CN110356613A - 一种用于smd元件的全自动真空包装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定安装有工作台，所述工作台的上表面靠近后端的中间位置固定安装有送料机构，所述工作台的上表面靠近前端的位置固定安装有两个平行放置的载带板，所述载带板的上表面固定安装有取料机构。本发明中，通过送料机构，送料机构倾斜45°设计在工作台，利用倾斜度让SMD元件可以在料管中自由下落，提高下料的效率，采用取料机构能够准确的捡取每一个SMD元件，避免在包装的时候遗漏，而且取料机构捡取的速度快，能够提高该装置的包装效率，采用封合机构，封合机构采用挤压的方式来包装排空，流程简单，减少包装的时间。

Description

一种用于SMD元件的全自动真空包装装置

技术领域

本发明涉及包装装置技术领域，具体涉及一种用于SMD元件的全自动真空包装装置。

背景技术

SMD元件，它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件；SMD元件在生产时需要包装，包装时需要用到包装装置。

包装装置就是把产品包装起来的一类机器，起到保护，美观的作用；包装机主要分两个方面：流水线式整体生产包装与产品外围包装设备，流水线式整体生产包装，应用于食品、医药、日化、五金、灯饰、封口机、打码，现有的SMD元件包装装置一般在包装时很多流程都依赖于人工经验，很难做到有效防止次品SMD元件的包装，流水作业时，需带所粘接的黏胶完全固化后才能进行后续的作业操作，效率相当低下，给车间的生产与包装带来了诸多不便。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，通过送料机构，送料机构倾斜45°设计在工作台，利用倾斜度让SMD元件可以在料管中自由下落，提高下料的效率，采用取料机构能够准确的捡取每一个SMD元件，避免在包装的时候遗漏，而且取料机构捡取的速度快，能够提高该装置的包装效率，采用封合机构，封合机构采用挤压的方式来包装排空，流程简单，减少包装的时间。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定安装有工作台，所述工作台的上表面靠近后端的中间位置固定安装有送料机构，所述工作台的上表面靠近前端的位置固定安装有两个平行放置的载带板，所述载带板的上表面固定安装有取料机构，所述工作台的上表面靠近载带板的一侧固定安装有封合机构，所述工作台的上表面靠近封合机构的后方固定安装有盖带机构，所述工作台的上表面靠近封合机构的一侧固定安装有收料机构；

所述送料机构包括底座，所述底座的上表面固定安装有两个竖直放置的支座，所述底座的上表面位于支座之间固定安装有支架，所述支座与支架的上端固定安装有倾斜45°的底板，所述底板的上表面固定安装有两个装管槽，两个装管槽之间的位置插接有料管，所述底板的上表面靠近料管的两侧均固定安装有夹挡块，所述底板的下表面固定安装有接管盒，所述底板的上表面靠近装管槽的一侧安装有推管气缸，所述推管气缸的一端固定安装有用于推管的推管件，所述底板的上表面靠近装管槽的前方固定安装有下料件，所述所述底板的上表面靠近下料件的前方固定安装有待料导件，所述所述底板的上表面靠近待料导件的前方固定安装有分料件，所述所述底板的上表面靠近分料件的前方固定安装有限料板，所述所述底板的上表面靠近限料板的前方固定安装有取料板，所述底板的上表面与分料件水平对齐的位置固定安装有分料气缸；

所述取料机构包括横板，所述横板的上表面靠近右侧边缘的位置固定安装有竖板，所述横板的上表面固定安装有电机盖，所述横板的上表面中部固定安装有取料电机，所述取料电机的输出轴贯穿竖板的一端固定安装有转盘，所述竖板的一侧表面靠近上端的位置固定安装有定心座，所述定心座的内部滑动安装有滑轨，所述滑轨的一侧表面活动安装有连接件，所述连接件的一侧表面固定安装有安装座，所述安装座的下端固定安装有捡取臂，所述滑轨、连接件、转盘之间轴连接；

