CN109285934B - Led灯珠及其检测装置 - Google Patents
Led灯珠及其检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109285934B CN109285934B CN201811222444.4A CN201811222444A CN109285934B CN 109285934 B CN109285934 B CN 109285934B CN 201811222444 A CN201811222444 A CN 201811222444A CN 109285934 B CN109285934 B CN 109285934B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp bead
- led lamp
- led
- lining body
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011049 pearl Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/44—Testing lamps
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体包括衬体、引脚面、发光面、LED芯片，所述衬体为空心柱体结构，所述发光面设置于衬体的上表面，所述引脚面设置于衬体的下表面，所述LED芯片封装在衬体的内部并位于发光面一侧，所述灯珠本体的质心偏向于发光面所在侧。一种LED灯珠检测装置，用于上述所述LED灯珠的检测。本发明通过改进LED灯珠本体的结构，进而改变了LED灯珠在震动传输通道上的取向分布几率，通过调整LED灯珠光电检测设备的检测方向设置，使得在已定的LED灯珠取向条件下，通过测量位置的LED灯珠样品的速度大幅提升，从而提高了LED光电检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED检测技术领域，特别是涉及一种通过改进LED灯珠本体结构设计和测量方式提高LED光电检测效率的方法。
背景技术
随着LED显示屏产品精致化、高分辨率、小像素方向发展的要求，显示型LED灯珠的几何尺寸日趋减小，这给LED灯珠的检测、编带分装、显示屏组装带来挑战。
传统LED呈扁平结构，由图1所示，尺寸上其边长a和b都要大于其高度c。而随着LED封装技术的发展，显示器用的LED灯珠，在发光面的尺寸越来越小，如图2所示，其尺寸上其边长a和b都要接近于c，或不再大于c，这样显示器用的LED不再是一个扁平的结构，而变成接近立方体，甚至方柱体结构。这种LED灯珠几何尺寸上的变化，给显示器用的LED灯珠在检测、分选、编带封装等检测、加工工艺上造成巨大的困难。
在光检设备里，如图3、图4所示，有一个图像判别的摄像头6，来识别LED灯珠的位置取向，在机械执行器的辅助下，只让发光面向上的LED灯珠的灯珠本体1到达测试载台7上，进行测试。这种光电检测设备的测量速度，取决于正确取向的灯珠本体1到达测量载台7的速度。对于传统显示器用的LED，由图3所示，假设扁平形状的LED灯珠质心在灯珠本体1正中心，那么灯珠本体1在震动传输通道9上正确取向的几率是50％。当LED灯珠不再是扁平状，呈立方体结构时，如由图4所示，灯珠本体1在震动传输通道9上除了发光面4向上和向下两种位置取向外，还会有发光面4朝向水平方向的可能状态，假设LED灯珠是一个完全立方体，且质心在灯珠本体1的中心，那么灯珠本体1在震动传输通道9上正确取向的几率是16.7％。如果LED灯珠是一个方柱体，在传统测量方式里，灯珠本体1在震动传输通道上正确取向的几率<16.7％。
这种LED灯珠几何形状的变化，极大的降低了LED灯珠检测设备的测量效率。
同样的，这种LED灯珠几何形状的变化，也会减低采取同样样品传输(如依靠震动传输通道)的其他检测，以及加工设备的工作速度，影响LED封装厂商的产能和设备利用效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯珠及其检测装置，通过改进LED灯珠的本体结构及测量方式，提高LED光电设备的检测效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体包括衬体、引脚面、发光面、LED芯片；
所述衬体为空心柱体结构，所述发光面设置于衬体的上表面，所述引脚面设置于衬体的下表面，所述LED芯片封装在衬体的内部并位于发光面一侧；
所述灯珠本体的质心偏向于发光面所在侧。
进一步的，所述衬体的外形为正四棱台结构，其嵌装有发光面的端部轮廓尺寸大于嵌装有引脚面的端部轮廓尺寸。
进一步的，所述衬体纵切面形状为倒“凸”形，所述发光面设于衬体的上表面，所述引脚面设于衬体的下表面。
进一步的，所述衬体包括上衬底层、下衬底层，上衬底层的密度大于下衬底层的密度，所述发光面设于上衬底层的顶面，所述引脚面设于下衬底层的底面。
进一步的，所述引脚面上设有若干凹槽。
进一步的，所述引脚面设有若干孔洞。
一种LED灯珠检测装置，用于上述任意一项所述LED灯珠的检测，包括震动传输通道、摄像头、载台、光学探测器，所述震动传输通道用于灯珠本体的输送，所述摄像头位于震动传输通道的正上方，所述载台和光学探测器均位于震动传输通道的输出端一侧，且载台位于灯珠本体的上方、光学探测器位于灯珠本体的正下方。
进一步的，所述光学探测器为光强计。
本发明的有益效果如下：
1.本发明通过改进LED灯珠本体的结构，进而改变了LED灯珠在震动传输通道上的取向分布几率，通过调整LED灯珠光电检测设备的检测方向设置，配合光电检测设备上的摄像头图像判别与机械执行器的筛除机制，使得在已定的LED灯珠取向条件下，通过测量位置的LED灯珠样品的速度大幅提升，从而提高了LED光电检测效率；
