CN103959466A - 摄像元件收纳用封装及摄像装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。

Description

摄像元件收纳用封装及摄像装置
技术领域
本发明涉及收纳有CCD(Charge Coupled Device)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等的摄像元件的摄像元件收纳用封装及摄像装置。
背景技术
以往，公知有应用于将CCD型或CMOS型等的摄像元件搭载于基体的数码相机、光学传感器等的摄像装置。作为这样的摄像装置，公知有下述的摄像装置，该摄像装置具有基体和倒装安装于基体的凹部的底面的摄像元件，该基体在中央部形成有贯通孔，且在下表面以贯通孔位于内侧的方式形成有凹部(例如，参照专利文献1)。基体在其下表面的贯通孔的周围配置有连接电极，在外周部配置有外部端子。这样的摄像装置利用摄像元件将例如通过贯通孔输入至摄像元件的受光部的光(图像)转换为电信号，并将电信号传送至基体的连接电极。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-201427号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在例如重视便携性的便携式电话或数码相机等电子设备所使用的摄像装置中，要求进一步的低背化。相对于此，在上述那样的以往的摄像装置中，摄像元件倒装安装于绝缘基体，在绝缘基体与摄像元件之间存在有球状等的凸块，妨碍摄像装置的低背化。
用于解决课题的手段
本发明的一个技术方案的摄像元件收纳用封装具有绝缘基体和形成于该绝缘基体的摄像元件连接用衬垫。所述绝缘基体具有包含凹部的下表面及在俯视透视下设于所述凹部的底面的贯通孔。另外，所述绝缘基体在所述凹部的底面具有摄像元件的接合区域。
本发明的另一方案的摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装和收纳于该摄像元件收纳用封装的凹部的摄像元件。
发明效果
根据本发明的一个方案的摄像元件收纳用封装，例如能利用接合材料进行摄像元件收纳用封装和摄像元件的接合，并且能借助键合引线在形成于绝缘基体的上表面或贯通孔的内表面的摄像元件连接用衬垫进行摄像元件收纳用封装与摄像元件的电连接，通过取代存在于绝缘基体与摄像元件之间的凸块及连接电极而使用接合材料，能够降低绝缘基体的凹部的侧壁的高度，从而能够实现摄像元件收纳用封装的低背化。
根据本发明的另一方案的摄像装置，通过具有上述结构的摄像元件收纳用封装，能够实现低背化，从而能够实现连接可靠性提高了的摄像装置。
附图说明
图1(a)是表示本发明的第一实施方式中的摄像装置的一例的俯视透视图，(b)是表示图1(a)所示的摄像装置的沿1a-1a线的剖面的剖视图。
图2是表示本发明的第一实施方式中的摄像装置的一例的剖视图。
图3(a)是表示本发明的第一实施方式中的摄像装置的另一例的俯视透视图，(b)是表示图3(a)所示的摄像装置的沿1a-1a线的剖面的剖视图，(c)是图3(b)所示的摄像装置的1b部的放大剖视图。
图4是表示本发明的第一实施方式的摄像元件收纳用封装的另一例的制造方法中的、陶瓷坯片的贯通孔的形成方法的剖视图。
图5(a)～(c)是表示本发明的第一实施方式中的摄像装置的另一例的主要部分的放大剖视图。
图6(a)是表示本发明的第二实施方式中的摄像装置的一例的主要部分的放大剖视图，(b)～(d)是表示本发明的第二实施方式中的摄像装置的另一例的主要部分的放大剖视图。
图7(a)是表示本发明的第三实施方式中的摄像装置的一例的主要部分的放大剖视图，(b)是表示本发明的第三实施方式中的摄像装置的另一例的主要部分的放大剖视图。
图8(a)是表示本发明的第四实施方式中的摄像装置的一例的俯视透视图，(b)是表示图8(a)所示的摄像装置的沿1a-1a线的剖面的剖视图。
图9(a)是表示本发明的第四实施方式中的摄像装置的另一例的俯视透视图，(b)是表示图9(a)所示的摄像装置的沿1a-1a线的剖面的剖视图。
图10(a)是表示本发明的第五实施方式中的摄像装置的一例的主要部分的放大剖视图，(b)是表示图10(a)所示的摄像装置的沿1a-1a线的剖面的剖视图。
图11是表示本发明的第六实施方式中的摄像装置的一例的剖视图。
图12是表示本发明的第七实施方式中的摄像装置的一例的剖视图。