所述封合机构包括两个平行放置的板座，两个板座的上端固定安装有封合板，所述封合板的上表面固定安装有两个平行放置的卡带座，所述封合板的上表面固定安装有两个与卡带座平行的卡带，所述卡带座之间活动安装有贯穿卡带的动轴，所述封合板的上表面靠近卡带座的一侧固定安装有两个平行放置的支撑件，所述支撑件的后表面活动安装有隔热件，所述封合板的上表面中部活动安装有与隔热件相接触的压刀。

进一步在于：所述盖带机构包括盖带支撑板，所述盖带支撑板的前表面靠近上端的位置固定安装有盖带支板，所述盖带支板的前表面转动安装有卡板，所述卡板的中间位置插接有贯穿盖带支板的轴承。

进一步在于：所述盖带支撑板的前表面靠近盖带支板的下方固定安装有固定板，所述固定板的下端靠近一侧的位置固定安装有镜头，所述盖带支撑板的前表面靠近固定板的下方固定安装有第一导带杆，所述第一导带杆的圆弧侧面转动安装有导带块。

进一步在于：所述收料机构包括两个平行放置的工形座，所述工形座的上表面活动安装有轴座，两个轴座之间的位置固定安装有压紧轴，所述压紧轴的圆弧侧面转动安装有两个压件。

进一步在于：所述工形座之间的位置固定安装有轮盘轴，所述轮盘轴的圆弧侧面活动安装有针轮盘，所述轮盘轴的圆弧侧面靠近针轮盘的前方转动安装有前垫。

进一步在于：所述工作台的上表面靠近一侧的位置固定安装有主动马达座，所述主动马达座的前表面活动安装有Z形杆，所述主动马达座的前表面位于Z形杆一侧的位置固定安装有第二导带杆。

进一步在于：所述主动马达座的内部固定安装有主动马达，主动马达的输出轴贯穿主动马达座的一端固定安装有收粘盘。

进一步在于：所述工作台的上表面靠近盖带机构的后方固定安装有显示器，所述工作台的上表面靠近另一侧的位置安装有控制箱，所述载带板的一侧表面固定安装有载带杆，所述载带杆的一端转动安装有载带盘。

本发明的有益效果：

1、通过送料机构，送料机构通过底座安装在工作台上，底座上安装两个支座与一个支架来支撑倾斜45°的底板，底板的下表面安装有用来接住空料管的接管盒，底板的上表面安装用来放置料管的装管槽，装管槽的两侧固定安装有用来夹持最下端料管的夹挡块，底板上表面与装管槽对齐的位置安装推管气缸，推管气缸配合推管件用来推动料管，装管槽的斜下方依次安装有下料件、待料导件、分料件、限料板与取料板，与分料件对齐的位置固定安装用来分料的分料气缸，将SMD元件装入料管中，再将料管放置在装管槽上，由于倾斜45°，料管中的SMD元件自由下滑到下料件中，然后落到待料导件中，再经过分料件进行分料，由分料气缸提供动力，分出去的SMD元件落在限料板上与取料板上，等待取料机构捡取，空的料管在推管气缸与推管件的配合下被推出装管槽中，落到接管盒中，从而提高下料的效率；

2、通过取料机构，取料机构通过横板安装在载带板上，横板的上端罩着电机盖，还固定安装一个将电机盖分为两部分的竖板，竖板的一侧安装取料电机，另一侧安装与取料电机输出轴固定在一起的转盘，还固定安装有定心座，定心座上安装可以上下往返滑动的滑轨，滑轨的一侧通过轴转动安装连接件，且轴固定在转盘上，连接件的一侧固定安装用于固定捡取臂的安装座，当SMD元件到达取料板上时，取料电机通过轴驱动连接件转动，在转动的过程中，连接件带动滑轨沿着定心座上下往返滑动，同时带动安装座上的捡取臂去捡取SMS元件，从而提高捡取的速度快，能够提高该装置的包装效率；

