CN108292540A - 电极层支承用绝缘糊剂、触控面板、触控面板的制造方法 - Google Patents

电极层支承用绝缘糊剂、触控面板、触控面板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供电极层支承用绝缘糊剂，其适合于将导电糊剂进行涂布、隔着光掩模曝光、显影从而形成图案的工艺，在显影后不产生银微颗粒等残渣，电极层的密合性良好，能够在触控面板的触控位置的目视辨认性也不出现问题的情况下使用。本发明是电极层支承用绝缘糊剂，其是包含含羧基的树脂、多官能单体、光聚合引发剂的电极层支承用绝缘糊剂，前述光聚合引发剂的含量为3.5质量%~20质量%，前述含羧基的树脂的含量为20质量%~35质量%，前述含羧基的树脂的重均分子量为2万~120,000。

Description

电极层支承用绝缘糊剂、触控面板、触控面板的制造方法
技术领域
本发明涉及电极层支承用绝缘糊剂、触控面板、触控面板的制造方法。
背景技术
近年来，针对智能手机、平板电脑终端所具备的触控面板，要求进一步提高触控位置检测的分辨率和目视辨认性。作为其一个手段，已知图1所示那样的将形成为岛状的透明电极图案彼此通过桥电极图案电连接的方法(专利文献1)。在除了透明电极图案和桥电极图案的交叉部分的连接部位之外，在之间借助绝缘层而防止电接触。在该非接触部位，形成透明电极图案层、绝缘层和桥电极图案层层叠的结构，对绝缘层要求与透明电极图案层的密合、桥电极图案层的密合良好、且不受到桥电极图案加工工艺的影响的特性。
透明电极一般而言以ITO(氧化铟锡)等作为主流，作为其图案加工的工艺，通过溅射等在基材上覆膜ITO等金属薄膜，在该表面上进一步涂布具有感光性的树脂、即光刻胶，隔着光掩模曝光，通过显影形成抗蚀剂图案后，蚀刻并去除抗蚀剂。
将金、ITO等金属、金属氧化物通过溅射法等进行图案形成从而形成桥电极图案的方法是常规的。
但是，由金属、金属氧化物的薄膜形成的桥电极图案存在弯曲性弱这一问题，因此研究了形成使用含有金属颗粒的导电糊剂而得到的导电图案(桥电极图案)的方法。作为这样的导电糊剂的加工方法，可以举出能够进行高精细的图案加工的光刻法。具体而言，为下述工艺：涂布导电糊剂，隔着光掩模曝光，显影从而形成导电图案。
另一方面，针对绝缘层，针对通过溅射法等形成的导电图案而公开了预想的组合物(专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-254360号公报
专利文献2：日本特开2014-2375号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
上述那样的公知的绝缘层上，在对例如使用银的导电糊剂进行光刻加工时，导电糊剂中的银微粒在显影后在非导电图案区域形成残渣，无法使用。此外，存在因基板与绝缘层的台阶而导致导电图案中产生断线的问题。这在导电图案为薄膜时显著。
本发明提供适合于使用导电糊剂的导电图案的加工工艺、且用于形成目视辨认性良好的绝缘层的电极层支承用绝缘糊剂；和具有防止导电图案的断线且截面为锥形形状的绝缘层构件的触控面板。即，特征在于，在使用本发明的电极层支承用绝缘糊剂而形成的电极层支承用绝缘层上涂布导电糊剂，隔着光掩模曝光，显影后不产生银颗粒等残渣，因此抑制了目视辨认性的问题，此外，将绝缘层的截面形成为不存在目视辨认性的问题的锥形形状，由此在越过绝缘层的导电图案中能够导通而不会产生断线，并且基板、绝缘层与电极层的密合性良好，本发明能够在触控面板的触控位置处用作桥电极部。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明提供以下的(1)~(10)中记载的绝缘糊剂和使用绝缘糊剂的触控面板的制造方法。
(1)电极层支承用绝缘糊剂，其包含含羧基的树脂、多官能单体、光聚合引发剂，光聚合引发剂的含量为3.5质量%~20质量%，前述含羧基的树脂的含量为20质量%~35质量%，进一步，前述含羧基的树脂的重均分子量为20,000~120,000。
(2)根据(1)所述的电极层支承用绝缘糊剂，其中，上述光聚合引发剂的含量为5质量%~20质量%。
(3)触控面板，其中，在基板上具有透明电极、由权利要求1或2所述的电极层支承用绝缘糊剂的固化物形成的绝缘层、和电极层。
(4)根据(3)所述的触控面板，其中，上述绝缘层截面为锥形形状，绝缘层的顶部的宽度(TL)与绝缘层的底部的宽度(BL)满足下述关系式，前述电极层具有从前述绝缘层的底部至前述绝缘层的顶部连续配置的结构，
TL×2.5≥BL≥TL×1.2。
(5)根据(3)或(4)所述的触控面板，其中，上述电极层至少含有银颗粒和有机树脂。
(6)根据(3)~(5)中任一项所述的触控面板，其中，上述绝缘层的膜厚为2.0μm~10μm。
(7)根据(3)~(6)中任一项所述的触控面板，其中，上述电极层的膜厚为0.5μm~3μm。
(8)触控面板的制造方法，其是制造上述(3)~(7)中任一项所述的触控面板的方法，其包括下述方法：将上述(1)或(2)所述的电极层支承用绝缘糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影，在120℃~160℃下加热从而形成绝缘层后，将导电糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影从而形成电极层。
(9)根据(8)所述的触控面板的制造方法，其中，在120℃~160℃下加热从而形成前述电极层。
(10)根据(8)或(9)所述的触控面板的制造方法，其中，使用B型粘度计，在温度为25℃、转速为3rpm的条件下测定得到的前述导电糊剂的粘度为5~50Pa・s的范围。
发明效果
如果使用本发明的电极层支承用绝缘糊剂，则能够抑制对导电糊剂进行图案加工时的残渣产生，能够提供目视辨认性良好、不存在因导电图案的断线而导致的导通不良、且与电极层的密合性良好的触控面板构件、触控面板和其制造方法。
附图说明
图1是触控面板的触控位置的桥电极结构
图2是触控面板的敷设结构的表面和截面
图3是触控面板的桥连接部分的截面
图4是绝缘图案与导电图案的桥联评价图案。
具体实施方式
