CN103926738A - 彩色滤光基板、嵌入式触摸显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种彩色滤光基板、嵌入式触摸显示面板及其制备方法，彩色滤光基板包括：基板；位于基板上的遮光层；位于遮光层上的绝缘层，包括多个过孔；多个第一导电走线，位于遮光层与绝缘层之间并沿第一方向延伸；多个第二导电走线，位于遮光层与绝缘层之间并沿第二方向延伸，与第一导电走线交错绝缘设置，每一第一导电走线被多个第二导电走线分成多段，每一段包括位于过孔处的连接段，连接段与四周的绝缘层平齐，第一导电走线的连接段外的线段为非连接段。本发明提供的彩色滤光基板、嵌入式触摸面板及其制作方法，通过将第一导电走线的连接段与绝缘层平齐，填平了现有技术的过孔，从而解决垮桥图形可见的问题。

Description

彩色滤光基板、嵌入式触摸显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种彩色滤光基板、嵌入式触摸显示面板及其制作方法。

背景技术

目前，嵌入式触控显示面板（In cell touch panel）已经得到广泛的应用，被广泛地应用于手机、平板电脑等电子设备中。

图1a是现有技术中的彩色滤光基板的截面示意图；图1b是现有技术中的彩色滤光基板的平面示意图。其中，如图1a和图1b所示，在嵌入式触控面板的彩色滤光基板（Color Filter，CF）1中设置有第一导电走线12和第二导电走线13，第一导电走线12和第二导电走线13是为了实现嵌入式触控面板的触控结构，第一导电走线12和第二导电走线13交叉绝缘设置，通常需要使用跨桥走线11将第一导电走线12的不同部分连接起来，而跨桥走线11与第二导电走线13不能短路，因此通常需要通过过孔10（图1a中虚线框部分）来进行连接。

嵌入式触控面板通常存在跨桥图形可见问题，如图1b所示垮桥走线11部分显示正常，而过孔10发白，从而导致跨桥图形可见。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种彩色滤光基板、嵌入式触摸面板及其制作方法，可以解决现有技术中的彩色滤光基板的垮桥图形可见的问题。

为达此目的，本发明第一方面提供了一种彩色滤光基板，包括：基板；位于所述基板上的遮光层；位于所述遮光层上的绝缘层，包括多个过孔；多个第一导电走线，位于所述遮光层与所述绝缘层之间并沿第一方向延伸；多个第二导电走线，位于所述遮光层与所述绝缘层之间并沿第二方向延伸，与所述第一导电走线交错绝缘设置，每一所述第一导电走线被所述多个第二导电走线分成多段，每一段包括位于所述过孔处的连接段，所述连接段与四周的所述绝缘层平齐，所述第一导电走线的所述连接段外的线段为非连接段；多个垮桥走线，位于所述绝缘层上，并将所述过孔处的连接段连接在一起。

本发明的第二方面提供了一种嵌入式触摸面板，包含上述的彩色滤光基板。

本发明的第三方面提供了一种彩色滤光基板的制作方法，包含：在基板上形成具有凸起结构的遮光层；在具有所述凸起结构的遮光层上形成第一导电走线和第二导电走线，所述第一导电走线位于所述凸起结构上的部分为连接段；形成绝缘层，使所述绝缘层与所述第一导电走线的连接段平齐；在所述连接段和所述绝缘层上形成垮桥走线。

本发明的第四方面提供了一种彩色滤光基板的制作方法，包含：在基板上形成遮光层；在所述遮光层上形成支撑部分；在所述支撑部分和所述遮光层上形成第一导电走线和第二导电走线，所述第一导电走线位于所述支撑部分上的部分为连接段；形成绝缘层，使所述绝缘层与所述第一导电走线的连接段平齐；在所述连接段和所述绝缘层上形成垮桥走线。

本发明的第五方面提供了一种彩色滤光基板的制作方法，包含：在基板上形成遮光层；在所述遮光层上形成第一导电走线的连接段、所述第一导电走线的非连接段和第二导电走线，其中所述非连接段为所述第一导电走线的连接段外的其他线段，其中，所述连接段的厚度大于所述非连接段的厚度；形成绝缘层，使所述绝缘层与所述第一导电走线的连接段平齐；在所述连接段和所述绝缘层上形成垮桥走线。

