覆盖的高度为第1延伸部41的厚度的3分之2以上时，可获得良好的接合。实施方式的上述构成是基于该实验结果的构成。
本实施方式的发光装置110为高输出的发光装置。本实施方式中，所获得的光束发散度例如为101m／mm2以上。另外，光束发散度是：将作为发光装置的光量而获得的光束(1m)除以该发光装置的出射该光量的面积而得的值。出射该光量的面积对应于波长转换层的出光面的面积的总和(mm2)，所述波长转换层是：例如以覆盖多个发光元件20的方式而形成、且由包含荧光体的树脂构成。在如此高输出的发光装置中，产生的热量多，从而热负载大。因此，为获得高散热性，使用陶瓷基板10作为供安装发光元件20的基板。由此，可获得良好的绝缘性及高散热性。进而，使用金属连接器40作为设置在陶瓷基板10上的连接器。如果使用例如包含树脂的连接器来作为连接器，则树脂因从发光元件20放出的强光而劣化。本实施方式中，通过使用金属连接器，即便照射强光，实质上也不会产生劣化。
例如，在采用使用树脂的连接器的情形时，即便产生应力，通过树脂的柔软性也容易缓和应力。另一方面，如本实施方式般，在高输出的发光装置中，特别是在所使用的金属连接器中，与树脂连接器相比，易于施加大的应力至金属连接器。在施加有该大的应力的状态下，因工作及点灭，而对将金属连接器40与金属层接合的接合部件施加高温及热冲击。
即便在该高输出的发光装置的特殊条件下，也必须维持稳定的接合而实现高可靠性。本实施方式可解决这样的新课题。本实施方式中，通过使第1角度θ1为90度以下，且使第1端部41e被第1接合部件61覆盖的高度为第1延伸部41的厚度的3分之2以上，而可提供高输出且高可靠性的发光装置。
本实施方式中，金属连接器40(第1金属连接器45)具有独特的构造。即，设置有连接器部43、以及从连接器部43延伸出的第1延伸部41及第2延伸部42。这些延伸部与金属层接合，连接器部43是与陶瓷基板10分开、而固定在陶瓷基板10的上方。由此，即便在工作时、金属连接器40的温度上升的时候，也易于缓和例如由金属连接器40与金属层(或陶瓷基板10)的热膨胀系数的差所引起的应力。尤其是，即便在点灭时产生大的热冲击的情形时，也可抑制应力，从而易于维持稳定的接合。
对第1延伸部41的构造例，进一步进行说明。
如图3所示般，第1延伸部41除包括第1端部41e以外，还包括：第1部分41a、第2部分41b、第3部分41c、及边界41d。
如以上已说明般，第1端部41e是：与连接器部43为相反侧的端。第1部分41a设置在第1端部41e与连接器部43之间。第1部分41a连接于连接器部43。将第1部分41a与陶瓷基板10的主面10u的距离设为第1距离d1。第1距离d1为第1部分41a的下表面41al与主面10u之间的沿Z轴方向的距离。例如，第1距离d1实质上是相当于连接器部43与主面10u之间的距离。
第2部分41b设置在第1端部41e与第1部分41a之间。将第2部分41b与主面10u的距离设为第2距离d2。第2距离d2短于第1距离d1。即，第2部分41b比第1部分41a更靠下方。
第3部分41c设置在第1部分41a与第2部分41b之间。第3部分41c将第1部分41a与第2部分41b连接。
边界41d为第1部分41a与第3部分41c之间的部分。
第2部分41b与X-Y平面实质上平行地延伸。该例中，第1部分41a也与X-Y平面实质上平行地延伸。第3部分41c相对于X-Y平面而倾斜。将平行于主面10u的平面(X-Y平面)与第1部分41a的延伸方向之间的角度设为第1角度。将该平面(X-Y平面)与第2部分41b的延伸方向之间的角度设为第2角度。将该平面(X-Y平面)与第3部分41c的延伸方向之间的角度设为第3角度。第3角度大于第1角度，也大于第2角度。例如，第1角度小于20度，第2角度也小于20度。相对于此，第3角度例如为20度以上。即，第3部分41c为弯曲部分。