图13(a)是表示本发明的第八实施方式中的摄像装置的一例的剖视图，(b)是表示本发明的第八实施方式中的摄像装置的另一例的剖视图。
图14是表示本发明的第九实施方式中的摄像装置的一例的俯视透视图。
图15是表示本发明的第十实施方式中的摄像装置的一例的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的几个例示的实施方式。
(第一实施方式)
参照图1～图3说明本发明的第一实施方式中的摄像装置。本实施方式中的摄像装置具有摄像元件收纳用封装1和收纳于摄像元件收纳用封装1中的摄像元件10。
摄像元件收纳用封装1具有绝缘基体2和形成于绝缘基体2的上表面的摄像元件连接用衬垫3。
绝缘基体2具有包含凹部4的下表面和在俯视透视下设于凹部4的底面的贯通孔5。贯通孔5设为贯通绝缘基体2的凹部4的底面及绝缘基体2的上表面。
绝缘基体2在凹部4的底面具有用于通过树脂等接合材料13接合摄像元件10的接合区域4b，例如通过沿上下层叠由氧化铝质烧结体、富铝红柱石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、或环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂及以四氟化乙烯树脂为代表的氟系树脂等树脂、塑料构成的大致四边形的多个绝缘层而形成。
绝缘基体2在由例如氧化铝质烧结体构成的情况下，通过如下方式制作成：在氧化铝粉末中添加氧化硅、氧化镁、氧化钙等烧结助剂，再添加混合适当的有机粘合剂、溶剂等而制作成泥浆物，并且采用刮刀法或压延法将该泥浆物做成陶瓷坯片(生片)，然后对该陶瓷坯片施加适当的冲裁加工而加工成大致四边形状，并且层叠多张该大致四边形状的陶瓷坯片进行烧成，从而制作成绝缘基体2。
另外，绝缘基体2在由例如树脂构成的情况下，通过使用能成形为规定形状那样的模具并利用传递模塑法或注射模塑法等进行成形而能形成绝缘基体2。另外，也可以为像例如玻璃环氧树脂那样使由玻璃纤维构成的基材中含浸树脂而成的材料。在该情况下，使由玻璃纤维构成的基材中含浸环氧树脂的前体，并以规定温度使该环氧树脂前体热固化而能形成绝缘基体2。
在该绝缘基体2中，在绝缘基体2的上表面被覆形成有摄像元件连接用衬垫3，并且，从绝缘基体2的上表面通过绝缘基体2的内部一直到下表面形成有包含导通孔导体或通孔导体等贯通导体的配线导体7。由此，摄像元件连接用衬垫3通过配线导体7与外部电路板(未图示)电连接。在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，摄像元件连接用衬垫3及配线导体7由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等的金属粉末喷镀(メタライズ)构成，利用网版印刷法等在绝缘基体2用的陶瓷坯片上以规定形状印刷摄像元件连接用衬垫3及配线导体7用的导体膏剂，并与陶瓷坯片同时进行烧成，从而在绝缘基体2的规定位置形成摄像元件连接用衬垫3及配线导体7。内部导体中的、沿厚度方向贯通陶瓷坯片的贯通导体通过预先印刷导体膏剂而填充在陶瓷坯片上形成的贯通孔即可。这样的导体膏剂通过在钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属粉末中加入适当的溶剂及粘合剂进行混炼而调整为适度的粘度制作成。需要说明的是，为了提高与绝缘基体2的接合强度，也可以含有玻璃或陶瓷。
另外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，摄像元件连接用衬垫3及配线导体7由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛及它们的合金等金属材料构成。例如，摄像元件连接用衬垫3及配线导体7通过在由玻璃环氧树脂构成的树脂片上转印被加工成配线导体的形状的铜箔，并层叠被转印了铜箔的树脂片而用粘接剂粘接在一起而形成。内部导体中的、沿厚度方向贯通树脂片的贯通导体利用导体膏剂的印刷或镀敷法被覆形成于树脂片的贯通孔的内表面或填充贯通孔而形成即可。另外，使金属箔或金属柱与由树脂构成的绝缘基体2一体化、或使用溅射法、蒸镀法、镀敷法等被覆绝缘基体2而形成。
多个摄像元件连接用衬垫3形成于绝缘基体2的上表面，经由内嵌于贯通孔5中的键合线6分别与摄像元件10的电极电连接。
