CN110422363A - 一种电子元件的包装方法和编带包装装置 - Google Patents

Abstract

本发明电子元件生产领域。一种电子元件的编带包装装置，包括料带输送组件、固定支座、调节安装板、侧调组件、热封组件、进料限位板、吸风板、盖带压紧辊和针轮驱动组件；调节安装板通过滑轨移动连接在固定支座上，料带输送组件安装在机架上，所述的侧调组件包括侧移板、静电消除器和紧定螺栓，静电消除器安装在侧移板上，对应包装工位的载带；侧移板上设置有热封组件，另一个热封组件安装在调节安装板上，两个热封组件相对称布置；所述的针轮驱动组件包括步进电机和针轮，针轮安装在步进电机的输出轴上，所述的针轮成圆盘状。本发明的好处是独立包装，电子元件质量好，包装高效。

Description

一种电子元件的包装方法和编带包装装置

技术领域

本发明电子元件生产领域，具体涉及一种电子元件的编带包装装置。

背景技术

排母是一种广泛应用于电子、电器、仪表中的通用连接器件，主要起到电流或信号传输的作用。通常与排针配套使用，构成板对板连接；在排针排母加工好后需要检测、分离和包装，现有人工检测模式下，产品种类多，检测量大，劳动强度大，容易产生视觉疲劳，造成大量误检、漏检，给产品质量造成很大影响，现有的包装技术效率低，对产品的保护效果不好。

国家知识产权局于2019.06.28公开了公开号为CN209037998U，专利名称为一种用于排针排母连接器检测的CCD检测包装机的专利，它包括工作台、进料口、输送带、抓手、检测台、CCD检测器、控制器以及包装平台，工作台正端面固定安装设置有控制器，工作台顶端一侧安装设置有支架，支架旁边安装设置有进料口，进料口旁边固定安装设置有输送带，支架底端安装设置有安装板，安装板下方设置有滑杆，滑杆与安装板之间通过支撑杆固定连接，滑杆两侧安装设置有气缸，气缸下方设置有抓手，气缸与抓手之间通过升降轴相连接，滑杆底端安装设置有液压缸，液压缸底端连接设置有CCD检测器。该专利包装时没有独立包装，对产品性能影响大，未进行静电消除。

国家知识产权局于2018.09.25公开了公开号为CN207903009U，专利名称为一种用于装电子元件的包装胶盒的专利，它包括电子元件、包装胶盒本体和电机，所述包装胶盒本体内部安装有镂空隔板，且镂空隔板上表面安装有隔板，所述镂空隔板上表面通过隔板分割为存储格，所述存储格内部安装有第二海绵垫，所述电子元件内部安装有引脚，且电子元件通过引脚插接在第二海绵垫上固定在存储格的内部，所述包装胶盒本体一侧内壁上安装有湿度传感器，且包装胶盒本体一侧内壁上位于湿度传感器下方安装有控制器，所述电机安装在包装胶盒本体内部底端，且电机上表面安装有转动轴，所述转动轴上套接有风扇，所述包装胶盒本体异于控制器的一侧内壁上安装有控制开关。该专利将电元件的接线端子插在海绵中，对取放的精度要求较高，包装盒的生产成本较高。

发明内容

本发明的目的是：针对现有技术存在的不足，提供一种独立包装，电子元件质量好，包装高效的电子元件的编带包装装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种电子元件的编带包装装置，该装置包括机架以及安装在机架上的料带输送组件、固定支座、调节安装板、侧调组件、热封组件、进料限位板、吸风板、盖带压紧辊和针轮驱动组件；固定支座固定设置在机架上，调节安装板通过滑轨移动连接在固定支座上，通过紧定螺钉确定固定支座和调节安装板之间的位置关系；料带输送组件安装在机架上，位于调节安装板的侧方；侧调组件通过滑轨移动连接在调节安装板上，所述的侧调组件包括侧移板、静电消除器和紧定螺栓，静电消除器安装在侧移板上，对应包装工位的载带，紧定螺栓连接侧移板上和调节安装板；侧移板上设置有热封组件，另一个热封组件安装在调节安装板上，两个热封组件相对称布置；调节安装板上设置有过料槽，过料槽中能使载带经过，调节安装板的进料端设置有进料限位板，吸风板设置在调节安装板上，位于限位板的后方；所述的盖带压紧辊包括两端的导辊，一端的导辊转动连接在调节安装板上，另一端的导辊可绕翻折，通过侧方的紧定螺钉与调节安装板相固定；所述的针轮驱动组件包括步进电机和针轮，针轮安装在步进电机的输出轴上，所述的针轮成圆盘状，侧边设置有均匀的凸柱，凸柱的间隔与载带上的圆孔距离相同；所述的步进电机设置在调节安装板上。

作为优选，所述的吸风板下端面设置有吸风槽，吸风槽对应过料槽。

作为优选，所述的料带输送组件包括载带卷轮、盖带卷轮、张紧轮、支架、收集卷轮、收料马达、送料马达和带传动部件；所述的支架固定设置在机架上，载带卷轮和盖带卷轮均铰接在支架的一端；收集卷轮连接在支架上，收料马达安装在机架上，通过带传动部件实现收集卷轮与收料马达之间的传动；张紧轮连接在支架，用于张紧盖带的上料。