2.本发明无需在现有的LED灯珠检测设备硬件框架上增加额外的器件，经济性好；
3.本发明对LED灯珠衬体的结构设计，不影响LED灯珠的封装工艺，不改变检测方式，对LED灯珠的加工、封装等工艺影响较小。
附图说明
图1为扁平结构LED灯珠的外形结构示意图；
图2为方柱体结构LED灯珠的外形结构示意图；
图3为扁平结构LED灯珠的检测过程状态示意图；
图4为方柱体结构LED灯珠的检测过程状态示意图；
图5为本发明实施例一的立体结构示意图；
图6为本发明实施例二的立体结构示意图；
图7为本发明实施例三的立体结构示意图；
图8为本发明实施例四的立体结构示意图；
图9为本发明实施例五的立体结构示意图；
图10为本发明实施例六的立体结构示意图；
图11为本发明的LED灯珠检测过程状态示意图；
图中：1灯珠本体、2衬体、21上衬底层、22下衬底层、3引脚面、4发光面、5 LED芯片、6摄像头、7载台、8光学探、9测器震动传输通道。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图5至图9，一种LED灯珠，包括灯珠本体1，灯珠本体1包括衬体2、引脚面3、发光面4、LED芯片5，衬体2为空心柱体结构，发光面4设置于衬体2的上表面，引脚面3设置于衬体2的下表面，LED芯片5封装在衬体2的内部并位于发光面4一侧。
所述灯珠本体1的质心偏向于发光面4所在侧，通过采用改变衬体结构或/和衬体材料来实现，具体包括如下实施例：
实施例一：如图5所示，衬体2的外形为正四棱台结构，衬体2采用现有的生产工艺注塑成型，并使嵌装有发光面4的端部轮廓尺寸大于嵌装有引脚面3的端部轮廓尺寸。由于正四棱锥的质心偏向其底面较大的一侧，使得灯珠本体1在震动传输通道9上发光面4向下的几率大大提升。
实施例二：如图6所示，衬体2的纵切面形状为倒“凸”形，衬体2采用现有的生产工艺注塑成型，并使灯珠本体1的发光面4设于衬体2的上表面，引脚面3设于衬体2的下底面。由于该衬体2的结构特点，其质心偏向底面较大的一侧，也使得灯珠本体1在震动传输通道9上发光面4向下的几率大大提升。
实施例三：如图7所示，衬体2包括上衬底层21、下衬底层22，上衬底层21的密度大于下衬底层22的密度，下衬底层22采用现有的塑料材质注塑成型，上衬底层21采用混合有合金材料的塑料材质注塑成型，上衬底层21与下衬底层22通过热粘合成为一体，灯珠本体1的发光面4设于上衬底层21的顶面、引脚面3设于下衬底层22的底面。由于上衬底层21的密度大于下衬底层22的密度，使得灯珠本体1的质心偏向上衬底层21一侧，从而使得灯珠本体1在震动传输通道9上发光面4向下的几率大大提升。
实施例四：如图8所示，灯珠本体1的引脚面3上设有若干凹槽，本实施例中，凹槽的形状优选为蜂窝状。由于引脚面3采用碳钢材料制成，材料的密度较大，采用在引脚面3上设置凹槽的方式，可有效降低引脚面的重量，从而使灯珠本体1的质心向发光面4一侧偏移，在一定程度上使得灯珠本体1在震动传输通道9上发光面4向下的几率提升。
实施例五：如图9所示，灯珠本体1的引脚面3上设有若干孔洞，本实施例中，引脚面3上分布有多个圆柱形通孔，可大大减轻引脚面的重量，从而使灯珠本体1的质心向发光面4一侧偏移，使得灯珠本体1在震动传输通道9上发光面4向下的几率明显提升。
实施例六：如图10所示，将实施例一至实施例五中的改进特征进行任意组合搭配，综合附加在同一个LED灯珠上，达到叠加的综合效果，该灯珠本体1的衬体2外形为正四棱台结构，同时衬体2又包括上衬底层21、下衬底层22，且上衬底层21的密度大于下衬底层22的密度，上衬底层21的轮廓尺寸大于下衬底层22的轮廓尺寸，灯珠本体1的发光面4设在上衬底层21的顶端、引脚面3设在下衬底层22的底端。
参阅图11，一种LED灯珠检测装置，通过对现有的LED灯珠光检设备进行适当改进，用于上述任一实施例中所述LED灯珠的检测，包括震动传输通道9、摄像头6、载台7、光学探测器8，震动传输通道9用于灯珠本体1的输送，摄像头6位于震动传输通道9的正上方，用于识别灯珠本体1的位置取向，载台7和光学探测器8均位于震动传输通道9的输出端一侧，且载台7位于灯珠本体1的上方、光学探测器8位于灯珠本体1的正下方，本实施例中，光学探测器8采用光强计。
检测时，通过震动传输通道9将待检测的LED灯珠送至上料位置，通过具备图像判别功能的摄像头6，来识别LED灯珠的位置取向，在机械执行器的辅助下，只让发光面4向下的灯珠本体1到达测试的载台7上，并使LED灯珠的引脚面3朝上、各个引脚分别与载台7上各个供电触点可靠地接触，保证各引脚能够可靠地接收测试电压或电流，使衬体2内的各个LED芯片5均通电。利用光学探测器8测量各个LED芯片的亮度，并记录各个LED芯片的亮度分布情况，通过分析判断各LED芯片的良莠状况实现所述LED灯珠的优劣检测。
由于LED灯珠1的质心偏向其发光面4一侧，其在震动传输通道9上发光面4一侧向下的几率远大于16.7％，因而调整现有的LED光电检测设备的检测方向，使LED光电检测设备的载台7位于灯珠本体1的上方，光学探测器8位于灯珠本体1的正下方，以适应改进后LED灯珠的检测需要。
通过调整LED灯珠光电检测设备的检测方向设置，配合光电检测设备上的摄像头图像判别与机械执行器的筛除机制，使发光面向下的LED灯珠能够达到光电检测设备的测量位置，在已定的LED灯珠取向条件下，通过测量位置的LED灯珠样品的速度大幅提升，从而提高了LED光电检测效率；同时在现有的LED灯珠检测设备硬件框架上不增加额外的器件，经济性好。
本发明通过改进LED灯珠本体的结构，不仅改变了LED灯珠在震动传输通道上的取向分布几率，而且对LED灯珠的加工、封装等工艺影响也较小。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种LED灯珠，包括灯珠本体(1)，其特征在于：所述灯珠本体(1)包括衬体(2)、引脚面(3)、发光面(4)、LED芯片(5)；
所述衬体(2)为空心柱体结构，所述发光面(4)设置于衬体(2)的上表面，所述引脚面(3)设置于衬体(2)的下表面，所述LED芯片(5)封装在衬体(2)的内部并位于发光面(4)一侧；
所述灯珠本体(1)的质心偏向于发光面(4)所在侧。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述衬体(2)的外形为正四棱台结构，其嵌装有发光面(4)的端部轮廓尺寸大于嵌装有引脚面(3)的端部轮廓尺寸。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述衬体(2)的纵切面形状为倒“凸”形，所述发光面(4)设于衬体(2)的上表面，所述引脚面(3)设于衬体(2)的下表面。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述引脚面(3)上设有若干凹槽。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述引脚面(3)设有若干孔洞。
6.一种LED灯珠的检测装置，用于权利要求2至5任意一项所述LED灯珠的检测，包括震动传输通道(9)、摄像头(6)、载台(7)、光学探测器(8)，其特征在于：
所述震动传输通道(9)用于灯珠本体(1)的输送，所述摄像头(6)位于震动传输通道(9)的正上方；
所述载台(7)和光学探测器(8)均位于震动传输通道(9)的输出端一侧，且载台(7)位于灯珠本体(1)的上方、光学探测器(8)位于灯珠本体(1)的正下方。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠检测装置，其特征在于：所述光学探测器(8)为光强计。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811222444.4A CN109285934B (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | Led灯珠及其检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811222444.4A CN109285934B (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | Led灯珠及其检测装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109285934A CN109285934A (zh) | 2019-01-29 |
| CN109285934B true CN109285934B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=65177526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811222444.4A Active CN109285934B (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | Led灯珠及其检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109285934B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114161493A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-03-11 | 宁波云太基智能科技有限公司 | 一种led灯珠片自动裁切装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1139700A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光学ヘッド装置 |
| KR20050085162A (ko) * | 2005-05-26 | 2005-08-29 | 노키아 코포레이션 | 광 메모리용 판독/기록 장치 및 방법 |
| WO2007027634A2 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Stratagene California | Compact optical module for fluorescence excitation and detection |
| CN101907229A (zh) * | 2010-06-30 | 2010-12-08 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种标示灯具 |
| CN203240326U (zh) * | 2013-03-21 | 2013-10-16 | 上海宏凛电子科技有限公司 | 夜视兼容模块式结构的平面led发光块 |
| CN204387703U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-06-10 | 广州同明太阳能科技有限公司 | 一种重心稳定的便携led灯 |
| CN107505583A (zh) * | 2017-09-02 | 2017-12-22 | 深圳市良机自动化设备有限公司 | 倒装测试分选装置 |
| CN207349995U (zh) * | 2017-11-03 | 2018-05-11 | 陈雪梅 | 一种新型雷达感应监控灯 |
| CN208986014U (zh) * | 2018-10-19 | 2019-06-14 | 义乌臻格科技有限公司 | Led灯珠及其检测装置 |
-
2018
- 2018-10-19 CN CN201811222444.4A patent/CN109285934B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1139700A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光学ヘッド装置 |
| KR20050085162A (ko) * | 2005-05-26 | 2005-08-29 | 노키아 코포레이션 | 광 메모리용 판독/기록 장치 및 방법 |
| WO2007027634A2 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Stratagene California | Compact optical module for fluorescence excitation and detection |
| CN101907229A (zh) * | 2010-06-30 | 2010-12-08 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种标示灯具 |
| CN203240326U (zh) * | 2013-03-21 | 2013-10-16 | 上海宏凛电子科技有限公司 | 夜视兼容模块式结构的平面led发光块 |
| CN204387703U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-06-10 | 广州同明太阳能科技有限公司 | 一种重心稳定的便携led灯 |
| CN107505583A (zh) * | 2017-09-02 | 2017-12-22 | 深圳市良机自动化设备有限公司 | 倒装测试分选装置 |
| CN207349995U (zh) * | 2017-11-03 | 2018-05-11 | 陈雪梅 | 一种新型雷达感应监控灯 |
| CN208986014U (zh) * | 2018-10-19 | 2019-06-14 | 义乌臻格科技有限公司 | Led灯珠及其检测装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109285934A (zh) | 2019-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200823443A (en) | Light sensor inspection device with embedded light source, and the testing machine having the same | |
| CN104483617B (zh) | 一种倒装led芯片在线检测装置 | |
| CN109285934B (zh) | Led灯珠及其检测装置 | |
| CN106950514A (zh) | 用于测试led集成模组的测试机构及其分光机和编带机 | |
| CN1521498A (zh) | 检测电子元件阵列的方法和装置 | |
| KR101584767B1 (ko) | 디스플레이 패널 검사 장치 및 디스플레이 패널 검사 방법 | |
| KR20120015034A (ko) | 엘이디 패키지 분류장치 | |
| JP2012227201A (ja) | 半導体発光装置の検査装置及び検査方法 | |
| CN111136016B (zh) | 一种分光编带一体的led检测方法及设备 | |
| CN107505120A (zh) | 摄像头模组光心位置测量方法及测量装置 | |
| CN112666240A (zh) | 一种基于超微电极阵列电化学发光的单分子蛋白检测芯片及方法 | |
| CN202951639U (zh) | 自动cob-led分光分色检测分选系统 | |
| CN1573319A (zh) | 玻璃基板内缺陷的深度方向位置检测方法 | |
| CN103658057A (zh) | 自动cob-led分光分色检测分选系统 | |
| CN102654466A (zh) | 对测量目标进行测量的方法 | |
| CN208986014U (zh) | Led灯珠及其检测装置 | |
| CN102641855B (zh) | Led自动检测分档系统及方法 | |
| CN202511114U (zh) | 自动检测系统光源及触摸屏丝印线路自动检测系统光源 | |
| CN209198340U (zh) | 电子元器件检测设备 | |
| CN108896578B (zh) | 基于积分笼照明的透明部件缺陷检测系统 | |
| CN109374125A (zh) | 多合一显示型led灯珠模组的快速检测方法 | |
| CN104502828A (zh) | 一种倒装led芯片在线检测方法 | |
| KR101299127B1 (ko) | 대상물 비전 검사를 위한 조명 어셈블리 | |
| KR20230065081A (ko) | 전지 검사 장치 및 전지 검사 시스템 | |
| CN107526014B (zh) | 测试装置及测试方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |