CN103814313A - 光模块 - Google Patents

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Abstract

光模块具备：第1电路基板，其安装有接线插座；光收发模块，其利用接线插座与第1电路基板电连接；散热器；以及放热片。光收发模块具有：第2电路基板，在该第2电路基板上，面朝下地安装有电/光转换元件、驱动电/光转换元件的驱动电路、光/电转换元件、将光/电转换元件的输出电流转换为电压信号的电流/电压转换电路；以及光导波路，其将由电/光转换元件生成的光信号引导到光收发模块的输出端，并将向光收发模块输入的光信号向光/电转换元件引导。将散热器配置为，与电/光转换元件、驱动电路、光/电转换元件、电流/电压转换电路中的至少1个进行热耦合，并且夹着放热片，将光收发模块压在第1电路基板上。

Description

光模块
技术领域
本发明涉及发送和接收光信号的光模块。
背景技术
近年来，利用并列进行动作的多个处理器来处理信息的系统得到普及。例如，刀片服务器是具有多个刀片的信息处理系统。各刀片包含CPU和存储器，可以作为计算机进行动作。然后，多个刀片被收容在规定的形状的壳体内。
各刀片可以在与其它刀片之间发送和接收数据。即，刀片间通过传送路连接。在1个实施方式中，刀片间通过同轴电缆等传送电信号的金属电缆连接。在该情况下，在刀片间传送例如以PCI(Peripheral Components Interconnect：外围部件互联)为基准的信号。
然而，要求信息处理的进一步高速化，产生在刀片间传送的信号也进一步高速化的需要。例如，有时要求在刀片间传送超过10Gb/s的高速信号。因此，正在研究通过光接口来使刀片间连接的结构，以取代上述那样的电接口。
在实现利用光接口使刀片间连接的光互联的情况下，各刀片具有用于发送和接收光信号的光模块。光模块包含光发送模块和光接收模块。光发送模块具有1个或多个电/光转换器(E/O转换器)以及驱动各个E/O转换器的驱动电路。光接收模块具有1个或多个光/电转换器(O/E转换器)以及放大各个O/E转换器的输出的放大器。因此，当光模块的高密度化取得进展时，该光模块的功耗增大，从而需要有效的放热构造。
另外，作为关联技术，提出了以下的光导波路基板。该光导波路基板包含基材、薄膜、光学元件、光路转换部。薄膜形成有包含成为光信号传播的光路的芯和包围该芯的包层在内的光导波路，并与基材的主面接合。光学元件安装在基材和薄膜中的至少任一方上，与光导波路光学连接。光路转换部将光信号传播的光路变更为期望的方向。(例如，日本专利文献1)
并且，作为另一关联技术，提出了一种光模块，该光模块包括：光元件，其倒装地安装在基板上；光导波路，其形成在上述基板上并与上述光元件光学连接；底部填料树脂，其填充在上述基板和光元件之间并覆盖上述光元件和光导波路之间的光学连接部。(例如，日本专利文献2)
而且，作为另一关联技术，提出了一种光模块，该光模块具有：挠性基板，其倒装地安装有光元件(E/O、O/E)；和光导波路，其安装在挠性基板上。在光导波路上，以与E/O的发光面和O/E的受光面光学耦合的方式形成有45度反射镜。(例如，非专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-258065号公报
专利文献2：美国专利6661939号
非专利文献
非专利文献1：Cost-effective On-board Optical Interconnection using WaveguideSheet with Flexible Printed Circuit Optical Engine，Takashi Shiraishi，et.al.，OFC/NFOEC2011，OTuQ5
发明内容
发明所要解决的问题
但是，当将非专利文献1等所记载的光模块搭载在板(例如，刀片)上时，作为1个形态，在刀片上安装光模块，使得光模块的基板与刀片平行配置。在此情况下，光模块相对于刀片的占有面积变大。
为了缩小光模块的搭载空间，考虑了例如在相对于刀片垂直安装的基板上搭载多个光模块的结构。但是，在这样的结构中，将多个光模块空间效率良好地搭载在基板上且有效地释放在光模块中产生的热是不容易的。
本发明的目的是提供在与刀片等垂直连接的基板上空间效率以及热效率良好地搭载有发送以及接收光信号的多个光模块的构造。
解决问题的手段