摄像元件10收纳于凹部4。另外，摄像元件10具有多个电极。摄像元件10的各电极经由键合线6分别与形成于绝缘基体2的上表面的多个摄像元件连接用衬垫3电连接。因此，即使在对摄像元件收纳用封装1施加有外力而摄像元件收纳用封装1发生变形的情况下，摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接也会因键合线6而不易发生断线，能实现提高了连接可靠性的摄像元件收纳用封装1。
需要说明的是，摄像元件连接用衬垫3也可以设于在绝缘基体2上设置的贯通孔5的内表面。通过将摄像元件连接用衬垫3设于贯通孔5的内表面，能在绝缘基体2的上表面省略设置摄像元件连接用衬垫3的区域，因此，能扩宽电容器等的安装区域。另外，由于能省略设置摄像元件连接用衬垫3的区域，因此，能实现摄像元件收纳用封装的小型化。
本实施方式的摄像元件收纳用封装1包括：绝缘基体2，其具有包含凹部4的下表面和在俯视透视下设于凹部4的底面的贯通孔5，且在凹部4的底面具有摄像元件10的接合区域4b；摄像元件连接用衬垫3，其形成于绝缘基体2的上表面或贯通孔5的内表面。由此，例如能利用接合材料13进行摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的接合，并且能经由键合线6，利用形成于绝缘基体2的上表面或贯通孔5的内表面的摄像元件连接用衬垫3进行摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接，通过取代存在于绝缘基体2与摄像元件10之间的、例如高度50～100μm的凸块及连接电极而使用厚度例如5～20μm的接合材料13，能减低绝缘基体2的凹部4的侧壁的高度，能实现摄像元件收纳用封装1的低背化。另外，即使在对摄像元件收纳用封装1施加有外力而摄像元件收纳用封装1发生变形的情况下，摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接也会因键合线6而不易发生断线，能实现连接可靠性提高了的摄像元件收纳用封装。
接着，说明本实施方式的摄像元件收纳用封装1的制造方法。
绝缘基体2例如由氧化铝(Al2O3)质烧结体构成。该绝缘基体2利用上述的方法获得多件同时加工用的陶瓷坯片。
使用该陶瓷坯片，利用以下的(1)～(5)的工序制作摄像元件收纳用封装1。
(1)使用冲裁模具对成为凹部4的侧壁及绝缘基体2的贯通孔5的部位进行冲裁的冲裁工序。
(2)用于形成在成为绝缘基体2的上表面的部位形成的摄像元件连接用衬垫3、及从绝缘基体2的上表面经由绝缘基体2内部一直到成为下表面的部位的包含导通孔导体或通孔导体等贯通导体的配线导体7的导体膏剂的印刷涂敷工序。
(3)层叠成为各绝缘层的陶瓷坯片而制作陶瓷坯片层叠体的工序。
(4)将该陶瓷坯片层叠体切断分离为成为一个个的绝缘基体2的层叠体，并对它们进行烧成而获得具有各凹部4及贯通孔5的烧结体的工序。
(5)在多个摄像元件连接用衬垫3及多个配线导体7的表面被覆用于保护在多个摄像元件连接用衬垫3及绝缘基体2的下表面暴露出的配线导体7而防止氧化并且容易进行钎焊的金属镀层的工序。
该摄像元件收纳用封装1能够通过多件同时加工而一并制作多个，因此，与在由陶瓷构成的基板上设置金属制的框体的类型的半导体封装相比，能以低成本制造且具有较高的通用性。
在本实施方式的摄像元件收纳用封装1中，通过对从陶瓷坯片层叠体切出的一个个的层叠体进行烧成，从而烧成并被覆形成各摄像元件连接用衬垫3及配线导体7。即，绝缘基体2的上表面的多个摄像元件连接用衬垫3以5～10μm的厚度形成，另外，在绝缘基体2的下表面暴露出的配线导体7以5～10μm的厚度形成。
而且，为了保护各电极且防止氧化、容易且牢固地向各电极上进行钎焊，优选在多个电极的表面被覆厚度0.5～10μm的Ni镀层或依次被覆该Ni镀层及厚度0.5～2μm的金(Au)镀层。
这样形成的摄像元件收纳用封装1通过将摄像元件10收纳于凹部4的底面、且借助接合树脂等接合材料13将摄像元件10接合于凹部4的底面的接合区域4b、并使用键合线6以内嵌于贯通孔5的方式将摄像元件10与摄像元件连接用衬垫3电连接而成为摄像装置。接合材料13优选由例如环氧树脂等树脂构成，直接粘接于凹部4的底面的接合区域4b、即绝缘基体2的表面。
摄像元件10例如是CCD型摄像元件或CMOS型摄像元件等半导体元件。作为键合线6，例如使用由金(Au)等构成的线。需要说明的是，如上所述，通过借助接合树脂等接合材料13将摄像元件10接合于绝缘基体2的凹部4底面的接合区域4b，从而具有促进摄像元件10散热的效果。
