CN107505583A - 倒装测试分选装置 - Google Patents

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Abstract

一种倒装测试分选装置，用于测试倒装LED芯片，包括用于向所述倒装测试分选装置提供待测元器件的供料器，用于测试所述待测元器件的测试单元及上料机构，上料机构设于所述供料器及所述测试单元之间以将所述供料器提供的待测元器件输送至所述测试单元；所述倒装测试分选装置还包括一视觉判定换向机构，所述视觉判定换向机构与所述上料机构对接；视觉判定换向机构采集该待测元器件的方向并与一预定方向比较，若该待测元器件的方向与该预定方向不同，则将该待测元器件的方向调整至该预定方向。所述倒装测试分选装置提高了倒装LED芯片测试分选的自动化程度。

Description

倒装测试分选装置
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，具体涉及一种倒装测试分选装置。
背景技术
目前市场上LED产品越来越小，引脚越来越复杂。传统的测试分选设备要进行此类超小型LED产品的测试，就要求其机构更复杂，精度更高，零件更小。这样不仅大大提高了制造成本和装配调试难度，其稳定性及产能也很不理想。传统的测试方法总体上很难满足此类特小型LED元器件产品的生产与质量要求。为解决上述问题，有必要提供一种倒装测试分选方法，以满足超小型LED产品的测试分选要求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种倒装测试分选装置，使其能够满足超小型LED产品的测试分选要求。
一种倒装测试分选装置，用于测试倒装LED芯片，包括：
供料器，用于向所述倒装测试分选装置提供待测元器件；
测试单元，用于测试所述待测元器件；及
上料机构，其设于所述供料器及所述测试单元之间以将所述供料器提供的待测元器件输送至所述测试单元；
所述倒装测试分选装置还包括一视觉判定换向机构，所述视觉判定换向机构与所述上料机构对接；所述上料机构将一待测元器件输送至所述测试单元前，所述视觉判定换向机构采集该待测元器件的方向并与一预定方向比较，若该待测元器件的方向与该预定方向不同，则所述视觉判定换向机构将该待测元器件的方向调整至该预定方向。
作为优选，所述视觉判定换向机构包括视觉系统及换向机构，所述视觉系统包括图像采集单元及一处理单元，所述图像采集单元与所述处理单元通信连接；
所述图像采集单元拍摄由所述供料器输送的待测元器件的图像并传送至所述处理单元，所述处理单元根据所述图像判定所述待测元器件的方向并与所述预定方向比较，当该待测元器件的方向与该预定方向不同时，所述处理单元控制所述换向机构将该待测元器件的方向调整至该预定方向。
作为优选，所述处理单元为一上位计算机，测试单元与所述上位计算机通信连接。
作为优选，所述上料机构包括并行设置的第一机械手吸嘴和第二机械手吸嘴，所述第一机械手吸嘴与所述供料器对接，所述第二机械手吸嘴与所述换向机构对接。
作为优选，所述测试单元包括：
输送转盘，所述输送转盘上设有多个用于定位所述待测元器件的工位；
测试针组件，设于所述输送转盘上方并与装夹于所述工位上的待测元器件的电极对应；及
光学积分球，设于所述输送转盘下方并与装夹于所述工位上的待测元器件的出光面对应；
所述测试针组件及所述光学积分球与所述上位计算机通信连接。
作为优选，所述输送转盘包括：
转盘本体，所述转盘本体上分布有多个工位；
透明盘，所述透明盘贴合于所述转盘底面，所述工位的下部与所述透明盘的顶面平齐；
驱动单元，所述驱动单元与所述转盘本体及所述透明盘传动连接以驱动所述转盘本体及所述透明盘转动。
作为优选，所述输送转盘还包括透明盘移动组件，所述透明盘移动组件与所述透明盘连接以驱动所述透明盘沿轴向移动。
作为优选，所述转盘本体包括：
金属盘；及
多个绝缘件，所述多个绝缘件上设有用于定位待测元器件的基准面，多个绝缘件一一对应分布于所述多个工位处。
作为优选，所述绝缘件由陶瓷材料制成。
作为优选，所述绝缘件镶嵌于所述金属盘上。
上述倒装测试分选装置机构简洁，自动化程度高，且能够微小/特小/超小型LED元器件的测试精度。
附图说明
图1为倒装测试分选装置在一较优实施例中的结构示意图。
图2为图1的倒装测试分选装置中的测试单元的结构示意图。
图3为图2中的换向机构的结构示意图。
