CN103921969B - 片状元件的分类和装带一体化设备 - Google Patents

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Abstract

一种片状元件的分类和装带一体化设备,包括供料机构和封带装置,在转盘上设有检测装置、排料装置、片状元件的旋转结构、光学采集装置、植入装置和分类装置;供料机构将片状元件设置在转盘的载物口中,检测装置、排料装置、旋转结构、光学采集装置对载物口中的片状元件依次进行极性检测、损坏排除、换向和光电参数检测,然后将方向统一的片状元件转动到设有植入装置的位置,植入装置使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中,分类装置对转盘上剩下的片状元件进行分类,封带装置对载带进行热封。本发明具有使用方便,设备的利用率高,节省了人力物力,降低了生产成本,生产效率高,故障率低等优点。

Description

片状元件的分类和装带一体化设备
技术领域
  本发明涉及片状元件的生产设备领域,尤其涉及一种片状元件的分类和装带一体化设备。
背景技术
片状式元件是一种新型表面贴装式器件,具有体积小、散射角大、可靠性高等优点,为了使用和运输方便,以适应现代电子设备的自动化生产线装配需要,片状式元件出厂前会进行分色分光处理和装带。而现有的设备中却没有一个设备可以同时完成分色分光处理和装带两个操作。现有方法是使用分光机和装带机两个机器来完成,存在使用不方便,造成设备的利用率不高,浪费了人力物力,增加了生产成本,生产效率低,稳定性低,故障率高等问题。
发明内容
为了克服上述问题,本发明向社会提供一种使用方便、降低了生产成本、生产效率高、稳定性好的片状元件的分类和装带一体化设备。
本发明的技术方案是:提供一种片状元件的分类和装带一体化设备,包括设置在设备本体上的供料机构、封带装置和设置在可轴向调节的旋转主轴装置上的转盘,在所述转盘的旋转方向上依次设有检测装置、排料装置、片状元件的旋转结构、光学采集装置、植入装置和分类装置;所述供料机构将片状元件设置在所述转盘上的载物口中,所述检测装置、所述排料装置、所述旋转结构、所述光学采集装置对设置在所述载物口中的片状元件依次进行极性检测、损坏排除、换向和光电参数检测,然后将方向统一的片状元件转动到设有所述植入装置的位置,所述植入装置使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中,所述转盘将剩下的片状元件转动到所述分类装置中进行分类,所述封带装置对移动到热封位置的装有片状元件的所述载带进行热封。
作为对本发明的改进,所述供料机构包括送料轨道、分离驱动结构、吸附结构、入料底板和设置在所述入料底板上的分离上盖板,所述送料轨道与所述入料底板对接,所述分离驱动结构和所述吸附结构依次设置在所述送料轨道的一侧,所述入料底板和所述分离上盖板之间设有入料通道,所述分离驱动结构的分离针和一传感器分别设置在所述入料通道中,所述吸附结构与所述入料通道相通;若干LED芯片经过所述送料轨道被依次输送到所述入料通道中,当所述传感器感应到第一LED芯片时,所述吸附结构将第一LED芯片吸入并装载到位于所述入料通道中的锯齿分度盘的第一载物口中,同时所述分离驱动结构驱动所述分离针挡住第二LED芯片,当所述锯齿分度盘的第二载物口位于所述入料通道中时,所述分离驱动结构驱动所述分离针运动,让第二LED芯片被输送到设有所述传感器的位置后,重复第一LED芯片的装载动作并依次循环。
作为对本发明的改进,还包括设置在所述设备本体上的供料装置,所述供料装置通过所述送料轨道将片状元件输送到所述供料机构中。
作为对本发明的改进,所述旋转主轴装置包括驱动装置、旋转固定轴,及两端分别贯通的转盘马达安装座和转盘滑动轴承座,所述驱动装置设置在所述转盘马达安装座的下端,所述转盘滑动轴承座设置在所述转盘马达安装座中,所述旋转固定轴设置在所述转盘滑动轴承座中,所述旋转固定轴的下端穿过所述转盘滑动轴承座与所述驱动装置的驱动轴连接,还包括一端是偏心端的马达调节偏心螺丝,在所述转盘马达安装座和所述转盘滑动轴承座相对应的位置上分别设有第三穿孔和调节孔,所述马达调节偏心螺丝的所述偏心端设置在所述调节孔中,所述马达调节偏心螺丝的另一端设置在所述第三穿孔中。
作为对本发明的改进,所述旋转结构包括旋转底座、观察摆臂和通过同步带与驱动装置同步传动的同步轮,所述观察摆臂和所述同步轮分别设置在所述旋转底座的上表面和下表面上,所述旋转底座和所述观察摆臂之间设有一导向通道,在所述旋转底座的上表面设有通孔和与抽气装置连接的待旋转位真空孔、旋转位真空孔,所述同步轮的旋转轴的上端设置在所述通孔中,在所述旋转轴的上端端面上设有换向凹槽,所述换向凹槽通过所述导向通道与位于所述旋转底座和所述观察摆臂之间的转盘上的载物口连通,所述待旋转位真空孔与所述载物口的位置对应,所述旋转位真空孔通过所述换向凹槽与所述导向通道连通。
作为对本发明的改进,所述封带装置包括载带热压封带机构,所述载带热压封带机构包括两端贯通的热压刀轴承座、热压刀旋转轴、杠杆臂、下端设置在底板上的安装立板和设有热压刀支架的热压刀支架安装座,所述热压刀轴承座滑动地设置在所述安装立板上,所述热压刀旋转轴设置在所述热压刀轴承座中,所述热压刀旋转轴的两端分别从所述热压刀轴承座突伸出来,所述热压刀旋转轴的一端与所述杠杆臂连接,所述热压刀旋转轴的另一端与所述热压刀支架安装座连接;在所述杠杆臂设有电磁推杆,一弹簧的两端分别与所述底板和所述杠杆臂连接,所述杠杆臂在所述电磁推杆和所述弹簧的作用下做方向相反的运动,在所述热压刀支架安装座上设有热压刀支架,一热压刀设置在所述热压刀支架上。
作为对本发明的改进,所述封带装置包括载带封装的缓冲与元件定位装置,所述缓冲与元件定位装置包括缓冲装置基体、弹性物质和吸附构件,所述弹性物质和所述吸附构件设置在所述缓冲装置基体上的凹槽中,并且所述弹性物质和所述吸附构件构成载带导槽,所述吸附构件设置在所述载带导槽的底部,所述载带导槽的两侧是所述弹性物质。