另外，如图2所示的例子那样，本实施方式的摄像装置在上述结构的摄像装置的绝缘基体2的贯通孔5的上方配置有透镜。利用这样的结构，能够为薄型且能够输出高画质的图像信号。透镜11由玻璃或环氧树脂等树脂等构成，安装于透镜固定构件12，能通过透镜固定构件12的开口部向受光部10f入射透过了透镜11的光。透镜固定构件12由树脂或金属等构成，如图2所示的例子那样，利用环氧树脂或焊料等粘接剂固定于绝缘基体2的上表面。或者，透镜固定构件12利用预先设于透镜固定构件12的钩部等固定于绝缘基体2。
需要说明的是，如图3所示，如果绝缘基体2的上表面侧的贯通孔5的开口部的宽度大于绝缘基体2的下表面侧的贯通孔5的开口部的宽度，则在利用键合线6以内嵌于贯通孔5的方式将摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10连接的情况下，能有效地防止进行引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突，因此优选。需要说明的是，在本实施方式的摄像装置中，在贯通孔5的内表面设置倾斜，但也可以如图5(a)所示那样在贯通孔5的内表面的一部分设置倾斜。在该情况下，在利用键合线6以内嵌于贯通孔5的方式将摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10连接的情况下，能有效地防止进行引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突，因此优选。
在本实施方式的摄像装置中，设贯通孔5的内表面的倾斜或贯通孔5的内表面的倾斜部位的假想延长面与凹部4底面所成的角度为X度时，优选为45≤X≤85。若X为45以上，则由凹部4的内表面与凹部4底面构成的部位的厚度不会薄，不容易因在对摄像元件收纳用封装1进行处理时的外力而在凹部4的内表面产生裂纹、缺口等不良情况。若X为85以下，则在利用键合线6以内嵌于贯通孔5的方式将摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10连接的情况下，能有效地防止进行引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突，摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接可靠性进一步提高。另外，能有效地防止进行引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突而在绝缘基体2上产生碎片等情况。
另外，在贯通孔5的内表面设置了倾斜的贯通孔形成为在陶瓷坯片形成的贯通孔的内表面从陶瓷坯片的一方主面朝向另一方主面以45～85度的角度θ扩宽。这样，通过使贯通孔的内表面形成为从陶瓷坯片的一方主面朝向另一方主面以45～85度的角度θ扩宽，能使贯通孔5的内表面与凹部4底面所成的角形成为45～85度的角度θ。
为了如上述那样将贯通孔的内表面形成为从陶瓷坯片的一方主面朝向另一方主面以45～85度的角度θ扩宽，如图4的用于说明贯通孔的形成方法的剖视图所示，将冲裁模具的冲头8与冲模9之间的一部分的间隙5g设定得较大地进行冲裁，根据需要压靠具有倾斜部的模具或橡胶等弹性体即可。例如在陶瓷坯片的厚度为0.5mm左右的情况下，将模具的一部分的间隙5g设为0.2～0.5mm左右地进行冲裁，为了进一步减小角度θ而压靠具有成为期望的倾斜角的倾斜部的模具或橡胶等的弹性体。这样，能使角度θ为45～85度。需要说明的是，前述的陶瓷坯片也可以层叠多张。从生产性的角度出发，优选这些多张的陶瓷坯片一直重合至其厚度相当于绝缘基体2的凹部4的底面的厚度之后进行冲裁加工。需要说明的是，如图5(a)所示，在贯通孔5的内表面的一部分设置倾斜的情况下，将利用上述方法在成为贯通孔5的内表面的部位设置了倾斜的陶瓷坯片和在成为贯通孔5的内表面的部位未设置倾斜的陶瓷坯片重合来形成即可。
