CN108928510A - 半导体编带包装机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体生产技术领域。半导体编带包装机，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该半导体编带包装机的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体的封装。

Description

半导体编带包装机

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其是半导体编带包装的设备。

背景技术

目前，半导体行业通常采用编带包装机进行产品包装。传统的半导体出料方式是振动盘出料，其存在的不足是出料方式运行不稳定，且容易损伤半导体元器件。现有的半导体编带包装机如中国专利公开号为CN206255236的全自动编带包装机所述，包括机架组件、用于放置元件的储料组件、用于对载带进行收卷的编带组件，以及用于将元件放入载带内的取料组件。半导体加工完成后，一般都是成排的放置在料管内。现有半导体编带包装机存在的不足是：1.机械手从料管内直接拿取半导体难度大且效率低；2. 半导体放入载带后还需进行盖带压合的工序才能完成半导体封装，现有设备操作没有实现半导体编带封装的完全自动化。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高的半导体编带包装机。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：半导体编带包装机，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置；

半导体上料装置用于半导体上料；半导体上料装置和载带输送装置通过半导体搬运装置衔接，半导体搬运装置用于将半导体从半导体上料装置中搬运到载带输送装置中；载带输送装置用于载带的输送； CCD视觉检测装置用于检测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置用于盖带上料，压紧封合装置用于将盖带压紧在载带输送装置输送的载带上；

半导体上料装置包括倾斜支架、倾斜安装板、料管放置架、顶部吹气缸、侧推料管机构、空料管收集架、移动进料机构、挡料感应机构和空料管推落气缸；倾斜支架固定在机架上，倾斜安装板前低后高的倾斜固定在倾斜支架上；顶部吹气缸安装在倾斜安装板的上部，移动进料机构安装在倾斜安装板的下部，挡料感应机构衔接移动进料机构；料管放置架固定在移动进料机构与顶部吹气缸之间的倾斜安装板上，料管放置架用于层叠放置上下两端开口的料管，半导体成排设置在料管内；侧推料管机构安装在倾斜安装板上，侧推料管机构处于料管放置架的一侧，料管放置架另一侧的倾斜安装板上设有空料管落料孔；顶部吹气缸、空料管落料孔、移动进料机构由上至下处于一条线上；空料管推落气缸安装在倾斜安装板上，空料管推落气缸将空料管推入空料管落料孔；空料管收集架固定在倾斜安装板底部，空料管收集架位置与空料管落料孔匹配；

侧推料管机构包括第一气缸、推料件、挡管座和压管件；第一气缸通过第一气缸固定座设置在倾斜安装板上，第一气缸伸缩端连接推料件，第一气缸带动推料件侧向左右移动；推料件呈阶梯状，推料件分为靠近第一气缸的高台面和靠近空料管落料孔的低台面，推料件移动时低台面用于承接处于移动状态的料管，高台面用于抵住料管放置架内最底端的料管；压管件通过挡管座设置在倾斜安装板上，压管件与推料件配合夹紧料管；

移动进料机构包括进料板、落料滑轨、第二气缸、圆柱导杆、分料块和移动限位块；进料板固定在倾斜安装板上；进料板上设有进料滑道，进料滑道上端对接空料管落料孔；落料滑轨包括两块落料挡块，两块落料挡块安装在进料板上，两块落料挡块之间设有供半导体穿过的通道，供半导体穿过的通道与进料滑道重合；压管件与推料件夹紧料管时料管底端与供半导体穿过的通道对接；移动限位块安装在进料板上，圆柱导杆设置在移动限位块上，分料块与圆柱导杆形成移动副配合；第二气缸通过第二气缸固定座固定设置在倾斜安装板上，第二气缸的输出端连接分料块，第二气缸带动分料块在圆柱导杆上左右移动；分料块上设有与供半导体穿过的通道匹配的导料槽，导料槽与进料滑道重合，通过分料块的左右移动选择导料槽是否与供半导体穿过的通道连通；

挡料感应机构包括第三气缸、定位夹块、红外检测器和定位座；定位座处于进料板的底部，定位座上设有与进料滑道对接的定位槽，红外检测器位置对应定位槽，红外检测器用于检测定位槽内是否有半导体；第三气缸通过定位夹块夹取定位槽内的半导体；

半导体搬运装置包括搬运支架、第一电机、光电传感器、转盘、定心座、第一移动滑座、第一移动滑轨、吸盘、吸盘架、限位码盘；搬运支架固定设置在机架上，第一电机和光电传感器固定设置在搬运支架上，限位码盘连接第一电机，通过限位码盘和光电传感器控制第一电机正反转动幅度；转盘安装在第一电机的转动轴上，定心座通过转动副连接安装在搬运支架上，定心座与第一移动滑座连接，第一移动滑轨与第一移动滑座形成移动副配合，第一移动滑轨下端与吸盘架相固定连接，吸盘架与转盘偏心位置的销轴形成转动副连接；吸盘固定设置在吸盘架上；

