一种基于视觉的IC测试QFN一体机
技术领域
本发明涉及一种基于视觉的IC测试QFN一体机。
背景技术
传统的IC元件测试主要是通过人工来测试的,通过人手来摆放IC元件到相应测试模座, IC元件下压到模座上面,其通过IC脚位金手指来对IC元件电性 (电压、电流和电阻等)进行测试。由于该操作方法首先需要人工辨别IC元件的极性,再通过人手摆放IC元件到测试模座上,并把IC元件下压到模座上面的IC脚位金手指才能进行识别,其辨别时间长,效率低,成本高,效果差。后来,市面上出现了部分IC元件电性 测试设备,这些设备可以对IC元件进行电性 测试,但其不能自动识别IC元件的极性,并且不能对IC元件精准定位,从而造成了IC脚位金手指接触测试不良,测试效率低,测试效果差。
因此,针对统及现有的设备对IC元件进行测试的技术存在上述问题的不足,本申请人研发一种可对输送中的IC元件进行除静电处理,及可对IC元件的极性进行识别,通过转向电机转动转向导模对IC元件极性方向进行转变,使其满足了测试的IC元件极性方向一致,并且通过转向高度调节机构去调整转向导模与吸嘴机构之间的距离,适用于对不同厚度的IC元件测试规格;其又通过设置有测试工位,使其可以灵活布局测试设备,以满足不同IC元件的测试要求,整机通用性强;其还设置有电性 次品第一排料站与电性 次品第二排料站,电性 次品第一排料站与电性 次品第二排料站均设置有分选排料机构、排料盒,其可按电性 测试不良种类分门别类地对不良IC元件进行分选,并归类到不同的排料盒,而根据电性 测试不良种类又可设有多个电性 次品排料站,以满足不同类型的不良IC元件进行归类,效率高,效果好;其还通过视觉外观检测机构检测IC元件的外观好坏,溢料站可对外观不良产品及清机未测试产品进行回收下料; IC定位站设置有定位高度调节机构和定位导模,吸嘴机构对IC元件吹落到定位导模,吸嘴机构下移再次吸取IC元件,对IC元件重新吸取定位,满足封装精准定位的要求,定位高度调节机构调节了定位导模和吸嘴机构之间的距离,适应对不同厚度的IC元件进行定位规格,及通过吸嘴机构对IC元件投放孔进行投放合格IC元件,热封合机构对装有IC元件的载带和盖带进行热封合处理,热封合机构对载带和盖带进行压合稳固处理,压合后,载带随封合载带导向槽输送回收,全程智能化操作程度高,功能多样化,扩展性强,维护简单方便,成本低的一种基于视觉的IC测试QFN一体机确属必要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可对输送中的IC元件进行除静电处理,可对IC元件的极性进行识别,通过转向电机转动转向导模对IC元件极性方向进行转变,使测试的IC元件满足极性方向一致,并且通过转向高度调节机构去调整转向导模与吸嘴机构之间的距离,满足不同厚度IC元件的测试规格;其又设置有测试工位,可以灵活布局测试设备,以满足不同IC元件的测试要求,整机通用性强,可按电性 测试不同的种类分别对不良的IC元件进行分选并归类到不同的排料盒,同时,根据电性 测试不良种类可以设置多个电性次品排料站,以满足对不同类型的不良IC元件进行归类,效率高,效果好,可适应对不同厚度的IC元件进行定位定规格,并可对良品或不良品或清机未测试产品进行下料分开回收,及对良品进行热封合处理,全程自动化操作,智能化程度高,扩展性强,维护简单方便,成本低的基于视觉的IC测试QFN一体机。本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种基于视觉的IC测试QFN一体机,包括机台,及设置在机台中心的IC圆周送料机构,及设置在机台上、环绕IC圆周送料机构的外圆周设置有测试工位与电性次品排料站工位,及与IC圆周送料机构连接的IC上料机构,及设置在IC上料机构右侧的IC极性视觉识别机构,及设置在IC极性视觉识别机构右侧的转向定位机构,及设置在转向定位机构右侧的第一照明光源,及设置在第一照明光源右侧的电性 次品第一排料站,及设置在电性 次品第一排料站右侧的电性 次品第二排料站,及设置在电性 次品第二排料站右侧的视觉外观检测机构,及设置在视觉外观检测机构右侧的IC定位站,及设置在IC定位站右侧的第二照明光源,及设置在第二照明光源右侧的封装站,及设置在封装站右侧的溢料站;所述IC上料机构、IC极性视觉识别机构、转向定位机构、第一照明光源、电性 次品第一排料站、电性 次品第二排料站、视觉外观检测机构、IC定位站、第二照明光源、封装站与溢料站以一定的间隙环绕IC圆周送料机构的外圆周分布;所述测试工位设置有二个以上,所述电性次品排料站工位也设置有二个以上,二个所述测试工位之间设置有一个电性次品排料站工位。
作为优选,所述IC上料机构设置包括上料底座,及设置在上料底座前端的离子风扇支架,及设置在离子风扇支架上端的离子风扇,及设置在上料底座上面的震动盘,及设置在震动盘右侧上方的料斗,及设置在震动盘后面的凸轮分离送料机构。
作为优选,所述转向定位机构设置包括转向底座,及设置在转向底座中部上的转向高度调节机构,及连接设置在转向高度调节机构后面的转向电机,及设置在转向电机上面的转向导模。
作为优选,所述电性 次品第一排料站与所述电性 次品第二排料站分别包括排料箱,及设置在排料箱顶部的分选排料机构,及设置在排料箱后面的排料盒;所述排料盒设置有二个以上。
作为优选,所述IC定位站设置包括定位座,及设置在定位座上的定位高度调节机构,及设置在定位高度调节机构顶部的定位导模。
作为优选,所述IC圆周送料机构设置包括转盘主轴机构,及环绕转盘主轴机构上端的外径设置有转盘,及与转盘安装设置有吸嘴机构,及设置在转盘上面的真空仓机构;所述吸嘴机构设置有十五个以上。
作为优选,所述封装站设置包括封合底座,及设置在封合底底座上面的封装座,及设置在封装座前侧的下载带卷盘,及设置在下载带卷盘右侧的载带导向槽,及设置在载带导向槽上方的载带电机,及设置在封装座右端上的IC元件投放孔,及设置在封装座顶面的第二热封压合机构,及设置在第二热封压合机构上方的上盖带卷盘,及设置在第二热封压合机构左侧的封合载带导向槽,及设置在第二热封压合机构右侧的第一热封压合机构。
作为优选,所述溢料站设置包括溢料箱,及设置在溢料箱顶部的溢料管,及设置在溢料箱后面的溢料盒。
本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机,包括机台,及设置在机台中心的IC圆周送料机构,及设置在机台上、环绕IC圆周送料机构的外圆周设置有测试工位与电性次品排料站工位,及与IC圆周送料机构连接的IC上料机构,及设置在IC上料机构右侧的IC极性视觉识别机构,及设置在IC极性视觉识别机构右侧的转向定位机构,及设置在转向定位机构右侧的第一照明光源,及设置在第一照明光源右侧的电性 次品第一排料站,及设置在电性 次品第一排料站右侧的电性 次品第二排料站,及设置在电性 次品第二排料站右侧的视觉外观检测机构,及设置在视觉外观检测机构右侧的IC定位站,及设置在IC定位站右侧的第二照明光源,及设置在第二照明光源右侧的封装站,及设置在封装站右侧的溢料站;所述IC上料机构、IC极性视觉识别机构、转向定位机构、第一照明光源、电性 次品第一排料站、电性 次品第二排料站、视觉外观检测机构、IC定位站、第二照明光源、封装站与溢料站以一定的间隙环绕IC圆周送料机构的外圆周分布;所述测试工位设置有二个以上,所述电性次品排料站工位也设置有二个以上,二个所述测试工位之间设置有一个电性次品排料站工位。本发明可对输送中的IC元件进行除静电处理,可对IC元件的极性进行识别,通过转向电机转动转向导模对IC元件极性方向进行转变,使测试的IC元件满足极性方向一致,并且通过转向高度调节机构去调整转向导模与吸嘴机构之间的距离,满足不同厚度IC元件的测试规格;其又设置有测试工位,可以灵活布局测试设备,以满足不同IC元件的测试要求,整机通用性强,可按电性 测试不同的种类分别对不良的IC元件进行分选并归类到不同的排料盒,同时,根据电性 测试不良种类可以设置多个电性 次品排料站,以满足对不同类型的不良IC元件进行归类,效率高,效果好,可适应对不同厚度的IC元件进行定位定规格,并可对良品或不良品或清机未测试产品进行下料分开回收,及对良品进行热封合处理,全程自动化操作,智能化程度高,扩展性强,维护简单方便,成本低。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的俯视图。
图2为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的IC上料机构的立体图。
图3为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的转向定位机构的立体图。
图4为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的电性 次品排料站的立体图。
图5为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的IC定位站的立体图。