作为对本发明的改进,还包括设置在所述设备本体上的载带放料盘和载带控制装置,所述载带控制装置控制所述载带放料盘的放料速度。
作为对本发明的改进,还包括设置在所述设备本体上的成品收集装置,所述成品收集装置对被热封后的所述载带进行收集。
作为对本发明的改进,还包括设置在所述设备本体上的影像采集装置,所述影像采集装置对设置在所述封装部位中的片状元件进行信息采集。
本发明由于采用了供料机构、设置在可轴向调节的旋转主轴装置上的转盘、片状元件的旋转结构和封带装置,封带装置包括载带热压封带机构和载带封装的缓冲与元件定位装置;
供料机构可以将片状元件快速地装载在转盘的载物口中,供料装置结构具有简单、动作精度高、运动速度快、生产成本低、输送速度快、效率高和满足现有的高速封装要求等优点。
旋转主轴装置通过旋转马达调节偏心螺丝,马达调节偏心螺丝的偏心端就会轴向调节旋转固定轴和转盘滑动轴承座的位置,具有结构简单、调节方便、降低了生产成本、提高了机器的性能和产品的生产质量等优点。
旋转结构由于在旋转轴的上端端面上设有换向凹槽,换向凹槽通过导向通道与转盘上的载物口连通,具有结构简单、可靠性好、故障率低、换向速度快、检查和维修方便等优点。
载带热压封带机构采用电磁推杆和弹簧来实现热压刀的上下往复运动;在对载带的压合过程中不会出现刚性压合,不会导致载带受损,提高了热封效果,有效地保证了封装出来的载带质量,具有结构简单、驱动速度快、稳定性高和热封装效果好等优点。
缓冲与元件定位装置由于在缓冲装置基体上的凹槽中设有弹性物质和吸附构件,在封装的过程中,弹性物质起缓冲的作用,使载带与胶膜完全贴合,受力均匀,使封装后的产品美观,并且载带导槽可以对载带进行定位,有效地防止载带发生偏移和翻转,具有结构简单、使用方便、封装效果好和提高生产产品的质量等优点。
本发明具有使用方便,设备的利用率高,节省了人力物力,降低了生产成本,生产效率高,稳定性好,故障率低等优点。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是图1的局部放大示意图。
图3是图2中的供料机构的立体结构示意图。
图4是图3的剖视示意图。
图5是图2中的旋转主轴装置的平面结构示意图。
图6是图6中M-M向剖视示意图。
图7是图6的分解结构示意图。
图8是图2中的旋转结构的立体结构示意图。
图9是图8的分解结构示意图。
图10是图8在使用状态时的立体结构示意图。
图11是图10的局部透视剖视示意图。
图12是图2中封带装置的载带热压封带机构的立体结构示意图。
图13是图12的立体分解结构示意图。
图14是图8在使用状态时的立体结构示意图。
图15是图2中封带装置的缓冲与元件定位装置的立体结构示意图。
图16是图15在使用状态时的剖视示意图。
其中:1.供料机构;2.旋转主轴装置;3.检测装置;4.排料装置;5.旋转结构;6.植入装置;7.分类装置;8.封带装置;9.设备本体;10.影像采集装置;11.光学采集装置;901.漏斗供料结构;902.供料装置;903.显示屏;904.离子风扇;905.光纤放大器;906.胶膜输送装置;907.成品收集装置;908.载带控制装置;909.载带放料盘;910.控制盒;911.供料装置控制器;
101.送料轨道;102.入料底板;121.第一穿孔;122.第二穿孔;123.吸气孔;103.分离上盖板;131.进光孔;104.进料连接座;105.分离电磁铁安装座;106.传感器安装座;107.光纤传感器;171.导光光纤;108.转盘;191.电磁铁;192.推杆;193.弹簧;194.分离针;
201.转盘马达安装座;211.第三穿孔;2111.马达调节偏心螺丝;212.固定孔;2121.顶丝;202.驱动装置;203.转盘滑动轴承座;231.调节孔;204.旋转固定轴;206.转盘盖板;207.轴承;208.联轴器;
501.旋转底座;511.待旋转位真空孔;512.旋转位真空孔;502.观察摆臂;521.透明部;503.光纤安装板;531.对射式传感器;532.反射式传感器;533.接近式传感器;504.上固定板;551.摆臂铰链座;552.铰链轴;506.下固定座;561.调节螺杆安装座;562.调节螺杆;563.滑动凹槽;507.旋转轴轴承座;508.同步轮;581.旋转轴;582.换向凹槽;509.安装底板;591.导向底板;5911.导向通道;592.载物口;593.锁紧螺母;594.螺杆;
801.安装立板;802.热压刀轴承座;803.热压刀旋转轴;804.热压刀支架安装座;841.调整垫片;805.杠杆臂;851.刻度盘;852.电磁推杆;806.热压刀支架;807.热压刀;808.调节限位板;881.调节螺栓;882.螺栓;883.垫片;884.载带;885.底板;886.调整环;
8001.缓冲装置基体;8011.凹槽;8002.弹性物质;8021.凸起;8022.热封压合面;8003.吸附构件;8004.载带导槽;8051.封装部位;8006.胶膜。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
请参见图1和图2,图1和图2所揭示的是一种片状元件的分类和装带一体化设备,包括设置在设备本体9上的供料机构1、封带装置8和设置在可轴向调节的旋转主轴装置22上的转盘108,在所述转盘108的旋转方向上依次设有检测装置3、排料装置4、片状元件的旋转结构5、光学采集装置11、植入装置6和分类装置7;所述供料机构1将片状元件设置在所述转盘108上的载物口中,所述检测装置3、所述排料装置4、所述旋转结构5、所述光学采集装置11对设置在所述载物口中的片状元件依次进行极性检测、损坏排除、换向和光电参数检测,然后将方向统一的片状元件转动到设有所述植入装置6的位置,所述植入装置6使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中,所述转盘108将剩下的片状元件转动到所述分类装置7中进行分类,所述封带装置对移动到热封位置的装有片状元件的所述载带进行热封。