3、通过封合机构，封合机构通过板座固定安装在工作台上，板座的上端安装封合板，封合板的中间存在缝隙，封合板的两侧固定安装用于固定动轴的卡带座，动轴上安装有两个卡带，卡带座的一侧固定安装有支撑件，支撑件上安装用于隔热的隔热件，隔热件的内侧安装用来封合的压刀，当取料机构将SMD元件取下来后，放在载带板之间的空隙中，置于料带上，由动轴上的卡带将料带与SMD元件保持对齐，经过压刀时，将料带中的气体排出，并切去多余的部分，隔热件用来避免装置产生的热量传导到压刀上，从而避免热量损坏料带与SMD元件，流程简单，能够提高包装的效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明真空包装装置的整体结构示意图；

图2是本发明中取料机构的放大视图；

图3是本发明中送料机构的放大视图；

图4是本发明中封合机构与收料机构相配合结构示意图；

图5是本发明中图4中A处的放大视图；

图6是本发明中盖带机构的放大视图。

图中：1、装置主体；2、工作台；3、送料机构；31、底座；32、分料气缸；33、支座；34、支架；35、夹挡块；36、接管盒；37、推管气缸；38、底板；39、推管件；310、装管槽；311、料管；312、下料件；313、待料导件；314、分料件；315、限料板；316、取料板；4、取料机构；41、电机盖；42、滑轨；43、定心座；44、竖板；45、连接件；46、安装座；47、捡取臂；48、转盘；49、横板；410、取料电机；5、控制箱；6、显示器；7、盖带机构；71、盖带支板；72、轴承；73、卡板；74、第一导带杆；75、镜头；76、导带块；77、盖带支撑板；78、固定板；8、收料机构；81、Z形杆；82、第二导带杆；83、压紧轴；84、压件；85、针轮盘；86、轮盘轴；87、前垫；88、轴座；89、工形座；9、主动马达座；10、收粘盘；11、封合机构；111、封合板；112、压刀；113、隔热件；114、卡带；115、动轴；116、卡带座；117、支撑件；118、板座；12、载带板；13、载带杆；14、载带盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6所示，一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，包括装置主体1，所述装置主体1的上表面固定安装有工作台2，所述工作台2的上表面靠近后端的中间位置固定安装有送料机构3，所述工作台2的上表面靠近前端的位置固定安装有两个平行放置的载带板12，所述载带板12的上表面固定安装有取料机构4，所述工作台2的上表面靠近载带板12的一侧固定安装有封合机构11，所述工作台2的上表面靠近封合机构11的后方固定安装有盖带机构7，所述工作台2的上表面靠近封合机构11的一侧固定安装有收料机构8；

所述送料机构3包括底座31，所述底座31的上表面固定安装有两个竖直放置的支座33，所述底座31的上表面位于支座33之间固定安装有支架34，所述支座33与支架34的上端固定安装有倾斜45°的底板38，所述底板38的上表面固定安装有两个装管槽310，两个装管槽310之间的位置插接有料管311，所述底板38的上表面靠近料管311的两侧均固定安装有夹挡块35，所述底板38的下表面固定安装有接管盒36，所述底板38的上表面靠近装管槽310的一侧安装有推管气缸37，所述推管气缸37的一端固定安装有用于推管的推管件39，所述底板38的上表面靠近装管槽310的前方固定安装有下料件312，所述所述底板38的上表面靠近下料件312的前方固定安装有待料导件313，所述所述底板38的上表面靠近待料导件313的前方固定安装有分料件314，所述所述底板38的上表面靠近分料件314的前方固定安装有限料板315，所述所述底板38的上表面靠近限料板315的前方固定安装有取料板316，所述底板38的上表面与分料件314水平对齐的位置固定安装有分料气缸32；

