CN201408782Y - 功率型发光二极管 - Google Patents

功率型发光二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN201408782Y
CN201408782Y CN2009200543623U CN200920054362U CN201408782Y CN 201408782 Y CN201408782 Y CN 201408782Y CN 2009200543623 U CN2009200543623 U CN 2009200543623U CN 200920054362 U CN200920054362 U CN 200920054362U CN 201408782 Y CN201408782 Y CN 201408782Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
external member
electrode
electrode external
emitting diode
power type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009200543623U
Other languages
English (en)
Inventor
林建明
陈秀莲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZhuHai Hongke Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
ZhuHai Hongke Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZhuHai Hongke Optoelectronic Co Ltd filed Critical ZhuHai Hongke Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN2009200543623U priority Critical patent/CN201408782Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201408782Y publication Critical patent/CN201408782Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种耐高低温,高可靠性,高出光率的功率型发光二极管。适用于目前的,各种出光结构的功率型芯片封装,产品制造简单,使用一致性好。包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉;其中,所述电极套件包括有一对以上的电极,所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上;所述每根连线一端连接芯片,另一端连接相应电极的顶部。优选地,所述透镜采用耐高低温胶水固化制成。所述电极套件包括有三对电极。所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。所述热沉采用纯铜镀银材料制成。

Description

功率型发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种功率型发光二极管器件,尤其涉及一种多功能,高可靠性的功率型发光二极管。
背景技术
发光二极管(light emitting diode)缩写及通称LED,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射,发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的可见光或不可见光。电路符号:
Figure G2009200543623D00011
LED光源近几年的发展迅速,光效不断提高,已达到100Lm/W,故LED已逐步进入商业照明及普通照明领域,LED照明改革将是第三次历史性的照明改革。随着应用领域的发展所需的功率型发光二极管的,物理性能与化学性能都不断提高,功率型LED由于芯片的功率密度很高,器件的设计和制造者,必须在结构和材料等方面,对器件的热系统进行优化。
随着应用领域的不断扩大,需求大功率LED光源的量不断扩张,工业领域中机械手代替人手也是必然趋势,自动设备的应用对产品的一致性要求也不断的提高,因此大功率LED光源产品,与自动设备配合的一致性及兼容性成为应用领域的一个新亮点。
目前国际上光效较好,可靠性较好的,功率型LED封装形式主要为美国流明公司的Luxeon系列,及美国Cree公司的X系列产品。而此类产品在生产及市场应用过程中还存在如下几点缺陷:
1.由于支架半包封材料为一般工程塑胶,耐温较低220℃左右,而通常的回流焊设备温度为265±5℃;产品耐温性能差。
2.美国流明公司的Luxeon系列热电分离功率型发光二极管器件,如图1,其为单个体单色,引脚外漏,占用空间为1162mm,并且安装较为复杂,稍不小心就会碰撞到引脚,导致其变形,影响自动化的一致性,因而流明公司的Luxeon系列产品会存在引脚平整的一致性不合格问题。
3.Luxeon系列功率型LED光源产品最大尺寸为14.5mm,所占的空间为1162mm在面积需求或者混色需求设置功率型LED光源,并且单个体单色,无法实现小体积高功率、高光强及混色效果。
4.Cree的X系列,如图2,封装结构只适合,单面出光结构的芯片的封装,而用其余多面出光的功率型芯片,封装出来的光效较低,只有原光效的80%左右。
发明内容
为了克服现有的功率型LED光源装置结构的不足,本实用新型的目的在于:提供一种耐高低温,高可靠性,高出光率的功率型发光二极管。适用于目前的,各种出光结构的功率型芯片的封装,产品制造简单,使用一致性好。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
功率型发光二极管,包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉;其中,所述电极套件包括有一对以上的电极,所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上;所述每根连线一端连接芯片,另一端连接相应电极的顶部。