本发明1个方式的光模块具备：第1电路基板，其安装有接线插座；至少1个光收发模块，其利用上述接线插座与上述第1电路基板电连接；散热器；以及放热片。上述光收发模块具有：第2电路基板，在该第2电路基板上，面朝下地安装有电/光转换元件、驱动上述电/光转换元件的驱动电路、光/电转换元件、将上述光/电转换元件的输出电流转换为电压信号的电流/电压转换电路；以及光导波路，将由上述电/光转换元件生成的光信号引导到上述光收发模块的输出端，并将向上述光收发模块输入的光信号向上述光/电转换元件引导。将上述散热器配置为，与上述电/光转换元件、上述驱动电路、上述光/电转换元件、上述电流/电压转换电路中的至少1个进行热耦合，并且夹着上述放热片，将上述光收发模块压在上述第1电路基板上。
发明效果
根据上述方式，可在与刀片等垂直连接的基板上空间效率以及热效率良好地搭载发送以及接收光信号的多个光模块。
附图说明
图1是说明使用实施方式的光模块的刀片服务器的图。
图2是从上方观察光模块所包含的光收发模块的图。
图3是从侧方观察图2所示的光收发模块的图。
图4是示出安装有光收发模块的光模块电路基板的结构的图。
图5是示出光模块的结构的图。
图6是放大地示出图5所示的光模块的一部分的图。
图7是示出在板上搭载光模块的实施例的图。
图8是示出在板上搭载光模块的其它实施例的图。
图9是示出光收发模块的其它实施例的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明实施方式的光模块。实施方式的光模块不受特别限定，但以下，在刀片服务器中被使用。即，实施方式的光模块在以下的例子中，搭载在刀片服务器的刀片上。
图1是对使用实施方式的光模块的刀片服务器100进行说明的图。如图1的(a)所示，刀片服务器100具有壳体101和多个刀片102(102-1～102-n)。各刀片102例如如图1的(b)所示，是薄的大致长方体形状。另外，图1的(b)所示的刀片102相当于插入在图1的(a)所示的刀片服务器100的壳体101内的多个刀片中的一个。
刀片服务器100具有用于在刀片102之间传送光信号的光链路。光链路例如由光导波路和光纤实现。另外，在光链路上可以设置光开关或光交叉连接。然后，各刀片102可以利用上述光链路，在与1个或多个其它刀片102之间发送和接收数据。
各刀片102具有图1的(c)所示的刀片主板110。在刀片主板110上安装有1个或多个CPU111。并且，尽管未特别图示，然而在刀片主板110上还安装有存储器IC。并且，存储器可以内置于CPU111中。然后，各刀片102可以作为1台计算机进行动作。
各刀片102具有光模块。如图1的(c)所示，光模块1安装在刀片主板110上。在该实施例中，在刀片主板110上安装有未图示的垂直连接型边缘接线插座。然后，光模块1利用该垂直连接型边缘接线插座来安装在刀片主板110上。因此，光模块1以相对于刀片主板110的1个面在垂直方向上突出的方式，安装在刀片主板110上。
光模块1具有光发送器和光接收器。光发送器和光接收器的电路与形成在刀片主板110上的电路电连接。然后，光模块1可以将在刀片主板110中生成的电信号转换成光信号并发送到其它刀片。并且，光模块1可以将从其它刀片接收的光信号转换成电信号并引导到刀片主板110。
另外，在图1所示的例子中，刀片服务器100由收容在1个壳体101内的多个刀片102实现。在该情况下，设置在某刀片内的光模块1在与收容在壳体101内的其它刀片之间发送和接收光信号。不过，刀片服务器100可以使用收容在多个壳体内的多个刀片来实现。在该情况下，设置在某刀片内的光模块1可以在与收容在相同壳体内的其它刀片之间发送和接收光信号，并在与收容在其它壳体内的刀片之间发送和接收光信号。另外，在某刀片内设置的光模块1与相同的刀片内的其它光模块之间可发送以及接收光信号。
图2是从上方观察光模块1内包含的光收发模块的图。光收发模块2具有挠性基板3和光导波路4。
挠性基板(FPC：Flexible Printed Circuit)2是具有挠性的薄的印刷基板。挠性基板3的厚度不作特别限定，例如是20～50μm。并且，挠性基板3的材质不作特别限定，例如是聚酰亚胺树脂。在挠性基板3上例如通过倒装等面朝下地安装有电/光转换元件5、驱动器IC6、光/电转换元件7、跨阻抗放大器(TIA)8。另外，在面朝下安装中，器件的面(例如，E/O元件的发光面、O/E元件的受光面、形成有电路元件的IC焊盘的面)朝向下侧(即，基板侧)来搭载。
电/光转换元件(E/O：Electrical/Optical Converter)4由驱动器IC6驱动，生成与数据信号对应的光信号。即，E/O元件5将输入电信号转换成光信号。E/O元件5例如由激光二极管实现。激光二极管不作特别限定，例如是面发光激光器(VCSEL：Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)。E/O元件5可以构成为将多个电信号分别转换成对应的光信号。在该情况下，E/O元件5具有多个激光二极管。