本实施例中,还包括设置在所述设备本体9上的漏斗供料结构901和供料装置902,所述漏斗供料结构901中的片状元件被输送到所述供料装置902中,所述供料装置902通过送料轨道将片状元件输送到所述供料机构1中。一供料装置控制器911设置在所述设备本体9上,用来控制所述供料装置902的振动幅度和振动频率。
本实施例中,还包括设置在所述设备本体9上的载带放料盘909和载带控制装置908,所述载带控制装置908控制所述载带放料盘909的放料速度。在所述设备本体9上还设有成品收集装置907和胶膜输送装置906,所述成品收集装置907对被热封后的所述载带进行收集,所述胶膜输送装置906用来输送胶膜。
本实施例中,还包括设置在所述设备本体9上的影像采集装置10,所述影像采集装置10对设置在所述封装部位中的片状元件进行信息采集,当发现片状元件损坏或方向放反了,所述一体化设备就会停止工作,排除故障。
本实施例中,在所述设备本体9上还设有光纤放大器905、离子风扇904、显示屏903和控制盒910,所述光纤放大器905用来调节应用在所述设备本体9上的传感器的灵敏度,所述离子风扇904是用来给片状元件去除静电,所述显示屏903可以显示片状元件的各种参数,如电性参数和光学参数等,所述控制盒910用来控制所述一体化设备的工作。
本发明的工作原理是:所述漏斗供料结构901中的片状元件被输送到所述供料装置902中,所述供料装置902通过所述送料轨道将片状元件输送到所述供料机构1中。所述供料机构1将片状元件设置在所述转盘108上的载物口中,所述转盘108转动,设置在所述载物口中的片状元件移动到设有所述检测装置3的位置,所述检测装置3对片状元件的方向、质量和损坏进行检测,所述检测装置3是现有技术,不再重复叙述。当片状元件转动到设有所述排料装置4的位置,所述排料装置4使质量差和损坏的片状元件离开所述载物口。所述转盘108继续旋转,当片状元件转动到设有所述旋转结构5的位置时,所述旋转结构5对需要换向的片状元件进行换向,使设置在所述载物口中的片状元件方向统一。方向统一后的片状元件转动到设有所述光学采集装置11的位置,所述光学采集装置11对片状元件进行检测,检测片状元件的光性参数、电性参数并进行软件分级,所述光学采集装置11是现有技术,不再重复叙述。被检测后的片状元件转动到设有所述植入装置6的位置,所述植入装置6使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中,所述转盘108将剩下的片状元件(不符合包装要求的)转动到所述分类装置7中进行分类,所述载带在所述载带控制装置908的作用下移动,并且所述影像采集装置10对设置在所述封装部位中的片状元件进行信息采集,检测片状元件有没有损坏或方向放反。所述载带继续移动直到移动到热封位置,所述封带装置对装有片状元件的所述载带进行热封。热封结束后,所述成品收集装置907对所述载带进行收集。
请参见图3和图4,图3和图4所揭示的是一种供料结构,包括送料轨道101、入料底板102、分离驱动结构、吸附结构和设置在所述入料底板10上的分离上盖板103,所述送料轨道101与所述入料底板102对接,所述分离驱动结构和所述吸附结构依次设置在所述送料轨道101的一侧,所述入料底板102和所述分离上盖板103之间设有入料通道,所述分离驱动结构的分离针194和一传感器分别设置在所述入料通道中,所述吸附结构与所述入料通道相通;若干LED芯片经过所述送料轨道101被依次输送到所述入料通道中,当所述传感器感应到第一LED芯片时,所述吸附结构将第一LED芯片吸入并装载到位于所述入料通道中的转盘108的第一载物口中,同时所述分离驱动结构驱动所述分离针194挡住第二LED芯片,当所述转盘108的第二载物口位于所述入料通道中时,所述分离驱动结构驱动所述分离针194运动,让第二LED芯片被输送到设有所述传感器的位置后,重复第一LED芯片的装载动作并依次循环。
本实施例中,在所述入料底板102上设有与所述入料通道相通的第一穿孔121,所述分离驱动结构的所述分离针194设置在所述第一穿孔121中并上下移动。在所述入料通道上设有吸气孔123,所述吸附结构的吸气管与所述吸气孔123连通,所述吸附结构是抽气装置。所述第一穿孔121和所述吸气孔123依次远离所述送料轨道101。
本实施例中,在所述吸气孔123吸第一LED芯片时,第一LED芯片和第二LED芯片会同时被吸,但是第一LED芯片的移动速度大于第二LED芯片的移动速度,原因是所述入料通道与外界的大气压相通,使第二LED芯片的速度降低,因此向上运动的所述分离针194会将第二LED芯片挡住。
本实施例中,还包括进料连接座104,所述入料底板102设置在所述进料连接座104的上端,所述进料连接座104的下端设有分离电磁铁安装座105,在所述分离电磁铁安装座105的下端设有传感器安装座106。
本实施例中,所述分离驱动结构包括中空的电磁铁191和设置在所述电磁铁191中的推杆192,所述电磁铁191设置在所述分离电磁铁安装座105上,所述推杆192的上端与所述分离针194连接,所述推杆192的下端穿过设置在所述分离电磁铁安装座105的通孔,与一弹簧193的上端连接,所述弹簧193的下端与所述传感器安装座106连接,所述电磁铁191通电后产生磁力,所述推杆192在磁力或/和所述弹簧193产生的弹力的作用下,在所述电磁铁191中上下移动。所述推杆192是铁质材料制成的,并且在所述推杆192靠近所述分离电磁铁安装座105的位置设有凸起,这样设计的好处是,方便所述电磁铁191通电后产生的磁力吸引所述推杆192向下运动。所述推杆192还可以是非金属推杆192,在所述非金属推杆192上设有铁质材料,所述电磁铁191通电后产生的磁力吸引铁质材料,并使所述推杆192向下运动。所述驱动装置具有结构简单、动作精度高和运动速度快等优点。
本实施例中,所述传感器是光纤传感器107。在所述入料底板102上设有第二穿孔122,所述第二穿孔122位于所述第一穿孔121和所述吸气孔123之间,所述光纤传感器107的导光光纤171设置在所述第二穿孔122中,在所述分离上盖板103上对应所述第二穿孔122的位置设有进光孔131,所述光纤传感器107设置在所述传感器安装座106上。还可以将光源安装在所述进光孔131中,所述传感器还可以是红外传感器。
本实施例中,在所述分离上盖板103上设有开口,所述开口位于所述第一穿孔121和所述送料轨道101之间的所述入料通道上,所述开口加大所述分离上盖板103与所述入料底板102之间的空间,并且在输送的过程中,人们可以从所述开口中观察LED芯片的输送情况。所述分离驱动结构是气动缸或液压缸。
本实施例的工作原理是,若干LED芯片经过所述送料轨道101被依次输送到所述入料通道中,当第一LED芯片被输送到所述第二穿孔122时,第一LED芯片将从所述进光孔131投射的光挡住,所述光纤传感器107探测到这一信息。所述吸气孔123将第一LED芯片吸入并装载到位于所述入料通道中的转盘108的第一载物口中,同时所述电磁铁191断电磁力消失,所述推杆192在所述弹簧193的弹力(推力)下向上运动,所述分离针194向上运动挡住第二LED芯片,使第二LED芯片停止输送。当所述转盘108转动,并将其的第二载物口位于所述入料通道中时,所述电磁铁191通电产生磁力,磁力吸引所述推杆192向下运动,并且所述弹簧193被压缩,所述分离针194也向下运动,第二LED芯片被继续输送,直到其被输送到所述第二穿孔122的位置,第二LED芯片重复第一LED芯片的装载动作,并且接下来所有的LED芯片都重复第一LED芯片的装载动作。本实施例具有结构简单、生产成本低、输送速度快、效率高和满足现有的高速封装要求等优点。
请参见图5至图7,图5至图7所揭示的是一种旋转主轴装置,包括驱动装置202、旋转固定轴204,及两端分别贯通的转盘马达安装座201和转盘滑动轴承座203,所述驱动装置202设置在所述转盘马达安装座201的下端,即所述转盘马达安装座201的下端与所述驱动装置202的外壳连接。所述转盘滑动轴承座203设置在所述转盘马达安装座201中,所述旋转固定轴204通过轴承207设置在所述转盘滑动轴承座203中,所述轴承207设置在所述转盘滑动轴承座203的上端和下端的凹槽中,所述旋转固定轴204的下端穿过所述转盘滑动轴承座203与所述驱动装置202的驱动轴连接。
本实施例中,还包括一端是偏心端的马达调节偏心螺丝2111,在所述转盘马达安装座201和所述转盘滑动轴承座203相对应的位置上分别设有第三穿孔211和调节孔231,所述马达调节偏心螺丝2111的所述偏心端设置在所述调节孔231中,所述马达调节偏心螺丝2111的另一端设置在所述第三穿孔211中。这样设计的好处是,旋转所述马达调节偏心螺丝2111,所述马达调节偏心螺丝2111的偏心端就会在轴向调节所述旋转固定轴204和所述转盘滑动轴承座203的位置,具有结构简单、调节方便、降低了生产成本、提高了机器的性能和产品的生产质量等优点。
所述马达调节偏心螺丝2111可以用偏心轴或偏心螺栓代替。所述第三穿孔211与所述马达调节偏心螺丝2111的另一端的大小相配合,这样设计的好处是防止所述马达调节偏心螺丝2111随意转动。所述调节孔231的孔径大于所述偏心端的活动范围,这样设计的好处是有利于调节所述旋转固定轴204和所述转盘滑动轴承座203的位置。
本实施例中,在所述转盘马达安装座201上设有固定孔212,一顶丝2121穿过所述固定孔212与所述转盘滑动轴承座203配合,并将所述转盘滑动轴承座203锁紧,这样设计的好处是防止所述转盘滑动轴承座203转动。还包括联轴器208,所述旋转固定轴204的下端通过联轴器208与所述驱动装置202的驱动轴连接。
本实施例中,还包括转盘盖板206,所述转盘盖板206将一转盘108固定在所述旋转固定轴204的上端。所述驱动装置202是电机。
请参见图8至图11,图8至图11所揭示的是一种旋转结构,包括旋转底座501、观察摆臂502和通过同步带与驱动装置同步传动的同步轮508,所述观察摆臂502和所述同步轮508分别设置在所述旋转底座501的上表面和下表面上,所述旋转底座501和所述观察摆臂502之间设有一导向通道5911,所述观察摆臂502的一端与所述旋转底座501铰接,在所述旋转底座501的上表面设有通孔和与抽气装置连接的待旋转位真空孔511、旋转位真空孔512,所述同步轮508的旋转轴581的上端设置所述通孔中,在所述旋转轴581的上端端面上设有换向凹槽582,所述换向凹槽582通过所述导向通道5911与位于所述旋转底座501和所述观察摆臂502之间的转盘108上的载物口592连通,所述待旋转位真空孔511与所述载物口592的位置对应,所述旋转位真空孔512通过所述换向凹槽582与所述导向通道5911连通。所述导向通道5911和所述换向凹槽582的侧部相对密封,即不会发生侧面漏气现象,也不会影响片状元件的换向效果。
本实施例中,当所述旋转结构安装在安装底板509上处于使用状态的时候,所述转盘108上的所述载物口592位于所述旋转底座501和所述观察摆臂502之间的开口处,一导向底板591设置在所述旋转底座501和所述观察摆臂502之间,所述导向通道5911设置在所述导向底板591上。在所述导向底板591上还设有旋转孔,所述导向通道5911的两端分别与所述载物口592和所述旋转孔相通。所述旋转轴581的上端向上延伸凸伸出所述旋转底座501的上表面,所述旋转轴581的上端设置在所述旋转孔中,所述换向凹槽582与所述导向通道5911接通,在所述导向底板591上设有气孔槽,所述气孔槽的两端分别与所述换向凹槽582和所述旋转位真空孔512相通。所述观察摆臂502、所述导向底板591和所述安装底板509之间密封配合,这样设计的好处是防止所述换向凹槽582和所述导向通道5911发生侧面漏气现象。
本实施例中,所述待旋转位真空孔511的开口向所述换向凹槽582的方向倾斜。这样设计的好处是,从所述待旋转位真空孔511出来的气体给设置在所述载物口592中的片状元件一个力,这个力向所述换向凹槽582的方向倾斜,并且这个力可以更加方便地将设置在所述载物口592中的片状元件吹到所述换向凹槽582中。
本实施例中,所述导向通道5911可以设置在所述旋转底座501的上表面上,则所述旋转轴581的上端端面与所述旋转底座501的上表面在同一个平面内,并且所述换向凹槽582与所述导向通道5911连通。所述旋转底座501的上表面和所述观察摆臂502的下表面密封配合,这样设计的好处是防止所述导向通道5911和所述换向凹槽582发生侧面漏气现象,影响片状元件的换向效果。
本实施例中,所述导向通道5911还可以设置在所述观察摆臂502的下表面上,并且在所述观察摆臂502的下表面上对应所述通孔的位置设有凹陷部,所述旋转轴581的上端向上延伸凸伸出所述旋转底座501的上表面,所述旋转轴581的上端设置在所述凹陷部中,并且所述换向凹槽582与所述导向通道5911连通。所述旋转底座501的上表面和所述观察摆臂502的下表面密封配合,这样设计的好处是防止所述导向通道5911和所述换向凹槽582发生侧面漏气现象,影响片状元件的换向效果。
本实施例中,在所述观察摆臂502上对应所述载物口592、所述导向通道5911和所述换向凹槽582的位置设有透明部521,从所述透明部521中可以看到片状元件的换向情况,方便对所述旋转结构的故障检查。所述透明部521的下表面和所述观察摆臂502的下表面在同一个平面内,这样设置的好处是防止所述导向通道5911和所述换向凹槽582发生侧面漏气现象。所述透明部521是用蓝宝石玻璃或耐磨玻璃制成的。
本实施例中,还包括设置在所述观察摆臂502上的光纤安装板503,在所述光纤安装板503上对应所述透明部521的位置分别设有对射式传感器531和反射式传感器532。所述对射式传感器531是用来检测所述载物口592上有没有片状元件,所述反射式传感器532用来检测所述换向凹槽582中有没有片状元件。所述透明部521的好处是:所述对射式传感器531和所述反射式传感器532是设置在所述透明部521的上表面,不需要在所述观察摆臂502上另外再设孔,用来固定所述对射式传感器531和所述反射式传感器532,因为所述对射式传感器531和所述反射式传感器532可以直接通过所述透明部521检测片状元件。这样设计具有结构简单,生产成本低,安装和生产方便等优点。
本实施例中,还包括设置在所述旋转底座501上的上固定板504,在所述上固定板504上设有摆臂铰链座551,所述观察摆臂502的一端通过铰链轴552安装在所述摆臂铰链座551上。所述观察摆臂502可以相对所述上固定板504旋转,这样设计的好处是方便维修和检查。在所述观察摆臂502上还设有接近式传感器533,所述接近式传感器533用来检测所述观察摆臂502有没有安装到位,即所述观察摆臂502有没有和所述导向底板591密封接触。
本实施例中,还包括旋转轴轴承座507和下固定座506,所述下固定座506的上端与所述旋转底座501的下表面连接,所述旋转轴轴承座507设置在所述下固定座506的滑动凹槽563中。所述旋转轴轴承座507上设有两个凸起部,在所述凸起部上设有第四穿孔,所述旋转轴581上套设有轴承207,所述轴承207设置在所述第四穿孔中,在所述轴承207的下端通过锁紧螺母593固定在所述旋转轴轴承座507上,所述同步轮508设置在两个所述凸起部之间。在所述旋转轴轴承座507和所述下固定座506向对应的位置上设有螺孔,通过螺杆594和螺孔的配合,所述旋转轴轴承座507固定在所述下固定座506上。
本实施例中,在所述下固定座506的下端设有调节螺杆安装座561,所述调节螺杆安装座561通过螺杆594固定在所述下固定座506的下端上,一调节螺杆562设置在所述调节螺杆安装座561上,所述调节螺杆562与设置所述旋转轴轴承座507上的螺孔配合。这样设计的好处是,可以上下调节所述旋转轴轴承座507的位置,即可以调节所述旋转轴581的高度。
本实施例的工作原理是:当所述对射式传感器531检测所述载物口592上有片状元件并需要进行换向时,所述待旋转位真空孔511充气,所述旋转位真空孔512抽真空。这时气流从所述待旋转位真空孔511流出,并通过所述导向通道5911和所述换向凹槽582,流进所述旋转位真空孔512中。片状元件在气流的作用下,从所述载物口592移动到所述换向凹槽582中。所述反射式传感器532检测所述换向凹槽582中有片状元件时,所述换向凹槽582随着所述同步轮508同步转动,所述换向凹槽582片状元件进行换向。换向成功后,所述同步轮508停止转动,所述旋转位真空孔512充气,所述待旋转位真空孔511抽真空。这时气流从所述旋转位真空孔512流出,并通过所述换向凹槽582和所述导向通道5911,流进所述待旋转位真空孔511中。片状元件在气流的作用下,从所述换向凹槽582移动到所述载物口592中。具有结构简单、可靠性好、故障率低、换向速度快等优点。
请参见图12至图14,图12至图14所揭示的是一种载带热压封带机构,包括两端贯通的热压刀轴承座802、热压刀旋转轴803、杠杆臂805、下端设置在底板885上的安装立板801和设有热压刀支架806的热压刀支架安装座804,所述热压刀轴承座802滑动地设置在所述安装立板801上,即所述热压刀轴承座802可以在所述安装立板801上上下移动。所述热压刀旋转轴803通过轴承207设置在所述热压刀轴承座802中,所述热压刀旋转轴803的两端分别从所述热压刀轴承座802凸伸出来,所述热压刀旋转轴803的一端与所述杠杆臂805连接,所述热压刀旋转轴803的另一端与所述热压刀支架安装座804连接。