图6为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的IC圆周送料机构的立体图。
图7为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的封装站的立体图。
图8为本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机的溢料站的立体图。
具体实施方式
本实施例中,如图1至图8所示,本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机,包括机台1,及设置在机台1中心的IC圆周送料机构2,及设置在机台1上、环绕IC圆周送料机构2的外圆周设置有测试工位3与电性次品排料站工位4,及与IC圆周送料机构2连接的IC上料机构5,及设置在IC上料机构5右侧的IC极性视觉识别机构6,及设置在IC极性视觉识别机构6右侧的转向定位机构7,及设置在转向定位机构7右侧的第一照明光源81,及设置在第一照明光源81右侧的电性 次品第一排料站91,及设置在电性 次品第一排料站91右侧的电性次品第二排料站92,及设置在电性 次品第二排料站92右侧的视觉外观检测机构10,及设置在视觉外观检测机构10右侧的IC定位站11,及设置在IC定位站11右侧的第二照明光源82,及设置在第二照明光源82右侧的封装站12,及设置在封装站12右侧的溢料站13;所述IC上料机构5、IC极性视觉识别机构6、转向定位机构7、第一照明光源81、电性 次品第一排料站91、电性 次品第二排料站92、视觉外观检测机构10、IC定位站11、第二照明光源82、封装站12与溢料站13以一定的间隙环绕IC圆周送料机构2的外圆周分布;所述测试工位3设置有二个以上,所述电性次品排料站工位4也设置有二个以上,二个所述测试工位3之间设置有一个电性次品排料站工位4。
其中,所述IC上料机构5设置包括上料底座51,及设置在上料底座51前端的离子风扇支架52,及设置在离子风扇支架52上端的离子风扇53,及设置在上料底座51上面的震动盘54,及设置在震动盘54右侧上方的料斗55,及设置在震动盘54后面的凸轮分离送料机构56。
其中,所述转向定位机构7设置包括转向底座71,及设置在转向底座71中部上的转向高度调节机构72,及连接设置在转向高度调节机构72后面的转向电机73,及设置在转向电机73上面的转向导模74。
其中,所述电性 次品第一排料站91与所述电性 次品第二排料站92分别包括排料箱93,及设置在排料箱93顶部的分选排料机构94,及设置在排料箱93后面的排料盒95;所述排料盒95设置有二个以上。
其中,所述IC定位站11设置包括定位座112,及设置在定位座112上的定位高度调节机构113,及设置在定位高度调节机构113顶部的定位导模114。
其中,所述IC圆周送料机构2设置包括转盘主轴机构21,及环绕转盘主轴机构21上端的外径设置有转盘22,及与转盘22安装设置有吸嘴机构23,及设置在转盘上面的真空仓机构24;所述吸嘴机构23设置有十五个以上。
其中,所述封装站12设置包括封合底座121,及设置在封合底底121座上面的封装座122,及设置在封装座122前侧的下载带卷盘123,及设置在下载带卷盘123右侧的载带导向槽124,及设置在载带导向槽124上方的载带电机125,及设置在封装座122右端上的IC元件投放孔126,及设置在封装座122顶面的第二热封压合机构127,及设置在第二热封压合机构127上方的上盖带卷盘128,及设置在第二热封压合机构127左侧的封合载带导向槽129,及设置在第二热封压合机构127右侧的第一热封压合机构1271。
其中,所述溢料站13设置包括溢料箱131,及设置在溢料箱131顶部的溢料管132,及设置在溢料箱131后面的溢料盒133。
按上述结构安装完毕后,该IC测试QFN一体机的操作流程为:步骤一、首先将待测IC元件放置在料斗55上,离子风扇53可对从料斗55向振动盘输送的IC元件进行除静电处理,震动盘54和凸轮分离送料机构56结合操作对除静电处理后的IC元件进行上料操作并传送至极性视觉识别机构的测试工位3上。
步骤二、所述极性视觉识别机构可对IC元件进行极性识别并将其传送到转向定位机构7的测试工位3上,转向电机73转动转向导模74可转变IC元件的极性方向,使测试的IC元件极性方向保持一致;转向电机73与转向导模74可通过转向高度调节机构72去调整转向导模74与吸嘴机构23之间的距离,以满足不同厚度的IC元件进行不同的测试规格,测试完成后,转向定位机构7把IC元件传送到下一个测试工位3上,多个测试工位3的设置可灵活布局测试设备,满足对不同IC元件的测试要求,整机通用性强。