优选地,所述电极套件包括有两对以上的电极。
优选地,所述电极套件包括有三对电极。
所述透镜采用耐高低温胶水固化制成。
所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。
所述热沉采用纯铜镀银材料制成。
综上,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的功率型发光二极管,俗称功率型发光二极管·T系列,电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上,不设置引脚,在使用所述T系列产品时,将热沉底面,直接与金属PCB板或其它散热装置连接。具有以下主要优势:
1.产品外形一致性能好,能满足机械手自动操作的一致性;
2.产品体积小φ8.0mm,仅占用50.242mm;
3.产品无外漏引脚,无需考虑碰撞导致引脚变形的问题;
4.产品内设六个电极,供客户任意设计电路;
5.产品热沉面积足以容纳5颗大功率40mil芯片,供客户任意设计所需颜色;
6.产品出光效率为目前结构最高;
7.产品抗UV测试性能好;
8.产品耐温性能好,可直接过回流焊设备;
9.产品结温低,能明显有效的降低二次散热机构,及安装介面的热阻。
10.产品可靠性好、环保、寿命长。
功率型发光二极管·T系列,为可同时实现一种或多种颜色LED光源。由于采用耐高低温塑胶或陶瓷材料构成框架,采用半包封结构,热电分离,六个独立电极及耐高低温透镜的结构,克服了目前功率型LED光源装置的,体积大,不耐高低温等缺点,大大提高了批量作业时的一致性,及产品的稳定性。结构简单,采用纯铜镀银材料作为热沉,可实现直接与散热机构融接,大大提高了导热效率,提高了产品的可靠性及抗衰老能力。由于采用耐高低温塑胶或陶瓷材料构成框架,热电分离,六个独立电极及耐高低温透镜的结构,使产品与外接电源连接更为方便,与散热系统结合更灵活更高效,方便产品的集成及自动化作业,使体积更小,光效更高,可靠性更好,功率型照明产品的实现成为可能。而且功率型发光二极管·T系列器件,引脚无外漏,单个体仅占用50.242mm,并且单个体可同时实现单一种颜色,或多种颜色一起点亮。良品率高,特别解决客户可以使用,机械手及回流焊工艺作业,实现商业化;另外此产品所占用面积仅50.242mm,并且能同时实现多种不同颜色发光,为应用领域设计提供广阔空间。更方便电路设计,及混色的需求,可任意编排。方便回流焊等全自动设备作业,使用极为便利。
附图说明
图1是现有技术中Luxeon系列功率型发光二极管的结构示意图;
图2是现有技术中Cree的X系列功率型发光二极管的结构示意图;
图3是本实用新型功率型发光二极管实施例一主视结构示意图;
图4是本实用新型功率型发光二极管实施例一仰视结构示意图;
图5是本实用新型功率型发光二极管实施例一剖视结构示意图;
图6是本实用新型功率型发光二极管实施例一立体结构示意图;
图7是本实用新型功率型发光二极管实施例二俯视结构示意图;
图8是本实用新型功率型发光二极管实施例二主视结构示意图;
图9是本实用新型功率型发光二极管实施例二仰视结构示意图;
图10是本实用新型功率型发光二极管实施例二剖视结构示意图;
图11是本实用新型功率型发光二极管实施例二立体结构示意图;
图12是本实用新型功率型发光二极管实施例三主视结构示意图;
图13是本实用新型功率型发光二极管实施例三侧视结构示意图;
图14是本实用新型功率型发光二极管实施例三仰视结构示意图;
图15是本实用新型功率型发光二极管实施例三立体结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开一种功率型发光二极管,包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉;其中,所述电极套件包括有一对以上的电极,所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上;所述每根连线一端连接芯片,另一端连接相应电极的顶部。
优选地,所述电极套件包括有两对以上的电极。
优选地,所述电极套件包括有三对电极。
所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。
所述透镜采用耐高低温胶水制成。
所述热沉采用纯铜镀银材料制成。
所述电极由银或金材料制成。
所述的连线为金线。
实施例一:
本实施例的功率型发光二极管,如图3、4、5、6所示,透镜2、芯片3、连线4、热沉6、电极5均固定和安装在电极套件1上;所述电极套件1其中部设置有台阶孔,热沉6镶嵌在所述电极套件1的台阶孔中;芯片3位于热沉6上方,连线4将芯片3的正、负极与电极套件1的电极5上表面的正、负极分别连通;透镜2位于电极套件1的上方,所述透镜2为耐高低温胶水固化后的实体,覆盖了芯片3、连线4、热沉6、电极5上表面及电极套件1上表面。
所述电极套件1由耐高低温塑胶制成,其中部设置有台阶孔,孔截面呈成“工”字形,所述台阶孔按高度方向可分为三段:上段“一”形为圆环形凹槽,所述圆环形凹槽的尺寸稍小于电极套件1外轮廓尺寸;中段“1”形为圆形凹槽,半径尺寸稍小于上段“一”形圆环形凹槽半径尺寸;下段“一”形为圆环形凹槽,该圆环形凹槽的尺寸稍小于电极套件1外轮廓尺寸;约等于热沉6的外轮廓尺寸。
所述热沉6为截面为“工”字型的回转体结构,热沉6顶面稍高于电极套件顶面。所述芯片3散发的热量可通过热沉6传导。
所述电极5为旋转90°后的“U”形的折弯片结构,共设置有六个电极5,所述电极5的内侧面和内底面包覆在所述电极套件1的侧壁和底面上;热沉6的外底面与电极5的外底面平齐。
所述六个电极5分成两组,每组各3个分别位于电极套件1的两侧,每组的3个电极5并排设置,中间间隔有特定距离;所述六个电极5被电极套件隔断,而互不连通并且相互绝缘。
所述芯片3周围根据发光颜色的需求,设置或不设置荧光粉层。
本实用新型公开的是T系列的透镜2为耐高温胶水固化后的实体,可保护芯片3和连线4受到碰撞,同时还具有导热、耐高低温、防震等的作用。在使用本实用新型的T系列时,将热沉6直接和散热系统连接,散热性能将会大大提高,例如:当所述T系列未连接散热系统时,额定工作状态下,温度可达150℃左右,而当所述T系列与散热系统连接时,温度仅为65℃左右。