第1部分41a为与连接器部43连接的部分，该例中，与连接器部43的延伸方向实质上平行地延伸。通过第1部分41a与X-Y平面实质上平行，而使连接器部43也与X-Y平面平行。连接器部43配置为与X-Y平面实质上平行，由此，连接器部43是：在借由第1延伸部41与第2延伸部42而达到稳定的状态下而配置在主面10u上。第1部分41a也可在与X-Y平面交叉的方向延伸。
第2部分41b为：配置在主面10u上所设置的第1金属层51上的部分。第2部分41b实质上与X-Y平面平行，由此，第2部分41b的利用第1接合部件61的接合强度提高。
连接器部43在主面10u上方，以距主面10u的长的距离(第1距离d1)而与主面10u分开。另一方面，与设置在主面10u上的第1金属层51连接的第2部分41b，是配置在比第1部分41a更靠下方处。而且，第1部分41a与第2部分41b是通过第3部分41c而连接。
根据该构成，易于缓和由第1金属连接器45与第1金属层51(及陶瓷基板10)的热膨胀系数的差所引起的应力。尤其是，即便在点灭时产生大的热冲击的情形时，也可抑制应力，从而可维持稳定的接合。
该例中，第1部分41a、第2部分41b及第3部分41c是通过将1个金属边折弯而形成。第1部分41a的厚度(沿Z轴方向的厚度)，与第2部分41b的厚度(沿Z轴方向的厚度)实质上相同。例如，第1部分41a的厚度为：第2部分41b的厚度的0.8倍以上且1.2倍以下。第3部分41c的厚度(与第3部分41c的延伸方向垂直的方向上的厚度)，与第2部分41b的厚度相同。
以下，关于第1延伸部41与第1金属层51，对与Y轴方向相关的位置关系的例子进行说明。Y轴方向是从第1金属层51朝向第2金属层52的方向。Y轴方向是对应于从第1延伸部41朝向第2延伸部42的方向。
在投影至X-Y平面时，第2部分41b及第3部分41c是：与第1金属层51重叠。例如，在投影至X-Y平面时，第1金属层51包括：连接器部43侧的第1金属层端51a、及与第1金属层端51a为相反侧的第2金属层端51b。在投影至X-Y平面时，在第1金属层端51a与第2金属层端51b之间，配置有第2部分41b及第3部分41c。
将从第1部分41a朝向第1端部41e的方向设为延伸方向。将与X-Y平面平行、且与延伸方向平行的方向设为第1方向D1。该例中，第1方向D1与Y轴方向平行。
沿第1方向D1的第1端部41e的位置，是位于第1金属层端51a与第2金属层端51b之间。
进而，在投影至X-Y平面时，第1金属层51与第1部分41a的至少一部分重叠。即，第1部分41a与第3部分41c的边界41d的沿第1方向D1的位置，是位于第1金属层端51a与第2金属层端51b之间。
例如，第1接合部件61覆盖第1金属层51的上表面51u。例如，第1接合部件61接触第1金属层端51a，且接触第2金属层端51b。第1接合部件61将第1金属层端51a与第1延伸部41的第1部分41a之间接合。即，第1接合部件61包括：第1接合部分61a，将第1部分41a的下表面41al的至少一部分与第1金属层51接合。该例中，第1接合部分61a接触第1金属层端51a。第1接合部分61a也可接触第1金属层端51a附近的端面，即接触第1接合部件61的第1接合部分61a侧的侧面。第1接合部分61a还将第3部分41c的下表面41cl与第1金属层51接合。
进而，第1接合部件61将第2部分41b与第1金属层51接合。即，第1接合部件61还包括：第2接合部分61b，将第2部分41b的下表面41bl与第1金属层51接合。
第1接合部件61还将第1端部41e与第1金属层51接合。即，第1接合部件61还包括：第3接合部分61c，将第1端部41e与第1金属层51接合。
如此，第1接合部件61将第1部分41a的下表面41al的至少一部分、第2部分41b的下表面41bl、第3部分41c的下表面41cl、及第1端部41e接合于第1金属层51。
根据该构成，第1延伸部41与第1金属层51之间稳定地接合。由此，可获得高可靠性。