步骤三、所述第一照明光源81可对在测试工位3上的IC元件进行照明,以便于设备识别良口与不良产品,IC元件自动传送依次进入到电性 次品第一排料站91与电性 次品第二排料站92,第一排料站与电性 次品第二排料站92中的分选排料机构94按电性 测试不良IC元件的不良种类进行分类分选后并归集到不同的排料盒95,以满足对不同类型的不良IC元件进行归类,提高工作效率,操作完成后,IC元件自动传送进入到视觉外观检测机构10的测试工位3上。
步骤四、所述视觉外观检测机构10对IC元件的外观进行检测,以辨别良品或不良品,经视觉外观检测机构10检测后的IC元件自动传送进入到IC定位站11上,吸嘴机构23先把IC元件吹落到定位导模114上,定位高度调节机构113调节了定位导模114与吸嘴机构23之间的距离,吸嘴机构23再次吸取IC元件重新定位,以满足封装精准定位的要求及适合对不同厚度的IC元件定位规格,同时,第二照明光源82为IC定位站11的操作提供照明,提高精准率,定位完成后,IC元件自动传送进入到封装站12上。
步骤五、下载带卷盘123提供载带,载带电机125对载带随载带导向槽124进行输送,上盖带卷盘128提供盖带,吸嘴机构23对IC元件投放孔126进行投放合格的IC元件,第一热封合机构对装有IC元件的载带和盖带进行热封合处理,第二热封压合机构127对载带和盖带进行压合稳固处理,压合后,载带随封合载带导向槽129输送回收;由于每个测试工位3的两侧均设置有电性次品排料站工位4,当每个工序检测到不良品时可通过电性次品排料站工位4排分类排出次品,其最后通过溢料站13对外观不良的产品及清机未测试的产品进行回收下料。
本发明的一种基于视觉的IC测试QFN一体机,包括机台,及设置在机台中心的IC圆周送料机构,及设置在机台上、环绕IC圆周送料机构的外圆周设置有测试工位与电性次品排料站工位,及与IC圆周送料机构连接的IC上料机构,及设置在IC上料机构右侧的IC极性视觉识别机构,及设置在IC极性视觉识别机构右侧的转向定位机构,及设置在转向定位机构右侧的第一照明光源,及设置在第一照明光源右侧的电性 次品第一排料站,及设置在电性 次品第一排料站右侧的电性 次品第二排料站,及设置在电性 次品第二排料站右侧的视觉外观检测机构,及设置在视觉外观检测机构右侧的IC定位站,及设置在IC定位站右侧的第二照明光源,及设置在第二照明光源右侧的封装站,及设置在封装站右侧的溢料站;所述IC上料机构、IC极性视觉识别机构、转向定位机构、第一照明光源、电性 次品第一排料站、电性 次品第二排料站、视觉外观检测机构、IC定位站、第二照明光源、封装站与溢料站以一定的间隙环绕IC圆周送料机构的外圆周分布;所述测试工位设置有二个以上,所述电性次品排料站工位也设置有二个以上,二个所述测试工位之间设置有一个电性次品排料站工位。本发明可对输送中的IC元件进行除静电处理,及可对IC元件的极性进行识别,通过转向电机转动转向导模对IC元件极性方向进行转变,使其满足了测试的IC元件极性方向一致,并且通过转向高度调节机构去调整转向导模与吸嘴机构之间的距离,适用于对不同厚度的IC元件测试规格;其又通过设置有测试工位,使其可以灵活布局测试设备,以满足不同IC元件的测试要求,整机通用性强;其还设置有电性 次品第一排料站与电性 次品第二排料站,电性 次品第一排料站与电性 次品第二排料站均设置有分选排料机构、排料盒,其可按电性 测试不良种类分门别类地对不良IC元件进行分选,并归类到不同的排料盒,而根据电性 测试不良种类又可设有多个电性 次品排料站,以满足不同类型的不良IC元件进行归类,效率高,效果好;其还通过视觉外观检测机构检测IC元件的外观好坏,溢料站可对外观不良产品及清机未测试产品进行回收下料; IC定位站设置有定位高度调节机构和定位导模,吸嘴机构对IC元件吹落到定位导模,吸嘴机构下移再次吸取IC元件,对IC元件重新吸取定位,满足封装精准定位的要求,定位高度调节机构调节了定位导模和吸嘴机构之间的距离,适应对不同厚度的IC元件进行定位规格,及通过吸嘴机构对IC元件投放孔进行投放合格IC元件,热封合机构对装有IC元件的载带和盖带进行热封合处理,热封合机构对载带和盖带进行压合稳固处理,压合后,载带随封合载带导向槽输送回收,全程智能化操作程度高,功能多样化,扩展性强,维护简单方便,成本低。
上述实施例,只是本发明的一个实例,并不是用来限制本发明的实施与权利范围,凡与本发明权利要求所述内容相同或等同的技术方案,均应包括在本发明保护范围内。