实施例二:
如图7、8、9、10、11所示,本实施例与实施例一,不同之处在于本实施例公开的功率型发光二极管,所述电极套件1由陶瓷材料制成;所述电极套件1中部设置的台阶孔与其外侧壁之间的区域内,设置有六个上下贯穿的且中心线相互间平行的通孔7;六个杆状的电极5位于相应的通孔7内。
所述电极5的底部延伸出所述电极套件1的底面,并形成大致为水平方向上的扇形的电极触点;六个电极触点以热沉6的中心线为圆心,按圆形阵列排列。
本实用新型的功率型LED光源装置相关技术参数为:
透镜:耐高低温胶水,抗UV,抗衰老(黄化),低应力,高韧性,高粘接力,高透光率95%↑,折射率1.45↑;
电极套件:高温塑胶或陶瓷270℃-600℃;
热沉导热系数:398W/(m.K);
镀银层导热系数:427W/(m.K);
芯片与热沉连接结点热阻:≤10℃/W
实施例三:
如图12、13、14、15所示,本实施例与实施例一,不同之处在于本实施例公开的功率型发光二极管,所述六个电极5以热沉6的中心线为圆心,按圆形阵列排列;所述电极5的内侧面和内底面包覆在所述电极套件1的侧壁和底面上。
上述所列具体实现方式为非限制性的,对本领域的技术人员来说,在不偏离本实用新型范围内,进行的各种改进和变化,均属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1、功率型发光二极管,包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉;其特征在于:所述电极套件包括有一对以上的电极,所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上;所述每根连线一端连接芯片,另一端连接相应电极的顶部。
2、根据权利要求1所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述电极套件包括有两对以上的电极。
3、根据权利要求1所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。
4、根据权利要求1所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述透镜采用耐高低温且抗UV的胶水制成。
5、根据权利要求1或2或3或4所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述透镜(2)、芯片(3)、连线(4)、热沉(6)、电极(5)均固定和安装在电极套件(1)上;所述电极套件(1)其中部设置有台阶孔,热沉(6)镶嵌在所述电极套件(1)的台阶孔中;芯片(3)位于热沉(6)上方,连线(4)将芯片(3)的正、负极与电极套件(1)的电极(5)上表面的正、负极分别连通;透镜(2)位于电极套件(1)的上方,所述透镜(2)为耐高低温胶水固化后的实体,覆盖了芯片(3)、连线(4)、热沉(6)、电极(5)上表面及电极套件(1)上表面。
6、根据权利要求5所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述电极套件(1)中部设置的台阶孔截面呈成“工”字形,所述台阶孔按高度方向可分为三段:上段“一”形为圆环形凹槽,所述圆环形凹槽的尺寸稍小于电极套件(1)外轮廓尺寸;中段“1”形为圆形凹槽,半径尺寸稍小于上段“一”形圆环形凹槽半径尺寸;下段“一”形为圆环形凹槽,该圆环形凹槽的尺寸稍小于电极套件(1)外轮廓尺寸;约等于热沉(6)的外轮廓尺寸。
7、根据权利要求6所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述热沉(6)为截面为“工”字型的回转体结构,热沉(6)顶面稍高于电极套件顶面。
8、根据权利要求7所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述电极(5)为旋转90°后的“U”形的折弯片结构,共设置有六个电极(5),所述电极(5)的内侧面和内底面包覆在所述电极套件(1)的侧壁和底面上;热沉(6)的外底面与电极(5)的外底面平齐。
9、根据权利要求8所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述六个电极(5)分成两组,每组各3个分别位于电极套件(1)的两侧,每组的3个电极(5)并排设置,中间间隔有特定距离;所述六个电极(5)被电极套件隔断,而互不连通并且相互绝缘。
10、根据权利要求7所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述电极套件(1)中部设置的台阶孔与其外侧壁之间的区域内,设置有六个上下贯穿的且中心线相互间平行的通孔(7);六个杆状的电极(5)位于相应的通孔(7)内;所述电极(5)的底部延伸出所述电极套件(1)的底面,并形成大致为水平方向上的扇形的电极触点;六个电极触点以热沉(6)的中心线为圆心,按圆形阵列排列。
11、根据权利要求8所述的功率型发光二极管,其特征在于:所述六个电极(5)以热沉(6)的中心线为圆心,按圆形阵列排列;所述电极(5)的内侧面和内底面包覆在所述电极套件(1)的侧壁和底面上。
CN2009200543623U 2009-04-10 2009-04-10 功率型发光二极管 Expired - Fee Related CN201408782Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009200543623U CN201408782Y (zh) 2009-04-10 2009-04-10 功率型发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009200543623U CN201408782Y (zh) 2009-04-10 2009-04-10 功率型发光二极管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201408782Y true CN201408782Y (zh) 2010-02-17

Family

ID=41679728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009200543623U Expired - Fee Related CN201408782Y (zh) 2009-04-10 2009-04-10 功率型发光二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201408782Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103899940A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具
CN103899924A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具
US10690333B2 (en) 2015-08-27 2020-06-23 Mentor Technologies Co., Ltd. Heat dissipating frame structure and fabricating method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103899940A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具
CN103899924A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具
CN103899924B (zh) * 2012-12-28 2017-09-26 深圳市海洋王照明工程有限公司 灯具
US10690333B2 (en) 2015-08-27 2020-06-23 Mentor Technologies Co., Ltd. Heat dissipating frame structure and fabricating method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204387765U (zh) 三维立体发光led灯泡
CN203907265U (zh) 一种led球泡灯
CN100435361C (zh) 半导体发光元件封装结构
CN103904197B (zh) 一种led灯丝片及其制造方法以及led灯丝片灯泡
CN201039523Y (zh) 一种高显色指数的大功率白光led器件
CN103270614A (zh) 发光器件和方法
CN103700652A (zh) 一种螺旋形led封装灯丝
CN101707235A (zh) 高温共烧陶瓷封装大功率集成led光源
CN203659854U (zh) 一种螺旋形led封装灯丝
CN106058013A (zh) 一种芯片级led封装工艺
CN102024804B (zh) 能够提高演色性及亮度的混光式发光二极管封装结构
CN201408782Y (zh) 功率型发光二极管
CN203967110U (zh) 一种led灯丝片以及led灯丝片灯泡
CN101650007A (zh) 功率型交流led光源
CN203260639U (zh) 高光效散热好的cob光源
CN204045626U (zh) 多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构
CN103470968A (zh) 大发光角度的发光二极管灯芯及包含该灯芯的照明装置
CN103915558A (zh) 一种led模组
CN105575957A (zh) 一种白光led的cob光源
CN203023841U (zh) 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
CN204361095U (zh) 一种基于远程荧光粉激发的hv-cob led光源
CN204042516U (zh) 一种带有金属反射柱体的led 灯
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源
CN203800086U (zh) 一种led模组
CN103928601A (zh) 一种led模组

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100217

Termination date: 20130410