CN103943640A - 降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其包括下列步骤：提供半成品；进行预热；进行涂胶制造过程；进行光学单元封盖制造过程；以及进行封装制造过程。借由进行预热，可使半成品在涂胶制造过程及光学单元封盖制造过程的制造环境因素稳定，如此可使结合后的光学单元保持高度平整。借由本发明的实施，可降低光学单元倾斜、碎裂的状况，达到提高合格率的效果。

Description

降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法

技术领域

本发明涉及一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，特别是涉及一种借由预热使制造过程环境稳定以提高合格率的影像感测器制造方法。

背景技术

图1A为现有习知的影像感测器组成结构的示意图。图1B为现有习知的影像感测器制造过程中，透光板倾斜并造成破裂情况的示意图。图1C为现有习知的影像感测器制造过程中，透光板倾斜并造成溢胶情况的示意图。

如图1A所示，现有习知的影像感测器100大致上是由电路基板10（例如Printed Circuit Board,PCB）、影像感测芯片20(Die)、透光板30以及封装胶材40所组成。影像感测芯片20设置于电路基板10上，并且通过打线方式借由金属导线25使影像感测芯片20与电路基板10上的电路电性连接，而透光板30则利用环氧树脂（Epoxy）等粘着剂26覆盖于影像感测芯片20的感测区（图未示）上方，外围再利用模造成型的方式使用封装胶材40将金属导线25、影像感测芯片20及透光板30的侧边等包覆住。

然而，如图1B所示，如果粘着剂26的量或高度不一，在进行模造成型制造过程时，会使粘着于影像感测芯片20的感测区（图未示）上方的透光板30放置的不平整（例如左右歪斜），将导致透光板30相对于影像感测芯片20或电路基板10的倾斜度(tilt)过大，不但影响影像感测器的感测品质，还使得在进行模造成型制造过程中模具50下压时容易造成透光板30破裂，而降低了制造影像感测器的合格率。另外，又如图1C所示，在进行模造成型制造过程时，由于透光板30、影像感测芯片20及粘着剂26所围成的空间内的气体受到较高的环境温度加热易产生不均匀膨胀，膨胀造成的内压升高不仅会推动透光板30造成透光板30倾斜，还会向外推挤粘着剂26形成溢胶的情况，因而降低了制造影像感测器的合格率。

有鉴于上述现有的影像感测器制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，能够改进一般现有的影像感测器制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明为的目的在于，克服现有的影像感测器制造方法存在的缺陷，而提供一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，所要解决的技术问题是其是借由进行预热，先行释放影像感测芯片附近空间的大气压力，使得在光学单元封盖之后的密闭空间不会受到后续制造过程加温的影响而膨胀，或是更进一步在光学单元封盖之后的密闭空间形成缺口，使密闭空间借由缺口与外界连通而降低内压，以避免光学单元发生不平整的现象，如此可降低光学单元的倾斜度，并可避免光学单元在封盖制造过程中发生碎裂的问题，进而达到提高合格率的效果。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其包括下列步骤：提供半成品，其为影像感测器的半成品，其包括：电路基板，其具有承载面及底面，承载面上设置有多个第一导电接点；以及影像感测芯片，其具有：第一表面，结合于承载面上；第二表面，其具有感测区；及多个第二导电接点，其是设置于感测区的外侧，又所述第二导电接点分别借由金属导线与所述第一导电接点电性连接；进行预热，其是将半成品放置于具有特定温度的环境下；进行涂胶制造过程，其是在进行预热步骤后涂覆粘着剂于第二表面上感测区的周围且不覆盖住感测区；进行光学单元封盖制造过程，其是在进行涂胶制造过程后，放置光学单元于粘着剂上，再使粘着剂固化以粘着固定光学单元于第二表面上，并使影像感测芯片及光学单元间形成气室；以及进行封装制造过程，其是以封装胶材封装半成品及光学单元。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该影像感测芯片为互补式金氧半导体影像感测芯片或电荷耦合元件。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该特定温度是介于35℃至45℃之间。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该涂胶制造过程的环境温度是介于35℃至45℃之间。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈封闭式回路图样。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈C字形图样，该C字形图样具有缺口。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈二个L字形图样，且所述L字形图样是相对设置，以形成在对角上具有二个缺口的口字形图样。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该粘着剂进一步添加有多个球状支撑件。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该光学单元封盖制造过程的环境温度是介于35℃至45℃之间。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该光学单元为透光板，其是由玻璃制成。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该粘着剂为光固化粘着剂。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该光固化粘着剂为紫外光固化粘着剂，且该光学单元封盖制造过程中是透过UV光照射该紫外光固化粘着剂使其固化。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该封装制造过程中该封装胶材是包覆于该半成品、该粘着剂及该光学单元的侧边。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该封装制造过程中该封装胶材是设置于该电路基板上，并包覆于该影像感测芯片、该粘着剂及该光学单元的侧边。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该光学单元包括：中间层，其为口字形结构且在上表面的内侧形成框形凹缘，并在该光学单元封盖制造过程中将该中间层对应并粘着于该粘着剂上；及透光板，其是粘着于该框形凹缘上。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该中间层具有凹陷部，使该透光板与该中间层结合时，在该透光板的外侧形成缺口。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该中间层的材料为玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其进一步包括密封缺口步骤，其是在该进行光学单元封盖制造过程后以密封胶材将该缺口密封。

借由本发明的实施，至少可达到下列有益效果：

1、可使半成品在涂胶制造过程制造环境因素稳定，以降低封盖后光学单元倾斜度。

2、可避免封盖后气室内的气体膨胀所造成光学单元倾斜的问题。

3、可减少封盖后溢胶问题的发生。

4、可平衡封盖后气室内的气体压力及气室外的气体压力。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A为现有习知的影像感测器组成结构的示意图。

图1B为现有习知的影像感测器制造过程中，透光板倾斜并造成破裂情况的示意图。

图1C为现有习知的影像感测器制造过程中，透光板倾斜并造成溢胶情况的示意图。

图2为本发明实施例的一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法的流程图。

图3为本发明实施例的一种影像感测器的半成品示意图。

图4A为本发明实施例的一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品的俯视图。

图4B为本发明实施例的另一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品的俯视图。

图4C为本发明实施例的再一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品的俯视图。

图4D为本发明实施例的一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品结构示意图。

图5为本发明实施例的一种进行光学单元封盖制造过程后，影像感测器的半成品示意图。

图6A为本发明实施例的一种中间层的立体图。

图6B为本发明实施例的一种中间层与透光板的立体结合图。

图6C为本发明实施例的另一种进行光学单元封盖制造过程后，影像感测器的半成品示意图。

图6D为图6C的俯视图。

图7A为本发明实施例的一种进行封装制造过程后的影像感测器的第一实施结构图。

图7B为本发明实施例的一种进行封装制造过程后的影像感测器的第二实施结构图。

图8A为本发明实施例的一种大型封装模具与影像感测器的半成品的结合剖视图。

图8B为图8A的局部放大图。

【主要元件符号说明】

100：影像感测器                     10：电路基板

11：承载面                          12：第一导电接点

13：驱动IC及被动元件                14：底面

200：半成品                         20：影像感测芯片

21：第一表面                        22：第二表面

23：感测区                          24：第二导电接点

25：金属导线                        26：粘着剂

27：球状支撑件                      28：缺口

28’：缺口                          30：透光板

31：气室                            32：中间层

33：框形凹缘                        34：凹陷部

35：上表面                          40：封装胶材

50：模具                            600：大型封装模具

61：上盖                            62：底座

Ⅰ：紫外光

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的降低光学单元倾斜度的影像感测器其具体实施方式、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

图2为本发明实施例的一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法的流程图。图3为本发明实施例的一种影像感测器的半成品示意图。图4A为本发明实施例的一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品的俯视图。图4B为本发明实施例的另一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品的俯视图。图4C为本发明实施例的再一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品的俯视图。图4D为本发明实施例的一种进行涂胶制造过程后，影像感测器的半成品结构示意图。图5为本发明实施例的一种进行光学单元封盖制造过程后，影像感测器的半成品示意图。

图6A为本发明实施例的一种中间层的立体图。图6B为本发明实施例的一种中间层与透光板的立体结合图。图6C为本发明实施例的另一种进行光学单元封盖制造过程后，影像感测器的半成品示意图。图6D为图6C的俯视图。图7A为本发明实施例的一种进行封装制造过程后的影像感测器的第一实施结构图。图7B为本发明实施例的一种进行封装制造过程后的影像感测器的第二实施结构图。图8A为本发明实施例的一种大型封装模具与影像感测器的半成品的结合剖视图。图8B为图8A的局部放大图。

如图2所示，本实施例为一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法S100，其包括下列步骤：提供半成品（步骤S10）；进行预热（步骤S20）；进行涂胶制造过程（步骤S30）；进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）；以及进行封装制造过程（步骤S50）。

如图3所示，提供半成品（步骤S10），本实施例所提供的半成品200为影像感测器的半成品，其包括：电路基板10以及影像感测芯片20。

电路基板10，其具有承载面11及底面14，承载面11上设置有多个第一导电接点12以作为打线时电性连接用；此外，承载面11上也可选择性地设置驱动IC及被动元件13，并且使驱动IC及被动元件13与承载面11上的电路进行电性连接。

