CN107735840B - 导电糊剂、触摸传感器构件及导电图案的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供导电糊剂，其能够以低成本形成桥图案，所述桥图案即使以微小的接触面积也可稳定地确保与透明电极图案的接触电阻，且图案精度、弯曲性及视认性优异。本发明提供导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，上述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，上述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。

Description

导电糊剂、触摸传感器构件及导电图案的制造方法
技术领域
本发明涉及导电糊剂、触摸传感器构件及导电图案的制造方法。
背景技术
近年来，对于智能手机、平板终端所具备的触摸屏，要求进一步提高检测触摸位置的分辨率及视认性。作为其中的一个方法，已知利用桥图案将图1及图2所示的形成岛状的透明电极图案彼此电连接的方法(专利文献1～3)。这样的桥图案可利用溅射法等将金等贵金属进行图案成形来形成。
另一方面，作为形成与透明电极图案的连接稳定性优异的迂回布线(Routingwiring)的材料，已知含有表面经锑化合物等导电材料被覆的无机粒子的导电糊剂(专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-254360号公报
专利文献2：日本特开2013-246723号公报
专利文献3：日本特开2013-156949号公报
专利文献4：国际公开2013/108696号
发明内容
发明要解决的课题
然而，由金等贵金属形成的桥图案伴有制造成本变得高昂、由金属光泽导致的视认性降低这样的问题。
另外，也考虑了利用如上所述的含有表面经导电材料被覆的无机粒子的导电糊剂来形成桥图案。但是，相较于迂回布线而言，要求确保极微小的接触面积情况下的接触电阻。如果为此而想要增加上述表面经导电材料被覆的无机粒子的含量，则存在下述情况：这些无机粒子发生聚集，对桥图案的图案成形性、弯曲性带来显著影响。
因此，本发明的目的在于提供能够以低成本形成桥图案的导电糊剂，所述桥图案即使以微小的接触面积也可稳定地确保与透明电极图案的接触电阻，且图案精度、弯曲性及视认性优异。
用于解决课题的手段
本发明提供导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，上述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，上述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。
发明效果
根据本发明，能够廉价地形成图案精度、弯曲性及视认性优异且可稳定地确保接触电阻的桥图案。
附图说明
[图1]为具备桥图案的触摸传感器构件的简图。
[图2]为表示具备桥图案的触摸传感器构件的剖面的简图。
[图3]为表示电阻率的评价中使用的光掩模的透光图案的简图。
[图4]为表示接触电阻值的评价中使用的光掩模的透光图案的简图。
[图5]为接触电阻值的评价中使用的构件的简图。
[图6]为弯曲性的评价中使用的构件的简图。
具体实施方式
本发明的导电糊剂的特征在于，含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，上述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，上述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。
本发明的导电糊剂含有(A)金属粒子。(A)金属粒子是指由金属元素形成的粒子。例如可举出由银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛或铟，或者这些金属的合金形成的粒子。优选导电性高的金、银、或铜的粒子，更优选稳定性高且价格方面也有利的银的粒子。
(A)金属粒子的体积平均粒径优选为0.1μm以上，更优选为0.3μm以上。另外，优选为3μm以下，更优选为1μm以下。(A)金属粒子的体积平均粒径为0.1μm以上时，(A)金属粒子彼此的接触概率增大，形成的导电图案的电阻率值降低，并且曝光时曝光的光顺利地透过本发明的导电糊剂的涂布膜。因此容易进行微细的图案形成。另一方面，(A)金属粒子的体积平均粒径为3μm以下时，形成的导电图案的表面平滑度及尺寸精度提高。
需要说明的是，(A)金属粒子的体积平均粒径可以通过如下方法求出：使用THF(四氢呋喃)等可溶解树脂成分的溶剂将导电糊剂稀释，进行离心分离，使除树脂成分外的固态成分沉将其回收，针对回收得到的固态成分，利用扫描电子显微镜(SEM)或透射显微镜(TEM)观察(A)金属粒子，随机选择100个(A)金属粒子的一次粒子并获得图像，利用图像解析求出一个个一次粒子的换算为圆时的直径，算出以体积进行加权而得到的平均径。
(A)金属粒子在总固态成分中所占的比例优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。另外，优选为85质量％以下，更优选为80质量％以下。(A)金属粒子的比例为60质量％以上时，(A)金属粒子彼此的接触概率增大，形成的导电图案的电阻率值降低。另一方面，(A)金属粒子的比例为85质量％以下时，曝光时曝光的光顺利地透过本发明的导电糊剂的涂布膜，因此容易进行微细的图案形成。此处的总固态成分是指除溶剂外的导电糊剂的全部构成成分。
对于(A)金属粒子在本发明的导电糊剂的总固态成分中所占的比例而言，于60～120℃对导电糊剂进行加热从而使溶剂蒸发，回收总固态成分，针对总固态成分，利用TG-DTA(示差热天平)于400～600℃使树脂成分燃烧，从而求出总固态成分中的无机固态成分的比例，使残留的无机固态成分溶解于硝酸等中并进行ICP发光光谱分析，从而能够测得无机固态成分中的(A)金属粒子的比例。
本发明的导电糊剂含有(B)锡化合物，所述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％，所述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组。通过使本发明的导电糊剂以上述的一定比例含有这些锡化合物，从而能够在不妨碍(A)金属粒子彼此的接触的情况下，同时实现微细图案形成、以及稳定地降低所形成的导电图案相对透明电极等的接触电阻。需要说明的是，(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例优选为7～15质量％。
此处，(B)锡化合物可以以仅由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡或氧化锡形成的粒子的形式存在于导电糊剂中。另外，例如也可以以下述这样的状态存在：氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡或氧化锡附着(或被覆等)在由氧化钛等其他化合物形成的粒子或芯材等的表面。但是，对于附着(或被覆等)有(B)锡化合物的粒子等而言，仅关注在该粒子等上附着或被覆等的(B)锡化合物的质量(而不是该粒子等的整体的质量)，从而确定(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例。在(B)锡化合物之中，氧化铟锡发挥尤其优异的效果。
(B)锡化合物在本发明的导电糊剂的总固态成分中所占的比例可以与求出(A)金属粒子的比例的方法同样地进行测定。
(B)锡化合物的粒子、或(B)锡化合物进行了附着等而得到的粒子等的体积平均粒径优选为0.01～0.3μm，更优选为0.01～0.1μm。(B)锡化合物的粒子等的体积平均粒径为0.01μm以上时，形成的导电图案的接触电阻进一步稳定化。另一方面，(B)锡化合物的粒子等的体积平均粒径为0.3μm以下时，金属粒子彼此的接触概率增大，形成的导电图案的电阻率值降低。需要说明的是，(B)锡化合物的粒子等的体积平均粒径可以与(A)金属粒子的体积平均粒径同样地测定。
作为(B)锡化合物的粒子等的形状，例如可举出球形或针状。为了有效地降低所形成的导电图案的接触电阻，优选为针状。针状的(B)锡化合物的粒子等的长轴长度除以短轴长度而得到的值即长径比优选为1～50。(B)锡化合物的粒子等的长径比可通过如下方法确定：利用扫描电子显微镜(SEM)或透射显微镜(TEM)对(B)锡化合物的粒子等进行观察，随机地选择100个(B)锡化合物的粒子等的一次粒子，测定各自的长轴长度及短轴长度，由两者的平均值求出长径比。
本发明的导电糊剂含有(C)感光性成分。(C)感光性成分是指具有不饱和双键的化合物。
作为具有不饱和双键的化合物，例如可举出丙烯酸系单体或丙烯酸系共聚物。此处，丙烯酸系共聚物是指含有丙烯酸系单体作为其共聚成分的共聚物。
作为丙烯酸系单体，例如可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯(以下记为“EA”)、丙烯酸(以下记为“AA”)、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯(以下记为“BA”)、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酰胺、丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、苯硫酚丙烯酸酯、苯甲硫醇丙烯酸酯、烯丙基化环己基二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、丙三醇二丙烯酸酯、甲氧基化环己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三丙三醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、双酚F二丙烯酸酯、双酚A-环氧乙烷加成物的二丙烯酸酯、双酚F-环氧乙烷加成物的二丙烯酸酯或双酚A-环氧丙烷加成物的二丙烯酸酯、或将它们的丙烯酸类基团替换为甲基丙烯酸类基团而得到的化合物。