以上所说明的第1接合部件61的与第1端部41e接触的上端61cu，是对应于第1接合部件61中的第3接合部分61c的与第1端部41e接触的上端。第3接合部分61c的与第1端部41e接触的上端61cu、与第1金属层51的上表面51u之间的沿Z轴方向的距离成为第1高度h1。如以上所说明般，第1高度h1为第1延伸部41的厚度T1的3分之2以上。存在第1端部41e的上端或下端的形状不稳定的情形。因此，为了方便起见，将第1延伸部41的厚度T1设为第2部分41b的沿Z轴方向的厚度。
如以上所说明的第2高度h2(第1接合部件61的侧面61s的沿Z轴方向的长度)，是对应于第1部分41a的下表面41al与第2部分41b的下表面41bl之间的沿Z轴方向(与陶瓷基板10的主面10u垂直的第2方向D2)的距离。
通过实验明确可知，因第1角度θ1为90度以下，且使第1端部41e被第1接合部件61覆盖的高度成为第1延伸部41的厚度的3分之2以上，所以，第1延伸部41及第1金属层51的与Y轴方向相关的位置存在适当的关系。
即，如上述般，实施方式中，沿第1方向D1的第1端部41e的位置，是位于第1金属层端51a与第2金属层端51b之间。即，从连接器部43观察时，第2金属层端51b较第1端部41e更突出。
例如，在沿第1方向D1的第2金属层端51b的位置配置在第1端部41e与第1金属层端51a之间的参考例中，第1端部41e难以充分接触第1接合部件61。因此，无法获得充分的接合强度。
如本实施方式般，通过将沿第1方向D1的第1端部41e的位置配置在第1金属层端51a与第2金属层端51b之间，而可获得良好的接合。
进而，第2金属层端51b的突出量具有适当的值。
第2金属层端51b与第1端部41e之间的沿第1方向D1的长度(第2长度L2)，优选的是，为第1延伸部41的厚度T1(例如第2部分41b的厚度)的0.5倍以上且3倍以下。
在第2长度L2小于厚度T1的0.5倍的情形时，第1接合部件61(第3接合部分61c)的接合强度不充分。因此，例如，因将配线80插入至连接器部43时的力、或由热产生的应力，而使接合部易于受到损伤。
另一方面，如果第2长度L2超过厚度T1的3倍，则第1接合部件61的材料(焊料)在熔融时流动，而难以使第1端部41e被第1接合部件61覆盖的高度成为第1延伸部41的厚度的3分之2以上。即，如果第2长度L2超过厚度T1的3倍，则在第1接合部件61的形成步骤中，用以获得所期望的形状的熔融时的第1接合部件61的量、流动性或温度的控制精度变得非常严格。因此，实质上难以获得所期望的形状。
进而，为获得强的接合强度，存在第1接合部件61(例如，焊料)的光反射率低于陶瓷基板10的主面10u的反射率的情形。该情形时，如果将第2长度L2设定得过大(例如超过厚度T1的3倍)，则反射率过度降低。
实施方式中，将第2金属层端51b与第1端部41e之间的沿第1方向D1的长度(第2长度L2)，设定为第1延伸部41的厚度T1的0.5倍以上且3倍以下，由此，可获得强的接合强度及高反射率。
另一方面，如上述般，在实施方式中，第1部分41a与第3部分41c的边界41d的沿第1方向D1的位置，是配置在第1金属层端51a与第2金属层端51b之间。由此，第1角度θ1易于设定为90度以下。
例如，在第1金属层端51b的沿第1方向D1的位置配置在边界41d与第2金属层端51b之间的情形时，第1角度θ1为90度以上。在第1接合部件61熔融的状态下，第3部分41b的下表面41bl与第1部分41a的下表面41al的至少一部分是被熔融状态的第1接合部件61所覆盖。此时，熔融状态的第1接合部件61侧面的形状，依赖于第1金属层端51b在第1方向D1的位置。此时，使第1金属层端51a向较第1延伸部41弯曲的边界41d更靠连接器部43侧突出。即，将边界41d的沿第1方向D1的位置配置在第1金属层端51a与第2金属层端51b之间。由此，易于将第1角度θ1设定为90度以下。
