CN107526014B - 测试装置及测试方法 - Google Patents

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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Abstract

一种测试装置包含载台、测试模块及驱动模块。载台适于承载待测物。测试模块包含第一探针以及第二探针。第一探针与第二探针可移动地位于载台上方。驱动模块连接于测试模块。驱动模块用以带动第一探针和第二探针相对载台移动与摆动而测试待测物。其中,于第一时间,第一探针测试待测物的第一待测位置,并且驱动模块带动第二探针移至待测物的第二待测位置。其中,于第二时间,第二探针测试待测物的第二待测位置,并且驱动模块带动第一探针自第一待测位置移至待测物的第三待测位置。

Description

测试装置及测试方法
技术领域
本发明关于一种测试装置及测试方法,特别是一种具探针的测试装置及测试方法。
背景技术
近年来,随着科技的进步,LED晶圆的工艺亦不断精进,同时为了有效提升晶圆产品的品管良率,业者往往会于后段工艺中,以点测装置将电流准确地传送至晶圆上的LED晶粒,并藉由侦测晶圆上的LED晶粒所发出光线的特性,以判断出晶圆上每一晶粒的优劣。
目前传统的晶圆检测方式是经由底部的驱动机构驱动摆放有LED晶圆的承载装置朝点测装置移动,等到LED晶圆的顶面抵压点测装置的探针时,探针能与LED晶圆的LED晶粒接触,并令LED晶粒发光。如此,业者即能藉由侦测LED晶圆上的LED晶粒所发出光线的特性,以判断LED晶圆上每一晶粒的优劣。
然而,因承载装置的重量较重,其移动速度较慢,故上述的晶圆检测方式的效率难以提升。另,传统点测装置的各探针为固定式,即这些探针之间的距离为定值,但因晶圆上的各待测位置的距离非定值,故这些探针并不一定皆能准确地落于检测的位置,导致有部分探针非预期地接触到晶圆的非检测区而降低了检测效率。
承上,探针原先应是接触到晶圆的检测区,却因固定式探针而非预期地偏移至晶圆的非检测区,则有增加刮伤晶圆表面的机率,并因而降低晶圆检测质量。因此,如何提升晶圆检测的检测效率与检测质量,则为研发人员应解决的问题之一。
发明内容
本发明在于提供一种测试装置及测试方法,藉以提升晶圆检测的检测效率与检测质量。
本发明之一实施例所公开的测试装置,适于对一待测物进行测试。测试装置包含一载台、一测试模块及一驱动模块。载台适于承载待测物。测试模块包含至少一第一探针以及至少一第二探针。第一探针与第二探针可移动地位于载台上方。驱动模块连接于测试模块。驱动模块用以带动第一探针和第二探针相对载台移动与摆动而测试待测物。其中,于一第一时间,第一探针测试待测物的第一待测位置,并且驱动模块带动第二探针移至待测物的一第二待测位置。其中,于晚于第一时间的一第二时间,第二探针测试待测物的第二待测位置,并且驱动模块带动第一探针自第一待测位置移至待测物的一第三待测位置。
本发明的另一实施例所公开的测试一待测物的测试方法,包含:于一第一时间内,令一第一探针接触测试待测物的一第一待测位置,并且移动一第二探针至待测物的一第二待测位置。于晚于第一时间的一第二时间内,令第二探针接触测试第二待测位置,并且移动第一探针自第一待测位置至待测物的一第三待测位置。
根据上述实施例的测试装置与测试方法,因二探针会相对载台活动,故在进行检测时,能够仅移动探针或探针与载台一并移动来提升测试装置的检测效率。
再者,探针为活动式的,两探针的距离可依据待测物的待测位置进行调整,以避免探针闲置的状况发生,以及避免闲置的探针在没进行检测时接触到待测物。如此一来,除了可提升测试装置的检测效率外,更可降低探针刮伤待测物的机率。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的待测物置于一测试装置的侧视示意图。
图2为图1的上视示意图。
图3A至图3F为测试装置测试待测物的测试流程。
图4A至图4B为测试装置测试待测物的另一测试流程。
图5A至图5C为测试装置测试待测物的另一测试流程。
其中附图标记为:
10 测试装置
20 待测物
100 载台
200 测试模块
210 第一探针
211 针脚
220 第二探针
221 针脚
300 驱动模块
310a、310b 第一驱动元件
320 第二驱动元件
400 光学检测模块
410 检测范围
a1~a7、b1~b3、b5~b7、c、e1、e2、f1、f2 方向
A1~A6、E1、E2、F1、F2 待测位置
B1、B2 等待位置
D1、D2 距离
具体实施方式