作为其他共聚成分，例如可举出苯乙烯(以下记为“St”)、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯或羟基甲基苯乙烯等苯乙烯类、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或1-乙烯基-2-吡咯烷酮。
通过含有不饱和羧酸等不饱和酸作为共聚成分，能够得到碱溶性的具有羧基等的丙烯酸系共聚物。作为不饱和酸，例如可举出AA、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、马来酸、富马酸或乙酸乙烯酯、或者它们的酸酐。可以通过用作共聚成分的不饱和酸的多少来调节得到的丙烯酸系共聚物的酸值。
通过使丙烯酸系共聚物具有的不饱和酸的一部分与下述化合物反应，能够得到在侧链上具有反应性不饱和双键的丙烯酸系共聚物，所述化合物是甲基丙烯酸缩水甘油酯等具有与不饱和酸发生反应的基团及不饱和双键这两者的化合物。
为了得到适度的碱溶性，本发明的导电糊剂所含有的(C)感光性成分的酸值优选为30～250mgKOH/g。需要说明的是，酸值的测定可按照JIS-K0070(1992)进行测定。
本发明的导电糊剂含有丙烯酸系共聚物及丙烯酸系单体作为(C)感光性成分的情况下，丙烯酸系单体相对于丙烯酸系共聚物100质量份而言的含量优选为1～100质量份。通过使其为1质量份以上，能够使曝光后的交联密度稳定、线宽度稳定。通过使其为100质量份以下，曝光后的交联密度不会过高，能够防止因固化工序中的固化收缩不充分而导致得不到导电性。
本发明的导电糊剂含有(D)光聚合引发剂。所谓(D)光聚合引发剂，是指吸收紫外线等短波长的光而分解、或者发生夺氢反应而产生自由基的化合物。
作为(D)光聚合引发剂，例如可举出1，2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、乙酮、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)、二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4，4’-二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基酮、二苄基甲酮、芴酮、2，2’-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、偶苯酰、苯偶酰二甲基缩酮(benzyldimethyl ketal)、苯偶酰-β-甲氧基乙基乙缩醛(benzyl-β-methoxyethyl acetal)、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻丁醚、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并环庚酮、亚甲基蒽酮、4-叠氮基亚苄叉基乙酰苯、2，6-双(对叠氮苯亚甲基)环己酮、6-双(对叠氮苯亚甲基)-4-甲基环己酮、1-苯基-1，2-丁二酮-2-(邻甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(邻苯甲酰基)肟、1，3-二苯基-丙三酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(邻苯甲酰基)肟、米蚩酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、N-苯硫基吖啶酮、4，4’-偶氮双异丁腈、二苯基二硫化物、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、樟脑醌、2，4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、四溴化碳、三溴苯基砜、过氧化苯偶姻或曙红、或者亚甲基蓝等光还原性色素与抗坏血酸或三乙醇胺等还原剂的组合。
(D)光聚合引发剂相对于(C)感光性成分100质量份而言的含量优选为0.05～30质量份。(D)光聚合引发剂相对于(C)感光性成分100质量份而言的含量为0.05质量份以上时，曝光部的固化密度增加，能够提高显影后的残膜率。另一方面，(D)光聚合引发剂的含量为30质量份以下时，能够抑制光在涂布膜上部的过量的吸收，能够抑制由导电图案成为倒锥形而导致的与基板的粘接性降低。
为了提高敏感度，本发明的导电糊剂可以同时含有(D)光聚合引发剂和敏化剂。
作为敏化剂，例如可举出2，4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，3-双(4-二乙基氨基亚苄基)环戊酮、2，6-双(4-二甲基氨基亚苄基)环己酮、2，6-双(4-二甲基氨基亚苄基)-4-甲基环己酮、米蚩酮、4，4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4，4-双(二甲基氨基)查尔酮、4，4-双(二乙基氨基)查尔酮、对二甲基氨基亚桂基茚酮、对二甲基氨基苯亚甲基茚酮、2-(对二甲基氨基苯基亚乙烯基)异萘并噻唑、1，3-双(4-二甲基氨基苯基亚乙烯基)异萘并噻唑、1，3-双(4-二甲基氨基亚苄基)丙酮、1，3-羰基双(4-二乙基氨基亚苄基)丙酮、3，3-羰基双(7-二乙基氨基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲基氨基苯甲酸异戊酯、二乙基氨基苯甲酸异戊酯、3-苯基-5-苯甲酰基硫代四唑或1-苯基-5-乙氧基羰基硫代四唑。
敏化剂相对于(C)感光性成分100质量份而言的含量优选为0.05～10质量份。敏化剂相对于(C)感光性成分100质量份而言的含量为0.05质量份以上时，光敏感度充分提高。另一方面，敏化剂的含量为10质量份以下时，能够抑制光在涂布膜上部的过量的吸收，能够抑制由导电图案成为倒锥形而导致的与基板的接合性降低。
本发明的导电糊剂可含有溶剂。使用的溶剂可根据导电糊剂含有的(C)感光性成分的溶解性、导电糊剂的涂布方法而适当确定。例如可举出N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑啉酮、二甲基亚砜、γ-丁内酯、乳酸乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇单正丙基醚、二丙酮醇、四氢糠醇、二乙二醇单乙基醚乙酸酯(以下记为“DMEA”)或丙二醇单甲基醚乙酸酯。
在不损害本发明的导电糊剂所期望的特性的范围内，本发明的导电糊剂还可以配合在分子内不具有不饱和双键的非感光性聚合物、增塑剂、匀涂剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、消泡剂或颜料等添加剂。作为非感光性聚合物，例如可举出环氧树脂、Novalac树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺前体或已闭环聚酰亚胺。
作为增塑剂，例如可举出邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇或甘油。作为匀涂剂，例如可举出特殊乙烯基系聚合物或特殊丙烯酸系聚合物。作为硅烷偶联剂，例如可举出甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。
本发明的导电糊剂可使用例如三辊磨机、球磨机或行星式球磨机等分散机或混炼机来制备。
本发明的导电图案的制造方法包括：涂布工序，将本发明的导电糊剂涂布于基板上从而得到涂布膜；光刻工序，对上述涂布膜进行曝光及显影从而得到图案；以及固化工序，于100～300℃对上述图案进行加热从而得到导电图案。
本发明的导电图案的制造方法所包括的涂布工序是将本发明的导电糊剂涂布于基板上从而得到涂布膜的工序。
作为涂布本发明的导电糊剂的基板，例如可举出PET膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、芳族聚酰胺膜、环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、玻璃基板、硅晶圆、氧化铝基板、氮化铝基板或碳化硅基板。
作为将本发明的导电糊剂涂布于基板上的方法，例如可举出使用了旋转器的旋涂、喷涂、辊涂、丝网印刷、或者使用了刮刀涂布机、模涂机、压延涂布机、液面弯曲式涂布机(Meniscus coater)或棒式涂布机的涂布。
本发明的导电糊剂含有溶剂时，可对得到的涂布膜进行干燥而除去溶剂。作为干燥涂布膜的方法，例如可举出利用烘箱、加热板或红外线照射的加热干燥或真空干燥。加热干燥温度通常为50～80℃，加热干燥时间通常为1分钟～数小时。
由涂布工序得到的涂布膜的膜厚根据涂布方法、导电糊剂的总固态成分浓度或粘度等适当确定即可。干燥后的涂布膜的膜厚优选为0.1～50μm。
本发明的导电图案的制造方法所包括的光刻工序是对由涂布工序得到的涂布膜进行曝光及显影从而得到图案的工序。
作为在涂布膜的曝光中使用的光源，优选汞灯的i线(365nm)、h线(405nm)或g线(436nm)。
曝光后，通过使用显影液将未曝光部除去，能够得到期望的图案。作为进行碱显影时的显影液，例如可举出四甲基氢氧化铵、二乙醇胺、二乙基氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙胺、二乙胺、甲基胺、二甲胺、乙酸二甲基氨基乙酯、二甲基氨基乙醇、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、环己基胺、乙二胺或六亚甲基二胺的水溶液。可以向这些水溶液中添加：N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜或γ-丁内酯等极性溶剂；甲醇、乙醇或异丙醇等醇类、乳酸乙酯或丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类、环戊酮、环己酮、异丁基酮或甲基异丁基酮等酮类或表面活性剂。