作为优选，所述的载带上设置有相应的容腔，该容腔与电子元件的机构尺寸相匹配，载带侧方还设置有均匀的圆孔，盖带附在载带上，盖带与载带的宽度相吻合。

作为优选，所述的热封组件包括安装底座、下封口板、封口气缸、转动杆、电热丝和上封口板；安装底座的下端设置有折形杆，封口气缸的固定端与折形杆相铰接，封口气缸的伸缩端转动杆左端相铰接；所述的转动杆中部设置有转轴，该转轴连接在安装底座上，转动杆的另一端部设置有上封口板，上封口板的内部设置有电热丝；下封口板固定设置在安装底座上。

作为优选，所述的上封口板的下端面上设置有薄形的凸纹，下封口板的上端面为平整面，所述的下封口板与上封口板在竖直方向相匹配。

作为优选，所述的静电消除器工作端对应装盒处的料带，通过尖端高压电晕放电把空气电离为大量正负离子，然后用风把大量正负离子吹到物体表面以中和静电。

作为优选，所述的电子元件是排母。

一种电子元件的包装方法，载带在送料马达的驱动下上料，盖带经过盖带压紧辊压在载带上，在载带和盖带合起来之前，由夹手将工件放置在载带的容腔中，放之前通过静电消除器对载带进行静电消除；放置好电子元件，载带在针轮的驱动下步进进料，封口气缸生产，带动转动杆转动，使下封口板与上封口板相互靠近，在一定温度下，实现热合，完成电子元件包装。

与现有技术相比较，本发明的有益效果是：相比常规的摆盘收集方式，采用载带收集对产品的质量保护更好，独立包装，更容易收集，并且收集过程动作不复杂，包装的成功率高；通过静电消除和灰尘吸除技术，一方面提高产品的质量，另一方面提高包装是放置产品的精准度，放置因为静电作用而使工件、盖带或载带位置错动。

附图说明

图1是本发明实施例的爆炸结构示意图。

图2是排母的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种电子元件的编带包装装置，包括机架以及机架上的料带输送组件91、固定支座92、调节安装板93、侧调组件94、热封组件95、进料限位板96、吸风板97、盖带压紧辊98和针轮驱动组件99；固定支座92固定设置在机架上，调节安装板93通过滑轨移动连接在固定支座92上，通过紧定螺钉确定固定支座92和调节安装板93之间的位置关系；料带输送组件91安装在机架上，位于调节安装板93的侧方，料带输送组件91用于输送载带和盖带上料，并实现组装体的收集；侧调组件94通过滑轨移动连接在调节安装板93上，侧调组件94包括侧移板941、静电消除器942和紧定螺栓943，静电消除器942安装在侧移板941上，对应包装工位的载带，紧定螺栓943连接侧移板941上和调节安装板93；侧移板941上设置有热封组件95，另一个热封组件95安装在调节安装板93上，两个热封组件95相对称布置；调节安装板93上设置有过料槽，过料槽中能使载带经过，调节安装板93的进料端设置有进料限位板96，吸风板97设置在调节安装板93上，位于限位板96的后方，所述的吸风板97下端面设置有吸风槽，吸风槽对应过料槽；所述的盖带压紧辊98包括两端的导辊，一端的导辊转动连接在调节安装板93上，另一端的导辊可绕翻折，通过侧方的紧定螺钉与调节安装板93相固定；所述的针轮驱动组件99包括步进电机991和针轮992，针轮992安装在步进电机991的输出轴上，所述的针轮992成圆盘状，侧边设置有均匀的凸柱，凸柱的间隔与载带上的圆孔距离相同；所述的步进电机991设置在调节安装板93上。

所述的料带输送组件91包括载带卷轮911、盖带卷轮912、张紧轮913、支架914、收集卷轮915、收料马达916、送料马达917和带传动部件918；所述的支架914固定设置在机架上，载带卷轮911和盖带卷轮912均铰接在支架914的一端，分别用于放置包装用的载带和盖带，所述的载带上设置有相应的容腔，该容腔中放置图2所示的电子元件，载带侧方还设置有均匀的圆孔，用于驱动，盖带附在载带上，通过热熔的方式实现胶合；收集卷轮915连接在支架914上，收料马达916安装在机架上，通过带传动部件918实现收集卷轮915与收料马达916之间的传动；张紧轮913连接在支架914，用于张紧盖带的上料。

所述的热封组件95包括安装底座951、下封口板952、封口气缸953、转动杆954、电热丝955和上封口板956；安装底座951的下端设置有折形杆，封口气缸953的固定端与折形杆相铰接，封口气缸953的伸缩端转动杆954左端相铰接；所述的转动杆954中部设置有转轴，该转轴连接在安装底座951上，转动杆954的另一端部设置有上封口板956，上封口板956的内部设置有电热丝955，上封口板956的下端面上设置有薄形的凸纹，用于压合；下封口板952固定设置在安装底座951上，所述的下封口板952与上封口板956在竖直方向相匹配。

一种电子元件的包装方法，载带在送料马达917的驱动下上料，盖带经过盖带压紧辊98压在载带上，在载带和盖带合起来之前，由夹手将工件放置在载带的容腔中，放之前通过静电消除器942对载带进行静电消除；放置好电子元件，载带在针轮992的驱动下步进进料，封口气缸953生产，带动转动杆954转动，使下封口板952与上封口板956相互靠近，在一定温度下，实现热合，完成电子元件包装。

上述的电子元件是排母。电子元件的编带包装装置解决了电子元件包装质量差，效率低的问题，相比常规的摆盘收集方式，采用载带收集对产品的质量保护更好，更容易收集，并且收集过程动作不复杂，包装的成功率高；通过静电消除和灰尘吸除技术，一方面提高产品的质量，另一方面提高包装是放置产品的精准度，放置因为静电作用而使工件、盖带或载带位置错动。

Claims (9)

1.一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，该装置包括机架以及机架上的料带输送组件（91）、固定支座（92）、调节安装板（93）、侧调组件（94）、热封组件（95）、进料限位板（96）、吸风板（97）、盖带压紧辊（98）和针轮驱动组件（99）；固定支座（92）固定设置在机架上，调节安装板（93）通过滑轨移动连接在固定支座（92）上，通过紧定螺钉确定固定支座（92）和调节安装板（93）之间的位置关系；料带输送组件（91）安装在机架上，位于调节安装板（93）的侧方；侧调组件（94）通过滑轨移动连接在调节安装板（93）上，所述的侧调组件（94）包括侧移板（941）、静电消除器（942）和紧定螺栓（943），静电消除器（942）安装在侧移板（941）上，对应包装工位的载带，紧定螺栓（943）连接侧移板（941）上和调节安装板（93）；侧移板（941）上设置有热封组件（95），另一个热封组件（95）安装在调节安装板（93）上，两个热封组件（95）相对称布置；调节安装板（93）上设置有过料槽，过料槽中能使载带经过，调节安装板（93）的进料端设置有进料限位板（96），吸风板（97）设置在调节安装板（93）上，位于限位板（96）的后方；所述的盖带压紧辊（98）包括两端的导辊，一端的导辊转动连接在调节安装板（93）上，另一端的导辊可绕翻折，通过侧方的紧定螺钉与调节安装板（93）相固定；所述的针轮驱动组件（99）包括步进电机（991）和针轮（992），针轮（992）安装在步进电机（991）的输出轴上，所述的针轮（992）成圆盘状，侧边设置有均匀的凸柱，凸柱的间隔与载带上的圆孔距离相同；所述的步进电机（991）设置在调节安装板（93）上。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的吸风板（97）下端面设置有吸风槽，吸风槽对应过料槽。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的料带输送组件（91）包括载带卷轮（911）、盖带卷轮（912）、张紧轮（913）、支架（914）、收集卷轮（915）、收料马达（916）、送料马达（917）和带传动部件（918）；所述的支架（914）固定设置在机架上，载带卷轮（911）和盖带卷轮（912）均铰接在支架（914）的一端；收集卷轮（915）连接在支架（914）上，收料马达（916）安装在机架上，通过带传动部件（918）实现收集卷轮（915）与收料马达（916）之间的传动；张紧轮（913）连接在支架（914），用于张紧盖带的上料。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的载带上设置有相应的容腔，该容腔与电子元件的机构尺寸相匹配，载带侧方还设置有均匀的圆孔，盖带附在载带上，盖带与载带的宽度相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的热封组件（95）包括安装底座（951）、下封口板（952）、封口气缸（953）、转动杆（954）、电热丝（955）和上封口板（956）；安装底座（951）的下端设置有折形杆，封口气缸（953）的固定端与折形杆相铰接，封口气缸（953）的伸缩端转动杆（954）左端相铰接；所述的转动杆（954）中部设置有转轴，该转轴连接在安装底座（951）上，转动杆（954）的另一端部设置有上封口板（956），上封口板（956）的内部设置有电热丝（955）；下封口板（952）固定设置在安装底座（951）上。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的上封口板（956）的下端面上设置有薄形的凸纹，下封口板（952）的上端面为平整面，所述的下封口板（952）与上封口板（956）在竖直方向相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的静电消除器（942）工作端对应装盒处的料带，通过尖端高压电晕放电把空气电离为大量正负离子，然后用风把大量正负离子吹到物体表面以中和静电。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件的编带包装装置，其特征在于，所述的电子元件是排母。

9.一种电子元件的包装方法，其特征在于，载带在送料马达（917）的驱动下上料，盖带经过盖带压紧辊（98）压在载带上，在载带和盖带合起来之前，由夹手将工件放置在载带的容腔中，放之前通过静电消除器（942）对载带进行静电消除；放置好电子元件，载带在针轮（992）的驱动下步进进料，封口气缸（953）生产，带动转动杆（954）转动，使下封口板（952）与上封口板（956）相互靠近，在一定温度下，实现热合，完成电子元件包装。