本发明提供的彩色滤光基板、嵌入式触摸面板及其制作方法，通过将第一导电走线的连接段与绝缘层平齐，填平了现有技术的过孔，从而解决垮桥图形可见的问题。

附图说明

图1a是现有技术中的彩色滤光基板的截面示意图；

图1b是现有技术中的彩色滤光基板的平面示意图；

图2a-图2d是本发明第六实施例的彩色滤光基板的制备过程的截面示意图；

图3a-图3e是本发明第七实施例的彩色滤光基板的制备过程的截面示意图；

图4a-图4d是本发明第八实施例的彩色滤光基板的制备过程的截面示意图；

图5是是本发明第五实施例的嵌入式触摸显示面板的结构示意图；

图6是本发明第六实施例的彩色滤光基板的制备过程的流程图；

图7是本发明第七实施例的彩色滤光基板的制备过程的流程图；

图8是本发明第八实施例的彩色滤光基板的制备过程的流程图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

本发明针对彩色滤光基板通常存在跨桥图形可见问题，发现从微观结构上，垮桥走线部分显示正常，过孔对于光具有散射作用，从而导致跨桥图形可见。因此，跨桥图形可见问题主要是由于彩色滤光基板中的过孔对光的散射所引起。基于这一思想，本发明提供了填平过孔的技术方案，从而解决了跨桥图形可见的问题。

第一实施例

本发明提供了一种彩色滤光基板，包括：基板；位于基板上的遮光层；位于遮光层上的绝缘层，其包括多个过孔；多个第一导电走线，位于遮光层与绝缘层之间并沿第一方向延伸；多个第二导电走线，位于遮光层与绝缘层之间并沿第二方向延伸，与第一导电走线交错绝缘设置。

其中，遮光层可以为黑色矩阵层，绝缘层可以为色阻层，多条第一导电走线可以构成触摸基板的发射电极图形或接收电极图形，多条第二导电走线可以构成触摸基板的接收电极图形或发射电极图形，第一导电走线和第二导电走线之间通常保持交叉绝缘设置，两者位于同一导电层。

在该彩色滤光基板中，每一第一导电走线通常被多个第二导电走线分成多段，每一段包括位于过孔处的连接段，连接段与四周的绝缘层平齐，第一导电走线的连接段外的线段为非连接段；多个垮桥走线，位于绝缘层上，并将过孔处的连接段连接在一起，以实现将第一导电走线的两两相邻两段之间的导通，从而实现将同一根第一导电走线的多段的连接段连接在一起，形成连通的第一导电走线。

由于第一导电走线和第二导电走线通常设置在同一层，而又彼此之间交错绝缘设置，所以第一导电走线会被交错绝缘的第二导电走线分成多段，为了连接相邻的两段，现有技术中使用垮桥走线通过过孔来进行连接相邻两段的连接段，但是由于过孔会带来垮桥图形可见的问题，所以本发明将第一导电走线位于过孔的连接段设置与四周的绝缘层平齐，然后通过位于绝缘层上的垮桥走线将第一导电走线的过孔处的连接段连接在一起，从而实现了第一导电走线的相邻两段之间的连接以实现其导通，而且由于第一导电走线的连接段与绝缘层平齐，填平了现有技术中的过孔，其表面不存在凹槽，所以本实施例的彩色滤光基板解决了垮桥图形可见的问题。

第二实施例

本发明第二实施例的彩色滤光基板的截面示意图如图2d所示，本发明第二实施例提供了一种彩色滤光基板，包括：基板（图中未示出）；位于基板上的遮光层24；位于遮光层24上的绝缘层25，其包括多个过孔K1。多个第一导电走线22，位于遮光层24与绝缘层25之间并沿第一方向延伸；多个第二导电走线23，位于遮光层24与绝缘层25之间并沿第二方向延伸，与第一导电走线22交错绝缘设置，其中，每一第一导电走线22通常被多个第二导电走线23分成多段，每一段包括位于过孔处K1的连接段221，连接段221与四周的绝缘层25平齐，第一导电走线的连接段221外的线段为非连接段；多个垮桥走线21，位于绝缘层25上，并将过孔处K1的连接段221连接在一起。