本发明的电极层支承用绝缘糊剂的特征在于，包含含羧基的树脂、多官能单体、光聚合引发剂，包含3.5质量%~20质量%的前述光聚合引发剂，包含20质量%~35质量%的含羧基的树脂。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂所含有的含羧基的树脂是指具有一个以上的不饱和双键的单体、低聚物或聚合物。作为含羧基的树脂，可以举出例如丙烯酸系共聚物。在此，丙烯酸系共聚物是指在共聚成分中包含具有碳-碳双键的丙烯酸系单体的共聚物。
作为具有碳-碳双键的丙烯酸系单体，可以举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二环戊烷基酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酰胺、丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、硫代苯酚丙烯酸酯或苯甲硫醇丙烯酸酯等丙烯酸系单体；苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯或羟基甲基苯乙烯等苯乙烯类；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮、烯丙基化环己基二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、丙三醇二丙烯酸酯、甲氧基化环己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三丙三醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；用不饱和酸使环氧基开环而得到的具有羟基的乙二醇二缩水甘油基醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二缩水甘油基醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二缩水甘油基醚的丙烯酸加成物、丙三醇二缩水甘油基醚的丙烯酸加成物、双酚A二缩水甘油基醚的丙烯酸加成物、双酚F的丙烯酸加成物或甲酚酚醛清漆的丙烯酸加成物等环氧丙烯酸酯单体；或者上述丙烯酸系单体的丙烯酰基被甲基丙烯酰基替代而得到的化合物。
溶解于碱显影液等的碱可溶性的丙烯酸系共聚物可以通过使用不饱和羧酸等不饱和酸作为单体而得到。作为不饱和酸，可以举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸或乙酸乙烯酯或它们的酸酐。通过所使用的不饱和酸的多少，可以调整所得丙烯酸系共聚物的酸值。
此外，通过使上述丙烯酸系共聚物所具有的羧基与(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯等具有不饱和双键的化合物反应，可以得到在侧链上具有反应性的不饱和双键的碱可溶性的丙烯酸系共聚物。
含羧基的树脂在电极层支承用绝缘糊剂中需要包含20质量%~35质量%。如果含量少于20质量%，则绝缘糊剂的粘度变低，有时难以实现涂布。如果含量多于35质量%，则糊剂粘度过高，有时难以涂布、或者难以实现形成均匀的膜。
含羧基的树脂的分子量为了维持电极层支承用绝缘糊剂的粘度，需要为20,000~120,000。如果分子量高于120,000，则有时难以通过溶剂混合而糊剂化、或者因粘度上升而难以通过涂布实现形成均匀的膜。分子量低于20,000时，糊剂粘度过低，有时难以涂布。
含羧基的树脂的酸值为了使化合物的碱可溶性达到最佳，优选为40mgKOH/g~250mgKOH/g。如果酸值低于40mgKOH/g，则有时可溶部分的溶解性降低。另一方面，如果酸值大于250mgKOH/g，则有时显影容许宽度变窄。应予说明，化合物的酸值可以按照JIS K 0070(1992)而测定。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂含有多官能单体。多官能单体优选使用具有2个以上的碳-碳双键的丙烯酸系单体。更优选为3个以上。
例如，可以举出烯丙基化环己基二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、烷氧基化己二醇二丙烯酸酯、烷氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、烷氧基化脂肪族二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、丙三醇二丙烯酸酯、甲氧基化环己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙三醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、芴系丙烯酸酯OGSOL(Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.制)系列的EA-0200、EA-0300、GA-5000、EA-HR033；此外，可以举出KAYARAD系列(日本化药公司制)的2~4官能的NPGDA、PEG400DA、FM-400、R-167、HX-620、R-551、R-712、R-604、R-684、GPO-303、TMPTA、THE-330、TPA-330、PET-30、T-1420、RP-1040、5官能以上的DPHA、DPEA-12、D-310、DPCA-20、DPCA-30、DPCA-60、DPCA-120、FM-700、Aronix系列(东亚合成公司制)的M-313、M-315(别名：乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯)、M-327、M-403、M-400、M-402、M-404、M-406、M-405(以上别名：DPHA)、M-408、M-510、M-520、M-450、M-451、M-350、M-305、M-306、M-325、M-309、M-310、M-321、M-360、M-370、M-203S、M-208、M-211B、M-220、M-225、M-215、M-240、M-1100、M-1200、M-9050、M-8100、M-8060、M-8050、M-8030、M-6250、M-6100、M-6200、M-6500、M-1600、M-1960、M-270、M-7100、M-8560、M-7300K。
电极层支承用绝缘糊剂中，优选以5质量%~40质量%的范围包含多官能单体。如果少于5质量%，则有时绝缘层的固化不充分。如果多至超过20质量%，则绝缘糊剂的粘度变低，有时难以涂布。此外，含量更优选根据含羧基的树脂的含量而调整。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂含有光聚合引发剂。在此，光聚合引发剂是指吸收紫外线等短波长的光而分解或者引发脱氢反应、从而生成自由基的化合物。
作为光聚合引发剂，可以举出例如1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰基肟)]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、乙酮,1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰基肟)、二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4,4'-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基甲酮、二苯甲基甲酮、芴酮、2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苯偶酰、苯偶酰二甲基缩醛、苯甲基-β-甲氧基乙基乙缩醛、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻丁基醚、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并环庚酮、亚甲基蒽酮、4-叠氮基苯甲叉基苯乙酮、2,6-双(对叠氮基苯甲叉基)环己酮、6-双(对叠氮基苯甲叉基)-4-甲基环己酮、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(O-苯甲酰基)肟、1,3-二苯基-丙三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(O-苯甲酰基)肟、米蚩酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、N-苯基硫代吖啶酮、4,4'-偶氮双异丁腈、二苯基二硫化物、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、樟脑醌、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、四溴化碳、三溴苯基砜、过氧化苯偶姻、曙红或亚甲基蓝等光还原性色素与抗坏血酸或三乙醇胺等还原剂的组合。
在电极层支承用绝缘糊剂中，需要以3.5质量%~20质量%的范围包含光聚合引发剂。优选为5质量%以上。如果少于3.5质量%，则绝缘层的光固化不充分，成为其后在绝缘层上加工导电糊剂时产生残渣的要因。如果多至超过20质量%，则绝缘层的图案加工中难以精细化。此外，含量更优选根据含羧基的树脂、多官能单体的含量而调整。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂可以与光聚合引发剂一起含有敏化剂。
作为敏化剂，可以举出例如2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,3-双(4-二乙基氨基苯甲叉基)环戊酮、2,6-双(4-二甲基氨基苯甲叉基)环己酮、2,6-双(4-二甲基氨基苯甲叉基)-4-甲基环己酮、米蚩酮、4,4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4-双(二甲基氨基)查耳酮、4,4-双(二乙基氨基)查耳酮、对二甲基氨基肉桂叉基茚酮、对二甲基氨基苯甲叉基茚酮、2-(对二甲基氨基苯基亚乙烯基)异萘并噻唑、1,3-双(4-二甲基氨基苯基亚乙烯基)异萘并噻唑、1,3-双(4-二甲基氨基苯甲叉基)丙酮、1,3-羰基双(4-二乙基氨基苯甲叉基)丙酮、3,3-羰基双(7-二乙基氨基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲基氨基苯甲酸异戊酯、二乙基氨基苯甲酸异戊酯、3-苯基-5-苯甲酰基硫基四唑或1-苯基-5-乙氧基羰基硫基四唑。
敏化剂的添加量优选为1质量%~10质量%。如果为该范围，则光灵敏度充分提高。另一方面，如果添加量多于10质量%，则在绝缘糊剂涂布膜上部的过剩光吸收受到抑制，图案底部变细，从而有时密合性降低。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂可以含有溶剂。通过含有溶剂，能够适当调整电极层支承用绝缘糊剂的粘度。溶剂可以在糊剂制作的过程中最后添加。通过增加溶剂量，能够减薄干燥后的膜厚。
作为溶剂，可以举出例如N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑烷酮、二甲基亚砜、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯(以下称为“DMEA”)、二乙二醇单甲基醚乙酸酯、γ-丁内酯、乳酸乙酯、乙二醇单正丙基醚或丙二醇单甲基醚乙酸酯。为了提高电极层支承用绝缘糊剂的稳定性，优选包含具有羟基的有机溶剂。
作为具有羟基的有机溶剂，可以举出例如松油醇、二氢松油醇、己二醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇(以下称为“SOLFIT”)、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯、三乙二醇单丁基醚、二乙二醇单-2-乙基己基醚、二乙二醇单丁基醚、乙二醇单-2-乙基己基醚、乙二醇丁基醚、二乙二醇乙基醚、三丙二醇甲基醚、三丙二醇正丁基醚、丙二醇苯基醚、丙二醇甲基醚、丙二醇乙基醚、丙二醇正丙基醚、丙二醇正丁基醚、二丙二醇正丙基醚、二丙二醇甲基醚、二丙二醇正丁基醚、2-乙基-1,3-己二醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、双丙酮醇、四氢糠醇、异丙醇、正丙醇或苯甲醇。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂的粘度只要是能够涂布的范围即可，通过丝网印刷涂布时，作为使用Brookfield型(B型)的粘度计在3rpm下测定的值，优选为4~150Pa・s、更优选为7~50Pa・s。如果粘度低于4Pa・s，则有时无法在基板上形成涂布膜。此时，优选使用利用旋涂机的旋涂、喷涂、辊涂、胶板印刷、凹版印刷或模具涂布机等方法。另一方面，如果粘度大于150Pa・s，则在涂布膜的表面产生凹凸，有时容易发生曝光不均。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂可以含有热固化性化合物。通过含有热固化性化合物，能够通过加热而促进绝缘膜的固化。此外，能够使与电极层的密合性良好。作为热固化性化合物，可以举出例如环氧树脂、酚醛清漆树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺前体或已闭环的聚酰亚胺。为了提高与基板的密合性、且形成稳定性高的导电图案，优选为环氧树脂。应予说明，通过适当选择环氧树脂所具有的骨架，还能够控制图案的刚直性、韧性和柔软性。作为环氧树脂，可以举出例如乙二醇改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油基醚型环氧树脂或杂环式环氧树脂。
热固化性化合物的添加量相对于含羧基的树脂优选为1质量份~100质量份、更优选为10~80质量份、进一步优选为30质量份~80质量份。如果添加量为1质量份以上，则在提高对基板的密合性的同时，通过促进膜的固化而提高了耐水性。如果添加量多至超过100质量份，则随时间经过糊剂的粘度增大化，有时难以涂布。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂只要在不损害其期望特性的范围内，则可以含有增塑剂、流平剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、消泡剂等添加剂。
作为增塑剂，可以举出例如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇或丙三醇。
作为流平剂，可以举出例如特殊乙烯基系聚合物或特殊丙烯酸系聚合物。
作为硅烷偶联剂，可以举出例如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。
接着，针对使用本发明的电极层支承用绝缘糊剂的触控面板的制造方法和触控面板进行说明。
本发明的触控面板能够将绝缘糊剂和导电糊剂进行图案加工从而制造。作为图案加工方法，可以举出印刷法、光刻加工法，其均可以使用，但如果为光刻加工法，则能够在层叠透明电极、绝缘层和电极层时使位置以良好的精度一致，故而优选。
本发明的触控面板的制造方法中，特征在于，包括下述方法：将本发明的电极层支承用绝缘糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影，在120℃~160℃下加热从而形成电极层支承用绝缘层后，将导电糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影从而形成电极层。如果加热温度是低于120℃的温度，则绝缘层脆弱，在下一步骤以后有时产生缺损、破裂、剥离等缺陷，如果是高于160℃的温度，则产生基板的翘曲、尺寸变化，有时难以使电极层以良好的精度一致层叠。
本发明的触控面板的制造方法中，优选的是，将导电糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影后，在120℃~160℃下加热从而形成前述电极层。如果加热温度是低于120℃的温度，则有时电极层的导电性变差，如果是高于160℃的温度，则容易产生基板的翘曲、尺寸变化，有时产生难以层叠之类的工序上的问题。
本发明的触控面板的特征在于，在基板上具有透明电极、由本发明的电极层支承用绝缘糊剂的固化物形成的绝缘层、和电极层。并且，前述电极层具有越过前述绝缘层的结构，前述绝缘层优选为锥形形状。进一步，优选的是，绝缘层的顶部的宽度(TL)与绝缘层的底部的宽度(BL)满足下述关系式，前述电极层具有从前述绝缘层的底部至前述绝缘层的顶部连续配置的结构。
TL×2.5≥BL≥TL×1.2。
针对本发明的绝缘层的锥形形状，使用图1、图2进行说明。图2的上图为从表面观察触控面板的非显示区域、即敷设结构部分时的示意图，下图是上图的虚线部分处的截面图。另一方面，图1是示意性表示触控面板的触控位置、即显示区域的桥电极连接部之一的图。前述电极层表示为敷设配线(105)、桥电极图案(104)。
图2中，具有下述结构：在基板(100)上配置透明电极图案(101)，将透明电极图案(101)和敷设配线(105)连接，进一步，敷设配线(105)从绝缘层的底部至顶部连续而在绝缘层(103)上配置。底部侧至顶部侧的绝缘层截面的形状形成锥形形状。在此，绝缘层截面是指假定用与配置敷设配线(105)的线的方向平行地画出的线(图2的虚线部分)垂直截断时出现的截面。作为锥形形状，优选大致上连接绝缘层的底部端部(BS)和顶部端部(TS)的截面形成曲线。在此，底部表示基板和/或透明电极图案侧。大致曲线通过从顶部朝向底部陡峭的倾斜和平缓的倾斜连接。即，在敷设配线(105)越过绝缘层的部位，从绝缘层的顶部端部(TS)朝向底部的垂线与底部的交点(TSB)起至绝缘层的底部端部(BS)为止的长度(BTL)需要至少大于0。这意味着绝缘层的顶部端部(TS)的绝缘层侧的截面角度为钝角。
进一步，作为大致曲线的形状，如下考虑。即，从绝缘层的顶部端部(TS)朝向底部的垂线与底部的交点起至绝缘层的底部端部(BS)为止的长度(BTL)的半值宽度点(dh)处的厚度(dht)为绝缘层膜厚(t)的30%以下为佳。如果为30%以下，则基板或透明电极图案上的敷设配线(105)可以不断线而越过绝缘层上。其理由可以认为，在涂布导电糊剂时，通过绝缘层的大致曲线状的倾斜，能够使导电糊剂流畅地沿着绝缘层的截面铺展。膜厚厚至超过30%时，进一步扩大了绝缘层的底部端部(BS)与绝缘层的顶部端部(TS)的距离，需要使倾斜平缓，但总体而言绝缘层的宽度扩大，因此目视辨认性变差，故不优选。
本发明的触控面板提供如图1那样在触控面板的显示区域配置为分散有桥电极连接部的图案的结构，如图3那样，绝缘层的形状为锥形形状。具体而言，在基板(100)上，具有透明电极图案(101)、绝缘层(103)和桥电极图案(104)，前述桥电极图案(104)经由前述绝缘层(103)上而连接前述透明电极图案(101)，前述绝缘层(103)截面具有锥形形状，需要满足下述关系式所示的绝缘层的顶部的宽度(TL)和绝缘层的底部的宽度(BL)。透明电极图案的线由基板或透明电极图案侧起，从绝缘层的底部端部(BS)至绝缘层的顶部端部(TS)连续配置，越过绝缘层的顶部端部(TS)，至另一个绝缘层的底部端部(BS)连续配置，到达相反侧的基板或透明电极图案侧。
TL×2.5≥BL≥TL×1.2。
如果为上述关系式的范围，则不存在桥电极图案(104)的断线，能够以良好的目视辨认性使用。此外，为了使桥电极图案的端部与透明电极图案(101)接触而导通，绝缘层的底部的宽度(BL)短于桥电极图案的长度。进一步，为了使桥电极图案(104)与在垂直于透明电极图案(101)的方向上配置的透明电极图案(102)绝缘，绝缘层的底部优选具有充分的面积。
本发明的绝缘层优选膜厚为2.0μm~10μm。如果膜厚薄于2.0μm，则绝缘层的膜缺陷增加，由此容易损害绝缘性，另一方面，如果膜厚厚至超过10μm，则不透明度增加而目视辨认性变差、或者电极层容易在绝缘层的台阶处断线而形成导通不良。
本发明的电极层的膜厚优选为0.5μm~3μm。如果小于3μm，则难以观察到电极层，因此在要求目视辨认性的触控面板中能够有效地利用。更优选为2μm以下。电极层的膜厚小于0.5μm时，容易断线，故不优选。
针对本发明的电极层支承用绝缘层的形成方法进行说明。将本发明的电极层支承用绝缘糊剂在基板上涂布、曝光并显影，在120~160℃下加热或光照射，由此得到电极层支承用绝缘层。此外，电极层支承用绝缘层可以在曝光时隔着光掩模而加工为期望图案，从而制成绝缘图案。绝缘图案的线宽以掩模的开口宽度为基准任意地设定，最终可以在10~2000μm的范围内形成。如果为该范围，则在触控面板的显示区域中的目视辨认性良好，故而优选。作为光照射的方法，可以使用卤素灯、金属卤化物灯、氙闪光灯的光。
作为基板，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下称为“PET膜”)、聚酰亚胺膜、聚酯膜、芳酰胺膜、环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、玻璃基板、硅晶片、氧化铝基板、氮化铝基板、碳化硅基板。在基板上可以存在ITO、ATO、金等金属、金属氧化物的薄膜层、装饰层，绝缘层可以以与这些层接触的形式形成。这些薄膜层的膜厚为0.5μm以下，可以图案化。作为图案加工的方法，可以通过溅射法形成金属、金属氧化物的薄膜层后，在其上形成光刻胶，隔着光掩模曝光，蚀刻，由此得到图案。装饰层主要以在触控面板中存在敷设导电图案的部分处保护、支承、遮蔽导电图案、绝缘层等为目的而形成。作为装饰层的形成方法，经过涂布、干燥、加热步骤，还可以引入光刻加工。
作为涂布本发明的电极层支承用绝缘糊剂的方法，可以举出例如利用旋涂机的旋涂、喷涂、辊涂、丝网印刷或利用刀涂机、模具涂布机、压延涂布机、弯月面涂布机或棒涂机的涂布。所得涂布膜的膜厚根据涂布的方法或电极层支承用绝缘糊剂的总固体成分浓度或粘度等而适当决定即可。干燥后的膜厚优选达到0.1~50μm。本发明的电极层支承用绝缘糊剂为了制成该范围的膜厚，优选通过丝网印刷涂布。应予说明，膜厚可以使用例如Surfcom(注册商标)1400((株)东京精密制)那样的触针式台阶计而测定。更具体而言，可以用触针式台阶计(测定长度：1mm，扫描速度：0.3mm/秒)分别测定随机的3个位置的膜厚，将其平均值记作膜厚。
本发明的电极层支承用绝缘糊剂含有溶剂时，优选预先将所得涂布膜干燥而使溶剂挥发。作为将所得涂布膜干燥而挥发去除溶剂的方法，可以举出例如利用烘箱、加热板或红外线等的加热干燥或真空干燥。加热温度优选为50℃~150℃，加热时间优选为1分钟~数小时。如果加热温度低于50℃，则涂布膜表面软而在曝光时容易与光掩模粘附，难以进行图案加工，如果加热温度为150℃以上，则因涂布膜的热固化进行，导致有时难以通过光固化而形成鲜明的图案图像。
隔着图案形成用掩模通过光刻法对所得涂布膜进行曝光。作为曝光的光源，优选为汞灯的i线(365nm)、h线(405nm)或g线(436nm)。光掩模使用具有可以得到期望图案的开口的光掩模。光掩模的材质没有限制，有膜、玻璃制、此外还有表面被铬等镀敷的光掩模。
曝光量可以根据光源的照度而设定，可以为50mJ/cm2~2000mJ/cm2的范围。曝光量少时，绝缘层的固化不足，有时显影时剥离。在导电图案的情况中，形成导通不良。
在基板与光掩模之间，可以以不大于500μm的范围存在适度的间隔。如果窄于150μm，则从防止图案的过粗的观点出发是优选的。
将曝光后的涂布膜使用显影液进行显影，将未曝光部溶解去除，由此可以在基板上形成线宽为2μm~50μm的期望图案。作为显影的方法，可以举出例如碱显影或有机显影。作为进行碱显影时的显影液，可以举出例如四甲基氢氧化铵、二乙醇胺、二乙基氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基氨基乙酯、二甲基氨基乙醇、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、环己基胺、乙二胺或六亚甲基二胺的水溶液。在这些水溶液中，可以添加N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜或γ-丁内酯等极性溶剂；甲醇、乙醇或异丙醇等醇类；乳酸乙酯或丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类；环戊酮、环己酮、异丁基酮或甲基异丁基酮等酮类或表面活性剂。