驱动器IC6是根据数据信号驱动E/O元件5的驱动电路。即，驱动器IC6以与数据信号对应的电流驱动E/O元件5。由此，E/O元件5生成与数据信号对应的光信号。另外，数据信号在图1的(c)所示的刀片主板110中被生成，经由边缘连接器9的对应端子和形成在挠性基板3内的电路被引导到驱动器IC6。
电/光转换元件(O/E：Optical/Electrical Converter)7将经由光导波路4接收的光信号转换成电信号。该电信号是表示光信号的电流信号。由O/E元件7生成的电信号被引导到TIA8。O/E元件7例如由光电二极管实现。另外，O/E元件7可以构成为将多个光信号分别转换成对应的电信号。在该情况下，O/E元件7具有多个光电二极管。
TIA8将由O/E元件7生成的电流信号转换成电压信号。即，TIA8作为电流/电压转换电路进行动作。此时，TIA8可以输出差动电压信号。然后，TIA8的输出信号经由形成在挠性基板3内的电路和边缘连接器9的对应端子被引导到图1的(c)所示的刀片主板110。另外，光收发模块2可以取代TIA8而使用其它电流/电压转换电路。
边缘连接器9形成在挠性基板3的一边的边缘区域内。该边缘连接器9的各端子与安装在后述的光模块电路基板上的接线插座的对应的端子电连接。驱动器IC6以及边缘连接器9的对应的端子利用形成在挠性基板3上的电路进行电连接。另外，TIA8以及边缘连接器9的对应的端子也利用形成在挠性基板3上的电路进行电连接。
在该实施例中，光导波路4由传播光的芯和形成有围绕芯的包层的薄膜实现。芯的厚度不作特别限定，例如是40～60μm。并且，该薄膜不作特别限定，例如由聚合物材料实现。此外，光导波路4包含1个或多个发送光导波路信道以及1个或多个接收光导波路信道。发送光导波路信道将由E/O元件5生成的光信号引导到光收发模块2的输出端。并且，接收光导波路信道将输入到光收发模块2的光信号引导到O/E元件7。
光连接器10与光导波路4的端部光学耦合。光连接器10例如是PMT连接器。PMT连接器是高分子光导波路用的多芯光连接器。即，在光连接器10上可连接多个光纤。
图3是从侧方观察图2所示的光收发模块2的图。这里，图3示出通过在图2中由箭头A表示的视线得到的光收发模块2。不过，图3示出光收发模块2的一部分。并且，图3为了说明光收发模块2的结构而示意性地示出挠性基板3和光导波路4。
在挠性基板3的上表面和下表面选择性地形成有导体11。这里，上表面表示挠性基板3的2个面中、安装有E/O元件5和O/E元件7等的面。下表面表示挠性基板3的2个面中的另一个面。
导体11形成电路。该电路包含E/O元件5与驱动器IC6之间的电路、O/E元件7与TIA8之间的电路、驱动器IC6与边缘连接器9之间的电路、TIA8与边缘连接器9之间的电路、接地区域。另外，该电路包含传播数据信号的数据信号线、传播控制信号的控制信号线、E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、用于对TIA8供电的电源线。
在挠性基板3的上表面安装有E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8。在此例中，在形成于挠性基板3的上表面的导体11上，面朝下地连接有(或面朝下地安装)E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8。作为一例，将E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8倒装地安装在挠性基板3的上表面。在此情况下，E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8分别利用凸点12与导体11进行电连接。
E/O元件5的发光面以及O/E元件7的受光面在挠性基板3上相对。并且，挠性基板3在安装有E/O元件5以及O/E元件7的区域中，具有贯通孔13。此外，在挠性基板3相对于光信号的光波长透明时，不需要在挠性基板3上形成贯通孔13。
光导波路4具有传播光的芯4a以及包围芯4a的包层4b。芯4a以及包层4b的折射率相互不同。并且，光导波路4与挠性基板3的下表面接合。在此实施例中，利用粘结剂将光导波路4粘贴在挠性基板3的下表面。
此外，为了提高光导波路4与光元件(E/O元件5以及O/E元件7)之间的光耦合效率，可在挠性基板3与光导波路4之间设置透镜。在此情况下，可使用100μm左右的厚度的片状的透镜。
光导波路4具有反射光信号的反射镜14。反射镜14形成为使光导波路4相对于传播光的方向具有45度的角度。另外，配置反射镜14，使其位于E/O元件5以及O/E元件7的正下方。即，将光导波路4与挠性基板3的下表面接合，以使反射镜14位于E/O元件5以及O/E元件7的正下方。
图3所示的箭头15表示光信号。即，由E/O元件5生成的光信号被反射镜14反射，并经由芯4a向光连接器10进行传播。另外，输入光信号经由芯4a进行传播，利用反射镜14引导到O/E元件7。
图4是示出安装有光收发模块2的光模块电路基板的结构。在光模块电路基板21的表面安装有接线插座22以及CPU23。另外，在光模块电路基板21的1个边的边缘区域上形成有边缘连接器24。
光模块电路基板21在表面上具有电路。另外，光模块电路基板21可以是多层基板。在此情况下，光模块电路基板21在其内部也具有电路。并且，通过印刷的导体来实现在光模块电路基板21上形成的电路。例如，该电路包含CPU23与边缘连接器24之间的控制信号线25、CPU23与接线插座22之间的控制信号线26、接线插座22与边缘连接器24之间的数据信号线27。另外，该电路可包含实现信号线的已印刷的导体以外的电路元件。此外，对光模块电路基板21的材质没有特别限定，例如是树脂、陶瓷、金属。
接线插座22的各端子与形成在光模块电路基板21上的电路电连接。并且，接线插座22收容参照图2～图3说明的光收发模块2的挠性基板3。此时，在挠性基板3上形成的边缘连接器9的各端子分别与接线插座22的对应的端子电连接。因此，光收发模块2通过接线插座22与形成在光模块电路基板21上的电路电连接。
CPU23控制光收发模块2的驱动器IC6以及TIA8。例如，CPU23控制驱动器IC6，使E/O元件5以适合的特性进行动作。此外，E/O元件5的特性例如可根据温度进行变化。另外，CPU23在未从刀片主板110输入数据信号时，为了抑制功耗，而停止驱动器IC6。同样，CPU23在未经由光导波路4输入光信号时，停止TIA8。此外，CPU23在检测到光收发模块2的错误时，可向刀片主板110通知该错误。
边缘连接器24形成为与在刀片主板110上安装的接线插座的对应的端子电连接。此外，光模块电路基板21以及边缘连接器24的形状没有特别限定。
此外，在光模块电路基板21上形成贯通孔28。在图4所示的例子中，形成两个贯通孔28。关于贯通孔28，将在后面进行说明，为了在光模块电路基板21上固定散热器而使用贯通孔28。但是，对在光模块电路基板21上固定散热器的方法没有特别限定。即，散热器可不利用贯通孔28固定在光模块电路基板21上。在此情况下，不需要在光模块电路基板21上形成贯通孔28。
图5示出光模块1的结构。在图5中示意性地描绘从侧方观察光模块1时的结构。此外，在图5中，为了容易观看附图，而对一部分部件省略了符号。具体地说，对光收发模块2a、2b的各个要素省略了符号。图6放大地示出图5所示的光模块1的一部分。在图6中描绘了在光模块电路基板上固定光收发模块的构造。
在图5～图6所示的实施例中，光收发模块2与光模块电路基板21的两个面分别电连接。即，在光模块电路基板21的一个面上设置光收发模块2a，在光模块电路基板21的另一个面上设置光收发模块2b。此外，在以下的说明中，将设置有光收发模块2a的光模块电路基板21的一个面称为“上表面”，将设置有光收发模块2b的光模块电路基板21的另一个面称为“下表面”。
光收发模块2a、2b相当于参照图4说明的光收发模块2。因此，光收发模块2a具有挠性基板3a、光导波路4a、E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a。同样，光收发模块2b具有挠性基板3b、光导波路4b、E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b。
在光模块电路基板21的上表面以及下表面分别安装有接线插座22a、22b。接线插座22a、22b相当于参照图4说明的接线插座22。
在此实施例中，将CPU23安装在光模块电路基板21的下表面。在此结构中，CPU23控制光收发模块2a、2b双方。即，CPU23控制驱动器IC6a、6b、TIA8a、8b。
在光模块电路基板21的上表面中，光收发模块2a利用接线插座22a与光模块电路基板21电连接。此时，光收发模块2a的挠性基板3a以及光导波路4a与光模块电路基板21大致平行或者实质上平行地进行配置。另外，在接线插座22a上插入挠性基板3a的端部，以使在挠性基板3a上形成的边缘连接器9的各个端子与接线插座22a的对应的端子电连接。
优选接线插座22a的高度较低。另外，让挠性基板3a插入的接线插座22a的插入口优选配置在距离光模块电路基板21的上表面0.5mm以下的位置。即，作为接线插座22a，优选使用这样的形状的接线插座。在图6所示的例子中，高度h是0.5mm以下。这里，使挠性基板3a以及光导波路4a合并的厚度是约100μm。另外，在挠性基板3a与光导波路4a之间设置的透镜的厚度也是约100μm。此外，粘结剂层的厚度分别是约30μm。即，如图6所示，当在光模块电路基板21的上表面搭载光收发模块2a时，将挠性基板3a配置在距离光模块电路基板21的上表面200～300μm的高度位置。因此，当高度h是0.5mm以下时，将挠性基板3a的1个端部插入接线插座22a，在挠性基板3a的一部分区域通过光导波路4a、透镜、粘结剂(根据情况，仅通过光导波路4a以及粘结剂)保持在光模块电路基板21上时，对挠性基板3a施加的应力小。
同样，在光模块电路基板21的下表面中，光收发模块2b利用接线插座22b与光模块电路基板21电连接。此时，光收发模块2b的挠性基板3b以及光导波路4b与光模块电路基板21大致平行或者实质上平行地进行配置。另外，将挠性基板3b的端部插入接线插座22b，使在挠性基板3b上形成的边缘连接器9的各个端子与接线插座22b的对应的端子电连接。
此外，光收发模块2b以及接线插座22b的形状与光收发模块2a以及b接线插座22a实质上相同。由此，即使在光模块电路基板21的下表面中，对挠性基板3b施加的应力也小。
配置散热器31a、31b，使它们夹着安装有光收发模块2a、2b的光模块电路基板21。虽然对散热器31a、31b的材质没有特别限定，但例如是铝或铝合金。
在散热器31a与E/O元件5a、驱动器IC6a，O/E元件7a、TIA8a之间，分别设置有放热片32。根据此结构，在E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a中产生的热经由放热片32向散热器31a传导。此外，放热片32可通过热传导良好的材料来实现。另外，放热片32可通过具有弹性的材料或者能以凝胶状变形的材料来实现。以下，放热片32可通过热传导良好且具有弹性的材料来实现。
同样，在散热器31b与E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b之间也分别设置有放热片32。根据此结构，在E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b中产生的热经由放热片32向散热器31b进行传导。
此外，在散热器31b与CPU23之间也可以设置放热片32。根据此结构，在CPU23中产生的热经由放热片32向散热器31b进行传导。
推针33将散热器31a、31b固定在光模块电路基板21上。在该实施例中，如图5所示，利用垫片34来确保散热器31a、31b与光模块电路基板21之间的空间。此外，在图5所示的例子中，在光模块电路基板21的上表面侧以及下表面侧设置的垫片34为相互相同的形状。但是，在光模块电路基板21上固定散热器31a、31b的方法不仅限于推针，还可以通过例如螺钉等进行固定。
如上所述地配置散热器31a、31b，使它们夹着搭载有光收发模块2a、2b的光模块电路基板21。此时，在光模块电路基板21的上表面侧，将在散热器31a与E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a之间设置的放热片32压到E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a上。即，这些放热片32被挤压。但是，散热器31a与光模块电路基板21之间的距离由垫片34来确保。由此，决定垫片34的高度，使得在E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a上设置的放热片32被挤压。此外，垫片34的高度高于接线插座23a的高度，在该实施例中，散热器31a与接线插座23a不接触。
因此，E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a与散热器31a进行热耦合。此时，将光收发模块2a(即，挠性基板3a以及光导波路4a)压到光模块电路基板21上。换言之，散热器31a与E/O元件5a、驱动器IC6a、O/E元件7a、TIA8a进行热耦合，并且将光收发模块2a固定到光模块电路基板21。此时，如上所述，将接线插座23a的插入口设置在相对于光模块电路基板21的上表面充分低的位置处，所以即使将光收发模块2a压到光模块电路基板21上，对挠性基板3a施加的应力也小。
同样，将在散热器31b与E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b之间设置的放热片32压到E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b上。即，这些放热片32也被挤压。这里，散热器31b与光模块电路基板21之间的距离也由垫片34来确保。另外，垫片34的高度高于接线插座23b的高度，在此实施例中，散热器31b与接线插座23b不接触。
因此，E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b与散热器31b进行热耦合。此时，将光收发模块2b(即，挠性基板3b以及光导波路4b)压到光模块电路基板21上。换言之，散热器31b与E/O元件5b、驱动器IC6b、O/E元件7b、TIA8b进行热耦合，并且将光收发模块2b固定在光模块电路基板21上。另外，与挠性基板3a相同，即使将光收发模块2b压到光模块电路基板21上，对挠性基板3b施加的应力也小。
这样，在实施方式的光模块1中，散热器担负将光收发模块固定在光模块电路基板上的作用以及使E/O元件、驱动器IC、O/E元件、TIA放热的作用。由此，根据实施方式的结构，既能够实现光模块的小型化，又能够高效地释放在E/O元件、驱动器IC、O/E元件、TIA中产生的热。
另外，在实施方式的光模块1中，光收发模块2(2a、2b)相对于光模块电路基板21可拆装。因此，在将光收发模块2安装到光模块电路基板21上之前，可对各个光收发模块2分别实施光轴的检查等。因此，针对制造偏差，可抑制合格率的降低。此外，在上述日本专利文献1或2记载的结构中，使光模块的基板、光导波路、光元件一体化。因此，在例如由于制造偏差等而引起光模块的光轴偏差时，难以修正该偏差。因此，在具有多个E/O以及O/E的光模块中，对于光轴偏差等制造错误，存在有合格率降低的担忧。
尤其，在对1个基板搭载多个光收发模块2的情况下，与在上述日本专利文献1或2中记载的结构相比，实施方式的结构是有利的。即，在专利文献1或2所记载的结构中，假设当搭载于基板上的多个光收发模块中的1个不合格时，需要更换其整个基板。与此相对，因为实施方式的光收发模块2相对于光模块电路基板21可拆装，所以当搭载于基板上的多个光收发模块2中的1个不合格时，只要仅更换不合格的光收发模块2既可。因此，根据实施方式的结构，作为整体，改善了成品率。
图7示出在板上搭载实施方式的光模块1的实施例。在图7所示的例子中，在刀片主板110上搭载实施方式的光模块1。
在刀片主板110上安装垂直连接型边缘接线插座112。光模块1如参照图5～图6进行说明的那样，具有光模块电路基板21、光收发模块2a、2b、散热器31a、31b。由散热器31a、31b夹着光模块电路基板21。在光模块电路基板21的两个面上分别安装光收发模块2a、2b。这里，光收发模块2a、2b被散热器31a、31b压到光模块电路基板21上。另外，在光收发模块2a、2b中产生的热被传导至散热器31a、31b，从而进行放热。
将光模块电路基板21的端部插入垂直连接型边缘接线插座112，使得在光模块电路基板21上形成的边缘连接器与垂直连接型边缘接线插座112的对应的端子电连接。由此，在刀片主板110上搭载光模块1，使其相对于刀片主板110向垂直方向突出。
图8示出在板上搭载实施方式的光模块1的其它实施例。在图8所示的例子中，在刀片主板110上搭载多个光模块1。
在图8所示的例子中，在刀片主板110上安装CPU111-1、111-2以及垂直连接型边缘接线插座112-1～112-4。然后，光模块1-1～1-4利用对应的垂直连接型边缘接线插座112-1～112-4与形成在刀片主板110上的电路电连接。光模块1-1～1-4分别相当于图5～图6所示的实施方式的光模块1。此外，在图8中，为了容易观看附图，而省略光模块1-1～1-4所具有的散热器的图示。
在上述结构中，CPU111-1、111-2可经由光模块1-1～1-4向其它刀片发送数据。另外，CPU111-1、111-2可经由光模块1-1～1-4从其它刀片接收数据。
这样，在图8所示的例子中，在刀片主板110上搭载多个光模块1-1～1-4，使其相对于刀片主板110向垂直方向突出。因此，在刀片主板110上，光模块所占有的面积变小。换言之，可实现光发送机以及光接收机的高密度化。
此外，在上述的实施例中，在挠性基板3上安装有E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8，但本发明不仅限于此结构。即，E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8可安装在没有挠性的电路基板。但是，为了减小E/O元件5与光导波路4的芯4a之间以及光导波路4的芯4a与O/E元件7之间的光损失，而优选该电路基板形成为薄型。因此，作为用于安装E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8的电路基板，挠性基板3是适合的实施例。
另外，在上述实施例中，散热器与E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8进行热耦合，但本发明不仅限于此结构。即，散热器可构成为与E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8中的一部分元件或芯片进行热耦合。换言之，散热器与E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8中的至少1个进行热耦合。
此外，在上述实施例中，虽然在光模块电路基板21的1个面上设置1个光收发引擎，但本发明不仅限于此结构。这里，光引擎表示包含E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8的光/电复合电路。
例如，在图9所示的例子中，在光模块电路基板21的1个面上设置两个光收发引擎。在此情况下，光收发模块具有挠性基板3-1、3-2以及光导波路4。在各挠性基板3-1、3-2上分别安装有光引擎(即，E/O元件5、驱动器IC6、O/E元件7、TIA8)。另外，光导波路4包含与挠性基板3-1进行光耦合的光导波路4-1以及与挠性基板3-2进行光耦合的光导波路4-2。并且，挠性基板3-1、3-2分别与在光模块电路基板21上安装的接线插座22-1、22-2耦合。
这样，在实施方式的光模块中，包含光引擎的光收发模块利用在光模块电路基板21上安装的接线插座与光模块电路基板21电连接。因此，在1个光模块电路基板21上能够容易地搭载多个光收发模块。
而且，作为一例，光模块1用于在刀片服务器100的刀片间发送和接收数据，然而本发明不限定于此。即，实施方式的光模块1能够用于在任意的装置间发送和接收光信号。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，具备：
第1电路基板，其安装有接线插座；
至少1个光收发模块，其利用所述接线插座与所述第1电路基板电连接；
散热器；以及
放热片，
所述光收发模块具有：
第2电路基板，在该第2电路基板上，面朝下地安装有电/光转换元件、驱动所述电/光转换元件的驱动电路、光/电转换元件、将所述光/电转换元件的输出电流转换为电压信号的电流/电压转换电路；以及
光导波路，其将由所述电/光转换元件生成的光信号引导到所述光收发模块的输出端，并将向所述光收发模块输入的光信号向所述光/电转换元件引导，
所述散热器被配置为，与所述电/光转换元件、所述驱动电路、所述光/电转换元件、所述电流/电压转换电路中的至少1个进行热耦合，并且夹着所述放热片，将所述光收发模块压在所述第1电路基板上。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述第2电路基板的1个端部被安装在所述第1电路基板上的接线插座保持，
所述第2电路基板的一部分区域被所述光导波路以及粘结剂保持在所述第1电路基板上。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述第2电路基板的1个端部被安装在所述第1电路基板上的接线插座保持，
所述第2电路基板的一部分区域被所述光导波路、透镜以及粘结剂保持在所述第1电路基板上，所述透镜使所述光导波路与所述电/光转换元件及所述光/电转换元件进行光耦合。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述光收发模块与所述第1电路基板的两个面分别电连接。
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，
所述散热器包含第1散热器以及第2散热器，
所述第1电路基板被所述第1散热器以及所述第2散热器夹着，使得所述光收发模块分别被压在所述第1电路基板的两个面上。
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
在所述第1电路基板上安装有控制所述驱动电路以及所述电流/电压转换电路的控制电路。
7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述电/光转换元件、所述驱动电路、所述光/电转换元件、所述电流/电压转换电路以面朝下的方式与所述第2电路基板的一个面连接，
在所述第2电路基板的另一个面上粘贴有所述光导波路。
8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述第1电路基板具有与垂直连接型边缘接线插座对应的边缘连接器。
9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的光模块，其特征在于，
所述第2电路基板是挠性电路基板。
10.一种刀片服务器，其具有多个刀片，其特征在于，
各个刀片具有1个或多个权利要求1～9中的任意一项所述的光模块，在所述光模块之间传送光信号。
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