其中，遮光层24可以为黑色矩阵层，绝缘层25可以为色阻层，一般包括红色色阻层251、绿色色阻层252和蓝色色阻层253，第一导电走线22可以构成触摸基板的发射电极图形或接收电极图形，第二导电走线23可以构成触摸基板的接收电极图形或发射电极图形，第一导电走线22和第二导电走线23之间通常保持垂直交叉绝缘设置。

如图2d所示，在本发明第二实施例的彩色滤光基板中，遮光层24在连接段221对应部分向上凸起以形成凸起结构241，连接段221位于凸起结构241上，非连接段包含第一非连接段222和第二非连接段223，第一非连接段222位于凸起结构241的侧壁位置，第二非连接段223位于遮光层24的凸起结构外的其他部分上。

其中，凸起结构241与遮光层24为一体结构，优选地，第一导电走线22与第二导电走线23的厚度相同。从工艺上来考虑，第一导电走线22和第二导电走线23通常采用同一工艺步骤同时形成而位于同一层，这样第二导电走线22和第二导电走线23的厚度相同。

本实施例将第一导电走线22的连接段221设置在凸起结构241上而与四周的绝缘层25平齐，然后通过位于绝缘层25上的垮桥走线21将第一导电走线22的过孔处K1的连接段221连接在一起，从而实现了第一导电走线22的两两相邻两段之间的连接以使整条的第一导电走线22导通，而且由于第一导电走线22的连接段221与绝缘层25平齐，填平了现有技术中的过孔，其表面不存在凹槽，所以本实施例的彩色滤光基板解决了垮桥图形可见的问题。

第三实施例

本发明第三实施例的彩色滤光基板的截面示意图如图3e所示，本发明第三实施例提供了一种彩色滤光基板，包括：基板（图中未示出）；位于基板上的遮光层34；位于遮光层34上的绝缘层35，其包括多个过孔K2。多个第一导电走线32，位于遮光层34与绝缘层35之间并沿第一方向延伸；多个第二导电走线33，位于遮光层34与绝缘层35之间并沿第二方向延伸，与第一导电走线32交错绝缘设置，其中，每一第一导电走线32通常被多个第二导电走线33分成多段，每一段包括位于过孔处K2的连接段321，连接段321与四周的绝缘层35平齐，第一导电走线32的连接段321外的线段为非连接段；多个垮桥走线31，位于绝缘层35上，并将过孔处K2的连接段连接在一起。

其中，遮光层34可以为黑色矩阵层，绝缘层35可以为色阻层，一般包括红色色阻层351、绿色色阻层352和蓝色色阻层353，第一导电走线32可以构成触摸基板的发射电极图形或接收电极图形，第二导电走线33可以构成触摸基板的接收电极图形或发射电极图形，第一导电走线32和第二导电走线33之间通常保持垂直交叉绝缘设置。

如图3e所示，在本发明第三实施例的彩色滤光基板中，在遮光层34与连接段321对应部分上设置有独立的支撑部分36，连接段321位于支撑部分36上，非连接段包含第一非连接段322和第二非连接段323，第一非连接段322位于支撑部分36的侧壁位置，第二非连接段323位于遮光层34上。

优选地，支撑部分36的材料为金属或有机材料。优选地，第一导电走线32与第二导电走线33的厚度相同。从工艺上来考虑，第一导电走线32和第二导电走线33通常采用同一工艺步骤同时形成而位于同一层，这样第二导电走线33和第二导电走线33的厚度相同。

本实施例将第一导电走线32的连接段321设置在支撑结构36上而与四周的绝缘层35平齐，然后通过位于绝缘层35上的垮桥走线31将第一导电走线32的过孔K2处的连接段321连接在一起，从而实现了第一导电走线32的两两相邻两段之间的连接以使整条的第一导电走线32导通，而且由于第一导电走线32的连接段321与绝缘层35平齐，填平了现有技术中的过孔，其表面不存在凹槽，所以本实施例的彩色滤光基板解决了垮桥图形可见的问题。