本实施例中,所述杠杆臂805通过螺栓882和垫片883设置在所述热压刀旋转轴803的一端上,并在所述热压刀旋转轴803的一端上设有调整环886,一调整垫片841设置在所述热压刀支架安装座804远离所述热压刀旋转轴803的一侧面上。
本实施例中,在所述杠杆臂805上设有电磁推杆852,一第一弹簧(未图示)的两端分别与所述底板885和所述杠杆臂805连接,所述杠杆臂805在所述电磁推杆852和所述第一弹簧的作用下做方向相反的往复运动。所述电磁推杆852通电后,所述杠杆臂805在所述电磁推杆852的推杆作用下向上运动,即所述电磁推杆852将所述杠杆臂805向上推,并且同时将所述第一弹簧拉伸;当所述电磁推杆852断电后,所述电磁推杆852不再推所述杠杆臂805向上运动,所述第一弹簧将所述杠杆臂805往下拉,这样就实现了所述杠杆臂805的上下往复运动。所述第一弹簧通过螺栓882与所述杠杆臂805连接。所述第一弹簧可以设置在所述电磁推杆852和所述热压刀旋转轴803之间的所述杠杆臂805上,即靠近所述热压刀旋转轴803。所述第一弹簧还可以设置远离在所述杠杆臂805远离所述热压刀旋转轴803的一端上。
本实施例中,所述第一弹簧使所述热压刀807在对载带884的压合过程中增加了弹性压力,不会出现刚性压合,不会导致载带884受损,提高了热封效果,有效地保证了封装出来的载带884质量,具有结构简单、驱动速度快、稳定性高和热封装效果好等优点。
本实施例中,在所述热压刀支架安装座804上设有热压刀支架806,一热压刀807设置在所述热压刀支架806上,所述杠杆臂805和所述热压刀支架806基本在同一个平面内,当所述杠杆臂805做上下往复运动时,所述热压刀支架806和所述热压刀807也同步做上下往复运动。
本实施例中,在所述杠杆臂805上设有刻度盘851,所述刻度盘851用来调节所述杠杆臂805的运动幅度。还包括设置在所述安装立板801的上端的调节限位板808,所述调节限位板808通过调节螺栓881与所述热压刀轴承座802的上部活动连接,所述调节限位板808可以调节所述热压刀轴承座802的高度,进而调节所述杠杆臂805、所述热压刀支架806和所述热压刀807的高度。这样设计的好处是通过所述调节限位板808,调节所述热压刀807的高度,通过所述刻度盘851调节所述杠杆臂805的上下运动的幅度,达到对所述热压刀807的位置进行精度调整的目的。
本实施例中,在所述安装立板801和所述热压刀轴承座802上分别设有螺孔,一螺栓882通过垫片883与所述螺孔配合,将所述热压刀轴承座802安装在所述安装立板801上。在所述安装立板801上设有滑动槽,所述热压刀轴承座802设置在所述滑动槽中,并在所述滑动槽中上下滑动。所述电磁推杆852用电动推杆或液压推杆代替。
请参见图15和图16,图15和图16所揭示的是一种载带884封装的缓冲与元件定位装置,包括缓冲装置基体8001、弹性物质8002和吸附构件8003,所述弹性物质8002和所述吸附构件8003设置在所述缓冲装置基体8001上的凹槽8011中,并且所述弹性物质8002和所述吸附构件8003构成载带导槽8004,所述吸附构件8003设置在所述载带导槽8004的底部,所述载带导槽8004的两侧是所述弹性物质8002。所述弹性物质8002是耐高温橡胶,在热压刀807进行封装的过程中,所述弹性物质8002起缓冲的作用,使载带884与胶膜8006完全贴合,受力均匀,使封装后的产品美观。
本实施例中,所述载带导槽8004的深度大于所述载带884的封装部位8051的厚度,即所述载带884的所述封装部位8051不与所述吸附构件8003接触,即所述吸附构件8003与所述封装部位8051之间有间隙,这样设计的好处是,在所述热压刀807进行封装的过程中,防止损坏待封装元件和所述载带884,并且所述载带导槽8004还可以对所述载带884进行定位。所述吸附构件8003可以将所述待封装元件定位在所述封装部位8051中,防止所述待封装元件侧立、翻转或从所述载带884上的所述封装部位8051移出。
本实施例中,所述弹性物质8002的厚度小于所述凹槽8011的深度,即所述弹性物质8002的热封压合面8022设置在所述凹槽8011中,并低于所述缓冲装置基体8001的上表面。所述载带884与所述热封压合面8022接触并完全设置在所述凹槽8011中,在所述凹槽8011中移动,这样设计的好处是,可以对所述载带884进行定位,防止所述载带884发生翻转或偏移。所述弹性物质8002的厚度还可以等于或大于所述凹槽8011的深度。
本实施例中,所述吸附构件8003的上端两侧与所述弹性物质8002连接,所述吸附构件8003的下端及下端两侧与所述缓冲装置基体8001连接,并且在所述弹性物质8002远离所述载带导槽8004的侧面上设有凸起8021,所述凸起8021与所述凹槽8011配合。这样设计的好处是,可以将所述弹性物质8002牢牢地固定在所述凹槽8011中。作为对本实施例的改进,所述吸附构件8003的两侧和下端还可以与所述缓冲装置基体8001连接,所述吸附构件8003不与所述弹性物质8002连接,即所述吸附构件8003的上表面和所述弹性物质8002的下表面在同一个平面内,或所述吸附构件8003的上表面所在的平面低于所述弹性物质8002的下表面所在的平面。作为对本实施例的改进,所述载带导槽8004是设置在所述弹性物质8002上,即所述吸附构件8003的下端及两侧与所述弹性物质8002连接。
本实施例中,所述吸附构件8003可以是磁铁,这样设计的好处是,当设置在所述载带884的所述封装部位8051中的所述待封装元件是磁性元件时,所述磁铁可以将所述磁性元件定位在所述封装部位8051中,防止所述磁性元件在封装时发生偏移。