载带输送装置包括输送料架、空载带圆盘、满载带圆盘、载带驱动机构、调节螺栓、丝杠螺母座、丝杠、活动平台、圆柱导轨组件、固定平台和导向架；输送料架固定设置在机架上，空载带圆盘和满载带圆盘分别安装在输送料架两端，空载带圆盘用于空载带的进料，满载带圆盘用于满载带的收集；盖带输送装置和压紧封合装置处于载带圆盘和满载带圆盘之间，载带驱动机构带动载带运动；固定设置在输送料架上的导向架用于保持载带水平；调节螺栓与丝杠固定连接，丝杠通过两端轴承座安装在机架上，丝杠螺母座通过螺旋副配合安装在丝杠中，丝杠螺母座与活动平台相连接；活动平台通过圆柱导轨组件安装在机架上，由调节螺栓调节活动平台沿圆柱导轨组件方向移动；固定平台固定设置在机架上，固定平台与活动平台相对设置，载带处于在固定平台与活动平台之间，通过转动调节螺栓调节固定平台与活动平台之间的距离；

载带驱动机构包括工型座、压针滚轮、升降轴座和压紧滚轮；工型座是两个，两个工型座固定设置在机架上，压针滚轮安装在工型座上；压针滚轮外圈有滚针，滚针距离与载带相邻的孔距相同，滚针用于穿入载带的边缘圆孔中；升降轴座配合安装在工型座的竖直立柱上，压紧滚轮安装在升降轴座上，压紧滚轮位于载带上方，压紧滚轮用于将载带压紧在压针滚轮上；

盖带输送装置包括盖带支架、盖带缠绕盘和盖带导杆；盖带支架固定设置在机架上，盖带缠绕盘用于放置成卷的盖带，盖带缠绕盘安装在盖带支架上的转轴上；盖带导杆固定设置在盖带支架上，盖带导杆用于张紧和导向盖带；

CCD视觉检测装置包括相机支板、调节模、调节座、CCD检测相机和直角安装板；相机支板高度可调的活动连接盖带支架上；调节模固定设置在相机支板上，调节座与调节模形成移动副连接，调节座沿调节模横向移动，通过调节座调节水平横向位置；调节座与直角安装板活动连接，直角安装板上端设置有前后向滑槽，调节座在直角安装板上的前后方向位置可调；CCD检测相机固定设置在直角安装板上；

压紧封合装置处于载带驱动机构与固定平台之间；压紧封合装置包括压紧底座、封合后板、封合前板、第一封合组件、第二封合组件、弹性压爪安装座和弹性压爪；压紧底座固定在机架上，封合后板和封合前板安装压紧底座上，封合后板和封合前板之间是供载带通过的载带通道；第一封合组件连接在封合后板上，第二封合组件连接在封合前板上，

第一封合组件包括调节螺栓组、第四气缸、直角支撑板、第二线性导轨组件和压刀；第四气缸固定设置在直角支撑板上，压刀通过第二线性导轨组件安装在直角支撑板上；压刀内设置有电热丝用于加热压刀；第四气缸连接压刀，第四气缸带动压刀上下移动；直角支撑板通过调节螺钉安装在封合后板上，通过调节螺栓组调整第一封合组件在封合后板上的位置；

弹性压爪安装座包括压爪安装座和压爪转轴，弹性压爪安装座固定在封合后板、封合前板上，压爪转轴安装在压爪安装座上；弹性压爪安装在压爪转轴上，弹性压爪的位置对应供载带通过的载带通道。

作为优选，包括控制组件，控制组件控制半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置的动作。

作为优选，侧推料管机构是平行设置的两组。

作为优选，定位夹块是两块，两块定位夹块分别连接在第三气缸的两个移动端上，第三气缸控制两个定位夹块夹紧或松开半导体；定位槽底部设有料到定位挡块，料到定位挡块用于阻挡半导体继续滑落。

作为优选，半导体搬运装置包括防护罩，防护罩用于罩住第一电机，提高光电传感器的精度。

作为优选，第二封合组件结构与第一封合组件相同。

作为优选，弹性压爪上的两个弹性爪距离可调，以适应载带、盖带的宽度；通过调节螺栓组调整第一封合组件和第二封合组件的位置以调整第一封合组件和第二封合组件之间的距离，以适应不同宽度的载带。