另外，如图5(b)、(c)所示，也可以代替在贯通孔5的内表面设置倾斜，而在贯通孔5的内表面设置曲面或台阶，以使绝缘基体2的上表面侧的贯通孔5的宽度大于绝缘基体2的下表面侧的贯通孔5的宽度。在该情况下，当利用键合线6以内嵌于贯通孔5的方式将摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10连接时，能有效地防止在引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突，因此优选。在贯通孔5的内表面设置台阶、并在台阶的上表面配置了摄像元件连接用衬垫3的情况下，能将摄像元件连接用衬垫3形成在相对于摄像元件10更接近的部位，能缩短键合线6的长度，从而能提高电特性，故优选。需要说明的是，如图5(b)所示，在贯通孔5的内表面设置曲面的情况下，利用冲裁模具对陶瓷坯片进行冲裁之后，将具有曲面的模具、橡胶等弹性体压靠于贯通孔5即可。另外，如图5(c)所示，在贯通孔5的内表面设置台阶的情况下，将利用冲裁模具冲裁了的陶瓷坯片和利用冲裁模具以贯通孔的开口宽度与前述的陶瓷坯片不同的方式冲裁了的陶瓷坯片重合而形成即可。需要说明的是，上述的陶瓷坯片也可以重合多张。
(第二实施方式)
参照图6(a)、(b)说明本发明的第二实施方式中的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，与第一实施方式不同的点在于贯通孔的结构。在本实施方式中，为绝缘基体2的下表面侧的贯通孔5的开口部的宽度大于绝缘基体2的上表面侧的贯通孔5的开口部的宽度的结构。需要说明的是，在本实施方式中，在贯通孔5的内表面设置倾斜。
在本实施方式的摄像装置中，设贯通孔5的内表面的倾斜或贯通孔5的内表面的倾斜部位的假想延长面与绝缘基体2的上表面所成的角度为X度时，优选为45≤X≤85。若X为45以上，则由凹部4的内表面与绝缘基体2的上表面构成的部位的厚度不会薄，不容易因对摄像元件收纳用封装1进行处理时的外力而在凹部4的内表面产生裂纹、缺口等不良情况。若X为85以下，则在利用由环氧树脂等树脂构成的接合材料13接合摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的情况下，形成于贯通孔5的内表面的倾斜与摄像元件10之间的接合材料13为足够量，其结果是，在贯通孔5的内表面的倾斜处积存较多的接合材料13，能形成较大的接合材料13的块，摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的接合可靠性提高。另外，能有效地防止引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突而在绝缘基体2产生碎片等。
另外，可以利用与第一实施方式相同的方法，以绝缘基体2的下表面侧的贯通孔5的开口部的宽度大于绝缘基体2的上表面侧的贯通孔5的开口部的宽度的方式形成在贯通孔5的内表面设置了倾斜的贯通孔。
另外，如图6(c)、(d)所示，也可以代替在贯通孔5的内表面设置倾斜，而在贯通孔5的内表面设置曲面或台阶，以使绝缘基体2的下表面侧的贯通孔5的开口部的宽度大于绝缘基体2的上表面侧的贯通孔5的开口部的宽度。在该情况下，在利用树脂等接合材料13接合摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的情况下，形成于贯通孔5的内表面的倾斜与摄像元件10之间的接合材料13为足够量，其结果是，在贯通孔5的内表面的倾斜处积存较多的接合材料13，能形成较大的接合材料13的块，摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的接合可靠性提高，因此优选。
需要说明的是，在如上述那样绝缘基体2的下表面侧的贯通孔5的开口部的宽度大于绝缘基体2的上表面侧的贯通孔5的开口部的宽度的情况下，优选摄像元件连接用衬垫3设于俯视透视下与贯通孔5的内表面不重合的部位，从而不易产生引线键合时的应力引起的缺口、裂纹等。
(第三实施方式)
参照图7说明本发明的第三实施方式中的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，与上述实施方式不同的点是贯通孔的结构。在本实施方式中，是在纵剖视下绝缘基体2的贯通孔5的周缘部弯曲的结构。这样，如果在纵剖视下绝缘基体2的贯通孔5的周缘部弯曲，则在借助由环氧树脂等树脂构成的接合材料13接合摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的情况下，形成于摄像元件收纳用封装1的接合区域4b与摄像元件10之间的接合材料13为足够量，其结果是，在接合区域4b积存较多的接合材料13，能形成较大的接合材料13的块，摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的接合可靠性提高。需要说明的是，如果在纵剖视下绝缘基体2的贯通孔5的周缘部向绝缘基体2的下表面侧弯曲，则在利用键合线6以内嵌于贯通孔5的方式将摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10连接的情况下，能有效地防止引线键合时所用的毛细管与贯通孔5冲突，因此优选。