进而，第1金属层端51a的突出量具有适当的值。
第1金属层端51a与边界41d之间的沿第1方向D1的长度(第1长度L1)，优选的是，为第2高度h2的0.1倍以上且1.5倍以下。第2高度h2为第1部分41a的下表面41al与第2部分41b的下表面41bl之间的沿Z轴方向(与陶瓷基板10的主面10u垂直的第2方向D2)的距离。
在第1长度L1小于第2高度h2的0.1倍的情形时，例如，即便调整熔融状态的第1接合部件61的量，也难以将第1角度θ1设定为90度以下。因此，接合强度易于变得不充分。
如果第1长度L1超过第2高度h2的1.5倍，则例如熔融状态的第1接合部件61以覆盖第1金属层51的方式流动，例如，第1接合部分61a的高度方向的中心部的宽度变窄，而易于使接合强度降低。而且，如果第1长度L1超过第2高度h2的1.5倍，则在施加有热冲击的情形时，易于因第1金属连接器45的热收缩所产生的应力，而导致第1接合部件61(及其界面)产生破损。即，无法获得高可靠性的接合。
实施方式中，通过将第1长度L1设定为第2高度h2的0.1倍以上且1.5倍以下，而易于将第1接合部件61的形状控制为获得高可靠性的形状。由此，易于获得高输出且高可靠性的发光装置。
例如，第3接合部分61c的与第1端部42e为相反侧的端中，第3接合部分61c的侧面61cs为正立锥。例如，第3接合部分61c的侧面61cs与第1接合部件61的下表面61l之间的角度(第2角度θ2)为5度以上且60度以下。
例如，第1接合部件61的连接器部43侧的侧面61s中的上侧部分61sh为正立锥。即，第1接合部件61的连接器部43侧的侧面61s中的上侧部分61sh与第1部分41a的下表面41al之间的角度(第3角度θ3)为5度以上且60度以下。
例如，在第1方向D1上，第1金属层端51a位于边界41d与第1接合部件61的连接器部43侧的端61ae之间。
例如，在第1方向D1上，第1接合部件61的连接器部43侧的端61ae是：位于第1金属层端51a与连接器部43之间。
例如，第1延伸部41的厚度T1(例如第2部分41b的沿Z轴方向的厚度)为150μm以上且300μm以下。
第1高度h1为厚度T1的3分之2倍以上。
第2高度h2为例如300μm以上且1000μm以下，较理想为350μm以上且650μm以下。
第1距离d1为例如350μm以上且1050μm以下，较理想为400μm以上且700μm以下。
第2距离d2(即，第2部分41b的下表面41bl与第1金属层51的上表面51u之间的距离)为10μm以上且50μm以下，较理想为20μm以上且40μm以下。第2距离d2相当于：第2部分41b的下表面41bl与第1金属层51的上表面51u之间的、第1接合部件61(第2接合部分61b)的沿Z轴方向的厚度。
第1长度L1为例如50μm以上且1000μm以下，较理想为100μm以上至300μm以下。
第2长度L2为例如350μm以上且450μm以下。
第1接合部件61的连接器部43侧的端61ae与边界41d之间的沿第1方向D1的距离(第1宽度w1，参照图3)为：例如350μm以上且550μm以下。
例如，第3部分41c与第1接合部件61的连接器部43侧的侧面61s的、沿第1方向D1的距离(例如第2宽度w2，参照图3)的最小值为：200μm以上且400μm以下。第2宽度w2在例如通过第1金属层51的上表面51u与第1部分41a的下表面41al的中心的X-Y平面内，实质上对应于第3部分41c与侧面61s的沿第1方向D1的距离。即，实施方式中，例如，通过第1金属层51的上表面51u与第1部分41a的下表面41al的中心的X-Y平面内的、第3部分41c与侧面61s的距离，为：200μm以上且300μm以下。
例如，边界41d与第2部分41b的连接器部43侧的端41ba的、沿第1方向D1的距离(例如第3宽度w3，参照图3)为：400μm以上且600μm以下。
