CN103834918A - 纳米涂层整机防水制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种纳米涂层整机防水制备方法，包括如下步骤：1）整机拆卸并清洗；2）在主板和电池上镀一层聚对二甲苯Parylene膜；3）对外壳与玻璃在30℃～50℃烘烤，之后再进行离子轰击，用以加强膜层与基材的结合，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜；镀膜材料分两层，底层采用二氧化硅或氧化铝，厚度为10～30nm，顶层采用杜恩公司出品的SH-HTVACO防水药、日本大金公司出品的T261-20防水药或韩国CEKO公司出品的CK-TAF-05防水药，膜厚度为10～30nm；4）整机组装。本工艺能够有效保护电子产品不受水珠水滴水气的侵蚀及日常使用中的不慎落水，大大延长其使用使用寿命，同时此技术不会改变电子产品内部或外部结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品的防水方法，具体地讲，涉及一种纳米涂层整机防水制备方法。
背景技术
电子产品，如手机，其部件一般分为主板、屏幕、电池与机壳。为实现整机防水效果，需要把各部件都进行加工处理，使之单独的具有防水或疏水功能，这样处理后的部件组装成整机时，便也具有防水功能。
一般地，主板与电池属于电路中的组成部分，尤其怕水的侵蚀，因此在这些部件上镀制上一层绝缘纳米Parylene膜层进行保护。手机的外壳与屏幕本身为绝缘体不惧水，但为能增强整机的防水效果，在外壳与屏幕上镀制一层疏水膜层，使其在手机外部形成额外的屏蔽，进一步防止水滴对手机电路的侵蚀，同时为了电子产品的外观效果和信号屏蔽的问题，因而需要一种既能防水又不影响电子产品信号收发的镀膜工艺。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的不足及存在的问题，提出一种纳米涂层整机防水制备方法。
所述纳米涂层整机防水制备方法，包括如下步骤：
1）整机拆卸并清洗；
2）在主板和电池上镀一层聚对二甲苯Parylene膜；本步采用的真空镀膜机必须配置蒸发室、热解室、沉积室及冷阱；镀膜材料在蒸发室内经过100℃～200℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在500℃～900℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力小于0.1Torr；在此种环境下，气态单体以纳米级的速度沉积并聚合成一层纳米膜层，由于沉积时的环境压力远低于一般真空金属化镀膜的环境压力，因此膜层的均匀性也远比一般真空金属化镀膜的均匀性为好并且其能深入到电路元件的偏僻位置，此膜层具有防潮防水绝缘功能，可以保护手机内部的电路元件包括主板与电池。
3）对外壳与玻璃在30℃～50℃烘烤，之后再进行离子轰击，用以加强膜层与基材的结合，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜；镀膜材料分两层，底层采用二氧化硅或氧化铝，厚度为10～30nm，顶层采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水药、日本大金公司出品的T261-20防水药或韩国CEKO公司出品的CK-TAF-05防水药，膜厚度为10～30nm；此复合膜层主要是镀制在手机外壳及屏幕玻璃板上，增强手机外壳及屏幕玻璃板的表面疏水功能，不影响其外观、结构及功能，进一步降低手机整机内部进水的风险。
4）整机组装。
在电路部分镀膜时，步骤（2）镀膜的膜层平均厚度为3～5微米，不宜太薄或太厚，该厚度既不影响防水效果亦不影响电路运作，Parylene膜是包括N型Parylene、C型Parylene、D型Parylene及HT型Parylene中一种或多种的混合物的膜材料。
优选地，在外壳及屏幕部分镀膜时，步骤（3）的镀膜方式是电阻式蒸发镀膜或电子束蒸发镀膜，镀膜时真空腔室压力小于0.00003Torr。
本工艺能够有效保护电子产品不受水珠水滴水气的侵蚀及日常使用中的不慎落水，大大延长其使用使用寿命，同时，此技术不会改变电子产品内部或外部结构，可广泛应用在太阳能、通讯设备、LED防水、精密IC封装、电路版集成、汽车电子等种种高科技领域。由此可见，纳米涂层技术开启电子产品防水时代，市场前景广阔。
具体实施方式
实施例1
以手机为例，首先将整机拆卸并清洗干净；同时在主板和电池上镀一层厚度约为5微米的N型Parylene膜；本步采用的真空镀膜机必须配置蒸发室、热解室、沉积室及冷阱；镀膜材料在蒸发室内经过180℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在750℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力控制在0.08Torr；另外，对外壳与玻璃在30℃～50℃烘烤，之后再进行180秒左右的离子轰击，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜；镀膜材料分两层，底层采用二氧化硅，厚度为18nm，顶层采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水药、膜厚度为12nm；最后整机组装即可。
实施例2
以MP4播放器为例，首先将整机拆卸并清洗干净；同时在主板和电池上镀一层厚度约为4微米的HT型Parylene膜；本步采用的真空镀膜机必须配置蒸发室、热解室、沉积室及冷阱；镀膜材料在蒸发室内经过150℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在650℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力控制在0.05Torr；另外，对外壳与玻璃在30℃～50℃烘烤，之后再进行180秒左右的离子轰击，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜；镀膜材料分两层，底层采用二氧化硅，厚度为25nm，顶层采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水药、膜厚度为20nm；最后整机组装即可。
实施例3
在实施1的基础上，在外壳及屏幕部分镀膜时，步骤（3）的镀膜方式是电阻式蒸发镀膜，镀膜时真空腔室压力小于0.00003Torr。
实施例4
在实施2的基础上，在外壳及屏幕部分镀膜时，步骤（3）的镀膜方式是电子束蒸发镀膜，镀膜时真空腔室压力小于0.00003Torr。
根据以上说明书中的阐述，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，上述实施例中提到的内容并非是对本发明的限定，在不脱离本发明的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种纳米涂层整机防水制备方法，包括如下步骤：
1）整机拆卸并清洗；
2）用真空镀膜的方式在主板和电池上镀一层聚对二甲苯Parylene膜；本步采用的真空镀膜机配置有蒸发室、热解室、沉积室及冷阱；镀膜材料在蒸发室内经过100℃～200℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在500℃～900℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力小于0.1Torr；
3）对外壳与玻璃在30℃～50℃烘烤，之后再进行离子轰击，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜；镀膜分两层，底层采用二氧化硅或氧化铝，厚度为10～30nm；顶层采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水药、日本大金公司出品的T261-20防水药或韩国CEKO公司出品的CK-TAF-05防水药，膜厚度为10～30nm；
4）整机组装。
2.按照权利要求1所述的纳米涂层整机防水制备方法，其特征在于：步骤（2）镀膜的膜层平均厚度为3～5微米。
3.按照权利要求1或2所述的纳米涂层整机防水制备方法，其特征在于：所述Parylene膜是包括N型Parylene、C型Parylene、D型Parylene及HT型Parylene中一种或多种的混合物的膜材料。
4.按照权利要求1或2所述的纳米涂层整机防水制备方法，其特征在于：步骤（3）的镀膜方式是电阻式蒸发镀膜或电子束蒸发镀膜，镀膜时真空腔室压力小于0.00003Torr。
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