(第四实施方式)
参照图8说明本发明第四实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，与上述实施方式不同的点是绝缘基体2的结构。在本实施方式中，摄像元件连接用衬垫3设于绝缘基体2的上表面，绝缘基体2具有设于贯通孔5与摄像元件连接用衬垫3之间的孔部4c。这样，当绝缘基体2具有设于贯通孔5与摄像元件连接用衬垫3之间的孔部4c时，能适用于例如由于摄像元件10的受光部10f偏心地配置或在摄像元件10配置有信号处理部10s而使摄像元件10的电极与受光部10f分离配置的情况等。另外，在借助由环氧树脂等树脂构成的接合材料13接合摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的情况下，接合材料13积存在孔部4c，从而能有效地防止接合材料13流到形成于摄像元件10的受光部10f。需要说明的是，当在俯视下摄像元件连接用衬垫3配置于贯通孔5与孔部4c之间时，能将摄像元件收纳用封装1及摄像装置小型化，因此优选。另外，如图9所示，当在俯视下摄像元件连接用衬垫3配置于贯通孔5与孔部4c之间以及孔部4c的外侧时，能扩宽各摄像元件连接用衬垫3彼此间的间隔，能有效地防止各摄像元件连接用衬垫3彼此短路，并且能实现摄像元件连接用衬垫3的高密度化，实现摄像装置的小型化，因此优选，需要说明的是，为了在俯视下在贯通孔5与摄像元件连接用衬垫3之间形成孔部4c，与凹部4的侧壁及绝缘基体2的贯通孔5同样地，可以使用陶瓷坯片并使用冲裁模具对成为孔部4c的部位进行冲裁。
(第五实施方式)
参照图10说明本发明第五实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，与上述实施方式不同的点是绝缘基体2的结构。在本实施方式中，绝缘基体2具有设于上表面的缺口部4a。这样，绝缘基体2具有设于上表面的缺口部4a时，能高精度地进行摄像元件收纳用封装1上的透镜固定构件12的水平方向的对位，因此优选。此时，若使用同一模具同时进行设于绝缘基体2的贯通孔5的形成和缺口部4a的形成，则能高精度地进行将摄像元件10接合于摄像元件收纳用封装1时的、以贯通孔5为基准的对位和以缺口部4a为基准的透镜固定构件12的对位，因此优选。需要说明的是，当缺口部4a设于绝缘基体2的上表面的角部时，即使在对透镜固定构件12施加有外力的情况下，应力也会通过透镜固定构件12的钩部而集中于设有缺口部4a的绝缘基体2的角部，绝缘基体2整体不易变形，摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接不易断线。
(第六实施方式)
参照图11说明本发明第六实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，键合线6由树脂等第一绝缘构件14覆盖。这样，当键合线6被树脂等第一绝缘构件14覆盖时，键合线6由第一绝缘构件14固定，摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接更加难以断线。而且，在绝缘基体2的上表面侧还具有与绝缘基体2的上表面隔开距离设置的透光板15，在透光板15与第一绝缘构件14抵接的情况下，与在摄像装置的绝缘基体2的贯通孔5的上方使用透光板15用的固定构件将透光板15设于绝缘基体2的情况相比，能实现低背化，因此优选。
(第七实施方式)
参照图12说明本发明第七实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，借助接合材料13接合绝缘基体2的接合区域4b与摄像元件10，第一绝缘构件14及接合材料13由例如环氧树脂等相同的材料构成。这样，第一绝缘构件14及接合材料13为相同的材料时，能将摄像元件10与透光板15同时接合于摄像元件收纳用封装1，使工序简化，因此优选。
(第八实施方式)
参照图13说明本发明第八实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，还具有设于绝缘基体2的上表面的电子部件16或配线基板17，电子部件16或配线基板17附着于绝缘基体2，被由例如环氧树脂等树脂构成的第二绝缘构件18覆盖。这样，电子部件16或配线基板17被附着于绝缘基体2的第二绝缘构件18覆盖时，设于绝缘基体2的上表面的电子部件16或配线基板17的安装可靠性提高。需要说明的是，电子部件16整体被附着于绝缘基体2的第二绝缘构件18覆盖时，能防止与电子部件16的短路，因此优选。而且，也可以将第二绝缘构件18形成得比键合线6高而在第二绝缘构件18上接合透光板15。
(第九实施方式)
参照图14说明本发明第九实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，在俯视透视下贯通孔5的外形为矩形状，摄像元件连接用衬垫3与矩形状的贯通孔5的一对边对应地设置，摄像元件10与和贯通孔5的一对边对应的部分的摄像元件连接用衬垫3电连接，并且接合于与贯通孔5的另一对边对应的绝缘基体的区域2。这样，当摄像元件10与和贯通孔5的一对边对应的部分的摄像元件连接用衬垫3电连接，并且接合于与贯通孔5的另一对边对应的绝缘基体的区域2时，在借助由环氧树脂等树脂构成的接合材料13接合摄像元件10与摄像元件收纳用封装1的情况下，摄像元件10的电极与接合材料13处于隔开距离的位置，因此，在利用键合线6连接摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10的情况下，能向摄像元件10的电极良好地进行引线键合。而且，在摄像元件10形成有信号处理部10s，当俯视透视下摄像元件10的信号处理部10s与接合区域4b重合时，在信号处理部10s动作而发热的情况下，向接合材料13或摄像元件收纳用封装1散热，摄像元件10稳定地进行动作。
(第十实施方式)
参照图15说明本发明第十实施方式的摄像装置。在本实施方式的摄像装置中，在俯视透视下摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10重合。这样，在俯视透视下摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10重合时，在向摄像元件连接用衬垫3进行引线键合时，在俯视透视下与摄像元件连接用衬垫3重合地配置的摄像元件10成为支撑，绝缘基体2不易变形，其结果是，不容易在绝缘基体2上产生裂纹。而且，当还设有俯视透视下与摄像元件连接用衬垫3重合地设于绝缘基体2的加强层2a时，在向摄像元件连接用衬垫3进行引线键合时，引线键合的应力被加强层分散，绝缘基体2更加难以变形，从而能有效地防止在绝缘基体2产生裂纹。需要说明的是，为了在俯视透视下摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10重合的位置形成加强层，在绝缘基体2用的陶瓷坯片的成为摄像元件连接用衬垫3与摄像元件10重合的位置的部位，形成与绝缘基体2的陶瓷坯片同样地制作的加强层5用的陶瓷坯片、或形成与摄像元件连接衬垫3同样地制作的包含钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等的金属膏剂，之后进行烧成而能够形成加强层。
本发明的一个方式的摄像元件收纳用封装1具有绝缘基体2和形成于绝缘基体2的上表面或贯通孔5的内表面的摄像元件连接用衬垫3。绝缘基体2具有包含凹部4的下表面和俯视透视下设于凹部4的底面的贯通孔5。绝缘基体2在凹部4的底面具有摄像元件10的接合区域4b。由此，例如能利用接合材料进行摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的接合，并且能借助键合线6在形成于绝缘基体2的上表面或贯通孔5的内表面的摄像元件连接用衬垫3进行摄像元件收纳用封装1与摄像元件10的电连接，通过代替存在于绝缘基体2与摄像元件10之间的凸块及连接电极而使用接合材料，能降低绝缘基体2的凹部4的侧壁的高度，能实现摄像元件收纳用封装的低背化。
根据本发明的另一方式，通过在摄像元件收纳用封装1中具有上述结构的摄像元件收纳用封装1和收纳于摄像元件收纳用封装1的摄像元件10，能够实现低背化的摄像装置。
符号说明
1·····摄像元件收纳用封装
2·····绝缘基体
3·····摄像元件连接用衬垫
4·····凹部
4a····缺口部
5·····贯通孔
6·····键合线
7·····配线导体

Claims (19)

1.一种摄像元件收纳用封装，其特征在于，该摄像元件收纳用封装具备：