通过该形状，可获得高输出且高可靠性的发光装置。
与上述第1金属连接器45相关的构成，也可应用于第2金属连接器46。由此，第2金属连接器46获得高可靠性，从而可获得高输出且高可靠性的发光装置。
(第2实施方式)
本实施方式涉及电子零件48的接合。本实施方式的发光装置除包括陶瓷基板10、发光元件20、金属膜11、及金属连接器40以外，还包括电子零件48。本实施方式中，陶瓷基板10、发光元件20、金属膜11及金属连接器40的构成，可应用对第1实施方式所说明的构成。以下，对电子零件48的构成例进行说明。
图5是例示第2实施方式的发光装置的示意截面图。
图5是将电子零件48的部分放大的示意截面图。在陶瓷基板10的主面10u上，设置有第1电子零件金属层55、及第2电子零件金属层56。第2电子零件金属层56与第1电子零件金属层55分开。第1电子零件金属层55及第2电子零件金属层56为金属膜11的一部分。
电子零件48包括：第1端子48a、与第1端子48a分开的第2端子48b、及设置在第1端子48a与第2端子48b之间的元件部分48c。电子零件48例如为电解电容器。电子零件48中，例如，外壳为金属。在外壳为树脂的情形时，会产生由光所引起的劣化。通过使用金属外壳，可抑制由光所引起的劣化。
第1端子48a的至少一部分是配置在第1电子零件金属层55上。第2端子48b的至少一部分是配置在第2电子零件金属层56上。该例中，从第1端子48a朝向第2端子48b的方向是设定为Y轴方向。Y轴方向是对应于：从第1电子零件金属层55朝向第2电子零件金属层56的方向。
第1端子48a与第1电子零件金属层55是通过第1电子零件接合部件65(例如焊料)而接合，第2端子48b与第2电子零件金属层56是通过第2电子零件接合部件66而接合。
在除去电子零件48的情形时，第2电子零件金属层56与第1电子零件金属层55绝缘。
本实施方式中，第1端子48a被第1电子零件接合部件65覆盖的部分的、沿Z轴方向的长度(第3高度h3)，为：第1端子48a的厚度T2的3分之2以上。第2端子48b被第2电子零件接合部件66覆盖的部分的、沿Z轴方向的长度，为：第2端子48b的厚度的3分之2以上。第2端子48b的厚度例如与第1端子48a的厚度T2相同。例如，第1端子48a的厚度T2例如为5000μm以上且10000μm以下。
第2端子48b中，也应用与第1端子48a相同的构成。根据该构成，在工作时及点灭时产生热冲击的时候，可获得对热应力的高耐受性及高机械强度。由此，电子零件48获得稳定的接合。由此，可获得高输出且高可靠性的发光装置。
本实施方式中，在第1电子零件金属层55的Y轴方向的一端55a与第1电子零件金属层55的Y轴方向的另一端55b之间，配置有第1端子48a的端48ae。一端55a为：第1电子零件金属层55的元件部分48c侧的端。另一端55b为：第1电子零件金属层55的与一端55a为相反侧的端。第1端子48a的端48ae是：第1端子48a的与元件部分48c为相反侧的端。
第1电子零件金属层55的另一端55b与第1端子48a的端48ae之间的、沿Y轴方向的距离(第3长度L3)为：例如500μm以上且1000μm以下。在第2端子48b及第2电子零件金属层56中，也可应用与第1端子48a及第1电子零件金属层55相同的构成。
第1端子48a与第1电子零件金属层55之间的距离，即，设置在第1端子48a与第1电子零件金属层55之间的第1电子零件接合部件65的厚度为：例如15μm以上且40μm以下。相同地，第2端子48b与第2电子零件金属层56之间的距离，即，设置在第2端子48b与第2电子零件金属层56之间的第2电子零件接合部件66的厚度为：例如15μm以上且40μm以下。
本实施方式中，电子零件48获得稳定的接合，从而可获得高输出且高可靠性的发光装置。
(第3实施方式)
