CN204375704U - 植球返工辅助装置 - Google Patents
植球返工辅助装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204375704U CN204375704U CN201420854841.4U CN201420854841U CN204375704U CN 204375704 U CN204375704 U CN 204375704U CN 201420854841 U CN201420854841 U CN 201420854841U CN 204375704 U CN204375704 U CN 204375704U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ball
- web plate
- planting
- magnetic patch
- over again
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cultivation Receptacles Or Flower-Pots, Or Pots For Seedlings (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种植球返工辅助装置,其特征在于它包括网板(1)、植球底座(2)和磁块(3),所述植球底座(2)位于下方,用于放置需要进行植球的产品,所述磁块(3)用于固定上述产品,所述网板(1)盖在所述产品上方,在网板(1)上开设有用于植球的网孔。本实用新型由网板、磁块和植球底座构成,磁条按照基板厚度设计制作、网板按照植球底座长宽度设计制作,植球底座制作材质为铁,利用磁性异极相吸的原理通过磁块吸住植球底座,对单颗产品进行固定,剩下的就和手动植球方法一致,不仅节省了成本,还提高植球返工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种BGA植球工序的辅助装置。属于半导体封装技术领域。
背景技术
随着微电子,微机电系统的快速发展,对集成电路封装技术也提出了越来越高的要求,一种球栅阵列封装(Ball Grid Array BGA)芯片被广泛应用于大规模集成电路中,该芯片封装技术中的焊球植球问题一直是最核心的问题。目前大规模电子产品生产中大多采用“焊球制备和焊球植球”两步分开的工艺来完成BGA芯片的封装。其中焊球植球的工艺技术方法有:工装钢网模板植球、真空吸附植球、激光植球、连续液滴喷射植球,但上述方法大多存在各自的缺点和不足,这就需要植球返工。目前封装植球重工模具均是采用人工补球的方法,使用镊子一颗颗摆上pad,效率比较低。由于产品是切割后通过外观检发现植球缺陷的,一般需要重工,由于没有固定单颗产品的模具,无法对其定位。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种对单颗产品进行返工植球的辅助装置,不仅节省了成本,还提高植球返工效率。
本实用新型的目的是这样实现的:一种植球返工辅助装置,它包括网板、植球底座和磁块,所述植球底座位于下方,用于放置需要进行植球的产品,所述磁块用于固定上述产品,所述网板盖在所述产品上方,在网板上开设有用于植球的网孔。
所述磁块厚度等于基板产品厚度。
所述网板分隔成多个网板单元,相邻两个网板单元的间距等于磁块的宽度。
与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果是:
本实用新型由网板、磁块和植球底座构成,磁块按照基板产品厚度设计制作、网板按照植球底座长宽度设计制作,植球底座制作材质为铁,利用磁性异极相吸的原理通过磁块吸住植球底座,对单颗产品进行固定,剩下的就和手动植球方法一致,不仅节省了成本,还提高植球返工效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中网板的结构示意图。
其中:
网板1
植球底座2
磁块3
网板单元4。
具体实施方式
参见图1—图2,本实用新型涉及一种植球返工辅助装置,包括网板1、植球底座2和用于固定单颗产品的磁块3,所述植球底座2采用磁性材料制成,当有产品需要进行返工植球时,将产品放置在植球底座2上,利用磁性相吸原理通过磁块3将单颗产品固定,磁块3厚度按照基板产品厚度设计制作,再将网板1盖置于产品上方,通过网板1进行单颗产品的植球,网板1按照植球底座长宽度设计制作,所述网板1分割成多个不同大小的网板单元4,相邻两个网板单元4的间距等于磁块3的宽度,进行返工植球时,磁块3正好位于网板1上的间距下方,确保网板1上的植球孔均能与单颗产品相对应,通过该装置可以同时对多个单颗产品进行植球,与以往通过镊子将球一个个进行补焊的方式相比,效率大大提高。
Claims (3)
1.一种植球返工辅助装置,其特征在于它包括网板(1)、植球底座(2)和磁块(3),所述植球底座(2)位于下方,用于放置需要进行植球的产品,所述磁块(3)用于固定上述产品,所述网板(1)盖在所述产品上方,在网板(1)上开设有用于植球的网孔。
2. 根据权利要求1所述的一种植球返工辅助装置,其特征在于所述磁块(3)的厚度等于基板产品厚度。
3.根据权利要求1所述的一种植球返工辅助装置,其特征在于所述网板(1)分隔成多个网板单元(4),相邻两个网板单元(4)的间距等于磁块(3)的宽度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420854841.4U CN204375704U (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 植球返工辅助装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420854841.4U CN204375704U (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 植球返工辅助装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204375704U true CN204375704U (zh) | 2015-06-03 |
Family
ID=53331900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420854841.4U Active CN204375704U (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 植球返工辅助装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204375704U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109152237A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-04 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 一种植球方法和装置 |
-
2014
- 2014-12-30 CN CN201420854841.4U patent/CN204375704U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109152237A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-04 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 一种植球方法和装置 |
CN109152237B (zh) * | 2018-09-04 | 2020-10-30 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 一种植球方法和装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103887251B (zh) | 扇出型晶圆级封装结构及制造工艺 | |
SG169931A1 (en) | Semiconductor device and method of forming open cavity in tsv interposer to contain semiconductor die in wlcsmp | |
CN103904044A (zh) | 一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺 | |
WO2006125206A3 (en) | Method and apparatus for rfid device assembly | |
EP2610905A3 (en) | Packaging method for electronic components using a thin substrate | |
EP2610904A3 (en) | Packaging method for electronic components using a thin substrate | |
CN103769707A (zh) | 一种bga植球方法 | |
CN105301475A (zh) | 封装芯片背面失效定点的方法 | |
CN204375704U (zh) | 植球返工辅助装置 | |
WO2007109486A3 (en) | Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same | |
CN103606527B (zh) | 半自动晶圆植球设备 | |
EP2851942A3 (en) | Packaging method for electronic components using a thin substrate | |
EP2757596A3 (en) | Solar cell and method for manufacturing the same | |
CN202443994U (zh) | 一种太阳能背接触式电池组件封装工装 | |
CN101567351A (zh) | 一种微型射频模块及其封装方法 | |
CN201838582U (zh) | 集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构 | |
CN204242533U (zh) | 数码管贴膜设备及生产设备 | |
CN207441670U (zh) | 超宽多排引线框架异形托框上料装置 | |
CN203826369U (zh) | 一种半导体引线框架 | |
CN203617255U (zh) | 半自动晶圆植球设备 | |
CN104867926B (zh) | 基于phemt的放大器芯片及其热沉的热仿真等效模型 | |
CN106024647B (zh) | 一种cob封装器件低成本生产工艺 | |
CN104616856B (zh) | 一种微小型铁磁零件自动整列充磁方法 | |
CN203674232U (zh) | 可焊接mwt电池组件 | |
CN203553212U (zh) | 一种可组合的晶片直接封装cob支架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |