CN103865621B - 一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板，润滑剂包括的组分及其重量百分比为：组分A：20～30份；聚乙二醇：50～60份；非离子表面活性剂：5～10份；稀释剂：100～120份；所述组分A包括的组分及其重量百分比为：对本二异氰酸酯：139份；聚乙二醇：2000份；催化剂：0.2～0.3份。本发明的润滑剂干燥后具有良好的润滑性、水溶性、热熔性和粘接性，主要用于生产PCB钻孔专用垫板和铝基盖板。
Description
技术领域
本发明涉及一种专用润滑剂，尤其涉及的是一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板。
背景技术
PCB（印刷电路板）的生产是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），孔的定位精度对PCB的加工质量有很大影响。随着钻头直径的减小，孔的定位精度也随着减小，当使用直径非常小的钻头时，必须控制好钻孔的定位精度。为了提高PCB孔的定位精度，往往需要在PCB钻孔时，在PCB的上面放上一层盖板材料（如铝基盖板）和在PCB的下面放上一层垫板。
现有的PCB（印刷电路板）钻孔专用垫板或铝基盖板不具备润滑效果，不但使得钻头钻孔时容易发生钻针断裂的现象，甚至损坏钻孔设备，增加生产成本；而且钻孔后的PCB孔壁不够光滑，毛糙多，间接使PCB增加由此产生的电阻，不能满足生产的质量要求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板，旨在解决现有的PCB钻孔专用垫板不具备润滑效果，导致钻针断裂和PCB孔壁不够光滑、毛躁多，不能满足生产质量要求的问题。
本发明的技术方案如下：一种钻孔润滑剂，其中，包括的组分及其重量百分比为：
组分A：20～30份；
聚乙二醇：50～60份；
非离子表面活性剂：5～10份；
稀释剂：100～120份；
所述组分A包括的组分及其重量百分比为：对本二异氰酸酯：139份；聚乙二醇：2000份；催化剂：0.2～0.3份。
所述的钻孔润滑剂，其中，所述组分A中的聚乙二醇为聚乙二醇2000，即分子量为2000的聚乙二醇。
所述的钻孔润滑剂，其中，所述50～60份的聚乙二醇包括聚乙二醇6000和聚乙二醇10000，即分子量为6000的聚乙二醇和分子量为10000的聚乙二醇。
所述的钻孔润滑剂，其中，所述的催化剂为有机铋聚氨酯催化剂BiCAT®8118。
所述的钻孔润滑剂，其中，所述的非离子表面活性剂为平平加O-15或O-25。
所述的钻孔润滑剂，其中，所述的稀释剂为水或水和乙醇的混合体。
一种如上述任意一项所述的钻孔润滑剂的制备方法，其中，具体包括以下步骤：
步骤A00：把对本二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂搅拌混合，混合液在搅拌状态下30分钟内升温至70°C，然后保持混合液在70～75°C下反应4小时；
步骤B00：每隔30分钟往混合液中加入对本二异氰酸酯，一共添加3次，然后在70～75°C下反应1小时后，冷却降至室温即可得到组分A；
步骤C00：把组分A、聚乙二醇、非离子表面活性剂和稀释剂混合按配比要求混合，搅拌均匀，过滤得到钻孔润滑剂。
所述的钻孔润滑剂的制备方法，其中，干燥后所述水溶性PCB钻孔专用润滑剂的涂布量在40～50g/m²。
一种采用如上述任意一项所述的钻孔润滑剂的垫板，其中，从上到下依次包括第一装饰纸层、第一钻孔润滑剂层、高密度纤维板层、第二钻孔润滑剂层和第二装饰纸层。
一种采用如上述任意一项所述的钻孔润滑剂的铝基盖板，其中，包括钻孔润滑剂层和铝板层。
本发明的有益效果：本发明通过提供一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板，通过把本水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂覆到高密度纤维板和铝板上，在PCB钻孔过程中起到润滑作用；本水溶性PCB钻孔专用润滑剂具有众多优点：（1）良好的润滑性：在微孔钻孔时，本润滑剂对钻头有良好的润滑作用，从而降低断钻率，提高钻孔生产效率，同时使PCB的孔壁更圆滑，减少毛躁，降低PCB孔由此产生的电阻。（2）良好的水溶性：本润滑剂含50%以上的稀释剂（水或乙醇），呈半透明状，是单一的液体而不是乳液，干燥后极易溶于水，清洗钻头时，用自来水即可，而不必使用醋酸乙酯、丙酮等化学溶剂。（3）良好的热熔型：干燥后的润滑剂熔点约70°C，在钻孔时，润滑剂受热融化，从而对钻头起到润滑降温作用；（4）良好的粘接性：本润滑剂粘性恰当，在生产单面涂覆本润滑剂的铝基盖板时，粘接性不需要太强，太强的粘接性会使润滑性变差，在生产双面涂覆本润滑剂的垫板时，粘接性要不能太低，太低不能把表层纸粘接牢固；干燥后的润滑剂表面不发粘，呈爽滑状态，用于生产铝基盖板时，铝基板可以叠放，层与层之间不会粘连，暴露在空气中，铝基盖板也不会吸潮发粘。
附图说明
图1是本发明中钻孔润滑剂的制备方法的步骤流程图。
图2是本发明中采用钻孔润滑剂的垫板的结构示意图。
图3是本发明中采用钻孔润滑剂的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
所述的钻孔润滑剂包括的组分及其重量百分比为：
组分A：20～30份；
聚乙二醇：50～60份；
非离子表面活性剂：5～10份；
稀释剂：100～120份；
所述组分A包括的组分及其重量百分比为：对本二异氰酸酯：139份；聚乙二醇：2000份；催化剂：0.2～0.3份。
所述的组分A中的聚乙二醇2000，即分子量为2000的聚乙二醇。
所述50～60份的聚乙二醇包括聚乙二醇6000和聚乙二醇10000，即分子量为6000的聚乙二醇和分子量为10000的聚乙二醇。
所述的催化剂为有机铋聚氨酯催化剂BiCAT®8118。
所述的非离子表面活性剂为平平加O-15或O-25。
所述的稀释剂为水或水和乙醇的混合体。
如图1所示，是本发明中钻孔润滑剂制备方法的步骤流程图。一种如上述所述的钻孔润滑剂的制备方法，具体包括以下步骤：
步骤A00：把对本二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂搅拌混合，混合液在搅拌状态下30分钟内升温至70°C，然后保持混合液在70～75°C下反应4小时；
步骤B00：每隔30分钟往混合液中加入对本二异氰酸酯，一共添加3次，然后在70～75°C下反应1小时后，冷却降至室温即可得到组分A；
步骤C00：把组分A、聚乙二醇、非离子表面活性剂和稀释剂混合按配比要求混合，搅拌均匀，过滤得到钻孔润滑剂。
为了使组分A、聚乙二醇、非离子表面活性剂和稀释剂得到充分搅拌均匀，所述步骤C00中，把组分A、聚乙二醇、非离子表面活性剂和稀释剂经高速分散搅拌均匀。
根据实际生产要求，所述步骤C00中，过200目滤网进行过滤。
上述的钻孔润滑剂在制备过程中通过调整稀释剂的用量来控制固含量和粘度，以方便后续用于辊涂生产和控制干燥后的润滑剂涂布量，一般干燥后水溶性PCB钻孔专用润滑剂的涂布量在40～50g/m²。
通过调整稀释剂的组成来控制钻孔润滑剂的干燥工艺，乙醇挥发得比水快，干燥得更快，生产效率更高，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂用于生产垫板时，会使用乙醇作为稀释剂，而在生产铝基盖板时，可以全部使用水做稀释剂。
如图2所示，是本发明中采用钻孔润滑剂的垫板的结构示意图。一种采用按照上述配方和制备方法制得的钻孔润滑剂的PCB钻孔专用垫板，从上到下依次包括第一装饰纸层100、第一钻孔润滑剂层200、高密度纤维板层300、第二钻孔润滑剂层400和第二装饰纸层500。
生产制造上述的PCB钻孔专用垫板时，通过辊涂的方式把本水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂布于装饰纸上，然后把装饰纸放进烘道（烘道温度约为120°C）烘干，把稀释剂蒸发掉，等待装饰纸冷却，然后收卷，得到涂布了钻孔润滑剂的装饰纸，再通过热压机把上述涂布了钻孔润滑剂的装饰纸压贴在高密度纤维板的上下两面，冷却，按规格裁剪即可得到双面涂覆钻孔润滑剂的PCB钻孔专用垫板。
如图3所示，是本发明中采用钻孔润滑剂的铝基盖板的结构示意图。一种采用按照上述配方和制备方法制得的钻孔润滑剂的PCB钻孔专用铝基盖板，包括钻孔润滑剂层600和铝板层700。
生产制造上述的PCB钻孔专用铝基盖板时，通过辊涂的方式把本钻孔润滑剂涂布于铝板上，然后进入烘道（烘道温度约为120°C）烘干，把稀释剂蒸发掉，等待铝板等却，按规格剪切即可得到所需的PCB钻孔专用铝基盖板。
通过把本水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂覆到高密度纤维板和铝板上，在PCB钻孔过程中起到润滑作用；本水溶性PCB钻孔专用润滑剂具有众多优点：（1）良好的润滑性：在微孔钻孔时，本润滑剂对钻头有良好的润滑作用，从而降低断钻率，提高钻孔生产效率，同时使PCB的孔壁更圆滑，减少毛躁，降低PCB孔由此产生的电阻。（2）良好的水溶性：本润滑剂含50%以上的稀释剂（水或乙醇），呈半透明状，是单一的液体而不是乳液，干燥后极易溶于水，清洗钻头时，用自来水即可，而不必使用醋酸乙酯、丙酮等化学溶剂。（3）良好的热熔型：干燥后的润滑剂熔点约70°C，在钻孔时，润滑剂受热融化，从而对钻头起到润滑降温作用；（4）良好的粘接性：本润滑剂粘性恰当，在生产单面涂覆本润滑剂的铝基盖板时，粘接性不需要太强，太强的粘接性会使润滑性变差，在生产双面涂覆本润滑剂的垫板时，粘接性要不能太低，太低不能把表层纸粘接牢固；干燥后的润滑剂表面不发粘，呈爽滑状态，用于生产铝基盖板时，铝基板可以叠放，层与层之间不会粘连，暴露在空气中，铝基盖板也不会吸潮发粘。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种钻孔润滑剂，其特征在于，包括的组分及其重量比为：组分A：20～30份；聚乙二醇：50～60份；非离子表面活性剂：5～10份；稀释剂： 120份；所述组分A包括的组分及其重量比为：对苯二异氰酸酯：139份；聚乙二醇：2000份；催化剂：0.2～0.3份；把对苯二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂搅拌混合，混合液在搅拌状态下30分钟内升温至70°C，然后保持混合液在70～75°C下反应4小时；每隔30分钟往混合液中加入对苯二异氰酸酯，一共添加3次，然后在70～75°C下反应1小时后，冷却降至室温即可得到组分A；把组分A、聚乙二醇、非离子表面活性剂和稀释剂按配比要求混合，搅拌均匀，使用过 200 目滤网进行过滤，过滤后得到钻孔润滑剂；干燥后水溶性PCB钻孔专用润滑剂的涂布量在40 ～ 50g/m²；
所述组分A中的聚乙二醇为聚乙二醇2000，即分子量为2000的聚乙二醇；
所述50～60份的聚乙二醇包括聚乙二醇6000和聚乙二醇10000，即分子量为6000的聚乙二醇和分子量为10000的聚乙二醇；
所述的催化剂为有机铋聚氨酯催化剂BiCAT®8118；
所述的非离子表面活性剂为平平加O-15或O-25；
把水溶性PCB钻孔专用润滑剂用于生产垫板时，使用乙醇作为稀释剂，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂用于生产铝基盖板时，使用水做稀释剂。
2.一种采用如权利要求1所述的钻孔润滑剂的垫板，其特征在于，从上到下依次包括第一装饰纸层、第一钻孔润滑剂层、高密度纤维板层、第二钻孔润滑剂层和第二装饰纸层；通过辊涂的方式把水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂布于装饰纸上，然后把装饰纸放进温度120℃烘道烘干，把稀释剂蒸发掉，等待装饰纸冷却，然后收卷，得到涂布了钻孔润滑剂的装饰纸，再通过热压机把上述涂布了钻孔润滑剂的装饰纸压贴在高密度纤维板的上下两面，冷却，按规格裁剪即可得到双面涂覆钻孔润滑剂的 PCB钻孔专用垫板。
3.一种采用如权利要求1所述的钻孔润滑剂的铝基盖板，其特征在于，包括钻孔润滑剂层和铝板层。
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