请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的待测物置于一测试装置的侧视示意图。图2为图1的上视示意图。
本实施例的测试装置10,适于对一待测物20进行测试。待测物20例如为具有多个发光二极管晶粒的晶圆。待测物20具有多个待测位置,而待测物20每一个待测位置具有一个待检测的发光二极管晶粒。
测试装置10包含一载台100、一测试模块200、一驱动模块300及一光学检测模块400。载台100适于承载待测物20。此外,本实施例的载台100为活动式,且载台100例如可相对地面沿平行地面且彼此相正交的二轴向(如X轴向与Y轴向)平移。
测试模块200包含一第一探针210以及一第二探针220。第一探针210与第二探针220可移动地位于载台100上方。详细来说,第一探针210可沿一轴向(如X轴向)移动地位于载台100的一侧,而第二探针210可沿一轴向(如X轴向)移动地位于载台100的相对一侧。此外,第一探针210可一并相对载台100摆动而相对靠近或远离载台100。同理,第二探针220也可一并相对载台100摆动而相对靠近或远离载台100。此外,第一探针210例如具有两个针脚211,这两个针脚211分别提供正、负极电源给同一发光二极管晶粒,以激发发光二极管晶粒发光。同理,第二探针220例如具有两个针脚221。
驱动模块300包含二第一驱动元件310a、310b及一第二驱动元件320。二第一驱动元件310a、310b及第二驱动元件320例如为马达驱动组件或油、气压驱动组件。其中,第一驱动元件310a连接于测试模块200的第一探针210,以驱动第一探针210相对载台100移动与摆动。第一驱动元件310b连接于测试模块200的第二探针220,以驱动第一探针220相对载台100移动与摆动。第二驱动元件320连接于载台100,以驱动载台100相对地面移动。
光学检测模块400例如为积分球或单晶硅太阳能板(mono-crystalline siliconsolar cell)。光学检测模块400具有一检测范围410。
接下来描述,上述的测试装置10用来测试待测物20的测试方法。请参阅图3A至图3F。图3A至图3F为测试装置测试待测物的测试流程。为清楚呈现测试流程的画面,图3A至图3F为图2的局部放大图。
首先,如图3A所示,于一第一时间,驱动模块300的第一驱动元件310a带动第一探针210的二针脚211位于待测物20的第一待测位置A1,并令第一探针210的二针脚211对位于待测物20的第一待测位置A1的发光二极管晶粒进行检测。位于第一待测位置A1的发光二极管晶粒经二针脚211通电后会激发出光线(未绘示),且光线(未绘示)会通过光学检测模块400的检测范围410,进而通过光学检测模块400来检测发光二极管晶粒的质量。
此外,在第一探针210进行检测时,第一驱动元件310b会一并带动第二探针220的二针脚211和待测物20相分离,并沿箭头a1所指示的方向移至待测物20的一第二待测位置A2,以提升测试装置10的检测效率。值得注意的是,在本实施例中,第一探针210会随着载台100一并沿箭头b1所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
接着,如图3B所示,于晚于第一时间的一第二时间,第二探针220的二针脚221会测试待测物20中位于第二待测位置A2的发光二极管晶粒。
此外,在第二探针220进行检测时,第一驱动元件310a会一并带动第一探针210的二针脚211和待测物20相分离,并沿箭头a2所指示的方向移至待测物20的一第三待测位置A3。值得注意的是,在本实施例中,第二探针220会随着载台100一并沿箭头b2所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
此外,第三待测位置A3至第二待测位置A2的移动距离D2约为一颗发光二极管晶粒的宽度,而第一待测位置A1至第三待测位置A3的移动距离D1为第三待测位置A3至第二待测位置A2的移动距离D2的两倍。也就是说,每一次探针的移动距离为两颗发光二极管晶粒的宽度。
接着,如图3C所示,于晚于第二时间的一第三时间,第一探针210的二针脚211会对位于待测物20的第三待测位置A3的发光二极管晶粒进行检测。
此外,在第一探针210进行检测时,第一驱动元件310b会一并带动第二探针220的二针脚221和待测物20相分离,并沿箭头a3所指示的方向移至待测物20的一第一等待位置B1,第一等待位置B1上无待检测的发光二极管晶粒,且第一等待位置B1邻近于下一待测位置,以利于接续下一次检测。值得注意的是,在本实施例中,第一探针210会随着载台100一并沿箭头b3所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
接着,如图3D所示,于晚于第三时间的一第四时间,第一驱动元件310a会一并带动第一探针210的二针脚211和待测物20相分离,并沿箭头a4所指示的方向移至待测物20的一第二等待位置B2,且第二等待位置B2邻近于下一待测位置,以利于接续下一次检测。
接着,如图3E所示,于晚于第四时间的一第五时间,第二驱动元件320会一并带动载台100沿箭头c所指示的方向移动,使第一探针210与第二探针220分别从第一等待位置B1与第二等待位置B2移至第四待测位置A4与第五待测位置A5。
接着,如图3F所示,于晚于第五时间的一第六时间,第二探针220的二针脚221会测试待测物20中位于第五待测位置A5的发光二极管晶粒。
此外,在第二探针220进行检测时,第一驱动元件310a会一并带动第一探针210的二针脚211和待测物20相分离,并沿箭头b5所指示的方向移至待测物20的一第六待测位置A6。值得注意的是,在本实施例中,第二探针220会随着载台100一并沿箭头a5所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
上述第三待测位置A3是介于第一待测位置A1与第二待测位置A2之间,但待测位置的顺序并不以此为限,在其他实施例中,第二待测位置A2也可以是介于第三待测位置A3与第一待测位置A1之间。请参阅图4A与图4B。图4A至图4B为测试装置测试待测物的另一测试流程。
如图4A所示,于一第一时间,驱动模块300的第一驱动元件310a带动第一探针210的二针脚211位于待测物20的第一待测位置A1,并令第一探针210的二针脚211对位于待测物20的第一待测位置A1的发光二极管晶粒进行检测。
此外,在第一探针210进行检测时,第一驱动元件310b会一并带动第二探针220的二针脚221和待测物20相分离,并沿箭头a6所指示的方向移至待测物20的一第二待测位置A2。值得注意的是,在本实施例中,第一探针210会随着载台100一并沿箭头b6所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
接着,如图4B所示,于晚于第一时间的一第二时间,第二探针220的二针脚221会测试待测物20中位于第二待测位置A2的发光二极管晶粒。
此外,在第二探针220进行检测时,第一驱动元件310a会一并带动第一探针210的二针脚211和待测物20相分离,并沿箭头a7所指示的方向移至待测物20的一第三待测位置A3。值得注意的是,在本实施例中,第二探针220会随着载台100一并沿箭头b7所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
上述的第一探针210与第二探针220系检测同一排待测位置,但亦能分别检测不同排待测位置。请参阅图5A至图5C。图5A至图5C为测试装置测试待测物的另一测试流程。
如图5A所示,第一探针210与第二探针220分别位于第一待测位置E1与第二待测位置F1。此外,第一探针210的二针脚211对位于待测物20的第一待测位置E1的发光二极管晶粒进行检测。
接着,如图5B所示,于一第一时间,第二探针220的二针脚221会测试待测物20中位于第二待测位置F1的发光二极管晶粒。
此外,在第二探针220进行检测时,第一驱动元件310a会一并带动第一探针210的二针脚211和待测物20相分离,并沿箭头e1所指示的方向移至待测物20的一第三待测位置E2。值得注意的是,在本实施例中,第二探针220会随着载台100一并沿箭头f1所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
接着,如图5C所示,于晚于第一时间的一第二时间,第一探针210的二针脚211对位于待测物20的第三待测位置E2的发光二极管晶粒进行检测。
此外,在第一探针210进行检测时,第一驱动元件310b会一并带动第二探针220的二针脚221和待测物20相分离,并沿箭头e2所指示的方向移至待测物20的一第四待测位置F2。值得注意的是,在本实施例中,第一探针210会随着载台100一并沿箭头f2所指示的方向移动,以确保通电后激发出来的光能投射在光学检测模块400的检测范围410之内。
根据上述实施例的测试装置与测试方法,因二探针会相对载台活动,故在进行检测时,能够仅移动探针或探针与载台一并移动来提升测试装置的检测效率。
再者,探针为活动式的,两探针的距离可依据待测物的待测位置进行调整,以避免探针闲置的状况发生,以及避免闲置的探针在没进行检测时接触到待测物。如此一来,除了可提升测试装置的检测效率外,更可降低探针刮伤待测物的机率。