采用了上述技术方案的半导体编带包装机，半导体搬运装置用于将半导体从半导体上料装置中搬运到载带输送装置中，载带输送装置用于载带的输送和回收，CCD视觉检测装置用于检测载带的每个料盒中是否漏装半导体，盖带输送装置用于盖带上料，压紧封合装置用于将盖带压紧在载带输送装置输送的载带上。该半导体编带包装机的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体的封装。

附图说明

图1为本发明实施例的爆炸结构示意图。

图2为本发明实施例的半导体上料装置的爆炸结构示意图。

图3为本发明实施例的侧推料管机构的爆炸结构示意图。

图4为本发明实施例的移动进料机构的爆炸结构示意图。

图5为本发明实施例的挡料感应机构的爆炸结构示意图。

图6为本发明实施例的半导体搬运装置的爆炸结构示意图。

图7为本发明实施例的载带输送装置的爆炸结构示意图。

图8为本发明实施例的载带驱动机构的爆炸结构示意图。

图9为本发明实施例的盖带输送装置的爆炸结构示意图。

图10为本发明实施例的CCD视觉检测装置的爆炸结构示意图。

图11为本发明实施例的压紧封合装置的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例对本发明做进一步描述。

如图1-11所示的半导体编带包装机，包括机架1及其上的半导体上料装置2、半导体搬运装置3、载带输送装置4、CCD视觉检测装置5、盖带输送装置6、压紧封合装置7和控制组件8。

半导体上料装置2与成45度倾角安装在机架1上，半导体上料装置2用于半导体上料；半导体搬运装置3固定设置在机架1上，半导体上料装置2和载带输送装置4通过半导体搬运装置3衔接，半导体搬运装置3用于将半导体从半导体上料装置2中搬运到载带输送装置4中；载带输送装置4安装在机架1上，载带输送装置4用于载带的输送和回收；CCD视觉检测装置5设置在盖带输送装置6上，CCD视觉检测装置5用于检测载带的每个料盒中是否漏装半导体。

盖带输送装置6和压紧封合装置7设置在机架1上，盖带输送装置6用于盖带上料，压紧封合装置7用于将盖带压紧在载带输送装置4输送的载带上，使设置在载带上的半导体封装起来；控制组件8用于控制整个工作机的工作状态。

机架1包括地脚螺钉、万向轮、机体框架和安装面板，地脚螺钉和万向轮固定设置在机体框架的底端，机体框架内部用于设置控制该机器气缸运动的气瓶气阀等附件，安装面板固定设置在机体框架上。

如图2、图3和图4所示，半导体上料装置2包括倾斜支架21、倾斜安装板20、料管放置架23、顶部吹气缸24、侧推料管机构26、空料管收集架27、移动进料机构28、挡料感应机构29和空料管推落气缸25；倾斜支架21固定在机架1上，倾斜安装板20前低后高的倾斜固定在倾斜支架21上，倾斜安装板20及其上的部件呈45度倾斜；顶部吹气缸24安装在倾斜安装板20的上部，移动进料机构28安装在倾斜安装板20的下部，挡料感应机构29衔接移动进料机构28；料管放置架23固定在移动进料机构28与顶部吹气缸24之间的倾斜安装板20上，料管放置架23用于层叠放置上下两端开口的料管a，半导体成排设置在料管a内；侧推料管机构26安装在倾斜安装板20上，侧推料管机构26处于料管放置架23的一侧，料管放置架23另一侧的倾斜安装板20上设有空料管落料孔201；顶部吹气缸24、空料管落料孔201、移动进料机构28由上至下处于一条线上；空料管推落气缸25安装在倾斜安装板20上，空料管推落气缸25将空料管推入空料管落料孔201；空料管收集架27固定在倾斜安装板20底部，空料管收集架27位置与空料管落料孔201匹配。

半导体上料装置2在工作时，先由侧推料管机构26将料管放置架23中最底端的料管a向空料管落料孔201方向推出，顶部吹气缸24对料管a顶部的开口吹气，料管a内的半导体因为顶部吹气缸24吹气和半导体自重的作用，半导体向下滑落，半导体由移动进料机构28控制有序进入挡料感应机构29，当挡料感应机构29检测到半导体后控制半导体搬运装置3进行搬运；料管a内所有的半导体全部滑落后，侧推料管机构26复位，空料管推落气缸25将空料管推入空料管落料孔201，空料管落入空料管收集架27完成空料管收集。

