CN103947307A - 布线电路、布线基板及布线基板的制造方法 - Google Patents

布线电路、布线基板及布线基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。

Description

布线电路、布线基板及布线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及布线电路、特别是介由形成于绝缘层的导通孔而形成的布线电路、具备该布线电路的布线基板及该布线基板的制造方法。
背景技术
一直以来，随着电子装置的薄型化、小型化，正在积极进行形成的布线电路的高精细化、高密度化等的开发。对于高精细的布线电路的形成，广泛采用一直以来所使用的丝网印刷法、乃至更加高精细且能够进行图案化的光刻法(例如，参照专利文献1等)。另外，作为高密度地配置布线电路的方法，通常采用介由形成于层间绝缘层的导通孔而形成有布线电路的多层布线。
在这种多层布线中，为了介由形成于层间绝缘层的导通孔而分离形成的下部电极和上部电极的立体的布线电路的连接，对形成于层间绝缘层的导通孔内壁进行镀覆处理，进而在导通孔内部填充金属，从而谋求下部电极与上部电极的层间导通(例如，参照专利文献2等)。
近年来，对于智能手机、平板终端中采用的电容型触摸面板，对窄边框的需求日益高涨，对于其所使用的引出电极形成，也需要对高精细化的对策。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第3520798号说明书
专利文献2：日本特开2004-172304号公报
发明内容
发明要解决的问题
根据这种需求，对于引出电极形成中使用的构件，也研究了丝网印刷型的银糊剂、乃至利用更加高精细且能够进行图案化的光刻法的感光性银糊剂，此外，考察了如下工艺：作为应对窄边框的高密度的布线结构，例如如图3所示，在形成于基材31的ITO电极32上形成绝缘层33，在绝缘层33上打孔200μmΦ左右的导通孔，然后填入感光性银糊剂34，在表层进行高精细的线形成，同时与ITO电极32导通。
然而，感光性银糊剂虽然容易在形成的布线图案的表层得到导电性，但另一方面，内部的导通性低于表层，因此如图3所示的布线结构存在与基底电极的导通不稳定的问题。
本发明是为了解决这种问题而做出的，其目的在于提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路及其电路形成方法。
用于解决问题的方案
本实施方式的布线电路的特征在于，在介由形成于绝缘层的导通孔使第一电极层和第二电极层导通而成的布线基板中，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。通过设为这种结构，能够达成第一电极层与第二电极层间的稳定的层间导通性。
另外，本实施方式的布线电路的特征在于，第二电极层使用感光性导电糊剂而形成。通过设为这种结构，能够在第二电极层的高精细的图案形成的同时进行上述层间连接。
发明的效果
根据本发明的布线电路，能够达成第一电极层与在第一电极层上介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第二电极层的稳定的层间导通，此外，能够一并形成第二电极层的高精细的图案化。
附图说明
图1的(a)示出具有本实施方式的布线电路的布线基板的重要部分截面图，图1的(b)示出其俯视图。
图2示出本实施方式的布线电路的形成的流程图。
图3的(a)示出现有的布线电路的截面图，图3的(b)示出其俯视图。
具体实施方式
本发明的发明人等着眼于使用导电糊剂而形成的电极层的表层的导电性比内部好这一方面，发现，在使第一电极层与在该第一电极层上介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第二电极层进行层间导通的布线结构中，设为使由导电糊剂形成的第二电极层的表层部分与第一电极接触的布线结构，由此能够达成稳定的层间导通性，从而完成了本发明。
以下，参照附图对本实施方式的布线基板及其制造方法进行详细说明。图1为示出本实施方式的布线基板10的重要部分结构的图，图1的(a)示出布线基板10的重要部分结构截面图，图1的(b)为其俯视图。需要说明的是，图1的(a)、图1的(b)中，所形成的第二电极层的图案形状只不过是一个例子。
本实施方式的布线基板10如图1的(a)所示，在具备期望图案形状的第一电极层2的基材1上形成绝缘层3，在绝缘层3上形成图案化的第二电极层4。其结构是：绝缘层3中形成有作为第一电极层2与第二电极层4的导通电路的导通孔3a，第二电极层4的表层4a介由导通孔3a与第一电极层2的表层接触导通。由于为这种结构，从第二电极层侧(上表面)观察时，如图1的(b)所示，第二电极层的结构是：所形成的导通孔3a内的孔部(开口部)到达第一电极层，第一电极层露出。需要说明的是，将绝缘层3的第一电极层侧设为第一表面、第二电极层侧设为第二表面。另外，如前所述，图1的(a)、图1的(b)只不过是一个例子，也可以在绝缘层3和第二电极层4之间形成其它层。另外，图1的(a)中，对于每一个第一电极层的表层，与两个第二电极层的表层接触导通，但也可以仅与两个第二电极层的表层中的任一者接触导通。
作为本实施方式的布线基板中使用的基材1，没有特别限制，例如可列举出玻璃基板、PET薄膜、聚酰亚胺薄膜、陶瓷基板、晶圆板等。
作为第一电极层2，例如除了通常的铜(Cu)电极、铝(Al)电极等以外，还可列举出氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、铟锡氧化物(ITO)、聚-3,4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸酯(PEDOT/PSS)、聚苯胺、聚乙炔、聚苯撑乙烯撑(polyphenylenevinylene)等导电性高分子等的透明电极。另外，还可列举出由可应用于后述第二电极层4的形成的感光性导电糊剂形成的电极。