Claims (10)

1.一种测试装置,适于对一待测物进行测试,其特征在于,该测试装置包含:
一载台,适于承载该待测物;
一测试模块,包含至少一第一探针以及至少一第二探针,该第一探针与该第二探针可移动地位于该载台上方,该第一探针可沿一水平方向轴向移动地位于该载台的一侧,该第二探针可沿该水平方向轴向移动地位于该载台的相对一侧,且该第一探针与该第二探针可沿一垂直方向相对载台摆动而相对靠近或远离载台;以及
一驱动模块,连接于该测试模块,该驱动模块用以带动该第一探针和该第二探针相对该载台移动与摆动而测试该待测物;
其中,于一第一时间,该第一探针测试该待测物的该第一待测位置,并且该驱动模块带动该第二探针移至该待测物的一第二待测位置;
其中,于晚于该第一时间的一第二时间,该第二探针测试该待测物的该第二待测位置,并且该驱动模块带动该第一探针自该第一待测位置移至该待测物的一第三待测位置。
2.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,于该第一时间内,该第二探针与该待测物相分离;于该第二时间内,该第一探针与该待测物相分离。
3.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,该载台连接于该驱动模块,且令该驱动模块可带动该载台相对该测试模块移动。
4.如权利要求3所述的测试装置,其特征在于,于一第三时间内,该第一探针和该第二探针皆与该待测物相分离,且该驱动模块带动该载台相对该测试模块移动,而令该第一探针和该第二探针分别位于该待测物的一第四待测位置和一第五待测位置。
5.如权利要求3所述的测试装置,其特征在于,更包含设置于该载台上方的一光学检测模块,其中于该第一时间内,该第一待测位置位于该光学检测模块的一检测范围内,该驱动模块沿该第二探针的移动方向的反方向移动该载台和该第一探针。
6.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,该第一待测位置至该第三待测位置的移动距离为该第三待测位置至该第二待测位置的移动距离的两倍。
7.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,该第一探针和该第二探针分别设置于该载台的相对二侧。
8.一种测试一待测物的测试方法,其特征在于,包含:
于一第一时间内,令一第一探针接触测试一载台承载的该待测物的一第一待测位置,并且移动一第二探针至该待测物的一第二待测位置;以及
于晚于该第一时间的一第二时间内,令该第二探针接触测试该第二待测位置,并且移动该第一探针自该第一待测位置至该待测物的一第三待测位置;
其中该第一探针可沿一水平方向轴向移动地位于该载台的一侧,该第二探针可沿该水平方向轴向移动地位于该载台的相对一侧,且该第一探针与该第二探针可沿一垂直方向相对载台摆动而相对靠近或远离载台。
9.如权利要求8所述的测试方法,其特征在于,
于该第一时间内,令该第二探针与该待测物相分离后,移动该第二探针至该第二待测位置;以及
于该第二时间内,令该第一探针与该待测物相分离后,移动该第一探针至该第三待测位置。
10.如权利要求8所述的测试方法,其特征在于,更包含:
于该第一时间内,沿该第二探针的移动方向的反方向移动该载台和该第一探针;以及
于该第二时间内,沿该第一探针的移动方向的反方向移动该载台和该第二探针。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109003567A (zh) * 2018-07-24 2018-12-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Tft阵列基板测试装置及测试方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102313870A (zh) * 2010-07-05 2012-01-11 上海芯豪微电子有限公司 集成电路并行测试方法、装置和系统
CN102509709A (zh) * 2011-09-02 2012-06-20 致茂电子(苏州)有限公司 用于led晶粒点测设备的点测装置
CN102645276A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 台湾超微光学股份有限公司 光谱感测设备、系统及方法
TWI438453B (zh) * 2011-07-28 2014-05-21 Chroma Ate Inc A measuring device for LED grain spotting equipment
TWI458031B (zh) * 2011-04-11 2014-10-21 Chroma Ate Inc Method and Method of Needle Detection System for LED Grain Point

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102077103B (zh) * 2009-04-14 2013-06-05 日本先锋公司 半导体测定装置以及方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102313870A (zh) * 2010-07-05 2012-01-11 上海芯豪微电子有限公司 集成电路并行测试方法、装置和系统
CN102645276A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 台湾超微光学股份有限公司 光谱感测设备、系统及方法
TWI458031B (zh) * 2011-04-11 2014-10-21 Chroma Ate Inc Method and Method of Needle Detection System for LED Grain Point
TWI438453B (zh) * 2011-07-28 2014-05-21 Chroma Ate Inc A measuring device for LED grain spotting equipment
CN102509709A (zh) * 2011-09-02 2012-06-20 致茂电子(苏州)有限公司 用于led晶粒点测设备的点测装置

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