CN103864416A - 一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法 - Google Patents

一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法 Download PDF

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李玲霞
张宁
柳亚然
陈俊晓
于经洋
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Abstract

本发明公开了一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法,先将NiO和Nb2O5按重量比为74.7:265.8配料,于800~1000℃烧结,制得NiNb2O6;再将MnCO3和Nb2O5按重量比为114.9:265.8配料,于800~1000℃烧结,制得MnNb2O6;再将BaCO3、CuO和B2O3配料,于700~850℃烧结,制得BaCuB2O5。按BaTiO3为100g计,与0.8~2.5g的NiNb2O6、0.15~0.6g的MnNb2O6、1~10g的BaCuB2O5及0.5g的Gd2O3,配制电容器介质的粉料;压制生坯后,于850~950℃烧结。本发明的烧结温度由1280℃降至850~950℃,实现了与纯银内电极共烧,并获得较高的介电常数(ε≥1800)和很低的介电损耗(tgδ≤0.013),且成本较低、烧结条件简单、配方可控、不含有害物质,具有良好的应用前景。

Description

一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法
技术领域
本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,特别涉及一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质及制备方法。
背景技术
片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,简称MLCC)作为基础电子元器件,在智能手机、平板电脑、广播电视、移动通信、家用计算机、家用电器、测量仪器、医疗设备等民用产品及消费电子中普遍使用,以每年30%的增长速度成为电容器市场的主流。
在MLCC的需求量呈不断上升趋势的同时,电子产品的更新对MLCC的技术和性能提出更高要求。MLCC向小型化、大容量化、低成本化、高集成化等方向不断发展,MLCC的叠层数不断增加,内电极的层数和比例也随之逐渐增多,内电极的成本直接决定着MLCC的成本。BaTiO3系材料是目前制备MLCC广泛应用的介质材料,但其烧结温高,通常大于1300℃,只有贵金属Pt、Au、Pd或它们之间的合金才能满足内电极的需求,但这类内电极的成本很高,而且贵金属Pd的价格一直上涨,这就使得降低MLCC生产成本这一技术难题越来越突出;降低成本的关键是不再使用昂贵的贵金属电极,要达到上述目标有两种方案可选。一是使用贱金属内电极,如Ni、Cu等做内电极,但是整个材料都必须在还原气氛中烧结,这也必将增加生产成本和难度。第二种方法就是使用价格较便宜的纯银电极,这就要求大幅度降低BaTiO3的烧结温度。这样在减小多层陶瓷电容器的材料成本的的同时,还可以减少烧结工艺的能耗,从而降低整个多层陶瓷电容器材料和制造的成本。
BaCu(B2O5)具有较低的熔点(850℃),可以在烧结过程中通过液相传质的方式改善陶瓷结构的显微结构,同时,可大幅度降低BaTiO3基陶瓷电容器介质材料的烧结温度。目前,尚未见到以BaCu(B2O5)降低BaTiO3基陶瓷电容器介质材料烧结温度的报道。本发明采用传统固相法,制备出BaTiO3基陶瓷电容器介质材料,其具有较高的介电常数、低的烧结温度,是一种非常有应用前景的低温烧结陶瓷电容器介质材料。
发明内容
本发明的目的,是克服现有技术的成本高、烧结温度高的缺点,提供了一种低烧结温度、成本低,且具有较高介电常数的陶瓷电容器介质材料的其制备方法。
本发明陶瓷电容器介质材料的制备方法,通过如下技术方案予以实现,具体步骤如下:
(1)制备NiNb2O6
按重量比为74.7:265.8精密称取NiO和Nb2O5,混合、球磨、烘干、过筛,于800~1000℃烧结,再经球磨、烘干制得NiNb2O6;
(2)制备MnNb2O6
按重量比为114.9:265.8精密称取MnCO3和Nb2O5,混合、球磨、烘干、过筛,于800~1000℃烧结,再经球磨、烘干制得MnNb2O6;
(3)制备BaCuB2O5
按化学计量式BaCuB2O5,将原料BaCO3、CuO和B2O3称量配料,混合、球磨、烘干、过筛,于700~850℃烧结,再经球磨、烘干制得BaCuB2O5;
(4)按质量称取BaTiO3100g,与步骤(1)制备的NiNb2O60.8~2.5g、步骤(2)制备的MnNb2O60.15~0.6g、步骤(3)制备的BaCuB2O51~10g及Gd2O30.5g,与去离子水混合后球磨2~10小时,于120℃烘干5~8小时,制得陶瓷电容器介质的粉料;
(5)在步骤(4)制得的粉料基础上,外加重量百分比为5%~7%的石蜡粘结剂,均匀加热,过1000孔/cm2分样筛,于6~10Mpa的压强下制成生坯;
(6)将生坯经3~6小时升温至550℃,再经过1~3小时加热至850~950℃,保温1~4小时,制得BaTiO3基陶瓷电容器介质。
所述步骤(5)的生坯为圆片形状。
所述步骤(6)的优选的烧结温度为900℃。
本发明的有益效果如下:
(1)本发明公开的陶瓷电容器介质材料的烧结温度从现有技术的1280℃降至850~950℃,实现了与纯银内电极共烧,并获得较高的介电常数(ε≥1800)、很低的介电损耗(tgδ≤0.013)。
(2)本发明提供的陶瓷电容器介质材料成本较低、烧结条件简单、配方成分可控、不含对环境有害物质,具有良好的应用前景。
具体实施方式
本发明所用原料均为市售的分析纯试剂。
先按重量比为74.7:265.8精密称取NiO和Nb2O5,混合、球磨、烘干、过筛,于800~1000℃烧结,再经球磨、烘干制得NiNb2O6
另按重量比为114.9:265.8精密称取MnCO3和Nb2O5,混合、球磨、烘干、过筛,于800~1000℃烧结,再经球磨、烘干制得MnNb2O6
再按化学计量式BaCuB2O5,将原料BaCO3、CuO和B2O3称量配料,混合、球磨、烘干、过筛,于700~850℃烧结,再经球磨、烘干制得BaCuB2O5
按质量称取BaTiO3100g,与上述的NiNb2O60.8~2.5g、MnNb2O60.15~0.6g、BaCuB2O51~10g及Gd2O30.5g,与去离子水混合后球磨2~10小时,于120℃烘干5~8小时,制得陶瓷电容器介质的粉料;在此粉料基础上,外加重量百分比为5%~7%的石蜡粘结剂,均匀加热,过1000孔/cm2分样筛,于6~10Mpa的压强下制成生坯;再将生坯经3~6小时升温至550℃,再经过1~3小时加热至850~950℃,保温1~4小时,制得BaTiO3基陶瓷电容器介质。
再对该陶瓷电容器介质的上下表面均匀涂覆银浆,经850℃烧渗制备电极,进行介电性能测试。
本发明具体实施例的主要工艺参数详见表1。
表1
Figure BDA0000470685370000031
本发明具体实施例的介电性能详见表2。
表2
Figure BDA0000470685370000032
本发明并不局限于上述实施例,很多细节的变化时可能的,但这并不因此违背本发明的范围和精神。