作为进行有机显影时的显影液，可以举出例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙酰基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜或六甲基磷酸三酰胺等极性溶剂；或者这些极性溶剂与甲醇、乙醇、异丙醇、二甲苯、水、甲基卡必醇或乙基卡必醇的混合溶液。
作为显影的方法，可以举出例如：在使基板静置或旋转的同时将显影液向涂布膜表面喷雾的方法；将基板浸渍于显影液中的方法；或，在将基板浸渍于显影液中的同时施加超声波的方法。
通过显影得到的图案可以通过润洗液实施润洗处理。在此，作为润洗液，可以举出例如水、或者向水中添加乙醇或异丙醇等醇类、或乳酸乙酯或丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类而得到的水溶液。
将具有所得绝缘层的基板在120~160℃下加热，由此可以得到对基板的密合性和耐水性优异的绝缘层。如果加热温度低于120℃，则作为有机成分感光性有机化合物等的固化不充分，对基板的密合性和耐水性差。另一方面，如果加热温度大于160℃，则无法使用耐热性低的基板。为了抑制因加热导致的基板的损伤，加热温度为160℃以下。应予说明，加热时间优选为1分钟~数小时。作为将所得图案加热的方法，可以举出例如烘箱、惰性烘箱、加热板或红外线、卤素灯、氙闪光灯等的光、加热干燥或真空干燥。针对这些处理，可以组合进行。
接着，针对本发明的电极层的形成方法进行说明。
使用本发明的电极层支承用绝缘糊剂制造的触控面板中，例如在透明电极层上层叠绝缘层、且在绝缘层上层叠电极层而使用。对于电极层，可以通过溅射法等将金、ITO等金属、金属氧化物进行图案形成而形成，也可以使用非感光性导电糊剂或感光性导电糊剂等导电糊剂而形成。
特别地，如果使用本发明的电极层支承用绝缘糊剂，则将导电糊剂在绝缘层上进行涂布、干燥、曝光、显影而形成电极层的方法抑制了未曝光部的源自金属粉末的残渣，故而适合使用。
作为导电糊剂的涂布方法，与上述电极层支承用绝缘糊剂相同地，可以举出例如利用旋涂机的旋涂、喷涂、辊涂、丝网印刷或利用刀涂机、模具涂布机、压延涂布机、弯月面涂布机或棒涂机的涂布。所得涂布膜的膜厚根据涂布的方法或导电糊剂的总固体成分浓度或粘度等而适当决定即可。干燥后的膜厚优选达到0.1~10μm。导电糊剂为了制成该范围的膜厚，优选通过丝网印刷涂布。
导电糊剂含有溶剂时，优选预先将所得涂布膜干燥而使溶剂挥发。作为将所得涂布膜干燥而挥发去除溶剂的方法，可以举出例如利用烘箱、加热板或红外线等的加热干燥或真空干燥。加热温度优选为50℃~150℃，加热时间优选为1分钟~数小时。如果加热温度低于50℃，则涂布膜表面软而在曝光时容易与光掩模粘附，难以进行图案加工，如果加热温度为150℃以上，则因涂布膜的热固化进行，导致有时难以通过光固化而形成鲜明的图案图像。
隔着图案形成用掩模通过光刻法对所得涂布膜进行曝光。曝光的具体方法与上述电极层支承用绝缘糊剂相同，作为光掩模，进行选择以使得显影后的线宽达到1μm~50μm，基板与光掩模的间隔窄于150μm，更窄的情况抑制了图案的粗大，故而良好。
将曝光后的涂布膜使用显影液进行显影，将未曝光部去除，由此可以在基板上形成线宽为1μm~50μm的期望图案。作为显影的方法，可以与上述电极层支承用绝缘糊剂相同地举出。只要在用本发明的电极层支承用绝缘糊剂形成的绝缘层上，则可以在显影后的未曝光部不残留残渣地去除。
将具有所得电极层的基板在120~160℃下加热，由此可以得到对基板的密合性和导电性优异的电极层。如果加热温度低于120℃，则作为有机成分感光性有机化合物等的固化不充分，对基板的密合性和导电性差。另一方面，如果加热温度大于160℃，则无法使用耐热性低的基板。为了抑制因加热导致的基板的损伤，加热温度为160℃以下。应予说明，加热时间优选为1分钟~数小时。作为加热所得图案的方法，可以为上述电极层支承用绝缘糊剂中举出的方法。
导电糊剂中包含金属粉末，作为金属粉末，只要为导电性即可，可以举出例如金、银、铜、铅、锡、镍、锌、铝、钨、钼、氧化钌、铬、钛或铟等金属、或者这些金属的合金、或者这些金属的复合体的颗粒。其中，银颗粒从成本和导电稳定性的观点出发是优选的。银颗粒的粒径优选为0.1μm~2μm。如果银颗粒的粒径小于0.1μm，则容易在未曝光部作为残渣而残留。如果大于2μm，则难以进行导电图案的微细加工，在触控面板的显示区域中使用时，目视辨认性变差。更优选为0.2μm~1μm的范围。
导电糊剂中优选还包含有机树脂或光聚合引发剂。作为有机树脂，优选包含聚合性的丙烯酸系树脂。聚合性的丙烯酸系树脂、光聚合引发剂可以利用与上述例示的绝缘糊剂中包含的相同物质。
导电糊剂可以含有溶剂、热固化性化合物、敏化剂，此外，只要不损害其特性的范围，则可以含有流平剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、消泡剂等添加剂等。通过含有溶剂，能够适当调整导电糊剂的粘度。此外，通过增加溶剂量，能够使电极层的膜厚达到0.5μm~3μm而制成薄膜。溶剂、热固化性化合物、敏化剂、增塑剂、硅烷偶联剂可以使用上述的电极层支承用绝缘糊剂中例示的物质。
导电糊剂的粘度在通过丝网印刷涂布时，作为使用Brookfield型(B型)的粘度计在温度为25℃、转速为3rpm的条件下测定得到的值，优选为5~50Pa・s。如果导电糊剂的粘度低于5Pa・s，则有时无法在基板上形成涂布膜。此时，优选使用利用旋涂机的旋涂、喷涂、辊涂、胶板印刷、凹版印刷或模具涂布机等方法。另一方面，如果粘度大于50Pa・s，则在涂布膜的表面产生凹凸，有时容易发生曝光不均。
对本发明的电极层支承用绝缘糊剂进行加工而得到绝缘层或绝缘图案，进一步对导电糊剂进行加工而层叠电极层或导电图案，从而能够制造触控面板用周围配线、触控面板显示区域的触控位置传感器。如果使用本发明的电极层支承用绝缘糊剂，则能够使层叠绝缘层或绝缘图案和电极层或导电图案时位置以良好的精度对齐。
配置有由本发明的电极层支承用绝缘糊剂形成的绝缘图案和由导电糊剂以良好的精度形成的桥电极图案的触控位置传感器能够以低成本实现适合的目视辨认性。
作为触控面板的方式，可以举出例如电阻膜式、光学式、电感式或电容式。
实施例
以下，对本发明举出实施例和比较例来详细说明，但本发明的方式不限定于这些。
各实施例和比较例中使用的材料如下所述。
[含羧基的树脂]
(A-1)~(A-8)将丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯按以质量比计40/30/30的比率进行共聚、并使甲基丙烯酸缩水甘油酯与丙烯酸加成而得到的物质。
(A-1)的重均分子量为32,000，酸值为110mgKOH/g
(A-2)的重均分子量为47,000，酸值为50mgKOH/g
(A-3)的重均分子量为69,000，酸值为110mgKOH/g
(A-4)的重均分子量为120,000，酸值为120mgKOH/g
(A-5)的重均分子量为129,000，酸值为60mgKOH/g
(A-6)的重均分子量为8,000，酸值为100mgKOH/g
(A-7)的重均分子量为19,000，酸值为100mgKOH/g
(A-8)的重均分子量为24,000，酸值为90mgKOH/g。
[光聚合引发剂]
・IRGACURE(注册商标)OXE-01(以下称为“OXE-01”；BASF JAPAN制)
・IRGACURE(注册商标)369(以下称为“IC369”；BASF JAPAN制)。
[多官能单体]
・DPHA(共荣公司化学(株)制)
・M-313(东亚合成(株)制)
[溶剂]
・二乙二醇(以下称为“DEG”)
・二乙二醇单丁基醚乙酸酯(以下称为“BCA”)。
[绝缘糊剂]
以下，示出实施例1的情况。向100mL洁净瓶中，投入20.0g的含羧基的树脂(A-1)、10g的OXE-01、15g的DPHA、30g的DEG，通过自转·公转混合机“Awatori Rentarou”(注册商标)(ARE-310；Thinky Corporation制)混合，得到75g的树脂溶液(固体成分为60质量%)。组成示于表1。
[导电糊剂]
以下，示出实施例1的情况。向100mL洁净瓶中，投入10.0g的含羧基的树脂(A-1)、0.50g的OXE-01和23.5g的BCA，通过自转·公转混合机“Awatori Rentarou”(注册商标)(ARE-310；Thinky Corporation制)混合，得到34g的树脂溶液(固体成分为50质量%)。
将所得34g的树脂溶液和24.5g的银颗粒混合，使用三辊磨(EXAKT M-50；EXAKT公司制)混炼，得到58.5g的导电糊剂。混炼后的粘度通过B型粘度计在25℃、3rpm的条件下测定时，为13Pa・s。将所使用的银颗粒的粒径(μm)和所得导电糊剂通过B型粘度计在25℃、3rpm的条件下测定时的粘度示于表1。
各实施例和比较例中使用的评价方法如下所述。
＜图案加工性的评价方法＞
在基板上涂布绝缘糊剂以使得干燥膜的膜厚达到6μm，将所得绝缘糊剂的涂布膜在100℃的干燥烘箱内干燥10分钟。隔着线宽为100μm的光掩模，将干燥后的涂布膜进行曝光和显影，进一步在140℃下加热，得到绝缘图案。如果所得图案的最大线宽为200μm以下，则记作优良。如果为120μm以下，则记作良。绝缘图案过粗而超过200μm时，记作不良。针对无法涂布绝缘糊剂的情况，记作涂布不良。应予说明，曝光使用曝光装置(PEM-6M；Union OpticalCo., LTD.制)，在150mJ/cm2(换算为365nm的波长)的曝光量下进行全线曝光，显影为将基板浸渍于0.2质量%的Na2CO3溶液中30秒后、通过超纯水实施润洗处理从而进行。此外，线宽表示绝缘层的顶部的宽度(TL)。
＜残渣的评价方法＞
在基板上涂布绝缘糊剂以使得干燥膜的膜厚达到6μm，将所得绝缘糊剂的涂布膜在100℃的干燥烘箱内干燥10分钟。其后，进行曝光和显影后，进一步在140℃下加热1小时，得到绝缘层。在加热后的绝缘层上将导电糊剂进行涂布、干燥、进一步显影。通过雾度计HZ(SugaTest Instruments Co.,Ltd.制)评价显影后是否残存导电糊剂的涂布膜。如果雾度值为1.0~1.5以下，则记作良，如果为1.0以下，则记作优良。作为参考，未涂布导电糊剂的绝缘糊剂的涂布膜的雾度值为0.0。显影为将基板浸渍于0.2质量%的Na2CO3溶液中30秒后、通过超纯水实施润洗处理从而进行。
＜绝缘图案上的导电图案加工性的评价方法＞
针对在图案加工性和残渣的评价为优良或良的绝缘糊剂，在基板上隔着线宽为100μm、线长为2cm的光掩模，得到绝缘图案。除了光掩模之外的加工方法与图案加工性的评价方法相同。
在绝缘图案上，将表1所示的导电糊剂进行涂布、干燥，以与绝缘图案交叉的方式重合开口为10μm的光掩模的线，曝光、显影，进一步在140℃下加热1小时，得到在绝缘图案中形成交叉的导电图案。显影为将基板浸渍于0.2质量%的Na2CO3溶液中30秒后、通过超纯水实施润洗处理从而进行。绝缘图案和导电图案如图4所示。
如果基板上和绝缘图案上的导电图案的线宽为10μm以上且17μm以下，且其差为平均±5%以下，则记作优良。
＜基板密合性的评价方法＞
作为基板，在带有ITO的PET膜ELECRYSTA(注册商标)V270L-TFS(日东电工(株)制)上涂布绝缘糊剂以使得干燥膜的膜厚达到6μm，将所得绝缘糊剂的涂布膜在100℃的干燥烘箱内干燥10分钟。其后，进行曝光和显影后，进一步在140℃下加热1小时，得到绝缘层。将绝缘层以1mm宽度用切割机以10×10的棋盘网格状裁切出切痕，在棋盘网格状的切痕部位整体上，贴合赛璐玢胶带(Nichiban Co. Ltd.制)并剥离，对残存的网格数进行计数。如果残存网格数为80个以上，则记作优良，为50个以上且低于80个，则记作良，将低于50个记作不良。