侧推料管机构26是平行设置的两组。

侧推料管机构26包括第一气缸261、推料件262、挡管座263和压管件264；第一气缸261通过第一气缸固定座设置在倾斜安装板20上，第一气缸261伸缩端连接推料件262，第一气缸261带动推料件262侧向左右移动；推料件262呈阶梯状，推料件262分为靠近第一气缸261的高台面2621和靠近空料管落料孔201的低台面2622，推料件262移动时低台面用于承接处于移动状态的料管，高台面用于抵住料管放置架23内最底端的料管；压管件264通过挡管座263设置在倾斜安装板20上，压管件264与推料件262配合夹紧料管。

侧推料管机构26使用时，当第一气缸261不动作时，料管放置架23中最底端的料管a处于低台面2622上；第一气缸261带动推料件262向左移动，高台面2621的左侧端推动料管放置架23最底端的料管a脱离料管放置架23，料管a在低台面2622上沿推料件262左移，在推料件262左动的过程中高台面2621始终抵住料管放置架23中最底端的料管；料管a移动至空料管落料孔201上方，第一气缸261停止动作，此时料管a左右方向被挡管座263和高台面2621的左端面固定，上下方向被压管件264底部和低台面2622固定。料管a被固定后，顶部吹气缸24开始动作，半导体流出料管a。半导体全部流出料管a后，第一气缸261带动推料件262向右复位，料管a受压管件264的作用，当失去低台面2622的支撑后自动落入空料管落料孔201中，落在空料管收集架27上完成空料管收集，原来被高台面2621始终抵住的料管放置架23中最底端的料管落入低台面2622上，重复操作。

移动进料机构28包括进料板280、落料滑轨22、第二气缸281、圆柱导杆282、分料块283和移动限位块；进料板280固定在倾斜安装板20上；进料板280上设有进料滑道2801，进料滑道2801上端对接空料管落料孔201；落料滑轨22包括两块落料挡块221，两块落料挡块221安装在进料板280上，两块落料挡块221之间设有供半导体穿过的通道222，供半导体穿过的通道222与进料滑道2801重合；压管件264与推料件262夹紧料管时料管底端与供半导体穿过的通道对接；移动限位块安装在进料板280上，圆柱导杆282设置在移动限位块上，分料块283与圆柱导杆282形成移动副配合；第二气缸281通过第二气缸固定座284固定设置在倾斜安装板20上，第二气缸281的输出端连接分料块283，第二气缸281带动分料块283在圆柱导杆282上左右移动；分料块283上设有与供半导体穿过的通道匹配的导料槽2831，导料槽2831与进料滑道2801重合，通过分料块283的左右移动选择导料槽2831是否与供半导体穿过的通道连通。

移动进料机构28在工作时，由半导体沿落料滑轨22中央滑轨滑落，当分料块283与落料滑轨22位于同一轴线上时，导料槽2831与供半导体穿过的通道222接通，半导体可以滑落，而后推动分料块283左右移动，半导体被阻隔不能进入分料块283、下落，由此控制半导体一个个有序下落至挡料感应机构29。

如图5所示，挡料感应机构29包括第三气缸291、定位夹块292、红外检测器293和定位座295；定位座295处于进料板280的底部，定位座295上设有与进料滑道2801对接的定位槽2501，红外检测器293位置对应定位槽2501，红外检测器293用于检测定位槽内是否有半导体；第三气缸291通过定位夹块292夹取定位槽2591内的半导体

定位夹块292是两块，两块定位夹块292分别连接在第三气缸291的两个移动端上，第三气缸291控制两个定位夹块292夹紧或松开半导体；定位槽2501底部设有料到定位挡块294，料到定位挡块294用于阻挡半导体继续滑落。

挡料感应机构29使用时，半导体下落遇到料到定位挡块294后停止，红外检测器293检测到半导体后，第三气缸291带动两个定位夹块292相向靠近运动，从而夹紧定位槽2501中的半导体，使半导体定位，等待半导体搬运装置3搬运。

如图6所示，半导体搬运装置3包括搬运支架31、第一电机32、光电传感器33、转盘34、定心座35、第一移动滑座36、第一移动滑轨37、吸盘38、吸盘架39、限位码盘310和防护罩311；搬运支架31固定设置在机架1上，第一电机32和光电传感器33固定设置在搬运支架31上，限位码盘310连接第一电机32，通过限位码盘310和光电传感器33控制第一电机32正反转动幅度；转盘34安装在第一电机32的转动轴上，位于搬运支架31右侧，定心座35通过转动副连接安装在搬运支架31上，定心座35与第一移动滑座36连接，第一移动滑轨37与第一移动滑座36形成移动副配合，第一移动滑轨37下端与吸盘架39相固定连接，吸盘架39与转盘34偏心位置的销轴形成转动副连接；吸盘38固定设置在吸盘架39上；防护罩311用于罩住第一电机32，提高光电传感器33的精度。

半导体搬运装置3在工作时，由第一电机32带动转盘34转动，转盘上的偏心销轴带动吸盘架39绕定心座35转动，转动幅度由光电传感器33控制，在吸盘38到达最右端位置时，吸取住挡料感应机构29中的半导体工件，而后向左转到吸盘38竖直状态时把工件放入载带输送装置4中的载带中。

如图7和图8所示，载带输送装置4包括输送料架40、空载带圆盘41、满载带圆盘42、载带驱动机构43、调节螺栓44、丝杠螺母座45、丝杠46、活动平台47、圆柱导轨组件48、固定平台49和导向架410；输送料架40固定设置在机架1上，空载带圆盘41和满载带圆盘42分别安装在输送料架40两端，空载带圆盘41处于输送料架40右端，满载带圆盘42处于输送料架40左端，空载带圆盘41用于空载带的进料，满载带圆盘42用于满载带的收集；盖带输送装置6和压紧封合装置7处于载带圆盘41和满载带圆盘42之间，料带在载带圆盘41和满载带圆盘42之间水平位置完成半导体上料和盖带封装工序，载带驱动机构43带动载带由右至左运动，固定设置在输送料架40上的导向架410用于保持载带水平；调节螺栓44与丝杠46固定连接，丝杠46通过两端轴承座安装在机架1上，丝杠螺母座45通过螺旋副配合安装在丝杠46中，丝杠螺母座45与活动平台47内部相连接；活动平台47通过圆柱导轨组件48安装在机架1上，由调节螺栓44调节活动平台47沿圆柱导轨组件48方向移动；固定平台49固定设置在机架1上，固定平台49与活动平台47相对设置，载带处于在固定平台49与活动平台47之间，通过转动调节螺栓44调节固定平台49与活动平台47之间的距离，以适应不同宽度的载带。

载带输送装置4在工作时，载带驱动机构43带动载带由右至左运动，在活动平台47和固定平台49之间的水平段完成半导体的搬运和盖带的封装，编带完成后由左端的满载带圆盘42完成收集。

载带驱动机构43包括工型座431、压针滚轮432、升降轴座433和压紧滚轮434；工型座431是两个，两个工型座431固定设置在机架1上，压针滚轮432安装在工型座431上；压针滚轮432外圈有滚针，滚针距离与载带e相邻的孔距相同，滚针用于穿入载带e的边缘圆孔中；升降轴座433配合安装在工型座431的竖直立柱上，压紧滚轮434安装在升降轴座433上，压紧滚轮434位于载带e上方，压紧滚轮434用于将载带e压紧在压针滚轮432上。

载带驱动机构43在工作时，电机驱动压针滚轮432转动，由于压针滚轮432的外圈滚针与载带e上的圆孔相嵌合，驱动载带e作直线进给运动。

如图9所示，盖带输送装置6包括盖带支架61、盖带缠绕盘62和盖带导杆63；盖带支架61固定设置在机架1上，盖带缠绕盘62用于放置成卷的盖带，盖带缠绕盘62安装在盖带支架61上的转轴64上；盖带导杆63固定设置在盖带支架61上，盖带导杆63用于张紧和导向盖带。

盖带与载带e嵌合，盖带与载带e通过压紧封合装置7压紧在一起，封装设置在载带e中的半导体工件，盖带的上料由相嵌合的载带e带动。

如图10所示，CCD视觉检测装置5包括相机支板51、调节模52、调节座53、CCD检测相机54和直角安装板55；相机支板51高度可调的活动连接盖带支架61上，相机支板51上下位置可以调节；调节模52固定设置在相机支板51上，调节座53与调节模52形成移动副连接，调节座53沿调节模52横向移动，通过调节座53调节水平横向位置，位置确定后通过紧定螺钉紧定；调节座53与直角安装板55活动连接，直角安装板55上端设置有前后向滑槽，调节座53在直角安装板55上的前后方向位置可调；CCD检测相机54固定设置在直角安装板55上，CCD检测相机54竖直朝下布置。

CCD视觉检测装置5在工作时，通过调节三个维度的距离，使得CCD检测相机54位于载带输送装置4正上方，用于检测载带中是否有半导体工件进入，获得漏装率。

如图11所示，压紧封合装置7处于载带驱动机构43与固定平台49之间；压紧封合装置7包括压紧底座71、封合后板72、封合前板711、第一封合组件70、第二封合组件710、弹性压爪安装座79和弹性压爪78；压紧底座71固定在机架1上，封合后板72和封合前板711安装压紧底座71上，封合后板72和封合前板711之间是供载带通过的载带通道；第一封合组件70连接在封合后板72上，第二封合组件710连接在封合前板711上，