Claims (3)

1.一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法,具有如下步骤:
(1)制备NiNb2O6
按重量比为74.7:265.8精密称取NiO和Nb2O5,混合、球磨、烘干、过筛,于800~1000℃烧结,再经球磨、烘干制得NiNb2O6
(2)制备MnNb2O6
按重量比为114.9:265.8精密称取MnCO3和Nb2O5,混合、球磨、烘干、过筛,于800~1000℃烧结,再经球磨、烘干制得MnNb2O6
(3)制备BaCuB2O5
按化学计量式BaCuB2O5,将原料BaCO3、CuO和B2O3称量配料,混合、球磨、烘干、过筛,于700~850℃烧结,再经球磨、烘干制得BaCuB2O5
(4)按质量称取BaTiO3100g,与步骤(1)制备的NiNb2O60.8~2.5g、步骤(2)制备的MnNb2O60.15~0.6g、步骤(3)制备的BaCuB2O51~10g及Gd2O30.5g,与去离子水混合后球磨2~10小时,于120℃烘干5~8小时,制得陶瓷电容器介质的粉料;
(5)在步骤(4)制得的粉料基础上,外加重量百分比为5%~7%的石蜡粘结剂,均匀加热,过1000孔/cm2分样筛,于6~10Mpa的压强下制成生坯;
(6)将生坯经3~6小时升温至550℃,再经过1~3小时加热至850~950℃,保温1~4小时,制得BaTiO3基陶瓷电容器介质。
2.根据权利要求1所述的一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)的生坯为圆片形状。
3.根据权利要求1所述的一种低烧结温度钛酸钡基陶瓷电容器介质的制备方法,其特征在于,所述步骤(6)的优选的烧结温度为900℃。
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