CN103917498B - 玻璃的熔解方法、玻璃基板的制造方法及玻璃的熔解装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供可抑制将电极压入至熔解槽的贯通孔中时的电极与贯通孔之间的摩擦阻力的增大，而可使用熔解槽长期稳定地熔解玻璃的方法、玻璃基板的制造方法及玻璃的熔解装置。所述玻璃的熔解方法包括：测定步骤，在通过按压构件将已短小化的电极向熔融玻璃方向压出时，测定电极的后端面相对于贯通孔的中心轴的倾斜度；决定步骤，基于所述测定步骤中所获得的测定结果，而决定按压构件的按压方向；及按压步骤，基于所述决定步骤中所获得的按压方向，而通过按压构件按压电极的后端面。

Description

玻璃的熔解方法、玻璃基板的制造方法及玻璃的熔解装置

技术领域

本发明涉及玻璃的熔解方法、玻璃基板的制造方法及玻璃的熔解装置。

背景技术

例如在制造平板显示器(FPD，flatpaneldisplay)用的玻璃基板的情况下，通常使投入至熔解槽中的玻璃原料熔解而制造熔融玻璃。该熔融玻璃在通过除泡等澄清之后，利用成形装置成形为片状玻璃。通过将该片状玻璃以特定的长度切断而获得玻璃基板。

在使玻璃原料熔解而制造熔融玻璃时，投入至熔融玻璃的液面上的玻璃原料通过燃烧器等的火焰熔解。具体而言，玻璃原料通过已由燃烧器等加热的炉壁的热辐射或高温化的气相环境而慢慢地开始熔解，从而向下方的熔融玻璃中熔解。另一方面，熔融玻璃积存在熔解槽中，使用与熔融玻璃接触的一对电极通入电。通过该通电，熔融玻璃自身产生焦耳热，该焦耳热对熔融玻璃自身进行加热。

作为用于熔解槽的电极所使用的材料，众所周知的是使用铂或铂铑合金、钼、氧化锡等耐热性材料(专利文献1)。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]：日本专利特开2003-292323号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，使用氧化锡或钼的电极，与熔融玻璃接触的前端的部分因侵蚀而产生损耗，经时性地短小化。当因侵蚀所致电极的前端位置较特定的位置更后退时，存在更多的电流流过熔解槽的壁而导致熔解槽的壁被侵蚀的顾虑。因此，如果电极被侵蚀而致使其前端的位置较特定的位置更后退，则必须以使电极的前端成为特定位置的方式，将电极向熔解槽的内侧压入。

电极配置在设置于熔解槽的壁的贯通孔中。在将电极向熔解槽的内侧压入时，如果电极与贯通孔之间的摩擦阻力较大，则有对熔解槽的壁施加力而对熔解槽的壁造成损伤的过滤。

由此，本发明的目的在于，提供一种降低将电极压入熔解槽的贯通孔中时的电极与贯通孔之间的摩擦阻力而可使用熔解槽长期稳定地熔解玻璃的玻璃的熔解方法、玻璃基板的制造方法及玻璃的熔解装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的一实施方式是将在至少一对贯通孔设置有包含氧化锡的电极的熔解槽中所收纳的玻璃熔解的方法。该玻璃熔解方法包括：测定步骤，在通过按压构件将已短小化的电极向熔融玻璃方向压出时，测定所述电极的后端面相对于所述贯通孔的中心轴的倾斜度；决定步骤，基于所述测定步骤中所获得的测定结果，而决定所述按压构件的按压方向；及按压步骤，基于所述决定步骤中所获得的按压方向，而通过所述按压构件按压所述电极的后端面。

上述实施方式中，优选在所述决定步骤中，以使所述后端面的倾斜度降低的方式决定所述按压方向。

此外，上述实施方式中，优选在所述按压步骤中，在将向所述熔解槽的外侧突出的所述电极的至少一部分从与所述贯通孔的中心轴交叉的方向支持的状态下，按压所述电极的后端面。

本发明的另一实施方式是包含上述玻璃熔解方法的玻璃基板的制造方法。

此外，本发明的又一实施方式是一种玻璃的熔解装置，其包括：熔解槽，其在至少一对贯通孔中设置有包含氧化锡的电极；按压构件，其将已短小化的所述电极向熔融玻璃方向压出；及测定器，其测定所述电极的后端面相对于所述贯通孔的中心轴的倾斜度。

[发明的效果]

根据上述实施方式，可降低将电极压入熔解槽的贯通孔中时的电极与贯通孔之间的摩擦阻力，从而可使用熔解槽长期稳定地熔解玻璃。

附图说明

图1是说明本实施方式的玻璃的制造方法的步骤的步骤图。

图2是示意性地表示进行图1所示的从熔解步骤至切断步骤的装置的图。

图3是说明进行图1所示的熔解步骤的熔解槽的图。

图4是图3所示的xyz正交坐标系的xz平面上的电极体附近的剖视图。

图5是该正交坐标系的xy平面上的电极体附近的剖视图。

图6是从该正交坐标系的x方向观察的电极体附近的正视放大图。

图7(a)、(b)是表示该正交坐标系的xz平面上的电极体的倾斜度的剖视图。

图8(a)、(b)是表示该正交坐标系的xy平面上的电极体的倾斜度的剖视图。

具体实施方式

以下，对本实施方式的玻璃的制造方法进行说明。图1是说明本实施方式的玻璃基板的制造方法的步骤的步骤图。

玻璃基板的制造方法主要包括熔解步骤(ST1)、澄清步骤(ST2)、均质化步骤(ST3)、供给步骤(ST4)、成形步骤(ST5)、缓冷步骤(ST6)、及切断步骤(ST7)。此外还包括磨削步骤、研磨步骤、清洗步骤、检查步骤、及打包步骤等，在打包步骤积层的多个玻璃板被搬送至供货方的业者。

图2是示意性地表示进行从熔解步骤(ST1)至切断步骤(ST7)的装置图。该装置如图2所示股，主要包括熔解装置200、成形装置300、及切断装置400。熔解装置200主要包括熔解槽201、澄清槽202、搅拌槽203、第1配管204、及第2配管205。

在熔解步骤(ST1)中，将供给至熔解槽201内的玻璃原料利用从燃烧器206(参照图3)发出的火焰加热而熔解，由此制造熔融玻璃MG。其后，使用电极体208(参照图3)对熔融玻璃MG进行通电加热。

澄清步骤(ST2)在澄清槽202中进行。通过对澄清槽202内的熔融玻璃MG进行加热，熔融玻璃MG中所含的02等的气泡吸收通过澄清剂的还原反应产生的氧气而成长，并上浮至液面上而释放出。或者，气泡中的氧气等气体成分因澄清剂的氧化反应而被吸收在熔融玻璃中，从而气泡消失。

在均质化步骤(ST3)中，对通过第1配管204供给的搅拌槽203内的熔融玻璃MG使用搅拌器进行搅拌，以此进行玻璃成分的均质化。

在供给步骤(ST4)中，将熔融玻璃MG通过第2配管205供给至成形装置300。

在成形装置300中，进行成形步骤(ST5)及缓冷步骤(ST6)。

在成形步骤(ST5)中，将熔融玻璃MG成形为片状玻璃并形成片状玻璃流。在本实施方式中，使用溢流下拉法。在缓冷步骤(ST6)中，对成形并流动的片状玻璃以成为所期望的厚度，且不产生内部应力，进而热收缩率不变大的方式进行冷却。

在切断步骤(ST7)中，在切断装置400将从成形装置300供给的片状玻璃切断为特定的长度，由此获得玻璃基板。经切断的玻璃基板进而被切断为特定的尺寸而制造目标尺寸的玻璃基板。其后，对玻璃基板在进行端面的磨削及研磨之后进行清洗，进而检查气泡或条纹等异常缺陷的有无，并将检查为合格品的玻璃基板作为最终制品打包。

图3是说明进行熔解步骤的熔解槽201的图。

熔解槽201具有由作为耐火砖的耐火物构件构成的壁210。熔解槽201具有由壁210围绕的内部空间。熔解槽201的内部空间包括：液槽B，其加热并收容投入至上述空间的玻璃原料熔解而成的熔融玻璃MG；及作为气相的上部空间A，其形成在熔融玻璃MG的上层，且供投入玻璃原料。

在上部空间A的壁210上，设置有使混合有燃料与氧气等的燃烧气体燃烧而发出火焰的燃烧器206。燃烧器206通过火焰对上部空间A的耐火物构件进行加热而使壁210成为高温。玻璃原料通过成为高温的壁210的辐射热，此外通过成为高温的气相的环境加热而熔解。

在熔解槽201的液槽B的对向的壁210、210，分别设置有3个贯通孔210a。在贯通孔210a中配置有包含氧化锡或者钼等具有耐热性的导电性材料的3对电极体208。在本实施方式中，电极体208包含氧化锡。3对电极体208均穿过贯通孔210a从熔解槽201的外侧向液槽B的内壁面延伸。

3对电极体208的各个对中的图中内侧的电极体未图示。3对电极体208的各对以穿过熔融玻璃MG相互对向的方式配置在贯通孔210a中。各对电极体208成为正电极与负电极而在该电极间的熔融玻璃MG流过电流。通过该通电而在熔融玻璃MG产生焦耳热，熔融玻璃MG通过自身发出的焦耳热加热。在熔解槽201中，熔融玻璃MG被加热至例如1500℃以上。已加热的熔融玻璃MG通过玻璃供给管输送至澄清槽202。

在本实施方式中，在熔解槽201中设置有3对电极体208，但也可设置有1对、2对或者4对以上的电极体。即，本实施方式中，使用在至少一对贯通孔210a、210a的各者设置有电极体208的熔解槽201，而将收纳在熔解槽201中的玻璃熔解。

以下，使用将铅直方向设为z轴、且xy平面为水平面的xyz正交坐标系进行说明。如图3所示股，熔解槽201的液槽B的对向的壁210、210设置为与yz平面平行。

图4是熔解槽201的电极体208及贯通孔210a附近的与xz平面平行的剖视图。图5是电极体208及贯通孔210a附近的与xy平面平行的剖视图。图6是从x方向观察电极体208及贯通孔210a附近的正视放大图。图4至图6中省略设置在电极体208上的连接器等的图示。

电极体208为将多个长条状的电极体要素208a以向一方向延伸的方式束扎而成的复合体，电极体要素208a的各者对熔融玻璃MG通入电。电极体208的前端面208f及后端面208b以与电极体208的中心轴C1垂直的方式构成。图4至图6中，由纵向4段、横向4列的合计16根电极体要素208a构成。包含电极体要素208a的作为复合体的电极体208并不限定于如本实施方式股由纵向4段、横向4列的合计16根电极体要素208a构成，合计根数、纵向段数、横向行数并未特别限制。例如，电极体208也可由1个电极体要素208a构成。

如图4及图5所示股，熔解槽201的壁210是将作为耐火砖的耐火物构件积层而构成。在壁210设置有贯通孔210a。贯通孔210a的中心轴C1及贯通孔210a的壁面设置为与x轴平行。即，贯通孔210a的中心轴C1及贯通孔210a的壁面设置为垂直于与yz平面平行的壁210。

电极体208插入设置于该贯通孔210a中。即，电极体208向液槽B的内壁面延伸，并由构成壁210的电极体208周围的耐火物构件、具体而言由位于电极体208的图中的下方、上方、及侧方的耐火物构件保持。图4及图5中，电极体208的中心轴C2与贯通孔210a的中心轴C1一致。

电极体208在设置时使前端面208f的位置对准于液槽B的内壁面(壁210的内表面)的位置P0。即，电极体208的前端面208f与熔解槽201的内壁面无阶差地邻接。即，前端面208f可与液槽B的内壁面配置在同一平面上。另外，电极208的前端面208f也能以从贯通孔210a向液槽B的内侧突出某种程度的方式配置，但通过使前端面208f的位置对准于液槽B的内壁面的位置P0，可降低电极体208的侵蚀及构成熔解槽201的壁210的耐火物构件的侵蚀。

电极体208因对熔融玻璃MG进行通电加热而导致与熔融玻璃MG接触的前端部被熔融玻璃MG侵蚀而磨损，如图4及图5所示股，前端面208f的位置向较液槽B的内壁面的位置P0更靠熔解槽201的外侧后退。如此，如果电极体208的前端面208f成为从液槽B的内壁面向贯通孔210a的内侧凹陷的状态，则不仅对向的电极体208、208间的电压上升，电极体208附近的壁210也容易被侵蚀。因此，在熔解槽201的外侧设置有用以将电极体208向熔融玻璃MG方向压入的按压构造220。

按压构造(按压构件)220包括配置在电极体208的后端面208b的水平夹具221及垂直夹具222、使按压力作用于垂直夹具222的蜗杆千斤顶223、基准面设定装置224、及测定规225。

如图6所示股，水平夹具221架在沿水平方向邻接的所有电极体要素208a上，而分别设置在从电极体要素208a的最上段至最下段为止的各段上。垂直夹具222架在沿上下方向邻接的水平夹具221的各者上。

如图4及图5所示股，蜗杆千斤顶223包括凸缘部223a、按压轴223b、及驱动部223c。凸缘部223a以可固定在设置于熔解槽201的外侧的未图示的框架状的构造体的任意位置的方式设置，可通过螺栓等调整与电极体208对向的面的倾斜度。按压轴223b设置为与凸缘部223a垂直，且在外周面形成有梯形螺纹。驱动部223c包括具有齿轮的蜗轮。齿轮在内周部形成有梯形螺纹而螺合于按压轴223b的梯形螺纹。在驱动部223c安装有未图示的手柄，当使手柄旋转时蜗轮的齿轮旋转，按压轴223b通过梯形螺纹的作用而沿与凸缘部223a垂直的方向前进及后退。蜗杆千斤顶223通过在使按压轴223b的前端抵接于垂直夹具222的状态下使按压轴223b向x轴负方向前进，而使按压力经由垂直夹具222及水平夹具221作用于电极体208的后端面208b。本实施方式中，蜗杆千斤顶223设置有1个，但蜗杆千斤顶223的设置数也可为2个以上。

如图4所示股，基准面设定装置224可使用例如市售的激光打标器或者激光水准仪。基准面设定装置224以通过从本体224a沿铅直面及水平面照射激光光而可在周围的空间设定基准面或者基准线的方式构成。本实施方式中，如图3所示股，将与熔解槽201的壁210平行且与壁210离开特定距离D0的铅直面设定为基准面R。即，基准面R设定为与yz平面平行。此外，设置在熔解槽201的壁210上的贯通孔210a的中心轴C1及贯通孔210a的壁面，设置为与壁210垂直。因此，基准面R垂直于贯通孔210a的中心轴C1及贯通孔210a的壁面。测定规(测定器)225为可测定2点间的距离的规，测定电极体208的后端面208b上的任意点与基准面R的距离。

如图4及图5所示股，电极体208以前端部插入至设置于熔解槽201的液槽B的壁210上的贯通孔210a中，且后端部从贯通孔210a向熔解槽201的外侧突出的状态配置。在电极体208的后端部的下方，设置有将向熔解槽201的外侧突出的电极体208的至少一部分从与贯通孔210a的中心轴C1交叉的z方向支持的电极支持台230。

如图4及图6所示股，电极支持台230包括台座部231、升降部232、调节螺丝233、绝缘部234、及电极支持部235。台座部231经由调节螺丝233而支持升降部232。升降部232以通过调节螺丝233沿铅直方向(z方向)升降的方式构成。在升降部232上配置有包含绝缘体的绝缘部234。在绝缘部234上配置有包含耐火砖的电极支持部235。电极支持台230通过调节螺丝233使升降部232升降而使电极支持部235为适当的高度，从而以使电极体208的中心轴C2成为水平的方式支持电极体208。

其次，对本实施方式的作用进行说明。

在图1所示的玻璃基板的制造方法的熔解步骤(ST1)中，于在熔解槽201的液槽B的壁210的贯通孔210a中配置电极体208之后，对熔解槽201内供给玻璃原料。玻璃原料通过燃烧器206发出的火焰加热而熔解，且熔融玻璃MG积存在液槽B中。其后，使用电极体208对熔融玻璃MG进行通电加热。当长期持续进行熔融玻璃MG的通电加热时，电极体208的前端部被熔融玻璃MG侵蚀。由此，如图4及图5所示股，电极体208的前端面208f的位置从初始的位置P0向贯通孔210a的内侧后退。

如此，在将于至少一对贯通孔210a中设置有包含氧化锡的电极体208的熔解槽201中所收纳的玻璃熔解的方法中，必需将已短小化的电极体208向熔解槽201内的熔融玻璃MG方向压出的步骤。以下，对将电极体208向熔解槽201内的熔融玻璃MG方向压出的步骤进行说明。

图7是与xz平面平行的剖视图，(a)是表示压入前的电极体208的周边的剖视图，(b)是表示压入后的电极体208的周边的剖视图。图8是与xy平面平行的剖视图，(a)是表示压入前的电极体208的周边的剖视图，(b)是表示压入后的电极体208的周边的剖视图。另外，图7中省略电极支持台230的图示。

如图7的(a)所示股，电极体208在铅直面内，存在其中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的情况。此外，如图8的(a)所示股，电极体208在水平面内，存在其中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的情况。

本实施方式中，将xz平面(铅直面)内的电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度设为上下倾斜度，且将xy平面(水平面)内的电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度设为左右倾斜度。另外，在图7所示的xz平面内，在电极体208的中心轴C2的倾斜度为正的情况下，可说电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向上倾斜，在电极体208的中心轴C2的倾斜度为负的情况下，可说电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向下倾斜。此外，在图8所示的xy平面内，在电极体208的中心轴C2的倾斜度为正的情况下，可说电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向右倾斜，在电极体208的中心轴C2的倾斜度为负的情况下，可说电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向左倾斜。

作为如此股电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的原因，存在例如由熔解槽201的温度上升所致的壁210的热膨胀、电极体208的后端部的自重、蜗杆千斤顶223的凸缘部223a的固定不良、固定蜗杆千斤顶223的凸缘部223a的未图示的构造体的翘曲等情况。

如果在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的状态下，不适当地决定电极体208的按压方向就将电极体208向熔融玻璃MG方向压出，则会在电极体208与贯通孔210a之间产生较大的摩擦力，而导致电极体208的压入需要较大的力。如果在该状态下将电极208压入贯通孔210a中，则有熔解槽201的液槽B的壁210受到较大的力而损伤的顾虑。

由此，本实施方式中，在将已短小化的电极体208通过按压构造220向熔解槽201内的熔融玻璃MG方向压出时，实施测定电极体208的后端面208b相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度的测定步骤。

具体而言，如图7的(a)所示股，在z方向的多个部位测定基准面R与电极体208的后端面208b之间的x方向的距离。本实施方式中，使测定规225的前端抵接于电极体208的后端面208b，使用水平仪或基准面设定装置224将测定规225保持为与x轴平行。在该状态下，读出被自基准面设定装置224照射表示基准面R的激光光的测定规225的刻度，以此测定电极体208的后端面208b与基准面R之间的x方向的距离。在z方向的多个部位进行该步骤，而测定电极体208的后端面208b与基准面R之间的x方向的距离D1、D2，由此求出电极体208的后端面208b在xz面内的倾斜度。另外，电极体208的后端面208b与基准面R之间的x方向的距离的测定，优选在3个以上部位进行。

此处，电极体208的后端面208b设置为与电极体208的中心轴C2垂直。此外，贯通孔210a的中心轴C1与x轴平行。因此，根据xz平面内的电极体208的后端面208b的倾斜度而求出xz平面内的电极体208的中心轴C2的倾斜度，进而求出xz平面内的电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度。

同样地，如图8(a)所示股，在y方向的多个点测定基准面R与电极体208的后端面208b之间的x方向的距离。本实施方式中，例如使测定规225的前端抵接于电极体208的后端面208b的左端与右端，而测定电极体208的后端面208b与基准面R之间的x方向的距离D3、D4。由此，求出xy平面内的电极体208的后端面208b的倾斜度，进而求出xy平面内的电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度。

如此，在测定电极体208相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度之后，实施基于测定步骤中所获得的测定结果而决定利用按压构造(按压构件)220按压电极体208的后端面208b的方向的决定步骤。在决定步骤中，优选以降低电极体208的后端面208b的倾斜度的方式决定按压方向。此外，在决定步骤中，优选一并决定后端面208b的按压方向与后端面208b的按压位置。

具体而言，如图7的(a)所示股，决定利用按压构造220按压电极体208的后端面208b的方向。本实施方式中，与测定电极体208的后端面208b的倾斜度的情况同样地，如图7(a)及图8(a)所示股，通过测定规225在z方向及y方向的多个部位测定蜗杆千斤顶223的凸缘部223a与基准面R之间的距离d1、d2、d3、d4，而求出凸缘部223a的相对于基准面R的倾斜度。另外，凸缘部223a与基准面R之间的距离的测定，优选在3个以上部位进行。

其次，以使凸缘部223a与基准面R平行的方式，通过未图示的调节螺丝调整凸缘部223a的倾斜度。由此，利用蜗杆千斤顶223的按压轴223b按压电极体208的后端面208b的方向成为与x轴平行。即，电极体208的后端面208b的按压方向与贯通孔210a的中心轴C1平行。

此外，也可如上述股与决定按压方向一同地决定按压位置。或者，也可不进行按压方向的决定而进行按压位置的决定。按压位置的决定能以如下的方式进行。在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1向下倾斜的情况下，使蜗杆千斤顶223移动，而使利用按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压位置较中心轴C2更上方。反之，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1向上倾斜的情况下，使蜗杆千斤顶223移动，而使利用按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压位置较中心轴C2更下方。此外，如图8的(a)所示股，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1向右倾斜的情况下，使蜗杆千斤顶223移动，而使利用按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压位置较中心轴C2更左方。反之，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1向左倾斜的情况下，使蜗杆千斤顶223移动，而使利用按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压位置较中心轴C2更右方。

即，利用按压构造220按压电极体208的后端面208b的按压位置，是以电极体208的中心轴C2为基准而决定为与电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的方向相反的侧。

如上述股决定电极体208的后端面208b的按压位置及/或按压方向之后，实施通过按压构件220按压电极体208的后端面208b的按压步骤。具体而言，通过蜗杆千斤顶223的按压轴223b而经由水平夹具221及垂直夹具222按压电极体208的后端面208b。

此时，如图7的(a)及图8的(a)所示股，本实施方式中，电极体208的后端面208b的按压方向与贯通孔210a的中心轴C1平行。因此，即便在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的情况下，通过将电极体208沿贯通孔210a的中心轴C1压入，也可降低电极体208的中心轴C2的倾斜度。因此，可降低将电极体208压入贯通孔210a中时的电极体208与贯通孔210a之间的摩擦阻力。

此外，本实施方式中，按压构件220的按压位置是以电极体208的中心轴C2为基准，被决定为与电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的方向相反的侧。因此，当通过按压构造220按压电极体208时，对电极体208作用如使电极体208的中心轴C2相对于电极体208的贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度降低股的旋转力。因此，即便在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的情况下，随着将电极体208向熔融玻璃MG方向压出，而可降低电极体208的中心轴C1相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度。由此，如图7(b)及图8(b)所示股，在将电极体208向熔融玻璃MG方向压出直至电极体208的前端面208f到达目标的位置P0为止时，能以贯通孔210a的中心轴C1与电极体208的中心轴C2一致的方式将电极体208压入贯通孔210a中。由此，可降低电极体208与贯通孔210a之间的摩擦阻力，从而可防止熔解槽201的液槽B的壁210因电极体208的压入而损伤，可使用熔解槽201长期稳定地熔解玻璃。

此外，本实施方式中设置有电极支持台230，该电极支持台230在通过按压构造220按压电极体208的后端面时，将向熔解槽201的外侧突出的电极体208的至少一部分从与贯通孔210a的中心轴C1交叉的方向支持。因此，在将电极体208向熔融玻璃MG方向压出时，可防止电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1向下倾斜。此外，可调节地设置电极支持台230的高度，因此可适当地设定电极支持台230的高度，从而可更有效地防止电极体208因自重而倾斜。

如以上所说明股，根据本实施方式的玻璃的熔解方法、玻璃基板的制造方法及玻璃的熔解装置，可降低将电极体208压入熔解槽201的贯通孔208a中时的电极体208与贯通孔208a之间的摩擦阻力，从而可使用熔解槽201长期稳定地熔解玻璃。

另外，本发明并不限定于上述实施方式，也可在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种改良或变化。

例如，电极体208的压入可分为多次重复进行测定后端面208b的倾斜度的步骤与决定按压构造220的按压位置或按压方向的步骤。由此，可一面测定电极体208的中心轴C1相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度，一面对按压构造220的按压位置及按压方向进行微调整。

