CN103851388A - 一种led灯丝基板及照明装置 - Google Patents
一种led灯丝基板及照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103851388A CN103851388A CN201410005775.8A CN201410005775A CN103851388A CN 103851388 A CN103851388 A CN 103851388A CN 201410005775 A CN201410005775 A CN 201410005775A CN 103851388 A CN103851388 A CN 103851388A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led filament
- filament substrate
- crystal bonding
- bonding area
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝基板及照明装置,所述LED灯丝基板包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架,所述金属骨架中间部分为固晶区,其中所述横向连接筋为多条。这样保证了各金属骨架所属部分处于同一平面,在制作LED灯丝过程中整个基板平整,无需另设工序使之平整,降低了LED灯丝制成封装成本。因而,本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置,照明效果极佳。
Description
技术领域
本发明属于照明技术领域,尤其涉及一种LED灯丝基板及照明装置。
背景技术
目前,LED灯丝产品主要采用透明基板,如透明陶瓷,玻璃等。然而陶瓷与玻璃基板材料价格昂贵,而且现有LED灯丝基板在制作LED灯丝时需使之平整,封装制成费用高。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED灯丝基板,旨在解决现有LED灯丝基板在制作LED灯丝时需使之平整的问题。
本发明实施例是这样实现的,一种LED灯丝基板,包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架,所述金属骨架中间部分为固晶区,其中所述横向连接筋为多条。
本发明实施例的另一目的在于提供一种照明装置,所述照明装置由上述LED灯丝基板制成。
本发明实施例由横向连接筋依序连接LED灯丝基板中的金属骨架,其中所述金属骨架中间部分为固晶区,所述横向连接筋为多条,保证各金属骨架所属部分处于同一平面,在制作LED灯丝过程中整个基板平整,无需另设工序使之平整,降低了LED灯丝制成封装成本。因而,本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置,照明效果极佳。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED灯丝基板的结构示意图;
图2是图1的侧视图;
图3是本发明实施例提供的金属骨架的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的LED灯丝的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例由横向连接筋依序连接LED灯丝基板中的金属骨架,其中所述金属骨架中间部分为固晶区,所述横向连接筋为多条,保证各金属骨架所属部分处于同一平面,在制作LED灯丝过程中整个基板平整,无需另设工序使之平整,降低了LED灯丝制成封装成本。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
如图1~4所示,本发明实施例提供的LED灯丝基板包括多个由横向连接筋6依序连接的金属骨架1,所述金属骨架1中间部分为固晶区11,其中所述横向连接筋6为多条。如此保证了各金属骨架1所属部分处于同一平面,在制作LED灯丝过程中整个基板将处于平整状态,无需另设工序使之平整,降低了LED灯丝制成封装成本。
作为优选,本LED灯丝基板还包括多条与框架7相连的纵向连接筋8,各纵向连接筋8相互平行;所述横向连接筋6一端与纵向连接筋8垂直相连,另一端与所述金属骨架1垂直相连。这样更有利于保证整个LED灯丝基板的平整度,而且还大大增加LED灯丝排布的密度,提高基板利用率,增加产能。
本发明实施例中所述金属骨架1先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法加工而成,与此同时加工出前述横向连接筋6和纵向连接筋8。接着,于所述固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路,并固设LED芯片3。然后,通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2,使之全包裹LED芯片3以及固晶区11(即固晶区所在的部分金属骨架),从而实现线性发光体,类似白炽灯发光效果。
通常,所述LED灯丝既可以是双边单电极,也可以是单边双电极,设计灵活。如图3、4所示,本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式,其中所述金属骨架1两端为焊线区12,所述固晶区11有一端与焊线区12断开,如此可将本LED灯丝的正、负极断开,对整个金属骨架1破坏较小,更有利于使整个基板保持平整。当然,所述固晶区11两端均与相应的焊线区12断开亦可。
其中,所述固晶区11与焊线区12断开的那一端设一折弯部13,与所述固晶区11断开的焊线区12设一二焊区14,所述二焊区14平行于折弯部13,如图3、4所示。在此通过所述荧光胶2定位二焊区14与折弯部13,使它们分开一定距离,且相互平行。此结构设计,于所述荧光胶2成型后,增强了所述固晶区11与焊线区12的断开处的连接强度,进一步提升所制LED灯丝的可靠性。