所述取料机构4包括横板49，所述横板49的上表面靠近右侧边缘的位置固定安装有竖板44，所述横板49的上表面固定安装有电机盖41，所述横板49的上表面中部固定安装有取料电机410，所述取料电机410的输出轴贯穿竖板44的一端固定安装有转盘48，所述竖板44的一侧表面靠近上端的位置固定安装有定心座43，所述定心座43的内部滑动安装有滑轨42，所述滑轨42的一侧表面活动安装有连接件45，所述连接件45的一侧表面固定安装有安装座46，所述安装座46的下端固定安装有捡取臂47，所述滑轨42、连接件45、转盘48之间轴连接；

所述封合机构11包括两个平行放置的板座118，两个板座118的上端固定安装有封合板111，所述封合板111的上表面固定安装有两个平行放置的卡带座116，所述封合板111的上表面固定安装有两个与卡带座116平行的卡带114，所述卡带座116之间活动安装有贯穿卡带114的动轴115，所述封合板111的上表面靠近卡带座116的一侧固定安装有两个平行放置的支撑件117，所述支撑件117的后表面活动安装有隔热件113，所述封合板111的上表面中部活动安装有与隔热件113相接触的压刀112。

所述盖带机构7包括盖带支撑板77，所述盖带支撑板77的前表面靠近上端的位置固定安装有盖带支板71，所述盖带支板71的前表面转动安装有卡板73，所述卡板73的中间位置插接有贯穿盖带支板71的轴承72；所述盖带支撑板77的前表面靠近盖带支板71的下方固定安装有固定板78，所述固定板78的下端靠近一侧的位置固定安装有镜头75，所述盖带支撑板77的前表面靠近固定板78的下方固定安装有第一导带杆74，所述第一导带杆74的圆弧侧面转动安装有导带块76；所述收料机构8包括两个平行放置的工形座89，所述工形座89的上表面活动安装有轴座88，两个轴座88之间的位置固定安装有压紧轴83，所述压紧轴83的圆弧侧面转动安装有两个压件84；所述工形座89之间的位置固定安装有轮盘轴86，所述轮盘轴86的圆弧侧面活动安装有针轮盘85，所述轮盘轴86的圆弧侧面靠近针轮盘85的前方转动安装有前垫87；所述工作台2的上表面靠近一侧的位置固定安装有主动马达座9，所述主动马达座9的前表面活动安装有Z形杆81，所述主动马达座9的前表面位于Z形杆81一侧的位置固定安装有第二导带杆82；所述主动马达座9的内部固定安装有主动马达，主动马达的输出轴贯穿主动马达座9的一端固定安装有收粘盘10；所述工作台2的上表面靠近盖带机构7的后方固定安装有显示器6，所述工作台2的上表面靠近另一侧的位置安装有控制箱5，所述载带板12的一侧表面固定安装有载带杆13，所述载带杆13的一端转动安装有载带盘14。