第一封合组件70包括调节螺栓组73、第四气缸74、直角支撑板75、第二线性导轨组件76和压刀77；第四气缸74固定设置在直角支撑板75上，压刀77通过第二线性导轨组件76安装在直角支撑板75上；压刀77内设置有电热丝用于加热压刀77，便于使载带和盖带粘合在一起；第四气缸74连接压刀77，第四气缸74带动压刀77上下移动；直角支撑板75通过调节螺钉73安装在封合后板72上，通过调节螺栓组73调整第一封合组件70在封合后板72上的位置。

第二封合组件710结构与第一封合组件70相同。

弹性压爪安装座79包括压爪安装座和压爪转轴，弹性压爪安装座79固定在封合后板72、封合前板711上，压爪转轴安装在压爪安装座上；弹性压爪78安装在压爪转轴上，弹性压爪78的位置对应供载带通过的载带通道；弹性压爪78上的两个弹性爪距离可调，以适应载带、盖带的宽度；通过调节螺栓组调整第一封合组件70和第二封合组件710的位置以调整第一封合组件70和第二封合组件710之间的距离，以适应不同宽度的载带。

压紧封合装置7在工作时，载带和盖带在供载带通过的载带通道中行进，先由弹弹性压爪78进行预压处理，而后第一封合组件70和第二封合组件710动作，具体是第四气缸74带动压刀77向下运动时将盖带压合在载带上，完成编带，实现对半导体的封装，完成加工。

控制组件8控制半导体上料装置2、半导体搬运装置3、载带输送装置4、CCD视觉检测装置5、盖带输送装置6和压紧封合装置7的动作。控制组件8包括显示屏和控制器，显示屏固定在机架1上，显示屏81用于该设备工作情况的动态参数反映，控制器用于控制上述装置的动作。

操作时，由半导体上料装置2实现对料管中的半导体工件进行上料，上料主要依靠工件重力，对于一些掉不下来的工件，对其进行吹气，使之滑落；滑落的工件首先由半导体搬运装置3将其逐个搬运到载带输送装置4中的载带中；载带输送装置4用于驱动载带运动，在中间平直部分进行搬运半导体工件、CCD视觉检测和封合操作，并对封合的工件进行收集；而后由CCD视觉检测装置5检测载带中是否有放置工件，检测工作失误率；盖带输送装置6将盖带输送到载带上方，通过压紧封合装置7对其进行编带封合，完成编带包装操作。

Claims (7)

1.半导体编带包装机，其特征在于包括机架（1）及其上的半导体上料装置（2）、半导体搬运装置（3）、载带输送装置（4）、CCD视觉检测装置（5）、盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）；

半导体上料装置（2）用于半导体上料；半导体上料装置（2）和载带输送装置（4）通过半导体搬运装置（3）衔接，半导体搬运装置（3）用于将半导体从半导体上料装置（2）中搬运到载带输送装置（4）中；载带输送装置（4）用于载带的输送； CCD视觉检测装置（5）用于检测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置（6）用于盖带上料，压紧封合装置（7）用于将盖带压紧在载带输送装置（4）输送的载带上；

半导体上料装置（2）包括倾斜支架（21）、倾斜安装板（20）、料管放置架（23）、顶部吹气缸（24）、侧推料管机构（26）、空料管收集架（27）、移动进料机构（28）、挡料感应机构（29）和空料管推落气缸（25）；倾斜支架（21）固定在机架（1）上，倾斜安装板（20）前低后高的倾斜固定在倾斜支架（21）上；顶部吹气缸（24）安装在倾斜安装板（20）的上部，移动进料机构（28）安装在倾斜安装板（20）的下部，挡料感应机构（29）衔接移动进料机构（28）；料管放置架（23）固定在移动进料机构（28）与顶部吹气缸（24）之间的倾斜安装板（20）上，料管放置架（23）用于层叠放置上下两端开口的料管a，半导体成排设置在料管a内；侧推料管机构（26）安装在倾斜安装板（20）上，侧推料管机构（26）处于料管放置架（23）的一侧，料管放置架（23）另一侧的倾斜安装板（20）上设有空料管落料孔（201）；顶部吹气缸（24）、空料管落料孔（201）、移动进料机构（28）由上至下处于一条线上；空料管推落气缸（25）安装在倾斜安装板（20）上，空料管推落气缸（25）将空料管推入空料管落料孔（201）；空料管收集架（27）固定在倾斜安装板（20）底部，空料管收集架（27）位置与空料管落料孔（201）匹配；