第四实施例

本发明第四实施例的彩色滤光基板的截面示意图如图4d所示，本发明第四实施例提供了一种彩色滤光基板，包括：基板（图中未示出）；位于基板上的遮光层44；位于遮光层44上的绝缘层45，其包括多个过孔K3。多个第一导电走线42，位于遮光层与绝缘层45之间并沿第一方向延伸；多个第二导电走线43，位于遮光层与绝缘层45之间并沿第二方向延伸，与第一导电走线42交错绝缘设置，其中，每一第一导电走线42通常被多个第二导电走线43分成多段，每一段包括位于过孔K3处的连接段，连接段与四周的绝缘层45平齐，第一导电走线42的连接段外的线段为非连接段；多个垮桥走线41，位于绝缘层45上，并将过孔K3处的连接段421连接在一起。

其中，遮光层44可以为黑色矩阵层，绝缘层45可以为色阻层，一般包括红色色阻层451、绿色色阻层452和蓝色色阻层453，第一导电走线42可以构成触摸基板的发射电极图形或接收电极图形，第二导电走线43可以构成触摸基板的接收电极图形或发射电极图形，第一导电走线42和第二导电走线43之间通常保持垂直绝缘设置。

如图4d所示，在本发明第四实施例的彩色滤光基板中，连接段421位于遮光层上44，并且相对于非连接段422向上凸起并与绝缘层45的厚度相同。非连接段422位于遮光层44上。

优选地，第一导电走线42的非连接段422与第二导电走线43的厚度相同。从工艺上来考虑，第一导电走线42的非连接段422和第二导电走线43通常采用同一工艺步骤同时形成而位于同一层，这样第二导电走线43的非连接段422和第二导电走线43的厚度相同，而第一导电走线42的连接段421厚度大于第一导电走线42的非连接段422，可以使用两张掩膜分别形成，也可以通过一张半灰阶掩模板形成厚度不同的连接段、非连接段以及第二导电走线43。

本实施例将第一导电走线42的连接段421与四周的绝缘层45平齐，然后通过位于绝缘层45上的垮桥走线41将第一导电走线42的过孔K3处的连接段421连接在一起，从而实现了第一导电走线42的相邻两段之间的连接以实现其导通，而且由于第一导电走线42的连接段421与绝缘层45平齐，填平了现有技术中的过孔，其表面不存在凹槽，所以本实施例的彩色滤光基板解决了垮桥图形可见的问题。

第五实施例

图5是本发明第五实施例的嵌入式显示面板的结构示意图。本发明提供了一种嵌入式触摸显示面板5，包含上述任意一种实施例的彩色滤光基板52。

其中，嵌入式触摸显示面板5通常包括彩色滤光基板52和薄膜晶体管基板53。本发明第五实施例采用上述任意一种实施例的彩色滤光基板，可以解决了垮桥图形可见的问题。

第六实施例

图2a-图2d是本发明第六实施例的彩色滤光基板的制备过程的截面示意图；图6是本发明第六实施例的彩色滤光基板的制备过程的流程图。针对本发明第二实施例的图2d的彩色滤光基板的结构，如图2a-图2d和图6所示，本发明第六实施例提供了一种彩色滤光基板的制作方法，包含以下步骤：

S610、在基板（图中未示出）上形成具有凸起结构241的遮光层24。

优选地，遮光层24的凸起结构241和遮光层24的凸起结构241外的部分可以通过一张半灰阶掩模板形成，或者凸起结构241通过第一张掩模板形成，遮光层25的凸起结构241外的部分通过第二张掩模板形成。也就是说遮光层24可以通过一张半灰阶掩模板形成或者通过两张掩模板形成。其中，遮光层24可以为黑色矩阵。形成具有凸起结构241的遮光层24的截面图如图2a所示。

S620、在具有凸起结构241的遮光层24上形成第一导电走线22和第二导电走线23，第一导电走线22位于凸起结构241上的部分为连接段221。

具体地，在具有凸起结构241的遮光层24上可以同时或者分步骤形成第一导电走线22和第二导电走线23，为了简化工艺步骤，通常同时形成第一导电走线22和第二导电走线23，也就是两者位于同一层。第一导电走线22和第二导线走线23的形成可以利用本领域公知的沉积或外延生长技术，包括但不限于物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD），通过沉积或外延生长技术形成薄膜层后，再通过掩膜对薄膜层进行图案化，则形成第一导电走线22和第二导电走线23的图形。