工作原理：使用时，将包装用的料带置于载带盘14上和卡板73之间，利用控制箱5调节包装时的参数，通过送料机构3，送料机构3通过底座31安装在工作台2上，底座31上安装两个支座33与一个支架34来支撑倾斜45°的底板38，底板38的下表面安装有用来接住空料管311的接管盒36，底板38的上表面安装用来放置料管311的装管槽310，装管槽310的两侧固定安装有用来夹持最下端料管311的夹挡块35，底板38上表面与装管槽310对齐的位置安装推管气缸37，推管气缸37配合推管件39用来推动料管311，装管槽310的斜下方依次安装有下料件312、待料导件313、分料件314、限料板315与取料板316，与分料件314对齐的位置固定安装用来分料的分料气缸32，将SMD元件装入料管311中，再将料管311放置在装管槽310上，由于倾斜45°，料管311中的SMD元件自由下滑到下料件312中，然后落到待料导件313中，再经过分料件314进行分料，由分料气缸32提供动力，分出去的SMD元件落在限料板315上与取料板上316，等待取料机构4捡取，空的料管311在推管气缸37与推管件39的配合下被推出装管槽310中，落到接管盒36中，从而提高下料的效率；通过取料机构4，取料机构4通过横板49安装在载带板12上，横板49的上端罩着电机盖41，还固定安装一个将电机盖41分为两部分的竖板44，竖板44的一侧安装取料电机410，另一侧安装与取料电机410输出轴固定在一起的转盘48，还固定安装有定心座43，定心座43上安装可以上下往返滑动的滑轨42，滑轨42的一侧通过轴转动安装连接件45，且轴固定在转盘48上，连接件45的一侧固定安装用于固定捡取臂47的安装座46，当SMD元件到达取料板316上时，取料电机410通过轴驱动连接件45转动，在转动的过程中，连接件45带动滑轨42沿着定心座43上下往返滑动，同时带动安装座46上的捡取臂47去捡取SMS元件，从而提高捡取的速度快，能够提高该装置的包装效率，由盖带机构7将料带铺在SMD元件的上表，第一导带杆74与导带块76用于释放料带，轴承72使料带跟着卡板73转动，固定板78上的镜头75用来监测SMD元件的包装质量与个数，盖带支板71固定安装在工作台2上，盖带支撑板77用来安装卡板73，通过封合机构11，封合机构11通过板座118固定安装在工作台2上，板座118的上端安装封合板111，封合板111的中间存在缝隙，封合板111的两侧固定安装用于固定动轴115的卡带座116，动轴115上安装有两个卡带114，卡带座116的一侧固定安装有支撑件117，支撑件117上安装用于隔热的隔热件113，隔热件113的内侧安装用来封合的压刀112，当取料机构4将SMD元件取下来后，放在载带板12之间的空隙中，置于料带上，由动轴115上的卡带114将料带与SMD元件保持对齐，经过压刀112时，将料带中的气体排出，并切去多余的部分，隔热件113用来避免装置产生的热量传导到压刀112上，从而避免热量损坏料带与SMD元件，流程简单，能够提高包装的效率，最后通过收料机构8将SMD元件与料带收在收粘盘10上，压紧轴83上压件84将SDM元件压紧，再由轮盘轴86上的针轮盘85与前垫87对齐，通过第二导带杆82将SMD元件送到收粘盘10上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，包括装置主体(1)，所述装置主体(1)的上表面固定安装有工作台(2)，所述工作台(2)的上表面靠近后端的中间位置固定安装有送料机构(3)，所述工作台(2)的上表面靠近前端的位置固定安装有两个平行放置的载带板(12)，所述载带板(12)的上表面固定安装有取料机构(4)，所述工作台(2)的上表面靠近载带板(12)的一侧固定安装有封合机构(11)，所述工作台(2)的上表面靠近封合机构(11)的后方固定安装有盖带机构(7)，所述工作台(2)的上表面靠近封合机构(11)的一侧固定安装有收料机构(8)；

所述送料机构(3)包括底座(31)，所述底座(31)的上表面固定安装有两个竖直放置的支座(33)，所述底座(31)的上表面位于支座(33)之间固定安装有支架(34)，所述支座(33)与支架(34)的上端固定安装有倾斜45°的底板(38)，所述底板(38)的上表面固定安装有两个装管槽(310)，两个装管槽(310)之间的位置插接有料管(311)，所述底板(38)的上表面靠近料管(311)的两侧均固定安装有夹挡块(35)，所述底板(38)的下表面固定安装有接管盒(36)，所述底板(38)的上表面靠近装管槽(310)的一侧安装有推管气缸(37)，所述推管气缸(37)的一端固定安装有用于推管的推管件(39)，所述底板(38)的上表面靠近装管槽(310)的前方固定安装有下料件(312)，所述所述底板(38)的上表面靠近下料件(312)的前方固定安装有待料导件(313)，所述所述底板(38)的上表面靠近待料导件(313)的前方固定安装有分料件(314)，所述所述底板(38)的上表面靠近分料件(314)的前方固定安装有限料板(315)，所述所述底板(38)的上表面靠近限料板(315)的前方固定安装有取料板(316)，所述底板(38)的上表面与分料件(314)水平对齐的位置固定安装有分料气缸(32)；

