CN102621466B - 一种老化测试板及制作该板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布，解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点，在可以测试不同参数BGA封装产品的同时，又可以增加测试板上IC的数量，从而既可以重复利用测试板本，又可以增加测试效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体器件领域，尤其涉及一种老化测试板以及制作该板的方法。
背景技术
随着半导体器件工艺的发展，产品越来越先进，FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）成为了封装的主要形式。然而由于BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列）封装外形参数的多变性产品尺寸的微型化，如球直径（ball pitch）、球间距（ball diameter）、球高（ball height）、封装样品厚度、大小等，且每种BGA封装产品，它对应的插座的参数要完全匹配BGA外形参数。使得对老化用的插座的制作要求越来越高，所以价格就越来越贵。
目前市面上有两种测试板类型：专用型测试板，普通通用型测试板。专用型老化测试板一般只能测试一种IC产品，这对于实验来说比较浪费。而对于市面上常见的通用型老化板，虽然可以用于不同IC但是封装外形完全一样的产品，但是测试板上的IC数目非常少，并且只要封装产品的外形如球高，球间距等有变化，就不能使用这种通用型老化板，所以在一定程度上也不是最好的解决方案。
发明内容
本发明根据现有技术中存在的不足之处，通过对老化测试板的设计与优化，既解决通用测试板一块板上IC数目少的问题，又能解决专用板只能给一种产品做老化测试的缺点，还能应用于不同锡球直径、高度、球间距、球排布的BGA封装产品。
为了实现上目的，本发明提供一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。
在上述提供的老化测试板中，所述集成电路选用BGA封装。
在上述提供的老化测试板中，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0.8~1.2mm。
在上述提供的老化测试板中，所述印刷电路板下表面上的植锡球阵列排列。
在上述提供的老化测试板中，所述印刷电路板下表面的中间为I/O，所述I/O周围设有一圈接地，所述接地周围设有一圈电源电压。
本发明另外一个目的在于一种制作上述老化测试板的方法，将集成电路焊接到印刷电路板上表面，所述印刷电路板下表面焊接多个植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。
在上述提供的方法中，所述焊接采用过回流焊。
在上述提供的方法中，所述集成电路选用BGA封装。
在上述提供的方法中，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0.8~1.2mm。
本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布，解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点，在可以测试不同参数BGA封装产品的同时，又可以增加测试板上IC的数量，从而既可以重复利用测试板本，又可以增加测试效率。
附图说明
图1是本发明提供的印刷电路板下表面的结构图。
图2是本发明提供的焊接有规则集成电路的印刷电路板的结构示意图。
图3是本发明提供的焊接有不规则集成电路的印刷电路板的结构示意图。
图4是本发明提供的老化测试板使用示意图。
具体实施方式
本发明提供一种结构新颖的老化测试板以及制作该板的方法，通过为每个产品设计一个外形参数完全一样的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），解决大部分FBGA产品的老化测试、制作流程。该测试板包括印刷电路板，印刷电路板上焊接多种不同功能的BGA 封装形式的集成电路板，印刷电路板下表面设有植锡球，植锡球以阵列排序形式分布在印刷电路板的下底面。
以下通过实施例对本发明提供的一种老化测试板做详细说明，以便更好理解本发明创造的内容，但实施例的内容并不限制本发明创造的保护范围。
如图2和3所示，本发明提供的固定并兼容各种规格的BGA封装的印刷电路板，在该印刷电路板11上焊接连接多个不同规格的集成电路板12，采用过回流焊将IC 产品焊接在PCB 板11上。图2中是将规则的IC产品焊接到印刷电路板11上，图3中是将不规则的IC产品焊接到印刷电路板11上。
如图1所示，印刷电路板11下表面的中间I区内为I/O引脚，在I/O引脚的周围设有II区，II区内为围绕I区的接地（ground），接地周围设有III区，III区为围绕II区的电源电压（VCC）。印刷电路板11的尺寸为17mm×17mm，印刷电路板11上的植锡球之间的间距设置在1.0mm。15×15个植锡球阵列排列在印刷电路板下表面。
如图4所示，使用时将包括印刷电路板11和集成电路板12的老化测试板插入老化基板22的IC基座21中。老化测试板作为连接IC产品和插座的媒介，解决了专用老化测试板只能用一种IC 产品测试的问题，同时也解决了普通型通用板只能给外型完全一样的封装产品测试，以及每块测试板上可排布的IC少的问题，从而降低了购买测试板所需要的费用，而且使得每块测试板上可放置更多产品，从而提高机台利用率。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (7)
1.一种老化测试板，包括印刷电路板和多个不同规格的集成电路，其特征在于，所述多个不同规格的集成电路焊接在印刷电路板的上表面，IC产品焊接到印刷电路板上，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0.8～1.2mm，所述印刷电路板下表面上的植锡球阵列排列。
2.根据权利要求1所述的老化测试板，其特征在于，所述集成电路选用BGA封装。
3.根据权利要求1所述的老化测试板，其特征在于，所述印刷电路板下表面的中间为I/O，所述I/O周围设有一圈接地，所述接地周围设有一圈电源电压。
4.一种形成权利要求1所述老化测试板的方法，其特征在于，将集成电路焊接到印刷电路板上表面，所述印刷电路板下表面焊接多个植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊接采用过回流焊。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述集成电路选用BGA封装。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板下表面上的植锡球之间的间距为0.8～1.2mm。
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