本实施例中,所述吸附构件8003可以是与抽气装置连接的真空吸附构件8003,在所述封装部位8051上设有真空孔。这样设计的好处是,当设置在所述封装部位8051中的所述待封装元件是非磁性元件时,所述抽气装置工作,所述真空吸附构件8003通过所述真空孔抽气,并将所述非磁性元件定位在所述封装部位8051中,防止所述非磁性元件在封装时发生偏移。所述真空吸附构件8003是用磁性材料制成的,这样设计的好处是即能对所述磁性元件进行定位,又能对所述非磁性元件进行定位。所述真空吸附构件8003还可以是用金属材料制成的。本实施例具有结构简单、使用方便、封装效果好和提高生产产品的质量等优点。

Claims (9)

1.一种片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:包括设置在设备本体上的供料机构、封带装置和设置在可轴向调节的旋转主轴装置上的转盘,在所述转盘的旋转方向上依次设有检测装置、排料装置、片状元件的旋转结构、光学采集装置、植入装置和分类装置;所述供料机构将片状元件设置在所述转盘上的载物口中,所述检测装置、所述排料装置、所述旋转结构、所述光学采集装置对设置在所述载物口中的片状元件依次进行极性检测、损坏排除、换向和光电参数检测,然后将方向统一的片状元件转动到设有所述植入装置的位置,所述植入装置使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中,所述转盘将剩下的片状元件转动到所述分类装置中进行分类,所述封带装置对移动到热封位置的装有片状元件的所述载带进行热封;所述供料机构包括送料轨道、分离驱动结构、吸附结构、入料底板和设置在所述入料底板上的分离上盖板,所述送料轨道与所述入料底板对接,所述分离驱动结构和所述吸附结构依次设置在所述送料轨道的一侧,所述入料底板和所述分离上盖板之间设有入料通道,所述分离驱动结构的分离针和一传感器分别设置在所述入料通道中,所述吸附结构与所述入料通道相通;若干LED芯片经过所述送料轨道被依次输送到所述入料通道中,当所述传感器感应到第一LED芯片时,所述吸附结构将第一LED芯片吸入并装载到位于所述入料通道中的锯齿分度盘的第一载物口中,同时所述分离驱动结构驱动所述分离针挡住第二LED芯片,当所述锯齿分度盘的第二载物口位于所述入料通道中时,所述分离驱动结构驱动所述分离针运动,让第二LED芯片被输送到设有所述传感器的位置后,重复第一LED芯片的装载动作并依次循环。
2.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:还包括设置在所述设备本体上的供料装置,所述供料装置通过所述送料轨道将片状元件输送到所述供料机构中。
3.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:所述旋转主轴装置包括驱动装置、旋转固定轴,及两端分别贯通的转盘马达安装座和转盘滑动轴承座,所述驱动装置设置在所述转盘马达安装座的下端,所述转盘滑动轴承座设置在所述转盘马达安装座中,所述旋转固定轴设置在所述转盘滑动轴承座中,所述旋转固定轴的下端穿过所述转盘滑动轴承座与所述驱动装置的驱动轴连接,还包括一端是偏心端的马达调节偏心螺丝,在所述转盘马达安装座和所述转盘滑动轴承座相对应的位置上分别设有第三穿孔和调节孔,所述马达调节偏心螺丝的所述偏心端设置在所述调节孔中,所述马达调节偏心螺丝的另一端设置在所述第三穿孔中。
4.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:所述旋转结构包括旋转底座、观察摆臂和通过同步带与驱动装置同步传动的同步轮,所述观察摆臂和所述同步轮分别设置在所述旋转底座的上表面和下表面上,所述旋转底座和所述观察摆臂之间设有一导向通道,在所述旋转底座的上表面设有通孔和与抽气装置连接的待旋转位真空孔、旋转位真空孔,所述同步轮的旋转轴的上端设置在所述通孔中,在所述旋转轴的上端端面上设有换向凹槽,所述换向凹槽通过所述导向通道与位于所述旋转底座和所述观察摆臂之间的转盘上的载物口连通,所述待旋转位真空孔与所述载物口的位置对应,所述旋转位真空孔通过所述换向凹槽与所述导向通道连通。
5.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:所述封带装置包括载带热压封带机构,所述载带热压封带机构包括两端贯通的热压刀轴承座、热压刀旋转轴、杠杆臂、下端设置在底板上的安装立板和设有热压刀支架的热压刀支架安装座,所述热压刀轴承座滑动地设置在所述安装立板上,所述热压刀旋转轴设置在所述热压刀轴承座中,所述热压刀旋转轴的两端分别从所述热压刀轴承座突伸出来,所述热压刀旋转轴的一端与所述杠杆臂连接,所述热压刀旋转轴的另一端与所述热压刀支架安装座连接;在所述杠杆臂设有电磁推杆,一第一弹簧的两端分别与所述底板和所述杠杆臂连接,所述杠杆臂在所述电磁推杆和所述第一弹簧的作用下做往复运动,在所述热压刀支架安装座上设有热压刀支架,一热压刀设置在所述热压刀支架上。
6.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:所述封带装置包括载带封装的缓冲与元件定位装置,所述缓冲与元件定位装置包括缓冲装置基体、弹性物质和吸附构件,所述弹性物质和所述吸附构件设置在所述缓冲装置基体上的凹槽中,并且所述弹性物质和所述吸附构件构成载带导槽,所述吸附构件设置在所述载带导槽的底部,所述载带导槽的两侧是所述弹性物质。
7.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:还包括设置在所述设备本体上的载带放料盘和载带控制装置,所述载带控制装置控制所述载带放料盘的放料速度。