图4为图2中的换向机构的工作原理示意图。
图5为徒2中的输送转盘的结构示意图。
图6为图5的输送转盘的另一视角的结构示意图。
图7为图1中的倒装测试分选装置的工作原理示意图。
主要元件符号说明
10 供料器
20 测试单元
30 上料机构
40 视觉判定换向机构
50 处理单元
100 倒装测试装置
210 输送转盘
220 测试针组件
230 光学积分球
310 第一机械手吸嘴
320 第二机械手吸嘴
410 视觉系统
420 换向机构
2101 转盘本体
2102 透明盘
2103 驱动单元
2104 透明盘移动组件
2101a 金属盘
22101b 绝缘件
如下实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1至图7所示，倒装测试分选装置100可用于测试倒装LED芯片。倒装测试分选装置100可包括供料器10、测试单元20、上料机构30、一视觉判定换向机构40及一处理单元50。为简化倒装测试分选装置100的结构、整合数据处理的过程，处理单元50可为一上位计算机。
供料器10用于向所述倒装测试分选装置100提供待测元器件。测试单元20用于测试所述待测元器件。上料机构30设于所述供料器10及所述测试单元20之间以将所述供料器10提供的待测元器件输送至所述测试单元20。
所述视觉判定换向机构40与所述上料机构30对接，从而在上料机构30将电子元器件输送至测试单元20之前检测并校正电子元器件的方向。具体而言，所述上料机构30将一待测元器件输送至所述测试单元20之前，所述视觉判定换向机构40采集该待测元器件的方向并与一预定方向比较，若该待测元器件的方向与该预定方向不同，则所述视觉判定换向机构40将该待测元器件的方向调整至该预定方向。
在具体实施中，所述视觉判定换向机构40包括视觉系统410及换向机构420。所述视觉系统410包括图像采集单元，例如一相机，及一处理单元，所述图像采集单元与所述处理单元通信连接。此处的处理单元50可采用前述上位计算机。
所述图像采集单元拍摄由所述供料器10输送的待测元器件的图像并传送至所述处理单元50，所述处理单元50根据所述图像判定所述待测元器件的方向并与所述预定方向比较，当该待测元器件的方向与该预定方向不同时，所述处理单元50控制所述换向机构420动作，换向机构420将该待测元器件的方向调整至该预定方向。
所述上料机构30可包括并行设置的第一机械手吸嘴310和第二机械手吸嘴320，所述第一机械手吸嘴310与所述供料器10对接，所述第二机械手吸嘴320与所述换向机构420对接。
参阅图3与图4所示，待测元器件视觉判定换向的工作流程为：上料机构30上并行设置的第一机械手吸嘴310和第二机械手吸嘴320中，工作时第一机械手吸嘴310从供料器10上取料，第二机械手吸嘴320则从换向机构420上取料。然后第一机械手吸嘴310将待测元器件吸放到换向机构420上，同时第二机械手吸嘴320将待测元器件吸放到测试单元20，从而完成一个上料周期。而在此周期的间隙时间内，视觉系统410中的相机已经完成对放在换向机构420上的元器件的外观进行了拍照，同时经视觉系统410与上位计算机分析，判别是否需要更换元器件的方向，若是需要，则上位计算机发出指令，让换向机构进行换向。
测试单元20也与所述上位计算机通信连接。
在具体实施中，测试单元20可包括输送转盘210、测试针组件220及光学积分球230。
以所述待测元器件为一倒装LED芯片为例，输送转盘210上设有多个用于定位待测元器件的工位。测试针组件220设于所述输送转盘210上方并与装夹于所述工位上的待测元器件的电极对应。光学积分球230设于所述输送转盘210下方并与装夹于所述工位上的待测元器件的出光面对应。所述测试针组件220及所述光学积分球230与所述上位计算机通信连接。
所述输送转盘210可包括转盘本体2101、透明盘2102及驱动单元2102。
多个工位分布于转盘本体2101上。透明盘2102贴合于所述转盘本体2101的底面，多个工位的下部与所述透明盘2102的顶面平齐。所述驱动单元2102与所述转盘本体2101及所述透明盘2102传动连接以驱动所述转盘本体2101及所述透明盘2102转动。
在一优选实施方式中，所述输送转盘210还可以包括透明盘移动组件2104，所述透明盘移动组件2104与所述透明盘2102连接以驱动所述透明盘2102沿其轴向移动。
