CN103901716B - 光刻技术用防尘薄膜组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光刻技术用防尘薄膜组件,在防尘薄膜组件的处理中,即使在因防尘薄膜的张力下降导致防尘薄膜松弛的情况下也不会使防尘薄膜受到损伤。本发明是一种光刻技术用防尘薄膜组件,其具有防尘薄膜和防尘薄膜组件框架,所述防尘薄膜绷紧设置于所述防尘薄膜组件框架的上端表面,其特征在于,绷设有所述防尘薄膜的所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的角度小于45度,更优选所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的角度为10度至30度。
Description
技术领域
本发明涉及作为光刻技术用光掩模的防尘器使用的光刻技术用防尘薄膜组件,所述光刻技术用光掩模在制造大规模集成电路、超大规模集成电路等的半导体装置、液晶显示板时使用。
背景技术
近年来,随着大规模集成电路的设计规则的微细化程度向亚四分之一微米发展,曝光光源的短波长化也得以进展。也就是说,曝光光源正由目前主流的基于水银灯的g光(436nm)、i光(365nm)向KrF准分子激光(248nm)、ArF准分子激光(193nm)过渡。
在大规模集成电路、超大规模集成电路等的半导体器件或液晶显示板的制造过程中,通常是通过向半导体晶片或液晶用原板上照射光来形成图案。此时,存在以下的问题:当此时所使用的光刻技术用光掩模(也简称为“光掩模”)及中间掩模(以下统称为“曝光原版”)上附着了灰尘时,由于这些灰尘对光有吸收作用或使其折曲,因此,会使转印的图案发生变形或边缘粗糙,此外还会造成背景黑污,尺寸、质量和外观等受损。
虽然这些作业通常是在无尘室里进行的,但即便如此,要保持曝光原版总是清洁也是很困难的。所以,一般是采用在曝光原版表面作为防尘器贴附防尘薄膜组件之后进行曝光的方法。在这种情况下,由于异物不直接附着于曝光原版的表面,而是附着于防尘薄膜上,故在光刻时只要把焦距对准曝光原版上的图案,防尘薄膜组件上的异物便与转印无关了。
上述防尘薄膜组件的構成如下:在防尘薄膜组件框架的上端表面绷紧设置透明的防尘薄膜,并在下端表面形成有用于往曝光原版上贴附的粘着剂层。并且,上述防尘薄膜中采用使用于曝光的光(基于水银灯的g光(436nm)、i光(365nm)向KrF准分子激光(248nm)、ArF准分子激光(193nm)等)良好透过的硝化纤维、醋酸纤维、含氟聚合物等。
上述防尘薄膜通过在防尘薄膜组件框架的上端表面上涂布防尘薄膜的易溶溶剂而后利用风干的方法来进行胶粘;或者使用丙烯酸树脂、环氧树脂、氟树脂等的粘合剂进行胶粘。而在防尘薄膜组件框架的下端表面上,为了往曝光原版上贴附,设有由聚丁烯树脂、聚醋酸乙烯树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂构成的粘着剂层,并根据需要,贴附有用于保护粘着剂层的粘着剂层保护用衬垫。
这种防尘薄膜组件是为了防止曝光原版上附着灰尘而设置的,在该设置时,通过将防尘薄膜组件的粘着剂层施加压力向曝光原版按压而进行贴附,由防尘薄膜、防尘薄膜组件框架及曝光原版形成防尘薄膜组件封闭空间来包围形成在曝光原版表面上的图案区域,从而使曝光原版的图案区域与防尘薄膜组件外部的异物隔离以避免灰尘等异物附着于图案面上。
然而,通过基于上述防尘薄膜组件的保护,虽然能够防止防尘薄膜组件安装之后的异物侵入,但可能有不少异物在防尘薄膜组件安装时就已经附着于防尘薄膜或防尘薄膜组件框架的内壁面等。对于这些附着于防尘薄膜上的异物,由于只能检查出大小在10μm左右以上的,因此,通过防尘薄膜组件的检查无法发现的小于10μm的异物从而会存在于框架的内壁面,在防尘薄膜组件的使用过程中会产生这些无法检查的异物落到曝光原版上的问题。
为了解决这个问题,专利文献1中记载了如下一种异物对策技术。即,在防尘薄膜组件保持器的框架上涂布由环氧树脂构成的粘合剂,通过该粘合剂将附着在防尘薄膜组件框架等的无法检查的异物胶粘固定,从而防止其落到图案面上。
专利文献
专利文献1:特开昭61-241756号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明人通过对光刻技术用防尘薄膜组件进一步的研究发现,除了上述与附着于防尘薄膜组件框架等的异物有关的问题之外,有时在安装防尘薄膜组件等的处理时会对防尘薄膜组件框架近旁的防尘薄膜造成损伤。
因此,本发明为解决上述损伤问题而完成,其目的是提供一种光刻技术用防尘薄膜组件,在防尘薄膜组件的安装使用中,即使在因防尘薄膜的张力下降导致防尘薄膜松弛的情况下也不会使防尘薄膜受到损伤。
解决问题的技术方案
本发明是一种光刻技术用防尘薄膜组件,其具有防尘薄膜和防尘薄膜组件框架,所述防尘薄膜绷紧设置于所述防尘薄膜组件框架的上端表面,所述光刻技术用防尘薄膜组件的特征在于,绷紧设置有所述防尘薄膜的所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的角度小于45度。
并且,优选的是,本发明的所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的角度为10度至30度,所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的倒棱尺寸为0.2mm~0.3mm。
发明的效果
根据本发明,通过将防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的角度设为小于45度,能够使框架内面的切削面的角部避开防尘薄膜,所以,即使在防尘薄膜的张力下降导致膜松弛的情况下也能够大幅度减少防尘薄膜与切削面的角部相接触的危险性,从而能够回避防尘薄膜受损伤的情况。
附图说明
图1是本发明的光刻技术用防尘薄膜组件的框架1附近部位的放大图。
图2是表示本发明的防尘薄膜组件中防尘薄膜3翘曲时的框架膜侧内切削面4与防尘薄膜3之间关系的放大图。
图3是以往的光刻技术用防尘薄膜组件的框架1附近部位的放大图。
图4是表示以往的防尘薄膜组件中防尘薄膜3翘曲时与框架膜侧内切削面4的角部7接处状态的放大图。
图5是表示保持光刻技术用防尘薄膜组件的框架1时防尘薄膜翘曲状态的图。
具体实施方式
下面,基于附图对本发明的一个实施方式进行说明,不过,本发明并非限定于此。
如图1所示,本发明的光刻技术用防尘薄膜组件是由防尘薄膜3、防尘薄膜框架1及光掩模粘着剂层5等构成的通常的防尘薄膜组件。
防尘薄膜3绷紧设置于防尘薄膜组件框架1的上端表面,光掩模粘着剂层5用于将防尘薄膜组件框架1贴附在基板上而设于防尘薄膜组件框架1的下端表面,并根据需要贴附有隔离膜6。
需要说明的是,在本发明的实施例中,“光掩模”虽然是以“曝光原版”为例而记载的,但对于中间掩模也同样适用。
本发明的防尘薄膜组件框架1一般是采用铝合金等的金属制造,由于采用切削等的加工边缘部会产生毛刺,或者由于通过切削加工的金属制品的边缘的锐利的角部具有几乎与刀具有同样的锋利度比较危险等的理由,通常,对框架1的边缘部的角部实施沿斜线切角去尖的切削面加工。
一般来讲,光刻技术用防尘薄膜组件框架1的切削面加工以倒棱尺寸为0.2mm、倒棱角度至少为45度来进行。图3是将防尘薄膜组件框架1的膜内侧以尺寸为0.2mm、倒棱角度为45度进行切削面加工时,膜侧内切削面为45度的以往防尘薄膜组件框架1的放大图。
另外,此处所说的框架1的膜侧内切削面的角度是指相对于框架1的垂直方向的面的切削面的角度。
但是,一般来讲,在光刻技术用防尘薄膜组件的安装和使用时,都是保持着框架1的侧面而进行的。此种情况下,如图3所示,当框架1的保持力较大时,由于框架1向内侧弯曲,导致防尘薄膜3的张力下降,防尘薄膜3本身变得松弛。图4表示这种松弛了的防尘薄膜3与现有防尘薄膜组件框架1之间的关系,示出了松弛后的防尘薄膜3与45度的膜侧内切削面4的角部7接触的状态。
本发明人发现了一个新的事实,即:在该防尘薄膜3与切削面的角部7相接触的状态下结束框架1的保持作业时,由于伴随框架1翘曲的解消而恢复的防尘薄膜3的张力,会对与框架1的膜侧内切削面4的角部接触的防尘薄膜3造成损伤,因此,本发明人对如何使造成上述损伤的原因的角部7避开防尘薄膜3进行了深入钻研。
具体来讲,本发明的特征在于,为了使膜侧内切削面4的角部7避开防尘薄膜3,将倒棱尺寸设为0.2mm~0.3mm,将框架1的膜侧内切削面4的倒棱角度设为小于以往的45度,更优选10度至30度。在倒棱尺寸0.2mm~0.3mm的范围内,将倒棱角度设为小于45度,例如15度的话,能使角部7远离至松弛的防尘薄膜3的最下面的点,由此能够可靠地避免防尘薄膜3与角部7接触。另一方面,若使其小于下限的10度,虽然能够使得角部7更远离防尘薄膜3,但切削面的面积变大,导致加工负担相应地增加,故优选以10度作为下限。
实施例
以下,对本发明的实施例进行说明。本发明的防尘薄膜组件框架1为铝合金制,外形尺寸为149mm×115mm×4.5mm,壁厚为2mm。防尘薄膜侧端面的切削面4的倒棱是以倒棱角度15度、从端面观察时的倒棱尺寸为0.2mm进行处理的。
接着,防尘薄膜组件框架1的下端表面涂布信越化学工业株式会社制的有机硅粘着剂(商品名:X-40-3122),紧接着通过电磁感应加热将防尘薄膜组件框架1加热至180℃除去溶剂。此时的光掩模粘着剂层5的厚度是0.3mm,并在该光掩模粘着剂层5上贴附了隔离膜6。
另一方面,在防尘薄膜组件框架1的上端表面涂布旭硝子株式会社制的CYTOP粘合剂(商品名:CTX-A),然后,将防尘薄膜组件框架1加热至130℃使粘合剂层2固化。之后,将防尘薄膜组件框架1的膜粘合剂层侧贴附于防尘薄膜3上,所述防尘薄膜3贴附在比防尘薄膜组件框架1大的铝框架之上且由旭硝子株式会社制的CYTOP(商品名:CTX-S)构成,并除去与防尘薄膜组件框架1相比处于外侧的防尘薄膜3,从而完成了本发明的光刻技术用防尘薄膜组件。在保持该完成了的防尘薄膜组件的侧面的状态下,朝向内侧施力直至防尘薄膜3出现松弛为止,然后,释放力使防尘薄膜3的张力恢复消除松弛。然后,将聚光灯照射到该防尘薄膜3上进行观察,结果,在该防尘薄膜3上未发现因与框架1接触而形成的损伤。
比较例
作为比较例,用铝合金制作了外形尺寸为149mm×115mm×4.5mm,壁厚为2mm的防尘薄膜组件框架。在该比较例中,防尘薄膜侧端面的内切削面4的倒棱是以倒棱角度45度、从端面观察时的倒棱尺寸为0.2mm进行处理的。之后的工序与本发明的实施例的情况相同。
在保持该比较例的防尘薄膜组件的侧面的状态下,朝向内侧施力直至防尘薄膜3出现松弛为止,然后,释放力使防尘薄膜3的张力恢复消除松弛。然后,将聚光灯照射到该防尘薄膜3上进行观察,结果,在该防尘薄膜3上观察到了可认为是因与框架1接触而形成的损伤。
标号说明
1:防尘薄膜组件的框架
2:框架的膜粘合剂层
3:防尘薄膜
4:框架的膜侧内切削面
5:光掩模粘着剂层
6:隔离膜
7:膜侧内切削面的角部
Claims (2)
1.一种光刻技术用防尘薄膜组件,其具有防尘薄膜和防尘薄膜组件框架,所述防尘薄膜通过粘合剂仅绷紧设置于所述防尘薄膜组件框架的上端表面,其特征在于∶所述光刻技术用防尘薄膜组件在安装和使用时保持侧面,绷紧设置有所述防尘薄膜的所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的角度为10度以上15度以下。
2.如权利要求1所述的光刻技术用防尘薄膜组件,其特征在于,所述防尘薄膜组件框架的膜侧内切削面的倒棱尺寸为0.2mm~0.3mm。
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