侧推料管机构（26）包括第一气缸（261）、推料件（262）、挡管座（263）和压管件（264）；第一气缸（261）通过第一气缸固定座设置在倾斜安装板（20）上，第一气缸（261）伸缩端连接推料件（262），第一气缸（261）带动推料件（262）侧向左右移动；推料件（262）呈阶梯状，推料件（262）分为靠近第一气缸（261）的高台面（2621）和靠近空料管落料孔（201）的低台面（2622），推料件（262）移动时低台面用于承接处于移动状态的料管，高台面用于抵住料管放置架（23）内最底端的料管；压管件（264）通过挡管座（263）设置在倾斜安装板（20）上，压管件（264）与推料件（262）配合夹紧料管；

移动进料机构（28）包括进料板（280）、落料滑轨（22）、第二气缸（281）、圆柱导杆（282）、分料块（283）和移动限位块；进料板（280）固定在倾斜安装板（20）上；进料板（280）上设有进料滑道（2801），进料滑道（2801）上端对接空料管落料孔（201）；落料滑轨（22）包括两块落料挡块（221），两块落料挡块（221）安装在进料板（280）上，两块落料挡块（221）之间设有供半导体穿过的通道（222），供半导体穿过的通道（222）与进料滑道（2801）重合；压管件（264）与推料件（262）夹紧料管时料管底端与供半导体穿过的通道对接；移动限位块安装在进料板（280）上，圆柱导杆（282）设置在移动限位块上，分料块（283）与圆柱导杆（282）形成移动副配合；第二气缸（281）通过第二气缸固定座（284）固定设置在倾斜安装板（20）上，第二气缸（281）的输出端连接分料块（283），第二气缸（281）带动分料块（283）在圆柱导杆（282）上左右移动；分料块（283）上设有与供半导体穿过的通道匹配的导料槽（2831），导料槽（2831）与进料滑道（2801）重合，通过分料块（283）的左右移动选择导料槽（2831）是否与供半导体穿过的通道连通；

挡料感应机构（29）包括第三气缸（291）、定位夹块（292）、红外检测器（293）和定位座（295）；定位座（295）处于进料板（280）的底部，定位座（295）上设有与进料滑道（2801）对接的定位槽（2501），红外检测器（293）位置对应定位槽（2501），红外检测器（293）用于检测定位槽内是否有半导体；第三气缸（291）通过定位夹块（292）夹取定位槽（2591）内的半导体；

半导体搬运装置（3）包括搬运支架（31）、第一电机（32）、光电传感器（33）、转盘（34）、定心座（35）、第一移动滑座（36）、第一移动滑轨（37）、吸盘（38）、吸盘架（39）、限位码盘（310）；搬运支架（31）固定设置在机架（1）上，第一电机（32）和光电传感器（33）固定设置在搬运支架（31）上，限位码盘（310）连接第一电机（32），通过限位码盘（310）和光电传感器（33）控制第一电机（32）正反转动幅度；转盘（34）安装在第一电机（32）的转动轴上，定心座（35）通过转动副连接安装在搬运支架（31）上，定心座（35）与第一移动滑座（36）连接，第一移动滑轨（37）与第一移动滑座（36）形成移动副配合，第一移动滑轨（37）下端与吸盘架（39）相固定连接，吸盘架（39）与转盘（34）偏心位置的销轴形成转动副连接；吸盘（38）固定设置在吸盘架（39）上；

载带输送装置（4）包括输送料架（40）、空载带圆盘（41）、满载带圆盘（42）、载带驱动机构（43）、调节螺栓（44）、丝杠螺母座（45）、丝杠（46）、活动平台（47）、圆柱导轨组件（48）、固定平台（49）和导向架（410）；输送料架（40）固定设置在机架（1）上，空载带圆盘（41）和满载带圆盘（42）分别安装在输送料架（40）两端，空载带圆盘（41）用于空载带的进料，满载带圆盘（42）用于满载带的收集；盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）处于载带圆盘（41）和满载带圆盘（42）之间，载带驱动机构（43）带动载带运动；固定设置在输送料架（40）上的导向架（410）用于保持载带水平；调节螺栓（44）与丝杠（46）固定连接，丝杠（46）通过两端轴承座安装在机架（1）上，丝杠螺母座（45）通过螺旋副配合安装在丝杠（46）中，丝杠螺母座（45）与活动平台（47）相连接；活动平台（47）通过圆柱导轨组件（48）安装在机架（1）上，由调节螺栓（44）调节活动平台（47）沿圆柱导轨组件（48）方向移动；固定平台（49）固定设置在机架（1）上，固定平台（49）与活动平台（47）相对设置，载带处于在固定平台（49）与活动平台（47）之间，通过转动调节螺栓（44）调节固定平台（49）与活动平台（47）之间的距离；