作为绝缘层3，没有特别限制，例如可列举出通常用于绝缘层形成的公知的热固化性和/或光固化性树脂组合物。
关于绝缘层3的导通孔3a的形成，可以根据所使用的绝缘层通过适宜的方法进行，例如可以通过利用丝网印刷法、光刻法的方法；机械地利用钻机等形成的方法；激光的照射等而形成。
作为第二电极层4，只要是能够利用光刻法而形成电极的感光性导电糊剂就没有特别限定，可列举出至少包含有机粘结剂、导电性粉末和光聚合引发剂的公知的感光性导电糊剂。
若对这种感光性导电糊剂的成分进行例示，则作为有机粘结剂可以使用具有羧基的树脂，具体而言，可以任意使用其自身具有烯属双键的含羧基感光性树脂和不具有烯属不饱和双键的含羧基树脂，可列举出如下的物质。
(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与(甲基)丙烯酸甲酯等具有不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基树脂。
(2)通过利用(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酰氯等、在(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与(甲基)丙烯酸甲酯等具有不饱和双键的化合物的共聚物上加成烯属不饱和基作为侧基而得到的含羧基感光性树脂。
(3)使(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物与(甲基)丙烯酸甲酯等具有不饱和双键的化合物的共聚物、和(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸进行反应，使生成的仲羟基与四氢邻苯二甲酸酐等多元酸酐进行反应而得到的含羧基感光性树脂。
(4)使马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐和苯乙烯等具有不饱和双键的化合物的共聚物、与(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯等具有羟基和不饱和双键的化合物进行反应而得到的含羧基感光性树脂。
(5)使多官能环氧化合物与(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸进行反应，使生成的仲羟基与四氢邻苯二甲酸酐等多元酸酐进行反应而得到的含羧基感光性树脂。
(6)使(甲基)丙烯酸甲酯等具有不饱和双键的化合物和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的共聚物的环氧基、与1分子中具有1个羧基且不具有烯属不饱和键的有机酸进行反应，使生成的仲羟基与多元酸酐进行反应而得到的含羧基感光性树脂。
(7)使聚乙烯醇等含羟基聚合物与多元酸酐进行反应而得到的含羧基树脂。
(8)使聚乙烯醇等含羟基聚合物与四氢邻苯二甲酸酐等多元酸酐进行反应而得到含羧基树脂，使该含羧基树脂与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物进一步进行反应而得到的含羧基感光性树脂。
需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指，统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的用语，以下其它类似的表达也是同样的。
作为导电性粉末，例如可列举出Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等。这些导电性粉末不仅限于以单质的形态使用，也可以为它们中任意者的合金、将它们中任意者作为芯或覆盖层的多层体。作为导电性粉末的形状，可列举出球状、鳞片状、枝蔓状等各种形状。
作为光聚合引发剂，例如可列举出：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚类；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮类；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮等氨基苯乙酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌类；2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；二苯甲酮等二苯甲酮类；或呫吨酮类；(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、乙基-2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸酯等氧化膦类；2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-9-基]-1-(O-乙酰肟)等肟酯类；各种过氧化物类等。另外，作为光聚合引发剂，也可以适宜地使用BASF Japan Ltd.制造的Irgacure389。
含有聚合性单体时，例如可列举出丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯和与上述丙烯酸酯相对应的各甲基丙烯酸酯类；邻苯二甲酸、己二酸、马来酸、衣康酸、琥珀酸、偏苯三酸、对苯二甲酸等多元酸与(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的单酯、二酯、三酯、或在其以上的聚酯等。
另外，除这些之外，可列举出有机溶剂、光敏剂、热固化性成分、热聚合引发剂、有机硅系、丙烯酸类等的消泡/流平剂、用于提高涂膜的密合性的硅烷偶联剂、抑制凝胶化、流动性降低的稳定剤、抗氧化剂、用于提高保存时的热稳定性的热聚合抑制剂等。
接着，参照图2对本实施方式的布线电路的形成方法进行详细说明。需要说明的是，以下所说明的形成方法只不过是本发明的一个例子，只要能够达成本发明的主旨，当然可以在其范围内适当进行变更。
图2为示出本实施方式的布线电路的形成方法的一个例子的流程图。
首先，如图2的(a)所示，在形成有以期望的布线图案而形成的第一电极层2的基材1的整面上利用丝网印刷法、棒涂机、刮刀涂布机等适当的涂布方法涂布作为绝缘层用组合物的可碱显影的感光性树脂组合物，为了得到指触干燥性而在热风循环式干燥炉、远红外线干燥炉等中在例如约70～120℃下干燥5～40分钟左右，形成不粘的干燥涂膜(绝缘层3)。
需要说明的是，预先将绝缘层用组合物涂布到薄膜上，进行干燥，形成干膜时，也可以将干膜层压到基材1上。
接着，如图2的(b)所示，对于上述得到的基板10b的绝缘层3，进行用于形成作为第一电极层和第二电极层的导通电路的导通孔3a的图案曝光。作为曝光方法，可以为使用具有规定的曝光图案的负像掩模5a的接触曝光和非接触曝光。作为曝光光源，可列举出卤素灯、高压汞灯、激光、金属卤化物灯、黑光灯、无电极灯等。
然后，使以规定图案进行了曝光的干燥涂膜(绝缘层3)显影。作为显影方法，可列举出喷雾法、浸渍法等。作为显影液，只要能够使绝缘层用组合物中所含的含羧基树脂的羧基皂化而去除未固化部(未曝光部)即可。具体而言，例如可适宜地使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠等金属碱水溶液、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺水溶液、特别是约1.5wt％以下的浓度的稀碱水溶液。另外，为了在显影后去除多余的显影液，优选进行水洗、酸中和。
将基板10b显影后，在80～200℃下干燥或固化1～60分钟，从而得到如图2的(c)所示第一电极层2的一部分因导通孔3a而露出的基板10c。
需要说明的是，关于导通孔3a的形成，可列举出光刻法，但不限定于此，也可以通过其它方法、例如印刷法、钻机或激光等而形成。
在得到的基板10c上，如图2的(d)所示，将感光性导电糊剂利用丝网印刷法、棒涂机、刮刀涂布机等适宜的涂布方法通过与绝缘层3同样的方法整面地涂布，将其干燥，形成不粘的第二电极层4，得到基板10d。
然后，如图2的(e)所示，在得到的基板10d的第二电极层4上进行期望的图案曝光(基板10e)。作为曝光方法，可以为使用具有期望的曝光图案的负像掩模5b的接触曝光和非接触曝光。作为曝光光源，可以与绝缘层3的形成同样地举出卤素灯、高压汞灯、激光、金属卤化物灯、黑光灯、无电极灯等。
然后，使以期望的图案进行了曝光的第二电极层4显影。作为显影方法，可列举出绝缘层3的显影中使用的方法。
将基板10e显影后，在80～200℃下干燥或固化1～60分钟，从而得到如下的布线基板10f：如图2的(f)所示，第二电极层4图案形成在绝缘层3上，并且，导通孔3a中，第二电极层4的表层4a介由导通孔3a与第一电极层的表层接触。
实施例
以下，示出实施例和比较例来具体说明本实施方式，但本发明当然不限定于这些实施例。需要说明的是，以下，“份”、“％”在没有特别声明的情况下均为重量基准。
(绝缘层形成用组合物A的制备)
(感光性导电糊剂B的制备)
按照上述成分/组成比配混，用搅拌机搅拌后，用三辊磨混炼，制成糊剂，从而制备绝缘层形成用组合物A和感光性导电糊剂B，供于以下评价试验。
<评价试验>
试验基板的制作；
实施例
在由ITO形成了第一布线的玻璃基板上利用丝网印刷整面涂布绝缘层形成用组合物A，在热风循环式干燥炉90℃中干燥30分钟。在该基板上载置描绘有200μm直径的导通孔图案的负像薄膜，以曝光量为300mJ/cm2的曝光条件进行曝光，在喷压0.2MPa下用1％Na2CO3水溶液进行1分钟显影，在热风循环式干燥炉150℃中固化30分钟。
在得到的基板上利用丝网印刷法整面涂布感光性导电糊剂B，载置在导通孔内描绘有100μm直径的开口图案的负像薄膜(图2；期望的图案曝光5b)，以曝光量为200mJ/cm2的曝光条件进行曝光，在喷压0.2MPa下用0.5％Na2CO3水溶液进行1分钟显影，在热风循环式干燥炉130℃中进行30分钟热处理。
如此，形成了如下的布线电路：第二电极层图案形成在10μm厚的绝缘层上，并且在导通孔中，在导通孔内具有100μm的孔部(开口部)的第二电极层的表层介由导通孔与第一电极层的表层接触，该布线电路具有100个导通孔。
比较例
在由ITO形成了第一布线的玻璃基板上利用丝网印刷整面涂布绝缘层形成用组合物A，在热风循环式干燥炉90℃中干燥30分钟。在该基板上载置描绘有200μm直径的导通孔图案的负像薄膜，以曝光量为300mJ/cm2的曝光条件进行曝光，在喷压0.2MPa下用1％Na2CO3水溶液进行1分钟显影，在热风循环式干燥炉150℃中固化30分钟。
在得到的基板上利用丝网印刷法整面涂布感光性导电糊剂B，载置在导通孔内描绘有开口图案的负像薄膜，以曝光量为200mJ/cm2的曝光条件进行曝光，在喷压0.2MPa下用0.5％Na2CO3水溶液进行1分钟显影，在热风循环式干燥炉130℃中进行30分钟热处理。
如此，形成了如下的布线电路：第二电极层图案形成在10μm厚的绝缘层上，并且在导通孔中，导通孔为填充有感光性导电糊剂B的状态，该布线电路具有100个在导通孔内没有开口图案的导通孔。
试验基板的评价方法；