影像感测芯片20，其可以为互补式金氧半导体影像感测芯片或电荷耦合元件，并且影像感测芯片20具有：第一表面21；第二表面22；及多个第二导电接点24。

第一表面21为影像感测芯片20的下表面，并且第一表面21可通过胶体结合于承载面11上，以使影像感测芯片20结合于电路基板10。第二表面22为影像感测芯片20的上表面，并且第二表面22具有感测区23用以接收并感测光线，而第二导电接点24则设置于感测区23的外侧，并可分别借由金属导线25与第一表面21上的第一导电接点12电性连接。因此，影像感测芯片20可通过承载面11上的电路再与驱动IC及被动元件13电性连接。

进行预热（步骤S20），其是将半成品200放置于具有特定温度的环境下加热。其中，具有特定温度的环境可为烘箱，特定温度是可介于35℃至45℃之间。借由对半成品200进行预热，可使第二表面22及承载面11附近的气体温度达到与后续进行涂胶制造过程（步骤S30）以及进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）时的环境相同的温度范围，以释放第二表面22及承载面11附近区域的空间大气压力，避免第二表面22及承载面11附近的气体在后续进行涂胶制造过程（步骤S30）或进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）中受到加温的影响，而产生不均匀膨胀并造成光学单元（图未示）的倾斜的问题。这也使得在进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）之后所形成的密闭空间不会受加温影响而膨胀，导致光学单元发生不平整现象，另外还可以避免溢胶情况的发生。

如图4A所示，进行涂胶制造过程（步骤S30），其是在进行预热（步骤S20）后涂覆粘着剂26于第二表面22上感测区23的周围，并且在涂覆时粘着剂26不覆盖住感测区23，以使封装后的感测区23可被容置在粘着剂26及光学单元（图未示）所构成的空间中，进而避免感测区23受到外部侵袭。在步骤S30中，环境温度仍可维持在与步骤S20中相同的特定温度，例如介于35℃至45℃之间，并且粘着剂26可呈封闭式回路图样被涂覆于感测区23及第二导电接点24之间的区域，使粘着剂26能将光学单元（图未示）气密粘合于第二表面22上。

除了进行步骤S20可避免密闭空间受加温影响而使密闭空间内的压力升高，还可以借由形成缺口，使密闭空间借由缺口与外界连通而降低内压。如图4B所示，在涂胶制造过程(步骤S30)中，粘着剂26亦可以涂覆于感测区23及第二导电接点24之间的区域，使粘着剂26不会覆盖住感测区23。另外，粘着剂26可以呈C字形图样，因此粘着剂26在C字形图样的开口部位具有缺口28，使粘着剂26及光学单元（图未示）与影像感测芯片20所构成的空间中的空气能与缺口28外的空气流通，以平衡缺口28内外的压力。

如图4C所示，在涂胶制造过程(步骤S30)中，粘着剂26还可以涂覆于感测区23及第二导电接点24之间的区域，并呈现两个L字形图样，且所述L字形图样是相对设置，以形成在对角上具有二个缺口28的口字形图样。两个缺口28是位于口字形图样的相对两直角处，使粘着剂26及光学单元（图未示）与影像感测芯片20所构成的空间中的空气能借由缺口28与缺口28外的空气流通，以平衡缺口28内外的压力。因此可在进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）之后，避免产生因密闭空间的内压上升所导致的光学单元不平整现象或溢胶情况。

此外，又如图4D所示，粘着剂26可进一步添加有多个球状支撑件27（ball spacer），球状支撑件27可以使光学单元（例如透光板30）与影像感测芯片20保持最适当间距，进而控制光学单元的倾斜度在合理范围内。

如图5所示，进行光学单元封盖制造过程（步骤S40），光学单元可以为透光板30，其是由玻璃制成。在进行涂胶制造过程（步骤S30）后，放置光学单元(例如透光板30)于粘着剂26上，再使粘着剂26固化以粘着固定光学单元于第二表面22上，并使影像感测芯片20及光学单元间形成气室31。其中，在进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）时，环境温度亦可维持在与预热制造过程中相同的特定温度，例如维持在35℃至45℃之间。

粘着剂26可为光固化粘着剂，特别可以为紫外（UltraViolet,UV）光Ⅰ固化粘着剂，且光学单元封盖制造过程（步骤S40）中是透过UV光照射UV光固化粘着剂使其固化。

如图4D至图6B所示，在粘着剂26没有添加球状支撑件27的情况下，为了使透光板30与影像感测芯片20保持最适当间距，进而控制透光板30的倾斜度在合理范围内。光学单元可以包括：中间层32及透光板30，利用固定高度的中间层32控制透光板30与影像感测芯片20之间的间距。

中间层32为口字形结构，因此在光学单元封盖制造过程（步骤S40）中将中间层32对应并粘着于粘着剂26上时，可以不覆盖住感测区23。另外，可以在中间层32的上表面35的内侧形成框形凹缘33，使透光板30可以粘着于框形凹缘33上。中间层32的材料可以为玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。

请同时参阅图6C及图6D所示，虽然经由前述制造过程，已经使气室31的压力尽量与外界的压力相同，避免光学单元发生不平整现象。然而，在光学单元封盖制造过程（步骤S40）中，中间层32的内侧可以进一步具有凹陷部34，使透光板30与中间层32结合时，例如透光板30粘着于框形凹缘33上时，无法完全气密结合，而在透光板30的外侧形成缺口28’，缺口28’连通气室31及外界的空气，更能避免因气室31内压力大于外界压力而影响光学单元的粘着稳定度。

如图2所示，降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法S100进一步包括密封缺口步骤S45，其是在进行光学单元封盖制造过程（步骤S40）后以密封胶材将缺口28/28’密封，以避免感测区23受到外部侵袭。

进行封装制造过程（步骤S50），其可通过模造成型(molding)封装制造过程或是点胶(dispensing)技术以封装胶材40封装半成品及光学单元。

如图7A所示，可通过封装胶材40包覆于半成品、粘着剂26及光学单元(例如透光板30)的侧边。更详细地说，可借由封装胶材40将光学单元侧边与光学单元下方、电路基板10侧边与电路基板10上方以及涂覆粘着剂26的封闭式回路图样、C字形图样或双L字形图样区域外围之间的空间封合起来。借此，可通过封装胶材40包覆电路基板10的侧边，以避免电路基板10的侧边受到撞击而受损。

又如图7B所示，封装胶材40也可以设置于电路基板10上，并包覆于影像感测芯片20、粘着剂26及光学单元(例如透光板30)的侧边。更详细地说，可借由封装胶材40将光学单元侧边与光学单元下方、电路基板10上方但不含电路基板10侧边以及涂覆粘着剂26的封闭式回路图样、C字形图样或双L字形图样区域外围之间的空间封合起来。

如图8A及图8B所示，本实施例亦可将完成光学单元封盖制造过程(步骤S40)的半成品200排列于大型封装模具600的底座62上，再将大型封装模具600的上盖61与底座62结合，然后进行封装制造过程（步骤S50），借以进行大量的生产。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (18)

1.一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其包括下列步骤：

提供半成品，其为该影像感测器的半成品，其包括：电路基板，其具有承载面及底面，该承载面上设置有多个第一导电接点；以及影像感测芯片，其具有：第一表面，结合于该承载面上；第二表面，其具有感测区；及多个第二导电接点，其是设置于该感测区的外侧，又所述第二导电接点分别借由金属导线与所述第一导电接点电性连接；

进行预热，其是将该半成品放置于具有特定温度的环境下；

进行涂胶制造过程，其是在该进行预热步骤后涂覆粘着剂于该第二表面上该感测区的周围且不覆盖住该感测区；

进行光学单元封盖制造过程，其是在该进行涂胶制造过程后，放置光学单元于该粘着剂上，再使该粘着剂固化以粘着固定该光学单元于该第二表面上，并使该影像感测芯片及该光学单元间形成气室；以及

进行封装制造过程，其是以封装胶材封装该半成品及该光学单元。

2.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该影像感测芯片为互补式金氧半导体影像感测芯片或电荷耦合元件。

3.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该特定温度是介于35℃至45℃之间。

4.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该涂胶制造过程的环境温度是介于35℃至45℃之间。

5.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈封闭式回路图样。

6.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈C字形图样，该C字形图样具有缺口。

7.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈二个L字形图样，且所述L字形图样是相对设置，以形成在对角上具有二个缺口的口字形图样。

8.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该粘着剂进一步添加有多个球状支撑件。

9.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该光学单元封盖制造过程的环境温度是介于35℃至45℃之间。

10.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该光学单元为透光板，其是由玻璃制成。

11.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该粘着剂为光固化粘着剂。

12.根据权利要求11所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该光固化粘着剂为紫外光固化粘着剂，且该光学单元封盖制造过程中是透过UV光照射该紫外光固化粘着剂使其固化。

13.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该封装制造过程中该封装胶材是包覆于该半成品、该粘着剂及该光学单元的侧边。

14.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该封装制造过程中该封装胶材是设置于该电路基板上，并包覆于该影像感测芯片、该粘着剂及该光学单元的侧边。

15.根据权利要求1所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该光学单元包括：中间层，其为口字形结构且在上表面的内侧形成框形凹缘，并在该光学单元封盖制造过程中将该中间层对应并粘着于该粘着剂上；及透光板，其是粘着于该框形凹缘上。

16.根据权利要求15所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该中间层具有凹陷部，使该透光板与该中间层结合时，在该透光板的外侧形成缺口。

17.根据权利要求15所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其中该中间层的材料为玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。

18.根据权利要求6、7或16所述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其进一步包括密封缺口步骤，其是在该进行光学单元封盖制造过程后以密封胶材将该缺口密封。