由于遮光层24具有凸起结构241，而第一导电走线22位于遮光层24上，则位于凸起结构241上的部分为连接段221，用于相邻第一导电走线22的两段之间的连接。除了连接段221部分之外，还具有非连接段部分，非连接段包含第一非连接段222和第二非连接段223，第一非连接段222位于凸起结构241的侧壁部分，第二非连接段223位于遮光层24的凸起结构241外的其他部分上。

在形成第一导电走线22的连接段221后，第一导电走线22的连接段221的厚度和凸起部分241的厚度之和要等于预设的绝缘层25的厚度。形成第一导电走线22和第二导电走线23之后的截面示意图如图2b所示。

S630、形成绝缘层25，使绝缘层25与第一导电走线22的连接段平齐。

具体地，在形成第一导电走线22和第二导电走线23之后开始沉积绝缘层25，使绝缘层25与第一导电走线22的连接段221的表面平齐，这样就不会有凹槽出现。绝缘层25可以为色阻层，色阻层包含红色色阻层251、绿色色阻层252和蓝色色阻层253，三者的顺序可以根据实际色阻层的排列而进行变动，本发明实施例并不局限于图示。形成绝缘层25之后的截面示意图如图2c所示。

S640、在连接段221和绝缘层25上形成垮桥走线21，垮桥走线21用于连接第一导电走线22的相邻两段的连接段。

具体地，在连接段221和绝缘层25上形成垮桥走线21，垮桥走线21与第一导电走线22的连接段221相接触，用于连接第一导电走线22的两两相邻两段的连接段以实现整条第一导电走线22的导通。垮桥走线21由金属材料或者透明导电材料制成，其中，透明导电材料常见的为氧化铟锡（ITO）等，其形成可以利用本领域公知的沉积或外延生长技术，包括但不限于物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD），通过沉积或外延生长技术形成垮桥走线薄膜层后，再通过掩膜对薄膜层进行图案化，以形成垮桥走线21。

本发明第六实施例通过形成具有凸起结构241的遮光层24，支撑第一导电走线22的连接段221以与绝缘层25平齐，从而填平现有技术中存在的过孔凹槽，解决了现有技术中的垮桥图形可见的问题。

第七实施例

图3a-图3e是本发明第七实施例的彩色滤光基板的制备过程的截面示意图；图7是本发明第七实施例的彩色滤光基板的制备过程的流程图。针对本发明第三实施例的图3e的彩色滤光基板的结构，如图3a-图3e和图7所示，本发明第七实施例提供了一种彩色滤光基板的制作方法，包含：

S710、在基板（图中未示出）上形成遮光层34。

其中，遮光层34可以为黑色矩阵，形成遮光层34之后的截面图如图3a所示。

S720、在遮光层34上形成独立的支撑部分36。

优选地，支撑部分34的材料可以为金属或有机材料，其形成可以利用本领域公知的沉积或外延生长技术，包括但不限于物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD），通过沉积或外延生长技术形成薄膜层后，再通过掩膜对薄膜层进行图案化，以形成支撑部分36，形成支撑部分36之后的截面示意图如图3b所示。

S730、在支撑部分36和遮光层34上形成第一导电走线32和第二导电走线33，第一导电走线32位于支撑部分36上的部分为连接段321。

具体地，在遮光层34和支撑部分36上可以同时或者分步骤形成第一导电走线32和第二导电走线33，为了简化工艺步骤，通常同时形成第一导电走线32和第二导电走线33，也就是两者位于同一层。第一导电走线32和第二导线走线33的形成可以利用本领域公知的沉积或外延生长技术，包括但不限于物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD），通过沉积或外延生长技术形成薄膜层后，再通过掩膜对薄膜层进行图案化，从而形成第一导电走线32和第二导电走线33的图形。

由于遮光层34上设置有支撑部分36，则位于支撑部分36上的部分为连接段321，用于第一导电走线32的相邻两段之间的连接。除了连接段321之外，还具有非连接段部分，非连接段部分包含第一非连接段322和第二非连接段323，第一非连接段322位于支撑部分36的侧壁部分，第二非连接段323位于遮光层34上。