绝缘基体，其具有包含凹部的下表面和俯视透视下设于所述凹部的底面的贯通孔，在所述凹部的底面具有摄像元件的接合区域；
摄像元件连接用衬垫，其设于该绝缘基体的上表面或所述贯通孔的内表面。
2.根据权利要求1所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
所述绝缘基体的上表面侧的所述贯通孔的开口部的宽度大于所述绝缘基体的下表面侧的所述贯通孔的开口部的宽度。
3.根据权利要求1所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
所述绝缘基体的下表面侧的所述贯通孔的开口部的宽度大于所述绝缘基体的上表面侧的所述贯通孔的开口部的宽度。
4.根据权利要求2或3所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
所述贯通孔的内表面具有倾斜面、曲面或台阶。
5.根据权利要求1所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
在纵剖视下，所述绝缘基体的所述贯通孔的周缘部弯曲。
6.根据权利要求1所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
所述摄像元件连接用衬垫设于所述绝缘基体的所述上表面，
所述绝缘基体具有设于所述贯通孔与所述摄像元件连接用衬垫之间的孔部。
7.根据权利要求6所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
在俯视下，所述摄像元件连接用衬垫配置于所述贯通孔与所述孔部之间和所述孔部的外侧。
8.根据权利要求1所述的摄像元件收纳用封装，其特征在于，
所述绝缘基体具有设于所述上表面的缺口部。
9.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置具备：
权利要求1至5中任一项所述的摄像元件收纳用封装；
摄像元件，其收纳于所述凹部且接合于所述接合区域，利用以内嵌于所述贯通孔的方式设置的键合线而与所述摄像元件连接用衬垫电连接。
10.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置具备：
权利要求3所述的摄像元件收纳用封装；
摄像元件，其收纳于所述凹部且接合于所述接合区域，利用以内嵌于所述贯通孔的方式设置的键合线而与所述述摄像元件连接用衬垫电连接，
所述贯通孔的内表面与所述摄像元件通过接合材料接合在一起。
11.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置具备：
权利要求5所述的摄像元件收纳用封装；
摄像元件，其收纳于所述凹部且接合于所述接合区域，利用以内嵌于所述贯通孔的方式设置的键合线而与所述摄像元件连接用衬垫电连接，
所述接合区域与所述摄像元件通过接合材料接合在一起。
12.根据权利要求9所述的摄像装置，其特征在于，
所述键合线被第一绝缘构件覆盖。
13.根据权利要求12所述的摄像装置，其特征在于，
在所述绝缘基体的上表面侧还具有与所述绝缘基体的上表面隔开距离设置的透光板，该透光板与所述第一绝缘构件抵接。
14.根据权利要求12所述的摄像装置，其特征在于，
所述接合区域与所述摄像元件通过接合材料接合在一起，
所述第一绝缘构件及所述接合材料由相同的材料构成。
15.根据权利要求9所述的摄像装置，其特征在于，
该摄像装置还具备设于所述绝缘基体的所述上表面的电子部件或配线基板，
该电子部件或配线基板被附着于所述绝缘基体的第二绝缘构件覆盖。
16.根据权利要求9所述的摄像装置，其特征在于，
在俯视透视下，所述贯通孔的外形为矩形状，所述摄像元件连接用衬垫与矩形状的所述贯通孔的一对边对应地设置，
所述摄像元件与和所述贯通孔的一对边对应的部分的所述摄像元件连接用衬垫电连接，且与和所述贯通孔的另一对边对应的所述绝缘基体的区域接合。
17.根据权利要求16所述的摄像装置，其特征在于，
在俯视透视下，所述摄像元件的信号处理部与所述接合区域重合。
18.根据权利要求9所述的摄像装置，其特征在于，
在俯视透视下，所述摄像元件连接用衬垫与所述摄像元件重合。
19.根据权利要求18所述的摄像装置，其特征在于，
该摄像装置还具备在俯视透视下与所述摄像元件连接用衬垫重合地设于所述绝缘基体的加强层。
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