载带驱动机构（43）包括工型座（431）、压针滚轮（432）、升降轴座（433）和压紧滚轮（434）；工型座（431）是两个，两个工型座（431）固定设置在机架（1）上，压针滚轮（432）安装在工型座（431）上；压针滚轮（432）外圈有滚针，滚针距离与载带e相邻的孔距相同，滚针用于穿入载带e的边缘圆孔中；升降轴座（433）配合安装在工型座（431）的竖直立柱上，压紧滚轮（434）安装在升降轴座（433）上，压紧滚轮（434）位于载带e上方，压紧滚轮（434）用于将载带e压紧在压针滚轮（432）上；

盖带输送装置（6）包括盖带支架（61）、盖带缠绕盘（62）和盖带导杆（63）；盖带支架（61）固定设置在机架（1）上，盖带缠绕盘（62）用于放置成卷的盖带，盖带缠绕盘（62）安装在盖带支架（61）上的转轴（64）上；盖带导杆（63）固定设置在盖带支架（61）上，盖带导杆（63）用于张紧和导向盖带；

CCD视觉检测装置（5）包括相机支板（51）、调节模（52）、调节座（53）、CCD检测相机（54）和直角安装板（55）；相机支板（51）高度可调的活动连接盖带支架（61）上；调节模（52）固定设置在相机支板（51）上，调节座（53）与调节模（52）形成移动副连接，调节座（53）沿调节模（52）横向移动，通过调节座（53）调节水平横向位置；调节座（53）与直角安装板（55）活动连接，直角安装板（55）上端设置有前后向滑槽，调节座（53）在直角安装板（55）上的前后方向位置可调；CCD检测相机（54）固定设置在直角安装板（55）上；

压紧封合装置（7）处于载带驱动机构（43）与固定平台（49）之间；压紧封合装置（7）包括压紧底座（71）、封合后板（72）、封合前板（711）、第一封合组件（70）、第二封合组件（710）、弹性压爪安装座（79）和弹性压爪（78）；压紧底座（71）固定在机架（1）上，封合后板（72）和封合前板（711）安装压紧底座（71）上，封合后板（72）和封合前板（711）之间是供载带通过的载带通道；第一封合组件（70）连接在封合后板（72）上，第二封合组件（710）连接在封合前板（711）上，第一封合组件（70）包括调节螺栓组（73）、第四气缸（74）、直角支撑板（75）、第二线性导轨组件（76）和压刀（77）；第四气缸（74）固定设置在直角支撑板（75）上，压刀（77）通过第二线性导轨组件（76）安装在直角支撑板（75）上；压刀（77）内设置有电热丝用于加热压刀（77）；第四气缸（74）连接压刀（77），第四气缸（74）带动压刀（77）上下移动；直角支撑板（75）通过调节螺钉（73）安装在封合后板（72）上，通过调节螺栓组（73）调整第一封合组件（70）在封合后板（72）上的位置；

弹性压爪安装座（79）包括压爪安装座和压爪转轴，弹性压爪安装座（79）固定在封合后板（72）、封合前板（711）上，压爪转轴安装在压爪安装座上；弹性压爪（78）安装在压爪转轴上，弹性压爪（78）的位置对应供载带通过的载带通道。

2.根据权利要求1所述的半导体编带包装机，其特征在于包括控制组件（8），控制组件（8）控制半导体上料装置（2）、半导体搬运装置（3）、载带输送装置（4）、CCD视觉检测装置（5）、盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）的动作。

3.根据权利要求1所述的半导体编带包装机，其特征在于侧推料管机构（26）是平行设置的两组。

4.根据权利要求1所述的半导体编带包装机，其特征在于定位夹块（292）是两块，两块定位夹块（292）分别连接在第三气缸（291）的两个移动端上，第三气缸（291）控制两个定位夹块（292）夹紧或松开半导体；定位槽（2501）底部设有料到定位挡块（294），料到定位挡块（294）用于阻挡半导体继续滑落。

5.根据权利要求1所述的半导体编带包装机，其特征在于半导体搬运装置（3）包括防护罩（311），防护罩（311）用于罩住第一电机（32），提高光电传感器（33）的精度。

6.根据权利要求1所述的半导体编带包装机，其特征在于第二封合组件（710）结构与第一封合组件（70）相同。

7.根据权利要求1所述的半导体编带包装机，其特征在于弹性压爪（78）上的两个弹性爪距离可调；通过调节螺栓组调整第一封合组件（70）和第二封合组件（710）的位置以调整第一封合组件（70）和第二封合组件（710）之间的距离。