本实施方式涉及陶瓷基板10。本实施方式的发光装置包括：陶瓷基板10、发光元件20、金属膜11、及金属连接器40。本实施方式中，发光元件20、金属膜11及金属连接器40的构成，可应用对第1实施方式所说明的构成。以下，对陶瓷基板10的构成例进行说明。
图6是例示第3实施方式的发光装置的示意立体图。
如图6所示般，本实施方式中，沿陶瓷基板10的外缘10r设置有多个缺口71。例如，陶瓷基板10是通过分割大面积的陶瓷板而形成。该分割使用例如激光划线(laser scribe)。对陶瓷板照射多个点(spot)的激光，而在陶瓷板上形成多个孔。多个孔以沿陶瓷基板10的外缘10r的形状排列。在形成多个孔之后，对陶瓷板施加应力。由此，沿多个孔排列的方向，将陶瓷板分割为多个部分。分割而成的多个部分分别成为陶瓷基板10。
如果利用该方法形成陶瓷基板10，则沿陶瓷基板10的外缘10r残留有在激光划线步骤中形成的孔的痕迹。在陶瓷板的分割中，孔也被分割，因此，实际上形成在陶瓷基板10的外缘10r的是缺口71。
如此，本实施方式的陶瓷基板10是使用激光划线，对陶瓷板进行分割而形成。
本实施方式中，多个缺口71各自的沿陶瓷基板10的外缘10r的方向的长度LL为：40μm以上且60μm以下。长度LL是在陶瓷基板10的主面10u上的值。
多个缺口71各自的深度dL为：陶瓷基板10的厚度T3的0.04倍以上且0.30倍以下。例如，陶瓷基板10的厚度T3为：约620μm以上且650μm以下。此时，例如，多个缺口71各自的深度dL为：220μm以上且280μm以下。
多个缺口71的间距pL为：例如45μm以上且55μm以下。
已知在对陶瓷板进行分割时，根据激光划线的条件(直径、间距及深度等)，有可能从通过激光划线而形成的缺口71部分产生裂纹。例如，在因高输出下的工作而导致陶瓷基板10及其他零件的温度升高时，尤其易于产生所述裂纹。进而，已知在因点灭而施加有大的热冲击的情形时，尤其易于产生所述裂纹。
本申请发明者制作改变了利用激光划线形成的缺口71(即通过激光形成的孔)的形状、间距及深度等的试样，并通过对该试样进行工作试验及点灭试验，而得知缺口71存在适当的条件。
通过使多个缺口71各自的、沿陶瓷基板10的外缘10r的方向的长度LL为40μm以上且60μm以下，而可抑制裂纹。
进而，通过使多个缺口71各自的深度dL为陶瓷基板10的厚度T3的0.04倍以上且0.30倍以下，而可获得良好的分割性，并且可抑制裂纹的产生。进而，通过使多个缺口71的间距为45μm以上且55μm以下，而可获得更好的分割性，并且可进一步抑制裂纹的产生。
本实施方式中，陶瓷基板10是通过对陶瓷板进行分割而形成。该分割是在例如将发光元件20及金属连接器40的至少任一个安装在陶瓷基板10上之后进行。由此，可获得高生产率。该分割也可在例如将发光元件20及金属连接器40的至少任一个安装在陶瓷基板10上之前实施。
如图6例示般，有在陶瓷基板10的主面10u设置有槽72的情形。该槽72为例如激光标记(laser mark)。通过形成规定形状的槽72，而可对陶瓷基板10赋予所需的记号等。成为激光标记的槽72，也可设置在陶瓷基板10的背面(与主面10u为相反侧)。
(第4实施方式)
本实施方式涉及陶瓷基板10的槽72。本实施方式的发光装置包括：陶瓷基板10、发光元件20、金属膜11、及金属连接器40。本实施方式中，发光元件20、金属膜11及金属连接器40的构成，可应用对第1实施方式所说明的构成。以下，对陶瓷基板10的槽72的构成例进行说明。
图7是例示第4实施方式的发光装置的示意立体图。
图7是相当于沿图6的C1-C2线的截面的截面图。
如图7所示般，在陶瓷基板10的例如主面10u形成有槽72。槽72通过例如CO2激光而形成。
槽72的宽度wm为：例如130μm以上且170μm以下。槽72的宽度wm为：与槽72的延伸方向垂直的方向上的槽72的宽度。在槽72的壁面为锥状的情形时，将宽度wm设为槽72的上端(即主面10u上的位置)的槽72的宽度。
另一方面，槽72的深度dm为：陶瓷基板10的厚度T3的0.31倍以上且0.63倍以下。陶瓷基板10的厚度T3为例如500μm以上且1000μm以下。在陶瓷基板10的厚度T3为约635μm时，槽72的深度dm设定为例如20μm以上且40μm以下。
通过该槽72可抑制裂纹的产生。由此，可提供高输出且高可靠性的发光装置。
本实施方式中，通过对槽72的部分照射激光，而使成为陶瓷基板10的材料(例如氧化铝)进行结晶化。如果进行结晶化，则结晶粒的尺寸变大。因此，该部分的透光率局部性地提高。
如此，在槽72的部分、及槽72的部分附近，可获得较其他部分的透光率高的透过率。而且，槽72的部分、及槽72的部分附近的结晶粒径，大于其他部分的结晶粒径。
第1实施方式～第4实施方式的发光装置，可用作例如投光器等照明装置等的光源。
(第5实施方式)
图8是例示第5实施方式的照明装置的示意立体图。
如图8所示般，本实施方式的照明装置210包括：对上述实施方式所说明的发光装置、及与该发光装置的陶瓷基板连接的基体150。该例中，使用对第1实施方式所说明的发光装置110。本实施方式中，可使用对上述实施方式所说明的发光装置或其变形的发光装置。
使用散热性高的金属等材料作为基体150。照明装置210也可获得高输出且可靠性高的照明装置。
根据实施方式，提供高输出且高可靠性的发光装置及照明装置。
另外，本说明书中，“垂直”及“平行”不仅仅是严格的垂直及严格的平行，也包含例如制造步骤中的偏差等，只要为实质上垂直及实质上平行即可。
以上，参照具体例对本发明的实施方式进行了说明。然而，本发明的实施方式并不限定于这些具体例。例如，关于发光装置中所包含的陶瓷基板、金属层、金属连接器及接合部件等各要素的具体构成，只要是本领域技术人员从周知的范围内适当选择来同样地实施本发明、并可获得相同的效果，则包含在本发明的范围中。
此外，在技术上可能的范围内将各具体例的任2个以上的要素加以组合而成的，在包含本发明的要旨的范围内，也包含在本发明的范围。
此外，由本领域技术人员以上述的本发明的实施方式的发光装置及照明装置为基础，适当变更设计来实施的所有发光装置及照明装置在包含本发明的要旨的范围内，也属于本发明的范围。
此外，在本发明的思想范畴中，本领域技术人员可想到各种变更例及修正例，这些变更例及修正例，当理解为也属于本发明的范围。
对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示者，并未意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式能以其他各种形态来实施，且可在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形，包含在发明的范围或要旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。

Claims (7)

1.一种发光装置(110)，其特征在于，包括：
陶瓷基板(10)，具有主面(10u)；
发光元件(20)，设置在所述主面(10u)上；
第1金属层(51)，设置在所述主面(10u)上，且所述第1金属层(51)与所述发光元件(20)电性连接；
第2金属层(52)，在所述主面(10u)上与所述第1金属层(51)分开，且所述第2金属层(52)与所述第1金属层(51)电性连接；
金属连接器(40)，包含：
连接器部(43)，在所述主面(10u)上与所述主面(10u)分开，且所述连接器部(43)与流动有供应至所述发光元件(20)的电流的配线连接，
第1延伸部(41)，从所述连接器部(43)的一端(43a)延伸出，且所述第1延伸部(41)的至少一部分是设置在所述第1金属层(51)上，
第2延伸部(42)，从所述连接器部(43)的另一端(43b)延伸出，且所述第2延伸部(42)的至少一部分是设置在所述第2金属层(52)上；