所述转盘本体2101可包括金属盘2101a及多个绝缘件2101b，所述多个绝缘件2101b上设有用于定位待测元器件的基准面，多个绝缘件2101b一一对应分布于前述多个工位处。所述绝缘件2101b可由陶瓷材料制成并镶嵌于所述金属盘2101a上。
测试流程为：倒装LED芯片引脚电极朝上，发光面朝下，放置在输送转盘210上，由输送转盘210将倒装LED芯片输送到测试针组件220正下方，然后测试针组件220下压，接触倒装LED芯片引脚电极。正常倒装LED芯片则开始发光，电性数据通过测试针组件220检测并反馈到上位计算机上。而倒装LED芯片所发出来的光透过透明盘2102，投射到倒装LED芯片正下方的光学积分球230中，由光学积分球230采集并输送至上位计算机上，从而得到倒装LED芯片的光学参数与电性参数。
上述倒装测试分选装置100至少具有以下优点：1.避开了传统方法中的测试针接触倒装LED芯片引脚电极时需要首先穿过LED承载面的细孔的方式，测试针不需要再为了穿过LED承载面细孔而加工过细，从而造成其强度不足而容易拆断；2.大大提高了测试针的安装效率；3.测试针设计及加工难度大大减小，且与倒装LED芯片的接触面更大更平整，这让测试结果更稳定，数据更准确，测试时间也因此可以节约。4. 倒装LED芯片的水平承载面是统一布置在透明盘上，让转盘各工位上的产品高度一致性好，测试针下压产品引脚电极的压力和高度也一致，更能保证了测试的稳定性。5.输送转盘由金属件与陶瓷件组合成一体，陶瓷件在金属盘面上均匀分布，简约紧凑，位置精确，确保了倒装LED芯片到各个工作站（如检知、测试、校正、吹料等）上的位置一致性好，进一步增加了各工作站的稳定性，减少设备故障，大大提高良品率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种倒装测试分选装置，用于测试倒装LED芯片，包括：
供料器，用于向所述倒装测试分选装置提供待测元器件；
测试单元，用于测试所述待测元器件；及
上料机构，其设于所述供料器及所述测试单元之间以将所述供料器提供的待测元器件输送至所述测试单元；
其特征在于：所述倒装测试分选装置还包括一视觉判定换向机构，所述视觉判定换向机构与所述上料机构对接；所述上料机构将一待测元器件输送至所述测试单元前，所述视觉判定换向机构采集该待测元器件的方向并与一预定方向比较，若该待测元器件的方向与该预定方向不同，则所述视觉判定换向机构将该待测元器件的方向调整至该预定方向。
2.如权利要求1所述的倒装测试分选装置，其特征在于：所述视觉判定换向机构包括视觉系统及换向机构，所述视觉系统包括图像采集单元及一处理单元，所述图像采集单元与所述处理单元通信连接；
所述图像采集单元拍摄由所述供料器输送的待测元器件的图像并传送至所述处理单元，所述处理单元根据所述图像判定所述待测元器件的方向并与所述预定方向比较，当该待测元器件的方向与该预定方向不同时，所述处理单元控制所述换向机构将该待测元器件的方向调整至该预定方向。
3.如权利要求2所述的倒装测试分选装置，其特征在于：所述处理单元为一上位计算机，测试单元与所述上位计算机通信连接。
4.如权利要求1所述的倒装测试分选装置，其特征在于：所述上料机构包括并行设置的第一机械手吸嘴和第二机械手吸嘴，所述第一机械手吸嘴与所述供料器对接，所述第二机械手吸嘴与所述换向机构对接。
5.如权利要求3所述的倒装测试分选装置，其特征在于，所述测试单元包括：
输送转盘，所述输送转盘上设有多个用于定位所述待测元器件的工位；
测试针组件，设于所述输送转盘上方并与装夹于所述工位上的待测元器件的电极对应；及
光学积分球，设于所述输送转盘下方并与装夹于所述工位上的待测元器件的出光面对应；
所述测试针组件及所述光学积分球与所述上位计算机通信连接。
6.如权利要求5所述的倒装测试分选装置，其特征在于，所述输送转盘包括：
转盘本体，所述转盘本体上分布有多个工位；
透明盘，所述透明盘贴合于所述转盘底面，所述工位的下部与所述透明盘的顶面平齐；
驱动单元，所述驱动单元与所述转盘本体及所述透明盘传动连接以驱动所述转盘本体及所述透明盘转动。
7.如权利要求6所述的倒装测试分选装置，其特征在于：所述输送转盘还包括透明盘移动组件，所述透明盘移动组件与所述透明盘连接以驱动所述透明盘沿轴向移动。
8.如权利要求6所述的倒装测试分选装置，其特征在于，所述转盘本体包括：
金属盘；及
多个绝缘件，所述多个绝缘件上设有用于定位待测元器件的基准面，多个绝缘件一一对应分布于所述多个工位处。