对于上述制作的实施例和比较例的试验基板的100个导通孔，将未形成第二电极层的第一电极层间的电阻值设为1，将第一电极与第二电极间的电阻值为10以上的导通孔视为通电不良，计数良好通电的孔的个数，算出100个孔中的良好通电孔率，评价第一电极层与第二电极层的层间通电。将评价结果示于表1。需要说明的是，使用兆欧计测定电阻值。
表1
项目 实施例 比较例
良好通电孔数(个) 98 22
良好通电孔率(％) 98 22
如表1所示，可知，在导通孔内具有孔部(开口部)的实施例与在导通孔内不具有孔部(开口部)的比较例相比，第二电极层的表层介由导通孔与第一电极层的表层连接，从而良好通电孔数多，良好通电孔率高。
附图标记说明
1…基材
2…第一电极层
3…绝缘层
3a…导通孔
4…第二电极层
5…负像掩模
10…布线基板

Claims (4)

1.一种布线电路，其特征在于，在介由形成于绝缘层的导通孔使第一电极层和第二电极层导通而成的布线基板中，
所述导通孔在导通孔内具有到达所述第一电极层的孔部。
2.根据权利要求1所述的布线电路，其特征在于，所述第二电极层由感光性导电糊剂形成。
3.一种布线基板，其特征在于，具备权利要求1或权利要求2所述的布线电路。
4.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括如下的工序：
在形成有第一电极层的基材上形成绝缘层的工序；
在所述绝缘层中形成导通孔用的孔部的工序；
在形成有所述导通孔用的孔部的绝缘层上涂布感光性导电糊剂并将其干燥的工序；以及
对由涂布所述感光性导电糊剂并将其干燥的工序得到的干燥涂膜进行曝光、显影，形成第二电极层的图案和具有到达所述第一电极层的孔部的导通孔的工序。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108093561A (zh) * 2017-12-22 2018-05-29 珠海市航达科技有限公司 一种热电分离印制电路板的制作方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6827562B2 (ja) 2017-12-04 2021-02-10 三菱電機株式会社 電界吸収型変調器、光半導体装置及び光モジュール
JP6803415B2 (ja) * 2019-01-30 2020-12-23 Hoya株式会社 回路基板固定構造、及びこれを備える光照射装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000138454A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Kyocera Corp 配線基板の製造方法
JP2004165343A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
EP1545171A1 (en) * 2002-07-10 2005-06-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Method of forming pattern on ceramic green sheet and conductive paste for use in the method
WO2006008995A1 (ja) * 2004-07-15 2006-01-26 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN101583647A (zh) * 2007-01-15 2009-11-18 太阳油墨制造株式会社 热固化性树脂组合物
CN102209438A (zh) * 2010-10-29 2011-10-05 博罗县精汇电子科技有限公司 高密度柔性线路板及其制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3591818B2 (ja) * 1999-06-17 2004-11-24 京セラ株式会社 配線基板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000138454A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Kyocera Corp 配線基板の製造方法
EP1545171A1 (en) * 2002-07-10 2005-06-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Method of forming pattern on ceramic green sheet and conductive paste for use in the method
JP2004165343A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
WO2006008995A1 (ja) * 2004-07-15 2006-01-26 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN101583647A (zh) * 2007-01-15 2009-11-18 太阳油墨制造株式会社 热固化性树脂组合物
CN102209438A (zh) * 2010-10-29 2011-10-05 博罗县精汇电子科技有限公司 高密度柔性线路板及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108093561A (zh) * 2017-12-22 2018-05-29 珠海市航达科技有限公司 一种热电分离印制电路板的制作方法

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