作为进行有机显影时的显影液，例如可举出N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙酰基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜或六甲基磷酰三胺等极性溶剂或者这些极性溶剂与甲醇、乙醇、异丙基醇、二甲苯、水、甲基卡必醇或乙基卡必醇的混合溶液。
作为显影方法，例如可举出一边使基板静置或旋转一边将显影液喷雾在涂布膜的表面上的方法；将基板浸渍在显影液中的方法；或者一边将基材浸渍在显影液中一边施加超声波的方法。
由显影工序得到的图案可利用漂洗液施加漂洗处理。此处，作为漂洗液，例如可举出水、或在水中添加乙醇或异丙基醇等醇类或乳酸乙酯或丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类而得到的水溶液。
本发明的导电图案的制造方法所包括的固化工序是于100～300℃对由光刻工序得到的图案进行加热从而得到导电图案的工序。固化是指有目的地使导电图案中的树脂成分残留的加热方法，通过使固化后的导电图案的重量减少率为5％以下，能够得到与基板充分的密合性。
作为固化方法，例如可举出利用烘箱、惰性烘箱或加热板的加热干燥、利用红外线加热器等的电磁波的加热干燥、或真空干燥。
固化温度必须为100～300℃。优选为120～180℃。固化温度低于100℃时，图案的体积收缩量未变大，得到的导电图案的电阻率没有充分地降低。另一方面，固化温度超过300℃时，在耐热性低的基板等之上无法形成导电图案。
实施例
以下，举出实施例及比较例对本发明进行详细说明。本发明的方案并不限于此。
各实施例及比较例中使用的材料如下所示。
[(A)金属粒子]
表1及2中记载的体积平均粒径的银粒子。
[(B)锡化合物]
■SN-100P(掺杂有锑的氧化锡；石原产业株式会社制)
■T-1(掺杂有锑的氧化锡；Mitsubishi Material Corporation制)
■FS-10P(掺杂有锑的氧化锡，长径比为20～30的针状粉末；石原产业株式会社制)
■E-ITO(氧化铟锡；Mitsubishi Material Corporation制)
■SP-2(掺杂有磷的氧化锡；Mitsubishi Material Corporation制)
■S-2000(氧化锡；Mitsubishi Material Corporation制)
■ET-300W(经掺杂有锑的氧化锡被覆的氧化钛(掺杂有锑的氧化锡的含有率为18质量％)；石原产业株式会社制)
■FT-1000(经掺杂有锑的氧化锡被覆的氧化钛(掺杂有锑的氧化锡的含有率为15质量％)；石原产业株式会社制)。
[(C)感光性成分]
■Light acrylate BP-4EA(丙烯酸系单体；共荣社化学株式会社制)
(合成例1)使EA/甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下记为“2-EHMA”)/St/AA的丙烯酸系共聚物(共聚比率(质量份)：20/40/20/15)与5质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯(以下记为“GMA”)进行加成反应而得到的物质
向氮气气氛的反应容器中加入150g的DMEA，使用油浴升温至80℃。经1小时向其中滴加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0.8g的2，2’-偶氮双异丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。之后，添加1g的氢醌单甲醚使聚合反应终止。接着，经0.5小时滴加包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化铵及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行2小时加成反应。用甲醇对得到的反应溶液进行纯化，从而除去未反应杂质，进一步进行24小时真空干燥，由此得到丙烯酸系共聚物(C-1)。得到的丙烯酸系共聚物(C-1)的酸值为103mgKOH/g。
(合成例2)
使环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯(FA-324A；日立化成工业株式会社制)/EA/AA的丙烯酸系共聚物(共聚比率(质量份)：50/10/15)与5质量份的GMA进行加成反应而得到的物质
向氮气气氛的反应容器中加入150g的DMEA，使用油浴升温至80℃。经1小时向其中滴加包含50g的环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯FA-324A、20g的EA、15g的AA、0.8g的2，2’-偶氮双异丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。之后，添加1g的氢醌单甲醚使聚合反应终止。接着，经0.5小时滴加包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化铵及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行2小时加成反应。用甲醇对得到的反应溶液进行纯化，从而除去未反应杂质，进一步进行24小时真空干燥，由此得到丙烯酸系共聚物(C-2)。得到的丙烯酸系共聚物(C-2)的酸值为96mgKOH/g。
(合成例3)
EA/2-EHMA/BA/N-羟甲基丙烯酰胺/AA的丙烯酸系共聚物(共聚比率(质量份)：20/40/20/5/15)
向氮气气氛的反应容器中加入150g的DMEA，使用油浴升温至80℃。经1小时向其中滴加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的BA、5g的N-羟甲基丙烯酰胺、15g的AA、0.8g的2，2’-偶氮双异丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进一步进行6小时聚合反应。之后，添加1g的氢醌单甲醚使聚合反应终止。用甲醇对得到的反应溶液进行纯化，从而将未反应杂质除去，进一步进行24小时真空干燥，由此得到丙烯酸系共聚物(C-3)。得到的丙烯酸系共聚物(C-3)的酸值为103mgKOH/g。
[(D)光聚合引发剂]
■IRGACURE 369(Ciba Japan株式会社制)
[溶剂]
DMEA(东京化成工业株式会社制)。
(实施例1)
向100mL洁净瓶中加入10.0g的丙烯酸系共聚物(C-1)、2.0g的Light acrylateBP-4EA、0.60g的IRGACURE 369及6.0g的DMEA，使用自转公转混合机“去泡炼太郎”(ARE-310；株式会社THINKY公司制)进行混合，得到18.6g的树脂溶液(总固态成分67.7质量％)。
将10.0g的所得树脂溶液、33.9g的Ag粒子(体积平均粒径：0.5μm)及4.5g的E-ITO进行混合，使用3辊磨机(EXAKT M-50；EXAKT公司制)进行混炼，得到48.4g的导电糊剂1。针对得到的导电糊剂1，进行以下评价。
<图案形成性的评价>
使用丝网印刷法，以干燥后的涂布膜厚成为如表3所述那样的方式将导电糊剂1涂布于厚度为100μm的PET膜上，用100℃的干燥烘箱将得到的涂布膜干燥10分钟。将以一定的线和间隙(以下记为“L/S”)排列的直线组即透光图案作为1个单元，隔着分别具有L/S值不同的3种单元的光掩模，对干燥后的涂布膜进行曝光及显影，分别得到L/S值不同的3种图案。之后，将得到的3种图案均在干燥烘箱中于140℃固化1小时，分别得到L/S值不同的3种导电图案。需要说明的是，光掩模具有的各单元的L/S值为20/20、15/15、10/10(各自表示线宽度(μm)/间隔(μm))。用光学显微镜对得到的导电图案进行观察，确认在图案间没有残渣且没有图案剥离的、L/S值最小的导电图案，分别将其L/S值为10/10的情况评判为S，将其L/S值为15/15的情况评判为A、将其L/S值为20/20的情况评判为B，将L/S值为20/20而无法形成导电图案的情况评判为C。将评价结果示于表3。需要说明的是，曝光是使用曝光装置(PEM-6M；UNION光学株式会社制)以曝光量200mJ/cm2(波长365nm换算)进行全光线曝光，显影是使基板浸渍于0.25质量％的Na2CO3溶液中30秒后利用超纯水实施漂洗处理来进行的。
<电阻率的评价>
使用丝网印刷法，以干燥后的涂布膜厚成为如表3所述那样的方式将导电糊剂1涂布在厚度为100μm的PET膜上，用100℃的干燥烘箱将得到的涂布膜干燥10分钟。隔着具有100个图3所示的透光图案106的光掩模，对干燥后的涂布膜进行曝光及显影，得到图案。之后，用干燥烘箱将得到的图案于140℃固化1小时，得到电阻率测定用的导电图案。得到的导电图案的线宽度为0.40mm，线长度为80mm。需要说明的是，曝光及显影的条件与上述图案形成性的评价方法相同。
用电阻计(RM3544；HIOKI制)将得到的电阻率测定用的导电图案的各端部连接，测定电阻值，基于以下的式(1)算出电阻率。需要说明的是，膜厚可使用SURFCOM(注册商标)1400((株)东京精密制)这样的触针式高低差计进行测定。更具体而言，使用触针式高低差计(测定长度：1mm，扫描速度：0.3mm/秒)分别测定随机选择的10个位置的膜厚，求出它们的平均值，由此可算出。另外，线宽度可以如下算出：使用光学显微镜分别对随机选择的10个位置的线宽度进行观察，将图像数据进行解析，求出它们的平均值。
电阻率＝电阻值×膜厚×线宽度/线长度......(1)。
对于形成的100个电阻率测定用的导电图案，均算出电阻率，将100个电阻率的十分之一以上处于平均值±20％的范围外的情况评判为C。除此以外，分别将电阻率的平均值小于100μΩ·cm的情况评判为S，将电阻率的平均值为100μΩ·cm以上且小于150μΩ·cm的情况评判为A，将电阻率的平均值为150μΩ·cm以上且小于200μΩ·cm的情况评判为B，将电阻率的平均值为200μΩ·cm以上的情况评判为C。将评价结果示于表3。
<接触电阻值的评价>
在以宽度为50μm、100μm、200μm的带状形成有ITO(氧化铟锡)的图案的厚度为100μm的PET膜上，使用丝网印刷法以干燥后的涂布膜厚成为如表3所述那样的方式涂布导电糊剂1，使用100℃的干燥烘箱对得到的涂布膜干燥10分钟。隔着具有图4所示的透光图案107的光掩模，对干燥后的涂布膜进行曝光及显影，得到图案。之后，使用干燥烘箱将得到的图案于140℃固化1小时，得到图5所示那样的、在基板110上形成有ITO图案108和导电图案109的接触电阻值测定用的构件。需要说明的是，曝光及显影的条件与上述图案形成性的评价方法同样。
得到的导电图案109的线宽度均为15μm。使用电阻计(RM3544；HIOKI制)分别对导电图案109的端子部AB间、AC间、AD间及AE间的电阻值进行测定，利用TLM(TransmissionLine Model)法算出接触电阻。对于形成的100个导电图案109，均算出接触电阻，将100个电阻率的十分之一以上处于平均值±20％的范围外的情况评判为C。除此以外，将接触电阻的平均值为1.5kΩ以下的情况评判为S。
对于既不符合S也不符合C的情况，与上述同样地操作，使用以宽度为100μm的带状形成有ITO的图案的PET膜，得到接触电阻值测定用的构件并算出接触电阻。将100个电阻率的十分之一以上处于平均值±20％的范围外的情况评判为C，除此以外，将接触电阻的平均值为1.5kΩ以下的情况评判为A。
对于不符合S、A及C中任一者的情况，与上述同样地操作，使用以宽度为200μm的带状形成有ITO的图案的PET膜，得到接触电阻值测定用的构件并算出接触电阻。将100个电阻率的十分之一以上处于平均值±20％的范围外的情况评判为C，除此以外，将接触电阻值的平均值为1.5kΩ以下的情况评判为B，将大于1.5kΩ的情况评判为C。将评价结果示于表3。
<弯曲性的评价>
准备以与电阻率测定用的评价同样的方法形成导电图案的、图6所示的构件，用电阻计测定导电图案106的电阻值。之后，以导电图案106交替地成为内侧、外侧、内侧......的方式，将以5mm的曲率半径弯曲180度后恢复原状的弯曲动作重复1000次，然后，再次测定电阻值，算出电阻值的变化率(％)。将电阻值的变化率为20％以下且导电图案106中没有发生裂纹、剥离及断线的情况评判为A，将除此以外的情况评判为C。将评价结果示于表3。
(实施例2～26)
利用与实施例1同样的方法制造表1或表2所示组成的导电糊剂，进行同样的评价。将评价结果示于表3。
(比较例1～7)
利用与实施例1同样的方法制造表2所示组成的导电糊剂，进行同样的评价。需要说明的是，对于图案形成性的评价被评判为C的情况，不实施其他评价。将评价结果示于表3。
Figure BDA0001540724060000181
Figure BDA0001540724060000191
[表3]
Figure BDA0001540724060000201
附图标记说明
100 基板
101 透明电极图案
102 透明电极图案
103 绝缘材料
104 桥图案
105 迂回布线
106 透光图案
107 透光图案
108 ITO图案
109 导电图案
110 PET膜
111 PET膜

Claims (8)

1.导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，
所述(B)锡化合物为氧化铟锡，并且，
所述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。
2.如权利要求1所述的导电糊剂，其中，所述(A)金属粒子的体积平均粒径为0.1～3.0μm。
3.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，所述(B)锡化合物的体积平均粒径为0.01～0.3μm。
4.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，所述(A)金属粒子在总固态成分中所占的比例为60～85质量％。
5.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，所述(A)金属粒子为选自由金、银及铜组成的组中的金属的粒子。
6.触摸传感器构件，其具备透明电极图案、及使用权利要求1～5中任一项所述的导电糊剂而形成的导电图案。
7.如权利要求6所述的触摸传感器构件，其中，所述透明电极图案是将相互独立的多个透明电极图案组合而成的，所述多个透明电极图案彼此通过所述导电图案而连接。
8.导电图案的制造方法，其包括下述工序：
涂布工序，将权利要求1～5中任一项所述的导电糊剂涂布于基板上从而得到涂布膜；
光刻工序，对所述涂布膜进行曝光及显影从而得到图案；以及
固化工序，于100～300℃对所述图案进行加热从而得到导电图案。
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