8.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:还包括设置在所述设备本体上的成品收集装置,所述成品收集装置对被热封后的所述载带进行收集。
9.根据权利要求1所述的片状元件的分类和装带一体化设备,其特征在于:还包括设置在所述设备本体上的影像采集装置,所述影像采集装置对设置在所述封装部位中的片状元件进行信息采集。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104369893B (zh) * 2014-12-01 2016-03-16 东莞市台工电子机械科技有限公司 一种全自动高速贴片led编带机
CN105044484B (zh) * 2015-06-01 2018-01-12 东莞市华越自动化设备有限公司 一种基于视觉的ic测试qfn一体机
CN105436100B (zh) * 2015-12-25 2018-06-01 深圳市标谱半导体科技有限公司 Smd led分光编带一体机
CN107380566B (zh) * 2017-09-05 2023-03-17 东莞市台工电子机械科技有限公司 一种id线圈的测试包装机及其测试包装工艺
CN107380927A (zh) * 2017-09-05 2017-11-24 东莞市台工电子机械科技有限公司 一种圆盘式电感产品测试印字包装机
CN107972904A (zh) * 2017-11-24 2018-05-01 深圳市标谱半导体科技有限公司 一种装带机的补料方法及装带机
CN107776942B (zh) * 2017-11-24 2023-06-13 深圳市标谱半导体股份有限公司 一种利用双转盘高速编带的方法及双转盘高速编带装置
CN109720632B (zh) * 2018-12-05 2021-05-11 胜美达电机(广西)有限公司 自动捆包一体机
CN109606779A (zh) * 2018-12-23 2019-04-12 苏州市朗电机器人有限公司 铝片封装机
CN109775331B (zh) * 2019-03-06 2021-02-12 南方电网科学研究院有限责任公司 一种用于料带的芯片查补设备
CN110040288A (zh) * 2019-05-13 2019-07-23 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种上料的过渡机构及其上料装置
CN110422363A (zh) * 2019-08-08 2019-11-08 李琼 一种电子元件的包装方法和编带包装装置
CN111152961A (zh) * 2019-12-31 2020-05-15 领胜城科技(江苏)有限公司 一种金属垫片的包装方法
CN115339712B (zh) * 2021-05-13 2023-12-12 苏州优斯登物联网科技有限公司 一种轨道感应系统及自动化设备
CN113511350B (zh) * 2021-08-31 2022-07-19 龙岩美天科技发展有限公司 一种全自动牙签灌装机
CN113770045B (zh) * 2021-09-13 2023-01-20 深圳市标谱半导体股份有限公司 直进上料式分光机
CN115072052B (zh) * 2021-09-18 2024-01-05 苏州优斯登物联网科技有限公司 一种物料植入机构立料调节系统及物料自动包装设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02233316A (ja) * 1989-02-28 1990-09-14 Hoopu Seiki Kk 機械部品のテーピング装置
JP2002120932A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Pioneer Electronic Corp 物品供給装置の方向矯正機構
CN101493495A (zh) * 2009-03-06 2009-07-29 江都市东元机电设备有限公司 一种半导体器件测试分选机
CN201438454U (zh) * 2009-08-05 2010-04-14 深圳市远望工业自动化设备有限公司 半导体器件测试分选打标编带一体机
CN201597772U (zh) * 2009-12-15 2010-10-06 凤麒科技股份有限公司 电子元件的植入机构
CN203358904U (zh) * 2013-07-10 2013-12-25 东莞市台工电子机械科技有限公司 全自动贴片led编带机的led旋转机构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02233316A (ja) * 1989-02-28 1990-09-14 Hoopu Seiki Kk 機械部品のテーピング装置
JP2002120932A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Pioneer Electronic Corp 物品供給装置の方向矯正機構
CN101493495A (zh) * 2009-03-06 2009-07-29 江都市东元机电设备有限公司 一种半导体器件测试分选机
CN201438454U (zh) * 2009-08-05 2010-04-14 深圳市远望工业自动化设备有限公司 半导体器件测试分选打标编带一体机
CN201597772U (zh) * 2009-12-15 2010-10-06 凤麒科技股份有限公司 电子元件的植入机构
CN203358904U (zh) * 2013-07-10 2013-12-25 东莞市台工电子机械科技有限公司 全自动贴片led编带机的led旋转机构

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