在形成第一导电走线32的连接段321后，第一导电走线32的连接段321的厚度和支撑部分36的厚度之和要等于预设的绝缘层35（色阻层）的厚度。形成第一导电走线32和第二导电走线33之后的截面示意图如图3d所示。

S740、形成绝缘层35，使绝缘层35与第一导电走线32的连接段平齐。

具体地，在形成第一导电走线32和第二导电走线33之后开始沉积绝缘层35，使绝缘层35与第一导电走线32的连接段321的表面平齐，这样就不会有凹槽出现。绝缘层35可以为色阻层，色阻层包含红色色阻层351、绿色色阻层352和蓝色色阻层353，三者的顺序可以根据实际色阻层的排列而进行变动，本发明实施例并不局限于图示。形成绝缘层35之后的截面示意图如图3d所示。

S750、在连接段321和绝缘层35上形成垮桥走线31，垮桥走线31用于连接第一导电走线32的相邻两段的连接段321。

具体地，在连接段321和绝缘层35上形成垮桥走线31，垮桥走线31与第一导电走线32的连接段321相接触，用于连接第一导电走线32的两两相邻两段的连接段321以实现整条第一导电走线32的导通。垮桥走线31由金属材料或透明导电材料制成，其形成可以利用本领域公知的沉积或外延生长技术，包括但不限于物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD），通过沉积或外延生长技术形成薄膜层后，再通过掩膜对薄膜层进行图案化，以形成垮桥走线31。

本发明第七实施例通过在遮光层34上形成支撑部分36，支撑第一导电走线32的连接段321以与绝缘层55平齐，从而填平现有技术中存在的过孔凹槽，解决了现有技术中的垮桥图形可见的问题。

第八实施例

图4a-图4d是本发明第八实施例的彩色滤光基板的制备过程的截面示意图；图8是本发明第八实施例的彩色滤光基板的制备过程的流程图。针对本发明第四实施例的图4d的彩色滤光基板的结构，如图4a-图4d和图8所示，本发明第六实施例提供了一种彩色滤光基板的制作方法，包含：

S810、在基板（图中未示出）上形成遮光层44。

其中，遮光层44为黑色矩阵，形成的遮光层44之后的截面图如图4a所示。

S820、在遮光层44上形成第一导电走线42的连接段421、第一导电走线42的非连接段422和第二导电走线43，其中非连接段422为第一导电走线42的连接段421外的其他线段，其中，连接段421的厚度大于非连接段422的厚度。

具体地，第一导电走线42位于遮光层44上，连接段421相对于非连接段422向上凸起，连接段421的厚度大于非连接段422的厚度，并且用于第一导电走线42的相邻两段之间的连接。需要注意的是，在形成第一导电走线42的连接段421后，第一导电走线42的连接段421的厚度等于预设的绝缘层45的厚度。形成第一导电走线42和第二导电走线43之后的截面示意图如图4b所示。

优选地，连接段421、非连接段422和第二导电走线43通过一张半灰阶掩模板形成，或者连接段421通过第一张掩模板形成，非连接段422和第二导电走线43通过第二张掩模板形成。如果非连接段422和第一导电走线42同时形成，则厚度相同并且位于同一层。

S830、形成绝缘层45，使绝缘层45与第一导电走线42的连接段平齐。

具体地，在形成第一导电走线42和第二导电走线43之后开始沉积绝缘层45，使绝缘层45与第一导电走线42的连接段421的表面平齐，这样在绝缘层45的表面就不会有凹槽出现。绝缘层45可以为色阻层，色阻层包含红色色阻层451、绿色色阻层452和蓝色色阻层453，三者的顺序可以根据实际色阻层的排列而进行变动，本发明实施例并不局限于图示。形成绝缘层45之后的截面示意图如图4c所示。

