CN103898578A - 一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液 - Google Patents

一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液 Download PDF

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钱永清
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Abstract

本发明公开了一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，所述镀液包括浸锌液和电镀铜镀液，其中浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，Na4P2O7·10H2O160-170g/L，NaF10-12g/L，KF6-8g/L，Na2CO38-12g/L，NiSO42-3g/L，磷酸15-18g/L，余量为水；其中所述镀铜的镀液组成为：CuSO440-50g/L，CuCl212-14g/L，K2CO355-65g/L，K4P2O7·3H2O240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O44-48g/L，K2HPO4·3H2O55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水。

Description

一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液。
背景技术
镁合金的散热性不仅比塑料高，且优于铝合金，镁合金的热扩散系数为3.79×10-5m2Ps，铝合金的热扩散系数为3.64×10-5m2Ps，而工程塑料的热扩散系数为0。镁合金的加热与散热比铝合金快，工程塑料更是无法相比。镁合金还有很高的屏蔽电磁干扰的性能，适于做电子器材的外壳，特别适合制作手提电脑、手机、掌上电脑、数码相机等产品的外壳。
总之镁合金具有轻质耐用、减震、屏蔽的功能，比强度高、易于回收再利用、价格低廉的特点，可广泛使用在国防军工、交通运输、光学仪器及电子器件等工业领域。
影响镁合金应用的主要问题是镁合金的耐蚀性问题，由于镁的电位非常负，在某些条件下的耐蚀性较差，其应用范围受到很大限制。为了充分利用镁合金密度小、高比强度和比刚度的特点，人们一方面在不断地从合金化、热处理等方面提高镁合金的耐蚀性，另一方面就是通过表面防护方法寻求提高镁合金耐蚀的途经。
有许多工艺可在镁及镁合金表面上形成涂覆层，包括电镀、化学镀、转化膜、阳极氧化、有机涂层、气相沉积层等。其中最为简单有效的方法就是通过电化学方法在镁及镁合金基体上镀一层所需性能的金属或合金，即电镀。镁及镁合金表面电镀的目的有两个：一是防护，二是美观，即镁及镁合金表面具有防护装饰性镀层。电镀后的镁及镁合金产品主要用于高速运动物体的零部件上及需要搬运制品和便携产品的零部件上，其中首选的应用领域是汽车、摩托车及自行车等行业，其次是便携式电子产品，如笔记本电脑、移动电话、随身听等。
国际上比较成熟的解决镁及镁合金表面防腐装饰处理技术主要有两种，其一是涂料涂装，其二是金属电镀。前者是目前镁合金表面处理的传统方法，但对镁合金表面要求高光泽装饰、耐磨、耐热条件下使用，则涂料涂装则不能满足要求，这就需要用金属镀层来解决。然而镁合金在常规的电镀槽液中极不稳定，镁合金件不能直接进入槽液进行电镀。通常需要对镁及镁合金表面进行预处理，然后可用常规电镀，达到对镁合金表面防护装饰之目的。
目前镁及镁合金电镀进行预处理的方法国内外主要采用美国ASTM推荐的标准方法，是Dow公司开发的浸锌法，其预处理采用了浸锌和氰化物镀铜工艺。该技术不仅工艺复杂，且采用了有毒的氰化物。美国专利6068938描述了采用电镀锌之后焦磷酸盐电镀铜来代替氰化镀铜；国内也有采用焦磷酸盐代替氰化物技术；日本专利59050194描述镁合金前处理后，在镀铜时采用含有硅酸盐的镀液。上述这些工艺电镀铜镀层的均匀性、平整性以及与金属基体的结合力等方面并非十分理想。
发明内容
本发明的目的在于提出一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，通过对浸锌液浸液和镀铜的镀液组分的调整，克服现有技术的缺陷，使得镀层与基体的结合力更好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，所述镀液包括浸锌液和电镀铜镀液，其中浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，Na4P2O7·10H2O160-170g/L，NaF10-12g/L，KF6-8g/L，Na2CO38-12g/L，NiSO42-3g/L，磷酸15-18g/L，余量为水；其中所述镀铜的镀液组成为：CuSO440-50g/L，CuCl212-14g/L，K2CO355-65g/L，K4P2O7·3H2O240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O44-48g/L，
K2HPO4·3H2O55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水。
上述镀液所应用的电镀工艺步骤可以为：1）清洗：在65-75℃的条件下，将镁合金铸件在碱洗液中浸泡8-10min，碱液组成为氢氧化钠74-76g/L，磷酸钠6-8g/L，余量为水，然后水洗；在35-45℃的条件下，将镁合金铸件在酒石酸中浸泡40-60s，然后水洗；2）活化：在室温的条件下将镁合金铸件在活化剂中活化5-15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸165-175g/L、NaF
200-210g/L，余量为水；3）浸锌合金：在75-85℃条件下，将镁合金铸件在锌合金浸液中浸泡10-15min；4）电镀铜：在上述电镀铜镀液中，电镀工艺为：
pH为8-8.5，电流密度为3-3.5A/dm2，温度为35-45℃。
本发明具有如下技术效果：
通过对镀液成分的调整，使得所得铜镀层的外观光亮、结合力良好、孔隙率低，并且维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良。采用本发明方法镀铜后的镁合金铸件可以直接使用也可以作为后续镀镍、镀铬的底层。
具体实施方式
实施例一
一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，所述镀液包括浸锌液和电镀铜镀液，其中浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O32g/L，Na4P2O7·10H2O170g/L，NaF10g/L，KF8g/L，Na2CO38g/L，NiSO43g/L，磷酸15g/L，余量为水；其中所述镀铜的镀液组成为：CuSO450g/L，CuCl212g/L，K2CO365g/L，K4P2O7·3H2O240g/L，C4H4O6KNa·3H2O48g/L，K2HPO4·3H2O55g/L，羟基亚乙基二瞵酸110g/L，植酸0.3g/L，余量为水。
实施例二
一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，所述镀液包括浸锌液和电镀铜镀液，其中浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O36g/L，Na4P2O7·10H2O160g/L，NaF12g/L，KF6g/L，Na2CO312g/L，NiSO42g/L，磷酸18g/L，余量为水；其中所述镀铜的镀液组成为：CuSO440g/L，CuCl214g/L，K2CO355g/L，K4P2O7·3H2O260g/L，C4H4O6KNa·3H2O44g/L，K2HPO4·3H2O65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100g/L，植酸0.5g/L，余量为水。
实施例三
一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，所述镀液包括浸锌液和电镀铜镀液，其中浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O34g/L，Na4P2O7·10H2O165g/L，NaF11g/L，KF7g/L，Na2CO310g/L，NiSO42.5g/L，磷酸16g/L，余量为水；其中所述镀铜的镀液组成为：CuSO445g/L，CuCl213g/L，K2CO360g/L，K4P2O7·3H2O250g/L，C4H4O6KNa·3H2O46g/L，K2HPO4·3H2O60g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水。

Claims (1)

1.一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液，其特征在于，所述镀液包括浸锌液电镀铜镀液，其中浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O32-36g/L，Na4P2O7·10H2O160-170g/L，NaF10-12g/L，KF6-8g/L，Na2CO38-12g/L，NiSO42-3g/L，磷酸15-18g/L，余量为水；其中所述镀铜的镀液组成为：CuSO440-50g/L，CuCl212-14g/L，K2CO355-65g/L，K4P2O7·3H2O240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O44-48g/L，K2HPO4·3H2O55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水。
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