9.如权利要求8所述的倒装测试分选装置，其特征在于：所述绝缘件由陶瓷材料制成。
10.如权利要求8所述的倒装测试分选装置，其特征在于：所述绝缘件镶嵌于所述金属盘上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109060307A (zh) * 2018-09-18 2018-12-21 黎庆佳 一种倒装led芯片检测装置
CN109285934A (zh) * 2018-10-19 2019-01-29 义乌臻格科技有限公司 Led灯珠及其检测装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101168154A (zh) * 2007-10-18 2008-04-30 南京熊猫仪器仪表有限公司 Smd器件排列分选叠装的方法和装置
CN203325844U (zh) * 2013-04-24 2013-12-04 久元电子股份有限公司 转塔式检测机台
CN103769373A (zh) * 2014-01-26 2014-05-07 东莞市中谱光电设备有限公司 一种cob光组件自动测试分选机
CN104084382A (zh) * 2014-07-16 2014-10-08 苏州迪纳精密设备有限公司 一种转盘式麦克风并行测试分选设备
CN104483106A (zh) * 2014-12-31 2015-04-01 华中科技大学 一种倒装led芯片在线检测装置
CN104528015A (zh) * 2014-12-30 2015-04-22 深圳市良机自动化设备有限公司 一种半导体器件包装机的自动换料方法
CN105044484A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 谢国清 一种基于视觉的ic测试qfn一体机
CN205289021U (zh) * 2015-12-25 2016-06-08 深圳市标谱半导体科技有限公司 Smd led分光编带一体机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101168154A (zh) * 2007-10-18 2008-04-30 南京熊猫仪器仪表有限公司 Smd器件排列分选叠装的方法和装置
CN203325844U (zh) * 2013-04-24 2013-12-04 久元电子股份有限公司 转塔式检测机台
CN103769373A (zh) * 2014-01-26 2014-05-07 东莞市中谱光电设备有限公司 一种cob光组件自动测试分选机
CN104084382A (zh) * 2014-07-16 2014-10-08 苏州迪纳精密设备有限公司 一种转盘式麦克风并行测试分选设备
CN104528015A (zh) * 2014-12-30 2015-04-22 深圳市良机自动化设备有限公司 一种半导体器件包装机的自动换料方法
CN104483106A (zh) * 2014-12-31 2015-04-01 华中科技大学 一种倒装led芯片在线检测装置
CN105044484A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 谢国清 一种基于视觉的ic测试qfn一体机
CN205289021U (zh) * 2015-12-25 2016-06-08 深圳市标谱半导体科技有限公司 Smd led分光编带一体机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109060307A (zh) * 2018-09-18 2018-12-21 黎庆佳 一种倒装led芯片检测装置
CN109060307B (zh) * 2018-09-18 2021-02-09 罗昕明 一种倒装led芯片检测装置
CN109285934A (zh) * 2018-10-19 2019-01-29 义乌臻格科技有限公司 Led灯珠及其检测装置
CN109285934B (zh) * 2018-10-19 2024-02-09 义乌臻格科技有限公司 Led灯珠及其检测装置

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