CN103929897A - 一种bga器件焊球手工植球方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种BGA器件焊球手工植球方法,其包括以下步骤:1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理,使物理焊盘面处于水平模式;2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂;3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上,所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔,所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应;4)将筛板和BGA器件两者进行固定;5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处;6)进行过炉焊接。上述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本;而且保证了植球质量,不会出现漏植和漏焊的现象,产品质量可靠稳定。
Description
技术领域
本发明属于SMT(表面贴装技术Surface Mounted Technology)制程技术,尤其涉及一种BGA器件焊球手工植球方法。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,电子器件日益精小化,集成化,密集化,比如BGA器件使用逐渐日常化,同时对于某些产业来讲,器件采购时间周期较长,器件保存时间较长,使用频率不频繁的情况下,器件焊球在空气中逐渐产生氧化,可能导致功能缺陷,但同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。故器件焊点优良直接影响到其生产的良品率;所以尤为重要。
目前,传统的BGA器件焊球手工植球方法是:金属模板植球法,即先在其基板的表面涂覆助焊剂,在将对应的金属模板覆盖在基板上,将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上,通过整体回流的方式将焊球与焊盘连接,完成植球作业。该工艺适合批量化的BGA植球生产,其缺点是对于不同规格的的BGA,需要制作对应的金属模板,其成本与工艺较为复杂,且在作业中,如出现机械问题,无法进行校准及修改。
发明内容
本发明的目的在于提供一种BGA器件焊球手工植球方法,其具有植球成本低和产品质量可靠稳定的特点,以解决现有技术中BGA器件焊球手工植球存在的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种BGA器件焊球手工植球方法,其包括以下步骤:
1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理,使物理焊盘面处于水平模式;
2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂;
3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上,所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔,所述漏孔的大小配合焊球大小设置,且漏孔的间距对应物理焊盘面上焊点设置,且所述筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上时,所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应;
4)将筛板和BGA器件两者进行固定;
5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处;
6)进行过炉焊接。
特别地,所述步骤6进行过炉焊接后,使用酒精浸泡,将筛板和BGA器件分离。
特别地,所述筛板采用FR4材质板。
特别地,所述筛板和BGA器件两者之间通过高温胶带进行固定。
本发明的有益效果为,与现有技术相比所述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本;而且保证了植球质量,不会出现漏植和漏焊的现象,产品质量可靠稳定。
附图说明
图1是本发明具体实施方式1提供的BGA器件焊球手工植球方法的筛板与BGA器件固定的状态示意图。
图中:
1、BGA器件;2、筛板;3、漏孔;4、高温胶带。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1所示,图1是本发明具体实施方式1提供的BGA器件焊球手工植球方法的筛板与BGA器件固定的状态示意图。
本实施例中,一种BGA器件焊球手工植球方法,其包括以下步骤:
1)在需要植球的BGA器件1上对器件的物理焊盘面进行清锡处理,使其物理焊盘面处于水平模式;
2)在BGA器件1的物理焊盘面刷上助焊剂;
3)将用于植球的筛板2放置于所述BGA器件1的物理焊盘面上,所述筛板2采用FR4材质板,其上开设有呈矩形排布的多个漏孔3,所述漏孔3的大小配合焊球大小设置,且漏孔3的间距对应所述BGA器件1的物理焊盘面上焊点设置,且所述筛板2放置于所述BGA器件1的物理焊盘面上时,所述漏孔3与所述BGA器件1的物理焊盘面上的焊点一一对应;
4)通过高温胶带4将筛板2与BGA器件1的四边进行固定;
5)将焊球放置在筛板2上与所述BGA器件1的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔3处;
6)进行过炉焊接;
7)过炉焊接后,使用酒精浸泡,将筛板2和BGA器件1分离。
上述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本;而且保证了植球质量,不会出现漏植和漏焊的现象,产品质量可靠稳定。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述事例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种BGA器件焊球手工植球方法,其特征在于:其包括以下步骤:
1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理,使物理焊盘面处于水平模式;
2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂;
3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上,所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔,所述漏孔的大小配合焊球大小设置,且漏孔的间距对应物理焊盘面上焊点设置,且所述筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上时,所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应;
4)将筛板和BGA器件两者进行固定;
5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处;
6)进行过炉焊接。
2.根据权利要求1所述的BGA器件焊球手工植球方法,其特征在于,所述步骤6进行过炉焊接后,使用酒精浸泡,将筛板和BGA器件分离。
3.根据权利要求1或2所述的BGA器件焊球手工植球方法,其特征在于,所述筛板采用FR4材质板。
4.根据权利要求1或2所述的BGA器件焊球手工植球方法,其特征在于,所述筛板和BGA器件两者之间通过高温胶带进行固定。
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