S840、在连接段421和绝缘层45上形成垮桥走线41，垮桥走线41用于连接第一导电走线42的相邻两段的连接段421。

具体地，在连接段421和绝缘层45上形成垮桥走线41，垮桥走线41与第一导电走线42的连接段421相接触，用于连接第一导电走线42的两两相邻两段以实现整条的第一导电走线42导通。垮桥走线41由金属材料或透明导电材料制成，其形成可以利用本领域公知的沉积或外延生长技术，包括但不限于物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD），通过沉积或外延生长技术形成薄膜层后，再通过掩膜对薄膜层进行图案化，以形成垮桥走线41。形成垮桥走线41之后的截面示意图如图4d所示。

本发明第八实施例通过形成第一导电走线42的连接段421以与绝缘层45平齐，从而填平现有技术中存在的过孔凹槽，解决了现有技术中的垮桥图形可见的问题。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种彩色滤光基板，包括：

基板；

位于所述基板上的遮光层；

位于所述遮光层上的绝缘层，包括多个过孔；

多个第一导电走线，位于所述遮光层与所述绝缘层之间并沿第一方向延伸；

多个第二导电走线，位于所述遮光层与所述绝缘层之间并沿第二方向延伸，与所述第一导电走线交错绝缘设置，每一所述第一导电走线被所述多个第二导电走线分成多段，每一段包括位于所述过孔处的连接段，所述连接段与四周的所述绝缘层平齐，所述第一导电走线的所述连接段外的线段为非连接段；

多个垮桥走线，位于所述绝缘层上，并将所述过孔处的连接段连接在一起。

2.根据权利要求1所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述遮光层在所述连接段对应部分向上凸起以形成凸起结构，所述连接段位于所述凸起结构上，所述非连接段包含第一非连接段和第二非连接段，所述第一非连接段位于所述凸起结构的侧壁位置，所述第二非连接段位于所述遮光层的凸起结构外的其他部分上。

3.根据权利要求2中所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述第一导电走线与所述第二导电走线的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的彩色滤光基板，其特征在于，在所述遮光层与所述连接段对应部分上设置有支撑部分，所述连接段位于所述支撑部分上，所述非连接段包含第一非连接段和第二非连接段，所述第一非连接段位于所述支撑部分的侧壁位置，所述第二非连接段位于所述遮光层上。

5.根据权利要求4所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述支撑部分材料为金属或有机材料。

6.根据权利要求1所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述连接段位于所述遮光层上，并且相对于所述非连接段向上凸起并与所述绝缘层的厚度相同。

7.一种嵌入式触摸显示面板，包含如权利要求1-6中任一项所述的彩色滤光基板。

8.一种彩色滤光基板的制作方法，包含：

在基板上形成具有凸起结构的遮光层；

在具有所述凸起结构的遮光层上形成第一导电走线和第二导电走线，所述第一导电走线位于所述凸起结构上的部分为连接段；

形成绝缘层，使所述绝缘层与所述第一导电走线的连接段平齐；

在所述连接段和所述绝缘层上形成垮桥走线。

9.根据权利要求8所述的彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，所述遮光层的凸起结构和所述遮光层的凸起结构外的部分通过一张半灰阶掩模板形成，或者所述凸起结构通过第一张掩模板形成，所述遮光层的凸起结构外的部分通过第二张掩模板形成。

10.一种彩色滤光基板的制作方法，包含：

在基板上形成遮光层；

在所述遮光层上形成支撑部分；

在所述支撑部分和所述遮光层上形成第一导电走线和第二导电走线，所述第一导电走线位于所述支撑部分上的部分为连接段；

形成绝缘层，使所述绝缘层与所述第一导电走线的连接段平齐；

在所述连接段和所述绝缘层上形成垮桥走线。

11.一种彩色滤光基板的制作方法，包含：

在基板上形成遮光层；

在所述遮光层上形成第一导电走线的连接段、所述第一导电走线的非连接段和第二导电走线，其中所述非连接段为所述第一导电走线的连接段外的其他线段，其中，所述连接段的厚度大于所述非连接段的厚度；

形成绝缘层，使所述绝缘层与所述第一导电走线的连接段平齐；

在所述连接段和所述绝缘层上形成垮桥走线。

12.根据权利要求11所述的彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，所述连接段、所述非连接段和所述第二导电走线通过一张半灰阶掩模板形成，或者所述连接段通过第一张掩模板形成，所述非连接段和所述第二导电走线通过第二张掩模板形成。