所述取料机构(4)包括横板(49)，所述横板(49)的上表面靠近右侧边缘的位置固定安装有竖板(44)，所述横板(49)的上表面固定安装有电机盖(41)，所述横板(49)的上表面中部固定安装有取料电机(410)，所述取料电机(410)的输出轴贯穿竖板(44)的一端固定安装有转盘(48)，所述竖板(44)的一侧表面靠近上端的位置固定安装有定心座(43)，所述定心座(43)的内部滑动安装有滑轨(42)，所述滑轨(42)的一侧表面活动安装有连接件(45)，所述连接件(45)的一侧表面固定安装有安装座(46)，所述安装座(46)的下端固定安装有捡取臂(47)，所述滑轨(42)、连接件(45)、转盘(48)之间轴连接；

所述封合机构(11)包括两个平行放置的板座(118)，两个板座(118)的上端固定安装有封合板(111)，所述封合板(111)的上表面固定安装有两个平行放置的卡带座(116)，所述封合板(111)的上表面固定安装有两个与卡带座(116)平行的卡带(114)，所述卡带座(116)之间活动安装有贯穿卡带(114)的动轴(115)，所述封合板(111)的上表面靠近卡带座(116)的一侧固定安装有两个平行放置的支撑件(117)，所述支撑件(117)的后表面活动安装有隔热件(113)，所述封合板(111)的上表面中部活动安装有与隔热件(113)相接触的压刀(112)。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述盖带机构(7)包括盖带支撑板(77)，所述盖带支撑板(77)的前表面靠近上端的位置固定安装有盖带支板(71)，所述盖带支板(71)的前表面转动安装有卡板(73)，所述卡板(73)的中间位置插接有贯穿盖带支板(71)的轴承(72)。

3.根据权利要求2所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述盖带支撑板(77)的前表面靠近盖带支板(71)的下方固定安装有固定板(78)，所述固定板(78)的下端靠近一侧的位置固定安装有镜头(75)，所述盖带支撑板(77)的前表面靠近固定板(78)的下方固定安装有第一导带杆(74)，所述第一导带杆(74)的圆弧侧面转动安装有导带块(76)。

4.根据权利要求1所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述收料机构(8)包括两个平行放置的工形座(89)，所述工形座(89)的上表面活动安装有轴座(88)，两个轴座(88)之间的位置固定安装有压紧轴(83)，所述压紧轴(83)的圆弧侧面转动安装有两个压件(84)。

5.根据权利要求4所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述工形座(89)之间的位置固定安装有轮盘轴(86)，所述轮盘轴(86)的圆弧侧面活动安装有针轮盘(85)，所述轮盘轴(86)的圆弧侧面靠近针轮盘(85)的前方转动安装有前垫(87)。

6.根据权利要求1所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述工作台(2)的上表面靠近一侧的位置固定安装有主动马达座(9)，所述主动马达座(9)的前表面活动安装有Z形杆(81)，所述主动马达座(9)的前表面位于Z形杆(81)一侧的位置固定安装有第二导带杆(82)。

7.根据权利要求6所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述主动马达座(9)的内部固定安装有主动马达，主动马达的输出轴贯穿主动马达座(9)的一端固定安装有收粘盘(10)。

8.根据权利要求1所述的一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，其特征在于，所述工作台(2)的上表面靠近盖带机构(7)的后方固定安装有显示器(6)，所述工作台(2)的上表面靠近另一侧的位置安装有控制箱(5)，所述载带板(12)的一侧表面固定安装有载带杆(13)，所述载带杆(13)的一端转动安装有载带盘(14)。