＜绝缘层的形成和评价方法＞
在基板上，分别涂布绝缘糊剂以使得加热后的膜厚达到2、4、6、8、10μm，将所得绝缘糊剂的涂布膜在100℃的干燥烘箱内干燥10分钟。涂布方法使用丝网印刷法，改变丝网版的网目直径从而调整膜厚。
其后，隔着线宽为100μm、线长为5cm的光掩模进行曝光。曝光使用曝光装置(PEM-6M；Union Optical Co., LTD.制)，以绝缘层的顶部的宽度(TL)与底部的宽度(BL)分别达到顶部的宽度(TL)/底部的宽度(BL)(μm)=100/100、100/120、100/150、100/200、100/250、100/300的方式，将曝光量在100mJ/cm2(换算为365nm的波长)~2000mJ/cm2之间进行调整，进行全线曝光。接着，将基板浸渍于0.2质量%的Na2CO3溶液中30秒后、通过超纯水实施润洗处理从而进行。进一步，在140℃下加热，从而得到图案状的绝缘层。针对图案的形成外观，如果在目标宽度±5%内、此外从绝缘层的顶部端部朝向底部的垂线与底部的交点起至绝缘层的底部端部为止的长度的半值宽度点处的厚度(dht)为各自的膜厚的30%以下，则记作合格的形状。
＜导电图案的断线和导通评价＞
用显微镜观察基板上和绝缘层上的导电图案的线宽，如果分别为10μm以上且17μm以下、且不存在断线，则记作优良。但是，针对总体上没有断线、但能略微观察到断线的情况，即在线宽的10%以下的范围存在缺失部位的情况，记作良。
进一步，在断线为优良和良的情况下，进行导通评价。导通评价中，与不存在绝缘层的基板上的线电阻值相比时，如果平均值之差低于1.5倍，则记作优良，如果为1.5倍以上，则记作良，如果为2倍以上，则记作不良。线电阻通过将导电图案的端部与电阻计(RM3544；HIOKI制)相连而测定。
＜目视辨认性的评价＞
在透射率为95%以上(550nm)、膜厚为100μm的ITO膜基板上，以5mm的间隔形成线宽为100μm、线长为300μm的图案状的绝缘层，在其上形成线宽为10μm、线长为300μm的导电图案。
目视观察所得基板，通过是否能够看见图案来判定。针对目视观察方法，将基板置于黑色台上，使视点远离30cm而直视判断。观察者为5人，5人中有4人以上判断为难以观察到图案时，记作优良。5人中判断为难以观察到图案的人为3人以下且2人以上时，记作良。5人中判断为难以观察到图案的人为1人以下时，记作不良。
(实施例1)
使用所得绝缘糊剂和导电糊剂，制作图案加工性评价用的绝缘图案和残渣评价用的涂布膜、绝缘图案上的导电图案加工性用的导电图案、基板密合性用的涂布膜、绝缘层评价用绝缘图案、导电图案的断线和导通评价用的导电图案、目视辨认性的评价用的导电图案。进行评价的结果示于表3。
(实施例1~42)
通过与实施例1相同的方法制造表1~3所示组成的绝缘糊剂和导电糊剂，进行与实施例1相同的评价，其结果示于表4~6。
(比较例1~9)
通过与实施例1相同的方法制造表3所示组成的绝缘糊剂和导电糊剂，进行与实施例1相同的评价，其结果示于表6。
[表1]
。
[表2]
。
[表3]
。
[表4]
。
[表5]
。
[表6]
。
工业实用性
加工本发明的电极层支承用绝缘糊剂而得到的构件可以作为触控面板的构件，特别是适合与加工导电糊剂而得到的桥电极图案一起利用。
附图标记说明
100 基板
101 透明电极图案
102 透明电极图案
103 绝缘层
104 桥电极图案
105 敷设配线
106 绝缘图案
107 导电图案
TL 绝缘层的顶部的宽度
BL 绝缘层的底部的宽度
BS 绝缘层的底部端部
TS 绝缘层的顶部端部
TSB 从绝缘层的顶部端部朝向底部的垂线与底部的交点
BTL 从绝缘层的顶部端部朝向底部的垂线与底部的交点起至绝缘层的底部端部为止的长度
dh 从绝缘层的顶部端部朝向底部的垂线与底部的交点起至绝缘层的底部端部为止的长度的半值宽度点
dht 从绝缘层的顶部端部朝向底部的垂线与底部的交点起至绝缘层的底部端部为止的长度的半值宽度点处的厚度
t 绝缘层的平均膜厚。

Claims (10)

1.电极层支承用绝缘糊剂，其是包含含羧基的树脂、多官能单体、光聚合引发剂的电极层支承用绝缘糊剂，所述光聚合引发剂的含量为3.5质量%~20质量%，所述含羧基的树脂的含量为20质量%~35质量%，所述含羧基的树脂的重均分子量为20,000~120,000。
2.根据权利要求1所述的电极层支承用绝缘糊剂，其中，所述光聚合引发剂的含量为5质量%~20质量%。
3.触控面板，其中，在基板上具有透明电极、由权利要求1或2所述的电极层支承用绝缘糊剂的固化物形成的绝缘层、和电极层。
4.根据权利要求3所述的触控面板，其中，所述绝缘层截面为锥形形状，绝缘层的顶部的宽度(TL)与绝缘层的底部的宽度(BL)满足下述关系式，所述电极层具有从所述绝缘层的底部至所述绝缘层的顶部连续配置的结构，
TL×2.5≥BL≥TL×1.2。
5.根据权利要求3或4所述的触控面板，其中，所述电极层至少含有银颗粒和有机树脂。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的触控面板，其中，所述绝缘层的膜厚为2.0μm~10μm。
7.根据权利要求3~6中任一项所述的触控面板，其中，所述电极层的膜厚为0.5μm~3μm。
8.触控面板的制造方法，其是制造权利要求3~7中任一项所述的触控面板的方法，其包括下述方法：将权利要求1或2所述的电极层支承用绝缘糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影，在120℃~160℃下加热从而形成绝缘层后，将导电糊剂进行涂布、干燥、曝光、显影从而形成电极层。
9.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其中，在120℃~160℃下加热从而形成所述电极层。
10.根据权利要求8或9所述的触控面板的制造方法，其中，使用B型粘度计，在温度为25℃、转速为3rpm的条件下测定得到的所述导电糊剂的粘度为5~50Pa・s的范围。
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