为增强扣胶力,保证所述荧光胶2与金属骨架1结合强度,于所述焊线区12靠近固晶区11的端部设用以填充荧光胶的通孔15。该增加的通孔15减小了所述荧光胶溢胶的面积,亦可缩短所述荧光胶在金属骨架1表面溢胶的距离。作为优选,所述通孔15仅靠近固晶区11的部分被荧光胶所填充,这样既可达到前述效果,又可节省了所述荧光胶。所述LED灯丝基板的表面镀有镍膜、钯膜、金膜或银膜,以此增强本LED灯丝光取出率,并使灯丝基板表面不被氧化。
为优化本LED灯丝结构,使所述LED灯丝基板各部分尺寸满足如下式子:0.5d<a<5d,其中a为所述固晶区11的宽度,d为所述金属骨架1的厚度,亦即所述LED灯丝基板的厚度。所述荧光胶2为混合有荧光粉的热固性材料,其横截面可为方形、圆形或椭圆形,以将固晶区11所在的部分金属骨架包裹住,防止所制LED灯丝漏蓝。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED灯丝基板,其特征在于,包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架,所述金属骨架中间部分为固晶区,其中所述横向连接筋为多条。
2.如权利要求1所述的LED灯丝基板,其特征在于,还包括多条与框架相连的纵向连接筋;所述横向连接筋一端与纵向连接筋垂直相连,另一端与所述金属骨架垂直相连。
3.如权利要求1或2所述的LED灯丝基板,其特征在于,所述金属骨架两端为焊线区,所述固晶区至少有一端与焊线区断开。
4.如权利要求3所述的LED灯丝基板,其特征在于,所述固晶区与焊线区断开的那一端设一折弯部,与所述固晶区断开的焊线区设一二焊区,所述二焊区平行于折弯部。
5.如权利要求4所述的LED灯丝基板,其特征在于,所述焊线区靠近固晶区的端部设用以填充荧光胶的通孔。
6.如权利要求5所述的LED灯丝基板,其特征在于,所述通孔仅靠近固晶区的部分被荧光胶所填充。
7.如权利要求4、5或6所述的LED灯丝基板,其特征在于,所述LED灯丝基板的表面镀有镍膜、钯膜、金膜或银膜。
8.如权利要求7所述的LED灯丝基板,其特征在于,所述LED灯丝基板各部分尺寸满足如下式子:
0.5d<a<5d,其中a为所述固晶区的宽度,d为所述金属骨架的厚度。
9.一种照明装置,其特征在于,所述照明装置由如权利要求1~8中任一项所述的LED灯丝基板制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410005775.8A CN103851388B (zh) | 2014-01-06 | 2014-01-06 | 一种led灯丝基板及照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410005775.8A CN103851388B (zh) | 2014-01-06 | 2014-01-06 | 一种led灯丝基板及照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103851388A true CN103851388A (zh) | 2014-06-11 |
CN103851388B CN103851388B (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=50859366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410005775.8A Expired - Fee Related CN103851388B (zh) | 2014-01-06 | 2014-01-06 | 一种led灯丝基板及照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103851388B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104266097A (zh) * | 2014-10-07 | 2015-01-07 | 陈广明 | 一种可提高透光度的led灯丝结构 |
CN104269360A (zh) * | 2014-10-11 | 2015-01-07 | 东莞市索菲电子科技有限公司 | 全方位条状发光灯具制作方法 |
CN105090898A (zh) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led光源灯丝支架及led光源灯丝的制造方法 |
CN106783822A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 铜陵市同芯电子科技有限公司 | 一种高显色led水晶基板灯丝 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044880A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Toray Ind Inc | フレキシブル金属積層体及びその製造方法 |
CN101813263A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 深圳市科利尔照明科技有限公司 | 一种制作灯带的方法及灯带 |
CN201715355U (zh) * | 2010-07-14 | 2011-01-19 | 东莞勤上光电股份有限公司 | Led节能灯盘 |
CN102252220A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-11-23 | 欧姆龙株式会社 | 照明装置 |
CN202580889U (zh) * | 2012-04-16 | 2012-12-05 | 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 | 一种led灯串 |
WO2013175713A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パナソニック株式会社 | Ledモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ledランプ |
