CN203876336U - 一种采用水溶性pcb钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板，通过把装饰纸、水溶性PCB钻孔专用润滑剂与高密度纤维板压贴在一起得到垫板，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂与铝板粘接在一起得到铝基盖板。本实用新型通过添加水溶性PCB钻孔专用润滑剂层，使得铝基盖板暴露在空气中也不会吸潮发粘，铝基板可以叠放，层与层之间不会粘连；干燥后的水溶性PCB钻孔专用润滑剂熔点约70℃，在钻孔时，润滑剂受热融化，在PCB钻孔时对钻头有良好的润滑作用，从而降低断钻率，提高钻孔生产效率，同时使PCB的孔壁更圆滑，减少毛躁，降低PCB孔由此产生的电阻，满足PCB生产的质量要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB钻孔专用板材，尤其涉及的是一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板。
背景技术
PCB（印刷电路板）的生产是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），孔的定位精度对PCB的加工质量有很大影响。随着钻头直径的减小，孔的定位精度也随着减小，当使用直径非常小的钻头时，必须控制好钻孔的定位精度。为了提高PCB孔的定位精度，往往需要在PCB钻孔时，在PCB的上面放上一层盖板材料（如铝基盖板）和在PCB的下面放上一层垫板。
现有的PCB（印刷电路板）钻孔专用垫板或铝基盖板不具备润滑效果，不但使得钻头钻孔时容易发生钻针断裂的现象，甚至损坏钻孔设备，增加生产成本；而且钻孔后的PCB孔壁不够光滑，毛躁多，间接使PCB增加由此产生的电阻，不能满足生产的质量要求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板，旨在解决现有的PCB钻孔专用垫板不具备润滑效果，导致钻针断裂和PCB孔壁不够光滑、毛躁多，不能满足生产质量要求的问题。
本实用新型的技术方案如下：一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板，其中，从上到下依次包括第一装饰纸层、第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层、高密度纤维板层、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和第二装饰纸层。
所述的采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板，其中，把所述第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层涂布于第一装饰纸层上，第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层涂布于第二装饰纸层上，烘干使第一装饰纸层和第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和第二装饰纸层粘接在一起，再分别把粘接在一起的第一装饰纸层和第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和第二装饰纸层压贴在高密度纤维板层的上下两面。
一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的铝基盖板，其中，包括水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和铝板层。
所述的采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的铝基盖板，其中，把素数水溶性PCB钻孔专用润滑剂层涂布于铝板层上，烘干使水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和铝板层粘接在一起。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过提供一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板和铝基盖板，本垫板和铝基盖板通过添加水溶性PCB钻孔专用润滑剂层，使得铝基盖板暴露在空气中也不会吸潮发粘，铝基板可以叠放，层与层之间不会粘连；干燥后的水溶性PCB钻孔专用润滑剂熔点约70°C，在钻孔时，润滑剂受热融化，在PCB钻孔时对钻头有良好的润滑作用，从而降低断钻率，提高钻孔生产效率，同时使PCB的孔壁更圆滑，减少毛躁，降低PCB孔由此产生的电阻，满足PCB生产的质量要求。
附图说明
图1是本实用新型中采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板的结构示意图。
图2是本实用新型中采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的铝基盖板的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1所示，是本实用新型中采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板的结构示意图。一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的PCB钻孔专用垫板，从上到下依次包括第一装饰纸层100、第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层200、高密度纤维板层300、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层400和第二装饰纸层500，把第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层200涂布于第一装饰纸层100上，第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层400涂布于第二装饰纸层500上，烘干使第一装饰纸层100和第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层200、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层400和第二装饰纸层500粘接在一起，再分别把粘接在一起的第一装饰纸层100和第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层200、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层400和第二装饰纸层500压贴在高密度纤维板层300的上下两面。
生产制造上述的PCB钻孔专用垫板时，通过辊涂的方式把本水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂布于装饰纸上，然后把装饰纸放进烘道（烘道温度约为120°C）烘干，把稀释剂蒸发掉，等待装饰纸冷却，然后收卷，得到涂布了水溶性PCB钻孔专用润滑剂的装饰纸，再通过热压机把上述涂布了水溶性PCB钻孔专用润滑剂的装饰纸压贴在高密度纤维板的上下两面，冷却，按规格裁剪即可得到双面涂覆水溶性PCB钻孔专用润滑剂的PCB钻孔专用垫板。
如图2所示，是本实用新型中采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的铝基盖板的结构示意图。一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的PCB钻孔专用铝基盖板，包括水溶性PCB钻孔专用润滑剂层600和铝板层700，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂层600涂布于铝板层700上，烘干使水溶性PCB钻孔专用润滑剂层600和铝板层700粘接在一起。
生产制造上述的PCB钻孔专用铝基盖板时，通过辊涂的方式把本水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂布于铝板上，然后进入烘道（烘道温度约为120°C）烘干，把稀释剂蒸发掉，等待铝板等却，按规格剪切即可得到所需的PCB钻孔专用铝基盖板。
上述所述的第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层200、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层400和水溶性PCB钻孔专用润滑剂层600中所使用的水溶性PCB钻孔专用润滑剂通过以下制备方法制得：
步骤A00：把130份对本二异氰酸酯、2000份聚乙二醇、0.2～0.3份催化剂搅拌混合，混合液在搅拌状态下30分钟内升温至70°C，然后保持混合液在70～75°C下反应4小时；
步骤B00：每隔30分钟往混合液中加入3份对本二异氰酸酯，一共添加3次，然后在70～75°C下反应1小时后，冷却降至室温即可得到组分A；
步骤C00：把20～30份组分A、50～60份聚乙二醇、5～10份非离子表面活性剂和100～150份稀释剂混合，经高速分散搅拌均匀，过200目滤网过滤，得到水溶性PCB钻孔专用润滑剂。
所述的步骤A00中的聚乙二醇2000，即分子量为2000的聚乙二醇。
所述步骤C00中的聚乙二醇包括聚乙二醇6000和聚乙二醇10000，即分子量为6000的聚乙二醇和分子量为10000的聚乙二醇。
所述的步骤A00中，催化剂为有机铋聚氨酯催化剂BiCAT®8118。
所述的步骤C00中，非离子表面活性剂为平平加O-15或O-25。
所述的步骤C00中，稀释剂为水或水和乙醇的混合体。
上述的水溶性PCB钻孔专用润滑剂在制备过程中通过调整稀释剂的用量来控制固含量和粘度，以方便后续用于辊涂生产和控制干燥后的润滑剂涂布量，一般干燥后水溶性PCB钻孔专用润滑剂的涂布量在40～50g/m²。
通过调整稀释剂的组成来控制水溶性PCB钻孔专用润滑剂的干燥工艺，乙醇挥发得比水快，干燥得更快，生产效率更高，把水溶性PCB钻孔专用润滑剂用于生产垫板时，会使用乙醇作为稀释剂，而在生产铝基盖板时，可以全部使用水做稀释剂。
本垫板和铝基盖板通过添加水溶性PCB钻孔专用润滑剂层，使得铝基盖板暴露在空气中也不会吸潮发粘，铝基板可以叠放，层与层之间不会粘连；干燥后的水溶性PCB钻孔专用润滑剂熔点约70°C，在钻孔时，润滑剂受热融化，在PCB钻孔时对钻头有良好的润滑作用，从而降低断钻率，提高钻孔生产效率，同时使PCB的孔壁更圆滑，减少毛躁，降低PCB孔由此产生的电阻，满足PCB生产的质量要求。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的垫板，其特征在于，从上到下依次包括第一装饰纸层、第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层、高密度纤维板层、第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和第二装饰纸层；所述第一装饰纸层和第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层通过涂布粘接连接，第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和第二装饰纸层通过涂布粘接连接，第一水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和第二水溶性PCB钻孔专用润滑剂层分别压贴在高密度纤维板层的上下两面。
2.一种采用水溶性PCB钻孔专用润滑剂的铝基盖板，其特征在于，包括水溶性PCB钻孔专用润滑剂层和铝板层，所述水溶性PCB钻孔专用润滑剂层与铝板层通过涂布粘接连接。
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