此外，也可在根据电极体208的后端面208b的倾斜度的程度而如上述股适当决定按压位置之后，不变化按压方向而直接通过按压构造220将该电极体208压入贯通孔210a中。

此外，也可不变化按压位置而仅将按压方向决定为最佳方向。在该情况下，按压方向是以朝向与xz平面及xy平面内的电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1倾斜的方向相反的方向的方式设定。由此，使降低电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度的旋转力作用于电极体208，从而可降低电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1的倾斜度。

电极体208的后端面208b的按压方向只要为可降低电极体208的后端面208b的倾斜度的方向，则也可不与贯通孔210a的中心轴C1平行。例如如图7的(a)所示股，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向下倾斜的情况下，利用蜗杆千斤顶223的按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压方向，也能以朝向斜上方的方式决定按压方向。反之，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向上倾斜的情况下，利用蜗杆千斤顶223的按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压方向，也能以朝向斜下方的方式决定按压方向。此外，如图8的(a)所示股，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向右倾斜的情况下，利用蜗杆千斤顶223的按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压方向，也能以朝向斜左方的方式决定按压方向。反之，在电极体208的中心轴C2相对于贯通孔210a的中心轴C1或者x轴向左倾斜的情况下，利用蜗杆千斤顶223的按压轴223b按压电极体208的后端面208b的按压方向，也能以朝向斜右方的方式决定按压方向。通过如此股将按压方向决定为与电极体208倾斜的方向相反的方向，可使降低倾斜度的旋转力作用于电极体208，从而可降低电极体208的倾斜度。

此外，在上述实施方式中，按压构造220设为经由水平夹具221及垂直夹具222按压电极体208的后端面208b的构成，但例如也可使用格子状的夹具或板状的一体形成的夹具按压电极体208的后端面208b。

此外，在上述实施方式中，说明了使用测定规225作为测定器的例，但只要为可在多个点测定基准面R与电极体的后端面208b之间的距离者，则也可使用光学式等非接触式的距离传感器作为测定器。此外，也可通过在水平夹具221的后端面设置加速度传感器，并使用该加速度传感器测定重力加速度，而求出电极的后端面的倾斜度。

此外，在上述实施方式中，电极支持台230设为从下方支持电极体208的构成。然而，只要为将向熔解槽201的外侧突出的电极体208的至少一部分从与贯通孔210a的中心轴C1交叉的方向支持的构成，则指示电极体208的方向并无特别限定。例如，也可将电极体208的后端部从上方悬吊支持、或者从斜方向支持。

[产业上的可利用性]

本发明的方法在通过成形熔融玻璃来制造玻璃基板时，可特别有利地进行玻璃的熔解步骤。

[符号的说明]

201熔解槽

208电极体(电极)

208b后端面

210a贯通孔

220按压构造(按压构件)

225测定器

C1、C2中心轴

MG熔融玻璃

Claims (4)

1.一种玻璃的熔解方法，其是将在至少一对贯通孔设置有包含氧化锡的电极的熔解槽中所收纳的玻璃熔解的方法，其特征在于包括：

测定步骤，在通过按压构件将已短小化的所述电极向所述熔解槽内的熔融玻璃方向压出时，测定所述电极的后端面相对于所述贯通孔的中心轴的倾斜度；

决定步骤，基于所述测定步骤中所获得的测定结果，而以使所述后端面的倾斜度降低的方式决定所述按压构件的按压方向；及

按压步骤，基于所述决定步骤中所获得的按压方向，而通过所述按压构件按压所述电极的后端面。

2.根据权利要求1所述的玻璃的熔解方法，其中在所述按压步骤中，

在将向所述熔解槽的外侧突出的所述电极的至少一部分从与所述贯通孔的中心轴交叉的方向支持的状态下，按压所述电极的后端面。

3.一种玻璃基板的制造方法，其特征在于：其包含权利要求1或2所述的玻璃的熔解方法。

4.一种玻璃的熔解装置，其特征在于包括：

熔解槽，其在至少一对贯通孔设置有包含氧化锡的电极；

按压构件，将已短小化的所述电极向所述熔解槽内的熔融玻璃方向压出；及

测定器，测定所述电极的后端面相对于所述贯通孔的中心轴的倾斜度。