第1接合部件(61)，将所述第1延伸部(41)的所述至少一部分与所述第1金属层(51)接合；以及
第2接合部件(62)，将所述第2延伸部(42)的所述至少一部分与所述第2金属层(52)接合，
所述第1接合部件(61)的所述连接器部(43)侧的侧面(61s)中的下侧部分(61sl)、与所述第1接合部件(61)的接触所述第1金属层(51)的下表面(61l)之间的角度(θ1)为90度以下，
所述第1延伸部(41)的与所述连接器部(43)为相反侧的第1端部(41e)中，所述第1延伸部(41)的厚度(T1)的3分之2以上的厚度的部分是由所述第1接合部件(61)覆盖。
2.根据权利要求1所述的发光装置(110)，其特征在于，所述第1延伸部(41)包括：
第1端部(41e)，位于所述连接器部(43)的相反侧；
第1部分(41a)，设置在所述第1端部(41e)与所述连接器部(43)之间，且所述第1部分(41a)连接于所述连接器部(43)，所述第1部分(41a)与所述主面(10u)的距离为第1距离(d1)；
第2部分(41b)，设置在所述第1端部(41e)与所述第1部分(41a)之间，且所述第2部分(41b)与所述主面(10u)的距离为：短于所述第1距离(d1)的第2距离(d2)；以及
第3部分(41c)，设置在所述第1部分(41a)与所述第2部分(41b)之间，
其中，平行于所述主面(10u)的平面与所述第3部分(41c)之间的第3角度是：大于所述平面与所述第1部分(41a)之间的第1角度、也大于所述平面与所述第2部分(41b)之间的第2角度，
所述第1金属层(51)在投影至所述平面时，包括：所述连接器部(43)侧的第1金属层端(51a)、及与所述第1金属层端(51a)为相反侧的第2金属层端(51b)，
沿第1方向(D1)的所述第1端部(41e)的位置是：位于所述第1金属层端(51a)与所述第2金属层端(51b)之间，所述第1方向(D1)与所述平面平行、且与从所述第1部分(41a)朝向所述第1端部(41e)的方向平行，
所述第1部分(41a)与所述第3部分(41c)的边界(41d)的沿所述第1方向(D1)的位置是：位于所述第1金属层端(51a)与所述第2金属层端(51b)之间，
所述第1接合部件(61)将所述第1部分(41a)的下表面(41al)的至少一部分、所述第2部分(41b)的下表面(41bl)、所述第3部分(41c)的下表面(41cl)、及所述第1端部(41e)接合于所述第1金属层(51)。
3.根据权利要求2所述的发光装置(110)，其特征在于：所述边界(41d)与所述第1金属层端(51a)之间的沿所述第1方向(D1)的长度(L1)为：所述第1部分(41a)的所述下表面(41al)与所述第2部分(41b)的所述下表面(41bl)之间的沿与所述主面(10u)垂直的第2方向(D2)的距离(h2)的0.1倍以上且1.5倍以下。
4.根据权利要求2或3所述的发光装置(110)，其特征在于：所述第2金属层端(51b)与所述第1端部(41e)之间的沿所述第1方向(D1)的长度(L2)为：所述第2部分(41b)的厚度的0.5倍以上且3倍以下。
5.根据权利要求2或3所述的发光装置(110)，其特征在于：所述第2部分(41b)与所述第1金属层(51)之间的距离(d2)为10μm以上且50μm以下。
6.根据权利要求4所述的发光装置(110)，其特征在于：所述第2部分(41b)与所述第1金属层(51)之间的距离(d2)为10μm以上且50μm以下。
7.一种照明装置(210)，其特征在包括：根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置(110)；以及基体(150)，与所述陶瓷基板(10)连接。
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