CN203731132U (zh) * | 2014-01-06 | 2014-07-23 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种led灯丝基板及照明装置 |
-
2014
- 2014-01-06 CN CN201410005775.8A patent/CN103851388B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044880A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Toray Ind Inc | フレキシブル金属積層体及びその製造方法 |
CN101813263A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 深圳市科利尔照明科技有限公司 | 一种制作灯带的方法及灯带 |
CN102252220A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-11-23 | 欧姆龙株式会社 | 照明装置 |
CN201715355U (zh) * | 2010-07-14 | 2011-01-19 | 东莞勤上光电股份有限公司 | Led节能灯盘 |
CN202580889U (zh) * | 2012-04-16 | 2012-12-05 | 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 | 一种led灯串 |
WO2013175713A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パナソニック株式会社 | Ledモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ledランプ |
CN203731132U (zh) * | 2014-01-06 | 2014-07-23 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种led灯丝基板及照明装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105090898A (zh) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led光源灯丝支架及led光源灯丝的制造方法 |
CN104266097A (zh) * | 2014-10-07 | 2015-01-07 | 陈广明 | 一种可提高透光度的led灯丝结构 |
CN104269360A (zh) * | 2014-10-11 | 2015-01-07 | 东莞市索菲电子科技有限公司 | 全方位条状发光灯具制作方法 |
CN104269360B (zh) * | 2014-10-11 | 2017-10-27 | 东莞市索菲电子科技有限公司 | 全方位条状发光灯具制作方法 |
CN106783822A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 铜陵市同芯电子科技有限公司 | 一种高显色led水晶基板灯丝 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103851388B (zh) | 2016-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103840071A (zh) | 一种led灯条制作方法及led灯条 | |
CN103700652A (zh) | 一种螺旋形led封装灯丝 | |
CN103872224A (zh) | 新型led发光元件 | |
CN103851388A (zh) | 一种led灯丝基板及照明装置 | |
CN203659854U (zh) | 一种螺旋形led封装灯丝 | |
CN101958387A (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
CN103855147A (zh) | 一种led灯丝及灯具 | |
CN103824926A (zh) | 一种多芯片led封装体的制作方法 | |
CN202758885U (zh) | 发光二极管模组封装结构 | |
CN203731132U (zh) | 一种led灯丝基板及照明装置 | |
CN103904071A (zh) | 一种透明基板led灯条的制造工艺 | |
CN104051603A (zh) | 一种双面发光的led灯条的制造工艺 | |
CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
CN103682066A (zh) | 发光二极管模组及其制造方法 | |
CN203746847U (zh) | 一种led灯丝及照明器具 | |
CN103047575B (zh) | 发光二极管灯条及其制造方法 | |
CN201408782Y (zh) | 功率型发光二极管 | |
CN203733836U (zh) | Led灯丝及照明装置 | |
CN103855146A (zh) | Led灯丝及照明器具 | |
CN102916089B (zh) | 发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法 | |
CN203644775U (zh) | Led灯丝及照明器具 | |
CN203433762U (zh) | 一种弧形led发光显示板 | |
CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
CN205303508U (zh) | 低热阻高光效大功率led灯珠 | |
CN103855145B (zh) | 一种led灯丝及照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161207 Termination date: 20180106 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |